기술

[CES 2026 혁신상 수상작] Detachable AutoSSD: 업계 최초의 탈부착 가능한 최고 성능의 차량용 SSD

올해 삼성전자 반도체 부문에서는 총 7개의 CES 혁신상을 수상하며, 반도체 기술이 단순한 부품의 기능을 넘어 우리의 일상과 산업을 혁신하는 데 있어 중요한 역할을 하고 있음을 입증했다. 그 중 Vehicle Tech & Advanced...

[CES 2026 혁신상 수상작] PM9E1 M.2 22×42: 초소형·고성능의 AI 최적화 PCIe Gen5 NVMe SSD

올해 삼성전자 반도체 부문에서는 총 7개의 CES 혁신상을 수상하며, 반도체 기술이 단순한 부품의 기능을 넘어 우리의 일상과 산업을 혁신하는 데 있어 중요한 역할을 하고 있음을 입증했다. 그 중 Computer Hardware & Components 부문에서...

[CES 2026 혁신상 수상작] 아이소셀 HP5: 더 많은 빛을 담은 0.5㎛픽셀 이미지 센서

삼성전자 반도체 부문에서는 ‘CES 2026’을 앞두고 총 7개의 ‘CES 혁신상’을 수상하며, 반도체 기술이 우리의 삶에 어떤 혁신을 가져올 수 있는지 다시 한번 입증했다. 그 중 ‘Imaging’ 부문에서 ‘혁신상’을 수상한 아이소셀 HP5는 현재 업계에서 가장 작은...

[CES 2026 혁신상 수상작] LPDDR6: 고성능 온디바이스 AI에 최적화된 세계 최초의 차세대 저전력 DRAM

올해 삼성전자 반도체 부문에서는 총 7개의 CES 혁신상을 수상하며, 반도체 기술이 단순한 부품의 기능을 넘어 우리의 일상과 산업을 혁신하는 데 있어 중요한 역할을 하고 있음을 입증했다. 그 중 Mobile Devices, Accessories & Apps 부문에서...

[CES 2026 혁신상 수상작] S3SSE2A: 양자 보안의 미래를 여는 하드웨어 PQC

세계 최대 규모의 소비자 가전/IT 전시회 중 하나인 CES에서 주관하는 ‘CES혁신상’은 매년 산업 전반을 아울러 가장 혁신적인 기술과 제품을 선정한다. ‘CES 2026’을 앞두고 삼성전자 반도체 부문에서는 총 7개의 CES 혁신상을 수상하며, 반도체 기술이 단순한 부품의...

삼성전자 송기봉 부사장, 한진우 상무 IEEE 펠로우 선정

삼성전자 DS부문 DSRA(미주 반도체연구소) 시스템LSI 연구소장 송기봉 부사장과 반도체연구소 DRAM TD팀 한진우 상무가 세계 최대 규모의 전기∙전자∙컴퓨터∙통신 분야 학회인 미국 전기전자공학회(Institute of Electrical and Electronics...