삼성전자가 AI 인프라에 최적화된 PCIe 6.0 기반 기업용 SSD(eSSD) ‘PM1763’ 양산을 시작했다.

* PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): PCIe 6.0은 PAM4 신호 방식을 채택해 기존 PCIe 5.0 대비 2배 향상된 데이터 전송 대역폭을 제공

최근 AI 학습과 추론에 필요한 데이터량이 급격히 증가함에 따라 데이터를 안정적이고 신속하게 제공하는 기업용 SSD가 AI 인프라의 핵심 구성요소로 각광받고 있다.

PM1763은 빠른 읽기 속도와 컨트롤러 아키텍처 최적화를 통한 효율적인 데이터 처리가 강점이며, 차세대 AI 플랫폼에 핵심 솔루션이 될 것으로 기대된다.

삼성전자는 이번 제품에 9세대 V낸드와 4나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재해 제품 성능과 전력 효율을 크게 향상시켰다.

이번 제품은 4TB(테라바이트), 8TB, 16TB의 3가지 용량으로 제공되며, 이 중 16TB 제품은 업계 최고 성능을 구현했다.

16TB 제품 기준 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 28,400MB(메가바이트), 21,900MB로, 전작 ‘PM1753’ 대비 약 2배 향상됐다.

이는 40GB(기가바이트) 크기의 대형 언어 모델(LLM)을 약 1.4초 만에 전송할 수 있는 속도로, 가속기와 프로세서 간 데이터 지연을 최소화해 AI 작업 처리 효율을 획기적으로 높일 수 있다.

* 라마-3(Llama-3) 70B(4-bit 양자화 기준) 모델이 약 40GB 크기에 해당
* LLM(Large Language Model): 대량의 데이터를 학습한 대형 인공지능(AI) 모델로 이미지 및 동영상 생성, 번역 등 작업을 수행. 온디바이스 AI 서비스를 효율적으로 사용하기 위해서는 SSD가 AI 모델을 신속하게 전송해야 함

PM1763은 차세대 AI 서버에 적용되는 액체 냉각 환경에 최적화된 제품이다.

콜드 플레이트를 소자에 부착하는 D2C 냉각 방식을 활용해 고부하 환경에서도 성능 저하 없이 장시간 최고 성능을 유지할 수 있다.

* D2C(Direct-to-Chip) 액체 냉각: 콜드 플레이트(Cold Plate)를 소자나 부품에 직접 설치하여 냉각하는 방법

또한, 전작 대비 전력 효율이 1.8배 이상 향상돼 데이터센터 운영 비용 절감에 도움을 줄 수 있다.

이번 제품은 데이터 보안이 중요해지는 AI 시대에 맞춰 보안 솔루션 또한 강화했다.

PQC 암호화 알고리즘을 통해 양자 컴퓨팅 해킹을 방지할 수 있으며, TDISP 기술을 통해 가상화 환경에서 데이터 통로를 안전하게 보호할 수 있다.

* PQC(Post-Quantum Cryptography): 양자 컴퓨터 공격에 취약한 기존 암호화 알고리즘의 약점을 보완한 새로운 암호화 알고리즘
* TDISP(TEE Device Interface Security Protocol): 가상화 환경에서 Host자원에 SSD 자원이 할당되어 연결이 형성되었을 때 허가받지 않은 외부 개입을 차단하는 PCI-SIG 표준화 기술

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 최장석 상무는 “PM1763은 업계 최고 성능을 바탕으로 글로벌 고객사의 차세대 AI 플랫폼 요구사항을 만족시키고 제품 검증까지 성공적으로 마쳤다”며, “이번 제품은 메모리 용량을 확장시켜 고객사의 AI 모델이 효율적으로 운영하도록 지원하는 핵심 솔루션이 될 것”이라고 밝혔다.

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2분기 실적의 경우 전기 대비 매출은 27.74%, 영업이익은 56.21% 증가했고, 전년 동기 대비 매출은 129.31%, 영업이익은 1810.26% 증가했다.

잠정 실적은 한국채택 국제회계기준(IFRS)에 의거해 추정한 결과이며, 아직 결산이 종료되지 않은 가운데 투자자들의 편의를 돕는 차원에서 제공되는 것이다.

삼성전자는 2009년 7월부터 국내 기업 최초로 분기 실적 예상치를 제공하고, 2010년 IFRS를 先적용함으로써 글로벌 스탠다드에 입각한 정보 제공을 통해 투자자들이 보다 정확한 실적 예측과 기업가치에 대한 판단을 할 수 있도록 하는 등 주주가치를 제고해 왔다.

한편, 삼성전자는 투자자들과의 소통 강화 및 이해 제고 차원에서 경영 현황 등에 대한 문의사항을 사전에 접수하여 실적발표 콘퍼런스콜에서 주주들의 관심도가 높은 사안에 대해 답변을 진행할 예정이다.

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삼성은 미래 먹거리인 ▲최첨단 디스플레이 ▲HBM Fab ▲차세대 배터리 ▲AI 서버용 패키지 기판을 중심으로 투자할 계획이다.

충청을 글로벌 최첨단 소재∙부품 기지로 조성해 양질의 일자리 25만개를 창출한다는 목표다.

이를 통해, 삼성은 대한민국 소재∙부품 산업의 미래를 충청에서 실현해 나갈 예정이다.

① 삼성디스플레이, 최첨단 디스플레이 클러스터 완성 목표

아산 지역에 ▲스마트폰∙IT용 ▲XR∙자동차용 ▲휴머노이드∙ 웨어러블용 등 고부가가치 OLED 라인을 증설할 예정이다.

② 삼성전자, 차세대 HBM 메카 구축 위해 최첨단 HBM Fab 투자 계획

온양은 HBM Fab 5개 라인 투자로 최첨단 산업 기지로 재탄생시키고, 천안은 HBM 대응 설비 증설 및 현대화를 진행할 계획이다.

③ 삼성SDI, 차세대 배터리 기술 전파 위해 마더라인 구축 예정

천안에는 마더라인에 투자해 차세대 배터리 기술을 검증할 예정임 이를 통해 검증된 기술을 글로벌로 전파할 수 있는 기반을 마련할 계획이다.

④ 삼성전기, 고성능 패키지 기판의 글로벌 제조 허브 조성 목표

세종에 AI서버용 패키지 기판 설비를 확충하고, 요소기술 개발을 위한 R&D 투자와 인재 육성에 나설 예정이다.

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* SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) : 삼성전자 파운드리 생태계 프로그램

삼성전자는 반도체 기술과 인공지능이 융합되는 시대에 SAFE를 중심으로 고객·파트너사와의 협력을 강화하고, AI 반도체 생태계의 핵심 허브로 자리매김해 나가겠다는 비전을 제시했다.

* ‘세이프 포럼 2026’ 주제 : The Nexus for Silicon Intelligence

신종신 삼성전자 파운드리사업부 Design Platform 개발실장은 기조연설에서 “삼성전자는 AI 수요에 대한 대응 역량을 높이는 동시에 SAFE 포럼을 활용해 고객·파트너사와 적극 소통하겠다”며 “AI·HPC 글로벌 고객사와의 협력을 본격화하는 한편 국내 시스템반도체 고객사와의 협력도 강화하고 있으며, 파운드리 생산을 넘어 국내 시스템반도체산업 플랫폼 역할을 강화하겠다”고 말했다.

이번 세이프 포럼 2026 행사에는 고객·파트너사 관계자 400여 명이 참석했으며, 전자설계자동화(EDA), 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 가상설계(VDP), 첨단패키징(MDI) 분야 21개 파트너사가 부스를 마련해 삼성의 파운드리 고객들을 지원하는 다양한 솔루션을 선보였다.

* EDA(Electronic Design Automation) : 복잡한 반도체 집적회로를 설계, 분석 및 검증하는 반도체 설계 자동화 소프트웨어
* IP(Intellectual Property) : 특정 기능을 수행하도록 만들어진 회로 블록. 칩 설계 시 레고 블록처럼 조합하여 사용할 수 있어 반도체 설계 시간을 단축하고 완성도를 높이는 필수 요소
* DSP(Design Solution Partner) : 팹리스 기업의 설계도면을 파운드리가 생산할 수 있는 형태로 최적화 및 검증하는 회사
* VDP(Virtual Design Partner) : 칩 사양 등 반도체 설계 서비스를 제공하는 회사
* MDI(Multi-Die Integration) : 첨단 이종 집적 패키지 기술

또한, AI 팹리스 기업 리벨리온과 EDA 기업 Siemens EDA 등 주요 파트너사가 연사로 참여해 삼성전자 파운드리 공정을 활용한 AI 반도체 개발 사례와 2.5D/3D 칩 설계 지원 방안을 소개했다.

AI 팹리스 기업 리벨리온의 박성현 CEO는 “삼성전자 4나노 파운드리 공정과 첨단 패키징 등을 기반으로 ‘리벨100’ NPU를 개발했다”며 “향후 AI 반도체 영역에서 협력하며 소버린 AI를 구축할 것”이라고 밝혔다.

* NPU(Neural Processing Unit) : 인간의 뇌를 모방한 신경망처리장치
* 소버린 AI(Sovereign AI) : 특정 국가나 기업에 대한 기술적 종속을 회피하고 자국민의 데이터와 알고리즘, 규범 환경에 대한 통제권을 유지하려는 시도

Siemens EDA의 진 마리 브루넷(Jean-Marie Brunet) 수석 부사장은 “2.5 D/3 D 이종 칩 통합에서는 ▲수율 ▲설계검증 ▲신뢰성 ▲패키징 분야의 폭넓은 지원이 필수”라며, “ Siemens EDA는 고객들이 삼성의 선단 공정을 활용해 AI·HPC 반도체를 빠르게 구현할 수 있도록 지원할 것” 이라고 말했다.

☐ AI 맞춤형 공정 로드맵 공개… DTCO·SRAM·2나노 기술 소개

삼성전자는 반도체 생태계 협력과 함께 AI 반도체 수요 대응을 위한 공정·설계 혁신 전략도 소개했다.

삼성전자는 DTCO(Design Technology Co-Optimization)를 비롯해 차세대 2나노 공정 기술과 AI 반도체에 최적화된 공정 혁신 방향을 공개하며 고객의 제품 경쟁력 향상을 위한 기술 로드맵을 제시했다.

* DTCO(Design Technology Co-Optimization) : 반도체 설계와 공정 기술을 동시에 최적화해 전력·성능·면적, 수율, 제조비용 등 반도체 칩의 성능을 극대화 하는 기술

특히 AI 반도체 성능 향상의 핵심 요소로 주목받고 있는 SRAM 기술 경쟁력 강화 방안도 소개했다.

* SRAM(Static Random Access Memory) : 전원이 공급되는 동안만 데이터를 유지하는 휘발성 메모리의 한 종류. DRAM보다 데이터 처리 속도가 빠르지만 데이터를 저장하는 셀의 크기가 크고 회로 구조가 복잡하여 대용량으로 만들기 어려움

삼성전자는 설계와 공정을 동시에 최적화하는 DTCO 전략과 고성능 SRAM 기술을 통해 ▲전력 ▲성능 ▲면적 경쟁력을 지속 향상시키고 있으며, AI 반도체 고객들이 요구하는 차세대 제품 개발을 지원하고 있다고 설명했다.

☐ 산업통상부·업계 협력 확대로 국내 시스템반도체 생태계 기반 강화

삼성전자는 산업통상부·업계와 협력해 국내 시스템반도체 생태계 조성에도 힘을 쏟고 있다.

삼성전자는 산업통상부가 추진하는 제조 AI 전환(M.AX) 얼라이언스에 참여하고 있으며, 파운드리사업부는 자동차·가전·로봇·방산 분야에 필요한 저전력·고성능 온디바이스 AI 반도체 개발을 추진하고 있다.

삼성전자는 MPW(Multi Project Wafer) 프로그램을 통해 분과 참여 기업을 비롯한 국내 팹리스 기업들이 초기 개발 부담을 줄이고 시제품 제작과 제품 검증을 보다 효율적으로 수행할 수 있도록 지원하고 있다.

* MPW(Multi Project Wafer) : 한 장의 웨이퍼에 여러 종류의 반도체 제품을 함께 생산해 테스트하는 파운드리 형태

아울러 디자인 솔루션 협력 체계를 통해 국내 AI 반도체 생태계 기반을 넓혀가고 있다.

삼성전자는 산업통상부, 한국산업기술기획평가원, 한국반도체연구조합이 운영하는 K-CHIPS 사업에도 참여해 차세대 반도체 연구개발과 인재 양성에 기여하고 있다.

* K-CHIPS 사업 : 산업통상부와 기업이 함께 차세대 반도체 기술 연구개발과 석·박사 인력 양성에 투자하는 사업

최근 AI 반도체 시장이 확대됨에 따라 첨단 공정 기술뿐만 아니라 생태계 구축 역량이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. 공정·설계·IP·패키징 등 다양한 분야의 협력이 제품 경쟁력을 좌우하는 요소로 자리잡고 있기 때문이다.

삼성전자는 국내 시스템반도체 생태계 발전과 파운드리 경쟁력 강화를 위해 SAFE와 MPW 프로그램을 중심으로 ▲고객 ▲파트너 ▲산업통상부와 지속 협력할 방침이다.

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삼성은 ▲글로벌 최첨단 반도체 클러스터 ▲AI 데이터센터 ▲미래 에너지 등을 육성하기 위해 잠재력이 풍부한 호남에 총 425조원을 투자할 예정이다.

① 광주에 삼성전자가 약 400조원을 투자해 신규 반도체 Fab 2개를 건설, 글로벌 반도체 거점으로 조성하겠다는 계획이다.

급증할 것으로 예상되는 글로벌 반도체 수요에 대응하기 위해 기흥·화성·평택에 이어 용인국가산단 투자 일정이 많이 빨라졌으며, 용인 이후의 새로운 클러스터 조성을 준비해야할 시점도 앞당겨졌다.

삼성전자는 여러 지역 중 전력, 용수 등 인프라와 인력 확보 및 정주 여건 등 많은 인센티브 지원이 기대되는 광주를 후보지로 계획하고 있다.

광주 반도체 클러스터가 조성되면 수도권과 함께 대한민국 반도체 산업을 이끄는 차기 반도체 클러스터가 될 것으로 기대된다.

② 해남 솔라시도에는 삼성SDS가 AI 경제 성장의 기반이 될 210MW급 ‘AI 데이터센터’를 구축한다는 계획이다.

2028년 첫 가동을 목표로 2026년 하반기 착공할 예정이다.

솔라시도 AI 데이터센터는 ▲정부 AX(AI Transformation) 지원 헤드쿼터로서 금융, 국방, 공공서비스 AX 지원 ▲대학∙연구소∙기업 연구개발(R&D) 역량 강화 ▲로봇 AI 모델 학습/추론 등 산업 피지컬AI 지원 ▲공조·보안·네트워크 업체 입주 등 연관 산업 생태계 생성 거점 역할을 할 것으로 기대된다.

③ 호남에는 삼성물산이 탄소중립과 에너지 자립을 실현하기 위해 무탄소 미래 에너지에 투자할 방침이다.

삼성물산은 ▲원전 및 신재생 에너지 등 무탄소 발전 ▲영광 수전해 설비 등 원전 기반 수소 생산 ▲고온수전해(SOEC) 추진 등 그린수소 생산기술 실증에 투자할 예정이다.

④ 광주·고창에는 삼성전자가 ▲광주사업장 내 디지털 트윈 기반의 혁신 허브 공장 및 히트펌프∙공조기 등 생산 시설 구축 ▲전북 고창 글로벌 최첨단 물류 센터 건설 등을 추진할 계획이다.

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AI시대, 상상을 초월한 속도의 기술 패러다임 변화에 선제적으로 대응하고 미래 경쟁력을 강화하기 위한 것이다.

삼성은 평택캠퍼스 및 용인 국가산업단지를 비롯한 반도체 클러스터 육성 등에 2,030조원을 투자할 방침이다.

▲AI 반도체 ▲로봇 ▲배터리 ▲정보기술(IT) 부품∙소재 중심으로 호남∙충청∙영남에도 625조원을 투자할 계획이다.

삼성의 투자는 대한민국을 글로벌 최첨단 클러스터로 조성하는 데 기여할 전망이다.

[폭발적인 반도체 수요 확대에 조기 대응]

☐ 삼성은 ▲글로벌 최첨단 반도체 클러스터 ▲AI 데이터센터 ▲미래 에너지 등을 육성하기 위해 잠재력이 풍부한 호남에 총 425조원(반도체 400조원)을 투자할 계획이다.

① 광주에 삼성전자, ▲신규 반도체 Fab 건설 ▲디지털 트윈 기반 혁신 허브 구축 추진

광주에 ‘글로벌 최첨단 반도체 클러스터’를 조성하는 것은 폭발적으로 증가하는 반도체 수요에 대응하기 위해서이다.

삼성은 기흥∙화성, 평택, 용인 이후 차기 반도체 클러스터를 당초 예정보다 앞당겨 조성해야 할 상황이다.

여러 지역 중 전력, 용수, 인력 확보 및 양성, 정주 여건 등 많은 인센티브 지원이 기대되는 광주를 후보지로 계획하고 있다.

광주 반도체 클러스터가 조성되면 수도권과 함께 대한민국 반도체 산업을 이끄는 양대 핵심 클러스터가 될 것으로 기대된다.

삼성전자는 또 광주사업장에 스마트가전을 위한 디지털 트윈 기반의 혁신 허브 공장을 구축하고, AI 데이터센터에 필요한 히트펌프∙공조기 등 생산 시설도 갖출 계획이다.

② 해남에 최첨단 소버린 AI 인프라 확보

삼성SDS는 미래 기술의 패권 경쟁 속에서 최첨단 소버린 AI 인프라 확보에 나설 방침이다.

소버린 AI는 해외 빅테크에 대한 의존 없이 한 국가가 주체적으로 개발하고 통제하는 독립적인 AI 생태계다.

삼성SDS가 주도하는 컨소시엄은 소버린 AI 인프라 확보를 위해 해남 솔라시도 AI 데이터센터를 건립할 예정이다.

솔라시도 AI 데이터센터는 ▲정부 AX(AI Transformation) 지원 헤드쿼터로서 금융, 국방, 공공서비스 AX 지원 ▲대학∙연구소∙기업 연구개발(R&D) 역량 강화 ▲산업 피지컬AI 지원 ▲연관 산업 생태계 생성 거점 역할을 할 것으로 기대된다.

③ 호남에 무탄소 미래 에너지 투자

삼성은 호남의 무탄소 미래 에너지 확보를 위해 집중 투자할 계획이다.

삼성물산은 호남에 태양광 발전 설비, 원전 기반 수소 생산시설, 그린수소 R&D를 위한 실증단지 조성에도 투자할 예정이다.

④ 전북 고창에는 삼성전자가 글로벌 최첨단 물류 센터를 건설할 예정

[AI 산업 구동하는 HBM Fab 집중 투자]

☐ 삼성은 ▲HBM Fab ▲최첨단 디스플레이 ▲차세대 배터리 ▲AI 서버용 패키지 기판 등 산업을 고도화하기 위해 충청에 총 140조원을 투자할 계획이다.

① 천안∙온양에는 삼성전자가 최첨단 HBM Fab을 구축할 계획(56조원)

② 아산에는 삼성디스플레이가 폴더블 등 차세대 스마트폰용 디스플레이와 초고해상도 마이크로 디스플레이 생산 기지를 건설할 계획(67조원)

마이크로 디스플레이는 1인치 이하 초소형 고해상도 디스플레이이며 AI 시대와 함께 본격적으로 성장할 증강현실(AR) 및 가상현실(VR), 혼합현실(MR) 등 몰입형 기술(XR) 기기의 핵심 부품으로 주목받고 있다.

③ 천안에는 삼성SDI가 차세대 배터리의 글로벌 마더 팩토리를 조성할 계획

④ 세종에는 삼성전기가 최첨단 AI 서버용 패키지 기판 라인을 구축할 예정

[AX를 통해 기존 제조업을 최첨단 산업으로 전환]

☐ 삼성은 주력 제조업에 AX∙RX(Robot Transformation)를 접목, 국가 산업 엔진으로서의 역할을 강화하기 위해 영남에 총 60조원을 투자할 예정이다.

① 구미에는 ▲삼성전자가 스마트폰 글로벌 제조의 혁신 허브 역할을 할 마더 팩토리와 함께 피지컬AI∙휴머노이드 로봇 양산 라인을 구축하고 ▲삼성SDS가 AI 데이터센터를 건설할 계획

② 부산에는 삼성전기가 차세대 IT 기기 및 전장용 적층세라믹캐패시터 (MLCC) 선도 거점과 최첨단 패키지 기판 생산 투자를 확대할 계획

③ 울산에는 삼성SDI가 차세대 전고체 배터리와 에너지 저장장치(BESS)에 들어가는 배터리 투자를 확대

④ 거제에는 삼성중공업이 최첨단 고부가가치선 건조 거점을 조성할 계획

The post 삼성, 미래 성장 위해 2,655조원 투자 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

이번 상생협약에는 삼성전자, 삼성디스플레이, 삼성전기, 삼성SDI, 삼성SDS, 삼성물산, 삼성중공업, 삼성E&A, 제일기획, 신라호텔, 세메스 등 11개 계열사와 협력회사들이 참여했다. 이번 협약을 통해 삼성의 공급망에 속해 있는 약 6,700개 협력회사가 혜택을 볼 것으로 예상된다.

삼성은 이번 협약을 통해 단순한 거래 관계를 넘어 자금·기술·인력 등 전 영역에서 협력회사들과 실질적인 협력을 강화하고, 건전한 공급망 생태계를 조성하기 위한 토대를 마련했다.

협약식에는 주병기 공정거래위원장을 비롯해 상생 협약에 참여하는 11개 삼성 계열사 대표 및 주요 협력회사 대표 등 150여 명이 참석했다.

이날 협약식에 참석한 주병기 공정거래위원장은 “이번 상생협약은 삼성의 상생 노력이 중소 협력회사로 막힘없이 흘러가도록 선순환의 물길을 여는 단초가 될 것”이라고 언급하면서, “공정위 역시 삼성과 협력회사들의 노력이 결실을 맺을 수 있도록 든든하게 뒷받침하겠다”고 밝혔다.

노태문 삼성전자 사장은 “지금의 삼성이 존재할 수 있었던 데에는 많은 협력회사의 피와 땀, 열정과 노력이 있어 가능했다”며 “더불어 성장하는 하나의 운명공동체로서 한 차원 높은 협력관계를 구축하고, 상생의 온기가 2차, 3차 협력회사까지 전파될 수 있도록 노력하겠다”고 약속했다.

김영재 협성회 회장은 “오늘 이 자리가 정부와 대기업, 중소기업이 손을 맞잡고 동반성장의 정신을 더욱 공고히 하는 계기가 되기를 바란다”며 “우리 경제가 글로벌 파고를 헤쳐 나가는 동반성장의 가장 모범적인 이정표가 될 것으로 확신한다”고 말했다.

삼성전자는 이번 협약을 기점으로 상호 신뢰 기반의 동반성장 활동을 강화하고, 상생협력 문화가 공급망 전반에 깊이 스며들기를 기대하고 있다.

협약에 참여한 11개 삼성 계열사는 협력회사와의 소통 채널을 확대하고 지원 프로그램의 실효성을 지속적으로 점검할 예정이다.

나아가 협력회사의 글로벌 경쟁력 강화를 위해 해외 진출 지원 및 글로벌 공급망 연계 등 다각적인 협력 방안도 모색할 계획이다.

삼성전자는 지난 5월 발표한 5조 원 규모의 사회 환원 약속 중 ‘2·3차 협력회사 지원 및 산업재해기금 조성·운영’을 이번 상생협약에도 포함해, 보다 책임감 있는 자세로 협력회사와의 상생협력에 적극 나설 예정이다.

한편, 삼성전자는 모든 국민과 직·간접적으로 삼성전자의 성과를 나누기 위해 현재 ‘국민과 함께하는 삼성전자 감사 페스티벌’을 진행하고 있다.

삼성전자는 제품 가격을 할인하는 대신 총 4,000억 원 규모의 온누리 상품권을 고객에게 지급해 고객들에게 제공한 혜택이 지역 소상공인 및 중소기업과의 상생으로 이어질 수 있도록 했다.

삼성, 자금·기술·인력 3대 분야 맞춤형 상생 지원

삼성전자는 협력회사의 경쟁력 강화를 위해 ‘자금·기술·인력’ 3개 분야를 중심으로 맞춤형 지원을 지속해 왔다.

① 현금 결제부터 1조원 ESG 펀드까지, 20년간 협력회사 자금 지원

삼성전자는 2005년 국내 기업 최초로 중소·중견 협력회사에 거래대금을 현금으로 지급하기 시작했다.

2010년에는 ‘상생펀드’를 조성해 협력회사가 안정적으로 경영할 수 있도록 운영자금, 시설투자, 연구개발 등을 위한 자금 대출을 저금리로 지원하고 있다.

2024년 11월부터는 삼성디스플레이와 함께 1조원 규모의 ‘ESG 펀드’를 조성해 협력회사의 사업장 환경 안전 개선과 에너지 사용 저감 등 ESG 투자에 대해 무이자 대출을 제공하고 있다.

삼성은 현재 운영 중인 총 3.5조 원 규모의 상생펀드 및 ESG펀드를 통해 협력회사의 시설투자, 기술개발, ESG 전환 등을 위한 금융 지원을 지속 추진·확대하기로 했다.

② 특허 2,500여 건 무상 개방… 협력회사 기술 경쟁력 육성 지원

삼성전자는 중소벤처기업부와 협력해 협력회사뿐만 아니라 거래 관계가 없는 중소기업의 스마트공장 구축을 지원하며 산업 생태계 발전에 기여하고 있다.

2009년부터는 협력회사의 미래 성장동력 발굴과 신기술 확보 지원을 위해 ‘우수기술 설명회’를 개최하고 있다.

2013년부터는 ‘공동투자형 기술개발사업’에도 참여해 중소벤처기업부와 조성한 총 500억원의 자금으로 중소기업의 기술개발을 지원하고 있다.

2015년부터는 회사가 보유하고 있는 특허를 무상으로 개방해 협력회사 뿐만 아니라 거래하지 않는 기업들도 자유롭게 특허를 활용할 수 있도록 지원하고 있다. 작년까지 약 2,500여 건의 특허 무상 이전이 진행됐다.

삼성전자는 협력회사의 기술 보호에도 힘쓰고 있다. 1·2차 협력회사가 기술자료, 영업비밀 등을 안전하게 보관하고 활용할 수 있도록 연간 최대 100만원의 기술자료 임치비용을 지원하고 있다.

③ 인재제일 정신으로 협력회사 채용·교육 등 인력양성 지원

삼성은 ‘인재제일’ 창업 원칙을 바탕으로 채용, 교육, 안전 환경 조성까지 폭넓게 지원하고 있다.

삼성전자는 2012년부터 ‘삼성 협력회사 채용 한마당’을 개최해 협력회사의 우수인력 확보를 돕고 있다.

2013년에는 ‘상생협력 아카데미’를 설립해 ▲컨설팅센터 ▲교육센터 ▲청년일자리센터 등 3개 센터를 중심으로 협력회사의 인력 양성을 지원하고 있다.

협력회사 임직원 대상 미래경영자 과정 등 경영·기술·리더십 역량 향상 교육도 제공하고 있다.

최근 화두가 되고 있는 AI, ESG, 자동화 등에 대해 핀포인트(Pinpoint) 컨설팅을 제공하고 있으며, 연 300여 개의 온∙오프라인 무료 교육을 제공해 협력회사의 체질 개선에도 기여하고 있다. 안전한 사업장 구축을 위한 현장 점검 및 안전 교육도 지속적으로 지원하고 있다.

한편, 삼성전자는 지속적인 상생협력활동을 인정받아 작년 10월 동반성장위원회가 선정하는 ‘동반성장지수 평가’에서 국내 기업 최초로 14년 연속 최우수 등급을 받았다.

삼성 ‘함께가요 미래로! Enabling People’

삼성은 ‘함께가요 미래로! Enabling People’이라는 CSR 비전 아래 청소년 교육과 상생협력의 사회공헌 활동을 펼치고 있다.

청소년 교육 중심 활동으로는 ▲삼성청년SW·AI아카데미 ▲삼성희망디딤돌 ▲삼성드림클래스 ▲삼성푸른코끼리 ▲기능올림픽기술교육과 같이 청소년의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 하는 프로그램을 운영하고 있다.

또 ▲중소기업 스마트공장 전환 지원 ▲C랩(인사이드/아웃사이드) ▲상생펀드·ESG펀드 조성 ▲협력회사 인센티브 지급 ▲삼성미래기술육성사업 ▲삼성 안내견 사업 ▲나눔키오스크 ▲삼성 다문화청소년 지원 사업 ▲삼성 노인 디지털교육 사업 등 상생협력 프로그램도 진행하고 있다.

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*UFS: Universal Flash Storage

이번 제품은 반도체 표준화 기구 ‘JEDEC’의 최신 내장 메모리 규격인 ‘UFS 5.0’ 인터페이스를 적용했다.

*JEDEC: Joint Electron Device Engineering Council

특히 UFS 5.0은 삼성전자의 첨단 9세대 V낸드(V9) 기반으로 개발돼 업계 최고 수준인 10.8GB/s의 데이터 전송 대역폭과 전력 효율을 동시에 구현했다.

최근 생성형 AI가 클라우드 중심에서 온디바이스 AI로 확산되며 모바일 기기 내부에서 처리해야 하는 데이터 규모가 급격히 증가하고 있다. 이에 따라 저장장치는 단순 데이터 저장 공간을 넘어 AI 연산을 뒷받침하는 핵심 인프라로 진화하고 있다.

삼성전자 UFS 5.0은 순차 읽기 속도 10.8GB/s, 순차 쓰기 속도 9.5GB/s를 지원해, 기존 UFS 4.1 대비 약 2배 이상 향상되었으며, 대용량 데이터를 더욱 빠르게 저장∙처리할 수 있다.

특히 AI 응용 환경에서 요구되는 다양한 데이터 처리에 최적화돼, 온디바이스 AI 환경에서 데이터 처리 지연을 줄이고 보다 빠른 응답 속도의 AI 서비스를 지원한다.

또한, UFS 5.0은 차세대 모바일 저전력 환경에 최적화된 ▲클락 게이팅 ▲멀티 전압 등 다양한 신규 기술을 적용해 전력 효율을 전작 대비 40% 이상 개선했다.

*클락 게이팅(Clock Gating): 사용하지 않는 회로의 동작 신호를 차단해 전력 효율을 높이는 기술
*멀티 전압(Multi Voltage): 회로별 최적 전압을 적용해 소비전력과 발열을 줄이는 기술

이를 바탕으로 동일한 양의 데이터를 전송할 때 소모되는 전력을 크게 낮춰 모바일 기기의 배터리 사용 시간을 향상시켰다.

삼성전자는 UFS 5.0을 가로 7.5mm, 세로 13mm, 높이 0.9mm로 전작 대비 16.7% 작아진 패키지를 구현해 ▲모바일 ▲웨어러블 ▲XR 기기 등의 설계 유연성과 공간 활용성도 높이며, 최대 1TB 용량까지 제공할 계획이다.

*XR(eXtended Reality): 확장현실

온디바이스 AI 활용이 확대되면서 모바일 기기의 성능과 사용자 경험을 결정하는 모바일 스토리지의 중요성이 더욱 부각되고 있다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀장 최장석 상무는 “온디바이스 AI 시대에는 저장장치가 단순한 데이터 저장 공간을 넘어 AI 경험을 결정하는 핵심 요소로 자리잡고 있다”며 “삼성전자는 업계 최초 UFS 5.0 개발 완료를 통해 차세대 모바일 스토리지의 새로운 기준을 제시하고, AI 모바일 혁신을 지속적으로 주도해 나갈 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 올해 4분기부터 UFS 5.0 양산을 시작하여 시장의 요구에 선제적으로 대응하고, 향후 플래그십 스마트폰 뿐 아니라 XR 헤드셋, AI 웨어러블 등 차세대 디바이스 시장 성장에 맞춰 UFS 5.0 공급을 확대할 계획이다.

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‘청년희망배움터’는 산업통상부와 고용노동부가 주관하는 청년 직무역량 강화·취업 지원 사업인 ‘K-뉴딜 아카데미’에 동참하고자 삼성이 마련한 CSR 교육 프로그램이다.

만 34세 이하 비수도권 취업 준비 청년은 누구나 ‘청년희망배움터’에 지원할 수 있으며, 공식 홈페이지에서 지원서를 작성한 뒤 서류 심사와 온라인 면접을 거쳐 선발된다.

☐ 삼성 비수도권 미취업 청년 1,000명 대상 직무교육 지원

삼성은 올해 비수도권 청년 1,000명을 선발해 충청∙호남∙경북∙경남 등 전국 4개 권역에서 직무교육을 제공한다.

‘청년희망배움터’는 오는 7월 발대식을 갖고 8월부터 본격적인 교육에 들어간다. 교육생은 관심 직무에 따라 희망 과정을 자유롭게 선택할 수 있다.

교육과정은 청년 수요와 취업 연계성을 고려해 ▲전자·IT제조 기술자 ▲공조냉동 기술자 ▲선박제조 기술자 ▲중장비 운전 기능사 ▲온라인 광고·홍보 실무자 ▲제과제빵 기능사 등 6개 직무 분야로 구성된다.

각 과정은 직무별 특성에 맞춰 실습 중심 교육으로 운영되며, 자격증 취득까지 연계해 교육생의 취업 경쟁력 강화에 초점을 맞췄다.

☐ 희망디딤돌 운영 노하우를 바탕으로 통합형 교육 제공…“미취업 청년들의 취업경쟁력 강화에 기여할 것”

삼성은 자립준비청년 지원 사업인 ‘희망디딤돌 2.0’의 운영 경험과 관계사 교육 인프라를 바탕으로, 미취업 청년에게 양질의 실무 교육을 제공한다.

‘청년희망배움터’는 ▲직무 기초역량 교육 ▲직무 특화교육 ▲커리어 개발까지 패키지 프로그램을 제공한다.

직무 기초 역량 교육에서는 각 교육 과정별 이론과 필수 지식을 80시간 동안 교육하고, 직무 특화교육에서는 현업에서 필요한 실습 중심 과정과 취업 경쟁력 강화를 위한 자격증 취득 교육을 과정에 따라 240시간에서 540시간까지 진행한다.

커리어 개발 과정에서는 현직자 특강과 사업장 견학, 자기소개서 및 이력서 코칭 교육이 80시간 동안 진행되어, 청년들은 최대 700시간에 달하는 교육을 통해 기업이 실제로 필요로 하는 실무 역량을 키울 수 있다.

삼성은 직무교육 실시뿐만 아니라 자격증 취득 등 다양한 지원을 청년들에게 제공할 계획이다.

삼성전자 DS사회공헌단 하헌재 상무는 “청년희망배움터는 기업이 실제로 필요로 하는 역량을 키울 수 있도록 설계한 실무 교육이다”라며, “청년들의 취업 경쟁력을 높이는 데 기여할 것으로 기대한다”고 밝혔다.

☐ 삼성 ‘함께가요 미래로! Enabling People’

삼성은 ‘함께가요 미래로! Enabling People’이라는 CSR 비전 아래 청소년 교육과 상생협력의 사회공헌 활동을 펼치고 있다.

청소년 교육 중심 활동으로는 ▲삼성청년SW·AI아카데미 ▲삼성희망디딤돌 ▲삼성드림클래스 ▲삼성푸른코끼리 ▲기능올림픽기술교육과 같이 청소년의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 하는 프로그램을 운영하고 있다.

또 ▲중소기업 스마트공장 전환 지원 ▲삼성 C-Lab(Inside/Outside) ▲상생펀드·ESG펀드 조성 ▲협력회사 인센티브 지급 ▲삼성미래기술육성사업 ▲삼성 안내견 사업 ▲나눔키오스크 ▲삼성 다문화청소년 스포츠클래스 ▲삼성 시니어디지털 아카데미 등 상생협력 프로그램도 진행하고 있다.

‘삼성 CSR 모바일 매거진'(news.samsung.com/kr/csr-magazine)은 삼성의 주요 CSR 활동에 대한 설명과 관련 콘텐츠를 제공한다.

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삼성전자는 세계 최초로 차세대 AI 가속기의 핵심이 될 ‘HBM4E 12단’ 샘플을 글로벌 고객사에 전격 공급했다.

지난 2월, 업계 최고 속도를 구현한 HBM4 양산 출하에 성공하며 시장의 이정표를 세운 데 이어, 불과 수개월 만에 차세대 HBM4E 공급까지 개시하며 고대역폭 메모리 시장의 절대적 기술 리더십을 다시 한번 증명했다.

특히 이번 HBM4E 공급은 단순한 제품 라인업 확대를 넘어, 향후 수년간 폭발적으로 성장할 글로벌 AI 인프라 시장에서 삼성전자의 독보적인 공급 역량과 기술적 우위를 확고히 하는 계기가 될 것으로 기대된다.

삼성전자의 HBM4E는 설계 및 공정 최적화를 통해 독보적인 스펙을 구현했다. 핀당 동작 속도는 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원하며, 이는 전작 HBM4 대비 20% 이상 대폭 향상된 수치이다.

* Gbps(Gigabit per second): 1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터

또한, 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트)의 대역폭을 제공함으로써 대규모 언어 모델(LLM) 및 차세대 AI 시스템의 연산 속도를 극대화했다.

용량 측면에서도 개선됐다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트)의 고용량을 구현하여 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸으며, 향후 고객사의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 빈틈없이 확대해 나갈 계획이다.

이번 제품의 가장 큰 차별점은 삼성전자가 보유한 메커니즘의 완벽한 조화에 있다.

전작 HBM4에서 이미 검증된 최선단 공정 기반의 1c(10나노급 6세대) D램과 자체 Foundry 4나노 로직 다이(Die)를 적용했는데, 이를 통해 초미세 공정의 안정성을 극대화하는 동시에 수율과 양산성을 확보, 경쟁사들이 쉽게 따라올 수 없는 압도적인 진입장벽을 구축한 것으로 평가받는다.

또한, 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 크게 개선했다.

고부하 AI 연산 환경에서 치명적인 발열 문제를 완벽히 해결함으로써 제품의 장기 신뢰성을 보장하고, 글로벌 데이터센터의 전력 소모 절감에도 획기적인 솔루션을 제공하는 셈이다.

삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다.

삼성전자는 메모리, Foundry, 시스템LSI, 그리고 첨단 패키징까지 모두 아우르는 세계 유일의 ‘원스톱(One-Stop) 턴키 솔루션’을 기반으로 공급 안정성을 결함 없이 확보해 나갈 방침이다.

삼성전자 메모리사업부 개발담당 황상준 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다”며, “앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것”이라고 강조했다.

한편, 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 양산 출하한 HBM4도 양산 공급 확대 중이다.

글로벌 고객사들은 삼성 HBM4에 대해 속도와 전력 효율 측면에서 긍정적인 평가를 내놓고 있다. 지난해 12월 삼성전자 HBM4는 최종 인증 단계인 SiP(System in Package) 테스트에서 11.7Gbps의 업계 최고 수준 속도를 입증하며 최고 등급 평가를 받았다.

HBM4E와 동일한 1c D램과 4나노 베이스 다이 조합이 적용된 HBM4가 양산되고 있다는 점에서, 이번에 출하한 HBM4E 역시 양산 전환 가능성이 높다는 평가가 나오고 있다.

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국민과 주주, 고객, 그리고 임직원 여러분의 관심과 성원, 정부의 헌신적인 지원 노력에 깊이 감사드리며, 그동안 걱정과 심려를 끼쳐드린 점, 다시 한번 사과드립니다.

이번 일을 계기로 저희는 ‘사업보국’과 ‘인재제일’이라는 삼성의 경영철학을 돌아보게 됐습니다.

앞으로 다시는 이런 일이 없도록 겸허한 자세로 노사관계는 물론 경영 전반을 깊이 성찰하겠습니다.

끊임없는 기술 혁신과 과감한 투자로 미래를 대비하여 대한민국 경제의 흔들림 없는 버팀목이 되도록 하겠습니다.

삼성의 성장과 성과가 저희 임직원뿐만 아니라 우리 사회에 선순환될 수 있도록 사회적 책임도 더 강화하겠습니다.

향후 5년간, 총 5조 원을 조성하여 ‘상생 및 건전한 생태계 조성’과 ‘미래 인재 육성’에 투자하겠습니다.

예를 들어 2, 3차 중심의 중소 협력사 지원과 산업재해기금 조성, 취약계층과 영세자영업자를 위한 포용적 금융 확대, AI인재 육성을 위한 산학협력, 그리고 청소년 교육 등을 검토하고 있습니다. 구체적인 기여 방식은 이사회와 준법감시위원회의 논의를 거쳐 결정할 예정입니다.

노동조합을 포함한 임직원들도 회사의 이런 결정에 적극 동참하기로 했습니다.

삼성은 앞으로 우리 사회에서 어떤 역할을 해나가야 할지, 국민의 기대와 눈높이를 생각하며 보다 근본적인 고민도 해나가겠습니다.

삼성 임직원 여러분,

우리는 한 몸, 한 가족입니다. 지혜롭게 힘을 모아 한 방향으로 나아갑시다. 우리가 삼성인임을 자부할 수 있도록 최선을 다합시다.

끝으로 국민 여러분께서 보내주신 변함없는 사랑과 격려에 감사드리며 다시 한번 사과 드립니다.

삼성전자 사장단 일동

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이번 조인식은 경기 용인시 기흥에 위치한 삼성전자 The UniverSE에서 진행되었으며, 삼성전자 여명구 부사장, 김형로 부사장과 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자 지부(이하 초기업노조) 최승호 위원장, 전국삼성전자노동조합 김재원 정책기획국장 등이 참석했다.

삼성전자와 공동교섭단은 총파업 예정 전날인 지난 5월 20일 밤 극적으로 2026년 임금협약 잠정합의안을 도출했으며, 이후 5월 22일 14시부터 27일 10시까지 실시된 조합원 찬반투표 결과, 투표 95.5%, 찬성 73.7%로 최종 가결됐다.

삼성전자 여명구 부사장은 “이번 임금협약 타결을 시작으로 노사가 한 마음이 되어 글로벌 경쟁력 강화에 힘쓰겠다”며, “끝까지 대화의 끈을 놓지 않고 진정성 있게 교섭에 임해준 노동조합과 임직원 여러분께 감사드린다”고 밝혔다.

초기업노조 최승호 위원장은 “이번 임금교섭 과정에서 아쉬운 부분도 있었지만, 노사가 장기간 대화와 논의를 이어간 끝에 의미 있는 합의에 도달했다고 생각한다”며, “앞으로도 삼성전자 직원들의 근로조건 개선과 권익 향상을 위해 지속 노력하겠다”고 전했다.

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삼성전자는 AI 기술 혁신과 선제적 시장 대응을 통해 역대 최대 분기 매출과 영업이익을 달성했다.

전사 매출은 전분기 대비 40조원 증가한 133.9조원(43% 증가), 영업이익은 전분기 대비 37.2조원 증가한 57.2조원(185% 증가)을 기록했다.

DS(Device Solutions)부문은 AI 고부가가치 제품 판매 확대와 메모리 가격 상승으로 매출과 영업이익이 전분기 대비 증가해 역대 최대 분기 실적을 경신했다.

DX(Device eXperience)부문은 플래그십 스마트폰 출시로 매출이 전분기 대비 증가했으며, 원가 부담 가중에도 고부가가치 제품 중심으로 판매를 확대하고 리소스 효율화를 통해 이익 감소를 최소화했다.

환영향은 달러 등 주요 통화 환율이 상승하면서 부품 사업을 중심으로 전사 영업이익에 전분기 대비 약 1.8조원 수준의 긍정적 효과가 있었다.

미래 성장동력을 위한 연구개발 투자를 지속하여 1분기 11.3조원의 연구개발비를 집행했다.

[1분기 실적]

DS(Device Solutions) 부문 매출 81.7조원, 영업이익 53.7조원

메모리는 시장 가격 상승 효과와 함께 제한된 공급 가능 수량 내에서 AI용 고부가가치 제품 수요에 적극 대응해 역대 최대 분기 실적을 달성했다.

또한, 업계 최초로 HBM4와 차세대 저전력 메모리 모듈 SOCAMM2를 동시 양산하고 판매를 시작한 가운데 PCIe Gen6 SSD를 적기에 개발해 메모리 시장을 선도했다.

시스템LSI는 플래그십 SoC(System on Chip) 판매 확대로 실적이 개선됐다.

파운드리(Foundry)는 비수기 영향으로 실적이 감소했으나 고성능 컴퓨팅 시장 중심으로 수주를 이어가고 있으며, 광통신 모듈 대형 업체 수주도 성공해 실리콘 포토닉스 사업의 기반을 확보했다.

DX(Device eXperience)부문 매출 52.7조원, 영업이익 3조원

MX(Mobile eXperience)는 플래그십 제품 중심의 견조한 판매와 갤럭시 S26 울트라 판매 비중 증가로 매출과 영업이익이 성장했다.

네트워크는 주요 통신 사업자 투자 감소 영향으로 전분기 대비 실적이 감소했다.

VD(Visual Display)는 프리미엄 및 대형 TV의 견조한 판매 실적과 운영 효율성 제고 등으로 수익성이 개선됐다.

생활가전은 에어컨 신제품 출시에도 불구하고 원가 상승과 관세 영향으로 실적 개선폭은 제한적이었다.

하만 매출 3.8조원, 영업이익 0.2조원

메모리 공급 제약 영향 및 오디오 시장의 비수기 영향, 개발비 등 비용 부담 증가로 실적이 감소했다.

디스플레이 매출 6.7조원, 영업이익 0.4조원

중소형은 계절적 비수기와 메모리 가격 영향으로 고객사 수요가 감소해 전분기 대비 실적이 하락했다. 대형은 게이밍 모니터 OLED(유기발광다이오드) 수요 호조로 안정적인 판매를 유지했다.

[2분기 전망]

DS부문은 AI 인프라 투자 확대 지속으로 메모리 가격 상승세가 이어져 추가 실적 개선이 기대된다.

DX부문은 프리미엄 중심 제품 판매 확대와 구조적 비용 효율화를 추진하는 동시에 중장기 조직 경쟁력 강화 등 근본적인 사업 체질 개선과 미래 성장동력 확보에 주력할 방침이다.

DS부문

메모리는 AI 산업 성장에 따른 메모리 수요 강세에 지속 대응할 계획이다.

기술 리더십을 공고히 하기 위해 HBM4E 첫 샘플도 공급할 예정이다. 하반기 출시 예정인 신규 GPU 및 CPU용 초기 메모리 수요에도 적극 대응할 계획이다.

시스템LSI는 스마트폰용 SoC와 이미지센서 판매를 지속 확대할 방침이다. 단 전분기 대비 매출은 감소가 예상된다.

파운드리는 선단공정 제품 수요 증가로 실적 개선이 기대되며, 2나노 기술력을 바탕으로 선단공정 수주를 이어갈 예정이다.

DX부문

MX는 신모델 출시 효과 감소로 전분기 대비 매출 하락이 전망되나, 플래그십 중심 판매 확대와 신규 갤럭시 A 시리즈 출시를 통해 전년 대비 매출 성장을 추진할 계획이다.

네트워크는 해외 시장의 매출 상승으로 실적 개선이 기대된다.

VD는 마이크로 RGB TV 등 강화된 라인업을 기반으로 글로벌 스포츠 이벤트 수요를 선점해 매출 확대를 추진할 계획이다.

생활가전은 비스포크 AI 콤보 등 신제품 중심으로 판매를 확대하고, 에어컨 성수기 수요 대응을 통해 매출 성장을 추진할 방침이다.

하만

전장 제품 공급 본격화로 실적이 개선될 것으로 예상된다.

디스플레이

중소형은 수요 약세가 지속될 것으로 예상되나 고사양 제품 중심으로 판매 확대를 추진한다. 대형은 글로벌 스포츠 이벤트와 신제품 출시 효과에 따른 수요 증가에 대응할 계획이다.

[하반기 전망]

하반기에는 글로벌 관세 및 지정학적 불확실성 등 다양한 리스크가 지속될 전망이다. 또 AI 산업 성장에 따른 반도체 수요는 증가가 예상되나, IT 제품의 원가가 상승해 상충되는 경영환경이 예상된다.

삼성전자는 시장 상황 변화에 유연하게 대응하고 고부가가치 제품의 경쟁력 강화를 통해 안정적인 경영을 이어갈 방침이다.

DS부문

메모리는 서버용 D램과 SSD 수요 강세에 적극 대응하고, 기술 리더십을 바탕으로 AI용 고부가가치 제품 비중을 확대해 AI 메모리 시장을 선도할 계획이다.

시스템LSI는 부품 비용 상승 압박으로 전반적인 시장 수요 둔화가 예상되나, 플래그십 SoC의 후속 진입 과제를 확보하고 2억화소 센서 라인업 강화를 통해 고객 확대에 주력할 예정이다.

파운드리는 2나노 2세대 공정 모바일용 제품과 4나노 메모리용 제품 및 LPU(Language Processing Unit) 신제품 양산을 시작할 예정이다.

이를 통해 두 자리 수 이상의 매출 성장과 손익 개선을 추진할 방침이다.

또 모바일 중심에서 AI, 자동차 등으로 사업 구조의 다변화를 추진한다.

DX부문

MX는 폴더블 제품 개발 고도화를 통해 다양한 고객 요구에 대응하고, 플래그십 판매 확대와 업셀링 기조로 전 제품군의 성장을 추진할 계획이다.

원가 부담은 가중될 것으로 예상되지만 비용 효율화를 추진해 수익성 하락 영향을 최소화할 방침이다.

네트워크는 가상 무선 접속 네트워크(Virtualized Radio Access Network)와 개방형 무선 접속 네트워크(Open Radio Access Network), AI-RAN을 기반으로 신규 수주를 확대한다.

VD는 AI TV 대중화를 선도하며 판매를 강화하고, 서비스 사업 및 운영체제(OS) 사업 확대도 가속화할 예정이다.

생활가전은 프리미엄 제품 판매와 AI 데이터센터 HVAC(Heating, Ventilation, and Air Conditioning, 냉난방공조) 수주 확대를 통해 수익 중심으로 사업 구조 개선을 추진한다.

하만

전장 제품 공급을 확대하고 프리미엄 오디오 제품 판매 확대로 견조한 성장세를 유지할 계획이다.

디스플레이

중소형은 차별화된 기술력으로 프리미엄 제품을 안정적으로 공급하고, 8.6세대 IT용 OLED 신규 양산으로 매출 성장을 추진한다.

대형은 프리미엄 TV시장의 리더십을 유지하고 모니터 고객을 확대하는데 주력할 예정이다.

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삼성은 25~26일 이틀간 입사 지원자를 대상으로 삼성직무적성검사(GSAT, Global Samsung Aptitude Test)를 실시했다.

삼성직무적성검사를 실시한 관계사는 ▲삼성전자 ▲삼성디스플레이 ▲삼성전기 ▲삼성SDI ▲삼성SDS ▲삼성바이오로직스 ▲삼성바이오에피스 ▲삼성물산 ▲삼성중공업 ▲삼성E&A ▲삼성생명 ▲삼성화재 ▲삼성증권 ▲삼성자산운용 ▲제일기획 ▲삼성글로벌리서치 ▲에스원 ▲삼성웰스토리 등 18곳이다.

삼성은 지난 3월 지원서 접수를 시작으로 상반기 공채 절차를 진행하고 있으며 ▲삼성직무적성검사(GSAT) ▲면접(5월) ▲건강검진을 거쳐 신입사원을 최종 선발할 예정이다.

삼성직무적성검사는 창의적인 사고 역량과 유연한 문제 해결 능력을 갖춘 인재를 선발하기 위한 평가다.

삼성은 코로나 팬데믹을 계기로 2020년부터 삼성직무적성검사를 온라인으로 실시하고 있으며, 지원자들은 독립된 장소에서 PC를 이용해 응시할 수 있다.

삼성은 원활한 진행을 위해 시험 일주일 전 예비소집을 실시해 모든 응시자의 네트워크 및 PC 환경을 점검했다.

소프트웨어 개발 직군과 디자인 직군은 GSAT 대신 각각 ▲SW 역량테스트 ▲디자인 포트폴리오 심사를 거쳐 선발된다.

삼성은 1957년 국내 최초로 신입사원 공채를 도입해 70년간 공채 제도를 유지해왔으며, 이는 국내 기업 中 최장 기록이다.

삼성은 5년간 6만 명 채용 계획을 발표하며 미래 성장 사업 육성에 속도를 내고 있으며, 이를 통해 국가 경제에 기여할 것으로 기대된다.

매년 상∙하반기에 정기적으로 진행되는 공채는 청년 취업 준비생들에게 상시 예측 가능한 대규모 취업 기회로 평가받고 있다.

앞으로도 삼성은 채용을 통해 글로벌 AI 시대를 이끌어갈 AI 분야 인재 발굴을 지속 확대해 나갈 예정이며, 이를 기반으로 미래 성장사업을 적극 육성하고 국가 경제에도 기여할 것이다.

삼성의 채용 제도는 인재제일∙기술중심 철학을 바탕으로 청년들에게 공정한 기회를 제공함과 동시에 다양한 제도를 도입해 인사 혁신을 지속해왔다.

삼성은 1993년 대졸 여성 신입사원 공채를 신설했으며 1995년에는 지원 자격 요건에서 학력을 제외하는 등 관행적 차별을 철폐하고 ‘열린 채용’ 문화를 선도해왔다.

삼성은 ▲직급 통폐합을 통한 수평적 조직문화 확산 ▲직급별 체류 연한 폐지 ▲평가제도 개선 등 직원들이 자신의 역량을 최대한 발휘해 더 우수한 인재로 성장할 수 있도록 인사제도 혁신을 거듭하고 있다.

또한 청년 고용 확대를 위해 마이스터고 졸업생, 전국기능경기대회 입상자 등 기술인재 채용을 병행하고 있다.

삼성은 글로벌 기술력 우위를 공고히 하기 위해 마이스터고 졸업생과 전국기능경기대회 입상자 등 기술인재 채용에도 앞장서고 있다.

2007년부터 전국기능경기대회 및 국제기능올림픽을 후원해 왔으며, 전국기능경기대회 입상자 1,600여 명을 삼성에 특별 채용해 기술인력이 인정받는 사회적 풍토 조성에 기여하고 있다.

삼성은 직접 채용 이외에도 사회적 난제인 ‘청년실업 문제’ 해소에 기여하고자 다양한 ‘청년 교육 사회공헌사업’을 전개하고 있다.

삼성은 미취업 청년들에게 양질의 SW·AI 전문 교육을 제공해 취업 경쟁력을 강화할 수 있도록 ‘삼성청년SW∙AI아카데미(SSAFY)’를 서울/대전/광주/구미/부울경(부산 소재) 등 전국 5개 캠퍼스에서 운영하고 있다.

2018년 12월 1기 교육을 시작한 이래 지금까지 누적 10,000여 명이 수료했고, 이 중 8,500여 명이 취업해 약 85%의 취업률을 기록하고 있다.

또한 삼성은 ‘희망디딤돌2.0’ 사업을 통해 자립준비청년들이 기술·기능 역량을 익혀 경제적으로 자립할 수 있도록 돕고 있다.

▲삼성전자 ▲삼성물산 ▲웰스토리 ▲제일기획 등 삼성 관계사의 전문 역량과 교육 인프라를 적극 활용해 자립준비청년들의 전문성과 역량 향상을 지원하고 있으며, 2023년 출범 이후 지금까지 누적 173명이 수료했고 이 중 90명이 취업에 성공했다.

삼성은 ‘삼성C-Lab(Outside)’를 통해 우수 스타트업을 발굴하고 이들이 혁신을 이어갈 수 있도록 지원하고 있다.

이밖에도 삼성은 ‘청년희망터’ 사업을 통해 ▲지역 일자리 창출 ▲농촌 활성화 ▲관광객 유치 등 지역사회 문제 해결을 위해 활동하는 청년 단체를 지원하고 있다.

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1분기 실적의 경우 전기 대비 매출은 41.73%, 영업이익은 185% 증가했고, 전년 동기 대비 매출은 68.06%, 영업이익은 755.01% 증가했다.

잠정 실적은 한국채택 국제회계기준(IFRS)에 의거해 추정한 결과이며, 아직 결산이 종료되지 않은 가운데 투자자들의 편의를 돕는 차원에서 제공되는 것이다.

삼성전자는 2009년 7월부터 국내 기업 최초로 분기 실적 예상치를 제공하고, 2010년 IFRS를 先적용함으로써 글로벌 스탠다드에 입각한 정보 제공을 통해 투자자들이 보다 정확한 실적 예측과 기업가치에 대한 판단을 할 수 있도록 하는 등 주주가치를 제고해 왔다.

한편, 삼성전자는 투자자들과의 소통 강화 및 이해 제고 차원에서 경영 현황 등에 대한 문의사항을 사전에 접수하여 실적발표 콘퍼런스콜에서 주주들의 관심도가 높은 사안에 대해 답변을 진행할 예정이다.

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상생협력 DAY는 삼성 주요 경영진과 협성회 간 화합을 도모하고, 협력회사와의 소통 및 동반성장 의지를 다지기 위해 2012년부터 진행돼 왔다.

특히 2025년부터는 DS부문과 DX부문이 상생협력 DAY를 분리 운영해 보다 심도 있게 협력방안을 모색하고 있다.

DS 상생협력 DAY는 전영현 삼성전자 대표이사 부회장을 비롯한 삼성전자 DS부문 주요 경영진과 협성회 회장을 맡고 있는 김영재 대덕전자 대표 포함 64개 회원사 대표 등 90여 명이 참석한 가운데 진행됐다.

이날 행사에서는 ▲우수 협력회사 시상 ▲DS부문 사업 전략 소개 ▲중장기 기술 로드맵 공유 등을 통해 삼성전자와 협력회사가 함께 나아가야 할 방향을 제시했다.

☐ 기술/품질혁신, ESG 등 우수 협력회사 17개사 시상

삼성전자 DS부문은 지난 한 해 동안 기술/품질혁신, ESG, 비용효율화 부문에서 우수한 성과를 거둔 17개 협력회사를 선정해 시상했다.

<기술/품질혁신 부문(10개사)>

반도체 장비/소재를 공급하는 ‘케이씨텍’은 제조 경쟁력 강화를 위해 해외 의존도가 높던 소재를 국산화한 성과를 인정받아 기술혁신 부문 최우수상을 수상했다.

반도체 설비 부품을 세정/코팅하는 ‘코미코’는 국제 공인시험·교정기관에서 인증한 전문 분석 센터를 운영하며, 부품 출하 품질을 강화한 성과를 인정받아 품질혁신 부문 최우수상을 수상했다.

<ESG 부문(2개사)>

반도체 공정에 필요한 가스(Gas)를 공급하는 ‘린데코리아’는 태양광 설비 도입, 공장 효율 개선을 통해 온실가스 배출을 감축하는 등 환경경영 활동 성과를 인정받아 ESG 부문 우수상을 수상했다.

<비용효율화 부문(5개사)>

반도체 장비(CVD 등)를 공급하는 ‘원익아이피에스’는 국산화를 통한 투자 효율성 제고 성과가 국내 반도체 산업 전반에 긍정적 영향을 미친 사례로 인정받아 비용효율화 부문 최우수상을 수상했다.

☐ DS 협성회, 협력 기반 기술 리더십 강화 및 동반성장 추진

김영재 협성회 회장은 “AI 시대의 핵심 경쟁력은 삼성전자와 협력회사가 원팀(One Team)으로 결합될 때 완성된다”고 말했다.

또한 김 회장은 “2·3차 협력회사까지 이어지는 상생 구조를 기반으로 반도체 산업의 새로운 도약을 함께 만들어가자”며 상생 협력 확대를 당부했다.

전영현 삼성전자 부회장(DS부문장)은 “DS부문이 기술 혁신을 지속할 수 있었던 것은 협력회사와 긴밀한 협력이 있었기에 가능한 결과”라고 강조했다.

전 부회장은 “협력회사와 함께 성장하는 산업 생태계 구축을 위해 파트너십을 강화하고, 소통과 기술 교류를 바탕으로 동반성장을 이어가겠다”고 말했다.

☐ 반도체 협력회사 대상 맞춤형 지원 프로그램으로 상생협력 강화

삼성전자는 협력회사를 대상으로 경쟁력 향상을 위해 ▲자금 ▲기술 ▲인력 3개 분야 중심으로 맞춤형 지원을 실시하고 있다.

<자금 지원>

삼성전자 DS부문은 사업장에 상주하는 협력회사 임직원의 작업품질 향상, 사업장 내 안전사고 예방을 위해 우수 협력회사를 선정해 인센티브를 지급하고 있다.

* 협력사 인센티브: 반도체∙디스플레이 사업장에 상주하는 1∙2차 협력회사를 대상으로 연 2회 인센티브 제공, 현재까지 약 8,000억 원 이상의 인센티브를 지급

삼성전자는 2005년 국내 기업 최초로 중소·중견 협력회사에 거래대금을 현금으로 지급하기 시작했고, 2010년 상생펀드를 조성해 ▲설비투자 ▲연구개발 ▲회사 운영자금을 저금리로 대출 지원하고 있다.

* 상생펀드: 2010년부터 1조 원 조성해 1∙2차 협력회사 대상 운영, 2018년부터 4,000억 원 추가 조성해 3차 협력회사까지 확대

또한, ESG펀드를 조성해 에너지 사용 저감, 사업장 환경안전 강화 등 협력회사의 ESG 경영 기반 구축을 위한 자금을 무이자로 제공하고 있다.

* ESG펀드: 2024년부터 삼성디스플레이와 함께 1조 원을 조성해 ESG 관련 시설, 기술 투자자금을 최대 3년간 무이자 대출 지원

<기술 지원>

삼성전자는 2013년부터 ‘공동투자형 기술개발사업’에 참여해 중소벤처기업부와 총 500억 원의 자금을 조성해 중소기업의 기술개발을 지원하고 있으며, DS부문은 2025년까지 누적 11건의 과제를 추진했다.

* 공동투자형 기술개발사업: 중소벤처기업부와 연계해 삼성전자 사업전략에 부합하는 신기술 개발을 지원하는 제도로, 총 개발비의 최대 75%를 2년간 10억 원까지 지원 (분야: 반도체 기술, 소재·부품·장비 등)

삼성전자 DS부문은 국내 반도체 생태계 강화를 위해 소부장 기업이 개발한 제품이 국내는 물론 글로벌 시장으로 확대될 수 있도록 생산 인프라를 지원하고, 자체 제작한 패턴 웨이퍼를 국내 기업 및 연구기관에 제공해 개발 역량 향상에 기여하고 있다.

<인력 지원>

협력회사 경쟁력 강화를 위해 맞춤형 컨설팅과 교육 프로그램도 운영 중이다. 컨설팅은 현재까지 299개사를 대상으로 진행됐으며, ▲시스템 구축 ▲공정 프로세스 개선 ▲품질 제고 관련 컨설팅을 무상으로 제공하고 있다.

* 소부장 눈높이 컨설팅: DS부문에서 근무하며 기술 역량을 쌓은 사내 컨설턴트가 주 1회 협력회사 현장을 방문해 개선과제를 발굴하고, 이슈 해결 및 맞춤형 컨설팅 제공

2013년 설립된 상생협력 아카데미를 통해 온∙오프라인 교육 과정을 무료로 제공하고 있으며, 특히 2022년부터 반도체 산업 특성을 반영한 교육 체계를 구축해 현재까지 1,300여 개사에서 약 10.5만 명이 관련 교육을 수료했다.

앞으로도 삼성전자 DS부문은 협력회사와 긴밀한 파트너십을 기반으로 기술 경쟁력을 고도화하고, 글로벌 반도체 산업 생태계의 지속가능한 성장을 주도해 나갈 계획이다.

☐ 삼성 ‘함께가요 미래로! Enabling People’

삼성은 ‘함께가요 미래로! Enabling People’이라는 CSR 비전 아래 청소년 교육과 상생협력의 사회공헌 활동을 펼치고 있다.

청소년 교육 중심 활동으로는 ▲삼성청년SW·AI아카데미 ▲삼성희망디딤돌 ▲삼성드림클래스 ▲삼성푸른코끼리 ▲기능올림픽기술교육과 같이 청소년의 잠재력을 최대한 발휘할 수 있도록 하는 프로그램을 운영하고 있다.

또 ▲중소기업 스마트공장 전환 지원 ▲C랩(인사이드/아웃사이드) ▲상생펀드·ESG펀드 조성 ▲협력회사 인센티브 지급 ▲삼성미래기술육성사업 ▲삼성 안내견 사업 ▲나눔키오스크 ▲삼성 다문화청소년 지원 사업 ▲삼성 노인 디지털교육 사업 등 상생협력 프로그램도 진행하고 있다.

‘삼성 CSR 모바일 매거진'(news.samsung.com/kr/csr-magazine)은 삼성의 주요 CSR 활동에 대한 설명과 관련 콘텐츠를 제공한다.

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삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다.

협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장, 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다.

전영현 DS부문장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라며, “▲업계를 선도하는 HBM4 ▲차세대 메모리 아키텍처 ▲최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다”고 강조했다.

리사 수 AMD CEO는 “차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 ▲Instinct GPU ▲EPYC CPU ▲랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 말했다.

삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에 업계 최고 성능 HBM4를 본격 탑재할 계획이다.

삼성전자 HBM4의 업계 최고 수준 성능, 신뢰성, 전력 효율성을 기반으로 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU는 AI 모델의 학습과 추론을 수행하는 고성능 시스템에 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다.

* Instinct MI455X GPU : 데이터센터용 인공지능 연산 가속기

삼성전자는 업계 최초로 1c D램, 4nm 베이스다이 기술 기반 최고 성능 HBM4를 지난 2월부터 양산 출하한 데 이어, AMD에 HBM4를 공급하며 HBM 시장 주도권을 강화할 방침이다.

* 삼성전자 HBM4 : 데이터 처리속도 최대 13Gbps(업계 표준 8Gbps) 최대 대역폭 3.3TB/s

삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 Helios와 6세대 EPYC 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다.

* Helios : 랙 단위로 AI 서버를 통합한 데이터센터 플랫폼
* EPYC CPU : 차세대 데이터센터 서버용 CPU

삼성전자는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다.

삼성전자는 ▲메모리 ▲파운드리 ▲패키징을 아우르는 턴키 솔루션의 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다.

삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔다. 특히 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 해왔다.

양사는 이번 MOU 체결을 통해 AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 더욱 긴밀하게 협력하며, 고객들에게 최적의 AI 인프라를 제공하기 위해 노력할 예정이다.

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☐ 전영현 의장, “변화에 한발 앞서 준비하고 선제적으로 대응할 것”

이날 주주총회 의장을 맡은 삼성전자 대표이사 전영현 부회장은 참석 주주들에게 감사의 인사를 전하고 지난해 경영성과와 올해 사업전략에 대해 설명했다.

전 의장은 “작년 한해는 어려운 대내외적 환경에도 불구하고 회사는 333.6조원이라는 사상 최대 매출을 달성했다”며, “주가도 큰 폭으로 상승해 한국 기업 최초로 시가총액 1,000조원을 돌파했다”고 말했다.

또 “회사는 현재에 안주하지 않고 AI 수요 대응을 위해 시설투자와 미래 기술 확보를 위한 연구개발비 투자도 지속하고 있다”고 강조했다.

주주가치 제고 계획에 대해서는 “2025년 연간 9.8조원의 정규 배당과 함께 1.3조원의 추가 배당을 지급할 예정”이라고 말했다.

전 의장은 2026년 사업 계획도 밝혔다.

“삼성전자 DS부문은 로직부터 메모리, 파운드리, 패키징까지 ‘원스톱 솔루션’이 가능한 세계 유일 반도체 회사”라며 “AI 반도체 시장의 주도권을 확보하기 위한 기술 경쟁력을 갖춰 나가겠다”고 강조했다.

“DX부문은 AI 적용 제품을 확대하고 모든 기능과 서비스에 걸쳐 AI 기술을 유기적으로 통합해 고객에게 최고의 AI 경험을 제공함으로써 AI 전환기를 선도하겠다”고 말했다.

이날 주주총회에서는 안건 심의와 표결 등이 진행됐다.

안건으로 ▲정관 일부 변경 ▲재무제표 승인 ▲사내이사 김용관 선임 ▲감사위원회 위원이 되는 사외이사 허은녕 선임 ▲이사 보수한도 승인 ▲자기주식 보유·처분 계획 승인 등이 상정됐다.

☐ 주주와의 대화, 미래 기술력 선보이는 주주친화 공간도 마련돼

안건 표결 이후에는 DS부문장 전영현 부회장과 DX부문장 노태문 사장이 각각 부문의 2026년 사업전략을 주주와 공유했다. 이어서 전 부회장, 노 사장을 비롯한 CFO, CTO, 각 사업부장 등 주요 경영진들이 주주들과 대화하는 시간을 가졌다.

현장에는 ▲청각장애인을 위한 수어통역 ▲시각장애인을 위한 점자책 ▲외국인을 위한 영어 순차통역도 제공됐다.

삼성전자는 2020년부터 사전 전자투표 제도를 도입해 주주들이 주총에 직접 참석하지 않고도 의결권을 행사할 수 있도록 3월 8일부터 17일까지 전자투표를 진행했다.

현장에 참석하지 못하는 주주들도 주주총회를 온라인으로 시청할 수 있도록 사전 신청을 통해 온라인 생중계도 제공했다.

한편, 주주총회장에는 혁신적인 반도체 기술과 차별화된 AI 경험을 체험할 수 있는 전시 공간도 마련됐다.

현장에 참석한 주주들은 ▲HBM4, 엑시노스2600 ▲갤럭시 S26, 갤럭시 Z 트라이폴드(TriFold) ▲비스포크 AI 가전 ▲마이크로 RGB TV, 투명 마이크로 LED 등 삼성전자의 다양한 혁신 제품을 눈으로 확인했다.

‘응원 메시지 월(Wall)’도 운영해 주주들이 작성한 응원 메시지를 대형 LED에 실시간으로 소개하며 주주와 회사가 소통하는 모습을 선보였다.

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삼성전자는 이번 전시에서 ‘HBM4 Hero Wall’을 통해 HBM4부터 핵심 경쟁력으로 떠오른 ▲메모리 ▲로직 설계 ▲Foundry ▲첨단 패키징을 아우르는 종합반도체 기업(IDM)만의 강점을 부각했으며, ‘Nvidia Gallery’를 통해서는 AI 플랫폼을 함께 완성해 나가는 양사의 전략적 파트너십을 강조했다.

이 외에도 삼성전자는 전시 공간을 ▲AI Factories(AI Data Center) ▲Local AI(0n-device AI) ▲Physical AI 세 개의 존으로 구성해, 기술력을 공식적으로 인정받은 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 소개했다.

한편 행사 둘째 날인 3월 17일(현지시간)에는 엔비디아의 특별 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나서 AI 인프라 혁신을 이끌 엔비디아 차세대 시스템의 중요성과 이를 지원하는 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시한다.

이를 통해 양사의 협력이 단순한 기술 협력을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있음을 보여줄 예정이다.

■ 1c D램·Foundry 4나노 기반 HBM4E 칩과 코어 다이 웨이퍼 최초 공개

삼성전자는 이번 전시에서 ‘HBM4 Hero Wall’을 마련해 삼성의 HBM 기술 리더십을 가장 먼저 조명할 수 있도록 전시 동선을 구성했다.

삼성전자는 HBM4 양산을 통해 축적한 1c D램 공정 기반의 기술 경쟁력과 삼성 Foundry 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속화하고 있으며, HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다.

삼성전자 HBM4E는 메모리, 자체 Foundry와 로직 설계 역량, 그리고 첨단 패키징 기술 등 부문 내 모든 역량을 결집한 최적화 협업을 통해 핀당 16Gbps 속도와 4.0TB/s 대역폭을 지원할 예정이다.

또한 삼성전자는 영상을 통해 TCB(Thermal Compression Bonding) 대비 열 저항을 20% 이상 개선하고 16단 이상 고적층을 지원하는 HCB(Hybrid Copper Bonding) 기술을 공개하며, 차세대 HBM을 위한 삼성전자의 패키징 기술 경쟁력을 강조했다.

* TCB(Thermal Compression Bonding): 열과 압력을 이용해 칩과 칩을 접합하는 반도체 패키징 기술로, HBM 적층 구조 구현에 사용되는 대표적인 본딩 방식
* HCB(Hybrid Copper Bonding): 구리(Copper) 접합을 기반으로 칩을 직접 연결하는 차세대 패키징 기술로, 열 저항을 낮추고 고적층 HBM 구현에 유리한 본딩 방식

한편 삼성전자는 Vera Rubin 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 Foundry 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면에 배치해, 차세대 칩을 구현하는 삼성의 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있도록 전시를 구성했다.

삼성전자는 종합반도체 기업(IDM)만의 토털 솔루션을 통해 개발 효율을 강화하여 고성능 HBM 시대에서도 성능과 품질을 압도하는 기술 선순환 구조를 구축할 계획이다.

■ 삼성전자, Vera Rubin 플랫폼용 메모리 토털 솔루션 유일하게 공급

특히 삼성전자는 이번 전시를 통해 전 세계에서 유일하게 엔비디아 Vera Rubin 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 메모리 토털 솔루션 역량을 부각했다.

삼성전자는 ‘Nvidia Gallery’를 별도로 구성해 ▲Rubin GPU용 HBM4 ▲Vera CPU용 SOCAMM2 ▲스토리지 PM1763을 Vera Rubin 플랫폼과 함께 전시하여, 양사의 협력을 강조했다.

삼성전자 SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다. 

삼성전자 PCIe Gen6 기반 서버용 SSD PM1763은 Vera Rubin 플랫폼의 메인 스토리지로, 삼성전자는 부스 내에서 PM1763이 탑재된 서버를 통해 엔비디아 SCADA 워크로드를 직접 시연해 사양 소개를 넘어 업계 최고 수준의 성능을 현장에서 체감할 수 있도록 했다.

* SCADA(SCaled Accelerated Data Access): GPU가 CPU 병목 현상을 우회해 스토리지 I/O를 직접 시작하고 제어할 수 있어 AI 워크로드 성능을 극대화할 수 있도록 설계된 기술

뿐만 아니라 삼성전자는 추론 성능과 전력 효율 개선을 위해 Vera Rubin 플랫폼에 새롭게 도입된 CMX(Context Memory eXtension) 플랫폼에 PCIe Gen5 기반 서버용 SSD PM1753을 공급할 계획이며, 부스 내 AI Factories존에서 제품을 확인할 수 있다.

* CMX(Context Memory eXtension): AI 추론 과정에서 생성되는 KV Cache 데이터를 GPU 메모리 밖의 스토리지로 확장해 활용하는 메모리 확장 기술

AI Factory 혁신을 위해서는 Vera Rubin 플랫폼과 같은 강력한 AI 시스템이 필수적이며, 삼성전자는 이를 지원하는 고성능 메모리 솔루션을 지속적으로 공급해 나갈 예정이다.

양사는 이러한 협력을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 패러다임 전환을 함께 이끌어 갈 것이다.

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공채에 나선 관계사는 ▲삼성전자 ▲삼성물산 ▲삼성바이오로직스 ▲삼성바이오에피스 ▲삼성생명 ▲삼성디스플레이 ▲삼성SDI ▲삼성전기 ▲삼성SDS ▲삼성화재 ▲삼성증권 ▲삼성자산운용 ▲삼성중공업 ▲삼성E&A ▲제일기획 ▲에스원 ▲삼성글로벌리서치 ▲삼성웰스토리 등 18곳이다.

공채 지원자들은 10일(화)부터 17일(화)까지 삼성 채용 홈페이지 삼성커리어스(samsungcareers.com)에서 입사를 희망하는 회사에 지원서를 접수할 수 있다.

채용절차는 ▲3월 직무적합성 평가 ▲4월 삼성직무적성검사(GSAT, Global Samsung Aptitude Test) ▲5월 면접 ▲건강검진 순으로 진행된다.

SW 직군 지원자는 GSAT 대신 실기 방식의 SW 역량 테스트를 치르며, 디자인 직군 지원자들도 GSAT를 치르지 않고 디자인 포트폴리오 심사를 통해 선발된다.

☐ 삼성은 70년째 변함없이 대규모 공채 제도를 유지해왔다.

삼성은 1957년 국내 최초로 신입사원 공채를 도입한 이래 올해로 70년째 제도를 지속하며 청년 일자리 창출에 앞장서고 있다. 삼성은 1990년대 외환위기 등 극히 이례적인 상황을 제외하면 1970년대 오일쇼크, 2000년대 금융위기 등 큰 경제 위기 속에서도 공채를 중단없이 실시해왔다.

매년 상·하반기에 정기적으로 진행되는 공채는 청년들에게 예측가능한 취업 기회를 제공하고 있다. 4대 그룹(삼성, SK, 현대차, LG) 가운데 공채 제도를 유지하는 기업은 삼성이 유일하다.

삼성은 1993년 대졸 여성 신입사원 공채를 신설했으며 1995년에는 지원 자격 요건에서 학력을 제외하는 등 ‘열린 채용’ 문화를 선도해왔다. 또한 우수한 인재를 공정하게 선발하기 위한 ‘삼성직무적성검사’를 자체 개발해 도입하는 등 채용 제도를 혁신해왔다.

삼성은 ▲직급 통폐합을 통한 수평적 조직문화 확산 ▲직급별 체류 연한 폐지 ▲평가제도 개선 등 직원들이 자신의 능력을 최대한 발휘해 더 우수한 인재로 성장할 수 있도록 인사제도 혁신을 지속하고 있다.

☐ 삼성은 ▲반도체 ▲인공지능(AI) ▲바이오 ▲배터리 ▲디스플레이 등 첨단 산업 육성을 위해 지속적인 국내 투자와 청년 채용 확대에 노력하고 있다.

이재용 삼성전자 회장은 2025년 8월 19일 대통령실에서 진행된 경제단체 및 기업인 간담회에 참석해 “국내에서 지속적으로 양질의 일자리를 창출하고 고부가가치 산업을 육성할 수 있게 관련 투자를 지속할 것”이라고 약속했다.

또한 삼성은 5년간 6만명을 채용해 미래 성장사업 육성과 청년 일자리 창출에 나서기로 했다.

☐ 삼성은 대규모 공채 외에도 다양한 인재 육성 노력을 지속하고 있다.

삼성은 청년들의 소프트웨어 경쟁력 강화를 지원하기 위해 무상으로 양질의 교육을 제공하는 ‘삼성청년SW·AI아카데미(SSAFY, Samsung SW·AI academy for youth)’를 서울, 대전, 광주, 구미, 부산 등 전국 5개 캠퍼스에서 운영하고 있다.

2019년부터 현재까지 SSAFY 수료생 가운데 8,500여명이 국내외 기업 2,300여 곳에 취업했다.

삼성은 최근 교육 대상자를 대학교 졸업생에서 마이스터고등학교 졸업생까지 확대하고, 국가 차원의 AI 인재 육성에 기여하기 위해 SSAFY 커리큘럼을 AI 중심 교육으로 전면 개편했다.

또한 삼성은 마이스터고 학생 중 장학생을 선발해 방학 동안 인턴 실습을 한 뒤 졸업 후에는 삼성에 입사할 수 있는 ‘채용연계형 인턴 제도’도 운영하고 있다.

삼성은 전국기능경기대회에서 우수한 성적을 거둔 기술 인재도 채용하고 있다. 2007~2025년 ▲삼성전자 ▲삼성전기 ▲삼성디스플레이 등에서 전국기능경기대회 입상자 총 1,600여명을 특별 채용했다.

삼성은 벤처 육성 프로그램 ‘C랩(Creative Lab) 아웃사이드’를 통해 국내 스타트업 생태계 활성화를 지원하고 있으며, 희망디딤돌 2.0 사업을 진행해 자립준비 청년이 기술을 익혀 경제적으로 자립할 수 있도록 돕고 있다.

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