[인포그래픽] 온디바이스 AI 구현할 최적의 솔루션 UFS 5.0 메모리

삼성전자 반도체는 업계 최고 성능을 구현한 UFS 5.0 규격 차세대 모바일 메모리 개발을 발표했다. UFS(Universal Flash Storage)는 내장형 플래시 메모리의 표준 규격으로, 이번에 개발 완료된 삼성전자 UFS 5.0 메모리는 차세대 스마트폰을 비롯한 각종...

삼성전자, 업계 최초 온디바이스 AI 최적화 UFS 5.0 개발

삼성전자가 온디바이스 AI 시대에 최적화된 업계 최고 성능의 차세대 UFS 5.0 메모리 솔루션을 업계 최초로 개발했다. *UFS: Universal Flash Storage 이번 제품은 반도체 표준화 기구 ‘JEDEC’의 최신 내장 메모리 규격인...

[칩스케치] 삼성전자가 일상의 변화를 이끄는 방법! ‘SEDEX 2025’에서 살펴보다

🚩 반도체 전 산업 기술 현황이 한자리에 삼성전자가 10월 22일부터 24일까지 3일간 개최된 ‘제27회 반도체대전(SEDEX 2025)’에 참여했다. 올해 전시에는 삼성전자를 비롯해 메모리·시스템 반도체와 소부장(소재·부품·장비) 분야의 280개 기업이 참가해 첨단...

삼성전자, 업계 최초 8세대 V낸드 기반 차량용 SSD 개발

삼성전자가 업계 최초로 8세대 V낸드를 적용한 PCIe 4.0 차량용 SSD AM9C1 개발을 완료했다. * PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 기존 SATA 전송 속도의 성능 한계를 극복한 고속 인터페이스 규격 삼성전자는 주요...

[Behind the CHIP] AI와 반도체: 인공지능 시대를 여는 핵심 기술

Behind the CHIP삼성전자 반도체 뉴스룸에서 새롭게 진행하는 ‘Behind the CHIP’ 시리즈. 이번 시리즈는 9월부터 내년 1월까지 총 10회에 걸쳐 연재되며,  5명의 IT/테크/지식 콘텐츠 전문 인플루언서가 직접 칼럼을 통해 반도체 생태계와...

[반도Chat Ep.12] 손톱만 한 크기에 초고성능, 보안 능력까지 갖춘 알짜배기 메모리 ‘UFS’

스마트폰, 노트북, 컴퓨터 등의 전자 기기를 구매할 때 중요한 요소 중 하나는 용량이다. 128GB, 512GB, 1TB 등의 숫자는 메모리의 용량을 의미한다. 최근 전자 기기가 고성능화, 경량화됨에 따라 메모리 반도체 역시 고용량은 물론이고 소형화, 저전력 기술을 요구받고...