☐ 삼성 미래기술육성사업 ‘2026 애뉴얼 포럼’ 개최… 과학기술계 450여 명 참석

삼성은 5일 서울 강남구 웨스틴 서울 파르나스에서 ‘삼성미래기술육성사업 2026 애뉴얼 포럼’을 개최했다.

‘삼성미래기술육성사업’은 도전적 연구 과제 수행을 통해 기존의 한계를 극복하고, 산업과 인류 사회의 지속 가능한 발전을 지향하는 연구 과제를 발굴해 지원하는 삼성의 대표적인 사회공헌 활동이다.

삼성은 미래기술육성사업 과제 수행 중 학계와 산업계 전문가들이 연구 성과를 공유하고 과제에 대한 심도 깊은 토론을 하기 위해 2014년부터 애뉴얼 포럼을 운영하고 있다.

이번 행사에는 ▲구혁채 과기정통부 제1차관 ▲황정아 더불어민주당 의원 ▲박충권 국민의힘 의원 ▲서왕진 조국혁신당 의원 ▲이준석 개혁신당 의원 ▲박홍근 삼성전자 SAIT 원장 ▲장석훈 삼성 사회공헌총괄 사장 등 국내 과학기술계 리더와 연구진 450여 명이 참석했다.

☐ 기초과학 토대 구축과 새로운 산업 혁신에 기여한 ‘삼성미래기술육성사업 우수 연구자’ 10人 첫 선정

삼성은 14년간 ‘삼성미래기술육성사업’이 지원한 기초과학/소재∙ICT 분야 완료 과제 중 과감한 도전을 통해 새로운 연구분야를 개척하고, 학계∙산업계에 의미 있는 영향력을 끼친 연구자를 ‘삼성미래기술육성사업 우수 연구자’로 선정했다.

총 644개의 연구 과제를 대상으로 ▲연구 과제의 우수성 ▲연구 성과의 확장성 ▲연구자 성장성 ▲학계·산업계 파급력을 종합 평가해 10개 분야별 대표 연구자 1명씩, 총 10명을 선정했다.

심사는 분야별 석학으로 구성된 심사위원단이 약 4개월간 진행했다.

이번에 선정된 우수 연구자는 기초과학 분야 4명, 소재·ICT 분야 6명이다.

기초과학 분야에서는 오랜 난제를 풀고 새로운 학문적 토대를 세운 연구자들이 선정됐다.

<기초과학 수상자 4명>

▲수리과학 분야 오성진 교수(美 UC버클리대/고등과학원)
▲물리학 분야 이현우 교수(포스텍)
▲화학 분야 박정원 교수(서울대)
▲생명과학 분야 정원석 교수(KAIST)

소재·ICT 분야에서는 기존의 한계를 뛰어넘어 산업 혁신을 이끈 연구진이 이름을 올렸다.

<소재·ICT 수상자 6명>

▲전자소재 분야 김봉수 교수(UNIST)
▲전자소자 분야 유창식 교수(성균관대)
▲에너지/환경 분야 최장욱 교수(서울대)
▲바이오/메디컬 분야 유홍기 교수(KAIST)
▲통신/컴퓨팅 분야 김장우 교수(서울대)
▲AI로보틱스 분야 황성주 교수(KAIST)

삼성은 수상자들에게 ‘삼성미래기술육성사업 우수 연구자’라는 명예 타이틀을 부여하고, 연구자 수요에 맞춘 기술 자문과 산업계 기술 교류, 창업·지식재산권(IP) 멘토링∙후속 연구 지원 등을 체계적으로 제공할 계획이다.

또한 삼성은 우수 연구자들에게 관련 분야의 주요 연구진을 초청해 교류하고 토론할 수 있는 기술 워크숍 개최도 지원한다. 우수 연구자들의 연구성과와 통찰을 학계∙산업계 전반에 공유하고 해당 분야 기술의 리더십을 지속 발휘할 수 있도록 돕기 위한 것이다.

☐ ‘블랙홀 난제 규명’부터 ‘AI 인프라 혁신’까지… 미래 바꿀 연구 성과

이날 포럼 오전 행사에서는 우수 연구자 중 3명이 블랙홀, 차세대 에너지, AI인프라 혁신 등에 대한 자신들의 연구 성과를 발표했다.

이날 오후에 이어진 ‘미래과학기술포럼’에서는 수리과학, 물리학, 화학, 생명과학 등 기초과학 4개 분야와 전자소재, 전자소자, 에너지/환경, 바이오/메디컬, 통신/컴퓨팅, AI로보틱스 등 공학 6개 분야에 걸쳐 최신 연구 결과가 폭넓게 공유됐다.

☐ “장기적 안목으로 미래 개척하는 연구자들 든든히 뒷받침할 것”

이날 포럼에 참석한 삼성미래기술육성재단 국양 이사장은 “지난 14년간 연구자들의 창의적이고 도전적인 연구가 축적되면서 대한민국 과학기술의 도약을 이끄는 의미 있는 성과들이 나타나고 있다”며 “앞으로도 연구자들이 새로운 가능성을 자유롭게 탐구하고 미래 과학기술의 지평을 넓혀 갈 수 있도록 든든히 뒷받침하겠다”고 밝혔다.

이날 우수 연구자 시상자로 나선 삼성미래기술육성재단 이사 겸 삼성전자 SAIT 박홍근 사장은 “삼성미래기술육성사업이 기초과학 분야를 지원하고 젊은 과학자를 발굴·육성하며, 연구 단계에 그치지 않고 스타트업 창출로도 이어졌다”며 “이러한 사업의 방향이 학계와 산업계 모두에게 진정한 가치를 만들어낸다고 믿어왔다”고 말했다. 그러면서 “오늘 이 자리가 학계와 산업계간 더 깊은 네트워킹과 치열한 논의의 출발점이 되기를 바란다”고 전했다.

☐ 삼성의 ‘기술중시’ 경영철학… 14년간 R&D 혁신 생태계 조성 기여

삼성은 ‘기술중시’ 경영철학을 바탕으로 2013년 미래기술육성사업을 출범시켰다.

이후 기초과학부터 소재, ICT 융복합까지 과학기술 전 분야에서 연구자들이 창의적이고 도전적인 연구에 매진할 수 있도록 꾸준히 지원해 왔다. 지금까지 미래기술육성사업에는 누적 1.2조 원의 연구비가 투입됐으며, 총 916개 연구 과제에 교수진과 박사후연구원, 석·박사 연구원 등 1만 7천여 명의 과학기술 인력이 참여했다.

삼성전자 미래기술육성센터장 김현수 상무는 ” 삼성미래기술육성사업은 그동안 미지의 영역에 도전해 온 연구자들의 헌신과 새로운 가능성에 대한 담대한 도전을 위해 앞으로도 동반자 역할을 하겠다”며 “작년 공개행사 전환에 이어 올해도 포럼 등을 통해 대한민국 과학기술 발전을 위해 지속적인 과학기술교류의 장으로 발전시키고자 한다”고 밝혔다.

☐ 연구개발 全 단계를 지원해 연구성과 창출 속도 높여

삼성은 연구비 지원에 그치지 않고 전문가 멘토링, 기술 창업 지원 등 육성 프로그램도 함께 제공해 왔다.

이러한 지원을 바탕으로 AI 기반 항체 신약 개발 플랫폼 기업 ‘프로티나’가 코스닥 상장에 성공했고, AI 데이터센터 병목 현상 해결을 목표로 하는 차세대 AI 인프라 스타트업 ‘망고부스트’도 배출됐다.

서울대 윤태영 교수가 창업한 프로티나는 우리 몸속 단백질이 다른 단백질과 어떻게 붙고 반응하는지를 측정하는 자체 기술 ‘SPID(Single-molecule Protien Interaction Detection)’를 가지고 있다. 

이 데이터를 AI가 학습해 병을 치료하는 항체 신약을 설계하는 것이 핵심으로 프로티나는 2025년 7월 코스닥에 상장했다.

망고부스트는 김장우 서울대 교수가 2022년 창업한 DPU(Data Processing Unit) 설계 기업이다.

DPU는 데이터센터 안에서 네트워크, 저장장치, AI 가속기의 동작을 조율해 서버 효율을 높이는 칩이다.

주력 시제품 MBDPU-1은 기존 서버 구조 대비 데이터센터 성능을 3배 이상 높이고 서버 CPU 사용을 50% 이상 줄이는 것으로 알려져 있다.

이후 AI 추론 최적화 소프트웨어 ‘망고 LLM부스트’를 출시했고, AI 데이터센터 인프라 사업으로 영역을 넓히고 있다.

☐ 삼성 ‘함께가요 미래로! Enabling People’

삼성의 CSR은 시혜가 아니라 함께 성장하기 위한 호혜의 활동이며, 지속가능한 미래를 위한 필수적인 성장 전략으로 자리매김했다. 삼성은 임직원이 기획하고 참여하는 ‘임직원 주도형 CSR’을 통해 우리 사회와의 동행을 이어가고 있다.

삼성은 ‘함께가요 미래로! Enabling People’이라는 CSR 비전 아래 청소년 교육과 상생협력의 사회공헌 활동을 펼치고 있다.

청소년 교육 중심 활동으로는 ▲삼성청년SW∙AI아카데미(SSAFY) ▲삼성희망디딤돌 ▲삼성드림클래스 ▲삼성푸른코끼리 ▲기능올림픽 기술교육과 같이 청소년의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 하는 프로그램을 운영하고 있다.

또 ▲중소기업 스마트공장 전환 지원 ▲삼성C-Lab(Inside/Outside) ▲상생펀드∙ESG 펀드 ▲협력회사 인센티브 지급 ▲삼성미래기술육성사업 ▲삼성안내견사업 ▲삼성나눔키오스크 ▲삼성다문화청소년스포츠클래스 ▲삼성시니어디지털아카데미 등 상생협력 프로그램도 진행하고 있다.

‘삼성 CSR 모바일 매거진'(news.samsung.com/kr/csr-magazine)은 삼성의 주요 CSR 활동에 대한 설명과 관련 콘텐츠를 제공한다.

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이 회장은 APL 연구진과 함께 첨단 패키지 소재∙공정 요소기술 개발 현황과 일본 소재∙부품∙장비 업계와의 협력 방안을 논의했으며, AI 시대 반도체 경쟁력의 핵심인 첨단 패키징 기술 확보를 당부했다.

APL은 지난 9월 8일 공식 개소한 삼성전자의 일본 내 패키징 연구거점이다. 이 회장의 이번 현장 경영은 개소 후 약 두 달 만에 이뤄진 첫 점검이다.

APL, 삼성 반도체 역량과 일본 소부장 생태계 잇는 핵심 연구거점

삼성전자는 2023년 요코하마에 패키지 요소기술 연구를 위한 APL을 설립하고, 2024년부터 5년간 400억엔(한화 약 3,500억원)을 투자해 일본 내 연구 기반을 구축하고 있다.

APL은 첨단 반도체 패키지에 필요한 소재∙공정 등 요소기술을 개발∙검증하는 조직으로, 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량과 일본의 우수한 소재∙부품∙장비 기술 생태계를 연결하는 역할을 맡고 있다.

APL은 향후 웨이퍼 본딩부터 유리기판 등 다양한 차세대 공정·소재 기술 개발은 물론, 인공지능(AI) 시대에 요구되는 저전력·고성능 반도체 양산을 위한 고성능 패키징 뉴 아키텍쳐 개발까지 역할 확대를 염두에 두고 있다.

한국의 반도체연구소 산하 패키지 연구조직과는 연구 분야를 달리하며, 두 조직 간 긴밀한 협력을 통해 연구개발 시너지를 낼 계획이다.

삼성전자는 현지 연구인력을 지속 확대해, 요코하마를 차세대 패키징 요소기술 개발의 글로벌 R&D 거점으로 육성할 방침이다.

일본 패키징 소부장 업체와 협력 강화 모색

일본은 반도체 소재·부품·장비 분야에서 세계적 기술력을 갖춘 기업이 많고 산∙학∙연 생태계가 잘 구축돼 있어, 기술 협력과 연구개발을 추진하기에 유리한 환경을 갖추고 있다.

일본 정부 역시 반도체∙AI 산업을 전략 분야로 선정하고 적극적인 투자∙지원 정책을 추진하고 있어, 삼성전자는 일본을 반도체 기술 개발과 현지 협력 확대를 위한 매력적인 연구 거점으로 판단하고 있다.

특히 요코하마는 도쿄에 인접한 대도시로 우수 대학과 연구기관이 다수 위치해 전문 연구인력 확보에 유리하고, 첨단 패키징 관련 소재∙장비 기업이 집적돼 있어 관련 기업과의 기술 협력에도 적합하다.

삼성전자는 요코하마의 인력과 산·학·연 인프라를 적극 활용하는 한편, 일본 소재·장비 기업과 삼성전자의 반도체 기술 역량을 연결하는 연구협력 허브로 APL을 발전시켜 나갈 계획이다.

AI 반도체 경쟁력 좌우하는 ‘첨단 패키징’

AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 요소로 첨단 패키징 기술의 중요성은 빠르게 커지고 있다.

GPU∙HBM∙가속기 칩 등 다양한 반도체를 하나의 패키지로 통합하는 기술이 AI 시스템의 대역폭·전력 효율·발열 성능에 직접 영향을 미치기 때문이다.

삼성전자는 메모리·로직 반도체 기술에 더해 첨단 패키징 구현에 필요한 소재·설비 핵심기술을 확보하고, 차세대 제품 경쟁력 강화를 위한 기술 개발을 지속해 나갈 계획이다.

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삼성은 31일 경기도 용인 삼성인력개발원에서 삼성전자 등 주요 관계사 사장단을 대상으로 샘 올트먼(Sam Altman) OpenAI CEO 초청 간담회를 개최했다.

이날 간담회에는 전자·금융·바이오 등 삼성 관계사 사장단 50여 명이 참석했으며, 샘 올트먼 CEO와 함께 ‘AI가 바꿀 다음 10년, 기업의 선택’을 주제로 진행됐다.

삼성 사장단과 샘 올트먼 CEO는 AI 기술의 발전 방향과 활용 가능성을 살펴보고, 이를 바탕으로 새롭게 형성될 시장과 사업 기회에 대한 의견을 나눴다.

또한 AI가 기업의 의사결정과 조직 운영에 미칠 영향을 짚어보며, 새로운 경영 환경에서 경영진이 갖춰야 할 역량에 대해서도 소통했다.

삼성은 전사적 AX 추진을 위한 사장단 교육의 일환으로 경영진의 AI 이해도를 높이고 미래 경영 전략을 모색하기 위해 이번 간담회를 마련했다.

삼성은 글로벌 AI 혁신을 주도하는 OpenAI의 CEO를 초청하는 등 AI 시대의 변화에 선제적으로 대응하고 미래 경쟁력을 강화하는 데 힘을 쏟고 있다.

AI 시대의 경쟁력이 경영진의 판단력과 실행력에서 비롯된다는 인식 아래, 사장단이 앞장서 AI를 배우고 활용하는 문화를 확산시키고 있다.

삼성전자와 OpenAI는 지난해 10월 글로벌 AI 인프라 구축을 위한 협력 의향서(LOI)를 체결하고, OpenAI의 스타게이트 프로젝트에 필요한 메모리 반도체 공급을 추진해 왔다.

당시 삼성SDS는 AI 데이터센터 구축과 기업용 AI 서비스 분야에서 협력하기로 했으며, 삼성물산과 삼성중공업은 해상 부유식 데이터센터 공동 개발을 진행하기로 했다.

올해 7월에는 이재용 삼성전자 회장이 미국 샌프란시스코 OpenAI 본사를 방문하는 등 양사 간 교류도 지속해 왔다.

삼성 사장단, 지난 6월에 이어 생성형 AI 집중교육 추가 진행

삼성 사장단은 이날 샘 올트먼 CEO와의 간담회에 앞서 생성형 AI 실습 교육을 진행했다.

지난 6월 사장단을 대상으로 첫 AI 집중교육을 실시한 데 이어, 4개월 만에 시행된 추가 교육이다.

삼성은 사장단부터 AI 기술을 직접 익히고 업무에 적용할 수 있도록 교육 프로그램을 지속 운영하고 있으며, 이를 실제 활용할 수 있는 능력을 높이는 데 초점을 맞췄다.

사장단은 흩어진 경영 자료를 AI로 정리해 자신만의 ‘지식저장소’를 구성하고, 의사결정에 AI를 활용하는 역량을 높였다.

삼성, ‘AI Driven’ 경영 본격화… 전사적 AI 대전환 추진

삼성은 지난 6월부터 연구개발에서 생산·마케팅·지원 업무까지 전 분야에 AI를 도입하는 ‘AI 대전환’을 본격 추진하고 있다.

AI를 활용해 업무 생산성과 사업 경쟁력을 높이고, 제품과 서비스는 물론 기업 운영 전반에 AI를 접목해 나갈 계획이다.

이를 위해 관계사별 사업 특성과 업무 환경에 맞는 AI 활용 방안을 마련하고, 임직원들이 AI를 적극적으로 활용할 수 있는 기반을 확대하고 있다.

지난 6월 사장단 교육을 시작으로 약 2,300명의 임원을 대상으로 교육을 추진했으며, 교육 대상을 일반 직원까지 확대해 2027년 2월까지 전 임직원 대상 AI 교육을 완료한다는 목표를 제시했다.

삼성은 관계사별 AI 전담조직을 구축하고, 외부 생성형 AI 서비스의 업무 활용도 확대하고 있다.

AI 전담조직은 각 회사의 사업 특성에 맞는 AX 전략을 수립하고, 데이터와 AI 모델의 운영 및 활용을 지원하는 역할을 한다.

삼성은 앞으로 AI 기술의 발전과 산업 환경 변화에 선제적으로 대응하는 한편, 관계사별 AX 추진 성과를 지속 점검하고 실행 과제를 구체화해 AI 중심의 경영 체계를 정착시켜 나갈 계획이다.

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삼성전자는 메모리의 최대 실적에 힘입어 4분기 연속 최대 매출과 영업이익을 동시에 경신하며, 글로벌 테크 기업 중 최초로 분기 영업이익 100조원을 돌파했다.

전사 매출은 전분기 대비 23.8조원 증가한 195.3조원(14% 증가), 영업이익은 전분기 대비 17.9조원 증가한 107.4조원(20% 증가)을 기록했다.

주당 순이익은 보통주 11,462원, 우선주 11,492원으로 전분기 대비 각각 6% 증가하며 사상 최고치를 경신했다.

DS(Device Solutions)부문은 HBM4 판매를 확대하고 서버용 수요에 적극 대응해 지난 분기에 이어 역대 최대 분기 실적을 경신했다.

DX(Device eXperience)부문은 갤럭시 Z 폴드8 등 프리미엄 신모델 출시 효과로 매출이 전년 대비 성장했으나, 부품 원가 상승 등 어려운 경영환경이 지속되고 있다.

환영향은 달러, 유로 등 주요 환율의 하락에 따라 부품 사업을 중심으로 전사 영업이익에 전분기 대비 약 10조원 수준의 부정적 효과가 발생했다.

연구개발비용은 14.4조원으로 미래 기술 경쟁력 확보를 위한 투자를 지속했다.

【 3분기 실적 】

☐ DS(Device Solutions) 부문 매출 147.1조원, 영업이익 106.5조원

메모리는 AI 수요 증가에 발맞춰 HBM4 판매를 대폭 확대했으며, 서버용 SSD 수요 증가에도 적극 대응해 역대 최대 분기 실적을 달성했다.

시스템LSI는 하반기 신모델에 SoC(System on Chip)와 이미지 센서를 탑재하며 분기 매출이 성장했고, 신규 고객과 파트너십을 구축해 커스텀 SoC 사업도 구체화했다.

파운드리(Foundry)는 HBM 베이스 다이의 매출 성장과 글로벌 거래선의 선단공정 판매 확대 영향으로 실적이 크게 개선됐으며, 대형 하이퍼스케일러를 포함한 2나노 HPC 고객 중심으로 수주를 지속했다.

☐ DX(Device eXperience)부문 매출 52.1조원, 영업이익 ▲0.8조원

MX(Mobile eXperience)는 갤럭시 Z 폴드8 등 플래그십 신모델 출시로 전분기 및 전년 대비 매출이 성장했다. 메모리 가격 상승 등 비용 부담 확대에도 불구하고, 프리미엄 제품 판매 비중 증가에 따른 ASP 상승으로 전분기 대비 실적이 개선됐다.

네트워크는 북미 시장 및 소프트웨어 매출 감소로 실적이 하락했다.

VD(Visual Display)는 글로벌 스포츠 이벤트 종료로 수요가 감소해 매출이 줄었으나, 프리미엄 제품 판매를 확대하고 비용을 효율화해 수익성 하락폭을 제한했다.

생활가전은 국내 마케팅 활동 강화, 가전 구독 및 B2B 사업 확대 영향으로 판매는 호조를 보였으나, 원자재 비용 및 물류비용 상승으로 이익이 하락했다.

☐ 하만 매출 4.3조원, 영업이익 0.6조원

전장과 오디오 제품의 견조한 판매와 미국 관세 환급 영향으로 실적이 개선됐다.

☐ 디스플레이 매출 8조원, 영업이익 1.1조원

중소형은 고객사 신제품에 대한 적기 공급으로 매출과 영업이익이 증가했다. 대형은 하이엔드 제품 중심의 판매 확대와 원가 절감으로 손익이 개선됐다.

【 4분기 전망 】

4분기에도 반도체의 호실적이 이어지며, 전사 실적은 성장할 것으로 전망된다.

DS부문은 에이전틱 AI(Agentic AI) 도입 가속화에 따른 반도체 전반의 수요 강세가 지속될 것으로 예상된다.

DX부문은 연말 성수기를 맞아 프리미엄 제품 판매를 확대해 수익성 확보에 주력할 방침이다.

☐ DS부문

메모리는 업계를 선도하는 제품 기술력과 규모 우위를 바탕으로 HBM4, 고성능 DDR5, QLC SSD, 서버 SSD 판매를 확대해 시장 리더십을 더욱 강화할 계획이다.

시스템LSI는 플래그십 SoC와 2억화소 센서의 안정적 양산 및 판매에 주력할 방침이다.

파운드리는 4나노, 2나노 선단공정 양산 확대를 통해 매출 성장과 실적 개선을 지속할 계획이다.

☐ DX부문

MX는 연말 성수기 수요를 공략해 S26시리즈, 폴더블 및 웨어러블 신제품 중심으로 판매 확대를 추진하고 프로세스를 효율화 해 수익성을 방어할 계획이다.

네트워크는 북미, 일본, 한국 시장 매출 확대를 통해 수익성 확보에 주력할 방침이다.

VD는 연말 성수기 수요를 선점하고 프리미엄 제품 중심으로 판매를 확대해 원가 상승 부담을 최소화할 계획이다.

생활가전은 프리미엄 제품 판매 비중을 확대해 수익성을 개선할 방침이다.

☐ 하만

오디오 성수기 대응과 전장 수주 물량의 본격적인 매출 반영으로 견조한 수익성이 지속될 예정이다.

☐ 디스플레이

고객사 수요에 적극 대응하고 게이밍 모니터 중심으로 수익성 개선에 집중할 계획이다.

【 2027년 전망 】

2027년은 기록적인 AI 투자의 장기화와 반도체 공급제약으로 반도체 업황 강세가 지속될 것으로 예상된다.

☐ DS부문

메모리는 AI 인프라 투자가 지속 확대되는 시장환경 속에서 수요가 공급을 크게 상회할 것으로 예상되며, 월등한 기술을 바탕으로 HBM4 판매 확대 및 HBM4E 양산, 고성능 DDR5 등 고부가가치 제품 중심의 판매 기조를 강화해 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다.

시스템LSI는 커스텀 SoC 신규 고객 확보에 주력하고 센서는 모바일 이외의 응용처 확대를 추진할 계획이다.

파운드리는 미국 테일러 팹(Fab)과 2나노 AI/HPC 양산 본격화로 성장을 가속화할 방침이다.

☐ DX부문

MX는 플래그십 중심 제품 믹스 개선, 하드웨어 성능 및 폼팩터 혁신, 빠른 시장 대응 및 운영 효율화를 추진할 계획이다.

VD는 차별화된 서비스를 제공하고 플랫폼 비지니스를 강화해 수익성 기반의 성장 동력 확보에 주력할 방침이다.

생활가전은 AI 혁신 제품 판매를 확대하고 고수익 사업을 확대할 계획이다.

☐ 하만

전장은 신사업 육성에 집중하고, 오디오는 제품의 포트폴리오 강화와 기술 혁신을 통해 리더십을 제고할 방침이다.

☐ 디스플레이

중소형은 폴더블 등 프리미엄 제품 비중을 높이고, 8.6세대 IT OLED 라인 생산을 확대할 계획이다.

대형의 경우 고부가가치 모델 중심으로 손익 개선에 주력할 예정이다.

【 주주환원 】

삼성전자의 2026년 3분기 현금배당은 주당 보통주 4,601원, 우선주 4,601원으로 총 30조원이다.

2026년 총 주주환원 규모 90~110조원에서 이미 집행/확정된 35조원을 감안하면 잔여재원은 55~75조원 수준이다. 잔여재원 환원은 현금배당과 함께 상당 규모의 자기주식 매입∙소각이 포함될 예정이다.

회사는 보통주와 우선주 간 가격 차이에 대한 시장의 관심을 인지하고 있으며, 자사주 매입∙소각 시 시장 상황을 반영해 우선주 매입 비중을 적극적으로 고민해서 조정해 나갈 예정이다. 2027년 1월말 이사회에서 차기 주주환원 정책과 2026년 잔여재원 최종 주주환원 규모 및 구체적인 실행 방안을 확정해 발표할 계획이다.

【 시설투자 】

삼성전자는 2026년 연간 시설투자를 84.4조 원 규모로 집행할 예정이다. 부문별로는 DS부문이 76.8조 원, 디스플레이가 3.9조원 수준이다.

DS부문은 메모리의 경우 견조한 AI 수요와 중장기 대응을 위한 신규 팹 등의 인프라에 투자하고, 파운드리의 경우 급증하는 AI/HPC 시장과 고객 수요에 적기 대응하기 위해 미국 테일러 팹 중심으로 투자할 계획이다.

디스플레이는 기존 라인 보완 및 성능 향상을 위해 투자할 예정이다.

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이번 하반기 GSAT에는 ▲삼성전자 ▲삼성물산 ▲삼성바이오로직스 ▲삼성바이오에피스 ▲삼성생명 ▲삼성디스플레이 ▲삼성SDI ▲삼성전기 ▲삼성SDS ▲삼성화재 ▲삼성카드 ▲삼성증권 ▲삼성중공업 ▲삼성E&A ▲호텔신라 ▲제일기획 ▲에스원 ▲삼성의료원 ▲삼성웰스토리 등 19개 관계사가 참여했다.

GSAT는 지원자들의 종합적 사고 역량과 유연한 문제 해결 능력을 평가해 우수 인재를 선발하기 위한 검사다.

삼성은 지난 9월 지원서 접수를 시작으로 하반기 공채 절차를 진행하고 있으며, GSAT 이후 ▲11월 면접 ▲건강검진 등을 거쳐 신입사원을 최종 선발할 예정이다.

삼성은 코로나19 팬데믹을 계기로 2020년부터 GSAT를 온라인으로 실시하고 있으며, 지원자들은 독립된 장소에서 PC를 이용해 응시할 수 있다.

삼성은 GSAT의 원활한 진행을 위해 17~18일 이틀간 예비소집을 실시해 응시자들의 PC 환경과 시험 시스템, 네트워크 등 관련 인프라를 사전에 점검했다.

SW 직군 지원자들은 GSAT 대신 별도의 SW 역량테스트를 치렀다. 삼성은 11일 삼성전자 수원사업장과 삼성SDS 잠실사옥에서 SW 직군 지원자를 대상으로 오프라인 CBT(Computer Based Test) 방식의 역량테스트를 실시했다.

디자인 직군 지원자들은 GSAT 대신 디자인 포트폴리오 심사를 거쳐 선발된다.

삼성은 반도체·인공지능(AI)·바이오 등 미래 성장사업 육성을 위해 국내 투자와 청년 채용을 지속 확대하고 있다.

삼성은 작년 9월 향후 5년간 6만명을 신규 채용하겠다는 계획을 발표하고, 미래 성장사업에 필요한 우수 인재 확보와 청년 일자리 창출에 적극 나서고 있다.

반도체를 중심으로 한 주요 부품사업과 바이오, AI 등 첨단 산업 분야의 채용을 확대해 미래 성장동력을 확보하고 국내 산업 경쟁력을 강화할 계획이다.

삼성은 기업의 성장이 양질의 청년 일자리 창출로 이어지는 선순환 구조를 만들기 위해 국내 투자와 인재 확보를 함께 추진하고 있다.

이재용 삼성전자 회장은 2025년 8월 열린 경제단체 및 기업인 간담회에서 “국내에서 지속적으로 양질의 일자리를 창출하고 고부가가치 산업을 육성할 수 있게 관련 투자를 지속할 것”이라고 밝힌 바 있다.

삼성은 1957년 국내 기업 최초로 신입사원 공채를 도입한 이래 올해로 70년째 제도를 유지하며 청년들에게 안정적이고 예측 가능한 취업기회를 제공하고 있다.

삼성은 국내 4대 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 가운데 유일하게 정기 공채 제도를 유지하고 있다.

매년 상·하반기 정기적으로 진행하는 공채를 통해 청년 취업 준비생들에게 대규모 취업기회를 제공하고 있으며, 장기간 이어온 공채 제도는 국내 채용 문화의 중요한 기반으로 자리 잡았다.

삼성은 1990년대 외환위기 등 극히 이례적인 상황을 제외하면 1970년대 오일쇼크와 2000년대 금융위기 등 어려운 경제 여건 속에서도 공채를 지속해왔다.

삼성은 1993년 대졸 여성 신입사원 공채를 신설하고 1995년에는 지원 자격 요건에서 학력을 제외하는 등 성별과 학력에 따른 관행적 차별을 없애고 ‘열린 채용’ 문화를 선도해왔다.

직급 통폐합을 통한 수평적 조직문화 확산과 직급별 체류 연한 폐지, 평가제도 개선 등 인사제도 혁신도 이어가고 있다.

삼성은 채용 뿐 아니라 청년들이 AI 시대에 필요한 전문 역량을 갖출 수 있도록 다양한 교육 프로그램을 운영하고 있다.

삼성은 미취업 청년들에게 양질의 SW·AI 전문 교육을 무상으로 제공하는 ‘삼성청년SW·AI아카데미(SSAFY)’를 서울, 대전, 광주, 구미, 부산 등 전국 5개 캠퍼스에서 운영하고 있다.

2025년 6월에는 산업 현장의 AI 인재 수요 확대에 대응하기 위해 SSAFY 교육과정을 AI 중심으로 전면 개편했다.

삼성은 2025년 1월 시작한 SSAFY 13기부터 마이스터고 졸업생 및 졸업예정자에게도 교육 기회를 확대했다.

이를 통해 대학 졸업생뿐 아니라 고졸 청년들에게도 AI·SW 분야의 전문 역량을 갖출 기회를 제공하고 있다.

2018년 12월 1기 교육을 시작한 이래 13기까지 SSAFY 누적 수료생은 1만1천여명이며, 이 가운데 9,400여명이 취업해 약 85%의 취업률을 기록했다.

삼성은 우수 기능인력 채용과 육성을 통해 기술인재가 역량을 인정받고 성장할 수 있는 환경 조성에도 힘쓰고 있다.

삼성은 2007년부터 국제기능올림픽을 후원하고 전국기능경기대회 입상자를 특별 채용하는 등 숙련 기술인재의 성장과 취업을 지원하고 있다.

2007년부터 2025년까지 ▲삼성전자 ▲삼성전기 ▲삼성디스플레이 등 관계사에서 전국기능경기대회 입상자 1,600여명을 특별 채용했다.

삼성은 앞으로도 정기 공채와 직무별 맞춤형 채용, 청년 교육 프로그램 등을 통해 다양한 분야의 우수 인재를 확보하고 국내 첨단 산업의 경쟁력 강화와 청년 일자리 창출에 기여할 계획이다.

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3분기 실적의 경우 전기 대비 매출은 13.70%, 영업이익은 20.01% 증가했고, 전년 동기 대비 매출은 126.59%, 영업이익은 782.50% 증가했다.

잠정 실적은 한국채택 국제회계기준(IFRS)에 의거해 추정한 결과이며, 아직 결산이 종료되지 않은 가운데 투자자들의 편의를 돕는 차원에서 제공되는 것이다.

삼성전자는 2009년 7월부터 국내 기업 최초로 분기 실적 예상치를 제공하고, 2010년 IFRS를 先적용함으로써 글로벌 스탠다드에 입각한 정보 제공을 통해 투자자들이 보다 정확한 실적 예측과 기업가치에 대한 판단을 할 수 있도록 하는 등 주주가치를 제고해 왔다.

한편, 삼성전자는 투자자들과의 소통 강화 및 이해 제고 차원에서 경영 현황 등에 대한 문의사항을 사전에 접수하여 실적발표 콘퍼런스콜에서 주주들의 관심도가 높은 사안에 대해 답변을 진행할 예정이다.

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올해로 10회째를 맞는 이번 포럼은 ‘The Agentic Shift: From Intelligence to Impact(에이전틱 시프트: 지능에서 임팩트로)’를 주제로, 에이전틱 AI(Agentic AI)와 피지컬 AI(Physical AI) 등 AI 기술을 실제 업무와 성과로 연결하는 방안에 대해 논의했다.

포럼에는 국내 AI 대학원 교수와 연구원 100명과 삼성전자 AI 분야 임직원 300명 등 400명이 참석했으며, 유튜브를 통해 온라인으로 생중계됐다.

삼성전자 전영현 대표이사 부회장은 환영사를 통해 “에이전틱 AI는 단순한 기술 혁신을 넘어 일하는 방식과 조직 문화의 근본적인 변화를 가져올 것”이라며 “글로벌 AI 리더들과 함께 우리가 나아갈 방향을 모색하고 실질적인 AI 기술 혁신을 추진해 나갈 것”이라고 밝혔다.

☐ 오픈AI·AWS의 AI 전문가와 저명한 연구자의 강연… AI의 미래 논의

오전 세션에서는 글로벌 AI 생태계를 이끄는 빅테크 기업 전문가와 석학들의 기조 강연이 이어졌다.

오픈AI의 리처드 호(Richard Ho) 하드웨어담당 부사장은 거대언어모델(LLM)을 기반으로 자율 의사결정을 내리는 에이전틱 AI가 기업과 산업 전반에 가져올 변화에 대해 소개했다. 이어서 AWS의 아시아 태평양 및 일본지역 AI 기술 리더인 데이비드 그린(David Green)은 기업 환경에서 에이전틱 AI를 안전하고 경제적으로 구현하기 위한 보안 및 거버넌스 전략을 제시해 큰 주목을 받았다.

피지컬 AI 분야의 저명한 연구자인 란제이 크리슈나(Ranjay Krishna) 워싱턴대 교수는 시각-언어 모델의 추론 한계를 극복하고 소형 모델로도 고성능 로보틱스 AI를 구현할 수 있는 새로운 패러다임을 제시했으며, 생성형 AI와 언어모델 분야의 선도적인 연구자인 김윤형 삼성리서치 상무(MIT 교수 겸임)는 에이전트의 역량을 강화하고 적용 범위를 확장하기 위한 차세대 ‘에이전틱 인텔리전스(Agentic Intelligence)’ 아키텍처 혁신 방안을 소개했다.

☐ DX/DS 2개 트랙으로 나눠, AI 기술 혁신과 실제 활용 사례 소개

오후 세션은 2개 트랙으로 나눠 DX부문의 AI Technology 트랙과 DS부문의 AX Innovation 트랙에서 구체적인 연구 성과와 적용 사례를 다뤘다.

AI Technology 트랙에서는 ▲효율적인 AI(Efficient AI) ▲피지컬 AI(Physical AI) ▲지속 학습(Continual Learning)에 대한 발표가 진행됐다.

‘효율적인 AI’ 세션에서는 최적의 사용자 경험을 구현하기 위한 디바이스 설계 원칙과 최적화 기술, 온디바이스 AI 플랫폼(On-device AI Platform)이 적용된 제품 사례를 소개했다.

‘피지컬 AI’ 세션에서는 피지컬 AI의 돌파구 중 하나로 평가되고 있는 월드 모델(World Model) 및 로봇 기반 모델(Robot Foundation Model)의 가능성과 한계, 미래 전망과 함께 삼성전자의 관련 연구성과를 소개했다.

※ 월드 모델(World Model): 현실 세계의 작동 원리를 학습해 다음에 일어날 상황을 예측하고 행동의 결과를 미리 시뮬레이션 하는 AI 모델

‘지속 학습’ 세션에서는 이전 지식을 망각하지 않으면서 새로운 정보를 빠르게 학습하고 신뢰성 있게 기억을 편집하는 ‘사용자 맞춤형 AI(Personalizing AI)’ 기술과 함께, 출시 이후의 실사용 경험 및 불편사항을 스스로 분석하고 피드백 삼아 능동적으로 성능을 개선해 나가는 ‘자가 진화 AI(Self-Evolving AI)’ 기술이 소개됐다.

AX Innovation 트랙에서는 반도체 사업에 직접 적용되고 있는 AI와 글로벌 파트너사들의 AI전환 사례에 대한 발표가 진행됐다.

델 테크놀로지스(Dell Technologies)와 앤트로픽(Anthropic) 등 글로벌 파트너사들은 신뢰 가능한 AI 에이전트의 업무 적용 방식과 엔터프라이즈 AI 팩토리 구축 방법 및 사례를 소개해 참석자들의 관심을 모았다.

이어 DS부문 AX/PI센터에서는 AI를 반도체 업무 전반에 적용한 설계·제조 혁신 우수 사례를 소개하고, 현장의 다양한 과제를 해결하기 위한 AI 기반 업무 혁신 방향을 공유했다.

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[협력회사 물품대금 조기 지급]

☐ 삼성은 1조3,000억원 규모의 물품 대금을 추석 연휴 이전에 협력사들에게 조기 지급할 예정이다.

물품 대금 조기 지급에는 삼성전자, 삼성물산, 삼성바이오로직스, 삼성바이오에피스, 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI, 삼성SDS, 삼성중공업, 삼성E&A, 제일기획, 에스원, 삼성웰스토리 등 13개 관계사가 참여하며 회사별로 당초 지급일에 비해 7일 정도 앞당겨 지급할 예정이다.

삼성은 협력사의 자금 운용 지원과 국내 경기 활성화 효과를 높이기 위해 지난 추석 당시 지원했던 금액보다 물품 대금 조기 지급 규모를 약 1,100억원 늘리기로 하였다.

[추석 맞이 온라인 장터 운영]

☐ 삼성은 내수 경기 활성화를 위해 임직원을 대상으로 관계사 자매마을 특산품과 중소기업 스마트공장 생산 제품 등을 판매하는 ‘추석 맞이 온라인 장터’를 운영하고 있다.

온라인 장터에는 삼성전자, 삼성물산, 삼성바이오로직스, 삼성바이오에피스, 삼성생명, 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI, 삼성SDS, 삼성화재, 삼성카드, 삼성증권, 삼성중공업, 삼성E&A, 호텔신라, 제일기획, 에스원 등 17개 관계사가 참여한다.

삼성은 임직원들의 자발적 참여를 확대하기 위해 사내게시판 등을 통한 사내 홍보도 적극적으로 실시할 방침이다.

삼성 임직원들은 매년 설과 추석을 합쳐 명절 기간 약 30억원의 물품을 온라인 장터에서 구입하며 지역 경기 활성화에 힘을 보태고 있다.

☐ 특히, 삼성전자의 ‘스마트공장 구축 지원’을 받은 중소기업 31곳은 추석 맞이 온라인 장터에 참여해 한우세트, 과일 등 53개 상품을 판매하고 있다.

삼성전자는 2015년부터 중소기업의 제조 경쟁력 제고를 지원하기 위한 스마트공장 구축 지원 사업을 운영하고 있으며, 올해 8월까지 3,622건의 사업을 진행했다.

온라인 장터에 참여한 중소기업들은 삼성전자의 도움으로 스마트공장 시스템을 도입해 ▲생산성 ▲품질 ▲위생 수준을 크게 개선시킬 수 있었다.

장터에서 판매 중인 사과, 배, 생선 등 농축수산물도 세척, 포장 등 제품화 과정에서 삼성전자 스마트공장센터가 자동화, 공정 개선 등을 지원한 제품들이다.

삼성은 국내 중소기업들의 스마트공장 구축을 지원해 생산 효율을 향상시켜줄 뿐만 아니라, 임직원들에게 제품을 판매할 수 있는 기회도 제공함으로써 기업의 안정적인 수익창출에 도움을 주고 있다.

☐ 한편, 삼성은 각 관계사별 ‘온라인 장터’외에 임직원들의 참여를 확대하기 위해 일부 사업장에는 ‘오프라인 장터’도 추가로 마련했다.

삼성은 매년 명절마다 전국 사업장에서 오프라인 직거래 장터를 열어 상품 판매를 지원해 왔으나, 코로나 19 영향으로 2020년 추석부터는 온라인 장터로 전환해 운영하고 있다.

☐ 삼성은 반도체 등 분야에서 거둔 성장의 온기가 지역 경제 활성화로 이어질 수 있도록 다양한 노력을 기울이고 있다.

삼성전자는 매년 명절에 진행하는 경기 활성화 지원과 별개로 올해 5월 5조원 규모 사회기여 확대를 약속했으며, 구체적 이행 방안을 지속적으로 발표하고 있다.

삼성전자는 6월 한 달간 삼성전자 제품을 구매하는 고객들에게 구매 금액의 20%, 국군 장병 및 경찰·소방·교정 공무원 등 ‘K-히어로(K-Hero)’에게는 구매 금액의 30%에 해당하는 온누리상품권을 지급하는 ‘국민과 함께, 삼성전자 감사 페스티벌’을 실시했다. 이 행사는 고객들에게 제공한 혜택이 다시 지역 소상공인 및 중소기업과의 상생으로 이어질 수 있도록 기획됐다.

▲삼성전자 ▲삼성생명 ▲삼성화재 ▲삼성카드 ▲삼성증권은 이어 7월 삼성미소금융재단에 포용금융 확대를 위해 2,000억원을 출연했다. 삼성미소금융재단은 금융취약계층과 영세 자영업자에게 무담보∙무보증으로 사업운영자금과 창업자금, 긴급생계자금 등을 지원하고 있다.

삼성은 앞으로도 사회기여 확대 약속을 실천하기 위한 다양한 방안을 마련해 발표할 계획이다.

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이번 파트너십 체결은 한·프랑스 양국 정상회담 시점에 진행됐다.

양사는 삼성전자 DS부문의 반도체 기술 및 제조 데이터와 미스트랄 AI의 고효율 AI 모델 기술을 결합해 반도체 업무 전반의 생산성과 정밀도를 높이는 ‘반도체 특화 AI’를 구축할 계획이다.

미스트랄 AI는 아르튀르 멘쉬 CEO를 중심으로 구글 딥마인드, 메타 출신 AI 연구진이 설립한 기업으로, 유럽 AI 생태계를 대표하는 기업이다.

특히 미스트랄 AI는 금융·제조·에너지 등 높은 수준의 데이터 보안이 요구되는 산업을 대상으로 온프레미스(On-Premises) 환경에서 맞춤형 AI 모델을 구축할 수 있는 기술력을 보유하고 있다.

*온프레미스(On-Premises) : 기업이 외부 클라우드 대신 자체 서버 및 데이터센터 등 내부 인프라에서 AI 모델을 구축해 운영하는 방식

삼성전자는 미스트랄 AI의 고효율 대형언어모델(LLM)인 ‘미스트랄 라지(Mistral Large)’를 비롯한 AI 솔루션을 활용해 DS부문 고유 데이터에 최적화된 자체 AI 모델을 개발한다.

삼성전자는 이를 반도체 설계와 제조 현장의 ▲데이터 분석 ▲결함 예측 ▲공정 최적화 등에 단계적으로 적용해 개발 기간을 단축하고 제조 효율과 품질을 높일 계획이다.

양사는 AI 모델뿐 아니라 반도체 업무에 최적화된 AI 플랫폼과 운영 체계도 함께 구축한다.

특히 해당 AI 모델을 삼성전자 내부 인프라에서 운영할 수 있는 온프레미스 방식으로 구현해, 국가 핵심 기술인 반도체 관련 데이터를 외부로 이전하지 않고 안전하게 활용할 수 있도록 할 계획이다.

삼성전자는 이번 협력을 ▲메모리 ▲파운드리 ▲로직 등 DS부문 전반으로 확대하고, 향후 고객과 파트너사까지 연계할 수 있는 AI 기반 반도체 생태계를 구축할 계획이다.

양사는 삼성전자의 반도체 기술과 미스트랄 AI의 모델 경쟁력을 결합해 반도체 산업에 최적화된 AI 활용 사례를 지속적으로 발굴하고, 글로벌 시장으로 협력 범위를 넓혀갈 방침이다.

전영현 삼성전자 DS부문장은 “반도체 설계와 제조의 복잡성이 빠르게 증가하면서 방대한 데이터를 안전하고 정교하게 활용하는 AI 역량이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다”며 “미스트랄 AI와 함께 반도체 산업에 특화된 AI 모델과 플랫폼을 구축해 AI 기반 반도체 혁신의 새로운 기준을 만들어가겠다”고 말했다.

아르튀르 멘쉬 미스트랄 AI 창업자·CEO는 “반도체에서부터 소프트웨어에 이르기까지 AI는 첨단 기술의 생성을 재정의하고 있다”며 “미스트랄 AI의 반도체 역량을 바탕으로 삼성전자와 협력할 수 있게 되어 기쁘게 생각하며 협력을 통해 반도체 설계, 제조, 글로벌 AI 가치체계 전반의 진보에 기여하고자 한다”고 말했다.

한편 삼성전자는 미스트랄 AI와의 전략적 협력관계를 강화하기 위해 대규모 지분 투자도 진행했다. 이를 통해 삼성전자와 미스트랄 AI는 장기 기술 협력 및 공동 사업 추진을 위한 기반을 마련했다.

삼성전자는 이번 파트너십을 계기로 반도체를 비롯한 전 사업 부문의 AI 전환을 가속화하고 글로벌 AI 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화할 계획이다.

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삼성전자가 네덜란드 반도체 노광설비 기업 ASML이 주도하는 ‘대형 마스크 컨소시엄(Large Size Mask Consortium)’에 참여하고 차세대 12인치 포토 마스크 공동 개발에 나선다.

‘대형 마스크 컨소시엄’은 현재 반도체 노광설비에 사용되는 6인치 를 12인치로 전환하기 위한 협의체로 노광설비와 포토 마스크 관련 글로벌 기술 동향을 함께 모니터링하고 12인치 포토 마스크 개발을 목표로 공동 연구, 표준 개발 등의 협력 활동을 펼칠 계획이다.

포토 마스크란 미세 회로 패턴을 정교하게 새긴 정밀 ‘마스크(틀)’로 노광설비 내에서 빛을 통해 웨이퍼에 설계된 패턴을 새기는 필수 도구이며 회로를 새기는 정밀도가 반도체 성능과 수율을 결정짓는다.

그 동안 반도체 노광 공정에는 6인치 마스크가 사용되어 왔으나 High NA EUV 도입과 함께 12인치 마스크로 전환할 경우 나누어 새기고 이를 연결하는 작업(stitching) 제약을 해소할 수 있어 팹 생산성을 높이고 칩 제조 비용을 낮출 수 있다.

특히 설계 단계에서 수백억 개의 트랜지스터를 정밀하게 배치하는 첨단 반도체의 경우 12인치 마스크를 통해 High NA EUV 설비의 이점을 온전히 활용할 수 있어 보다 경제적으로 생산이 가능하다.

삼성전자는 메모리 및 파운드리 제조 두 분야에서 업계를 선도해 온 기업으로서 오랜 EUV 사용 경험과 기술 리더십을 바탕으로 12인치 포토마스크 전환에 있어 핵심적인 역할을 수행할 것으로 기대된다.

☐ 2028년 업계 최초로 메모리 제조에 High NA EUV 도입 추진

한편, 삼성전자는 ASML과 2028년까지 첨단 D램 제조에 차세대 노광 설비 High NA EUV 도입을 위한 협력도 강화할 계획이다.

이번 양사의 협력은 High NA 기술이 첨단 메모리 제조에도 적용될 준비가 되었다는 것을 의미하며, 더욱 정밀한 패터닝을 통해 D램 미세화 로드맵을 연장하고 공정 단순화와 생산성 제고를 동시에 실현할 수 있을 것으로 기대된다.

삼성전자와 ASML은 그동안 쌓아온 성공적인 협력 성과를 바탕으로, 첨단 AI 반도체 제조에 요구되는 성능과 효율을 한 단계 끌어올릴 기술 개발과 도입을 더욱 앞당긴다는 계획이다.

전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 “AI시대의 도래는 반도체 산업 패러다임을 바꾸고 있으며 밸류체인 전반에서 기술 혁신의 중요성을 더욱 높이고 있다”며 “삼성전자는 혁신 기술과 강한 파트너십을 바탕으로 파운드리와 메모리를 포함한 첨단 반도체 제조 리더십을 이어가고 ASML과의 협력을 한층 강화함으로써 ‘Next AI’를 위한 기술 기반을 마련해 나갈 것”이라고 밝혔다.

크리스토프 푸케(Christophe Fouquet) ASML CEO는 “삼성전자는 오랜 기간 ASML의 가장 중요한 혁신 파트너 중 하나로 그동안 현대 반도체 제조의 기반이 되는 기술을 함께 발전시켜 왔다”며 “AI가 이끄는 새로운 시대를 맞이하여 삼성전자와 함께 차세대 반도체 제조를 위한 혁신을 이끌어 가기를 기대한다”고 말했다.

삼성전자와 ASML은 이번 협력을 통해 기술 혁신과 장기 파트너십에 대한 공동 의지를 보여주었으며 앞으로도 첨단 메모리와 혁신적인 제조 방식 등에서 추가 협력 기회도 지속적으로 모색할 예정이다.

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공채에 나선 관계사는 ▲삼성전자 ▲삼성물산 ▲삼성바이오로직스 ▲삼성바이오에피스 ▲삼성생명 ▲삼성디스플레이 ▲삼성SDI ▲삼성전기 ▲삼성SDS ▲삼성화재 ▲삼성카드 ▲삼성증권 ▲삼성중공업 ▲삼성E&A ▲호텔신라 ▲제일기획 ▲에스원 ▲삼성의료원 ▲삼성웰스토리 등 19곳이다.

공채 지원자들은 8일(화)부터 15일(화)까지 삼성 채용 홈페이지 삼성커리어스(samsungcareers.com)에서 입사를 희망하는 회사에 지원서를 접수할 수 있다. 채용절차는 ▲9월 직무적합성 평가 ▲10월 삼성직무적성검사(GSAT, Global Samsung Aptitude Test) ▲11월 면접 ▲건강검진 순으로 진행된다.

SW 직군 지원자는 GSAT 대신 실기 방식의 SW 역량 테스트를 치르며, 디자인 직군 지원자들도 GSAT를 치르지 않고 디자인 포트폴리오 심사를 통해 선발된다.

☐ 삼성은 성장의 온기가 양질의 청년 일자리 창출로 이어질 수 있도록 노력하고 있다.

삼성은 다양한 분야의 관계사들이 공채에 참여하며 성장의 온기가 양질의 청년 일자리 창출과 국가 경제 선순환으로 이어질 수 있도록 노력하고 있다.

삼성은 1957년 국내 최초로 신입사원 공채를 도입한 이래 올해로 70년째 제도를 지속하며 청년 일자리 창출에 앞장서고 있다. 4대 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 가운데 공채 제도를 유지하는 기업은 삼성이 유일하다.

삼성은 1990년대 외환위기 등 극히 이례적인 상황을 제외하면 1970년대 오일쇼크, 2000년대 금융위기를 비롯한 큰 경제 위기 속에서도 공채를 중단없이 실시해왔다.

삼성은 1993년 대졸 여성 신입사원 공채를 신설했으며 1995년에는 지원 자격 요건에서 학력을 제외하는 등 ‘열린 채용’ 문화를 선도해왔다.

열린 채용을 통해 입사한 인재들은 삼성의 다양한 사업 분야에서 회사의 경쟁력 제고에 기여하고 있다.

또한 삼성은 우수한 인재를 공정하게 선발하기 위한 ‘삼성 직무적성검사’를 자체 개발해 도입하는 등 채용 제도를 혁신해왔다.

☐ 삼성은 ▲반도체 ▲인공지능(AI) ▲바이오 ▲배터리 ▲디스플레이 등 첨단 산업 육성을 위해 지속적인 국내 투자와 청년 채용 확대에 노력하고 있다.

이재용 삼성전자 회장은 2025년 8월 19일 대통령실에서 진행된 경제단체 및 기업인 간담회에 참석해 “국내에서 지속적으로 양질의 일자리를 창출하고 고부가가치 산업을 육성할 수 있게 관련 투자를 지속할 것”이라고 약속했다.

☐ 삼성은 대규모 공채 외에도 다양한 인재 육성 노력을 지속하고 있다.

삼성은 청년들의 소프트웨어 경쟁력 강화를 지원하기 위해 무상으로 양질의 교육을 제공하는 ‘삼성청년SW·AI아카데미(SSAFY, Samsung SW·AI academy for youth)’를 서울, 대전, 광주, 구미, 부산 등 전국 5개 캠퍼스에서 운영하고 있다.

2019년부터 현재까지 SSAFY 수료생 가운데 9,400여명이 국내외 기업 2,600여 곳에 취업했다.

삼성은 최근 교육 대상자를 대학교 졸업생에서 마이스터고등학교 졸업생까지 확대하고, 국가 차원의 AI 인재 육성에 기여하기 위해 SSAFY 커리큘럼을 AI 중심 교육으로 전면 개편했다.

삼성은 전국기능경기대회에서 우수한 성적을 거둔 기술 인재도 채용하고 있다. 2007~2025년 ▲삼성전자 ▲삼성전기 ▲삼성디스플레이 등에서 전국기능경기대회 입상자 총 1,600여명을 특별 채용했다.

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삼성전자는 26일(현지 시간) 독일 쾰른에서 열린 세계 최대 게임쇼 ‘게임스컴 2026’에서 차세대 포터블 SSD 2종을 선보였다.

새로운 포터블 SSD P시리즈는 어떤 순간에도 믿고 안심할 수 있는 마음의 안정감, 즉 ‘Peace of Mind’를 비전으로 삼아 차별화된 제품 신뢰성과 혁신적인 포터블 스토리지 경험을 제공한다.

이번 신제품은 초고해상도 영상, AI 콘텐츠, 대용량 게임 등 데이터 용량이 급증하는 환경에 최적화된 제품으로, 전문가를 위한 최고 수준의 성능을 제공하는 플래그십 모델 ‘P9’과 다양한 사용 환경에서 빠르고 편리한 저장 경험을 제공하는 ‘P7’으로 구성됐다.

플래그십 모델인 ‘P9’은 USB4 인터페이스를 기반으로 최대 연속 읽기 초당 4,000MB, 연속 쓰기 초당 3,800MB의 업계 최고 수준의 전송 속도를 지원한다. 이전 세대 제품인 ‘T 시리즈(T9·T7)’ 대비 연속 읽기∙쓰기 속도가 약 2배 증가했다.

※ T9 4TB: USB3.2 Gen 2×2 적용, 연속 읽기 초당 2,000MB, 연속 쓰기 초당 2,000MB

또한 세계 최초로 4,000MB/s 지원하는 8TB USB4 제품을 구현했으며 차별화된 혁신성과 기술력을 인정받아 ‘CES 2026 혁신상(CES Innovation Awards 2026)’을 수상했다.

‘P9’은 뛰어난 연속 쓰기 성능(Sustained Write Performance)을 바탕으로 전문 촬영 현장에서 12K Direct Recording을 지원해 대용량 RAW 사진과 초고해상도 영상도 끊김 없이 안정적으로 저장하고 편집할 수 있어 전문 크리에이터에게 최적의 솔루션을 제공한다.

함께 공개된 ‘P7’ 역시 차세대 USB4 기술을 기반으로 업무, 엔터테인먼트, 일상 전반에서 누구나 쉽고 편리하게 사용할 수 있는 스토리지 솔루션이다. 데스크톱과 노트북은 물론 스마트폰, 게임 콘솔, 카메라 등 다양한 호스트 기기와 폭넓은 호환성을 자랑한다.

또한 2미터 낙하 충격 테스트와 충격 및 진동 내구성 검증을 완료해 야외 활동이나 이동이 잦은 환경에서도 중요한 데이터를 안심하고 보호할 수 있는 것이 특징이다.

삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 권형석 상무는 “AI 기반 콘텐츠 제작과 초고해상도 영상 등 대용량 데이터 활용이 일상이 되어 사용자들은 더욱 빠르고 안정적인 스토리지 경험을 기대하고 있다”며 “포터블 SSD P시리즈는 빠른 파일 저장과 백업을 지원해 전문가는 물론 다양한 일상 사용자들에게 최상의 작업 환경을 제공할 것”이라고 말했다.

삼성전자 포터블 SSD P시리즈는 1TB, 2TB, 4TB, 8TB 4가지 용량으로 9월부터 국내를 포함해 전 세계에 순차적으로 출시될 예정이다.

P9 권장 소비자 가격은 ▲505,000원(1TB) ▲966,000원(2TB) ▲2,005,000원(4TB) ▲4,010,000원 (8TB)이고, P7 권장 소비자 가격은 ▲431,000원(1TB) ▲817,000원(2TB) ▲1,708,000원(4TB) ▲3,401,000원 (8TB)이다.

제품에 대한 자세한 정보는 삼성전자 웹사이트에서 확인 가능하다.

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삼성전자는 21일 이사회를 열고, 약 90조~110조원의 규모로 예상되는 2026년 주주환원 시행 방안을 의결했다.

이는 기존 최대였던 2020년 20조3천억원 규모 주주환원의 약 5배에 달하는 수준이다.

이같은 역대 최대 규모의 주주환원은 회사의 성장에 따른 성과가 주주들에게 실질적인 혜택으로 돌아가도록 하고, 이를 통해 회사의 성장과 주주가치 제고가 선순환하는 구조를 이어가기 위한 것이다.

또한 삼성전자가 잉여현금흐름의 50%를 주주환원에 활용한다는 2024~2026년 3년간 주주환원 정책을 성실히 이행하는 것이다.

삼성전자는 2024년부터 2025년까지 2년간 매년 9조8천억원씩 총 19조6천억원의 정규배당을 실시했으며, 2025년에는 1조3천억원의 특별배당과 8조4천억원 규모의 자사주 매입·소각을 실행했다.

2026년 주주환원까지 포함하면 2024년부터 2026년까지 3개년의 주주환원 규모는 총 120조~140조원에 달할 것으로 예상된다.

☐ 2026년 3분기에는 약 30조원 규모 배당 예정… 임직원 보상용 자사주 약 15조원 매입키로

삼성전자는 우선 2026년 3분기에 정규배당을 포함해 약 30조원 규모의 현금배당을 시행할 계획으로, 10월말 이사회에서 구체적인 내용을 확정할 예정이다.

나머지 주주환원은 2026년 경영실적이 확정되는 내년 1월 이사회에서 현금배당과 자사주 매입∙소각을 포함한 환원 방식과 규모를 결정할 계획이다.

한편, 삼성전자는 이날 이사회에서 임직원 보상을 위한 약 15조원 규모의 자사주 매입도 의결했다.

임직원 보상을 위한 자사주 매입도 주주가치 증대효과가 기대된다.

삼성전자는 앞으로도 주주환원 정책을 충실하게 이행하는 한편, 주주환원 계획을 주주 및 시장과 적극적으로 소통해 나갈 방침이다.

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삼성전자와 삼성바이오로직스∙삼성바이오에피스는 지난 7월 열린 국제올림피아드 수학∙물리∙생물 대회에서 우수한 성적으로 메달을 획득한 한국 대표 15명과 학부모들을 각 사업장에 초청해 장학금을 수여하고 격려하는 행사를 진행했다.

삼성전자 DX부문은 이달 11일 수원캠퍼스에서 국제수학올림피아드 수상자 6명(금메달 3명, 은메달 2명, 장려상 1명)에게 장학금을 수여했다. 노태문 DX부문장(사장)이 직접 장학금을 수여하고 수상자들을 격려했다. 이날 행사에는 수상자 6명, 학부모 6명 외에 곽시종 대한수학회장 등 올림피아드 주관기관 관계자도 참석했다.

삼성전자 DS부문은 13일 화성캠퍼스에서 국제물리올림피아드 수상자 5명(전원 금메달)에게 장학금을 수여함. 수상자 5명, 학부모 5명 외에 윤진희 한국물리학회장 등이 참석한 가운데 전영현 DS부문장(부회장)이 장학금을 수여했다.

삼성바이오는 14일 삼성바이오에피스 송도 사옥에서 국제생물올림피아드 수상자 4명(전원 금메달)에게 장학금을 수여한다. 김재근 한국생물올림피아드 위원장과 수상자 4명, 학부모 4명 등이 참석했으며, 김경아 삼성바이오에피스 사장이 장학금을 수여했다.

각 관계사 CEO는 장학금 수여 후 수상자∙학부모들과 점심식사를 함께 하며 이들을 격려하고 응원했다.

국제올림피아드 수상자를 위한 장학금 수여는 기초과학의 중요성에 대한 사회적 인식을 높이고, 미래 과학기술을 이끌어갈 인재들이 마음껏 재능을 펼칠 수 있도록 지원하기 위한 노력의 일환이다.

삼성은 인재제일의 경영 철학에 따라 국내 이공계 인재 육성을 위한 노력을 지속적으로 확대하고 있다.

☐ 삼성, 올림피아드 국가대표 선발 지원… 수상자에 별도 장학금 후원

금년 국제올림피아드 대회는 7월 한 달간 ▲수학(중국, 10~21일) ▲물리(콜롬비아, 4~12일) ▲생물(리투아니아, 12~19일) ▲화학(우즈베키스탄, 10~19일) 등 4개국에서 과목별로 개최됐다. 국제올림피아드 정보 대회는 8월 9일부터 16일까지 우즈베키스탄에서 치러졌다.

한국 대표단은 ▲수학 6명 ▲물리 5명 ▲생물∙화학∙정보 각 4명 등 총 23명이 대회에 출전했다. 물리와 생물은 각각 91개국 381명, 78개국 302명이 실력을 겨뤘으며 한국 대표단은 전원이 금메달을 획득해 2개 과목 모두 종합 1위에 올랐다.

한국은 117개국 666명이 참가한 수학 과목에서 금메달 3명, 은메달 2명, 장려상 1명 등 우수한 성적으로 종합 6위를 기록했다.

삼성전자는 2025년 6월 ▲대한수학회(수학) ▲한국물리학회(물리), 삼성바이오로직스∙삼성바이오에피스는 2026년 1월 ▲한국생물교육학회(생물) 등 국내 올림피아드 주관 기관들과 후원 협약을 각각 맺었다.

삼성은 후원 협약에 따라 국내 수학∙물리∙생물 올림피아드 주관 기관들에 올해 후원금을 지원했으며, 앞으로도 지속적으로 후원할 계획이다. 후원금은 국제올림피아드 한국 대표단의 ▲선발 ▲교육 ▲대회 참가를 위한 비용으로 사용된다. 또 관계사들은 과목별로 우수한 성적을 거둔 수상자들에게 장학금을 별도 수여한다.

※ 국제올림피아드 관련

국제올림피아드는 수학∙물리∙생물∙화학∙정보 등 15개 과목에 걸쳐 대학 교육을 받지 않은 만 20세 미만 학생들이 과학적 창의력과 탐구력을 겨루는 대회로, 매년 전 세계를 순회하며 개최된다.

한국은 매년 ▲수학 6명 ▲물리 5명 ▲생물∙화학∙정보 각 4명 등 총 9개 과목에서 43명의 국가대표를 선발해 출전시키고 있다.

<최근 3개년간 한국 수학∙물리∙생물 대표단 성적>

수학 : 2024년 종합 3위(금2∙은4) → 2025년 종합 3위(금4∙은2) → 2026년 종합 6위(금3∙은2∙장려1)

물리 : 2024년 불참(개최국 정세 불안) → 2025년 종합 2위(금4∙은1) → 2026년 종합 1위(금5)

생물 : 2024년 종합 7위(금2∙은2) → 2025년 종합 8위(금1∙은2∙동1) → 2026년 종합 1위(금4)

☐ 삼성, 기초과학∙기술∙AI 등 이공계 인재 육성을 위한 노력 지속 확대

삼성은 미래 한국의 기초과학 발전을 이끌 올림피아드 한국 대표단 지원 외에도 기능인재들을 2007년부터 후원해왔다. 삼성은 국제기능올림픽 국가대표 훈련센터를 운영하고, 국내외 기능인 대회에서 우수한 성적으로 입상한 고졸 기술인재들을 특별 채용하고 있다.

또한 삼성은 2018년부터 국내 소프트웨어(SW) 인재를 양성하고 미취업 청년들이 양질의 일자리를 얻는 데 기여하기 위해 ‘삼성청년SW∙AI아카데미(SSAFY)’ 프로그램도 운영하고 있다.

현재까지 SSAFY 누적 수료 인원은 1만1,000여명으로 이중 1만명에 가까운 인원이 개발자로 국내외 주요 기업과 금융기관 등에 취업했다.

삼성은 AI 활용 능력을 갖춘 SW 개발자 육성을 위해 커리큘럼을 AI 위주로 전환하는 등 SSAFY를 ‘SSAFY 2.0’으로 업그레이드했다.

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* 목업: 제품의 형태와 기능을 시각적으로 확인하기 위해 만든 모형

삼성전자는 FMS 2026에서 약 20평의 규모의 최대 전시 공간을 마련하고, AI 클라우드 서버를 형상화한 전시 부스를 선보였다.

전시 공간은 ▲Highlight ▲Cloud AI ▲Edge AI 존으로 구성했으며, D램부터 NAND, 스토리지에 이르는 폭넓은 메모리 포트폴리오를 중심으로 약 30개 제품을 전시해 AI 메모리 핵심 기술과 고객 맞춤형 솔루션을 소개했다.

행사 첫날인 8월 4일 오전 11시 40분(현지시간)에는 이진엽 Flash개발실 부사장과 김경륜 D램개발실 상무가 ‘Driving the wave of AI Revolution: 3D Innovations in Memory & Storage Architecture’을 주제로 기조연설을 진행했다.  

두 연사는 zHBM, zNAND-O 등 차세대 3D 메모리를 기반으로 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 인프라 수요 증가에 대응하고, AI 시스템의 성능과 전력효율을 극대화하기 위한 기술 비전을 제시했다.

특히 기조연설에서 400단 이상의 V10 BV-NAND를 업계 최초로 공개하며, 차세대 NAND 기술 경쟁력을 선보였다.

* BV: Bonding Vertical의 약자로, 셀과 회로를 분리 제작한 후 수직으로 접합하는 기술

☐ zHBM, zNAND-O 목업 최초 공개, 차세대 3D 메모리 방향 제시

삼성전자는 FMS 2026에서 업계 최초로 차세대 3D 메모리 아키텍처인 zHBM과 zNAND-O 목업을 공개하고, 미래 AI 시스템을 위한 새로운 메모리 기술 방향을 제시했다.

HPC 및 AI 인프라의 확산으로 고용량·고대역폭 메모리에 대한 요구 수준이 높아지면서, 기존 HBM만으로는 향후 요구되는 수준의 성능을 구현하는 데 한계가 있다.

이에 제시되는 대안이 바로 zHBM이다. zHBM은 기존에 AI 가속기(xPU) 옆에 HBM을 배치하는 방식에서 한 단계 더 나아가 AI 가속기 상단에 HBM을 수직으로 적층하는 차세대 아키텍처다.

AI 가속기와 메모리 간 데이터 이동 거리를 최소화함으로써 대역폭과 전력효율을 높이고, 대규모 AI 모델의 학습과 추론에 필요한 초고속 데이터 처리를 지원한다.

zHBM이 적용된 차세대 인터페이스 시스템은 HBM5 대비 최대 8배 높은 성능을 제공한다. 

또한, 짧아진 데이터 간 이동거리로 인하여 HBM5 대비 전성비를 최대 3배 향상시키고 열 저항을 절반 이상 낮춤으로써 고용량·고대역폭 시스템의 안정성과 전력효율을 극대화한다.

특히 zHBM은 고객 맞춤형 설계가 가능한 3D 메모리 솔루션으로, 메모리와 AI 가속기 사이에 위치한 인터레이어에 맞춤형 IP를 추가해 메모리 용량 확장, 가속기 성능 강화 등 제품 특성을 최적화할 수 있다.

* IP: Intellectual Property의 약자로, 반도체의 특정 기능을 회로로 구현한 설계 블록

고객과의 협업을 바탕으로 AI 프로세서와 메모리 간 최적화를 추진해 zHBM의 성능을 극대화할 계획이다.

삼성전자는 D램뿐 아니라 NAND에서도 3D 메모리 아키텍처 비전을 제시했다.

zNAND-O는 삼성전자가 개발 중인 차세대 고성능 NAND 플래시로, 기존 V-NAND의 수직 적층 기술을 활용하고 TSV 기술을 결합해 4단 또는 8단 반도체 칩을 3D 패키징한 제품이다.

제품명 끝의 ‘-O’는 On-device AI 환경에 최적화된 제품임을 의미한다. 높은 공간 효율성과 데이터 로딩 대역폭, 빠른 응답 속도를 바탕으로 실시간 대규모 데이터 처리가 요구되는 환경에서 고성능을 지원한다.

☐ 400단 이상의 초고적층 ‘V10 BV-NAND’ 업계 최초 공개

삼성전자는 FMS 2026에서 업계 최초로 수직 적층 400단 이상의 10세대 V-NAND ‘V10 BV-NAND’를 공개하며, NAND 기술 리더십을 강화했다. 이는 13년 전 같은 행사에서 세계 최초로 V-NAND 기술을 발표한 이후, 지속해 온 기술 혁신의 성과다.

V10 BV-NAND는 400단 이상의 초고적층 구조를 기반으로 성능과 전력효율을 높인 차세대 NAND 제품이다.

웨이퍼 본딩 기술과 3 Stack 기술을 통해 400단 이상의 초고적층을 구현했으며, 메모리 집적도를 전 세대(V9) 대비 약 58% 향상시켜 동일한 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있다.

* 웨이퍼 본딩(Bonding): 두 장 이상의 웨이퍼를 3D(수직)로 접합해 고집적 NAND를 구현하는 기술
* 3 Stack 기술: V-NAND 셀을 3개의 Stack으로 나누어 각각 제조한 뒤 수직으로 연결하는 적층 기술

V10 BV-NAND는 단순히 적층 수를 늘리는 데 그치지 않고 데이터 읽기·쓰기 성능과 I/O 속도도 전 세대 대비 향상시켜, 고성능·고용량 NAND 시장에 최적화된 경쟁력을 확보했다.

* I/O 속도: Input/Output의 약자로, 데이터가 입출력되는 속도

☐ HBM부터 PIM·SSD까지…차세대 AI 메모리 로드맵 공개

이번 전시에서 삼성전자는 ▲HBM4E ▲HBM5 ▲LPDDR5X-PIM ▲PM1763 등 고성능 컴퓨팅과 AI 데이터센터에 최적화된 차세대 메모리·스토리지 솔루션도 선보였다.

삼성전자는 지난 2월 업계 최초로 1c D램과 4나노 베이스 다이 기술을 적용한 HBM4를 양산 출하한 데 이어, 5월에는 업계 최대 성능, 최고 용량의 HBM4E 샘플을 세계 최초로 고객사에 공급하는 등 차세대 HBM 시장을 선도하기 위한 기술 경쟁력을 지속 강화하고 있다.

이번 행사에서는 HBM4E가 적용된 차세대 AI 플랫폼과 웨이퍼를 전시했고, 신규 열관리 기술인 HPB(Heat Path Block)를 적용해 더 높은 대역폭과 용량을 제공하는 HBM5 목업을 공개했다.

LPDDR5X-PIM은 삼성전자가 세계 최초로 개발한 제품으로, 메모리 내부에서 연산을 수행해 데이터 이동을 최적화하고, 전력효율을 향상시킨 차세대 메모리 제품이다.

이와 함께 PM1763, BM1773 등 AI 시대의 다양한 데이터 처리 및 저장 수요에 대응하는 차세대 메모리·스토리지 포트폴리오도 공개했다.

* PM1763: 차세대 기업용 SSD로 빠른 읽기속도와 효율적인 데이터처리가 강점
* BM1773: 초고용량 기업용 SSD로 대규모 AI 학습 데이터 저장 수요에 대응하는 제품

☐ ‘원스톱 솔루션’을 통한 AI 반도체 리더십 강화

삼성전자는 세계에서 유일하게 ▲메모리 ▲로직 ▲파운드리 ▲패키징까지 아우르는 ‘원스톱 솔루션’을 제공할 수 있는 종합반도체(IDM) 기업이다.

특히 고객의 제품 설계 단계부터 양산까지 통합 서비스를 제공해 개발 기간을 줄이고, 성능과 전력효율을 최적화함으로써 고객 맞춤형 AI 반도체 구현을 지원한다.

삼성전자는 FMS 2026에서 End-to-End 솔루션 역량을 기반으로 차세대 AI 인프라 혁신을 위한 메모리·스토리지 기술 전략과 로드맵을 제시했다.

앞으로도 차세대 메모리 기술 혁신과 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 차별화된 솔루션을 통해 AI시대의 반도체 기술 리더십을 지속 강화해 나갈 계획이다.

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청년희망배움터의 본격적인 교육은 8월 3일부터 충청∙호남∙경북∙경남 등 전국 4개 권역에서 시작된다.

청년희망배움터는 정부의 청년 직무역량 강화 및 취업 지원 사업인 ‘K-뉴딜 아카데미’의 일환으로, 삼성의 ‘희망디딤돌 2.0’ 운영 경험과 관계사 교육 인프라를 활용해 비수도권 미취업 청년들이 기업에서 실제로 필요로 하는 역량을 갖출 수 있도록 지원하는 교육 프로그램이다.

이날 행사에는 ▲고용노동부 권창준 차관 ▲국민의힘 이소희 의원 ▲삼성전자 DS사회공헌단장 여명구 부사장 ▲충청권 입과 교육생 등 약 250명이 참석했다. 더불어민주당 황정아 의원은 영상을 통해 축사를 전했다.

호남, 경북, 경남 등 각 지역의 교육생들도 실시간 온라인으로 참여하며 총 550명의 교육생이 교육의 본격적인 출발을 함께 했다.

행사에 참석한 고용노동부 권창준 차관은 “K-뉴딜 아카데미는 기업은 미래를 이끌어갈 인재를 만나고, 청년은 자신의 역량을 키우며, 이를 정부가 뒷받침하여 모두가 함께 성장하는 정책”이라고 강조하며, “삼성의 청년희망배움터를 통해 청년들이 더욱 성장하고 더 높이 도약하기를 기원한다”고 말했다.

국민의힘 이소희 의원은 “청년에게 필요한 것은 ‘힘내라’는 말보다 직접 배우고 경험하며 자신의 실력을 키울 수 있는 기회”라며, “비수도권 청년이 배움과 진로 선택의 기회를 제한받지 않도록 힘쓰겠다”고 말했다.

영상 축사를 보내온 더불어민주당 황정아 의원은 “청년희망배움터가 비수도권 청년들에게 실전형 직무교육과 커리어 개발의 기회를 제공한다는 점에서 의미 있다”며, “청년들이 지역과 환경에 관계없이 공정한 배움과 취업의 기회를 누리고 마음껏 도전할 수 있도록 필요한 정책과 제도 마련에 최선을 다하겠다”고 전했다.

삼성전자 DS사회공헌단장 여명구 부사장은 “청년희망배움터에서 익힌 기술은 든든한 경쟁력이 될 것”이라며, “삼성은 앞으로도 산업현장에 필요한 기술 인재를 양성하고 청년들의 성장 기회를 확대하는데 지속적으로 노력하겠다”고 강조했다.

청년희망배움터 충청권 교육과정에 참여하는 김승혁 교육생은 “AI시대에 더욱 필요한 전자·IT 제조 기술자로 성장해 꾸준히 실력을 쌓아가고 싶다”고 밝혔다.

☐ 6개 직무 분야 교육 프로그램 운영…비수도권 미취업 청년 지원

청년희망배움터는 청년 수요와 취업 연계성을 고려해 ▲전자·IT제조 기술자 ▲공조냉동 기술자 ▲선박제조 기술자 ▲중장비 운전 기능사 ▲온라인 광고·홍보 실무자 ▲제과제빵 기능사 등 총 6개 직무 분야로 운영된다.

삼성은 기초역량 교육부터 직무 특화교육, 커리어 개발까지 이어지는 패키지 프로그램을 전국 4개 권역에서 제공해, 교육생들의 취업 경쟁력 강화를 지원한다.

삼성은 또 구내식당과 셔틀버스 등 관계사 인프라를 활용해 교육생들이 교육에 집중할 수 있는 환경을 제공하고, 지역 산업 특성과 연계한 실습 중심의 교육을 제공할 계획이다.

한편, 삼성은 청년희망배움터를 통해 올해 비수도권 미취업 청년 총 1,000명을 전반기, 후반기에 나눠 선발한다. 후반기 교육은 8월 모집 공고 후 11월부터 진행될 예정이다.

☐ 삼성 ‘함께가요 미래로! Enabling People’

삼성은 ‘함께가요 미래로! Enabling People’이라는 CSR 비전 아래 청소년 교육과 상생협력의 사회공헌 활동을 펼치고 있다.

청소년 교육 중심 활동으로는 ▲삼성청년SW∙AI아카데미(SSAFY) ▲삼성희망디딤돌 ▲삼성드림클래스 ▲삼성푸른코끼리 ▲기능올림픽 기술교육과 같이 청소년의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 하는 프로그램을 운영하고 있다.

또 ▲중소기업 스마트공장 전환 지원 ▲삼성C-Lab(Inside/Outside) ▲상생펀드∙ESG 펀드 ▲협력회사 인센티브 지급 ▲삼성미래기술육성사업 ▲삼성안내견사업 ▲삼성나눔키오스크 ▲삼성다문화청소년스포츠클래스 ▲삼성시니어디지털아카데미 등 상생협력 프로그램도 진행하고 있다.

‘삼성 CSR 모바일 매거진'(news.samsung.com/kr/csr-magazine)은 삼성의 주요 CSR 활동에 대한 설명과 관련 콘텐츠를 제공한다.

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삼성전자는 AI를 중심으로 한 기술 리더십 기반의 시장 대응을 통해 역대 최대 분기 매출과 영업이익을 달성했다.

전사 매출은 전분기 대비 37.6조원 증가한 171.5조원(28% 증가), 영업이익은 전분기 대비 32.3조원 증가한 89.5조원(56% 증가)을 기록했다.

주당 순이익은 보통주와 우선주 모두 10,849원으로 전분기대비 52% 증가하며 글로벌 테크기업 중 최고 수준을 기록했다.

DS(Device Solutions)부문은 시장 수요 강세 속 제품 경쟁력을 기반으로 DRAM과 NAND가 최대 판매를 기록하며, 1분기에 이어 역대 최대 분기 실적을 경신했다.

DX(Device eXperience)부문은 프리미엄 및 AI 제품 판매 확대로 매출이 전년 대비 증가했으나, 부품 원가 상승에 따라 영업이익이 하락했다.

환영향은 달러의 강세로 부품 사업을 중심으로 전사 영업이익에 전분기 대비 약 3.1조원 수준의 긍정적 효과가 있었다.

연구개발비용은 16조원으로 역대 최대를 기록하는 등 미래 기술 경쟁력 확보를 위한 투자를 지속했다.

【 2분기 실적 】

DS(Device Solutions) 부문 매출 127.5조원, 영업이익 89.2조원

메모리는 에이전틱 AI(Agentic AI)가 확산되며 수요 강세를 보인 서버향 제품 중심으로 적극 대응해 역대 최대 분기 실적을 달성했다.

또한, 차별화된 성능의 HBM4 공급을 확대하고 업계 최초로 HBM4E 샘플을 출하하며 기술 경쟁력을 강화했다.

시스템LSI는 전반적인 수요 감소에도 모바일 SoC(System on Chip) 및 센서 판매 확대로 상반기 역대 최대 매출을 달성했다.

파운드리(Foundry)는 HBM 베이스 다이와 미주 고객 중심의 제품 수요 증가로 매출이 증가하는 등 실적이 개선됐다.

DX(Device eXperience)부문 매출 48조원, 영업이익 △0.8조원

MX(Mobile eXperience)는 갤럭시 S26 시리즈 중심의 견조한 플래그십 제품 판매와 A시리즈 판매 호조로 전년대비 매출이 성장했으나, 부품 원가 상승 등 업계 전반의 비용 부담 확대 영향으로 영업이익은 감소했다.

네트워크는 해외 매출이 상승해 전년/전분기 대비 실적이 개선됐다.

VD(Visual Display)는 대형 스포츠 이벤트 수요에 선제적으로 대응하고 신규 카테고리 제품을 론칭해 전년 대비 매출과 수익성이 개선됐다.

생활가전은 에어컨 성수기 대응으로 전분기 대비 매출이 성장했으나, 비용 부담 증가로 이익은 하락했다.

하만 매출 4.6조원, 영업이익 0.4조원

전장 매출 확대, 포터블 등 개인용 오디오 판매 호조로 실적이 개선됐다.

디스플레이 매출 7.5조원, 영업이익 0.7조원

중소형은 하이엔드 모바일 제품에 대한 견조한 수요로 전분기 대비 실적이 개선됐다. 대형은 게이밍 모니터 시장 확대 영향으로 전분기 대비 판매량과 매출이 증가했다.

【 하반기 전망 】

하반기에도 반도체 수요 강세가 이어지며, 전사 실적은 성장할 것으로 전망된다.

DS부문은 에이전틱 AI(Agentic AI) 확산에 따른 수요 강세로 실적 상승세가 지속될 것으로 예상된다.

DX부문은 글로벌 불확실성 확대와 부품 비용 상승 등으로 어려운 경영환경이 지속될 것으로 예상돼, 사업 경쟁력 강화와 체질 개선을 함께 추진할 방침이다.

DS부문

메모리는 고성능 HBM4E를 포함한 HBM4, DDR5, SOCAMM2, eSSD 판매 확대를 통해 시장을 선도하고 기술 리더십을 확고히 할 계획이다.

시스템LSI는 차세대 플래그십 SoC 판매를 지속 확대하는 한편 Custom SoC 신사업을 추진하고, 센서의 응용처 다변화 및 Power IC 등 고부가가치 사업 강화에도 집중할 방침이다.

파운드리는 2나노 2세대 모바일향 양산을 시작하고 선단공정과 AI∙HPC향 수주 확대를 통해 중장기 성장 기반을 강화할 계획이다.

DX부문

MX는 최상위 모델인 울트라와 신규 폴더블 Z8 시리즈 등 고부가가치 제품 판매 비중을 확대해 스마트폰 전체 시장점유율 성장을 추진하고, 시장 변화에 빠르게 대응해 수익성을 방어할 계획이다.

네트워크는 신규 수주를 확보하는 한편 원가 경쟁력을 강화해 수익성 확보에 주력할 방침이다.

VD는 AI 기반의 차별화된 경험 소구로 신제품 판매를 확대하고 거래선과의 전략적 파트너십을 강화해 연말 성수기 수요를 선점하는 등 판매 리더십을 제고할 계획이다.

생활가전은 AI 제품 판매를 확대해 시장 리더십을 강화하고 고수익 사업 중심 채널 다변화 및 차별화된 제품 경쟁력으로 수익성을 개선할 방침이다.

하만

중앙 집중형 컨트롤러 등 고성장 하는 전장 수요에 적극 대응하고 오디오 제품의 판매도 확대해 안정적 성장세를 유지할 계획이다.

디스플레이

프리미엄 제품 판매를 확대하고 8.6세대 라인의 양산을 본격화해 매출 성장을 추진할 방침이다.

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‘AI 서밋’ 행사에는 한진만 삼성전자 Foundry사업부장 사장과 혹 탄(Hock Tan) 브로드컴 CEO를 비롯한 양사 경영진, 정부 관계자 등이 참석했다.

삼성전자는 메모리, 파운드리, 첨단 패키징을 아우르는 세계 유일의 ‘원스톱(One-Stop) 턴키 솔루션’을 기반으로 브로드컴과의 협력을 확대하고, 차세대 AI 반도체 시장에서 차별화된 고객 가치를 제공할 예정이다.

이번 협약에 따라 양사는 2030년까지 향후 5년간 메모리·파운드리 분야에서 2,000억 달러 이상 규모의 전략적 협력을 추진하며 AI 반도체 분야의 기술 협력을 한층 확대해 나갈 계획이다.

☐ 삼성전자, 최첨단 HBM 솔루션으로 브로드컴 AI 가속기 경쟁력 강화  

최근 글로벌 빅테크 기업들을 중심으로 자체 AI 가속기(ASIC) 도입이 빠르게 확대되는 가운데, 이번 협력은 커스텀 반도체 설계 분야를 선도하는 브로드컴과 메모리·제조·패키징 기술을 아우르는 삼성전자의 역량을 결합해 차세대 AI 반도체 경쟁력을 높인다는 점에서 의미가 크다.

삼성전자는 세계 최고 수준의 메모리 기술력과 초격차 경쟁력을 바탕으로 HBM을 비롯한 최첨단 메모리 솔루션을 공급해 브로드컴 AI 가속기의 성능과 경쟁력 강화에 기여한다.

업계 최초 1c D램과 4nm 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 지난 2월 전 세계 최초로 양산 출하한 데 이어, 5월에는 HBM4E 샘플도 업계 최초로 고객사에 공급하며 차세대 HBM 기술 리더십을 이어가고 있다.

삼성전자의 HBM은 업계를 선도하는 성능과 신뢰성, 전력 효율성을 기반으로 브로드컴 AI 가속기의 성능을 극대화하는 등 차세대 AI 인프라 경쟁력을 뒷받침하는 핵심 메모리 솔루션으로 활용될 예정이다.

☐ 2nm 파운드리·첨단 패키징으로 브로드컴 AI 반도체 경쟁력 강화

파운드리 분야에서는 브로드컴의 차세대 고속 데이터 통신을 지원하는 통신용 반도체 솔루션 등 주요 제품 라인업에 2nm 이하 첨단 파운드리 공정을 적용해 제품 경쟁력을 한층 강화한다.

또한 삼성전자는 2nm 공정 기반 첨단 패키징 기술을 통해 고성능·고효율 AI 반도체 구현을 지원하며, 브로드컴에 차별화된 AI 반도체 솔루션을 제공한다.

아울러 삼성전자는 반도체 설계와 공정을 함께 최적화하는 단계부터 칩 설계, 첨단 패키징, 양산에 이르기까지 전 과정을 긴밀하게 연계해 제품 개발 기간을 단축하고 성능과 전력 효율을 극대화할 수 있도록 지원한다.

삼성전자는 이러한 기술 경쟁력을 바탕으로 브로드컴과 차세대 AI 반도체 분야의 협력을 지속 확대하고, 빠르게 성장하는 AI·고성능 컴퓨팅 시장에서 새로운 사업 기회를 적극 발굴해 나갈 계획이다.

☐ 전영현 부회장 “AI 시대, 통합 반도체 솔루션이 핵심 경쟁력”

이번 협약은 AI 시대 핵심 반도체 기술인 메모리, 파운드리, 첨단 패키징 전반에 걸친 양사의 협력을 한층 강화하고, 차세대 AI 반도체 생태계 경쟁력을 높이기 위한 전략적 파트너십으로 평가 받는다.

삼성전자 전영현 DS부문장은 “AI 시대에는 메모리, 로직, 첨단 패키징이 긴밀하게 통합된 반도체 솔루션이 중요하다”며 “브로드컴과의 협력을 확대함으로써 미래 AI 인프라 발전을 가속화하고 고객에게 더 큰 가치를 제공하겠다”고 밝혔다.

찰리 카와스 브로드컴 반도체 솔루션 그룹 사장은 “AI 인프라가 빠르게 확장되면서 반도체 생태계 전반의 긴밀한 협력이 중요해지고 있다”며 “삼성전자와의 협력을 통해 다양해지는 시장의 요구에 최적화된 차세대 솔루션을 함께 만들어 가겠다”고 말했다.

삼성전자는 이번 협약을 통해 차세대 반도체 기술 리더십과 제조 역량을 격상시키고, 글로벌 AI 반도체 생태계의 혁신을 주도해 나갈 방침이다.

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삼성전자가 AI 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD(eSSD) ‘PM1763’ 양산을 시작했다.

* PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): PCIe 6.0은 PAM4 신호 방식을 채택해 기존 PCIe 5.0 대비 2배 향상된 데이터 전송 대역폭을 제공

최근 AI 학습과 추론에 필요한 데이터량이 급격히 증가함에 따라 데이터를 안정적이고 신속하게 제공하는 기업용 SSD가 AI 인프라의 핵심 구성요소로 각광받고 있다.

PM1763은 빠른 읽기 속도와 컨트롤러 아키텍처 최적화를 통한 효율적인 데이터 처리가 강점이며, 차세대 AI 플랫폼에 핵심 솔루션이 될 것으로 기대된다.

삼성전자는 이번 제품에 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재해 제품 성능과 전력 효율을 크게 향상시켰다.

이번 제품은 4TB(테라바이트), 8TB, 16TB의 3가지 용량으로 제공되며, 이 중 16TB 제품은 업계 최고 성능을 구현했다.

16TB 제품 기준 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 28,400MB(메가바이트), 21,900MB로, 전작 ‘PM1753’ 대비 약 2배 향상됐다.

이는 40GB(기가바이트) 크기의 대형 언어 모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 속도로, 가속기와 프로세서 간 데이터 지연을 최소화해 AI 작업 처리 효율을 획기적으로 높일 수 있다.

* 라마-3(Llama-3) 70B(4-bit 양자화 기준) 모델이 약 40GB 크기에 해당
* LLM(Large Language Model): 대량의 데이터를 학습한 대형 인공지능(AI) 모델로 이미지 및 동영상 생성, 번역 등 작업을 수행. 온디바이스 AI 서비스를 효율적으로 사용하기 위해서는 SSD가 AI 모델을 신속하게 전송해야 함

PM1763은 차세대 AI 서버에 적용되는 액체 냉각 환경에 최적화된 제품이다.

콜드 플레이트를 소자에 부착하는 D2C 냉각 방식을 활용해 고부하 환경에서도 성능 저하 없이 장시간 최고 성능을 유지할 수 있다.

* D2C(Direct-to-Chip) 액체 냉각: 콜드 플레이트(Cold Plate)를 소자나 부품에 직접 설치하여 냉각하는 방법

또한, 전작 대비 전력 효율이 1.8배 이상 향상돼 데이터센터 운영 비용 절감에 도움을 줄 수 있다.

이번 제품은 데이터 보안이 중요해지는 AI 시대에 맞춰 보안 솔루션 또한 강화했다.

PQC 암호화 알고리즘을 통해 양자 컴퓨팅 해킹을 방지할 수 있으며, TDISP 기술을 통해 가상화 환경에서 데이터 통로를 안전하게 보호할 수 있다.

* PQC(Post-Quantum Cryptography): 양자 컴퓨터 공격에 취약한 기존 암호화 알고리즘의 약점을 보완한 새로운 암호화 알고리즘
* TDISP(TEE Device Interface Security Protocol): 가상화 환경에서 Host자원에 SSD 자원이 할당되어 연결이 형성되었을 때 허가받지 않은 외부 개입을 차단하는 PCI-SIG 표준화 기술

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 최장석 상무는 “PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다”며, “이번 제품은 메모리 용량을 확장시켜 고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영하도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것”이라고 밝혔다.

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2분기 실적의 경우 전기 대비 매출은 27.74%, 영업이익은 56.21% 증가했고, 전년 동기 대비 매출은 129.31%, 영업이익은 1810.26% 증가했다.

잠정 실적은 한국채택 국제회계기준(IFRS)에 의거해 추정한 결과이며, 아직 결산이 종료되지 않은 가운데 투자자들의 편의를 돕는 차원에서 제공되는 것이다.

삼성전자는 2009년 7월부터 국내 기업 최초로 분기 실적 예상치를 제공하고, 2010년 IFRS를 先적용함으로써 글로벌 스탠다드에 입각한 정보 제공을 통해 투자자들이 보다 정확한 실적 예측과 기업가치에 대한 판단을 할 수 있도록 하는 등 주주가치를 제고해 왔다.

한편, 삼성전자는 투자자들과의 소통 강화 및 이해 제고 차원에서 경영 현황 등에 대한 문의사항을 사전에 접수하여 실적발표 콘퍼런스콜에서 주주들의 관심도가 높은 사안에 대해 답변을 진행할 예정이다.

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