하루를 나노 단위로 쪼개 관리하는 J 99% 계획형 직장인의 정체? 투두 리스트를 지워 가며 일을 마쳤을 때 가장 큰 뿌듯함을 느끼는 ESTJ 배명한 님의 이야기다. AVP 선행개발팀 소속인 명한 님은 고사양 AI 반도체 칩이 제 기능을 구현할 수 있도록 체계적으로 패키지를 기획하고 개발한다. 그중에서도 갤럭시 S24에 탑재된 엑시노스의 패키징을 담당했었다는 사실! 목표를 향해 전략적으로 나아가는 명한 님의 업무 꿀팁이 궁금하다면? 영상을 통해 알아보자.

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매년 1월이 되면 최첨단 기술과 혁신 제품들이 한데 모인 세계 최대의 가전·IT 박람회, ‘CES(The International Consumer Electronics Show)’가 개최된다. CES 행사에 앞서 전미소비자기술협회(CTA)는 업계 내 혁신 기술력을 선보인 제품을 선정해 혁신상을 수여하는데, 오늘의 반도Chat 주인공 역시 CES 2024 혁신상을 수상했다는 사실! 바로 초연결 사회를 이끌어 갈 새로운 반도체로 이름을 알린 ‘엑시노스 커넥트 U100’이다.

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MAP 1. 상상만 했던 것이 현실로 이루어지는 순간

스마트폰 하나로 에어컨, 스마트 TV 등 각종 전자 기기를 간편하게 작동시킬 수 있는 시대다. 이러한 일상이 익숙해지면, 우리는 더욱더 편리하고 스마트한 일상을 꿈꾸기 마련이다. 걸음에 따라 조명이 자동으로 켜지며, 기계를 활용해 집 안에서 잃어버린 물건도 단번에 찾을 수 있는 그런 일상. 우리의 이러한 상상은 ‘엑시노스 커넥트 U100’이라는 새로운 반도체 칩을 활용한다면 현실로 구현될 수 있다. 

엑시노스 커넥트 U100을 탑재한 스마트 기기가 있다면 사물은 물론이고, 실내에서 움직이는 사람이나 반려동물의 위치와 방향까지 센티미터(cm) 단위로 정확하게 측정해 파악할 수 있다. 이는 엑시노스 커넥트 U100이 정밀 위치 측정을 가능하게 하는 반도체 칩이기 때문이다. 그렇다면 이러한 엑시노스 커넥트 U100만의 특성은 어떻게 탄생하게 되었을까?

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MAP 2. 초연결 사회를 이끌어갈 통신 기술

기존 위치 추적 시스템에 많이 활용되는 GPS 통신 방식은 장애물로 인해 실내에서는 정확도가 떨어진다. 그렇다면 엑시노스 커넥트 U100은 어떻게 정확한 실내 거리 측정이 가능한 것일까? 심지어 센티미터 단위로 말이다. 해답은 바로 ‘UWB(초광대역, Ultra Wideband)’에 있다.

엑시노스 커넥트 U100은 ‘UWB(초광대역, Ultra Wideband)’라는 단거리 무선통신 프로토콜을 활용한다. UWB는 일반적으로 3.1GHz에서 10.6GHz까지의 주파수 대역폭을 이용하는 초광대역 통신으로, 매우 짧은 시간 동안 매우 넓은 주파수 스펙트럼을 사용하여 데이터를 전송한다. 넓은 대역폭을 쓰는 만큼, 다른 통신 시스템과 간섭 없이 데이터 전송이 가능한 점이 특징!

더불어 UWB는 매우 좁은 펄스(Pulse, 전압 또는 전류의 단기적인 변동)를 활용한다. 펄스폭이 좁아질수록 해상도가 높아지며, 이는 곧 높은 정확도로 이어진다. UWB는 이를 활용해 기기 간 거리와 위치를 정확하게 측정하는 것이다. 정교한 위치 측정이 가능한 만큼, 실내 위치 추적 시스템이나 무선 센서 네트워크, 가상현실(AR)·증강현실(VR) 기기 등에 적합하다.

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MAP 3. UWB의 핵심 기술

조금 더 면밀히 살펴보자. UWB 기반의 엑시노스 커넥트 U100은 수 센티미터 이내, 5도 이하의 정밀 측위가 가능하다. 이러한 정확도는 두 가지 핵심 기술에 기반한다. 첫 번째로, 거리를 측정하는 기술인 ‘ToA(무선 전파 도달 시간, Time of Arrival)’다. ToA는 기기 간 전파 도달 시간을 계산하여 센티미터 단위로 거리를 측정하는 기술로, 지연을 최소화하고 실시간으로 정확한 위치 측정을 가능케 한다.

두 번째로 사용된 기술은 ‘AoA(3D 도래각, Angle of Arrival)’다. AoA는 수신된 신호가 어떤 각도로 도착하는지를 측정하여 송신기나 수신기의 위치를 판단하는 기술이다. 더 자세히 설명하면, AoA는 신호가 수신기에 도착하는 각도를 수평 및 수직 차원에서 정밀하게 측정하여, 이를 통해 송신기나 수신기의 공간적인 위치를 추정한다. 즉, 3차원 신호 도래 각을 정확히 측정하여 실내외 모든 환경에서 5도 미만의 오차 범위로 기기의 위치를 정확하게 파악하는 것이다.

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MAP 4. 엑시노스 커넥트 U100의 능력은 어디까지?

엑시노스 커넥트 U100은 UWB를 비롯해 무선 통신 및 라디오 주파수 회로에서 사용되는 전자 신호를 다루는 기술인 ‘RF(Radio Frequency)’, 전력이 차단되어도 데이터를 보존할 수 있는 비휘발성 메모리 기술인 ‘eFlash(Embedded Flash)’, 모바일 디바이스와 다른 전자 기기에서 전원 공급 및 소비를 효율적으로 관리하는 IC(집적회로)인 ‘PMIC’ 등의 다양한 기술이 내장되어 있다. 다시 말해, 여러 기술을 효율적으로 통합하여 하나의 칩에 적용한 원-칩 솔루션이라 할 수 있다.

이러한 특성 덕분에 소형 기기에 쉽게 적용 가능하며, 상대적으로 통합 디자인 과정이 간단해 다양한 기기에서 효율적인 비용으로 솔루션을 구현할 수 있다. 또한, 엑시노스 커넥트 U100은 초저전력 아키텍처로 설계되어 배터리 작동을 최적화한다. 이로써 저용량 배터리로 장시간 작동이 필요한 모바일, 자동차 그리고 반려동물이나 열쇠 등 통신 기능이 없는 것에 부착해 위치를 파악하는 ‘태그(Tag)’ 등의 IoT 기기에도 적합하다.

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MAP 5. 엑시노스 커넥트 U100이 선물할 새로운 일상

삼성전자는 초연결 사회에 대비해 무선 통신용 반도체 사업 경쟁력을 강화하고자, 엑시노스 커넥트 U100과 함께 기존의 와이파이, 블루투스, UWB를 포괄하는 브랜드 ‘엑시노스 커넥트’를 새로 선보였다. 그렇다면 이러한 엑시노스 커넥트 U100과 같은 무선 통신용 반도체기술이 우리 생활에 도입된다면 어떤 일상이 펼쳐질까?

엑시노스 커넥트 U100이 탑재된 스마트폰을 휴대한다면 이동 중에 주변의 스마트 기기를 자동으로 조작할 수 있다.  게다가 엑시노스 커넥트 U100을 탑재한 스마트 키까지 지니고 있다면, 차량에 가까이만 가도 차량 잠금을 해제할 수 있다.

또한, 엑시노스 커넥트 U100은 ‘CCC(Car Connectivity Consortium)’의 ‘디지털 키 릴리즈(Digital Key Release) 3’ 표준을 지원하여, 차량의 디지털 키값을 저장하고 사용자 인증을 가능하게 한다. 이로써 차량과 키가 서로 인식되는 거리에서는 차량에 탑승하지 않고도 미리 시동을 걸어두거나 경적 울리기 등도 가능해진다. 이뿐만 아니라, 통신 중 외부의 해킹을 막아주는 STS(Scrambled Timestamp Sequence) 기능과 보안 HW 암호화 엔진을 탑재한 만큼, 높은 안정성도 제공한다.

정확한 거리와 방향 측정으로 사람과 사물, 사물과 사물 사이의 초연결성을 제공하는 새로운 반도체 칩 ‘엑시노스 커넥트 U100’에 대해 보다 자세하게 알고 싶다면 반썰어 ‘엑시노스 커넥트 U100’ 편을 참고하길 바란다.

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10월 5일(현지 시각 기준, 한국시간 6일 새벽) 미국 캘리포니아 새너제이에서 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023(이하 삼성 테크 데이)’를 개최했다. 테크 데이는 2017년부터 꾸준히 진행해 온 반도체 기술 컨퍼런스로, 새로운 반도체 신기술과 개발 계획을 소개하는 자리다.

시스템LSI 사업부와 메모리 사업부가 함께 진행했던 전년도와 달리, 올해는 사업부별로 별도의 테크 데이를 진행한다. 미래를 선도할 보다 다양한 솔루션을 선보이기 위함이다. 이번 삼성 테크 데이에서 삼성전자 반도체 시스템LSI 사업부가 소개할 핵심 기술력은 무엇일까? 생생한 현장 소식을 담기 위해 삼성전자 반도체 뉴스룸이 미국 새너제이에 위치한 미주총괄(DSA) 사옥으로 발걸음했다.

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로봇의 대중화를 위한 시스템반도체의 도약

청명한 가을 햇살이 내리쬐는 DSA 캠퍼스 앞. 테크 데이 행사를 앞두고 현장은 이른 시각부터 많은 참관객들로 북적였다. 이들은 본 행사가 시작되기 전, 입구에 놓인 ‘시스템LSI 휴머노이드 월(System LSI Humanoid Wall)’을 흥미롭게 살펴보며, 활발한 네트워킹으로 현장을 더욱 활기차게 만들었다.

한진만 미주총괄(DSA) 부사장의 환영사로 시작된 올해 삼성 테크 데이의 핵심 주제는 바로 ‘시스템LSI 휴머노이드(System LSI Humanoid)’다. 인간의 오감을 감지하는 이 ‘인간형 반도체’는 인간의 두뇌, 심장 등의 역할을 하는 반도체다. 삼성전자 반도체는 이번 행사를 통해 단순히 인간의 모습을 흉내 내는 것을 넘어, 인간의 기능에 가장 근접한 최첨단 인간형 반도체 개발 계획을 발표했다. 4차 산업혁명 시대가 도래하면서, 로봇 기술의 중요성이 나날이 커지고 있는 만큼 수많은 참관객들의 관심이 집중됐다.

‘System LSI Humanoid is around the corner’라는 주제로 키노트 연설에 나선 시스템LSI사업부 박용인 사장은 초지능화(Hyper-Intelligence), 초연결성(Hyper-Connectivity), 초데이터(Hyper-Data)를 가능하게 할 미래 시스템반도체 솔루션과 함께 그 중요성에 대해 강조했다.

박용인 사장은 연설에서 “생성형 AI는 서비스 출시 두 달 만에 1억 명의 사용자를 얻을 만큼 중요한 기술 트랜드로 자리 잡았다”며, “삼성전자 반도체는 최고의 성능과 솔루션을 구현하기 위해 ‘엑시노스 2400’과 같은 최신 SoC, 비지상네트워크 통신기술, 인간의 오감과 비슷한 기능을 가진 ‘인간형 반도체’ 구현 등을 통해 이보다 한 단계 발전된 ‘선행적 AI’ 시대로 더 나은 미래를 창조할 것이다”라는 계획을 밝혔다.

곧이어 GPU 설계 협업 소개와 더불어 ‘차별화된 GPU와 NPU 기술’, ‘미래 기술 동향’, ‘이미지센서의 진화와 기술력’ 등의 강연이 이어졌다. 여기에 ‘생성형 AI 및 대형언어모델(LLM)의 최근 동향이 컴퓨팅 플랫폼에 미치는 영향’에 대한 패널 토론을 더해, 관련 업계와 이해 관계자들이 시스템반도체에 대해 한층 더 심도 깊게 이해할 수 있는 자리를 마련했다.

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한계를 뛰어넘는 시스템반도체가 바꾸는 세상

이번 삼성 시스템LSI 테크 데이에는 초연결, 초지능, 초데이터를 위한 첨단 기술의 토대가 될 다양한 시스템 반도제 제품들도 함께 엿볼 수 있었다. 공간을 총 6개의 존으로 나누어 최첨단 시스템반도체 제품과 솔루션을 소개한 것.

전시에는 근거리 무선통신용 반도체인 ‘엑시노스 커넥트 U100’, 2억 초고화소 이미지센서 ‘아이소셀 HP2’, 외부의 불법적인 침입으로부터 개인 정보를 안전하게 지켜주는 ‘IoT Securtiy IC’ 등 다양한 차세대 시스템반도체 솔루션이 공개됐다.

특히, 2억 화소 이미지센서를 활용해 초고해상도의 특수 줌이 가능한 ‘줌 애니플레이스(Zoom Anyplace)’, 물체에 굴절이나 반사되는 빛을 추적해 사물을 실감나게 표현하는 ‘레이 트레이싱(Ray Tracing)’ 등은 현장에서 직접 시연을 선보이며 참관객들의 이목을 끌었다.

미국 실리콘밸리에서 성황리에 마무리된 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’. 시스템LSI 휴머노이드의 길로 들어서기 위한 삼성전자 반도체의 노력을 엿볼 수 있었던 시간이었다. 이번 테크 데이를 토대로 일상을 새롭게 그려낼 삼성전자 시스템반도체의 혁신적인 미래를 기대해 본다.

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급한 외출 전, 물건을 찾느라 시간을 허비한 경험 다들 있으시죠? 주차장에서 차를 찾아 헤맨 경험은요?

스마트한 반도체 칩 ‘엑시노스 커넥트 U100(Exynos Connect U100)’만 있다면, 더 이상 숨바꼭질을 할 필요가 없답니다. 오늘 ‘반도체어 썰어드립니다(반썰어)’의 세 번째 주제는 초연결 사회를 이끌어갈 통신 기술 UWB(Ultra Wideband)가 적용된 신제품 ‘엑시노스 커넥트 U100’입니다.

최근 몇 년 사이에 우리의 일상을 편리하게 만들어 준 스마트폰. 여기에 근거리 무선통신용 반도체 칩인 엑시노스 커넥트 U100을 탑재하면, 더욱 놀라운 일상이 펼쳐진다는 사실을 아시나요? 스마트폰만 가지고 있으면, 내가 이동하는 장소에 따라 주변의 다양한 스마트 기기를 자동으로 작동시킬 수 있고, 사물의 위치를 센티미터(cm) 단위로 측정해 편리하게 찾을 수도 있죠.

이 자그마한 칩의 무궁무진한 활용도가 더 궁금하다고요? 그렇다면 지금 바로 영상을 재생해보세요.

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이 기술은 위성통신에 활용되는 핵심 모뎀 기술로, 이동통신 표준화 기술협력기구(3GPP)의 최신 표준(릴리즈-17)에 맞춰 개발됐으며 ‘엑시노스 모뎀 5300’에 적용해 검증을 완료했습니다.

비지상 네트워크는 미래 모빌리티 시대를 앞당기는데 필수적인 위성통신 기술로, 표준 기술이 확보됨에 따라 통신 사업자와 단말기, 반도체 업체 모두가 쉽게 접근하고 활용할 수 있어 빠른 확산이 기대됩니다.

이 기술은 사막·바다·산악 지대의 통신 음영지역이나 재해 상황에서도 사각지대 없는 통신 환경을 제공하고, 지상네트워크가 닿지 않는 무인항공기, 플라잉카 등 도심항공교통(Urban Air Mobility, UAM) 등에 폭 넓게 활용될 수 있습니다.

삼성전자는 5G 기반으로 지구를 공전하는 저궤도 인공위성의 위치를 정확하게 예측하고, 주파수 오류를 최소화하는 ‘도플러 천이 보상(Doppler Shift Compensation)’ 기술을 확보했습니다.

이 기술을 적용하면 5G 간단한 문자 메시지 외에도 사진과 영상 등 대용량 데이터의 양방향 송수신도 가능합니다.

또, NB-IoT 기반 위성통신 표준기술도 개발해 차세대 엑시노스 모뎀에 적용할 예정입니다. 이 경우, 수신 감도 개선을 위한 무선통신용 고출력 안테나 칩이 없어도 위성 송수신 출력이 가능하기 때문에 모바일 제품의 디자인 제약을 줄일 수 있습니다.

삼성전자는 향후 5GㆍNB-IoT 기술이 적용된 엑시노스 모뎀을 지속 발전시켜 인공위성 기반의 5G 이동통신 상용화 시기를 앞당기는 한편, 6G를 기반으로 한 만물인터넷(IoE, Internet of Everything) 시대의 필수 기술을 선제적으로 확보해 나간다는 계획입니다.

삼성전자 시스템LSI사업부 김민구 부사장은 “삼성전자는 2009년 업계 최초로 4G LTE 모뎀을 상용화하고, 2018년에는 5G 통신표준 기반 멀티모드 모뎀을 업계 최초로 개발하는 등 무선 통신 기술 리더십을 이어가고 있다”며 “향후 지상ㆍ비지상 네트워크를 아우르는 하이브리드 통신과 6G 이동통신 기술을 적극 선도해 나갈 것”이라고 밝혔습니다.

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어디서나 끊김 없이 빠른 통신을 지원한다: AI 기술 탑재한 초고성능 ‘모뎀’

‘모뎀(Modem)’이라고 하면, 흔히 90년대 PC에서 인터넷 접속을 위해 사용했던 전화 접속 모뎀(Dial-up Modem)부터 DSL(Digital Subscriber Line, 디지털 가입자 회선) 모뎀, 케이블 모뎀과 같은 유선 통신 모뎀과 셀룰러 모뎀, 와이파이 모뎀 등 무선 통신 모뎀을 모두 포함한다. 다만 요즘 모바일 업계에서 말하는 ‘모뎀’은 무선 통신 모뎀 중에서도 LTE, 5G 등을 지원하는 셀룰러(cellular) 모뎀을 주로 지칭한다.

스마트폰에서 셀룰러 모뎀은 기지국과 신호를 주고받으면서 전화 및 데이터 송수신 기능을 담당한다. 어디서든 전화가 잘 터지고, 끊김 없는 영상을 즐길 수 있는 것은 바로 고성능 셀룰러 모뎀이 있기 때문이다. 오늘날 최신 셀룰러 모뎀은 2G부터 5G까지의 기술을 지원한다.

셀룰러 모뎀은 아날로그 통신 방식을 이용해 전화 통화만 가능한 1G부터 시작됐다. 2G부터 디지털 통신 방식[1]을 채용했으며, 문자 전송(SMS)과 같은 부가서비스가 가능해졌다. 3G에서는 모바일 브로드밴드(mobile broadband)[2]의 초석을 닦아 휴대폰에서 인터넷 사용이 가능하게 됐고, 4G에서는 고화질 영상을 끊김없이 볼 수 있는 진정한 모바일 브로드밴드 시대가 열렸다. 2019년 세계 최초로 한국에서 상용화된 5G의 속도는 현재, 10Gbps 수준을 달성했고, 저지연·초연결성 기술을 이용해 모바일 외 다양한 응용처를 만들어내고 있다.

LTE 시대가 도래하면서 데이터 전송 속도가 비약적으로 빨라졌고, 휴대폰이 컴퓨터와 거의 유사한 기능을 제공할 수 있게 됐다. 2000년대 이전부터 자체 모뎀 개발을 시작했던 삼성전자는 2007년 본격적으로 LTE 모뎀 칩 개발에 착수했고, 2G와 3G 기술까지 섭렵하면서 2009년 세계 최초 LTE 모뎀 상용화에 성공했다.

삼성전자의 LTE 모뎀이 갤럭시 S시리즈에 처음 들어간 것은 2012년이다. 2019년에는 최초로 5G 통신 모뎀과 모바일 AP를 하나로 합친 5G 통합 SoC 엑시노스가 개발됐다. 각각의 기능을 하는 2개의 칩을 하나로 합쳐 전력 효율과 부품이 차지하는 면적을 줄여 스마트폰 제조사의 설계 편의성을 높였다. 현재, 엑시노스의 5G 모뎀[3]은 서브 6GHz(Sub-6GHz)뿐만 아니라 28GHz와 39GHz 등 을 모두 지원한다. 덕분에 서브 6GHz로 서비스 가능 범위(coverage)를 넓히고, 기지국 근처에서는 mmWave로 초고속 통신을 제공한다.

오늘날 삼성전자는 전 세계에서 손꼽히는 3대 5G 모뎀 설계 기업 중 하나다. 삼성전자 DS부문 미주연구소를 거쳐 현재 시스템 LSI사업부에서 모뎀개발팀장을 맡고 있는 신호 처리(signal processing) 분야 전문가인 이정원 상무는 “모뎀 기술은 3G, LTE 등의 이미 상용화된 주파수와 5G와 같은 신규 주파수를 모두 지원해야 하기 때문에, 기본적으로 개발 과정이 어렵고 복잡하다. 또한, 이를 위한 투자 규모도 상당히 큰 편이다 보니 전 세계적으로 개발사 자체가 많지 않다”며 “알고리즘 개발부터 칩 설계, 소프트웨어 개발, 필드 테스트 등 개발 시간 자체도 많이 걸리는 분야”라고 설명했다.

삼성전자는 서비스 가능 지역(coverage)를 최대한 개선하기 위해 세계 각국에서 필드 테스트를 진행하고 있고, 전송 속도를 높이기 위해 베이스밴드 신호 처리 방식 개선, 인공지능(이하 AI) 기술 활용 등 많은 노력을 하고 있다. 그 결과, 아직 상용화는 되지 않았지만 지난해 AI 알고리즘을 적용한 모뎀을 만드는데 성공했다. 이정원 상무는 “AI 기술이 탑재된 모뎀은 AI 프로세서를 활용해 간섭 신호 처리를 최적화하거나 전력 효율성을 높이는 등의 성능 향상을 도모할 수 있다”고 말했다.

5G뿐만 아니라 삼성은 현재 6G 기술 개발에도 적극적으로 나서고 있다. IEEE[4]의 펠로우로 선정되며 모뎀 신호 처리 기술 개발의 업적을 인정받기도 했던 이정원 상무는 “지금은 세계 최고의 5G 모뎀과 5G-Advanced 모뎀 개발에 매진하고 있으며, 곧 다가올 6G 시대를 위해 미주연구소, 삼성리서치와 협업하며 6G 모뎀 기술 연구를 준비하고 있다”고 강조했다.

이어 그는 “6G 모뎀은 1Tbps급 속도가 가능할 것으로 보이며, 위성 통신 등 다양한 통신 네트워크를 지원하고, 스마트폰을 넘어서 자동차, IoT, 증강현실(AR)/가상현실(VR) 등 다양한 응용처에 널리 쓰일 것으로 기대된다”며 “6G 시대가 오기 위해선 THz(테라헤르츠) 등 다양한 대역의 주파수 지원, 수백 개 이상의 다중 안테나 지원, 고도화된 AI 기술, 통신 네트워크 신호 효율화 기술 등이 뒷받침되어야 한다”고 설명했다.

한편, 이 상무는 삼성전자의 모뎀 개발 목표에 대해서는 ‘안드로이드에 탑재될 최고의 모뎀을 만드는 것’을 우선적으로 꼽았다. 그는 “단기적으로는 5G 사업을 확대하고, 중장기적으로는 6G 기술 연구를 통해 6G 시대에 선도적인 위치를 선점하는 것을 목표로 하고 있다”고 전했다. 삼성전자는 이러한 성능 향상과 관련 비즈니스 시장 확대를 위해 모뎀개발팀의 인력을 대폭 충원할 계획이다.

모뎀 분야의 매력이 무엇인지 묻자, 이정원 상무는 “모뎀 기술을 이끄는 글로벌 메이저 기업의 개발진으로서 자부심을 갖고 있으며, 개인적으로는 이론에서 습득한 것을 제품에 적용할 때에 실제 그대로 구현되는 경우가 많아 더욱 재미를 느낀다”고 말했다. 마지막으로 그는 “요즘은 언제 어디서든 매끄러운 전화 연결과 빠른 속도의 인터넷 경험이 아주 기본적이고 당연한 일이 됐다. 이 기본적인 라이프를 경험할 수 있게 하는 것이 모뎀의 역할이며, 그 역할을 더욱 잘 유지시켜 가는 것이 모뎀 개발진의 임무”라고 덧붙였다.

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광범위한 무선 통신 환경을 만든다: 끊김 없는 빠른 속도 지원하는 커넥티비티

무선 통신을 위한 통신 규격은 크게 ‘셀룰러 통신’과 ‘커넥티비티(이하 Connectivity)’로 나뉜다.

3GPP[5]로 대표되는 셀룰러 통신은 CDMA, LTE, 5G와 같은 이동 통신 규격이다. 주파수 경매를 통해 각 이동 통신 사업자들에게 할당된 특정 면허 대역이 있으며, 기지국 인프라를 통해 해당 대역에서 주로 넓은 범위의 통신 서비스를 제공한다. 반면, Connectivity는 IEEE 802.11(Wi-Fi)/802.15(Bluetooth, ZigBee, UWB[6]로 대표되며, 누구나 사용 가능한 비면허 대역을 사용하여 주로 실내와 같이 국지적인 지역에서 불특정 다수를 대상으로 통신 서비스를 지원한다.

셀룰러 통신이 넓은 지역을 커버할 수 있도록 기지국을 세워 사업하는 모빌리티(mobility) 근간의 인프라 서비스라고 한다면, Connectivity는 기지국 없이 근거리에서 기기간 무선 접속을 가능하게 하는 포터빌리티(portability)를 추구한다. 그 중에서도 와이파이(이하 Wi-Fi)는 블루투스나 Zigbee보다 속도가 빠르고 도달 거리가 길어, 휴대폰과 노트북에서 무선 인터넷에 접속하는 데 보편적으로 사용된다.

지금은 Wi-Fi가 없는 일상을 생각조차 하기 어렵지만, 20여 년 전만 하더라도 Wi-Fi가 무선 데이터 통신 기술의 대표 주자로 자리 잡을 것이라 예상하지 못했다. 오늘 날 스마트폰의 기반 기술로 확장되면서, 셀룰러 통신 대비 낮은 구축·운용 비용으로 날로 급증하는 데이터 트래픽에 가장 효과적으로 대응할 수 있는 수단으로 주목받고 있다. Wi-Fi는 셀룰러 네트워크와는 다르게 통신 도달 반경이 수백미터 이하로 국부적이며, 비면허 대역 특성상 같은 대역을 사용하는 다른 통신 시스템과의 간섭 현상이 발생할 수 있다. 이로 인해 Advanced QoS[7]를 지원하는데 리스크가 있으나, 최근 셀룰러 네트워크와 Wi-Fi 간의 연동 기술이 지속적으로 발전하면서 ‘끊김 없는 사용자 경험’이라는 큰 편의를 제공하고 있다. 특히, 우리나라에서 Wi-Fi는 이미 특정 기술 차원을 넘어 공공성을 지닌 사회기반시설(infrastructure)로 인식되고 있다.

2016년, Connectivity개발팀 신설 당시 초대 팀장을 맡았던 김준석 부사장은 “당시 Wi-Fi 기술을 엑시노스 내에 통합될 수 있는 수준까지 끌어올리기 위해 전문팀이 만들어졌다”며 “4년여 만에 안정성과 완성도를 높이는 데 성공하면서 6세대 Wi-Fi까지 상용을 성공시켰고, 투자와 인력이 부족했음에도 단기간 내에 기술력을 따라잡았다”고 회상했다.

삼성전자는 현재 기존의 Legacy Wi-Fi 규격을 모두 포함한 ‘Wi-Fi 6E’제품의 상용을 준비하며, 차세대 플래그십향으로 단품(Discrete) 형태의 Wi-Fi 7제품을 개발 중이다. Wi-Fi는 최신 규격을 지원하는 모바일 제품부터 기존 IoT까지 모두 연결성을 지원해야한다. 따라서 Wi-Fi 1~5 수준의 성능을 유지·보완하며, 최신 규격까지 성능을 확보하는 것이 관건이다. 특히 2024년부터 시장에 확장될 것으로 보이는 최신 규격(Wi-Fi 7)은 멀티 링크 동작 (MLO)[8], 320MHz 대역폭, 4096QAM[9]등 빠른 데이터 전송 속도, 데이터 전송 용량의 증가, 다수의 사용자가 있는 환경에서도 끊김 없는 무선 통신 지원, 개선된 전력 효율이 강점이다.

Wi-Fi의 고속 전송 성능 향상을 위해서는 내부 프로세서 코어(Processor Core)가 지금보다 복잡해져야 하며, 고용량 내부 메모리 탑재가 필요하다. 김준석 부사장은 “이를 위해 멀티 프로세서 구조의 연구·개발을 비롯해 고속 전송에 필요한 IP들을 계속 보강 중이다”며 “현재까지 Wi-Fi 솔루션은 주로 미국, 대만을 비롯한 외국 회사가 주도해 왔지만, 엑시노스의 Wi-Fi 기술은 국내 Wi-Fi 솔루션 중에서 유일하게 대규모로 상용화됐다. 모바일 SoC에 탑재(integrated)하는 Wi-Fi 기술로서는 다른 회사와 비교해도 경쟁력있는 기술력이라 자부한다”고 말했다.

사실 일반 사람들에게 Wi-Fi 기술은 첨단 기술이라는 인식은 다소 낮은 반면, 어디서나 끊김없이 사용할 수 있어야 한다는 기대치는 매우 높다. 이에 대해 김 부사장은 “LTE, 5G와 같은 셀룰러는 통신사의 적극적인 마케팅을 통해 쉽게 정보를 접하다 보니 일반 사용자들도 첨단 기술로 인식하는 반면, Wi-Fi 기술은 어떻게 진화를 하고 있는지조차 잘 모르는 경우가 많다”며 아쉬움을 토로했다.

다가오는 미래에도 Wi-Fi의 역할이 여전히 중요할지 묻는 질문에 김준석 부사장의 답변은 단호했다. “현재 Wi-Fi를 통해 전송되는 데이터는 전체 무선 데이터 트래픽의 70~80% 수준[10]으로, 셀룰러와 Connectivity 기술이 추구하는 사용 시나리오가 서로 다른 현실 상, 앞으로도 이러한 추세는 쉽게 변하지 않을 것”이라며 “Wi-Fi 기술과 셀룰러 기술은 상호 보완하며 동반 발전해야 하는 관계이며, 우리 삶에서 IT 기술의 역할이 커질수록 음영 지역을 줄이고 실내에서 안정적인 연결성과 고속 데이터 서비스를 제공하는 Wi-Fi 기술은 매우 중요해진다”고 설명했다.

특히, 증강현실(AR), 가상현실(VR), 메타버스 등과 같은 미래 기술을 활성화하기 위해서는 고속·저지연이 중요하다. 김 부사장은 “Wi-Fi는 2.4GHz, 5GHz, 6GHz와 같이 저주파수 대역을 사용하기 때문에 회절성이 상대적으로 높아 안정적으로 데이터 고속 전송이 가능하다”고 설명하며, 최근 오픈된 6GHz대역에서 320MHz 대역폭이 가능해지면서 기기 간 초고속·저지연 연결이 당초 예상보다 빨리 실현될 수도 있어 이를 위한 Wi-Fi 개발의 중요성을 강조했다. 또한 같은 시기에 Connectivity팀에서 최신 사양(BT5.2)까지 개발, 상용 완료한 Bluetooth, 고성능 측위를 위해 L5위성과 센서보정기술까지 적용하여 Flagship진입에 성공한 GNSS, 그리고 최근 수cm레벨 정확도의 실내 위치 측정을 위해 개발 완료하여 첫 상용을 준비중인 UWB기술까지 접합한다면 앞으로 많은 고사양 IoT 서비스와 application에서 강력한 위력을 발휘할 수 있다는 의견을 피력했다.  

마지막으로 그는 “최신 기술 적용 제품의 시장 표준 선점과 미래 경쟁력 확보, 그리고 기술 개발의 지속성, 호환성과 안정성 조기 확보 차원에서 Wi-Fi 무선 공유기(Access Point)[11]구현과 관련된 제품 시장에도 진출하기를 개인적으로는 기대하고 있다”고 덧붙였다.

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스마트폰 속 개인정보를 안전하게 보호한다: 독립적인 보안 실행 환경 강화하는 시큐리티(iSE)

오늘날 스마트폰은 신분증이나 지갑의 역할을 대체하기도 한다. 대표적인 예로 생체 인식, 모바일 신분증(eID), 삼성페이 등이 있다. 이러한 서비스들은 사용자 인증을 요구하는 경우가 많은데, 사용자 인증을 하는 과정에서 해킹 발생 가능성이 높다. 따라서 소프트웨어 차원의 보안을 넘어, 하드웨어 상의 즉 반도체 레벨에서의 높은 수준의 보안이 요구된다.

스마트폰에서 보안을 제공하는 반도체를 ‘SE(Secure Element)’라고 한다. 기존에는 SoC 외부에 eSE(embedded Secure Element)가 별도로 존재했으나, 엑시노스 2020부터 SoC 내부의 시큐리티 블럭에 iSE(integrated Secure Element)를 탑재하고 있다.

Design Platform개발팀을 이끌고 있는 이종우 상무는 “엑시노스의 iSE는 Secure Tamper-Resistant of Next Generation의 첫 알파벳을 딴 ‘STRONG’이라는 프로젝트명으로 탑재되고 있다. iSE는 SoC 내 독립된 보안 프로그램 실행 환경으로서, 외부에 단독으로 추가하는 eSE의 역할뿐만 아니라, SoC 보안을 컨트롤할 수 있다. 선단 공정을 사용해 성능이 높고, 외부 메모리(DRAM, Flash)로 안전한 확장이 가능하다”며 “SoC 보호를 위한 ‘액티브 보안 모듈’의 역할로 확장될 수도 있다”고 설명했다.

iSE의 응용처는 ‘기기 보안(device security)’과 ‘보안 서비스(security service)’로 나눌 수 있다. ‘기기 보안’은 기기 자체의 보안 강화 요구이고, ‘보안 서비스’는 모바일 기기에서의 모바일 신분증, 페이먼트, 자동차 키 등 사용자 정보를 기반으로 하는 것. 이종우 상무는 “올 초, iSE의 대표적인 응용 서비스인 ‘iSIM[12]’의 PoC(Proof of Concept)를 마쳐 개발에 성공했다”며 “데이터 보안 SW 기업 탈레스(Thales), 보안 OS를 개발하는 삼성리서치와 함께 긴밀하게 협업한 결과”라고 강조했다.

iSIM은 ‘eSIM(embedded SIM)’에서 한 단계 발전한 형태로, SIM 기능을 SoC 내에 통합한 형태다. 사용자 입장에서는 SIM 카드 교체 없이 통신사 변경이 가능하고, 2개 이상의 전화번호를 보유할 수 있으며, 여러 통신사를 한 기기 안에서 사용할 수 있어 편하다. 한편, 세트 메이커(Set maker) 입장에서는 SIM 카드 슬롯(Slot)을 없앨 수 있고, eSIM처럼 별도의 반도체 없이 SoC 내에서 구현돼 부품 공간을 줄이는데 유리하다.

iSIM의 개발이 더욱 의미가 있는 이유는 iSIM이 탑재될 수 있는 기술 환경 조건이 상당히 까다롭기 때문. 이종우 상무는 “iSIM은 ‘ CC EAL4+[13] ’이라는 특정 보안 수준 이상의 하드웨어와 OS 소프트웨어 위에 탑재되어야 한다는 GSMA 조건을 충족해야 하는데, 우리는 가이드라인보다 한 단계 높은 ‘ CC EAL5+ ’ 인증 수준의 하드웨어를 갖췄다”며 “또한 대용량 SIM 프로파일을 탑재할 수 있는 시큐어 외부 메모리를 구현하고 있다”고 강조했다.

이 상무는 “삼성전자는 eSIM과 iSIM의 근간이 되는 eSE와 iSE를 모두 제공할 수 있는 유일한 기업인 만큼 스마트폰 제조사가 유연하게 채택할 수 있는 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다. 이어 그는 “개인적으로 보안 영역에서 ‘완벽하다’는 것은 존재하지 않는다. 완벽에 가까운 보안을 위해 노력하는 것”이라며 “플랫폼의 다양한 보안 기능을 수용할 수 있는 고차원의 보안 실행 환경을 제공하도록 팀원들과 함께 노력하겠다”고 전했다.

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[1]디지털 통신: 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환하여 상대방에게 송신하며, 이를 다시 사람이 인식할 수 있는 아날로그 신호로 변환하는 방식이다. 아날로그 통신 대비 고품질·대용량의 통신이 가능하다.

[2]모바일 브로드밴드(mobile broadband): 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 기기에 멀티미디어 인터넷 서비스를 고속으로 제공하는 기술

[3]세대 이동통신 기술인 NR(New Radio)는 sub-6GHz와 mmWave(밀리미터웨이브, 24-100GHz 대역의 고주파수 대역)로 이루어진다. mmWave는 초고속, 초저지연성, 초연결성이라는 장점이 있으나, 회절성이 떨어진다는 단점이 있다.

[4]IEEE(Institute of Electrical and Electronics Engineers): 세계 최대 기술 전문 단체인 미국 전기전자공학자협회

[5]3GPP(3rd Generation Partnership Project): GSM, WCDMA, GPRS, LTE 등의 무선 통신 관련 국제 표준을 제정하기 위해 1998년 12월 창설된 이동통신 표준화 기술협력 기구

[6]Ultra WideBand의 약자로, 다른 통신 시스템과의 간섭을 줄이기 위해 transmit power를 -41.3dBM/MHz로 낮추되 bandwidth를 500MHz로 넓혀 data rate을 확보하는 wireless 기술

[7]QoS(Quality of Service): 통신서비스 품질, 네트워크상에서 일정 정도 이하의 지연 시간이나 데이터 손실률 등의 보장을 일컫는 말로, 사전에 합의 또는 정의된 통신 서비스 수준을 뜻한다. 즉 데이터를 목적지까지 빠르게, 일정한 속도로, 신뢰성 있게 보내기 위해 대역폭, 우선순위 등 네트워크 자원을 할당해 주어진 네트워크 자원에 각종 응용프로그램의 송신 수요를 지능적으로 맞춰주는 여러 가지 기술을 총칭하는 용어다.

[8]MLO(Multi-Link Operation): 다른 주파수 대역의 여러 채널을 동시에 운용하는 기술

[9]4096QAM(Quadrature Amplitude Modulation): 직교 진폭 변조. 독립된 동상(in-phase) 반송파와 지각 위상
(quadrature) 반송파의 진폭과 위상을 변환·조정해 데이터를 전송하는 변조 방식으로 좁은 전송대역으로 많은 양의 데이터 전송이 요구될 때 유리, 4096QAM은 심볼당 12비트 전송

[10]출처: “Cisco VNI predicts bright future for Wi-Fi towards 2022” February 22, 2019

[11]무선 접속 장치(Access Point): 무선 랜(LAN)에서 기지국 역할을 하는 소출력 무선기기. Wi-Fi 확장기, Wi-Fi 증폭기, 무선 확장기라고도 함

[12]iSIM(integrated SIM): 내장형 가입자 식별 모듈. ieUICC(integrated embedded universal integrated circuit card)라고도 함

[13]CC(Common Criteria)는 IT제품 및 특정 사이트의 정보 보안성을 국제적으로 표준화해 평가하는 기준이고, EAL(Evaluation Assurance Levels)은 평가 보증을 위한 등급을 의미

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컴퓨터를 능가하는 두뇌를 탑재하다: Arm社와의 협력 강화하는 CPU

컴퓨터에서 CPU(Central Processing Unit, 중앙처리장치)는 사람의 ‘대뇌’에 비유되곤 한다. 기억, 해석, 연산, 제어라는 4대 주요 기능을 담당하는 가장 핵심적인 장치로서 PC의 전반적인 성능을 좌우한다. 모바일 CPU 역시, 운영체제(OS) 위에서 모든 소프트웨어(애플리케이션)를 실행하고 다른 하드웨어 장치들을 제어하는 역할을 한다.

CPU의 성능은 클럭[1] 속도, IPC[2], 코어[3] 수 등에 따라 결정된다. 과거 피처폰에 들어가던 CPU는 단순한 파이프라인 구조의 단일 코어로 병렬 처리가 제한돼 최대 주파수가 수백 MHz 수준에 불과했다. 하지만 오늘날 스마트폰의 CPU는 슈퍼스칼라[4] 구조로 여러 개의 명령어를 병렬 처리하고 최대 주파수는 3GHz(초당 30억 번의 신호를 생성한다는 의미)에 이르며, 멀티 코어 구조를 갖는다. 모바일 CPU가 이제 데스크탑 CPU 이상의 고성능 마이크로 아키텍처를 구현하는 것.

엑시노스에 탑재된 CPU는 소형화·저전력화를 위해 ‘빅코어(Big Core)’에서 ‘빅리틀(Big-Little)’로, 다시 ‘빅미드리틀(Big-Mid-Little)’ 구조로 발전해왔다. ‘빅리틀’은 전력 소모가 적게 필요한 곳에는 작은 코어(Little Core)를 돌려서 조금만 전류를 소모해 배터리를 절약하는 개념이다. 예를 들면, 문자를 쓸 때와 3D 게임을 할 때에 필요한 CPU 성능이 다르기 때문에, 문자를 보내기 위해 굳이 고성능의 CPU 코어를 돌리는 것이 불필요하다는 것이다.

엑시노스에 탑재되는 CPU 관련 모든 업무를 총괄하는 SoC설계2팀 정우경 PL은 “CPU는 SoC 등 모든 시스템의 경쟁력을 크게 좌우할 뿐 아니라, 반도체의 첨단 기술 적용에 있어 가장 최우선 순위에 있는 중추적인 분야”라며 입사 이래 20여년 간 몸담은 CPU에 대해 설명했다.

이어 그는 “개발 핵심은 제한된 전력 한도(power budget) 내에서 고성능을 내는 것”이라며 “다양한 시나리오에서 최대의 효율을 내기 위해 종류가 다른 CPU 코어들(Big-Mid-Little Core)을 적절히 조합해 운영하는 것이 중요하다”고 말했다. 엑시노스의 CPU는 게임, 카메라 등 고성능을 요하는 다양한 모바일 시나리오에서 최고의 경험을 제공할 수 있도록 동작 코어 조합을 최적화시킨다.

삼성전자는 반도체 설계 기업 Arm의 IP를 활용해 CPU 성능을 끌어올리고 있다. 내부 개발진의 구체적인 업무 영역에 대해 물었다. 정우경 PL은 “제품에 들어갈 CPU의 목표 성능을 결정하고, CPU IP를 입수, 성능을 예측 및 검토, 검증 작업을 거치며, 양산 전 디버깅[5] 등 CPU 성능 향상을 위한 전반적인 개발 업무를 수행한다”며 “Arm에서 RTL[6]로 제공된 CPU 설계를 최적의 반도체 칩으로 구현하는 것과 CPU 성능을 최대로 낼 수 있도록 적합한 메모리 서브시스템 등 CPU 주변 회로를 설계·구현하는 것 모두 SoC설계팀의 업무”라고 덧붙였다.

정우경 PL은 앞으로의 개발 방향에 대해 “Arm CPU를 채용하면서 ‘칩 레벨(Chip Level)’이 아닌 ‘세트 레벨(Set Level)’까지 소프트웨어 최적화를 하여 모바일 업계 최고 CPU를 만들 것이며, ‘E2E(End-to-End) Total Solution Provider’를 향한 비전을 갖고 있다”면서 “이러한 목표 달성을 위해 CPU 개발진들은 제품의 초기 개발 단계에서부터 Arm, 세트 업체, 파운드리 공정 등과 One Team으로 매우 긴밀하게 협력하고 있으며, 성능 향상을 위해 차세대 패키징(Advanced Packaging) 기술 활용 등 다양한 방안을 모색하고 있다”고 밝혔다.

특히, 정 PL은 앞으로 AR, 메타버스 등 미래 기술과 관련해서 CPU, GPU, NPU와 같은 모든 프로세서를 적절히 활용한 SoC 레벨의 통합 머신러닝(Machine Learning) 처리 성능이 중요한 핵심 경쟁력이 될 것으로 내다봤다. 이어 그는 “CPU도 머신러닝 처리 성능을 강화하여 경쟁력 확보에 힘쓸 것”이라고 강조했다.

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상상하는 것, 기술을 통해 이룬다: 6세대에 걸친 고도화된 독자 기술력 기반의 NPU

NPU(Neural Processing Unit, 신경망처리장치)는 딥러닝 알고리즘 연산에 최적화된 프로세서로, 빅데이터를 사람의 신경망처럼 빠르고 효율적으로 처리할 수 있다. 이러한 특징 때문에 인공지능(이하 AI) 연산에 주로 활용되는 반도체다. 설명은 다소 어렵게 들리지만, 이미 우리 생활에서 흔히 사용되고 있다. 스마트폰 카메라로 사진을 찍을 때 배경 안의 사물·환경·인물을 인식해 자동으로 초점을 조정하는 것, 음식 사진 촬영 시 카메라가 음식 모드로 자동 전환되는 것, 촬영된 결과물에서 불필요한 피사체만 지울 수 있는 것도 모두 NPU 덕분.

NPU가 없던 과거에는 주로 GPU로 AI 연산을 수행했는데, 하드웨어의 구조적인 차이로 인해 연산 효율이 떨어졌다. 이제는 AI 연산을 주로 NPU가 담당해 모바일 기기에서도 더 효율적으로 데이터를 처리할 수 있다. 데이터의 병렬 연산 처리에 최적화돼 AI 기반의 애플리케이션이 저전력으로 빠르게 동작하기 때문이다.

엑시노스의 NPU 개발 역사는 2016년 시작됐다. NPU를 탑재한 최초 제품은 엑시노스 9820으로 2019년 출시된 갤럭시 S10에 처음 들어갔다. SoC의 하드웨어 디자인 설계를 담당하다가 2세대 NPU부터 함께했다는 권석남 PL은 “6년 전 첫 TF가 구성될 때만 하더라도 20여명에 불과했던 연구원이 현재 해외 연구소까지 포함하면 10배 이상 늘었다”며 “지금은 NPU가 매우 관심이 높은 분야이지만, 당시만해도 해외 대학의 동영상 강의 등을 찾으며 공부해야 할 정도로 낯설고 새로웠다”고 회상했다.

과거 NPU를 활용하는 영역은 이미지 기반의 객체 검출 등 비교적 단순했다. 하지만 인공지능 시대로 접어들면서 최근에는 카메라 화질 개선, 음성 서비스 등 점차 더 많은 연산량을 필요로 하는 고성능 IP에 대한 시장 요구가 커지고 있다. 게다가 SoC에 들어가는 각 IP의 성능이 높아질수록 면적과 전력이 증가하다 보니, 가장 효율적인 아키텍처를 선정하는 것이 관건.

고성능 NPU일수록 인식 속도와 사진 결과물이 달라진다. 최신 엑시노스에 탑재된 NPU는 전작에 비해 성능이 두 배 이상 개선됐다. 6세대에 걸쳐 NPU 솔루션을 독자 개발해온 만큼, SoC설계팀의 기술과 노하우는 이미 고도화됐다. 권석남 PL은 “엑시노스의 NPU는 MLPerf 등의 벤치마크 성능, 파워 효율성, 면적 경쟁력 등 전반적인 분야에서 절대적인 경쟁력을 갖춘 IP 솔루션”이라며, “성능을 위한 아키텍처 최적화와 파워 효율성 개선을 통해 엑시노스의 경쟁력을 확보하고 있다”고 말했다.

앞으로 NPU와 관련된 기술은 어떤 방향으로 발전하게 될까? 이에 대해 권석남 PL은 “스마트폰에서 민감한 개인정보 유출 사고 위험을 최소화하기 위해 서버를 거치지 않고 개인 폰에서 AI 연산을 수행하는 온디바이스(On-device) AI가 확산될 것으로 예상된다. 이를 위해서는 한 단계 향상된 모바일 NPU의 성능이 필요하다”고 설명했다. 또한 “지금은 하나의 NPU가 여러 연산에 범용적으로 사용되지만, 미래에는 응용 프로그램별 특화된 AI 알고리즘을 동작 시키고자 하는 요구도 예상돼 각 도메인에 특화된 NPU를 개발하는 것도 중요해질 것”이라고 강조했다.

다가오는 자율주행 시대와 관련해서는 “가까운 시기에 현실화될 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)은 방대한 데이터의 자율주행 알고리즘을 실시간으로 수행할 수 있는 하드웨어가 반드시 필요하다. 이를 위해 더욱 높은 성능의 NPU가 요구되고 있고, 삼성전자도 시장 요구에 맞춰 자율주행 기기를 위한 강력한 성능의 NPU를 준비하고 있다”고 권 PL은 덧붙였다.

마지막으로 개발 과정에서 보람 있었던 순간을 묻자, 권석남 PL은 “엑시노스에 매년 향상된 성능의 NPU를 탑재하고 있다는 사실 자체가 큰 보람”이라고 말했다. 이어 “미래 시장의 핵심 IP로 성장할 분야이기에 개인적으로 NPU의 개발 업무는 개인과 기업 차원의 발전은 물론, 나아가 국가 경쟁력에도 일조하는 일이라는 자부심을 갖고 있다”며 ‘상상하는 것을 이룰 수 있는 최고의 분야’라고 전했다.

※ 기사 내 삽입된 이미지는 이해를 돕기 위해 연출된 것으로 실제 제품에 의한 결과물과 일치하지 않을 수 있습니다.

[1] 클럭(clock): 연산 작업을 위해 0 또는 1의 전기적 진동을 지속적으로 생성하는 것. Hz(헤르츠) 단위로 표기하며, 기본적으로 클럭 수치가 높을수록 처리 속도가 빠르다는 의미
[2] IPC(Instructions Per Cycle): 클럭 당 명령어 처리 횟수. 명령어 하나를 처리하는데 클럭이 얼마나 필요한지를 측정하므로CPU가 얼마나 효율적으로 작동하는지를 평가하는 단위
[3] 코어(core): CPU 내부에 있는 물리적인 처리 회로의 핵심 부분. 코어 개수가 많을수록 여러 가지 작업을 동시에 수행하는데 유리. 코어가 1개면 싱글코어, 2개면 듀얼코어, 4개면 쿼드코어, 6개면 헥사코어, 8개면 옥타코어 등으로 말함
[4] 슈퍼스칼라(superscalar): 파이프라인과 병렬 처리의 장점을 모은 것으로, 여러 개의 파이프라인에서 명령들이 병렬로 처리되도록 한 아키텍처. 여러 명령어들이 대기 상태를 거치지 않고 동시에 실행될 수 있으므로 처리속도가 빠름
[5] 디버깅(debugging): 설계된 프로그램을 확인하고, 프로그래밍 상의 오류를 찾아 고치는 작업
[6] RTL(Register Transfer Level): 디지털 회로 설계의 첫 단계로 일종의 소스코드

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기술집약적 시스템반도체 SoC, ‘엑시노스’

삼성전자 AP 브랜드 엑시노스(Exynos)의 7대 IP 개발 리더들을 본격적으로 만나기 앞서, SoC(System-on-Chip, 시스템온칩) 설계를 총괄하는 시스템LSI사업부 SoC개발실장 김민구 부사장을 만났다.

먼저 SoC의 개념, 즉 여러 기능이 하나의 칩으로 통합되는 근본적인 이유부터 물었다. 김민구 부사장은 “칩이 나눠져 있으면 통합적인 전력 제어가 어렵고, 개별로 전력을 소모하면 배터리 효율이 낮아진다. 또한 칩들 사이에서 데이터 전송을 위한 대역폭 제한과 전송 시간 지연 등이 발생해 성능 저하를 불러오게 된다”고 설명했다. 스마트폰은 데스크탑처럼 전력을 계속 공급받으면서 사용하는 제품이 아니기에 저전력 특성이 매우 중요한 것.

이어 김 부사장은 “SoC는 통합 전력 제어로 효율성이 높을 뿐 아니라 단일 칩 형태로 면적이 크게 줄어 공간 확보에 용이하다”며 “단일 칩 내부에서 모든 기능을 수행하므로 성능도 크게 향상된다”고 덧붙였다. 휴대 전화가 단순히 전화, 문자 송수신의 기능을 넘어 지금의 비디오, 게임, 금융 서비스 등 수준 높은 다양한 기능으로 확장된 데에는 엄지 손톱보다 작은 SoC의 역할이 컸다.

김민구 부사장은 SoC를 ‘시스템 반도체의 꽃’에 비유했다. 현존하는 주요 IT 기술들이 집약된 결정체라는 이유에서다. 그는 “SoC는 쉽지 않은 영역이지만 엔지니어라면 누구나 도전해보고 싶은 유망한 분야일 것”이라며 “앞으로 SoC의 역할은 메타버스, 자율주행, 6G 등 미래 산업에서 더욱 무궁무진하다”고 강조했다.

삼성전자는 GPU, NPU, ISP, 모뎀, RF 등 독자 IP 개발에 박차를 가할 계획이며, 칩 설계 분야에서 한 발 더 나아가 플랫폼 솔루션 업체로 거듭나고자 노력하고 있다. 김 부사장은 “SoC의 경쟁력을 앞세워 ‘엑시노스’를 전 세계인들이 믿고 쓰는 최고의 모바일 AP 브랜드로 인정받게 할 것”이라며 “이번 기획 시리즈를 통해 SoC의 역할과 중요성, 나아가 엑시노스의 특장점과 개발 방향이 보다 많은 사람들에게 공유되길 바란다”고 전했다.

모바일 게이밍의 가능성을 확장하다: 한층 강화된 그래픽을 제공하는 GPU

그래픽 처리는 일반적으로 대규모 단순 연산이 필요하며, 병렬로 처리할 경우 더 빠르고 효율적이다. 하지만 CPU는 고속의 순차 처리에 특화된 구조이기에, CPU로 그래픽 처리를 하면 단순 연산을 수없이 수행하느라 정작 중요한 연산은 구동을 대기하게 되는 경우가 생긴다. 예를 들면, 게임을 구동했는데 화면에 그림을 나타내느라 터치 입력이 지연돼 내 캐릭터가 적을 피하지 못하는 상황이 생길 수도 있다는 것.

이런 문제를 해결하기 위해 등장한 것이 GPU(Graphics Processing Unit, 그래픽처리장치)다. GPU가 없던 과거에는 CPU가 모든 일을 처리했으나, 점차 자주 사용하는 유사한 연산에 대해서 별도의 가속기를 만들어 효율을 높이고자 만들어졌다. CPU가 범용 계산기라면, GPU는 그래픽 처리에 특화된 대규모 병렬 계산기인 셈이다. 이렇게 탄생한 GPU는 그래픽 처리를 위한 핵심 부품 중 하나로 CPU의 명령을 받아 모니터 상에 사물들의 모양, 위치, 색상, 질감 등을 표현해낸다.

엑시노스 2200에 탑재된 GPU ‘엑스클립스 920(Xclipse 920)’은 삼성전자가 PC·콘솔 게임기향 GPU 업체인 美 AMD와 공동 개발한 첫 결과물이다. 삼성의 GPU 브랜드 ‘엑스클립스’는 ‘Exynos’의 ‘X’와 일식을 뜻하는 영어 단어 ‘Eclipse’의 합성어로 모바일 게이밍의 한계를 넘어 콘솔 게임 수준의 성능을 통해 새로운 시대를 연다는 의미.

이처럼 삼성전자는 AMD와 협업해 콘솔급 GPU를 저전력화해 모바일에 이식했다. AMD의 GPU가 원래는 PC나 콘솔급 이상을 위해 제작된 것이다 보니 모바일 환경에 맞춰주는 재설계가 필요했고, 모바일에서 상대적으로 제약된 메모리 대역폭과 방열 상황에 맞춘 설계가 새롭게 진행됐다. GPU 개발을 총괄하는 모바일 프로세서 설계 전문가 박성범 상무는 “그동안 모바일 SoC를 개발하며 확보한 저전력 설계에 관한 많은 노하우를 기반으로 첫 세대만에 ‘소형화’, ‘저전력화’에 성공할 수 있었다”며 “콘솔 게임기와 달리 팬(fan)이 없는 환경에서 프레임이 끊기지 않도록 성능을 유지하면서 발열을 최소화하는 데 집중했다”고 말했다.

엑시노스에 탑재된 GPU의 주요 역할은 3D 가상 공간에 있는 사물들을 스마트폰 2D 스크린에 그리는 일. 따라서 화려한 그래픽이 포함된 모바일 게임을 할 때 그 역할이 두드러진다. 특히, 엑스클립스 920(Xclipse 920)은 ‘광선 추적(Ray Tracing)’ 기능을 하드웨어에서 지원하는 최초의 모바일 AP다. 이 기능은 빛이 사물에 반사되어 형성되는 이미지까지 실감나게 표현하는 기술로서 소프트웨어가 아닌 하드웨어에서 자체적으로 지원하기 때문에 더욱 빠른 실시간 연산이 가능하다. 또 화면 내 물체들의 색상, 음영, 움직임 등의 변화 정도에 따라 GPU의 연산량을 조절하는 ‘가변 레이트 쉐이딩(Variable Rate Shading)’ 기술을 도입해 GPU의 과부하를 줄여준다.

게임 유저가 많아지고 그래픽이 화려해지면서 GPU에서의 중요한 개발 방향은 ‘콘솔에서 느낄 수 있는 수준의 고성능 구현’과 ‘저전력’이다. 이 두 가지는 앞으로 콘솔 게임에서 느끼는 화려한 그래픽의 감동을 모바일에서 재현하기 위해 반드시 필요한 요건이다. 박 상무는 “통상적으로 모바일 분야가 콘솔 분야의 기술을 5년 정도 후행해서 쫓아가는 경향이 있는데, AMD와의 협업을 통해 콘솔에서의 최신 기술들을 단숨에 Exynos 2200에 탑재했고, 해당 SoC는 갤럭시 S22에 적용됐다”며 “앞으로도 AMD와의 협업을 통해, RDNA 시리즈에 있는 다른 기능들도 지속 도입할 계획”이라고 언급했다.

모바일 GPU의 향후 성장성을 묻자, 박성범 상무는 “스마트폰의 성능이 상향 평준화되면서, 소비자가 체감할 만한 성능 차이를 만들어내는 것이 쉽지 않은 것이 사실”이라며 “앞으로 플래그십 스마트폰 사용자가 최신 스마트폰을 구입해야 할 이유가 있다면, 그것은 게임 성능 때문일 확률이 높을 것”이라고 말했다. 그만큼 스마트폰의 게임 성능을 좌우하는 GPU의 발전 가능성이 높다는 의미.

또한 그는 증강현실(AR)이나 가상현실(VR) 분야에서도 모바일 GPU가 더욱 중요해질 것으로 내다봤다. 박 상무는 “증강현실 분야의 GPU는 안경처럼 가벼운 기기에 탑재되어야 하므로 저전력 설계가 매우 중요하고, 가상현실 분야에서는 눈에 보이는 온 세상을 그래픽으로 빠르게 표현해야 하므로 성능 요구 사항이 훨씬 높은 편”이라며 “이처럼 다양한 개발 요구 사항을 맞추는 동시에 현재 구현 가능한 수준보다 훨씬 더 빠르고 실감나게 이미지를 그려 내기 위해서 모바일 GPU가 성장해가야 할 길은 앞으로도 무궁무진하다”고 강조했다.

기본 카메라의 만족도를 높이다: 한층 자연스럽고 선명한 이미지 보여주는 ISP

ISP(Image Signal Processor, 이미지신호처리)는 이미지센서에서 전송된 가공되지 않은 데이터(raw data)를 보정하여 소비자가 선호하는 형태의 사진이나 영상을 만들어내는 역할을 한다. 광학계와 이미지센서로 이루어진 카메라 모듈에서 발생할 수 있는 물리적 한계점들을 보정하고, R/G/B 값들을 보간, 노이즈를 제거한다. 또 영상의 부분적인 밝기를 조절하고, 디테일한 부분을 강조하는 등의 후처리를 수행한다. 쉽게 말해, 화질 튜닝 및 보정 과정을 자체적으로 거쳐 소비자가 좋아할 만한 결과물을 만드는 것.

초창기 스마트폰에는 ISP가 별도의 칩으로 탑재됐었지만, 시장의 요구에 따라 점차 내장 ISP가 활발히 사용되기 시작했다. 20년 넘게 영상 처리 분야에서 몸담고 있는 Multimedia개발팀의 최종성 PL은 “처음에는 디지털 카메라에 사용할 수 있을 정도의 고성능 ISP를 개발하기 위해 해외연구소와 협업했고, 그 결과 갤럭시 S4에서 갤럭시 시리즈 최초로 메인 카메라에 내장 ISP를 사용했다”고 회상했다. 엑시노스는 2012년부터 DSLR급 ISP의 AP 내재화를 통해 스마트폰 카메라의 화질을 비약적으로 발전시키는데 기여했다.

고성능 ISP를 통해 소비자가 체감할 수 있는 기능은 크게 두 가지로 ‘더 나은 화질’과 ‘더 빠른 처리’다. 최종성 PL은 “사진이 잘 나왔다는 것은 주관적인 판단이어서 구체적인 수치로 제시하기는 어렵지만, 자연스럽고 선명한 사진과 영상을 구현하기 위해 딥러닝을 활용한 영상 평가, ISP 튜닝 기법 등 다양한 연구를 하고 있다”고 설명했다. 또한 사진의 연사 속도를 결정하거나 고해상도의 사진과 비디오를 빠르게 처리하는 것도 ISP의 몫이다.

최신 엑시노스에 탑재된 고성능 ISP는 최대 2억 화소까지 처리할 수 있다. 최대 7개의 이미지센서를 지원하며, 4개의 이미지센서에서 입력되는 영상과 이미지의 동시 처리가 가능하다. 또한, NPU의 도움을 받아 촬영 중인 장면의 부분들을 인식·분류하는 장면 세분화(scene segmentation) 기술을 탑재함으로써 하늘, 수풀, 피부 등에 각기 다른 파라미터를 적용해 처리하는 기능도 포함됐다. AI 기능을 통해 촬영 시, 사람 얼굴을 감지해서 표시하거나 그 얼굴의 좌표와 정보를 이용해서 영상의 밝기, 초점, 색상을 조절하기도 한다.

ISP의 향후 개발 방향을 묻자, 최종성 PL은 ‘저전력’과 ‘영상 화질 개선’을 꼽았다. 저전력을 유지하는 동시에 영상 화질을 개선하는 것에 집중하고 있다는 것. 최 PL은 “이미지센서에서 전송되는 데이터들을 ISP에서 실시간으로 처리해야 하는데, 그 양이 기하급수적으로 증가하는 추세라 메모리에 저장했다 다시 읽어올 때 발생하는 전력 소모가 상당 수준으로 늘어난다”며 “엑시노스는 단 한 번만 메모리에 저장하는 방식으로 전력 소모를 최소화하고 있다”고 강조했다.

이어 영상 화질과 관련해서는 “예상보다 빠르게 비디오의 시대가 열리면서, 영상 화질을 개선하는데 주력하고 있다”며 “특히, 어두운 저조도 환경에서도 비디오 화질을 높여 차별화된 강점으로 경쟁력을 높이고자 노력하고 있다”고 전했다.

※ 기사 내 삽입된 이미지는 이해를 돕기 위해 연출된 것으로 실제 제품에 의한 결과물과 일치하지 않을 수 있습니다.

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삼성전자가 최신 5나노(nm) 공정 기반의 웨어러블 기기용 프로세서 ‘엑시노스 W920’을 출시했습니다.

최신 EUV공정·설계 기술로 성능·전력효율 향상… ‘엑시노스 W920’

‘엑시노스 W920’은 웨어러블 기기용 프로세서로는 처음으로 최신 EUV 공정이 적용됐고, 최신 설계 기술까지 더해 기존 제품에 비해 성능과 전력효율이 크게 향상됐습니다.

또한, FO-PLP와 SIP-ePOP 기술을 적용해, 프로세서와 함께 PMIC, 모바일 D램(LPDDR4X), eMMC 메모리를 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 패키지에 구현했습니다.

*FO-PLP(Fan Out Panel Level Package)
: 기존 PCB기판을 삭제하고 미세 재배선 기술을 접목해 재배선층(RDL)을 활용함으로써 소형 form factor를 구현, 방열과 전기적 특성을 개선 가능함.

*SIP-ePOP(System In Package-embedded Package On Package)
: AP, DRAM, 낸드 플래시에 더해 PMIC(전력관리반도체)까지 하나의 패키지에 담는 첨단 패키지 기술

*eMMC(embedded Multi-Media Card)

최신 Arm 코어 적용, CPU 성능 20%, 그래픽 성능 10배 향상

삼성전자는 ‘엑시노스 W920’에 ‘Arm’의 저전력 ‘코어텍스(Cortex) A55’ CPU 코어와 ‘말리(Mali)-G68’ GPU 코어를 탑재했습니다.

‘엑시노스 W920’은 이전 제품에 비해 CPU 성능은 약 20%, 그래픽 성능은 최대 10배 이상 향상됐으며, 스마트워치에 탑재시 3D 워치 페이스와 부드러운 화면 전환도 지원합니다.

또한, 삼성전자는 저전력 디스플레이용 ‘코어텍스-M55’도 추가로 탑재했습니다. 전체 화면을 켜지 않고도 시계, 알람, 부재중 전화 등 간단한 내용을 상시 확인할 수 있는 AOD(Always On Display) 모드에서, 프로세서가 디스플레이를 구동하는 데 필요한 전력소모를 최소화했습니다.

‘엑시노스 W920’은 야외에서의 빠른 통신을 위한 LTE 무선통신과 정확한 위치정보 파악에 필요한 위성항법시스템(GNSS L1)을 지원해 스마트워치에서의 다양한 서비스도 가능합니다.

*GNSS (Global Navigation Satellite System)
: 인공위성을 이용하여 지상물의 위치·고도·속도 등에 관한 정보를 제공하는 시스템

‘엑시노스 W920’은 삼성과 구글이 함께 개발한 신규 통합 플랫폼을 지원하며 갤럭시 워치 차기 모델에 탑재될 예정입니다.

삼성전자 시스템LSI사업부 조장호 상무는 “스마트워치는 단순 기기가 아닌 사용자의 건강과 재미를 책임지는 핵심 웨어러블 기기로 발전하고 있다”며, “‘엑시노스 W920’을 탑재하는 차세대 웨어러블 기기는 끊김없는 LTE 통신은 물론, 시각적으로 뛰어난 인터페이스와 빠른 사용자 경험을 제공할 것이다”고 말했습니다.

[엑시노스 W920 스펙]

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‘Exynos On 2021’ 행사는 삼성전자 시스템LSI사업부 강인엽 사장의 발표로 그 막을 열었습니다. 강인엽 사장은 삼성전자 엑시노스팀이 프리미엄 모바일 환경을 구축하기 위해 최선을 다했다고 강조하며, 현재까지 가장 진보된 모바일 프로세서인 ‘엑시노스 2100’을 소개하게 돼 기쁘다는 소감을 남겼습니다.

완전히 새로운 모습으로 돌아온 ‘엑시노스’

이어 등장한 영상에서는 삼성전자 시스템LSI사업부 SOC설계팀 김준석 상무가 엑시노스 2100의 놀라운 성능과 그래픽에 대해 소개했습니다. 김준석 상무는 엑시노스 2100이 7나노 대비 전력 소비량을 최대 20% 절감하거나 성능이 최대 10% 향상되는 5나노 극자외선(EUV) 공정으로 생산됐다는 것에 주목해야 한다고 말했습니다.

또한, 영국의 반도체 설계업체 ‘암(Arm)’과 협력해 설계한 ‘코어텍스(Cortex)-X1’이 탑재된 이번 CPU의 ‘트라이 클러스터(Tri-Cluster) 구조’는 멀티코어 성능이 이전 모델 대비 30% 이상 향상되었다고 말했는데요. ‘트라이 클러스터(Tri-Cluster) 구조’는 최대 2.9GHz로 구동되는 고성능 ‘코어텍스(Cortex)-X1’ 1개, ‘코어텍스-A78’ 3개, 저전력 ‘코어텍스-A55’ 4개’로 구성돼 강력한 멀티코어 성능을 제공합니다.

40% 향상된 GPU 탑재를 통해 빠르고 현실감 높은 그래픽 구현

그래픽처리장치(GPU) 역시 주목해야할 부분인데요. 비디오와 게임, 심지어 다양한 AI 기능을 최상의 컨디션에서 즐길 수 있는 모바일 기기를 찾는 소비자들이 늘어나면서, 더 나은 GPU 탑재는 이제 필수가 되었습니다. 시대적 흐름에 맞춰 삼성전자는 엑시노스 2100에 암(Arm)의 ‘Mali(말리)-G78’을 채택하고, 이전 모델 대비 그래픽 성능을 최대 40% 향상시켰죠.

또한 오랫동안 현실감 높은 그래픽 화면을 즐길 수 있도록 전력 효율을 최적화하는 자체 솔루션 ‘AMIGO(Advanced Multi-IP Governor)’도 개발 및 탑재했습니다. 이로 인해 소비자들은 고화질·고사양 게임과 프로그램을 구동할 때 배터리 소모에 대한 부담을 줄일 수 있게 됐습니다.

AI 연산 소모 전력 DOWN! 한 단계 향상된 AI 기능

엑시노스 2100의 또 다른 특징은 한 단계 향상된 AI 기능에 있는데요. 세 번째로 발표에 나선 시스템LSI사업부 Multimedia개발팀장 임석환 전무는 이번 엑시노스 2100의 출시를 통해 모바일 기기의 AI 기능이 크게 향상될 것이라고 자신했습니다.

실제로 엑시노스 2100은 3개의 차세대 NPU 코어와 불필요한 연산을 배제하는 가속기능 설계 등을 통해 초당 26조번(26TOPS, Tera Operations Per Second) 이상의 인공지능 연산 성능을 확보했습니다.

새로운 스마트폰이 출시될 때마다 소비자들이 가장 큰 관심을 기울이는 카메라 기능에 대한 설명도 있었는데요. 임석환 전무는 최대 2억 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 ISP(이미지처리장치, Image Signal Processor)와 전문가급 화질의 8K 비디오 촬영을 지원하는 멀티 프레임 프로세싱 엔진까지 탑재한 엑시노스 2100의 강력한 카메라 성능을 강조했습니다.

5G 모뎀 내장한 차세대 모바일 AP ‘엑시노스 2100’

마지막 연사로 등장한 시스템LSI 사업부 SOC마케팅그룹 김신아 프로는 눈 앞에 다가온 5세대(5G) 혁명에 맞춰 변화된 엑시노스 2100을 소개했습니다.

엑시노스 2100은 삼성의 플래그십 프로세서 중 최초로 5G 모뎀이 내장돼 스마트폰의 부품 공간과 비용을 절약하고, 소비 전력까지 줄일 수 있다고 하는데요. 내장된 5G 모뎀은 저주파대역(서브-6, Sub-6)부터 초고주파대역(밀리미터파, mmWave)까지 주요 주파수를 모두 지원해 다양한 5G 통신 환경에서 폭넓게 사용할 수 있다고 합니다. 앞으로 어떤 놀라운 세상을 경험할지 궁금해지죠?

지금까지 삼성전자가 절치부심 끝에 개발한 ‘엑시노스 2100’의 특징에 대해 알아보았는데요. 더욱 자세한 내용이 궁금하다면 영상을 통해 확인하세요!

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최첨단 5나노 EUV 공정·최신 CPU/GPU 적용, 성능 대폭 향상

5나노 EUV 공정으로 생산되는 ‘엑시노스 2100’은 최신 모바일AP 설계 기술이 적용되어 CPU, GPU 성능이 각각 30%, 40% 이상 향상됐으며, 온디바이스 AI (On-Device AI) 성능도 크게 강화됐습니다.

이번 신제품은 삼성전자 프리미엄 모바일AP 최초 5G 모뎀 통합칩으로 구현되어, 고사양 게이밍은 물론 복잡한 멀티태스킹 환경에서 최고의 솔루션으로 제공됩니다.

삼성전자 시스템LSI사업부장 강인엽 사장은 “‘엑시노스 2100’에 최첨단 EUV 공정, 최신 설계 기술을 적용해 이전 모델 보다 강력한 성능과 함께 한단계 향상된 AI 기능까지 구현했다”며, “삼성전자는 앞으로도 한계를 돌파하는 모바일AP 혁신으로 프리미엄 모바일기기의 새로운 기준을 제시해 나가겠다”고 밝혔습니다.

최신 CPU 설계 적용·최적화로 성능 대폭 향상…AI 성능도 강화

삼성전자는 반도체 설계업체 ‘Arm’과의 협력을 기반으로 ‘엑시노스 2100’의 설계를 최적화해 성능을 대폭 향상시켰습니다.

‘엑시노스 2100’은 최대 2.9GHz로 구동되는 고성능 ‘코어텍스(Cortex)-X1’ 1개, ‘코어텍스-A78’ 3개, 저전력 ‘코어텍스-A55’ 4개를 탑재하는 ‘트라이 클러스터(Tri-Cluster) 구조’로 설계됐습니다. ‘엑시노스 2100’의 멀티코어 성능은 이전 모델에 비해 30% 이상 향상됐습니다.

또한, 최신 Arm ‘Mali-G78’이 그래픽처리장치(GPU)로 탑재되어, 이전 모델 대비 그래픽 성능이 40% 이상 향상됐습니다. 빠르면서도 현실감 높은 그래픽 처리가 가능해져, 게이밍은 물론 증강현실(AR), 가상현실(VR) 등 혼합현실(MR) 기기에서의 사용자의 몰입도를 극대화할 수 있게 됐습니다.

특히, 삼성전자는 ‘엑시노스 2100’의 온디바이스 AI 기능을 강화했습니다.

이 제품은 3개의 차세대 NPU 코어와 불필요한 연산을 배제하는 가속기능 설계 등을 통해 초당 26조번(26TOPS, Tera Operations Per Second) 이상의 인공지능 연산 성능을 확보했습니다.

중앙 클라우드 서버와의 데이터를 교환하지 않고도 단말기 자체에서 고도의 AI 연산이 가능하기 때문에 대규모 데이터를 빠르게 처리할 수 있을 뿐 아니라 인터넷 연결을 위한 네트워크가 지원되지 않는 상황에서도 사용자의 개인정보를 보호하고, 안정적인 AI 서비스를 이용할 수 있는 장점이 있습니다.

Arm 클라이언트사업부 폴 윌리엄슨(Paul Williamson) 부사장 겸 총괄은 “더 빠른 이동통신, 향상된 그래픽 성능과 인공지능 기술은 새로운 모바일 사용자 경험을 제공하는데 필요한 중요한 기술로 주목받고 있다”며, “삼성전자가 Arm과 긴밀하게 협력해 출시하는 ‘엑시노스 2100’은 차세대 스마트기기에 필요한 최상의 모바일 솔루션이 될 것”이라고 말했습니다.

최대 6개 이미지센서 연결, 초고주파 대역 5G 통신…멀티미디어 강화

‘엑시노스 2100’은 최대 2억 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 ISP(이미지처리장치, Image Signal Processor)를 갖췄습니다.

최대 6개의 이미지센서를 연결하고, 4개의 이미지센서를 동시에 구동할 수 있습니다. 광각·망원 등 다양한 화각의 이미지센서를 통해 입력되는 이미지, 영상을 활용한 다이나믹한 촬영 기능을 지원합니다.

‘엑시노스 2100’에는 5G 모뎀이 내장돼, 하나의 칩으로 5G 네트워크까지 모두 지원하기 때문에 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높였습니다.

이 제품에 내장된 5G 모뎀은 저주파대역(서브-6, Sub-6)은 물론 초고주파대역(밀리미터파, mmWave)까지 주요 주파수를 모두 지원해 다양한 통신 환경에서 폭넓게 사용할 수 있습니다.

전력소모 절감 노력으로 탄소배출량 감축 효과도 거둬…

삼성전자는 소비전력 효율화를 위한 솔루션과 설계를 적용해 전력 사용량을 최소화했습니다.

소비전력이 7나노 대비 최대 20% 개선된 최신 5나노 EUV 공정으로 생산되는 ‘엑시노스 2100’은 AI 연산에 소모되는 전력도 절반 수준으로 줄었습니다.

또한, 전력 효율을 최적화하는 자체 솔루션 ‘AMIGO(Advanced Multi-IP Governor)’ 탑재로 고화질·고사양 게임과 프로그램을 구동할 때 배터리 소모에 대한 부담을 줄였습니다.

전력효율 향상을 위해 제품 설계부터 제조, 그리고 사용 환경까지 고려한 삼성전자의 노력은 스마트기기의 배터리 충전 횟수를 줄일 수 있어 탄소 배출량 감축에도 기여할 수 있을 것으로 기대됩니다.

삼성전자 무선사업부 개발실장 김경준 부사장은 “삼성전자는 고객들에게 최고의 모바일 경험을 제공하기 위해 끊임없이 노력하고 있다”며 “‘엑시노스 2100’의 강력한 코어성능과 한단계 향상된 AI 기능은 차세대 플래그십 스마트폰 개발에 크게 기여했다”고 말했습니다.

한편, 삼성전자는 12일(한국시간) 유튜브 채널(www.youtube.com/samsung)을 통해 온라인으로 ‘엑시노스 2100’ 출시 행사를 진행했습니다.

행사는 시스템LSI사업부장 강인엽 사장 인사말에 이어 제품 소개, 모바일AP 기술 혁신과 시장 선도 비전 발표로 진행됐습니다.

삼성전자는 현재 ‘엑시노스 2100’를 양산하고 있습니다.

[인포그래픽]

[제품 세부내용]

□ 엑시노스(Exynos)

• 삼성전자가 2011년 출시한 모바일AP 브랜드. 그리스어로 ‘스마트(Exypnos)’와 ‘그린(Prasinos)’의 합성어로 고성능·저전력 반도체를 의미
• ※ 엑시노스 홈페이지 http://www.samsung.com/exynos.

□ 엑시노스 2100 상세스펙

[삼성전자의 ‘읽어주는 보도자료’]

삼성전자는 올해부터 반도체 소식을 전할 때 ‘읽어주는 보도자료’도 함께 발행합니다.
오디오로 듣는 ‘엑시노스 2100 출시’ 소식, 지금 바로 확인해보세요!

엑시노스 2100 읽어주는 보도자료(국문)

엑시노스 2100 읽어주는 보도자료(영문)

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‘MWC Shanghai 2018’은 27일부터 29일까지 중국 SNIEC(Shanghai New International Expo Center)에서 모바일, 사물인터넷(IoT), 5G, Automotive, AI 등을 테마로 열렸는데요. 올해는 100여 개 나라, 550여 개 기업이 전시에 참가했습니다.

삼성전자는 중국을 비롯한 글로벌 고객들에게 모바일 AP ‘엑시노스(Exynos)’와 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL)’ 기반의 혁신적인 모바일 경험과 다양한 부품 솔루션을 선보였는데요. 그 현장으로 함께 가보실까요?

이미지센서의 모든 것, 아이소셀(ISOCELL)

전시관에 들어서자 가장 먼저 눈에 띄는 것은 삼성전자의 이미지센서 브랜드 ‘아이소셀’입니다. 아이소셀은 픽셀간 간섭현상을 최소화해 고품질의 이미지를 구현하는 삼성전자의 이미지센서 기술명이기도 한데요. 삼성전자는 작년 MWC Shanghai 행사를 통해 아이소셀 브랜드를 공개하고 이미지센서 사업 경쟁력을 강화했습니다.

이미지센서는 스마트폰 등 다양한 IT기기의 카메라에 사용돼 제조사뿐 아니라 일반 소비자들의 제품 선택에 영향을 미치는 핵심 부품인데요. 삼성전자는 소비자들의 사용 환경에 맞춘 다양한 이미지센서 솔루션을 제안해 관심을 모았습니다.

‘ISOCELL Slim 3P9’는 스마트폰 카메라 개발기간을 획기적으로 단축시킬 수 있는 솔루션인 ‘ISOCELL Plug&Play’를 탑재해 중국 스마트폰 제조사의 관심을 끌었습니다. ISOCELL Plug&Play 솔루션은 이미지센서, 카메라 렌즈, 엑추에이터 등 하드웨어와 소프트웨어를 사전에 튜닝한 턴키 모듈로, 제조사가 ‘ISOCELL Slim 3P9’을 적용할 경우 최대 4개월의 개발 시간을 절약할 수 있습니다.

삼성전자는 MWC Shanghai 2018을 통해 이미지센서 신기술인 ‘ISOCELL Plus’를 공개했는데요. ISOCELL Plus는 구조 설계와 소재 개선을 통해 픽셀 간 간섭현상을 억제하면서도 광 손실을 획기적으로 줄인 기술입니다. 이를 적용하면 작은 픽셀에서도 높은 색 재현성을 구현하고, 카메라 감도를 최대 15%까지 향상시킬 수 있습니다.

이 밖에도 삼성전자는 듀얼픽셀 기술을 통해 빠르고 정확한 자동 초점 기능을 구현한 ‘ISOCELL Fast 2L8’과 테트라셀(Tetracell) 기술을 적용한 ‘ISOCELL Bright’를 전시했습니다. 테트라셀은 촬영 환경에 따라 화소 수를 조절해 어두운 곳에서도 밝은 이미지 촬영할 수 있는 기술입니다.

새로운 모바일 경험을 위한 엑시노스(Exynos) 시리즈

삼성전자는 프리미엄 모바일 AP ‘Exynos 9(9810)’부터 하이엔드급 ‘Exynos 7(9610)’, 미드엔드급 ‘Exynos 5’까지 다양한 라인업을 전시하며 글로벌 고객의 선택의 폭을 넓혔습니다.

특히 카메라 기능과 멀티미디어 활용에 집중되는 스마트폰 트렌드에 맞춰, 딥러닝과 이미지 처리 기능을 강화한 ‘Exynos 7(9610)’이 관람객들의 많은 관심을 받았습니다. ‘Exynos 7(9610)’은 딥러닝 기술과 이에 최적화된 내장 하드웨어를 탑재했는데요. 이를 통해 사람의 얼굴과 사물을 효과적으로 인식하고, 정확한 심도 감지를 통해 DSLR과 같은 아웃포커싱 효과를 제공합니다.

‘Exynos 7(9610)’은 또한 초당 480프레임의 풀HD 슬로우 모션 영상 촬영을 지원해 사용자들에게 새로운 모바일 경험을 제시합니다.

모바일 결제의 핵심 NFC 솔루션과 요즘 대세 스마트스피커 플랫폼까지!

삼성전자는 NFC 솔루션과 사물인터넷(IoT) 기반 스마트스피커 등 다양한 기술을 제안하며 참관객들의 관심을 끌었습니다.

NFC는 모바일 결제의 핵심 기능인데요. 삼성전자의 NFC 솔루션은 모바일 POS의 엄격한 성능 조건을 만족시키면서도 뛰어난 RF(Radio Frequency, 무선 주파수) 성능으로 스마트폰 모바일 POS를 지원합니다.

또한 삼성전자는 별도의 접촉 없이도 LED 커버 등 모바일 액세서리에 전력을 공급할 수 있는 ‘NFC Power Transfer’를 전했으며, ‘Exynos 7270’과 NFC 솔루션을 활용한 어린이 시계 AKI도 선보였습니다.

‘스마트 스피커’는 음성을 통해 집안의 여러 장치와 IT 시스템을 제어할 수 있는 가상의 ‘비서’입니다. 스마트 스피커 기술이 더욱 지능적으로 발전하고, 일상에서 쉽게 접할 수 있게 되며 스마트 스피커 시장이 급속히 확대되고 있는데요. 삼성전자는 MWC Shanghai 2018을 통해 스마트 스피커 개발을 위한 레퍼런스 플랫폼을 전시했습니다.

지금까지 MWC Shanghai 2018 현장의 생생한 모습을 전해드렸는데요. 모바일 기술의 혁신을 이끌어 갈 삼성전자 반도체의 활약을 기대해주세요!

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삼성전자가 독일 자동차 업체 아우디의 차세대 인포테인먼트 시스템에 엑시노스 프로세서를 공급한다고 밝혔습니다. 삼성전자는 이번 협력을 시작으로 차량용 반도체 시장에 본격적으로 진입하게 됐습니다.

삼성전자의 엑시노스 프로세서는 다중 OS와 다중 디스플레이를 지원해 차량 내부에 설치된 디스플레이를 최대 4개까지 동시에 구동할 수 있으며, 빠른 연산 속도와 강력한 그래픽 성능을 통해 혁신적인 인포테인먼트 구현을 가능하게 합니다.

이에 따라 자동차 업체는 삼성전자의 엑시노스 프로세서를 인포테인먼트 시스템에 적용함으로써 고객들에게 최고 수준의 드라이빙 환경을 제공할 수 있게 됐습니다.

아우디는 차량용 반도체에서 요구되는 성능과 내구성을 만족하는 최첨단 반도체 기술을 실제 자동차에 빠르게 적용하기 위해 2010년부터 반도체 업체들과 PSCP(Progressive Semiconductor Program)란 협력 프로그램을 운영 중입니다. 삼성전자의 엑시노스 역시 PSCP를 통해 차세대 인포테인먼트용 프로세서로 선정됐습니다.

삼성전자 시스템 LSI 사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 “엑시노스를 통해 빠르게 진화하고 있는 자동차 시장에 기여할 수 있게 됐다”며, “아우디가 혁신적인 인포테인먼트 환경을 구현할 수 있도록 뛰어난 성능과 신뢰성을 갖춘 프로세서를 공급해 나갈 것”이라고 말했습니다.

아우디 인포테인먼트 개발 책임자 알폰스 팔러는 “삼성전자의 엑시노스 프로세서는 우수한 성능과 혁신적인 패키지 기술 리더십을 보여줬다”며, “삼성전자와의 협력을 통해 최고의 인포테인먼트 시스템을 만들어갈 것”이라고 밝혔습니다.

삼성전자가 2010년 출시한 엑시노스 프로세서는 지속적인 성능 향상을 통해 스마트폰, 노트북, 내비게이션 시스템 등 다양한 스마트 기기 사용자들에게 혁신적인 사용자 경험을 제공했습니다. 엑시노스의 이번 차량용 반도체 시장 진입으로 자동차 운전자들에게도 최고의 드라이빙 환경을 제공하는데 기여할 수 있을 것으로 기대합니다.

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프리미엄 제품부터 저가형까지, 14 나노 모바일 AP 풀 라인업

삼성전자는 지난해 업계 최초로 14나노 공정 기반의 프리미엄 모바일 AP를 양산했으며, 올해 초에는 보급형 제품까지 14나노 공정을 적용하는 등 첨단 공정기술 리더십을 확고히 하고 있는데요.

이번에 양산을 시작한 저가형 신제품 ‘엑시노스 7570’을 통해 삼성전자는 14나노 기반의 보급형 모바일 AP 라인업을 더욱 확장하고, 다양한 스마트폰 뿐만 아니라 IoT 제품에까지 고성능/저전력 솔루션을 제공할 수 있는 계기를 마련했습니다.

‘엑시노스 7570’은 쿼드코어 제품으로 28나노 전 세대 제품 대비 CPU 성능은 70%, 전력효율은 30% 이상 향상되었습니다.

또한 와이파이, 블루투스, FM라디오, 글로벌 위성항법장치(GNSS)를 일체화한 커넥티비티 기능과 2CA(Carrier Aggregation)를 지원하는 Cat.4 LTE 모뎀을 내장했습니다. 기존 AP와 모뎀이 통합된 원칩 형태에서 이번에 처음으로 커넥티비티 기능까지 하나의 칩에 통합한 것입니다.

모뎀과 커넥티비티 내장으로 슬림 디자인에 최적화

‘엑시노스 7570’은 FullHD 영상 촬영과 재생, WXGA 해상도와 전•후면 800•1,300만 화소의 카메라 해상도, 이미지 신호처리(ISP) 기능을 모두 지원합니다. 이로 인해 보급형 스마트폰 사용자들도 고해상도, 고사양의 컨텐츠를 보다 쉽게 즐길 수 있을 것으로 기대가 됩니다.

또한, PMIC(Power Management Integrated Circuit, 전력반도체), RF(Radio Frequency) 칩 등 주변 부품들의 기능 통합과 설계 최적화를 통해 전체 솔루션 면적을 20% 이상 줄여 시장에서 요구하는 슬림한 스마트폰 제품에 최적의 솔루션을 제공할 수 있도록 지원합니다.

삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 허국 상무는 “이번 제품을 통해 더 많은 소비자들이14나노 공정을 통한 성능 향상을 체감할 수 있을 것”이며, 특히 다양한 커넥티비티 기능을 완벽하게 통합하는데 성공함으로써 향후 통합칩 시장에서의 경쟁력을 지속 확대해 나갈 것이라고 전했습니다.

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이렇게 모바일 기술이 우리 생활 중심에 자리매김할 수 있었던 것은 작은 칩 안에 수많은 기능을 담은 반도체 기술의 발전이 있었기 때문입니다. 지난 11월 25일, 코엑스에서는 한 해 동안 모바일 산업 발전에 기여한 기술에 대해 시상하는 ‘제15회 모바일 기술대상 시상식’이 열렸습니다. 과연 올해에는 어떤 모바일 기술이 수상의 영광을 안았을까요?

■ 정보통신기술 분야 국내 최고 권위 시상식, 제15회 모바일 기술대상

미래창조과학부가 주최하는 ‘모바일 기술대상’은 정보통신기술(ICT) 분야 국내 최고 권위의 시상식입니다. 모바일 산업의 핵심 기술과 관련 제품에 대해 시상함으로써 연구개발을 촉진하고 국내 모바일 시장이 발전할 수 있도록 격려하는 뜻깊은 자리입니다. 이날 시상식은 모바일 산업 관련 기업, 학계, 관계자들이 참석해 모바일 분야의 기술 동향을 공유하는 ‘2016 모바일 페스티벌’과 동시에 개최되어 더욱 많은 관심을 받았습니다.

이번 시상식에서 삼성전자 DS부문 반도체 제품이 총 2개 부문에서 수상하는 영예를 안았는데요. ‘미래창조과학부 장관상’에는 ‘엑시노스(Exynos)7580’이 ‘한국정보통신진흥협회장상’에는 ‘12Gb LPDDR4 D램’이 선정됐습니다.

■ 높은 기술 경쟁력으로 2개 부문 수상: 엑시노스 7580, 12Gb LPDDR4 D램

삼성전자 ‘엑시노스 7580’은 통신 모뎀과 AP를 하나의 칩으로 통합한 제품으로, 모바일 시장 경쟁력 확보 측면에서 높은 평가를 받았습니다. 이 제품은 오랜 연구 끝에 상용화한 무선 통신 기술과 세계 최고 수준의 AP(Application Processor) 설계 기술이 만난 제품인데요, 통신 모뎀과 AP를 하나의 칩으로 융합해 제품 면적을 줄이면서 전력 효율을 개선하고, 가격 경쟁력은 높였답니다.

또한 보급형 스마트폰에 최적화되어 모바일 시장에서 새로운 경쟁력을 확보하고, 글로벌 스마트폰 제조사에 최적의 솔루션을 제공할 것으로 기대를 모으고 있습니다. 삼성전자는 앞으로도 모바일AP 분야에서 다양한 고성능 제품 라인업을 선보일 예정입니다.

‘한국정보통신진흥협회장상’을 수상한 ’12Gb LPDDR4 D램’은 삼성전자가 세계 최초로 D램 최고 용량인 12Gb와 최고 속도인 4,266Mbps를 동시 구현한 초절전 모바일 D램입니다. 이 제품은 ‘최대 용량, 초고속, 초절전, 높은 신뢰성’의 제품 경쟁력, 그리고 ‘초박형, 초집적’의 디자인 편의성까지 갖춰 다양한 IT 제품에 최적의 솔루션을 제공하는데요, 12Gb 칩 4개로 6GB 모바일 D램 패키지를 만들 수 있어 소비자들이 더욱 빠르고 편리하게 초고해상도 영상을 끊기지 않고 볼 수 있도록 지원합니다.

특히 삼성전자의 최신 독자 설계기술과 업계 유일의 20나노 공정 등 첨단 반도체 기술을 적용해 차세대 모바일 D램 시장을 선점할 것으로 기대를 모았습니다.

이번 제15회 모바일 기술대상 시상식에서는 앞으로 차세대 모바일 기술을 선도할 다양한 제품들이 선정되어 국내 모바일 산업의 미래 청사진을 제시했습니다. 방송•미디어와 콘텐츠 산업, 유통, 금융, 제조, 의료에 이어 자동차 분야까지 우리 생활 속 많은 분야가 모바일 기술과 융합해 새로운 환경을 만들어가고 있는데요. 앞으로 반도체 기술의 발전이 미래의 모바일 라이프를 어떤 모습으로 변화시켜 갈 수 있을까요? 글로벌 모바일 시장에서 삼성전자 반도체의 활약을 계속 지켜봐 주세요!

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■ 당신의 숨겨져 있는 눈, 미래를 위한 아이디어를 찾아라

제1회 삼성 엑시노스 소프트웨어 공모전은 ‘엑시노스 프로세서 플랫폼’을 활용해 소프트웨어를 개발하는 경진대회로, 삼성전자 S.LSI사업부에서 주최한 공모전인데요, 이번 공모전은 ‘당신의 숨겨져 있는 눈, 미래를 위한 아이디어를 찾아라’라는 슬로건으로 애플리케이션부터 디바이스, 서비스 컨버전스 시나리오까지 다양한 분야에 대한 자유 공모로 진행됐습니다.

참가자들에게는 엑시노스 커뮤니티 보드 키트를 지원해 독창적이고 기발한 모바일 아이디어를 실현할 수 있는 기회가 주어졌습니다.

시상식에 참석한 S.LSI사업부 전략마케팅팀 한갑수 부사장은 “이번 공모전을 계기로 향후에도 같이 협업할 수 있는 기회들이 많이 생기길 기대한다. 삼성 플랫폼에 대해서 꾸준히 애정을 가져 달라.”고 환영사를 전했습니다.

드디어, 기다리던 시상식이 진행됐습니다. 상장과 상금이 전달되는 이 순간을 아마도 모든 참가자들이 설레는 마음으로 기다렸을 텐데요. 이번 공모전에는 대상 1명, 우수상 2명, 장려상 10명이 선발됐습니다. 긴 노력이 아름다운 결실을 맺는 순간인 만큼 수상자들의 얼굴에는 밝은 미소가 번졌습니다.

시상식 이후, 대상과 우수상 수상자의 프로젝트 소개 시간이 이어졌습니다. 새로운 아이디어를 통해 모바일 기기와 함께 하는 우리의 일상이 얼마나 즐겁고 편리하게 변화할지, 궁금하지 않으세요?

■ 엑시노스 플랫폼으로 변화될 모바일 라이프 스타일

대상을 차지한 이종인 수상자는 ‘개인용 비디오 스트리밍/인코딩 서버’를 소개했습니다. 태블릿 PC부터 스마트폰, 스마트TV까지 우리 생활에는 점점 다양한 기기들이 활용되고 있습니다. 일반적으로 사용자는 자신이 보고싶은 영상을 이러한 IT기기에 넣고 보는 경우가 많은데요, 이 때 사용자는 각각의 기기환경에 맞춰 포맷을 변경해야하는 불편함을 겪기도 합니다.

하지만 ‘개인용 비디오 스트리밍/인코딩 서버’에 보고싶은 영상을 업로드하면 이러한 번거로운 변환 과정없이 각 기기에 최적화된 영상을 시청할 수 있다고 합니다.

이종인 수상자는 “실제로 필요한 것을 만들기 위해 고민했다.”라고 제작 동기를 밝혔는데요. 실생활에서 많은 사람이 고민하고 불편함을 겪는 부분을 해결하려는 노력이 돋보이는 작품이었습니다.

요즘 IT분야에서 가장 핫한 트렌드 중 하나가 바로 ‘웨어러블 디바이스’입니다. 웨어러블 디바이스는 시계나 액세서리처럼 몸에 부착할 수 있는 기기를 말하는데요. 우수상을 차지한 유영준 수상자의 ‘손가락 감지/인식을 통한 Helmet Device’는 헬멧 모양의 특이한 외관으로 눈길을 끌었습니다.

자전거를 타는 상황을 예로 들었을 때, 이 기기는 GPS를 연동한 지도와 경도, 위도 등 현재 사용자의 위치 정보를 헬멧 전방 디스플레이에 표시해 줍니다. 또한 후방카메라 기능이 있어 도착지점까지 더욱 안전한 운행이 가능하도록 도와주는 것이 특징입니다.

두 번째 우수상 작품은 최승규 수상자의 ‘Flexible MusicPad’입니다. ‘Flexible MusicPad’는 여러 곡을 믹스해 누구나 새로운 곡을 만들 수 있도록 구현됐는데요, 보다 사용자의 ‘즐거움’에 초점을 맞춘 작품으로, 터치센서로 구현된 버튼을 누르면 손쉽게 기존 음원을 믹스해 새로운 곡을 만들 수 있도록 도와줍니다.

뮤직패드는 Flexible 기판을 활용해 자유자재로 구부려도 부러지지 않도록 설계됐는데요, 가벼운 무게에 작고 조작이 편리해 처음 기기를 접하는 사람들도 쉽게 활용할 수 있는 것이 장점입니다.

그럼, 대상과 우수상을 받은 수상자 3인의 소감을 직접 들어보겠습니다.

대상 수상자 이종인 (한국과학기술원 박사과정)

“제가 실제로 유용하게 사용할 수 있는 기술과 엑시노스 칩의 성능을 최대한 활용할 수 있는 방법을 가장 많이 고민했습니다. 아마도 이 두 가지가 대상 수상의 이유인 것 같습니다. 특히 하드웨어를 활용해 아이디어를 실제로 구현하는 과정이 재미있었습니다. 이번 프로젝트를 마치면서 기술적으로 아쉬웠던 부분이 있었는데 기회가 된다면 이 부분을 더욱 보완하고 싶습니다.”

우수상 수상자 유영준 (경희대학교 물리학과)

“사실 안드로이드 개발 경험이 없어서 접수 마지막 날까지 많이 고민했습니다. 참가에 의의를 두고 있었는데, 수상까지 하게 되어 너무 기분이 좋습니다. 창의적인 작품을 만들고 싶어 아이디어 고민에 더 많은 시간을 투자했는데요, 이러한 부분이 좋은 결과로 이어진 것 같습니다. 개인적으로는 프로젝트를 준비하면서 더욱 많이 공부할 수 있었던 시간이었습니다.”

우수상 수상자 최승규 (서경대학교 컴퓨터과학과)

“프로젝트를 진행하면서 어려운 점이 많았는데 포기하지 않고 끝까지 마쳐 좋은 결과를 얻게 된 것이 가장 기쁩니다. ‘엑시노스’라는 칩을 사용해본 것은 이번이 처음인데요. 컴퓨터 CPU와 비교해도 좋을 만큼 뛰어난 성능을 체감할 수 있었고, 무엇보다 개발자를 꿈꾸는 대학생에게 새로운 동기부여와 다양한 경험을 쌓을 수 있는 기회가 되었다고 생각합니다.”

삼성 엑시노스 프로세서 플랫폼을 활용해 넘치는 상상력과 톡톡 튀는 아이디어를 멋지게 실현시킨 13명의 수상자들! 대한민국을 이끌어 갈 미래 개발자들의 꿈과 열정을 엿볼 수 있었는데요, 이들로 인해 앞으로 변화될 미래의 모바일 라이프는 어떤 모습일까요? 벌써부터 기대됩니다!

☞ 미래를 이끌어 갈 주역이 한자리에 모이다, 삼성 엑시노스 소프트웨어 공모전 개막식 현장!

☞ 삼성전자, 엑시노스 소프트웨어 공모전 실시

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삼성전자가 26일부터 창의적인 인재발굴과 육성을 위한 ‘삼성 엑시노스 소프트웨어’ 공모전을 실시합니다!

본 공모전은 국내 재/휴학 중인 대학(원)생, 개발자를 대상으로 Exynos Embedded Software 분야에 대한 자유 공모입니다.

하루 24시간 끊임없이 나오는 모바일 아이디어 세상에서 여러분의 재치있는 생각과 기술을 기다립니다.
삼성 엑시노스 프로세서 플랫폼으로 여러분의 상상력을 펼쳐 보세요!

아래 이미지를 클릭하시면 삼성 엑시노스 소프트웨어 공모전 페이지로 접속됩니다.
공모전 페이지를 통해 지원해주세요!

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■ 총 8개의 코어 탑재로 고성능, 저전력 특성 극대화

지난 1월 ‘CES 2013’에서 첫 공개 시연한 ‘엑시노스 5 옥타’의 가장 큰 특징은 암(ARM)社의 ‘빅리틀(big.LITTLE)’ 설계구조에 기반한 저소비전력인데요, ‘엑시노스 5 옥타’는 8개 코어에 기반한 고성능 모바일 AP로 4개의 고성능 Cortex-A15 코어(big)와 4개의 저전력 Cortex-A7 코어(LITTLE)가 작업 중인 프로그램의 요구 성능에 따라 자연스럽게 전환됩니다.

즉, 3D영상이나 고사양 게임 등은 고성능 빅(big)프로세서로 처리하고 문자 메시지, 이메일 송부 등 작업을 수행할 때는 상대적으로 소비 전력이 적은 리틀(LITTLE)프로세서가 구동 되는 원리입니다.

동일한 작업 수행시, 빅(big) 프로세서로만 구동하였을 때 비해 옥타 코어는 최대 70% 수준까지 낮은 소비 전력으로 처리가 가능합니다.

뿐만 아니라 삼성전자의 저전력 28나노 하이K 메탈게이트 공정과 절전에 최적화 된 칩 설계로 전력 소모를 최소화했습니다.

■ 강력한 3D 그래픽 성능과 WQXGA(2560×1600) 지원

‘엑시노스 5 옥타’는 강력한 3D 그래픽 성능으로 기존 ‘엑시노스 4 쿼드’ 제품 보다 2배 이상 빠른 그래픽 처리가 가능하며 WQXGA(2560×1600)을 지원해 프리미엄 스마트폰은 물론 태블릿에도 적용이 가능합니다

■ 업계 최초로 eMMC 5.0 및 USB 3.0 인터페이스 적용

또한 업계 최초로 eMMC(embedded Multi Media Card) 5.0와 USB 3.0 인터페이스를 적용하여 사용자는 빠른 부팅 속도와 웹 접속시 짧은 로딩 시간을 즐길 수 있습니다.

삼성전자 시스템LSI사업부 김태훈 상무는 “모바일 기기에서 멀티코어를 활용한 고성능 프로세싱은 필수 요소로 ‘엑시노스 5 옥타’ 기반의 모바일 기기를 통해 이런 기대를 충족할 수 있을 것” 이라고 밝혔습니다.

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