그 중 ‘Imaging’ 부문에서 ‘혁신상’을 수상한 아이소셀 HP5는 현재 업계에서 가장 작은 0.5㎛ 픽셀을 적용한 최초의 2억화소 이미지센서이다. 픽셀은 더 작게, 그러나 더 많은 빛을 받아 선명한 이미지를 구현하는 아이소셀 HP5에서의 픽셀 혁신을 이끌어낸 개발의 주역들, Sensor설계팀 홍석용  TL, Sensor PA팀 김찬형 TL, Pixel개발팀 김준오 님, 그리고 Sensor Solution팀 변상우 님에게 자세한 이야기를 들어보았다.

Q. CES 혁신상을 수상한 아이소셀 HP5에 대해 소개해주세요.

홍석용 TL: 아이소셀 HP5는 업계 최초로 가장 작은 0.5㎛ 픽셀을 적용해 2억 화소 센서를 구현한 제품으로, 프리미엄 스마트폰에서 요구되는 다양한 카메라 기능을 지원합니다. 이 모바일 이미지 센서는 고해상도 촬영, 향상된 줌, 단일 프레임 HDR (High Dynamic Range) 등 고품질 이미지를 제공하는 데 최적화되어 있죠. 

Q. 픽셀의 크기가 작아질수록 빛을 받는 능력은 자연스럽게 떨어지는 것으로 알고 있는데요, 아이소셀 HP5는 이 한계를 어떻게 극복했나요?

김찬형 TL: 픽셀 크기가 0.5μm로 작아지면서 발생하는 감도 하락 문제를 해결하기 위해, 아이소셀 HP5는 초기 개발 단계부터 여러 혁신 기술을 적용했습니다. DCC (Deep Trench Isolation Center Cut) 구조, High Sensitivity DTI (High-S),  TiO₂¹⁾, HRI²⁾ 렌즈 등 최적화된 공정을 통해 작은 픽셀에서도 빛을 효율적으로 흡수하고, 전하저장용량 (FWC, Full Well Capacity) 를 확보할 수 있도록 설계했습니다. 특히 High-S 기술을 통해 기존 DTI 구조를 개선하여 반사 효율을 더 높였으며, 이 외에도 다양한 기술적 아이디어를 통해 작은 픽셀에서 감도가 하락한다는 한계를 극복했죠.

Q. 정말 다양한 기술이 아이소셀 HP5에 적용되어 있네요. 이 중 DCC구조가 실제 사진 품질에는 어떤 영향을 미쳤는지, 또 실사용자들이 잘 느낄만한 개선점이 무엇인지 설명해주세요. 

김준오 님: 아이소셀 HP5에서는 DCC 구조를 활용해 포토다이오드 (PD, Photodiode)가 빛을 받을 수 있는 면적을 확보하고, FDTI (Front Deep Trench Isolation)로 PD의 수직 부피를 확장했습니다. 이렇게 모은 전자를 FD (Floating Diffusion)로 안정적으로 전달하기 위해 D-VTG (Dual Vertical Transfer Gate) 구조를 적용하여 작은 크기의 픽셀에서도 안정적인 전자저장용량을 확보할 수 있었습니다.

이러한 구조적 개선은 CG (Conversion Gain)을 높여 빛이 적은 저조도 환경에서 선명하고 디테일한 이미지를 얻게 해줍니다. 어두운 곳에서 사진을 찍으면 이미지에 막 점이 보이고 거칠게 나올 때가 있잖아요? 이를 노이즈라고 하는데, 노이즈를 줄이는 것뿐만 아니라 픽셀 자체의 감도를 높여 이미지센서가 더 많은 빛을 받아들일 수 있도록 하죠.

변상우 님: HDR은 사용자들이 실제로 체감할 수 있는 중요한 개선 포인트인데요. 아이소셀 HP5는 13비트 색 심도로 출력해 더 풍부하고 세밀한 색 표현이 가능하며, 1:8 변환이 가능한 CG 구조를 통해 매우 넓은 다이내믹 레인지를 확보했습니다. 즉 밝은 영역과 어두운 영역 모두 잘 촬영할 수 있다는 뜻이죠. 또한 긴 노출과 짧은 노출을 동시에 캡처할 수 있어, 움직이는 피사체도 왜곡 없이 선명한 사진을 촬영할 수 있습니다.

홍석용 TL: 그리고 이런 우수한 HDR 성능을 ‘저전력’으로 구현한 것이 또다른 강점입니다. 상대적으로 전력소모가 클 수밖에 없는 초고화소 센서에서도 효율적인 전력 활용이 가능하도록 설계된 것입니다. 14비트 단일 프레임 HDR과 스태거드 (Staggered) HDR 등 다양한 HDR 모드를 저전력으로 지원하며, 그 결과 프리뷰 모드 기준 이전 세대 대비 약 20%의 소비전력을 절감할 수 있었습니다.³⁾

Q. FDTI, DCC부터 우수한 HDR성능까지 정말 많은 기술이 집약된 아이소셀 HP5, 제품을 개발하면서 어떤 어려움이 있었는지, 어떻게 극복하셨는지 궁금합니다.

김준오 님: 픽셀 사이즈가 작아진 만큼, 그 안에 들어가야 하는 소자와 배선 등의 배치도 자연스럽게 작아지기 때문에, 그 안에서 최적의 조합과 배치를 찾는 것이 정말 어려웠습니다. 그리고 최대한 이전과 유사한 공정을 사용하며 픽셀 구조를 만들어내는 것도 큰 난관이었죠.

김찬형 TL: 이미지센서에서 픽셀이 작아진다는 것은 곧 빛을 받아들이는 면적이 작아지고, 이는 성능 저하로 이어집니다. 저희는 가장 작은 픽셀을 구현하면서도 성능 저하를 최소화하기 위해 새로운 소재와 구조 변경을 포함한 다양한 기술을 시도해야 했죠. 예상치 못한 문제도 있었고, 때로는 초기 공정 단계부터 다시 점검하고 보완해야 했습니다. 한 사람만의 노력이 아닌, 여러 팀의 관계자들이 모두 힘을 합쳤기에 0.5㎛ 픽셀을 담은 아이소셀 HP5를 개발할 수 있었고, 또 CES 혁신상이라는 좋은 결실을 맺은게 아닐까 생각됩니다.

Q. 픽셀크기가 작아지면서 이미지센서 크기도 작아졌을텐데요, 이러한 이미지센서 크기 축소가 스마트폰 디자인에 어떤 영향을 주었나요?

변상우 님: 아이소셀 HP5는 0.5㎛ 초미세 픽셀을 구현해 1/1.56” 광학 포맷에 최적화되었습니다. 참고로 이 크기는 기존에 5천만 화소 센서에 사용되던 크기인데, 아이소셀 HP5는 2억 화소라는 초고화소를 구현하면서도 모듈을 슬림하게 설계할 수 있었죠. 덕분에 스마트폰의 망원 카메라에도 초고화소 센서를 탑재할 수 있게 되었습니다.

홍석용 TL: 프리미엄 스마트폰에서 줌 기능이 강화될수록 카메라 모듈의 크기가 문제가 되는데, 아이소셀 HP5는 모듈을 슬림화할 수 있었기 때문에, 휴대폰 디자인은 얇고 세련되게 유지되면서 고배율 줌 촬영에도 최적화된 성능을 제공합니다.

Q. 초소형 픽셀, 초고화소 트렌드는 앞으로도 이어질 것 같은데요, 아이소셀 HP5 이후, 이미지 센서 기술은 어떤 방향으로 발전할 것이라고 보시나요?

홍석용 TL: 소형 고화소 센서에 대한 요구는 앞으로도 지속될 것으로 예상됩니다. 동시에 앞서 말씀드린 HDR에 대한 요구가 강해지고 있어, 다양한 HDR 기술 개발과 성능 향상이 계속 이루어질 것으로 보입니다. 사용자들이 실제 촬영할 때 느끼는 불편함을 최소화하는 방향이 되겠죠.

김준오 님: 사용자들이 가장 많이 접하는 모바일 환경에서 사용자 경험을 개선하는 데 초점을 맞추게 될 것입니다. 어두운 환경에서는 노이즈를 줄이고, 밝은 환경에서는 다이내믹 레인지를 더욱 넓히는 방향인 것이죠. 이를 위해서는 픽셀 미세화와 고해상도 구현이 지속적으로 이루어져야 하며, 이러한 노력이 차세대 모바일 이미징을 만들어갈 것이라고 생각합니다.

김찬형 TL: 궁극적인 목표는 사람의 눈을 뛰어넘는 센서를 구현하는 것이 아닐까요? 앞으로 기술적으로 더 작고 더 많은 픽셀로 더 많은 빛을 담을 수 있는 이미지센서를 개발하는데 지속적인 노력을 기울일 것입니다. 이를 통해 어두운 환경과 밝은 환경이 섞여 있는 상황에서도 항상 선명한 이미지를 제공하는 센서를 만드는 것이 목표입니다. 이는 앞으로도 한계를 뛰어넘는 끝없는 도전의 시작점이 될 것입니다. 

아이소셀 HP5는 단순한 초고화소 이미지를 넘어, 슬림한 카메라 모듈과 뛰어난 HDR 성능으로 우리 일상 속 스마트폰 촬영 경험을 한층 선명하고 편리하게 만들어줄 것이다.

아이소셀 HP5 딥다이브: 0.5㎛ 픽셀 심층 탐구

* 표시된 이미지는 예시용으로만 제공되며, 제품 자체 또는 해당 제품과 함께 촬영된 이미지를 정확하게 재현하지 않을 수 있습니다. 모든 이미지는 디지털 방식으로 편집, 수정 또는 보정되었습니다.
* 모든 제품 사양은 내부 테스트 결과를 반영하며 사용자의 시스템 구성에 따라 변동이 있을 수 있습니다. 실제 성능은 사용 조건과 환경에 따라 다를 수 있습니다.

_{¹⁾ 산화티타늄(Titanium Dioxide) 소재로, 반사 및 흡수 효율을 개선해 빛 손실을 줄이는 역할을 하는 재료.
²⁾ High Refractive Index Lens, 높은 굴절률을 가진 렌즈로, 빛을 집중시켜 픽셀 내 광 흡수 효율을 높임.
³⁾ 아이소셀 HP2, 아이소셀 HP3, 아이소셀 HP9와의 비교 기준이며, 제품별로 절감 수준은 다를 수 있음.}

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그 중 업계 최초로 하드웨어 양자 내성 암호 (PQC, Post-Quantum Cryptography)를 탑재한 보안 칩으로 S3SSE2A는 ‘Cybersecurity’ 부문 ‘최고 혁신상’과 ‘Embedded Technologies’ 부문 ‘혁신상’을 동시 수상하였다. 데이터를 안전하게 보호할 수 있어 앞으로 다가올 양자 컴퓨팅 시대에 최적화된 솔루션임을 인정받은 것이다. 이러한 S3SSE2A의 혁신을 이끌어낸 개발의 주역들, Security&Power제품개발팀의 유승택 TL, 강현재 TL, 김지철 님과 이인 님을 가장 먼저 만나보자.

Q. CES 혁신상을 수상한 S3SSE2A에 대해 소개해주세요.

유승택 TL: S3SSE2A는 업계 최초로 하드웨어 기반 PQC를 구현하여 CC인증¹⁾을 받은 시큐어 엘리먼트 (Secure Element)입니다. 글로벌 상용 제품 중 최고 수준의 보안성을 인정받은 셈이죠. 기존의 보안 알고리즘과 PQC를 병행 지원하는 하이브리드 구조로 설계되어, 현재의 보안 공격뿐만 아니라 향후 양자컴퓨터 시대의 공격에도 대비할 수 있는 차세대 보안 솔루션입니다.

Q. S3SSE2A는 업계 최초로 하드웨어 기반 PQC를 구현한 제품이라고 들었는데, 이 외에도 기존 보안 칩과의 가장 큰 차별점은 무엇인가요?

강현재 TL: 기존 보안 칩은 주로 RSA 나 ECC 와 같은 공개키 암호²⁾를 기반으로 동작하고 있었습니다. 하지만 이러한 암호화 알고리즘은 양자컴퓨터가 상용화될 경우 빠른 시간 안에 해독된다는, 즉 무력화될 위험이 있습니다.
S3SSE2A는 이러한 양자컴퓨터의 보안 위협에 대응하기 위해, ‘하드웨어’ 레벨에서 PQC를 직접 구현하였습니다. 즉 기존의 보안 알고리즘인 RSA, ECC 기반 보안 기능과 PQC 기능을 하이브리드 형태로 병행 지원하여, 현재의 시스템과의 호환성을 유지하며 차세대 보안 인프라로 부드럽게 전환하는 브릿지형 보안 솔루션이라는 점이 가장 큰 차별점이죠.

Q. PQC는 기존 암호기술과 무엇이 다르고, 왜 중요한가요?

김지철 님: 핵심적인 차이는 양자 안전성입니다. 현재의 RSA와 ECC는 ‘소인수분해’나 ‘이산대수’처럼 계산이 어려운 수학 문제에 기반하지만, 양자컴퓨터는 이 문제를 단시간에 풀 수 있습니다. 단시간에 풀리는 암호는 안전성이 크게 위협받죠. 반면 PQC는 양자 컴퓨터로도 풀기 어려운 격자 (Lattice) 기반의 수학 구조를 사용합니다. 게다가 S3SSE2A는 PQC를 하드웨어 수준에서 직접 구현했기 때문에 기존 보다 훨씬 빠르고 안정적인 암호 연산이 가능하며, 장기적으로도 보안성이 크게 강화된 것이죠.

이인 님: 양자컴퓨터가 아직 상용화 단계에 이르지 않았기 때문에, 개발 속도가 너무 빠른 것 아닌가 생각하실 수도 있습니다. 하지만 지금 데이터를 수집해 두고 (‘Harvest Now’), 미래에 양자컴퓨터를 확보한 뒤 해독하는 (‘Decrypt Later’) — 이른바 HNDL 공격의 위험성이 이미 존재하기 때문에, 이에 미리 대비하는 것이 매우 중요합니다. 따라서 S3SSE2A에 탑재된 하드웨어 PQC는 단순히 ‘미래를 위한 시도’가 아니라, 다가올 양자컴퓨터 시대에 필수적인 보안 인프라라고 할 수 있습니다.

Q. PQC 표준화는 완료된 것이 아니라 아직도 진행중이라고 들었습니다. 즉 이 과정을 따라가며 제품을 개발한다는 것이 쉽지 않았을 것 같습니다. 이 부분에서 어떤 어려움이 있었는지, 어떻게 극복하셨을지 궁금합니다.

강현재 TL: PQC는 아직 완전히 확정된 기술이 아니기 때문에, 각국 정부와 글로벌 보안기관이 함께 표준을 정립해 가는 과정에 있습니다. 따라서 어떤 알고리즘이 최종 표준으로 채택될지 명확하지 않은 상황에서 제품 개발을 시작하는 것 자체가 큰 도전이었죠. 저희는 이런 불확실성을 극복하기 위해, 국제 표준화 동향을 실시간으로 모니터링하고 주요 후보 알고리즘 (NIST 선정 후보군 등)을 직접 검증하는 체계를 구축했습니다. 표준이 변경될 때마다 설계 구조를 유연하게 수정할 수 있도록 칩 아키텍처를 모듈화하고, 하드웨어 엔진도 알고리즘 교체가 가능한 형태로 설계하여 ‘변화에 강한 구조’를 만들었습니다.

김지철 님: 또한 개발 초기부터 보안 전문가, 하드웨어 설계팀, 펌웨어팀, 그리고 해외 인증 대응팀까지 한 팀으로 긴밀히 협업했습니다. 표준 변화와 기술 검증이 동시에 진행되었기 때문에, 내부에서는 거의 일주일 단위로 알고리즘 업데이트 회의와 성능 검증 테스트를 반복하며 방향을 다듬었습니다. 이 과정을 통해 단순히 ‘표준을 따라간’ 것이 아니라, 표준화를 주도적으로 해석하고 실제 제품화 단계까지 끌어올린 업계 최초의 사례를 만들 수 있었습니다. 결과적으로 S3SSE2A는 양자 내성 보안의 실현 가능성을 입증하고, 하드웨어 PQC를 모바일에 적용한 업계 첫 제품이라는 점에서 큰 의미가 있다고 생각합니다.

Q. ‘하드웨어-소프트웨어 통합형 턴키 보안 솔루션’이라고 소개되었는데요, 어떤 의미이며, 또 고객 입장에서 어떤 이점이 있나요?

이인 님: 하드웨어와 소프트웨어를 완전히 통합한 구조이기에 ‘턴키 보안 솔루션’입니다. 기존 보안 솔루션은 칩과 소프트웨어가 별도로 개발되어, 연동 과정에서 성능 저하나 보안 취약점이 발생하는 경우가 많았습니다. 하지만 저희는 칩 설계 단계부터 암호 알고리즘, 펌웨어, 보안 프로토콜까지 하나의 통합 플랫폼으로 설계했습니다.

유승택 TL: 이런 ‘턴키형 (One-stop)’ 구조는 고객사에 여러 가지 이점을 제공합니다. 첫째, 개발 효율성이 높습니다. 고객사는 별도의 보안 모듈이나 펌웨어를 추가로 개발할 필요 없이, 저희 솔루션을 바로 탑재해 사용할 수 있습니다. 둘째, 하드웨어와 소프트웨어 간 데이터 흐름이 외부에 노출되지 않기 때문에 공격 표면이 줄어들고, 물리적·논리적 침입 모두에 대한 내성이 높아져 보안성이 강화되죠. 셋째, 유지보수와 확장성이 용이합니다. 업데이트 시에도 하드웨어와 펌웨어 간 호환성을 고려해 설계되어 있어, 새로운 암호 알고리즘이나 기능이 추가되더라도 빠르게 대응할 수 있습니다. 결국 이 통합 구조는 고객 입장에서 ‘보안 기술을 따로 고민하지 않아도 되는 환경’을 제공하며, 복잡한 보안 구현 대신 본연의 서비스 개발에 집중할 수 있도록 해주는 것이 S3SSE2A의 또다른 강점이라고 생각합니다.

Q. S3SSE2A는 모바일뿐 아니라 IoT나 커넥티드 기기에도 적용 가능하다고 들었습니다. 어떤 분야에서 특히 활용도가 높을까요?

김지철 님: 이번 칩은 보안이 중요한 거의 모든 산업에 적용할 수 있지만, 특히 모바일, IoT, 산업제어, 금융 단말기 분야에서 활용도가 높을 것으로 예상합니다. 아시다시피 스마트폰이나 태블릿과 같은 모바일 기기에는 인증, 결제, 디지털 키 등 보안 민감 기능이 많습니다. S3SSE2A는 PQC 기반으로 통신 구간과 인증 절차를 강화해, 양자컴퓨터 시대에도 안전한 모바일 보안 환경을 제공합니다.

강현재 TL: 또한 IoT 기기에서는 수많은 센서와 장비가 네트워크로 연결되기 때문에, 단 하나의 취약점이 전체 시스템을 위협할 수 있습니다. 이번 칩은 초소형·저전력 구조로 설계되어 소형 IoT 디바이스에도 직접 탑재 가능하며, 기기 간 데이터 교환 시 하드웨어 수준의 암호화를 수행해 시스템 전체의 보안 신뢰도를 크게 높입니다. 특히 스마트팩토리처럼 실시간 제어가 중요한 산업 환경에서는 보안 침입이 곧 큰 사고로 이어질 수 있기 때문에, PQC 기반 칩의 고속 암호화와 인증 기능이 현장에서 큰 가치를 발휘할 것으로 기대됩니다.

Q. 양자컴퓨터 시대가 다가오면 보안 패러다임이 크게 바뀔 것 같습니다. 개발자로서 보안 기술의 미래를 어떻게 보시나요?

이인 님: 보안 패러다임은 크게 두 가지 방향으로 발전할 것으로 예상합니다. 첫째, 수학적 복잡도에 의존하던 기존의 보안 체계에서, 양자 환경에서도 안전한 PQC를 중심으로 한 새로운 암호 표준으로 바뀌게 될 것입니다. 둘째는 보안 기능의 하드웨어화입니다. 즉, 단순히 소프트웨어로 암호를 수행하는 단계를 넘어, 칩 자체가 보안을 내장하는 형태로 진화할 것입니다.

유승택 TL: 저희는 이러한 변화를 선제적으로 준비하고 있습니다. 현재 개발 중인 솔루션은 PQC뿐만 아니라 기존 암호체계와 병행 동작하는 하이브리드 구조를 갖추고 있으며, 클라우드·IoT 환경에서도 확장 가능한 통합 보안 플랫폼을 목표로 하고 있습니다. 이를 통해 사용자는 복잡한 암호 기술을 의식하지 않아도 자동으로 가장 안전한 암호체계가 적용되는 환경을 경험할 수 있습니다. 결국 보안은 단순한 기능이 아니라, 신뢰를 구현하는 필수 인프라가 되어야 하며, 저희는 이러한 변화를 가장 먼저 실현하고자 합니다.

S3SSE2A는 단순한 보안 기능 제공을 넘어 양자 내성 보안 인프라를 구현으로 우리의 삶에 새로운 가능성을 제시했다.

S3SSE2A: 하드웨어 PQC로 양자 시대의 보안을 강화하다.

* 표시된 이미지는 예시용으로만 제공되며, 제품 자체 또는 해당 제품과 함께 촬영된 이미지를 정확하게 재현하지 않을 수 있습니다. 모든 이미지는 디지털 방식으로 편집, 수정 또는 보정되었습니다.
* 모든 제품 사양은 내부 테스트 결과를 반영하며 사용자의 시스템 구성에 따라 변동이 있을 수 있습니다. 실제 성능은 사용 조건과 환경에 따라 다를 수 있습니다.

_{¹⁾ CC EAL: 국제 표준 보안인증 체계인 국제공통평가기준 (Common Criteria) 기반 보안 평가를 완료한 후 부여되는 등급 (EAL1~EAL7)
²⁾ RSA (Rivest-Shamir-Adelman)는 소인수 분해 문제의 어려움에 기반한 공개키 암호 방식이며, ECC (Elliptic Curve Cryptography는 타원곡선의 수학적 구조를 활용한 공개키 암호 방식을 뜻함}

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‘IEEE 펠로우’는 미국 전기전자공학회가 회원에게 부여하는 최고 명예 등급으로, 전체 회원의 상위 0.1%만 오를 수 있는 권위 있는 자격이다. 전기·전자공학 전반에서 10년 이상 경험을 쌓고, 통신·반도체 등 다양한 분야에서 탁월한 연구개발 성과를 통해 산업과 사회 발전에 기여한 인물을 대상으로, 매년 IEEE 이사회가 엄정한 기준에 따라 선정한다.

빛나는 성과 뒤에는 오랜 시간의 고민과 도전이 축적돼 있다. 이번 펠로우 선정은 두 리더가 지속적인 연구와 헌신을 통해 어떤 미래를 준비해 왔는지 보여주는 상징적 결과이기도 하다. 그들이 걸어온 여정과 앞으로의 비전에 대해 삼성전자 반도체 뉴스룸이 함께 짚어봤다.

업계 최초 5G 모뎀 개발, NTN 기술 상용화 등 성과 인정받아

글로벌 빅테크 기업들을 거쳐 삼성전자 미주 반도체연구소에 합류한 송기봉 부사장은 현재 시스템LSI 미주 연구소를 총괄하며, 모뎀(Modem), 커넥티비티(Connectivity), 온디바이스 AI(On-device AI), SoC(System-on-Chip) 기술 개발을 이끌고 있다. 현재까지 무선통신, 신호처리, 모뎀-RF 시스템을 위한 AI 기술 등과 관련해 다수의 연구 논문을 발표했으며, 80건이 넘는 특허를 보유하고 있다.

송기봉 부사장의 펠로우 선정에는 그가 오랜 기간 셀룰러 통신 분야에서 축적해 온 모뎀-RF 시스템 설계 및 성능 최적화 기여가 주요하게 반영됐다. 업계 최초 5G 모뎀 개발과 5G mmWave(밀리미터파) 송수신기 기술 고도화, 엑시노스 모뎀 5400과 엑시노스 2500에 적용된 비지상 네트워크(NTN) 기술 기반 ‘위성 응급 서비스(Satellite SOS)’ 구현 등 차세대 이동통신 기술의 상용화를 이끈 성과가 높게 평가된 것이다.

*NTN(Non-Terrestrial Networks): 사막·바다·산악 지대와 같은 통신 음영지역이나 재해 상황에서도 인공위성을 기지국처럼 활용해 사각지대 없는 통신 환경을 제공하는 이동통신 네트워크

2026 IEEE 펠로우 선정이 주는 의미와 앞으로의 연구 방향에 대해 송기봉 부사장의 이야기를 들어봤다.

Q. 2026 IEEE 펠로우로 선정되신 것을 축하드립니다. 소감 한 말씀 부탁드립니다

삼성전자 DS부문 미주 반도체연구소를 비롯해 그동안 연구자이자 기술인으로서 개발해 온 기술과 제품이 사회에 기여했다는 점을 인정받게 되어 매우 영광입니다. 함께 노력해 온 연구·개발 동료들과 삼성의 여러 리더들께서 보내주신 든든한 지원에도 깊이 감사드립니다.

Q. 세계적으로 권위 있는 학회에서 펠로우로 선정되셨다는 점에서 더욱 의미가 깊을 것 같습니다. 이번 선임이 어떤 의미로 다가왔나요?

이번 펠로우 선임은 제게 매우 큰 의미입니다. 스탠퍼드 대학 시절 지도교수였던 존 엠 치오피(John M. Cioffi) 교수께서 저를 펠로우 후보로 추천하셨을 때, 제자로서 기대에 부응하는 기술인으로 인정받은 것 같아 영광이었습니다.

선임 소식을 들었을 때도 실감이 나지 않았습니다. 지금까지 은사님을 비롯한 훌륭한 기술 혁신가들이 닦아 놓은 길을 따라가며, 많은 배움과 지원을 받고 연구·개발에 임해 왔습니다. 이번 선임을 계기로, 앞으로 더욱 뛰어난 반도체 기술과 제품 개발로 사회에 기여해 나가겠습니다.

Q. 개인적 성취를 넘어 조직에도 의미 있는 성과라고 생각됩니다. 향후 미주 반도체연구소가 집중해 나갈 주요 기술 분야나 연구 방향은 무엇인가요?

6G와 피지컬 AI 시대에는 수많은 머신과 센서가 생성하는 데이터가 서로 상호작용하게 될 것입니다. 이러한 환경에 맞춰 통신(Communication), 연산(Compute), 센싱(Sensing)이 만나는 지점을 중심으로 새로운 반도체 기술과 제품을 창출하고, 미래 혁신을 주도해 나가고자 합니다.

Q. 앞서 연구소의 향후 기술 방향을 말씀해 주셨는데요. 이러한 변화의 흐름 속에서 국내외 반도체 연구자들에게 전하고 싶은 메시지가 있다면 말씀 부탁드립니다

6G와 피지컬 AI 시대가 본격화되면 시스템 반도체의 역할과 발전 가능성은 더욱 확대될 것이라고 생각합니다. 각자의 자리에서 열정을 갖고 연구·개발에 매진하는 선후배와 동료 연구자들을 볼 때마다 큰 존경심을 느끼며, 저도 더 노력해야겠다는 동기 부여를 얻곤 합니다. 앞으로도 인류 사회에 도움이 되고 생명을 지키는 데 기여할 수 있는 첨단 시스템 반도체 기술 분야에서 많은 연구원들과 함께 협력해 나가길 기대합니다.

차세대 3D D램 개발과 오랜 기간 축적해온 연구성과 인정받아

한진우 상무는 반도체 미세화 한계를 극복하기 위해 ‘차세대 3D D램’ 연구를 선도하며, 새로운 메모리 구조의 가능성을 탐구해 왔다.

D램 셀을 평면이 아닌, 수직 방향으로 쌓아 칩 면적당 저장 용량을 확장하는 이 접근법은 차세대 메모리 기술의 핵심으로 주목받고 있다. 삼성전자 DS부문 반도체연구소에서 차세대 D램 연구 조직을 담당하고 있는 그는 3차원 구조를 메모리 셀에 적용하는 D램 개발을 주도하고 있다.

미 항공우주국을 거쳐 삼성전자에 합류한 한진우 상무는 200건 이상의 특허와 160편 이상의 SCI급 논문을 발표하며, 메모리, 로직, 센서 등 다양한 분야에서 연구 성과를 쌓아왔다. 그는 차세대 3D D램 개발 공로와 그동안의 연구 성과를 인정받아 2026년 IEEE 펠로우로 선정됐다.

차세대 D램의 미래를 향해 나아가는 그의 시선은 어디를 향하고 있을까?

Q. 2026 IEEE 펠로우로 선정되신 것을 축하드립니다. 이번 영예가 어떤 의미로 다가왔는지, 소감과 함께 들려주실 수 있을까요?

일상의 변화는 크지 않습니다만, 개인적으로는 한 가지 의미가 크게 다가옵니다. 신입 펠로우는 기존 펠로우들의 추천과 심사를 통해 선정되는데, 그 과정에서 제 논문과 학회 활동, 그리고 학회 커미티로서의 봉사를 긍정적으로 평가해 주신 점에 깊이 감사하고 있습니다. 무엇보다 동료 펠로우들로부터 연구자로서 노력을 인정받았다는 사실이 큰 영광입니다.

Q. IEEE 펠로우 선정에는 오랜 기간 축적해온 기술적 기여가 반영된 것으로 알고 있습니다. 특히 공로를 인정받은 3차원 메모리 기술의 경우, 기존 D램 구조와 어떤 점에서 다른가요?

쉽게 설명드리자면, 2010년대 초반 플래시 메모리가 평면 구조에서 수직 적층 구조인 V낸드로 진화했던 흐름이 D램에도 비슷하게 적용되고 있다고 보시면 됩니다. 그동안 D램은 셀을 평면 위에 촘촘하게 배치해 면적당 데이터 용량을 높여 왔지만, 미세화가 진행될수록 트랜지스터 누설전류 증가와 셀 간 간섭 등 근본적인 한계가 나타나기 시작했습니다.

이러한 본질적인 문제를 해결하기 위해 등장한 것이 ‘3D D램’입니다. 단위 셀의 크기를 키워 누설전류 특성을 회복하고, 인접한 셀 사이의 간격을 넓혀 간섭을 최소화하는 동시에, 칩 면적당 데이터 용량을 늘리기 위해 단위 셀들을 수직으로 쌓아 올리는 방식입니다. 이렇게 수직 적층 구조를 적용한 D램을 ‘VS-DRAM(Vertically Stacked DRAM)’이라고 부르고 있습니다.

Q. 연구소에서 차세대 D램 조직을 담당하시는 것으로 알고 있습니다. 앞으로 집중하고자 하는 주요 연구 분야나, 기술 개발 방향에 대해 소개해 주실 수 있을까요?

반도체 발전사를 되짚어 보면 두 가지 흐름이 떠오릅니다. 기술적 한계에 부딪힐 때마다 이를 돌파하게 만든 결정적인 신기술이 등장했고, 동시에 칩 가격을 낮추는 혁신이 이어지며 반도체는 우리 삶을 더욱 풍요롭게 해왔습니다.

최근에는 AI의 일상화로 데이터의 가치를 높이는 기술이 새로운 기회 요인으로 부상하고 있습니다. 이러한 흐름 속에서, 저는 데이터의 가치를 높여 활용할 수 있게 하는 결정적인 신기술로 ‘웨이퍼 본딩’을 주목하고 있습니다. 여러 층의 메모리 신호를 빠르고 안정적으로 연결하는 3D 구조 구현의 기반이 되는 기술이기 때문입니다.

Q. 끝으로, 지금도 열심히 연구에 매진하고 있는 반도체 연구자들에게 전하고 싶은 말씀 부탁드립니다

우리나라 반도체 산업은 범용 제품 중심의 경쟁력으로 성장하며, 글로벌 최고 수준의 위상을 구축해 왔습니다. 그러나 글로벌 공급망 재편과 기술 패권 경쟁 등으로 반도체 생태계가 빠르게 변화하고 있어 위기와 기회가 공존하는 시점이라고 생각합니다.

현장에서도 맞춤형 스페셜티(Specialty) 제품의 수요가 꾸준히 늘어나는 만큼, 연구자들은 수평적으로 다양한 연관 기술을 이해하고 연결하는 역량과 함께, 수직적으로는 제품 구조와 계층 관계에 대한 깊은 이해를 갖추는 것이 중요합니다. 기술을 넓게 바라보고, 국제적 네트워크를 구축해 협력할 수 있는 우호적 연구 생태계를 만드는 것 역시 앞으로의 경쟁력에 큰 도움이 될 것입니다.

두 리더의 IEEE 펠로우 선정은 개인의 성취를 넘어, 한국 반도체 기술이 세계 무대에서 인정받고 있음을 보여주는 의미 있는 이정표다. 깊이 있는 연구와 치열한 도전이 이어질수록 반도체 산업의 미래는 더욱 확장될 것이다. 삼성전자는 글로벌 연구자들과 함께 반도체의 다음 가능성을 탐구하며 새로운 시대를 여는 기술을 만들어갈 예정이다.

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여기 전공의 경계를 넘어 새로운 가능성을 탐구하는 사람들이 있다. 생체공학을 전공하고 마케팅 전략을 담당하는 System LSI사업부 마케팅 팀 박소영 님과 영어영문학을 전공하고 10년 넘게 개발 업무를 이어온 System LSI사업부 플랫폼개발팀 강경우 님이다.

전공도, 직무도 정반대인 두 사람에게도 공통점이 존재한다. 바로 익숙한 길 대신 자신의 가능성을 믿고 낯선 영역에 뛰어들었다는 점이다. ‘전공의 경계를 넘는다는 것’은 어떤 의미일까? 가보지 않은 길에서 자신만의 회로를 설계해 온 두 사람의 이야기를 영상에서 확인해 보자.

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누구보다 빠르고 정확하게! 정보화 사회 속 필수 인재들

컴퓨터공학과 정보통신공학은 정보화 사회 속에서 없어서는 안 될 분야다. 컴퓨터 시스템, 프로그래밍, 소프트웨어와 하드웨어를 연구 및 개발함으로써 정보화 사회 속 컴퓨터 기술을 발전시키고, 차세대 통신 및 네트워크 기술을 통해 빠르고 정확한 정보 전달을 담당하기 때문이다.

초연결사회로 들어서면서 그 중요도가 더욱 높아지고 있는 두 분야! 컴퓨터공학/정보통신공학을 전공한 오늘의 주인공들은 삼성전자 반도체에서 어떤 역할을 수행할까?

Q. 안녕하세요. 자기소개와 함께 담당 업무에 대해 설명 부탁드립니다.

송민준: 안녕하세요. 저는 메모리사업부 개발품질팀 송민준입니다. 삼성전자 반도체 신제품은 생산에 필요한 모든 요건과 제품 사용처에서 요구하는 품질 기준에 충족하는지를 검증하는 ‘PRA(Production Readiness Approval, 생산 준비 승인)’ 과정을 거쳐 양산화됩니다. 저희 팀에서는 DRAM 신제품의 PRA를 진행하는데요. 저는 그중 EDP(Electronic data processing) 제품 파트에서 GDDR(Graphics Double Data Rate) D램에 대한 품질 및 신뢰성 검증, 분석을 맡고 있습니다.

김주연: 반갑습니다. 메모리사업부 S/W개발팀 김주연입니다. 제가 속한 팀은 모바일, SSD 솔루션 제품의 펌웨어를 개발하는 곳입니다. 저는 SSD를 구동시키는 고성능, 고신뢰성 소프트웨어와 인프라 개발, HIL(Host Interface Layer)을 통한 커맨드 처리 펌웨어 개발을 담당하고 있는데요. HIL은 SSD와 호스트 시스템 간의 통신을 원활하게 유지하고, 컨트롤러와 같은 구성 요소의 기능(데이터 전송, 오류 수정 등)을 관리하는 역할이라 할 수 있습니다.

김성재: 저는 시스템LSI사업부 CP S/W개발팀에서 근무하는 김성재라고 합니다. CP S/W개발팀은 스마트폰 내 통신 기능을 담당하는 반도체 칩을 개발하는 곳으로, CP(Communication Processor)에서 LTE/5G/6G와 같은 무선 통신(RF) 기술을 구현하기 위한 소프트웨어(S/W) 개발을 진행합니다. 저는 그중에서 삼성 갤럭시 시리즈에 탑재되는 엑시노스 모뎀 칩의 무선 통신 성능 최적화를 위한 무선 통신 소프트웨어를 개발하고 있습니다.

Q. 현재 각자의 자리에서 역량을 펼치고 있는 세 분은 학부 시절 주로 어떤 부분을 학습했나요?

김성재: 저는 학부 시절 정보통신공학과에서 반도체소자, 전자기학, 통신 등의 분야에 대해 배웠습니다. 그 과정에서 소프트웨어에 흥미가 생겨 프로그래밍, 컴퓨터 구조에 대해서도 공부했고요. 그중 무선 통신 이론의 근간이 되는 전자기학에 관심이 가장 컸기에, 대학원 진학 후 본격적으로 무선 통신 기술에 대한 연구를 시작했습니다.

송민준: 저도 정보통신공학을 전공하면서 데이터 통신, 아날로그 및 디지털 VLSI(Very Large Scale Integration, 초고밀도 집적회로) 설계, 정보보안 외에도 컴퓨터공학, 프로그래밍언어 등에 대해 폭넓게 학습했습니다. 그 후 대학원 진학 후에는 전자공학에 집중해 반도체 소자 공학, 논리회로 등에 대해 전문성을 키웠습니다.

김주연: 저는 두 분과는 조금 다르게 컴퓨터공학을 전공했는데요. 해당 과정에서 컴퓨터 아키텍쳐, 논리 설계 등의 근본적인 컴퓨팅 개념부터 C, Python 등의 프로그래밍 언어를 사용하여 프로젝트를 개발하는 과정을 익혔습니다. 이러한 과정에서 다양한 환경을 대상으로 고성능의 코드를 작성할 수 있는 견고한 기반을 쌓을 수 있었어요.

Q. 두 학과는 많은 산업과 밀접하게 연관된 분야로 알려져 있는데요. 그중에서도 특히 반도체 산업과 현재 직무를 선택한 이유가 궁금합니다.

송민준: 반도체는 우리가 사용하는 모든 전자기기에 들어있기에, 미래 산업에서 그 중요성이 점차 커질 거라 생각했어요. 사실 저는 처음에 반도체 제품 개발 과정에 관심이 있어 현재 직무와는 다른 공정설계 직무로 입사했습니다. 당시 HBM 제품 개발을 맡으면서, 공정 설계를 통한 수율 개선 활동에 집중했는데요. 그 과정에서 자연스레 ‘제품 자체의 품질과 신뢰성을 높이는 과정’에 대해서도 깊게 알아보고 싶다는 생각이 들어 개발품질팀으로 이동하게 되었습니다.

김성재: 저는 대학교와 대학원에서부터 집중해 온 무선 통신 분야에서 일하면서 현재 ‘덕업일치’를 실현하고 있습니다. 무선 통신은 반도체 외에도 자동차, 방산 등 다양한 분야와 밀접한 기술인데요. 그중 반도체는 변화와 혁신에 가장 가까운 산업이라고 생각했습니다. 현재 직무인 무선 통신 소프트웨어 개발은 제품 상용화 전 성능 최적화를 담당하기 때문에 책임감이 무거운 한편, 그만큼 고성능 제품 개발에 크게 기여할 수 있다는 점이 매력적이었습니다.

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새로운 도전 속에서 나만의 중심 잡기

나만의 명확한 방향과 꿈은 어떤 일에서든 든든한 중심이 되어준다. 전문가로 성장하기 위해 도전하는 과정에서 이들은 어떻게 중심을 잡았을까?

Q. 성재 님과 주연 님은 경력 신입이라고 들었어요. 입사 전에는 어떤 직무를 경험했나요?

김주연: 저는 입사 전에 미국 반도체 및 통신 기업에서 소프트웨어 엔지니어로 3년간 근무했습니다. 그곳에서 카메라 시뮬레이터 개발 업무를 맡고 있었고, 펌웨어 개발에 대해 더 깊은 경험과 지식을 얻고 싶어 삼성전자 반도체 펌웨어 개발 직무로 입사를 준비하게 되었습니다.

김성재: 저는 대학원 졸업 후 전문연구요원 제도를 활용했습니다. 그때 차량용 레이더(Radar)의 하드웨어(HW) 설계와 무선 통신 성능에 대한 시뮬레이션 연구를 진행했는데요. 그 경험을 바탕으로 삼성전자 반도체에 입사하게 되었어요.

Q. 취업 준비 과정도 궁금해요. 당시 가지고 있었던 고민 혹은 중점을 둔 부분은 무엇이었나요?

김성재: 저 같은 경력 입사자의 경우에는 직무 관련 경험이 가장 중요합니다. 이전에는 차량용 무선 통신 기술을 연구했기에 지금과 산업군은 다르지만, 두 산업은 무선 통신을 중심으로 밀접하게 연관되어 있습니다. 이렇게 저만의 특화 분야에서 일관성 있는 경험을 쌓아왔다는 점이 제 강점이라고 생각했고, 이 부분을 기술 면접 과정에서 잘 전달하는 것에 중점을 두었어요.

김주연: 저는 이미 익숙해진 팀을 떠나는 것이 어렵고 망설여졌어요. 새로운 분야에서 많은 기술을 다시 배워야 한다는 것에 두려움도 있었고요. 그래서 ‘도전’이란 어떤 의미인지 생각했습니다. 이전에는 생각지 못한 새로운 목표를 향해 정진하는 발판이 될 수 있다고 생각했고, ‘나는 어떤 상황이든 빠르게 적응할 수 있는 카멜레온 같은 사람이다’라고 되새기면서 새로운 도전과 환경에 대한 두려움을 기대감으로 바꾸어갔습니다.

송민준: 신입사원 채용에서는 GSAT(삼성직무적성검사) 이야기를 빼놓을 수 없죠. GSAT는 정해진 시간에 문제를 잘 풀이하는 게 관건이지만, 속도와 정답률을 동시에 높이기란 어려운 일이더라고요. 그래서 저는 최대한 확신을 갖고 문제를 풀면서 정답률을 높이는 것에 집중했습니다.

Q. 노력 끝에 최종 합격 사실을 확인한 순간에는 어떤 감정이 들었나요?

김성재: 최종 합격 후, 회사에서 보내준 황금 명함, 꽃, 와인을 받고 좋아하시던 부모님 모습이 떠오르네요. 무척 기뻐하시는 부모님을 보며 정말 뿌듯했고, 회사 생활에 최대한 빨리 적응해서 주어진 몫을 해내야겠다고 생각했어요.

송민준: 합격 사실에 정말 기뻤고, 저를 선택해 준 회사에 고마움도 느꼈습니다. 한편으론 ‘내가 잘 적응할 수 있을까?’하는 걱정도 있었지만, 자부심을 갖고 열심히 임해야겠다고 다짐했어요. 당시 무척 기쁜 마음에 지인들에게 받은 축하 메시지를 모두 저장해 두었는데, 지금도 가끔 그 메시지들을 보면서 그 순간의 감정을 느끼곤 합니다.

Q. 신입사원은 교육을 거친 후 실무에 투입되는 걸로 알고 있습니다. 입사 후 어떤 교육 과정을 거쳤나요?

송민준: 입사 후 DSFC(Device Solutions Fundamental Course)라는 신입사원 직무교육을 통해 업무를 위한 기본 지식과 다양한 툴 사용법에 대해 교육받았습니다. 실무 투입 전에는 부서 내에서 3주간 실무 교육을 받으면서 업무 분위기와 전문 용어를 익힐 수 있었고요. 또한, 공식적인 교육 과정 외에도, 사내 사이트에 올라와 있는 다양한 강의를 통해서 부족한 부분도 따로 학습할 수 있었습니다.

Q. 입사 초반을 되돌아본다면 당시 어떤 점이 가장 어려웠나요?

김주연: 저는 삼성전자 반도체 입사로 14년 만에 한국에 오게 되었어요. 그래서 입사 초반에는 해외/국내 기업의 문화 차이에 적응하는 시간이 필요했어요. 미국에서는 재택근무로 일하면서 개인의 역량을 기준으로 업무 성과를 측정한다면, 삼성전자는 팀 내 협업을 장려하고 공동 목표 달성에 큰 의미를 둔다는 차이가 있었죠. 하지만 다양한 국가의 유관 업체와 협업하는 데에 지난 해외 근무 경험을 바로 적용할 수 있게 되면서 회사 생활에 빠르게 적응할 수 있었습니다.

김성재: 저는 경력 신입이지만, 산업군이 달랐기 때문에 저의 부족함에 대한 걱정이 앞섰습니다. 하지만 DSFC, DS Univ. 등의 체계적인 교육 프로그램을 통해 지식을 빠르게 익힐 수 있었습니다. 또한, 회사에는 경력 신입사원의 적응을 위한 Social 멘토, Career 멘토제가 정착되어 있어서 회사 생활에 어렵지 않게 적응할 수 있었어요.

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덕업일치를 넘어 전문가로 성장하기

좋아하는 일과 함께여도, 좋아하는 마음을 꾸준히 유지하기 위해서는 많은 노력이 필요하다. 이들은 좋아하는 일에서 전문가로 성장하기 위해 어떤 노력을 하고 있을까?

Q. 업무 수행 중 어떤 부분에서 가장 큰 성취감을 느끼나요?

김성재: 무선통신 성능이 목표치에 도달하지 못하는 이슈가 발생한 적이 있어요. 당시 동료들과 며칠의 시행착오 끝에 이슈를 해결한 순간이 생각나네요. 이렇게 개발한 제품을 많은 사람들이 사용하는 걸 볼 때면 늘 뿌듯한데요. 저는 천성이 엔지니어인지라 문제를 해결해 내는 과정 자체에서 느끼는 성취감과 기쁨이 더 큽니다.

송민준: HBM 개발 파트 근무 당시 PRA(Production Readiness Approval) 과정을 경험한 적이 있습니다. PRA로 넘어갔다는 건, 제품 개발 단계에서 다양한 목표를 달성했다는 것과 같기에 정말 뿌듯했어요. 이전에는 PRA라는 목표 안에서 제품 개발에 힘썼다면, 현재는 개발품질팀에서 산업적 시각을 바탕으로 개발 제품의 PRA를 직접 담당하고 있는데요. 제품 개발 단계에서 얻은 경험과 현재 업무가 좋은 시너지가 됨을 느낄 때면 무척 만족스럽고, 더 큰 시너지를 기대하곤 합니다.

김주연: 메모리사업부 S/W개발팀은 업무 특성상 SSIR(Samsung Semiconductor India Research /삼성전자 반도체 인도법인) 엔지니어나 주재원분들과 협업할 일이 많아요. 이들과 소통할 때, 지난 해외 기업 근무 경험과 언어적 능력을 살려서 자신감 있게 임하고 있답니다.

Q. 세분 모두 원활한 회사 생활을 유지하기 위해 가지고 있는 취미가 있다면 소개해주세요.

송민준: 저는 업무로 쌓인 피로도를 해소하기 위해 테니스를 시작했어요. 운동을 할수록 스트레스 해소뿐 아니라, 생활의 균형도 점점 잡혀가는 걸 느낍니다.

김성재: ‘건강한 신체에 건강한 정신이 깃든다’는 말이 있죠. 저 역시 꾸준한 체력 관리가 회사 생활과 일상생활에 많은 도움이 된다고 믿고, 웨이트 트레이닝과 유산소 운동을 꾸준히 하고 있어요. 최근에는 사내 오케스트라 동호회에 가입해 더블베이스 연주도 하게 되었고요. 이렇게 틈틈이 취미 생활을 즐기고 체력을 관리하면서 몸과 마음을 건강하게 유지하려고 노력하고 있어요.

김주연: 저도 두 분처럼, 일상을 유지하는 데에 가장 중요한 것은 체력이라고 생각해요. 그래서 매일 몸을 움직이는 활동을 하려고 노력합니다. 사내에 정말 다양한 동호회가 있는데요. 저는 최근에 회사 동호회를 통해 프리다이빙의 매력에 빠졌어요. 물속에서 잠영하며 중력이 없는 듯 자유롭게 날아다니는 느낌이 좋아서 매주 풀장을 찾습니다.

Q. 마지막으로, ‘나만의 커리어 목표’가 있다면요?

송민준: 입사 초반에는 단순히 반도체 분야 전문가가 되고 싶다고 생각했지만, 실무 경험이 쌓일수록 목표가 조금씩 구체화되고 있습니다. 현재는 제품 개발 과정과 제품 품질 검증 경험으로 쌓은 제품 생산 일련의 과정에 대한 이해도를 바탕으로 ‘제품 신뢰성을 최대로 향상하는 분석 전문가’가 되는 것이 목표입니다. 지금의 모든 경험이 저만의 커리어가 되고, 해당 목표에 가까워지는 발판이 된다는 생각으로 업무에 임하고 있습니다.

김주연: 메모리사업부 S/W개발팀은 여러 나라의 다양한 업체들과의 협업을 진행하는 곳인데요. 이런 부서의 일원으로서 Global Client와의 기술 협의에 크게 기여하고자 여러 능력을 키우고 있습니다. 현재 주어진 업무에 집중하면서 팀 내 세미나에 적극적으로 참여해 소프트웨어 엔지니어로서 전문성을 쌓고 있고, 언어적 능력을 더 펼쳐보기 위해서 사내 교육 프로그램을 통해 중국어 회화 자격증도 준비하고 있어요.

김성재: 우선 단기적 목표는 ‘팀 내에서 ‘OO’이라는 분야는 누구를 찾아가지?’ 했을 때 팀원들이 바로 저를 떠올리도록 하는 것이에요. 장기적 목표는 국내 무선통신 분야에서 손꼽히는 전문가가 되는 것이고요. 제가 속한 시스템LSI사업부는 무선 통신 모뎀 개발에 성공한 국내 유일무이의 존재이자, 세계적으로도 손꼽히는 기술력을 갖춘 곳이기에, 큰 의미가 있는 목표라고 생각합니다. 저 역시 목표 달성을 위해서 현재는 당장 맡은 일에 집중하며 하루하루 최선을 다하고 있습니다.

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일과 일상을 자신감 있게 해내기 위해 자기만의 방식으로 꾸준히 움직이고, 이 과정을 양분 삼아 전문가로 쑥쑥 성장하고 있는 컴퓨터공학, 정보통신공학 신입사원들! 이들의 무한 성장을 응원한다.

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지난 10월 5일, 미국 실리콘밸리 미주총괄 캠퍼스에서 개최된 ‘삼성 시스템LSI 테크 데이 2023’에서 삼성전자 반도체는 300여 명의 고객사와 파트너사 관계자들을 상대로 초지능화, 초연결성, 초데이터를 가능하게 할 응용처별 최신 시스템 반도체 기술을 선보였다.

스마트 헬스 프로세서, IoT 보안 솔루션, 차세대 오토모티브 프로세서 등 미래를 이끌 차세대 시스템반도체 솔루션으로 가득했던 현장 속에서 빛났던 핵심 기술력을 더 면밀히 들여다보기 위해 삼성전자 반도체 뉴스룸이 시스템LSI 사업부 Sensor Solution팀 경규민 님과 미주법인 DSA Automotive SoC 마케팅팀 해럴드황 님을 만나 이야기를 나눴다.

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상상 그 이상, 우리의 또 다른 눈이 되어 줄 모바일 이미지센서

스마트폰 카메라 성능을 좌우하는 핵심 기술인 아이소셀 모바일 이미지센서는 우리의 또 다른 눈이 되어준다. 초고화소의 디테일로 정확한 장면을 담으면서도, 우리가 미처 바라보지 못한 구석구석을 보다 넓은 각도로 아름답게 담아낸다. 우리의 일상에 가장 밀접하게 닿아 있는 기술인 만큼, 삼성전자 반도체가 모바일 이미지센서에 기울이는 노력은 상당하다. 이번 삼성 시스템LSI 테크 데이 2023에서도 모바일 이미지센서를 향한 참관객들의 관심은 식을 줄 몰랐다. 현재 Sensor Solution팀에서 솔루션 기획 및 선행 기술 PoC (proof of concept) 개발 업무를 맡고 있는 경규민 님에게 물었다.  

Q. 이번 삼성 시스템LSI 테크 데이 2023에서 어떤 제품이나 기술을 준비했는지 소개해 달라

2억 화소 이미지센서 기반의 초고해상도 특수 줌 기술인 ‘줌 애니플레이스(Zoom Anyplace)’라는 데모 시스템 개발을 담당했다. 기존처럼 단일 제품이나 특정 기능을 전시하는 것이 아닌 토탈 솔루션을 소개하며, 고객들이 새로운 기능을 더 쉽게 이해할 수 있도록 준비했다.

Q. Zoom Anyplace는 행사 내내 참관객들의 이목을 집중시켰다. 데모를 준비하면서 가장 중점을 둔 포인트가 있었다면?

Zoom Anyplace의 핵심은 피사체를 멀리 잡을 만큼 넓은 공간에서 별도의 화질 저하 없이 사물을 자동 추적하여 최대 4배의 클로즈업 장면까지 동시에 촬영할 수 있다는 점이다. 예를 들어, 넓은 잔디밭에서 신나게 뛰어노는 아이를 찍을 때, 아름다운 잔디밭 풍경뿐만 아니라 행복한 아이의 얼굴도 4K 고화질로 동시에 촬영할 수 있다. 이번에 데모를 준비하면서 이런 성능을 작은 부스 안에서 어떻게 하면 잘 표현할 수 있을지가 관건이었고, 실제 고객들이 사용할 수 있는 상황들을 가정하여 최대한 많은 실사 촬영을 하고 영상을 만들어 표현했다.

Q. Zoom Anyplace 공간에 ‘아이소셀 HP2’가 사용된 이유는 무엇인가?

보통 아이소셀 HP2 하면, 2억 화소의 선명한 디테일을 가장 먼저 떠올리는데, Zoom Anyplace에서 아이소셀 HP2가 사용된 이유는 또 다른 장점 때문이다. Zoom Anyplace를 제대로 구현하기 위해서는 내가 원하는 사물이 어디에 있던 트레킹을 통한 확대가 가능해야 하고, 화질 저하 없는 고퀄리티의 이미지 데이터 확보를 위한 여러 이미지처리장치(ISP)가 필요한데, 아이소셀 HP2가 이 중요한 기능들을 내장하고 있기에 이번 전시에 사용됐다.

Q. 초고화소 이미지센서 기술의 탄생 배경이 궁금하다

작년 하반기에 부서에서 국내외 고객들을 대상으로 모바일 카메라 기능에 대한 니즈를 조사한 적이 있었다. 그 결과, 줌 배율을 전환했을 때 영상 품질이 균일하게 이루어지고, 여러 피사체의 동시 촬영이 가능하며, 흔들림 없는 사진과 영상을 촬영하고 싶은 니즈가 높은 것으로 분석되었다. 이런 니즈들을 해결하기 위해 연구와 개발을 거듭했고, 그렇게 탄생한 것이 초고화소 이미지센서다.

Q. 마지막으로 삼성 시스템LSI 테크 데이 2023에 참가한 소감은?

Zoom Anyplace 기술을 개발하기 위해 본사뿐만 아니라 여러 해외 연구소까지 정말 많은 노력과 시간을 기울였다. 지금 이 순간도 매우 기쁘지만, 이 기술이 상용화되어 많은 사람들이 즐겁고 행복하게 사용한다면 더 좋을 것 같다. 많은 관심과 격려 보내주셔서 정말 감사하고, 모든 분들이 항상 건강하고 행복하길 바란다.

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일상에 녹아 든 오토모티브 프로세서로 안전한 내일의 주행을 만들다

자동차는 더 이상 단순한 이동 수단만이 아니다. 이제는 집과 같이 삶의 경험을 공유하는 공간으로 변모하고 있다. 미래 모빌리티 시대가 도래한 것이다. 시동을 켜서 운전하는 행위 말고도 차량 내에서 접할 수 있는 새로운 경험은 무궁무진하다. 삼성전자 반도체는 삼성 시스템LSI 테크 데이 2023을 통해 편의성, 안전, 여기에 즐거움까지 더한 오토모티브 프로세서를 공개했다. 스마트한 주행을 도와줄 삼성전자 반도체 기술의 현주소가 궁금했다. 미주법인 DSA Automotive SoC 마케팅팀에서 근무 중인 해럴드황 님은 그 답이 ‘엑시노스 오토(Exynos Auto) V920’에 있다고 말했다.

Q. 엑시노스 오토 V920은 차세대 인포테인먼트를 주도할 새로운 오토모티브 프로세서로 주목받고 있다. 이 제품은 어떻게 탄생하게 되었는가?

탑승자를 위한 차량 내 인포테인먼트의 강화, 고급 운전자 보조 시스템의 발전, 그리고 자율 주행의 도입 등 자동차 업계의 급격한 발전과 더불어 그러한 기능들을 구현하고 뒷받침할 수 있는 전장부품의 수요 역시 급상승했다. 당시 삼성전자 반도체는 Exynos SoC 제품군이 있었으나, 일상적인 사용 요건으로는 전장 부품 기준을 만족할 수 없기에 별도로 전장용 제품군을 준비할 필요성이 있었고, 그렇게 탄생된 것이 엑시노스 오토(Exynos Auto) 제품군이다. 그중에서도 엑시노스 오토 V920은 이전 세대 제품군에 대한 고객사의 피드백을 받아들이고, 나날이 발전해 가는 업계 트렌드에 맞춰 새롭게 설계한 제품이다. 결과적으로 브랜드에 걸맞은 차량 내 인포테인먼트 요구사항과 미래를 대비하는 부분적인 고급 운전자 보조 시스템 지원에 충분한 성능을 달성할 수 있었다.

Q. 이전에 출시된 모델 대비, 엑시노스 오토 V920 제품만의 핵심적인 기술과 주요 기능에 대해 소개해 달라

일단 Arm의 최신 CPU IP를 적용해 이전 모델보다 연산성능을 한 배 반 이상 끌어올렸고, 여기에 AMD와의 협업으로 개발한 새로운 아키텍처인 Samsung GPU가 탑재되어, 그래픽 성능도 큰 폭으로 올랐다. 마지막으로 내장된 AI 가속기, NPU의 성능도 두 배 이상 올라 보다 향상된 고급 운전자 보조 시스템 지원이 가능해졌다.

Q. 이번 삼성 시스템LSI 테크 데이 2023에서 선보인 엑시노스 오토 V920으로 사용자들은 어떤 새로운 경험을 하게 될지 궁금하다

엑시노스 오토 V920은 절대적인 성능 개선과 완전히 새로운 그래픽스 처리기가 도입된 제품이기에 사용자들은 보다 빠른 응답 속도와 부드러운 애니메이션을 접할 수 있다. 뿐만 아니라, 무려 5K의 고해상도로 펼쳐지는 방대하고 넓은 디스플레이 화면과 향상된 AI 기능까지도 경험할 수 있을 것이다.

Q. 앞으로의 오토모티브 프로세서 분야는 어떤 방향으로 더 발전하게 될지 예상해 본다면?

이전까지의 전장 시스템이 분산되고 독립적인 자동차 전자제어장치 기반이었다면, 요즘의 전장 시스템은 점차 중앙집중형 통합제어기 기반으로 바뀌어 가고 있다. 다시 말해, 다수의 일반적인 칩셋에서 하나의 강력한 칩셋으로 변모해 나간다는 의미다. 차세대 엑시노스 오토 제품군을 포함한 앞으로의 전장용 반도체는 더 높은 연산 성능과 더 빠른 그래픽스 처리기, 더 강력한 AI 가속기를 보유한 단일 칩셋을 개발하는 것을 목표로 발전해 나갈 것으로 예상해 본다.

Q. 삼성 시스템LSI 테크 데이에 참가한 참관객들 혹은 삼성전자 반도체 뉴스룸 독자들에게 전하고 싶은 메시지가 있다면?

삼성전자는 언제나 기술 혁신에 앞장서 왔고, 이번 행사에서 확인한 시스템 반도체 기술과 제품들은 삼성전자 반도체의 저력을 내보인 여러 정수 중 일부이다. 참관객들이 행사에서 보여준 많은 관심은 곧 참관객들이 추후에 진행할 프로젝트의 양분으로 되돌아갈 것이라 확신한다. 더불어 삼성전자 반도체 뉴스룸을 통해 행사 데모 전시에 심혈을 기울여 지원해 주신 SAIT 연구원 여러분께 깊은 감사를 표한다.

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일상을 변화시킬 미래 기술을 위해 오늘도 도전하고 있는 삼성전자 반도체. 이제는 생성형 AI를 넘어, 선행적 AI 시대로 한 걸음 나아가야 할 때다. 삼성전자 시스템 반도체만의 혁신 기술력으로 새롭게 써 내려갈 미래를 기대해 본다.

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삼성전자는 올해 9월에 뮌헨에서 열리는 세계 최대 규모의 자동차 벤더, 공급업체 및 기술 브랜드가 한자리에 모이는 IAA 모빌리티 2023에 참가할 예정입니다. 이 컨퍼런스는 자동차 산업의 최신 발전상을 선보이며 업계 리더들이 혁신을 발표하고 트렌드를 논의하며 모빌리티의 미래를 주도하는 플랫폼으로 자리 잡았습니다.

올해 행사를 앞두고, 예상되는 가장 큰 트렌드 몇 가지를 살펴보고 최신 시스템 LSI 솔루션이 자동차 산업의 미래를 어떻게 형성해 나갈지 살펴보고자 합니다. 물론 완전 자율 주행 차량과 미래 지향적인 기술에 대한 이야기도 있겠지만, 이번 전시회에서 가장 흥미로운 주제는 향후 12개월 동안 우리에게 영향을 미칠 트렌드입니다. 이를 염두에 두고 올해 전시회를 장식하고 현재, 그리고 머지않은 미래의 우리 삶에 점점 더 많은 영향을 미칠 세 가지 트렌드에 대해 알아보겠습니다.

1. “디스플레이화 (Screenification)” 와 이동 중 경험

차량의 디지털화는 우리가 자동차와 상호작용하는 방식을 혁신적으로 변화시켜 운전을 ‘하는 것’에서 ‘경험하는 것’으로 바꾸고 있습니다.

가장 확실한 예는 엔터테인먼트, 통신 및 기타 고급 기능을 통합하여 승객에게 원활하고 몰입감 있는 경험을 제공하는 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템의 도입이 증가하고 있다는 점입니다. 이러한 인포테인먼트 솔루션의 도입으로 운전자와 승객과의 상호 작용이 증가하고 궁극적으로 더 많은 고성능 디스플레이를 활용하게 될 것입니다.

올해 CES에서 우리는 이미 대시보드, 머리 받침대, 심지어 운전대에 디스플레이를 결합한 모습과 더불어 곡면 울트라 와이드 디스플레이가 적용된 자동차를 보았습니다. 증가하고 있는 첨단 IVI 시스템에 대한 수요를 충족하기 위해 부품 기술은 진화하고 있으며, 엑시노스 오토 V와 같은 프로세서는 최대 6개 디스플레이 컨트롤러와 여러 운영 체제를 지원하고 있습니다.

2. 안전한 주행을 위한 센서 기술

최근 몇 년 동안 차량 전체에 장착되는 센서의 수가 급격히 증가했습니다.

아이소셀 오토 4AC는 차량용 애플리케이션에 최적화된 최초의 아이소셀 이미지 센서입니다. 이 최신 이미지 센서는 HD 해상도와 첨단 HDR(High Dynamic Range) 및 플리커 완화 기능을 탑재하여 주차 보조와 같은 기본적인 기능뿐만 아니라 급변하는 조명 조건에서 시야 방해 요소를 줄여 안전한 주행 경험을 제공합니다.

하지만 많은 운전자들이 차량 외부의 센서 기능은 잘 알고 있지만, 차량 내부에도 센서가 곳곳에 장착되어 있다는 사실은 잘 알지 못합니다. 올해 전시회에서는 차량뿐만 아니라 운전자 자신을 모니터링하는 데 사용되는 내부 안전 센서에 대한 관심이 훨씬 더 높을 것으로 예상됩니다.

눈 깜빡임 속도와 같은 신체 활동을 추적하여 AI 알고리즘과 결합된 내부 센서가 운전자가 피곤해지면 이를 감지하고, 운전자가 운전 중 졸음운전을 할 경우 주의 또는 안전 경고 메시지를 전달합니다. 이러한 유형의 센서 기반 시스템이 점차 미래 차량의 필수 안전 기능으로 자리 잡을 것으로 예상됩니다.

3. 지속 가능성, 전기차 그 이상의 가치

세계 최대 규모의 자동차 전시회인 IAA 모빌리티에서 슈퍼 배터리와 스마트 충전소 등 전기차와 관련 기술을 빼놓고는 이야기할 수 없을 것입니다.

하지만 전기차뿐만 아니라 자동차 산업 전반의 지속 가능성에 대한 폭넓은 논의가 이루어질 것으로 보입니다.

시스템 관점에서 볼 때, 이제 자동차는 전반적으로 지속 가능성 기준을 충족해야 합니다. 소비자의 요구, 글로벌 규제, 탄소 중립 목표 등이 복합적으로 작용하여 모든 전자 기기는 전력소비를 줄이고 효율을 높이는 데 중점을 두고 가장 작은 부품까지 지속 가능한 방식으로 생산되어야 합니다. 올해 전시회에서 자동차 업계에서 가장 지속 가능한 공급망을 구축하고자 하는 삼성의 목표와 이 분야에서 삼성이 이룬 성과를 공유할 수 있어 기대됩니다.

올해 IAA 모빌리티 2023에서 선보여질 모든 미래 지향적인 트렌드의 이면에는 세심하게 설계된 요소들이 숨겨져 있습니다. 시스템 차원에서 이루어지는 보이지 않는 혁신들이 승객의 안전을 강화하고 지구 환경을 보호하는 데 의미 있는 진전을 이루어 낼 것입니다.

IAA 모빌리티 2023에 참가하는 삼성 반도체에 대한 자세한 내용 및 최신 자동차 혁신 동향과 애플리케이션에 대한 설명은 아래 사이트에서 확인할 수 있습니다.

https://semiconductor.samsung.com/emea/insights/application/automotive/

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학생들에게도, 직장인에게도 너무나 소중한 점심시간! 이 금 같은 시간을 농구로 시작하는 직장인이 있습니다. 삼성전자 반도체 시스템LSI 사업부 센서사업팀에서 근무하는 김도영 님입니다. 그는 모바일 제품에 들어가는 이미지센서 픽셀의 구조를 설계하고 성능을 향상시키는 일에 매진하고 있습니다.

한편 픽셀 개발에 몰두하는 업무 시간 이외에는 대부분의 시간을 농구 연습으로 채우는데요. 아무리 늦은 시간이라도 농구만 할 수 있다면 언제, 어디든 찾아가 연습하는 열정이 엿보입니다. 삼성전자 반도체의 ‘송태섭’이라 불리는 도영 님의 농구 실력, 삼중생활 영상을 통해 감상해 보세요!

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■ 팝업북으로 한국사가 머리에 쏙쏙! 임직원들의 재능기부로 탄생한 선물

삼성전자 System LSI 사업부 임직원들은 한국 역사가 생소한 다문화 가정 학생들을 위해 선사시대부터 근현대사까지 한국의 역사를 담은 팝업 북(Pop-up Book, 입체 그림책) 240권을 손수 제작하여 선물하였는데요.

‘팝업 북’은 책을 펼쳤을 때 입체적으로 내용이나 그림이 나타나는 재미난 효과를 가미한 것으로 책에 흥미를 갖게 하는 장점이 있어 어린 학생들이 한국사를 친숙하고 쉽게 이해하도록 돕는 좋은 학습도구가 될 것으로 기대됩니다.

삼성전자의 임직원들은 재능기부를 통해 신학기를 맞은 다문화가정 학생들에게 기억에 남는 특별한 선물을 제공하고자 팝업북 만들기 활동을 계획하였는데요. 지난 11일과 12일 양일간에 걸쳐 2백여 명의 임직원이 제작에 동참했습니다.

이 날 만들어진 책은 2월 26일 용인시 처인구에 위치한 용마초등학교를 시작으로 삼성전자 기흥캠퍼스 인근의 다문화 거점 초등학교(용마초, 용천초, 신갈초) 3곳에 전달될 예정입니다.

재능기부 활동에 동참한 삼성전자 정신화 과장은 “동료들과 함께 만든 책이 다문화 가정 아이들에게 역사에 흥미를 느끼게 하고 사회 적응에도 도움을 줄 수 있길 바란다.”고 말했습니다.

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지난 4분기는 환율 변동, 유가 급락 등 불안정한 상황에서도 반도체 사업의 호조와 디스플레이 패널 판매 증가 영향으로 실적이 개선됐습니다.

■ 2014년 4분기 매출 52조 7300억 원, 영업이익 5조 2900억 원

삼성전자의 4분기 실적은 전반적으로 사업이 개선되는 상황 속에서 전분기 대비 매출은 약 11% 증가, 영업이익은 1.2조원 증가했고 이익률도 소폭 개선됐습니다.

한편, 4분기 환율이 급변동한 가운데 부품 사업은 달러화 강세로 긍정적 영향이 발생했으나 세트 사업에서 이머징 국가의 통화 약세에 따른 부정적 영향이 발생하면서 상쇄 효과를 일으켜 전사적으로는 환율에 따른 영향이 크지 않았습니다.

부품 사업의 경우 메모리는 성수기 효과로 수요 견조세가 지속되어 고부가 제품 판매가 확대됐고, 시스템LSI는 20나노 AP 공급 증가에 따른 가동률 향상으로 실적이 개선됐습니다.

디스플레이 사업의 경우, LCD패널 고부가 제품 판매가 늘어났고 OLED패널은 프리미엄 제품 판매 확대로 실적이 향상됐습니다.

IM부문은 갤럭시 노트4 등 프리미엄 제품 판매 확대에 따라 평균판매가격(ASP)이 개선되고 유통재고가 안정적으로 유지되면서 실적이 증가했습니다.

특히 삼성전자는 전사적으로 4분기에 비용의 효율적 집행과 향후 견실한 성장을 위한 체질 개선에 중점을 뒀는데요. 2015년은 유로존 경기 둔화, 신흥국 금융 리스크 등으로 글로벌 경영 환경의 불확실성이 더욱 커질 것으로 전망되고 있습니다.

올해는 삼성전자 각 부문별로 상황에 따라 안정세, 회복세, 성장세가 공존하는 한 해가 될 것으로 예측되고 있는데요.

D램, LCD패널, TV 사업은 차별화된 기술과 고부가 제품을 바탕으로 안정적이고 견조한 실적 유지가 기대됩니다.

스마트폰, OLED패널 사업은 원가 경쟁력과 제품 차별화를 바탕으로 실적 회복에 주력할 예정이며, 낸드와 시스템LSI 사업은 기술 리더십을 바탕으로 새로운 성장기반을 확보하는 한 해가 될 것으로 예측됩니다.

한편, 2014년 시설투자는 23조 4000억 원(반도체 14조 3천억 원, 디스플레이 4조 원 등)으로 당초 계획된 수준과 큰 차이 없이 집행됐고, 올해는 글로벌 경영 환경과 사업별 시황 전망 등을 고려해 종합적으로 검토 중이며 전년 대비 투자 규모는 증가할 것으로 전망됩니다.

• 반도체 –

4분기 삼성전자 메모리는 10나노급 공정 전환과 신제품 수요에 적극 대응해 수익성을 확보했고, 2014년 상반기부터 분기 10억불 이상 매출을 이어 온 SSD도 성장세를 지속했는데요.

시스템LSI 사업은 20나노 모바일 AP 공급 증가와 LSI 제품 판매 확대로 전분기 대비 실적이 개선됐다.

2015년 메모리 시장의 경우 서버ㆍ모바일ㆍSSD향의 고용량 신제품 수요가 지속 증가할 것으로 예상됩니다.

올해 삼성전자는 D램의 경우 20나노 공정 전환을 통해 원가 절감을 지속 추진하고 서버와 모바일향 고용량 신제품 공급을 확대할 계획입니다.

낸드는 V-낸드 제품 공급을 확대해 제품 경쟁력을 더욱 강화하고 고용량 모바일 스토리지 수요에 적극 대응하여 수익성 확보를 지속 실시할 방침이며, 시스템LSI는 14나노 핀펫(FinFET) 제품의 안정적 공급과 아이소셀(ISOCELL) 고화소 CIS 등 고부가 제품 판매 확대로 실적 회복을 추진할 계획입니다.

특히, 중장기 성장세를 이어 가기 위해 파운드리 거래선 다변화와 모바일 AP 제품 경쟁력 강화에도 주력할 방침입니다.

1분기는 계절적 비수기 영향이 예상되나, 서버ㆍ모바일향 메모리 수요가 견조할 전망이며 시스템LSI는 14나노 제품 양산을 본격화해 거래선에 신제품 공급을 시작할 예정입니다.

• 디스플레이(Display Panel) –

지난해 4분기에 LCD부문은 연말 성수기를 맞아 TV패널에 대한 수요 강세가 지속되고 UHD, 커브드, 60형 이상 프리미엄 제품 판매 확대에 힘입어 전분기 대비 실적이 개선됐습니다.

OLED 부문 역시 신규 프리미엄 패널의 판매 증가로 전분기 대비 실적이 향상되었는데요.

2015년 LCD 패널은 견조한 시장 상황이 유지될 것으로 예상되나, 하반기에는 수급 상황이 변화될 리스크 요인이 상존하는 만큼 수익성 위주 제품 믹스 운영에 집중해 시장 변화에 대응할 계획입니다.

또한, 중소형 패널의 경우 업체간 경쟁이 더욱 치열해 질 것으로 전망되므로 제품, 원가 경쟁력이 강화된 OLED 패널 확대와 수익성 제고에 주력할 예정입니다.

그리고 올해 1분기에 LCD 부문은 TV 업체들의 재고 확보와 신제품 수요에 적극 대응해 견조한 실적을 유지하고, OLED 부문은 신규 하이엔드 스마트폰 수요 대응은 물론 제품 라인업과 거래선 확장을 통한 판매 확대로 수익성 개선을 중점 추진할 방침입니다.

• IM (IT & Mobile Communications) –

4분기 삼성전자 무선사업은 전분기 대비 스마트폰 판매량은 소폭 감소했으나, 실적이 다소 개선됐습니다.

갤럭시 노트4의 글로벌 확산 등으로 하이엔드 제품 판매가 확대되어 평균판매가격(ASP)가 상승했고, 유통재고가 안정적 수준으로 유지되면서 마케팅 비용을 효율적으로 집행해 매출과 영업이익이 3분기 대비 증가했습니다.

2015년 스마트폰 시장은 중국, 인도 등 신흥시장 성장과 LTE 서비스 글로벌 확산에 따라 성장이 지속될 것으로 전망되며, 태블릿 시장은 중저가 제품 중심으로 성장할 것으로 예측되는데요.

올해 삼성전자는 새로운 소재와 혁신적인 디자인, 차별화된 기능을 적용한 경쟁력 있는 제품을 선보여 스마트폰 판매 확대를 추진하고 R&D와 마케팅 등 전분야에 걸쳐 효율을 높여 수익성을 확보할 방침입니다.

태블릿도 프리미엄 시장과 보급형 시장 중심으로 라인업 운영을 효율화하고 제품 경쟁력도 높여 성장을 지속 추진할 계획입니다.

그리고 새로운 성장 동력 확보를 위해 웨어러블 기기는 다양한 포트폴리오와 디자인 차별화를 통해 시장을 선도하고, B2B사업은 모바일 보안 플랫폼 ‘녹스(Knox)’를 기반으로 글로벌 업체와의 파트너십 강화로 사업을 확대할 예정입니다.

한편, 올해 1분기 스마트폰과 태블릿 시장은 계절적 비수기로 인해 지난 4분기 대비 수요 감소가 예상되는 가운데, 삼성전자는 갤럭시 A 등 신제품 라인업 강화를 통해 스마트폰 판매량을 늘려 전분기 대비 실적 개선에 역량을 집중할 계획입니다.

• CE (Consumer Electronics) –

4분기 평판TV 시장은 연말 성수기 효과로 수요가 증가해 전분기 대비 20% 중반대로 성장한 가운데, 삼성전자는 UHDㆍ커브드 TV 등 프리미엄 제품 판매 확대로 전분기 대비 판매량이 40%대로 증가해 실적이 늘어났습니다.

삼성전자 생활가전 사업은 북미 시장 중심으로 냉장고와 세탁기 판매가 확대되어 전분기 대비 실적이 개선됐는데요.

2015년 TV 시장은 UHD TV의 본격화와 사이즈 대형화 추세가 지속되면서 업체간 신기술 경쟁이 가속화되어 성장세를 이어 갈 것으로 기대되고 있습니다.

삼성전자는 카드뮴을 사용하지 않는 환경 친화적이고 나노 크리스탈 기술이 적용된 신규 프리미엄 제품인 SUHD TV 출시로 궁극의 화질 경험을 제공하는 한편, 개방형 플랫폼인 타이젠 OS를 탑재한 스마트TV를 통해 스마트홈과 IoT(사물인터넷) 시대에 적극 대응할 예정입니다.

올해 생활가전 사업은 신제품 출시와 소비자 접점의 마케팅 강화를 통해 매출을 극대화하고, 프리미엄 제품 판매 확대에 주력하여 수익성 확보를 적극 추진할 계획입니다.

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아침에 눈 뜨자마자 시간을 확인하는 휴대폰의 SIM 카드에서부터 출근길 사용하는 교통카드, 편의점 등에서 제품을 구매할 때 사용하는 신용카드, 회사에 출입할 때 개인 확인을 위해 필요한 출입증 등 일상생활에서 아침부터 저녁까지 사용하는 스마트카드IC를 만들어 가는 사람들이 바로 삼성전자 시스템LSI 사업부의 스마트카드 개발팀인데요.

특히, 이 팀에서 개발한 삼성전자의 스마트카드IC는 90나노 공정을 적용한 264KB 플래시 제품으로 국제 공통 평가 기준인 CC(Common Criteria) 보안 인증에서 최고 등급인 ‘EAL7(Evaluation Assurance Level)’을 획득해 세계 최고의 보안성을 인정받는 등 신화를 창조하고 있습니다. 

그 동안 전자 ID, 금융 분야의 스마트카드IC는 정보 저장을 위해 EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory)을 탑재한 제품을 주로 사용했는데요. 한 번 저장하면 수정이 어려워 보안성은 높지만, 제품의 효율적인 사용이 어렵다는 단점이 있었습니다. 

반면, 플래시 메모리 기반의 스마트카드IC는 필요한 소프트웨어를 자유롭게 탑재하고 변경할 수 있음에도 불구하고 보안성이 취약해 널리 활용되지 못했기 때문에 이번 CC 보안 인증이 더욱 큰 의미를 갖는다고 볼 수 있습니다. 지금부터 신화 창조의 숨은 이야기를 소개합니다.

*CC보안인증이란?
CC(국제공통평가기준)인증은 국가마다 상이한 평가기준을 연동시키고 평가결과를 상호인증하기 위해 재정된 평가기준으로 1999년 6월에 국제표준으로 승인되었습니다. CC인증이 필수적인 제품군으로 스마트카드, 보안관리서버, 웹방화벽, 무선침입방지, 무선랜 인증, 스팸메일 차단, 바이러스 백신 등이 있습니다.

문전박대는 옛날이야기! 보안 인증 최고 등급 신화를 쓰다!

삼성전자가 스마트카드와 관련된 사업을 시작한 것은 1990년대. 대한민국 정부의 전자주민증 사업이 거론되던 시기였습니다. 시장에서는 이미 유럽 선진 기업들이 명성을 떨치고 있었는데요. 

뒤늦게 시장에 뛰어들었음에도 불구하고, 삼성전자는 특유의 패기와 열정으로 시장의 문을 두드렸습니다. 당시, 세계 시장을 뛰어다니며 고객사와의 미팅을 추진했지만 임원진이 찾아가도 문전박대 당하기 일쑤였다고 합니다.

김성현 수석
“담당 임원분들이 갔는데도, 고객을 만나지 못하고 문전박대 당했던 시절이 있었습니다. 시장 경쟁력이 있어야 하는데, 보안 때문에 어렵다는 피드백을 받았었죠. 위험이 있으면 감수하려고 하지 않는 냉정한 시장 상황에서 저희가 할 수 있는 것은 보안 분야의 최고가 되자는 다짐과 실행밖에 없었습니다.”

‘비 온 뒤 땅이 굳는다’는 속담이 있듯이 냉정한 시장 반응은 담당 임직원들에게 더욱 굳은 각오와 최고의 기술력을 구현하고자 하는 노력의 밑거름이 되어주었습니다. 그리고 2013년에 최고의 결실을 보게 되었죠. 바로, 스마트카드IC 중 90나노 공정을 적용한 264KB 플래시 제품이 국제 공통 평가 기준인 CC 보안 인증에서 최고 등급인 ‘EAL7’을 획득한 것입니다.

국제 공통평가기준 CC ‘EAL7’의 의미

삼성전자가 이번에 인증받은 ‘EAL7’ 등급 획득은 국제 공통평가기준 CC의 공식발급 기관 중 하나인 프랑스 ANSSI(Agence nationale de la securite des systemes d’information)에서 발급받은 것입니다. CC 보안 인증에서 세계 최초로 반도체분야의 현존 최고 등급을 획득한 것은 삼성전자만의 기술력이 소비자에게 다방면으로 다가설 수 있는 발판으로 거듭나고 있습니다.

조성희 상무
“이번 CC EAL7인증은 전세계 최초로 최고 등급의 보안기술 인증을 받은 것으로, 시장 상황보다 1년 이상 앞선 기술로 보고 있습니다.  보안은 현대 생활에서 필수적으로 필요한 기술이며, 특히 보안성이 요구되는 IT/Mobile 분야에서 신규 시장이 본격적으로 형성되고 있습니다.  최고 수준의 보안 기술을 기반으로, 현재 스마트카드 메인 시장인 SIM 및 FSID 시장 외에 신규 시장 개척을 위해 노력을 아끼지 않고 있습니다.”

CC 보안 인증 레벨에는 1부터 7까지의 숫자가 있는데요.  최고 등급인 7이라는 숫자에는 특별한 의미가 있습니다. EAL7 등급의 제품은 핵무기 등 고안정성이 요구되는 제품에서도 사용될 수 있는 수준의 보안 등급을 뜻하기도 한다는군요. 

김정현 수석
“CC 보안 인증에서 7이라는 것은 제일 높은 숫자입니다. 이 숫자에는 수치상으로 표현할 수 없는 기술적인 부분이 객관적으로 표현된 것입니다. 삼성전자가 스마트카드IC 업계 최초로 상을 받았는데요. 삼성전자 스마트카드가 security 제품의 선두에 있고, 그것을 기반으로 NFC와 eSE를 활용한 mobile payment, 전자 여권, 뱅킹 카드 등 security를 기초로 하는 다양한 사업에 진출해 사용자들을 해킹의 위협에서 벗어날 수 있도록 하는 베이스가 된 것입니다.”

CC 보안 인증에서 최고 등급을 획득하기까지 1년에 달하는 긴 시간이 걸렸지만, 기술에 대한 확신이 있었기 때문에 지치지 않고 결과를 기다릴 수 있었다고 합니다. 특히, 기존까지 구현해 왔던 기술력과 다른, 삼성전자만의 혁신적인 기술력이 바탕이 되어준 점이 참여한 임직원들에게 남다른 보람으로 다가오기도 합니다.

이경진 선임

“장비 등을 기존 보다 많이 구축해 테스트 방법을 다양화하고, 케이스를 강화해 많은 시간과 노력을 들여 평가한 제품이었습니다. 개인적으로 심혈을 기울인 제품이었는데, 인증을 받았다는 소식을 들었을 때에는 정말 기뻤습니다. 함께 수고한 팀원분들 모두 기쁨을 나누었어요.(웃음)”

Security담당 임직원, 세계 최고 수준의 해커가 되다!

해커들의 다양한 해킹 방법을 알아야 보안과 관련한 방어를 할 수 있기 때문에, Security를 담당하는 임직원들은 세계 최고 수준의 해커가 되어야 합니다. 

나지명 책임
“해커들의 해킹 방법은 정말 다양한데요. 칩에 동작하는 전류만 보고도 칩의 정보를 알아내는 기술이 있습니다. 레이저를 통해 해킹하는 등 해킹 방법이 날마다 진화하고 있기 때문에, 저희 팀원 중 해커도 있죠.(웃음) 공격에 대한 방어를 하려면 공격이 무엇인지 알아야 하기 때문입니다.”

스마트 카드 IC는 주파수, 전압, 온도 등 다양한 조건, 일정 수준 안에서만 정상적인 동작을 하게 설계됩니다. 설계할 때부터 보안을 고민한 설계가 들어가게 되는 것이죠. 

강호열 수석
“Smart Shield, Smart Sensor, Smart Core를 통해 스마트카드IC의 보안 설계가 구현됩니다. RE(Reverse Engineering)를 통한 해킹뿐만 아니라, 설계한 사람이 해킹을 시도해도 해킹 자체가 불가능하게 설계되어 있습니다.”

사용하는 이메일 계정이나 웹사이트의 로그인 비밀번호를 변경하라는 메시지가 가끔 귀찮게 여겨질 때가 있습니다. 이처럼 보안은 사용자 입장에서는 불편한 것으로 여겨지기도 하는데요. 

이병훈 수석 
“보안은 미래 리스크에 대한 투자입니다. 보안에 대한 경각심이 없는 경우가 많은데요, 앞으로 다가올 수 있는 재난에 사전 준비를 하고, 대비하는 자세가 반드시 필요합니다. 아무리 강조해도 모자람이 없는 부분입니다.”

“최고의 제품을 위해 노력하겠습니다!”

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