[Behind the CHIP] AI 반도체 시장의 미래를 엿보다. CXL에 대해

HBM이라는 단어가 대중의 관심 단어로 떠오르기 시작한 2023년. 그 후 일년이 지난 지금, 우리는 이 새로운 시대가 만들어내고 있는 시대 변화를 오롯이 체감하고 있다. 예를 들면 헤테로지니어스 컴퓨팅(Heterogeneous Computing, 이종 컴퓨팅) 시대로의 전환이...

[Behind the CHIP] AI와 반도체: 인공지능 시대를 여는 핵심 기술

Behind the CHIP삼성전자 반도체 뉴스룸에서 새롭게 진행하는 ‘Behind the CHIP’ 시리즈. 이번 시리즈는 9월부터 내년 1월까지 총 10회에 걸쳐 연재되며,  5명의 IT/테크/지식 콘텐츠 전문 인플루언서가 직접 칼럼을 통해 반도체 생태계와...