[어바웃 DS] 삼성전자 DS부문 사업 개요

삼성전자 DS부문은 메모리사업부, 시스템LSI사업부, 파운드리사업부, 반도체연구소, 소프트웨어센터, TP센터, 기흥/화성단지, LED사업팀, 생산기술연구소, 종합기술원 등으로 구성되어 있습니다.

DS부문은 세계 최고의 반도체 기술 경쟁력을 바탕으로 기술 한계를 돌파해왔습니다. DS부문은 앞으로도 도전, 창조, 협력의 정신으로 기술혁신을 이끌고 세상의 변화를 선도할 것입니다.

최고의 반도체 기술로 전세계를 선도하는 메모리사업부는 D램, 낸드 플래시 및 플래시 기반의 스토리지(SSD, eMMC, UFS 등) 사업을 하는 곳입니다.

마케팅 및 신제품 기획부터 디지털•아날로그 IP설계, IC설계 및 평가, 설계•검증 방법론 개발, 하드웨어(Controller, Package 등)•소프트웨어(Firmware, Device Driver 등) 개발 및 평가, 공정 개발 및 양산, 테스트, 품질관리 및 고객지원을 담당합니다.

시스템LSI사업부는 시스템반도체 사업(AP, Modem, Wi-Fi, BT, GNSS, RF, Sensor, DDI, PMIC, Touch Controller, Security 등)을 담당하고 있습니다.

마케팅 및 신제품 기획에서부터 CPU를 비롯한 각종 디지털•아날로그 IP설계, IC설계 및 평가, 설계•검증 방법론 개발, 설계된 IC에 탑재될 각종 소프트웨어 개발, 플랫폼 단계에서의 인증 및 최적화, 8인치 130nm에서 최첨단 12인치 14nm 이하 공정 개발 및 양산, 테스트, 품질 관리 및 고객지원을 담당합니다.

파운드리사업부는 첨단 공정기술을 기반으로 파운드리, ASIC 서비스 사업을 담당하는 사업부입니다. 다양한 공정 포트폴리오(12인치 10nm FinFET, 14nm FD-SOI, 8인치 130nm CMOS 및 RF, CIS, PMIC, DDI 등 특화공정)를 기반으로 전세계 팹리스 고객에게 첨단 공정 기술, 설계 서비스, IP 등을 포함한 모든 솔루션을 제공하며, 공정 개발, 양산 기술 개발, 설계 지원, 제품 검증, 품질 관리 및 마케팅/영업 등을 담당합니다.

반도체연구소는 메모리와 시스템반도체 제품의 선행 공정과 소자를 연구하고, 통합 솔루션을 위한 패키지 기술을 개발하는 곳입니다.

D램, 낸드플래시, 로직 제품의 차세대 소자 및 공정기술, 공정 미세화 한계 극복을 위한 신소재, 설계 자동화 툴(TCAD Simulator 등), 선행 패키지 기술(TSV, HBM, PLP 등)의 연구개발을 통해 메모리사업부와 시스템LSI사업부를 지원하고 차세대 제품을 준비합니다.

반도체를 활용한 융복합 소프트웨어 솔루션을 개발하고 미래 사업을 대비한 소프트웨어 핵심 IP를 선행 확보하는 센터입니다. 딥러닝, 보안, 사물인터넷, 헬스케어와 같은 분야의 융복합 솔루션에 필요한 소프트웨어를 개발하고 핵심 요소 기술을 연구하고 있으며, 부품 사업에 적합한 소프트웨어 개발 체계를 수립하여 소프트웨어 생산성 및 품질 혁신을 추구하고 있습니다.

TP센터(Test&Package Center)는 메모리, 시스템반도체 제품의 패키징, 모듈화, 테스트를 진행하여 최종 제품을 출하하는 곳입니다.

최신 패키지(TSV, WLP 등) 제조기술 혁신을 위한 소재 개선, 공정 개발, 신개념 설비 개발 활동 등을 하고 있으며, 제품 테스트 효율성 향상을 위한 테스트 회로 설계, 테스트 전용 ASIC설계 등의 연구개발을 하고 있습니다.

기흥/화성단지는 건설, 전기, 각종 시설(Facility), IT, 환경안전 등 반도체 생산을 위한 선진 인프라를 구축하고 지원하는 조직입니다. 신규 라인 기획과 설계 단계에서의 시공, 감리, 라인 유틸리티 제조•운영•공급(UPW, HVAC, GCS), 전력운영(GIS, UPS), IT시스템 구축과 신기술 연구 적용(Big Data, Machine Learning), 공정안전관리(PSM) 등을 담당합니다.

LED사업팀은 차세대 광원인 친환경 LED(Light Emitting Diode) 사업을 담당하고 있습니다. 일반조명, 전장, IT, 스마트라이팅 플랫폼 등에 적용되는 LED 소자(Epi, Chip, Package)와 광학, 방열, 드라이버 등을 포함한 조명 모듈 및 엔진을 개발하고 있으며, 영업·마케팅, 공정 및 양산, 품질관리 및 고객지원 등의 업무를 진행합니다.

생산기술연구소는 반도체·디스플레이 첨단 설비기술의 선행연구 및 요소기술 개발을 담당하는 연구소입니다. 차세대 FAB설비기술, 설비제어·진단 소프트웨어, Inspection/Metrology, Test&Packaging, Patterning, Mechatronics, Simulation 등 반도체·디스플레이 분야의 핵심 설비 및 자동화기술을 개발하고 있습니다.

종합기술원(SAIT)은 미래 혁신 기술을 연구하는 삼성전자의 중앙 연구소입니다. 신규 IT기술을 연구하는 Device&System, New Materials, 연구 결과를 정확도 높게 예측하고 심층 분석하는 Computational Science 분야에서 삼성의 미래 기술을 선도하고 있습니다.