삼성전자가 성능과 가격 모두를 만족해 고성능 SSD의 대중화를 이끌 ‘NVMe SSD 980’을 출시합니다.

성능과 경제성을 모두 만족, 고성능 NVMe 대중화 견인

이번 제품은 고성능 NVMe 인터페이스 기반 소비자용 SSD로 기존 SATA SSD 대비 최대 6배의 연속읽기 속도를 구현할 수 있어, 일반 노트PC 사용자는 물론 최근 증가하는 컨텐츠 크리에이터, 홈게임 유저 등 다양한 소비자층에게 최고의 성능을 제공합니다.

최신 6세대 V낸드가 탑재된 NVMe SSD 980은 최대 3,500MB/s, 3,000MB/s의 연속 읽기ㆍ쓰기 속도와 500K IOPS, 480K IOPS의 임의 읽기ㆍ쓰기 성능을 제공합니다.

비용을 고려한 DRAMless 설계와 컨트롤러, 펌웨어 최적화 기술 적용

특히 이번 제품은 컨트롤러 및 펌웨어 기술 최적화로 SSD 내부에 탑재되는 D램 없이 PC에 탑재된 D램과 직접 연결하는 HMB(Host Memory Buffer)기술을 적용했습니다. 이를 통해 SSD 내부에 탑재되는 D램을 제거해 비용은 줄이고 성능은 유지시켰습니다.

또한 사용자의 작업량에 따라 성능을 최적화하는 인텔리전트 터보라이트(Intelligent TurboWrite) 기능도 개선해 보다 안정적인 성능을 제공합니다.

‘NVMe SSD 980’은 ‘과열 방지 기능(Dynamic Thermal Guard)’, 니켈 코팅된 컨트롤러, 제품 후면의 ‘열 분산 시트’ 등 하이엔드급 제품과 동일한 열 제어 기술이 적용되어 사용자들이 장시간 최상의 성능을 체감할 수 있습니다.

970 EVO 대비 전력효율 56% 향상, 소비자들 ‘착한 소비’ 가능

이번 제품은 이전 NVMe SSD 라인업인 ‘970 EVO’ 대비 전력효율이 최대 56% 향상되고 제조과정에서 탄소배출을 최소화하는 등 착한 소비를 중요하게 생각하는 소비자들에게 적합한 제품이 될 것으로 기대됩니다.

한편 삼성전자는 SSD 전용 소프트웨어인 삼성 매지션(Samsung Magician) 6.3에 대용량 작업과 고성능 게임에 최적화된 ‘최대 전력 모드’를 추가 했습니다.

삼성전자 메모리사업부 브랜드 제품 마케팅팀 이규영 상무는 “삼성전자는 수년간 SSD 업계 1위 기업으로서 앞선 기술력을 바탕으로 SSD 기술 리더십을 이끌어왔다”며, “성능과 경제성을 모두 갖춘 이번 신제품을 통해 소비자들의 고성능 스토리지 사용 접근성을 높이고, NVMe SSD 대중화를 이끌어갈 것”이라고 밝혔습니다.

삼성전자 NVMe SSD 980은 한국, 미국, 독일, 중국 등 전 세계 40여개국에 250GB, 500GB, 1TB 총 3가지 모델로 출시되며 가격은 각각 $49.99, $69.99, $129.99 입니다.

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업계 최초, 픽셀을 대각선 분할하는 ‘듀얼 픽셀 프로’ 적용

‘아이소셀 GN2’는 업계 최초로 픽셀을 대각선으로 분할하는 ‘듀얼 픽셀 프로’ 기술을 적용했습니다.

기존에는 픽셀을 좌우 양쪽으로 나누어 피사체의 초점을 맞추었는데, ‘아이소셀 GN2’는 한 단계 더 나아가 픽셀 중 일부를 대각선으로 분할해 상/하 위상차 정보까지 활용하는 고난이도 기술을 적용해 가로 무늬가 많은 피사체 또는 배경에도 한층 강화된 자동 초점 기능을 제공합니다.

5천만 화소, 1.4㎛ 픽셀 구조… 보다 밝고 선명한 이미지 촬영

‘아이소셀 GN2’는 1.4㎛(마이크로미터, 100만분의 1미터)의 픽셀을 5천만개 집적한 ‘1/1.12 인치’ 크기의 모바일향 이미지 센서로, 기존 GN1 대비 픽셀 크기가 0.2㎛ 커짐에 따라 빛을 받아들이는 면적이 약 36% 증가해 더욱 밝고 선명한 이미지를 촬영할 수 있습니다.

또한, ‘아이소셀 GN2’는 사용자 환경에 따라 다양한 화소 모드를 지원합니다.

4개의 픽셀을 하나로 묶는 테트라픽셀 기술을 활용할 경우 저조도 환경에서 1200만 화소의 밝고 선명한 사진 촬영이 가능하며, 컬러 픽셀을 재정렬하는 지능형 리모자이크 알고리즘과 해상도를 향상시키는 업스케일링 기술을 적용하여 최대 1억 화소의 정교하면서도 초고해상도의 이미지를 연출할 수 있습니다.

스태거드 HDR, 기존 제품 대비 동작 전력 약 24% 감소

특히, ‘아이소셀 GN2’는 센서를 통해 받아들인 이미지 정보를 즉각 AP로 전달하여 처리하는 ‘스태거드 HDR’ 기술을 적용했습니다. 이 기술은 센서 자체에서 이미지를 처리하여 AP로 전달하는 기존의 ‘실시간 HDR’ 대비 동작 전력을 약 24% 줄일 수 있어 제품 사용에 필요한 에너지를 최소화 했습니다.

그 밖에도, 고화질의 역동적인 FHD 영상을 초당 480프레임 또는 4K 120프레임으로 담을 수 있는 슈퍼 슬로우 모션 기능과, ‘스마트 ISO 프로’ 등 최신 카메라 기술을 탑재해 언제 어디서나 고품질의 이미지를 촬영할 수 있게 했습니다.

삼성전자 시스템LSI사업부 센서사업팀 장덕현 부사장은 “‘아이소셀 GN2’는 아주 정밀한 사진은 물론, 밝고 선명한 사진을 모두 찍을 수 있고 자동초점 기능까지 강화한 신제품”이라며, “점점 다양해져 가는 모바일 사용자들의 개성있는 요구를 만족시킬 수 있는 혁신적 기술을 모두 담았다”고 말했습니다.

[인포그래픽]

[제품 사양]

[참고]

□ 이미지센서(Image Sensor)

• 카메라 렌즈를 통해 들어온 빛(영상 정보)을 전기적 디지털 신호로 변환하는 역할을 하는 반도체

□ 아이소셀(ISOCELL)

• ‘아이소셀(ISOCELL)’은 픽셀 미세화에 따른 픽셀 간 간섭현상을 최소화하고 빛 손실 최소화해 작은 픽셀로도 고품질의 이미지를 구현할 수 있는 삼성전자만의 독자 기술. 삼성전자의 이미지센서를 대표하는 브랜드 명으로도 사용하고 있음

□ HDR (High Dynamic Range)

• 여러 장의 이미지를 다른 노출로 촬영해 합성하는 기술

□ 스태거드 HDR (Staggered HDR)

• 픽셀의 노출 시간을 시차를 두고 세로줄로 다르게 적용하고, 모바일 프로세서로 이미지 처리를 하여 속도 향상과 함께 고품질의 이미지를 얻을 수 있는 기술

□ 스마트 ISO 프로

• iDCG(intra-scene Dual Conversion Gain)라고도 불림

[삼성전자의 ‘읽어주는 보도자료’]

아이소셀 GN2 읽어주는 보도자료(국문)

아이소셀 GN2 읽어주는 보도자료(영문)

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업그레이드된 성능과 내구성으로 다양한 소비자층 공략

소비자용 SSD ‘870 EVO’
삼성전자 SSD ‘EVO 시리즈’는 글로벌 소비자용 SSD 시장의 베스트셀러 제품으로, 신제품 ‘870 EVO’는 보다 향상된 PC 성능을 원하는 PC 사용자 뿐 아니라 콘텐츠 크리에이터, IT 전문가 등 다양한 소비자들이 폭넓게 사용하기에 적합한 제품입니다.

‘870 EVO’에는 최신 V낸드와 컨트롤러가 탑재되고, 사용자의 작업량에 따라 성능을 최적화하는 인텔리전트 터보라이트 (Intelligent TurboWrite) 기술이 적용돼, 체감 성능을 향상 시켰습니다.

‘870 EVO’는 SATA 인터페이스에서 구현 가능한 최고 성능인 연속읽기 560MB/s, 연속쓰기 530MB/s의 속도를 지원하고, 임의읽기 98,000 IOPS(초당 입출력 작업 처리 속도), 임의쓰기 88,000 IOPS의 속도를 제공합니다.

또한, ‘870 EVO’는 업계 최고 수준의 내구성을 갖췄습니다. 4TB 모델의 경우, 2,400TBW (Terabytes Written, 총 쓰기 용량) 또는 5년 제한적 보증이 제공됩니다

‘870 EVO’는 2.5인치 규격이며, SATA 인터페이스에서 사용할 수 있습니다. 또한, ‘모던 스탠바이(Modern Standby)’를 만족하는 등 최신 컴퓨팅 환경에서 편리하고, 다양하게 적용될 수 있습니다.

250GB~4TB까지 5개 모델…한국, 미국, 독일, 중국 등 40여개국 순차 출시

한편, 삼성전자는 지난해 10월 메모리 주요 제품 9개가 영국 ‘카본 트러스트(Carbon Trust)사로부터 ‘탄소 발자국 인증’을 받았으며, 이번 출시되는 ‘870 EVO’ 역시 지구 환경을 위해 제품을 생산하는 전 과정에서 탄소 배출량을 줄이는 노력을 해오고 있습니다.

삼성전자는 250GB, 500GB, 1TB, 2TB, 4TB 등 5가지 용량의 ‘870 EVO’ 제품을 한국, 미국을 시작으로 독일, 중국 등 40여개국에 순차적으로 출시할 계획입니다.

□ 제품 스펙

[삼성전자의 ‘읽어주는 보도자료’]

엑시노스 2100 읽어주는 보도자료(국문)

엑시노스 2100 읽어주는 보도자료(영문)

[제품이미지]

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▲ 삼성전자, 1억 8백만화소 프리미엄 이미지센서 ‘아이소셀 HM3’

초고화소에 자체 카메라 기술 탑재하여 역대 최강 성능 달성

‘아이소셀 HM3’는 HMX, HM1에 이은 삼성전자의 3세대 0.8㎛(마이크로미터, 100만분의 1미터) 1억 8백만화소 이미지센서이다. 이 제품은 ‘1/1.33인치’ 크기에 픽셀 1억 8백만개를 집적했습니다.

이 제품은 ‘스마트 ISO 프로’, ‘슈퍼 PD 플러스’ 등 삼성전자 자체 카메라 기술을 탑재해 언제 어디서나 전문가 손길이 닿은 듯한 완성도 높은 사진 촬영이 가능합니다.

‘스마트 ISO 프로’로 잔상 최소화, 밝고 선명한 이미지 촬영 가능

‘스마트 ISO 프로’는 터널의 출구와 같이 밝고 어두운 부분이 섞여있는 환경에서 서로 다른 ISO 값으로 빛을 증폭하고 이를 합성하는 HDR(High Dynamic Range) 기술입니다.

시간을 달리해 여러 번 촬영하는 기존 HDR 기술은 피사체의 움직임이 잔상으로 나타날 수 있는 반면 ‘스마트 ISO 프로’는 이미지 촬영 감도 차이를 이용하는 기술이기 때문에 잔상을 최소화할 수 있습니다.

자동초점 최적 렌즈 탑재 ‘슈퍼 PD 플러스’ 적용… 초점검출능력 50%↑

‘스마트 ISO 프로’ 모드에서는 기존 10비트(10억 7천만 색상)보다 약 64배 이상 색 표현 범위를 넓힌 12비트(687억 색상)로 촬영하기 때문에 더 풍부한 색 표현이 가능합니다.

삼성전자는 ‘아이소셀 HM3’에 최적화된 마이크로 렌즈를 탑재한 ‘슈퍼 PD 플러스’ 기술도 탑재했습니다. 어두운 환경에서도 기존보다 50% 빠르게 초점을 검출할 수 있어 흔들림 없는 이미지를 촬영할 수 있습니다.

또한, 빛의 양에 따라 인접하는 9개 픽셀을 하나로 묶어 색 재현력을 높이고 노이즈 억제 기술도 추가해 기존 대비 최대 50%까지 감도를 향상시켰습니다.

설계최적화로 프리뷰 모드 동작 전력 기존 대비 약 6%↓

특히, 삼성전자는 ‘아이소셀 HM3’ 설계최적화로 프리뷰 모드 동작 전력을 기존 대비 약 6% 줄이는 등 제품 사용에 필요한 에너지를 최소화하기 위해 노력했습니다.

삼성전자 시스템LSI사업부 센서사업팀 장덕현 부사장은 “삼성전자는 픽셀 집적 기술 외에도 이미지센서 성능 향상을 위한 끊임없는 혁신을 통해 고객이 요구하는 것 이상의 제품을 지속 출시하고 있다”며 “‘아이소셀 HM3’는 최신 카메라 기술이 집약된 삼성전자 이미지센서 기술력의 결정체로 차세대 모바일 기기의 핵심 솔루션”이라고 말했습니다.

삼성전자는 현재 ‘아이소셀 HM3’를 양산하고 있습니다.

[참고사항]

□ 이미지센서(Image Sensor)

• 카메라 렌즈를 통해 들어온 빛(영상 정보)을 전기적 디지털 신호로 변환하는 역할을 하는 반도체

□ 아이소셀(ISOCELL)

• ‘아이소셀(ISOCELL)’은 픽셀 미세화에 따른 픽셀 간 간섭현상을 최소화하고 빛 손실 최소화해 작은 픽셀로도 고품질의 이미지를 구현할 수 있는 삼성전자만의 독자 기술. 삼성전자의 이미지센서를 대표하는 브랜드 명으로도 사용하고 있음

□ HDR(High Dynamic Range)

• 여러 장의 이미지를 다른 노출로 촬영해 합성하는 기술

□ 스마트 ISO 프로

• iDCG(intra-scene Dual Conversion Gain)라고도 불림

[삼성전자의 ‘읽어주는 보도자료’]

엑시노스 2100 읽어주는 보도자료(국문)

엑시노스 2100 읽어주는 보도자료(영문)

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최첨단 5나노 EUV 공정·최신 CPU/GPU 적용, 성능 대폭 향상

5나노 EUV 공정으로 생산되는 ‘엑시노스 2100’은 최신 모바일AP 설계 기술이 적용되어 CPU, GPU 성능이 각각 30%, 40% 이상 향상됐으며, 온디바이스 AI (On-Device AI) 성능도 크게 강화됐습니다.

이번 신제품은 삼성전자 프리미엄 모바일AP 최초 5G 모뎀 통합칩으로 구현되어, 고사양 게이밍은 물론 복잡한 멀티태스킹 환경에서 최고의 솔루션으로 제공됩니다.

삼성전자 시스템LSI사업부장 강인엽 사장은 “‘엑시노스 2100’에 최첨단 EUV 공정, 최신 설계 기술을 적용해 이전 모델 보다 강력한 성능과 함께 한단계 향상된 AI 기능까지 구현했다”며, “삼성전자는 앞으로도 한계를 돌파하는 모바일AP 혁신으로 프리미엄 모바일기기의 새로운 기준을 제시해 나가겠다”고 밝혔습니다.

최신 CPU 설계 적용·최적화로 성능 대폭 향상…AI 성능도 강화

삼성전자는 반도체 설계업체 ‘Arm’과의 협력을 기반으로 ‘엑시노스 2100’의 설계를 최적화해 성능을 대폭 향상시켰습니다.

‘엑시노스 2100’은 최대 2.9GHz로 구동되는 고성능 ‘코어텍스(Cortex)-X1’ 1개, ‘코어텍스-A78’ 3개, 저전력 ‘코어텍스-A55’ 4개를 탑재하는 ‘트라이 클러스터(Tri-Cluster) 구조’로 설계됐습니다. ‘엑시노스 2100’의 멀티코어 성능은 이전 모델에 비해 30% 이상 향상됐습니다.

또한, 최신 Arm ‘Mali-G78’이 그래픽처리장치(GPU)로 탑재되어, 이전 모델 대비 그래픽 성능이 40% 이상 향상됐습니다. 빠르면서도 현실감 높은 그래픽 처리가 가능해져, 게이밍은 물론 증강현실(AR), 가상현실(VR) 등 혼합현실(MR) 기기에서의 사용자의 몰입도를 극대화할 수 있게 됐습니다.

특히, 삼성전자는 ‘엑시노스 2100’의 온디바이스 AI 기능을 강화했습니다.

이 제품은 3개의 차세대 NPU 코어와 불필요한 연산을 배제하는 가속기능 설계 등을 통해 초당 26조번(26TOPS, Tera Operations Per Second) 이상의 인공지능 연산 성능을 확보했습니다.

중앙 클라우드 서버와의 데이터를 교환하지 않고도 단말기 자체에서 고도의 AI 연산이 가능하기 때문에 대규모 데이터를 빠르게 처리할 수 있을 뿐 아니라 인터넷 연결을 위한 네트워크가 지원되지 않는 상황에서도 사용자의 개인정보를 보호하고, 안정적인 AI 서비스를 이용할 수 있는 장점이 있습니다.

Arm 클라이언트사업부 폴 윌리엄슨(Paul Williamson) 부사장 겸 총괄은 “더 빠른 이동통신, 향상된 그래픽 성능과 인공지능 기술은 새로운 모바일 사용자 경험을 제공하는데 필요한 중요한 기술로 주목받고 있다”며, “삼성전자가 Arm과 긴밀하게 협력해 출시하는 ‘엑시노스 2100’은 차세대 스마트기기에 필요한 최상의 모바일 솔루션이 될 것”이라고 말했습니다.

최대 6개 이미지센서 연결, 초고주파 대역 5G 통신…멀티미디어 강화

‘엑시노스 2100’은 최대 2억 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 ISP(이미지처리장치, Image Signal Processor)를 갖췄습니다.

최대 6개의 이미지센서를 연결하고, 4개의 이미지센서를 동시에 구동할 수 있습니다. 광각·망원 등 다양한 화각의 이미지센서를 통해 입력되는 이미지, 영상을 활용한 다이나믹한 촬영 기능을 지원합니다.

‘엑시노스 2100’에는 5G 모뎀이 내장돼, 하나의 칩으로 5G 네트워크까지 모두 지원하기 때문에 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높였습니다.

이 제품에 내장된 5G 모뎀은 저주파대역(서브-6, Sub-6)은 물론 초고주파대역(밀리미터파, mmWave)까지 주요 주파수를 모두 지원해 다양한 통신 환경에서 폭넓게 사용할 수 있습니다.

전력소모 절감 노력으로 탄소배출량 감축 효과도 거둬…

삼성전자는 소비전력 효율화를 위한 솔루션과 설계를 적용해 전력 사용량을 최소화했습니다.

소비전력이 7나노 대비 최대 20% 개선된 최신 5나노 EUV 공정으로 생산되는 ‘엑시노스 2100’은 AI 연산에 소모되는 전력도 절반 수준으로 줄었습니다.

또한, 전력 효율을 최적화하는 자체 솔루션 ‘AMIGO(Advanced Multi-IP Governor)’ 탑재로 고화질·고사양 게임과 프로그램을 구동할 때 배터리 소모에 대한 부담을 줄였습니다.

전력효율 향상을 위해 제품 설계부터 제조, 그리고 사용 환경까지 고려한 삼성전자의 노력은 스마트기기의 배터리 충전 횟수를 줄일 수 있어 탄소 배출량 감축에도 기여할 수 있을 것으로 기대됩니다.

삼성전자 무선사업부 개발실장 김경준 부사장은 “삼성전자는 고객들에게 최고의 모바일 경험을 제공하기 위해 끊임없이 노력하고 있다”며 “‘엑시노스 2100’의 강력한 코어성능과 한단계 향상된 AI 기능은 차세대 플래그십 스마트폰 개발에 크게 기여했다”고 말했습니다.

한편, 삼성전자는 12일(한국시간) 유튜브 채널(www.youtube.com/samsung)을 통해 온라인으로 ‘엑시노스 2100’ 출시 행사를 진행했습니다.

행사는 시스템LSI사업부장 강인엽 사장 인사말에 이어 제품 소개, 모바일AP 기술 혁신과 시장 선도 비전 발표로 진행됐습니다.

삼성전자는 현재 ‘엑시노스 2100’를 양산하고 있습니다.

[인포그래픽]

[제품 세부내용]

□ 엑시노스(Exynos)

• 삼성전자가 2011년 출시한 모바일AP 브랜드. 그리스어로 ‘스마트(Exypnos)’와 ‘그린(Prasinos)’의 합성어로 고성능·저전력 반도체를 의미
• ※ 엑시노스 홈페이지 http://www.samsung.com/exynos.

□ 엑시노스 2100 상세스펙

[삼성전자의 ‘읽어주는 보도자료’]

삼성전자는 올해부터 반도체 소식을 전할 때 ‘읽어주는 보도자료’도 함께 발행합니다.
오디오로 듣는 ‘엑시노스 2100 출시’ 소식, 지금 바로 확인해보세요!

엑시노스 2100 읽어주는 보도자료(국문)

엑시노스 2100 읽어주는 보도자료(영문)

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여러 칩을 하나로 통합해 소형 배터리에 최적화한 ‘All in One’ 전력관리칩(PMIC)

이번에 선보인 전력관리칩은 충전케이스에 탑재되는 ‘MUA01’과 이어폰용 ‘MUB01’입니다. 각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합한 ‘All in One’ 칩으로 보다 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있게 합니다.

기존 1세대 무선이어폰(TWS)에는 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전수신칩, 배터리충전칩(Linear Charger), 배터리 잔량 측정칩(Fuel Gauge) 등 여러 개별 칩을 작은 공간에 촘촘히 배치해야 해 배터리 공간 확보가 쉽지 않았습니다.

새 통합 전력관리칩을 사용하면 개별 칩을 사용했을 경우에 비해 회로 기판의 크기를 절반이상 줄이고 충전효율도 개선해 무선이어폰의 가장 큰 경쟁력인 작은 크기와 긴 사용시간을 구현할 수 있습니다. 무선이어폰 제조사는 더 적은 재료비로 제품을 생산할 수 있습니다.

특히 충전케이스에 탑재되는 MUA01은 유선/무선충전을 동시에 지원하는 업계 유일의 제품이며 충전 전류와 효율을 높여 더 빠른 충전도 가능합니다. 내부 데이터 저장공간(embedded Flash)을 구현해 소형 웨어러블 기기 등 다양한 응용처에도 활용할 수 있습니다.

급성장 하는 무선이어폰 시장을 위한 최적의 솔루션 제공

시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 “무선이어폰(TWS) 시장은 최근 모바일 액세서리 중 가장 빠르게 성장하고 있는 시장”이라며 “새로운 통합 전력관리칩을 통해 소비자에게는 새로운 경험을, 고객사에게는 새로운 사업 기회를 제공해 나갈 것”이라고 말했습니다.

‘MUA01’과 ‘MUB01’은 삼성전자의 2세대 무선이어폰(TWS) ‘갤럭시 버즈+’에 각각 탑재되었으며 향후 삼성전자는 최적화된 솔루션을 통해 무선이어폰 시장 확대에 기여해 나갈 계획입니다.

[참고] 인포그래픽

[제품 이미지]

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10나노급(1y) 16기가비트(Gb) D램 8개 쌓아 최고용량(16GB) 구현

‘플래시볼트’는 16기가바이트(GB) 용량의 3세대 HBM2E(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory 2 Extended) D램으로 기존 2세대 대비 속도와 용량이 각각 1.3배, 2.0배 향상됐습니다.

삼성전자는 2세대 8GB HBM2 D램 ‘아쿠아볼트(Aquabolt)’를 세계 최초로 개발해 업계에서 유일하게 양산한 지 2년만에 3세대 HBM2E D램 ‘플래시볼트’를 출시하며 차세대 프리미엄 메모리 시장 선점에 나섰습니다.

‘플래시볼트’는 1개의 버퍼 칩 위에 16기가비트(Gb) D램 칩(10나노급) 8개를 쌓아 16GB 용량을 구현해 차세대 고객 시스템에서 최고용량, 최고속도, 초절전 등 최적의 솔루션을 제공합니다.

삼성전자는 16Gb D램 칩에 5,600개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만개 이상의 TSV 접합볼로 8개 칩을 수직 연결한 ‘초고집적 TSV 설계 기술’을 이 제품에 적용했습니다.

특히 이 제품은 ‘신호전송 최적화 회로 설계’를 활용해 총 1,024개의 데이터 전달 통로에서 초당 3.2기가비트의 속도로 410기가바이트의 데이터를 처리합니다. 풀HD(5기가바이트) 영화 82편을 1초에 전달할 수 있는 수준입니다.

향후 차세대 HBM D램 선행 개발로 프리미엄 메모리시장 성장 견인

삼성전자는 2020년 이 제품을 양산해 기존 인공지능 기반 초고속 데이터 분석과 고성능 그래픽 시스템을 개선하고 슈퍼컴퓨터의 성능 한계를 극복해 차세대 고성능 시스템 적기 개발에 기여할 계획입니다.

이 제품은 또 세계 최초로 초당 4.2기가비트까지 데이터 전달 속도 특성을 확보해 향후 특정 분야의 차세대 시스템에서는 538기가바이트를 1초에 처리할 수 있을 것으로 전망됩니다.

2세대 제품과 비교할 경우 초당 데이터 처리 속도가 1.75배 이상 향상되는 것입니다.

삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실 최철 부사장은 “역대 최고 성능의 차세대 D램 패키지 출시로 빠르게 성장하는 프리미엄 시장에서 사업 경쟁력을 계속 유지할 수 있게 되었다”며, “향후 더욱 차별화된 솔루션을 제공해 독보적인 사업 역량을 강화시켜 나갈 것”이라고 강조했습니다.

삼성전자는 글로벌 IT 고객들에게 ‘아쿠아볼트’를 안정적으로 공급하는 한편, 차세대 시스템 개발 협력을 더욱 강화해 ‘플래시볼트’ 시장을 확대함으로써 프리미엄 메모리 시장의 수요 확대를 적극 주도해 나갈 계획입니다.

[참고]

□ HBM (High Bandwidth Memory)

최신 인공지능 서비스용 슈퍼컴퓨터, 네트워크, 그래픽카드 등의 프리미엄 시장에 최적의 솔루션을 제공하는 고대역폭 메모리

□ TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통 전극)

D램 칩을 일반 종이(100μm)두께의 절반수준으로 깎은 후, 수천 개의 미세한 구멍을 뚫고, 상단 칩과 하단 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결한 최첨단 패키징 기술

□ 삼성전자 TSV기술 기반 D램 제품 개발/양산 연혁

• 2010.12월: 40나노급 8GB 3D TSV DDR3 RDIMM 개발

• 2011.08월: 30나노급 32GB 3D TSV DDR3 RDIMM 개발

• 2014.08월: 20나노급 64GB 3D TSV DDR4 RDIMM 양산

          ※ CES 2015 ECO Tech부문 '혁신상' 수상 

          ※ 2015년 제25주차 IR52 장영실상 '장관상' 수상 

• 2015.10월: 20나노 128GB 3D TSV DDR4 RDIMM 양산

• 2015.10월: 20나노 4GB HBM2 D램 개발

• 2015.12월: 20나노 128GB 3D TSV DDR4 LRDIMM 양산

• 2015.12월: 20나노 4GB HBM2 D램 양산

          ※ 2016년 멀티미디어 기술대상 '장관상' 수상

• 2016.06월: 20나노 2.0Gbps 8GB HBM2 D램(Flarebolt) 양산

• 2017.12월: 20나노 2.4Gbps 8GB HBM2 D램(Aquabolt) 양산

• 2020.01월: 10나노급 3.2Gbps 16GB HBM2E D램(Flashbolt) 양산

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2015년 초경량 포터블 SSD ‘T1’출시 5년 만에 ‘T7 Touch’로 혁신

포터블 SSD(Solid State Drive)는 낸드 플래시 기반 외장형 저장장치로 기존의 외장형 HDD(Hard Disk Drive) 대비 속도와 안정성이 뛰어나며 작고 무게 또한 가볍습니다.

삼성전자 포터블 SSD ‘T7 Touch’는 최고 성능의 5세대 512Gb V낸드와 초고속 인터페이스 NVMe 컨트롤러를 탑재했습니다.

이를 통해 외장형 HDD(110MB/s) 대비 최대 9.5배, 전작(삼성전자 포터블 SSD ‘T5’) 대비 약 2배 빨라진 1,050MB/sㆍ1,000MB/s의 읽기ㆍ쓰기 속도를 구현했습니다.

특히 ‘T7 Touch’는 플래그십 스마트폰 급의 ‘지문인식’ 보안기능을 탑재해 최대 4개까지 지문을 등록해 사용할 수 있으며, 기존의 패스워드 방식도 동시에 사용할 수 있어 편의성 또한 갖췄습니다.

또한 256비트 AES(Advanced Encryption Standard) 하드웨어 암호화로 해킹 위협으로부터 데이터를 안전하게 지킬 수 있습니다.

CES 2020 혁신상 받은 포터블 SSD ‘T7 Touch’ 30여개국 순차 출시

강화된 성능과 혁신적인 보안기능을 통해 ‘T7 Touch’은 세계 최대 전자제품 박람회 ‘CES 2020’에서 혁신상을 수상했습니다.

‘T7 Touch’는 2TB(테라바이트)/1TB/500GB(기가바이트) 3가지 용량과 블랙/실버 2가지 색상으로 출시되며 USB 3.2(2세대) NVMe 인터페이스를 지원합니다.

또한 명함 정도의 크기와 슬림한 두께(85 x 57 x 8 mm), 알루미늄 소재의 가벼운 무게(58g, 2TB 모델 기준)로 뛰어난 휴대성과 함께 2미터 높이에서 떨어지는 충격도 견딜 수 있는 내구성을 갖췄습니다.

2종류의 USB 케이블(Type C to A, Type C to C)을 제공해 PC와 스마트폰 뿐만 아니라 태블릿, 콘솔게임기 등 다양한 기기와 쉽게 연결해 사용할 수 있습니다.

삼성전자 메모리사업부 브랜드제품 Biz팀 맹경무 상무는 “‘T7 Touch’의 CES 2020 혁신상 수상으로 새로운 포터블 SSD의 표준을 제시했다 “며 “앞으로도 사용자 편의성을 높인 ‘T7’ 시리즈를 출시해 프리미엄 메모리 스토리지 비중을 빠르게 높여 나갈 것”이라고 밝혔습니다.

삼성전자는 ‘T7 Touch’를 21일 미국, 유럽을 시작으로 전세계 30여개 국가에 순차적으로 출시할 계획이며 예상 소비자 가격은 2TB, 1TB, 500GB 모델 각각 $399.99, $229.99, $129.99입니다.

[제품 상세 지원]

[제품 이미지]

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‘칩 스케일 패키지’는 플라스틱 몰드 및 기판과 광원을 금속선으로 연결하는 공정을 제거해 초소형 설계에 적합하며 신뢰성이 높은 것이 장점을 가진 기술입니다.

이번에 출시하는 ‘T타입 2.5세대’ 제품은 터널등, 가로등, 보안등 등에 적합한 실외용 조명 모듈로 LED 칩과 광학 부품, 방열 기구를 일체형으로 제작해 고객들이 보다 편리하게 조명 등기구를 제작할 수 있도록 했습니다.

‘T타입 2.5세대’ 라인업은 확장 가능한 모듈러(Modular) 디자인을 적용해 고객의 필요에 맞게 여러 개의 모듈을 연결, 원하는 광량(밝기)을 구현할 수 있고, 다양한 색온도(3,000K ~ 5,700K) 선택이 가능합니다. 또한 기존 실외용 제품(CRI 75) 대비 향상된 연색성(CRI 80)을 제공해 태양광과 유사한 자연스러운 빛을 표현할 수 있게 했습니다.

특히 이 제품은 다양한 환경에 노출되는 실외 조명의 특성을 고려해 IP66 등급의 방진·방수 기능을 갖췄으며, 렌즈 1개에 초소형 패키지(LH181A) 2개를 병렬 연결해 패키지 하나가 작동하지 않으면 모듈 전체가 점등되지 않는 현상을 개선했습니다.

삼성전자 LED사업팀 제이콥 탄 부사장은 “‘T타입 2.5세대’ 라인업은 고객의 다양한 니즈를 만족시키는 최적의 실외 조명 제품이 될 것”이라며, “지속적인 기술 개발을 통해 고효율 제품을 선보일 계획이다.”라고 밝혔습니다.

■ ‘T타입 2.5세대’ LED 모듈 신제품 라인업

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■ 뛰어난 성능과 높은 신뢰성까지 갖춘 프리미엄 UFD, 50개국 런칭

삼성전자는 울트라슬림PC와 스마트폰 등 소비자의 모든 사용환경을 감안해 UFD의 표준형 모델에 이동성이 뛰어난 ‘핏(FIT)’ 모델, 활용성을 높인 ‘듀오(DUO)’ 모델을 더해 총 3개 모델을 오늘부터 세계 50개국에 순차적으로 출시했습니다.

삼성전자는 금년 1월, 세계 최초로 포터블 SSD ‘T1’을 출시한 데 이어 프리미엄 고용량 메모리카드와 UFD 신제품을 연이어 출시하며 프리미엄 외장 스토리지 시장을 주도할 풀 라인업을 구축했습니다.

이번 ‘프리미엄 UFD’는 삼성전자가 처음으로 내놓은 UFD 제품으로서, 스크래치에 강한 메탈 디자인을 적용해 스타일리쉬한 외관 뿐만 아니라 뛰어난 그립감과 터치감을 자랑합니다.

삼성전자는 독보적인 플래시메모리 기술과 안전기준을 적용해 기존 보급형 UFD 대비 한 단계 높은 성능과 신뢰성을 확보했다고 밝혔습니다.

64GB UFD는 하드디스크드라이브(HDD)보다 뛰어난 연속 읽기속도(130MB/s)를 구현했으며 연속 쓰기속도도 45MB/s로서 대용량의 자료도 빠르게 저장할 수 있습니다.

또한 60~70℃의 고온과 소형차 바퀴에 깔리는 충격에도 견디며 1미터(m) 깊이의 바닷물 속에서도 72시간을 견딜 수 있을 뿐만 아니라, 15,000 가우스의 자기장과 공항 검색대 수준의 엑스레이에도 안전하게 데이터를 지키는 등 최고 수준의 신뢰성을 확보했습니다.

표준형 UFD는 밝은 샴페인 컬러 바탕에 간결하고 클래식한 모던룩 느낌을 살린 인체공학적 디자인을 구현해 전문가부터 학생들까지 누구나 편리하게 사용할 수 있습니다.

표준형 모델은 16/ 32/ 64기가바이트(GB) 3개 제품으로 출시되며, 길이가 4센티미터에 무게는 9그램에 불과하며 충격을 흡수하고 분실을 방지하기 위한 열쇠고리(Key Hole)를 장착했습니다.

‘핏(FIT)’ 모델은 32 / 64기가바이트 2개 제품으로 출시되며 울트라슬림 노트북을 이동할 때 돌출 부위가 부딪히지 않도록 UFD 손잡이가 본체에 최대한 밀착되도록 디자인했습니다.

‘듀오(DUO)’ 모델은 노트북 등의 USB포트 뿐만 아니라 태블릿PC, 스마트폰에도 바로 꽂아 쓸 수 있어 편의성을 크게 높인 듀얼포트 제품으로(OTG, On-to-GO type) 스마트폰에서도 15MB/s의 연속 읽기속도를 구현합니다.

‘듀오(DUO)’ 모델은 32/ 64기가바이트 2개 제품으로 출시되며, 안드로이드 4.0 이상과 윈도우XP에서 윈도우10까지, 맥OS v10, 리눅스 2.4 이상의 OS에서 최적의 성능을 발휘합니다.

■ 향후 고용량 UFD 라인업 출시로 프리미엄 시장 본격 공략

삼성전자 메모리사업부 브랜드제품마케팅팀 김언수 전무는 “프리미엄 UFD 출시로 글로벌 소비자들에게 안심하고 사용할 수 있는 외장 스토리지의 풀라인업을 제공하게 되었다”며, “향후 더욱 고성능, 대용량의 신제품으로 소비자가 보다 새롭고 편리한 라이프 스타일을 즐길 수 있는 솔루션을 제공할 것”이라고 말했습니다.

향후 삼성전자는 소비자 트랜드를 지속 선도하기 위해 프리미엄 모델을 확대하여 사업 위상을 강화하고 글로벌 외장 스토리지 시장 점유율을 지속적으로 높여 나간다는 전략입니다.

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