삼성전자가 협력사와 함께 반도체 생태계 경쟁력 강화를 도모하는 자리! 지난 11월 20일, 삼성전자는 상생협력 아카데미에서 ‘반도체 테크 세미나’를 개최했다. 반도체 테크 세미나는 삼성전자가 협력사들을 대상으로 반도체 최신 기술과 트렌드, 업계 동향을 공유하며 기술 성장을 지원하는 자리로, 2019년부터 연 2회 정기적으로 운영되고 있다. 특히, 협력사 임직원 요구를 반영해 주제를 선정하고 강연을 구성하는 것이 특징이다.
이번 세미나는 ‘차세대 반도체 산업 방향 및 장비 혁신 사례’를 주제로, 차세대 반도체 시장의 성장 동력과 소재, 부품, 장비 산업의 경쟁력 확보 방안을 살펴보았다. 세미나에는 총 1,000여 명의 협력사 임직원이 대면과 비대면 방식으로 참석했으며, 반도체 업계의 혁신 사례를 공유하고 성장 기회를 모색하는 열띤 분위기가 이어졌다.
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최신 반도체 기술과 업계 동향을 깊숙이 살펴보는 시간
먼저 카이스트 김정호 교수가 ‘AI 시대의 차세대 HBM 구조와 소재·부품·장비의 기회’를 주제로 기조 강연을 맡았다. 김정호 교수는 인공지능이 패권을 쥔 현시대에서 AI 반도체의 역할과 중요성을 역설했다. 그는 “2030년부터 AGI(범용 인공지능) 시대가 열릴 것이며, AI 컴퓨팅을 위한 고성능 중심의 시장으로 전환될 것이다”라며, “특히, 메모리가 AI 성능을 좌우하는 핵심 요소가 될 것이다”라고 전했다. 이어서, 이러한 변화의 중심에 있을 차세대 HBM의 필요성과 구조를 알기 쉽게 설명하며, 이를 통해 확장될 소재·부품·장비 사업의 주요 과제와 기회를 심도 있게 이야기했다.
두 번째 순서로 삼성전자 DS부문 스마트설비기술팀 이석원 부사장이 무대에 올라, ‘미래 반도체 장비의 새로운 패러다임’을 주제로 삼성전자의 장비 혁신 활동을 소개했다. 이석원 부사장은 “반도체의 미세화에 따라 소재, 디자인, 공정 등 모든 요소에서 최적화가 필수적이다”라며, “자동화 팹(fab) 구현을 위해서는 장비뿐만 아니라 부품, 원자재, 인프라, 표준 등 다양한 영역에서 협업 생태계를 구축하는 것이 중요하다”라고 당부했다. 그는 반도체 팹의 진화 단계를 설명하고, 하드웨어, 소프트웨어/AI, 자동화, ESG 등 네 가지 변화 사항을 소개했다.
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혁신 사례 공유로 성장 방향을 가다듬다
EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선)는 첨단 반도체 생산에 필요한 핵심 기술로, 공정 효율화라는 과제를 끊임없이 직면하고 있다. 이번 세미나에서는 이러한 EUV 공정 솔루션과 장비 개발을 해 온 이솔(ESOL)의 장비 혁신 사례도 확인할 수 있었다. 이솔 김병국 대표는 “기존 전통적 부품을 회절 소자인 반사형 존 플레이트(Reflective zone plate)로 대체한 FREM(Full frame Reflective EUV Microscope), 미세한 결함을 고해상도로 관찰하는 SREM(Scanning Reflective EUV Microscope) 등 다양한 장비를 개발했다”라며, 이솔의 EUV 장비 국산화 현황을 알렸다. 이어 “국내 반도체 장비 기술 발전을 위해 강력한 개념 설계 역량과 관련 소재 부품 산업의 고도화가 중요하며, 다양한 혁신을 시도해야 한다”라고 강조했다.
마지막으로 국가나노인프라협의체 이경엽 사무국장의 ‘모아팹(MoaFab, 팹 서비스 통합정보시스템)’ 소개가 진행되었다. 모아팹은 각 기관에 분산된 국가 나노팹 서비스를 한곳에 모아 온라인으로 제공하는 시스템이다. 나노팹 간 데이터 표준화 및 통합정보시스템(모아팹)을 통한 연계 서비스를 지원한다. 이용자들은 서비스에 대한 모니터링이 가능하고, 신청부터 결과물에 대한 피드백도 신속히 제공받을 수 있어 나노팹에 대한 접근성과 편의성이 향상될 것으로 보인다. 이경엽 사무국장은 “모아팹은 반도체 경쟁력을 한 단계 더 강화하는데 기여할 것”이라는 기대를 표하며 강연을 마무리했다.
이번 세미나에는 삼성전자 DS부문의 오랜 협력사인 대성엔지니어링과 한국알박도 함께했다. 대성엔지니어링 이왕기 대표이사는 “반도체는 트렌드에 굉장히 민감한 산업이기에 늘 공부해야 하는 분야”라며, “업계 기술 동향을 파악하고 변화에 빠르게 대응할 경쟁력을 갖추기 위해 매년 연구소 임직원들과 함께 본 세미나에 참석해 왔고, 이는 선행 기술 개발과 중장기 사업 방향성 설정에 큰 도움이 되었다”라고 전했다.
35주년을 앞둔 대성엔지니어링은 지속가능경영을 위한 새로운 도약을 준비 중이다. 이왕기 대표이사는 “AI, 자율주행 등 시장의 변화로 반도체 업계에는 고도의 기술 실현이 요구되는데, 특히 후공정에서 철저한 테스트와 정밀한 패키징이 중요하다”라며, “반도체 테크 세미나를 통해 부품, 장비 제조 관련 기술 개발과 신사업 기회 확보에 필요한 정보를 얻고, 지속적인 기술 혁신을 이뤄 경쟁력 있는 회사로 성장해 나가겠다”라는 다짐을 밝혔다.
한국알박에도 반도체 테크 세미나는 기업 성장의 촉진제이자 새로운 기회였다. 한국알박 최승수 부사장은 이번 세미나에 대해 “우리 회사의 많은 연구원들이 반도체 테크 세미나에 지속적으로 참석해 삼성전자의 기술 변화를 체감하면서, 첨단 기술 개발의 중요성을 깊이 느껴왔다”라며, “이 자리를 통해 한국알박의 로드맵을 재정비하는 동시에, 타사의 한계 극복 과정을 보며 기술 개발에 영감을 얻을 수 있었다”라고 참석 소감을 전했다.
또한, 그는 “삼성전자의 지향점과 방향을 이해하고, 소재·부품·장비 분야에서 함께 극복해야 할 과제와 해법을 고민해 볼 수 있는 유익한 자리였다”라고 밝혔다. 이어서 “반도체 테크 세미나가 기술 교류의 장으로 계속 발전하기를 기대한다”라며, “앞으로도 기술 한계를 극복할 아이디어 발굴을 통해 혁신을 이어 나가겠다”라고 덧붙였다.
삼성전자가 협력사와의 성장을 위해 이어온 노력을 증명하듯, 삼성전자는 동반성장위원회가 선정하는 ‘2023년도 동반성장지수 평가’에서 국내 기업 최초로 13년 연속 최우수 등급을 획득했다. 동반성장지수는 대·중소기업 간 동반성장을 촉진하기 위해 매년 기업별 동반성장 수준을 계량화해 평가하는 지표다.
반도체는 소재·부품·장비를 비롯해 수많은 분야의 협력을 통해 완성된다. 따라서 생태계 내의 모든 분야가 함께 손을 맞잡고 나아갈 때, 비로소 성장점을 마주할 수 있다. 삼성전자는 이를 위해 앞으로도 상생 협력의 지평을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다.
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