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삼성전자, 2030년까지 시스템 반도체에 133조원 투자 · 1만5천명 채용

삼성전자가 2030년까지 시스템 반도체 분야 연구개발 및 생산시설 확충에 133조원을 투자하고, 전문인력 1만 5천명을 채용합니다.

이는 삼성전자가 2030년까지 메모리 반도체 뿐만 아니라 시스템 반도체 분야에서도 글로벌 1위를 달성하겠다는 ‘반도체 비전 2030’을 달성하기 위한 것입니다.

삼성전자는 또한 시스템 반도체 인프라와 기술력을 공유해 팹리스(Fabless, 반도체 설계 전문업체), 디자인하우스(Design House, 설계 서비스 기업) 등 국내 시스템 반도체 생태계의 경쟁력을 강화할 방침입니다.

삼성전자는 과감하고 선제적인 투자와 국내 중소업체와의 상생협력을 통해 한국 시스템 반도체산업 발전에 앞장설 계획입니다.

시스템 반도체(파운드리 및 시스템LSI 사업) 분야에 133조원 투자, 1만5천명 직접고용

▲ 삼성전자 클린룸 반도체 생산현장
▲ 삼성전자 클린룸 반도체 생산현장

삼성전자는 시스템 반도체 사업경쟁력 강화를 위해 2030년까지 국내 R&D 분야에 73조원, 최첨단 생산 인프라에 60조원을 투자합니다.

R&D 투자금액이 73조원 규모에 달해 국내 시스템 반도체 연구개발 인력 양성에 기여할 것으로 기대되며, 또한 생산시설 확충에도 60조원이 투자돼 국내 설비/소재 업체를 포함한 시스템 반도체 생태계 발전에도 긍정적인 영향이 예상됩니다.

삼성전자는 향후 화성캠퍼스 신규 EUV라인을 활용해 생산량을 증대하고, 국내 신규 라인 투자도 지속 추진할 계획입니다.

삼성전자는 또 기술경쟁력 강화를 위해서 시스템 반도체 R&D 및 제조 전문인력 1만 5천명을 채용할 계획입니다.

삼성전자의 이 같은 계획이 실행되면 2030년까지 연평균 11조원의 R&D 및 시설투자가 집행되고, 생산량이 증가함에 따라 42만명의 간접 고용유발 효과가 발생할 것으로 예상됩니다.

국내 중소 반도체업체 협력 통해 국가 시스템 반도체 산업생태계 강화

▲ 화성캠퍼스 EUV 라인 전경
▲ 화성캠퍼스 EUV 라인 전경

삼성전자가 국내 팹리스 업체를 지원하는 등 상생협력을 통해 한국 시스템 반도체 산업생태계를 강화합니다.

국내 중소 팹리스 고객들이 제품 경쟁력을 강화하고 개발기간도 단축할 수 있도록 인터페이스IP, 아날로그 IP, 시큐리티(Security) IP 등 삼성전자가 개발한IP(Intellectual Property, 설계자산)를 호혜적으로 지원합니다.

▲ 삼성전자 프리미엄 모바일 AP '엑시노스 9(9820)'
▲ 삼성전자 프리미엄 모바일 AP ‘엑시노스 9(9820)’
▲ 삼성전자 차량용 반도체_엑시노스 오토 V9
▲ 삼성전자 차량용 반도체_엑시노스 오토 V9
▲ 삼성전자 5G 토탈 모뎀 솔루션
▲ 삼성전자 5G 토탈 모뎀 솔루션

또한, 보다 효과적으로 제품을 개발할 수 있도록 삼성전자가 개발한 설계/불량 분석 툴(Tool) 및 소프트웨어 등도 지원할 계획입니다.

소품종 대량생산 체제인 메모리 반도체와 달리 다품종 소량생산이 특징인 시스템 반도체 분야의 국내 중소 팹리스업체는 지금까지 수준 높은 파운드리 서비스를 활용하는데 어려움이 있었습니다.

삼성전자는 이러한 어려움을 해소하기 위해 반도체 위탁생산 물량 기준도 완화해, 국내 중소 팹리스업체의 소량제품 생산을 적극적으로 지원할 계획입니다.

또한 국내 중소 팹리스 업체의 개발활동에 필수적인 MPW(Multi-Project Wafer)프로그램을 공정당 년 2~3회로 확대 운영합니다.

삼성전자는 국내 디자인하우스 업체와의 외주협력도 확대해 나갈 계획입니다.

[참고]

□ MPW (Multi-Project Wafer)
웨이퍼 하나에 여러 종류의 칩을 생산해 테스트하는 것으로, 반도체 설계업체나 연구소 입장에서는 연구개발 과정에서 MPW 프로그램을 통해 비용을 절감할 수 있다.

□ 디자인하우스
반도체 설계업체가 제품을 설계하면 이를 파운드리 서비스를 활용해 제조할 수 있도록 칩 디자인을 지원하는 역할을 한다.

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