삼성전자·AMD, 차세대 AI 메모리 솔루션 협력 확대

삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다. 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장, 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다. 전영현 DS부문장은...

삼성전자, 제57기 정기 주주총회 개최

삼성전자가 18일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제57기 정기 주주총회를 개최했다. ☐ 전영현 의장, “변화에 한발 앞서 준비하고 선제적으로 대응할 것” 이날 주주총회 의장을 맡은 삼성전자 대표이사 전영현 부회장은...

삼성전자, GTC서 HBM4E 최초 공개…‘토털 솔루션’으로 엔비디아와 AI 동맹 고도화

삼성전자가 3월 16일부터 19일까지(현지시간) 미국 새너제이에서 열리는 엔비디아 GTC에 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 Vera Rubin 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 앞세워 글로벌 AI리더십을 한층 강화한다. 삼성전자는 이번...

미래를 설계하는 젊은 과학도들이 모인 현장! 수상자 2인과 함께하는 제32회 삼성휴먼테크논문대상

세상을 바꿀 혁신은 어디에서 시작될까? 그 답은 유망한 과학도들의 열정과 도전이 한데 모이는 현장에서 찾을 수 있다. 미래를 이끌 신진 연구자를 발굴하고 육성하기 위해 매년 열리고 있는 제32회 삼성휴먼테크논문대상 시상식이 지난 2월 11일 삼성전자 서초사옥에서 개최됐다....

삼성전자, 세계 최초 업계 최고 성능의 HBM4 양산 출하

삼성전자가 세계 최초로 업계 최고 성능의 HBM4를 양산 출하하며, 본격적인 HBM4 시장 선점에 나섰다. 삼성전자는 HBM4 개발 착수 단계부터 JEDEC 기준을 상회하는 성능 목표를 설정하고 개발을 추진해왔으며, 이번 제품에는 최선단 공정 1c D램(10나노급 6세대)을...

삼성전자, 2025년 4분기 실적 발표

삼성전자가 연결 기준으로 매출 93.8조원, 영업이익 20.1조원의 2025년 4분기 실적을 발표했다. 삼성전자는 DS(Device Solutions)부문의 HBM(High Bandwidth Memory) 고부가 제품 판매 확대와 메모리 가격 상승 등에 힘입어 역대 최대 분기...