삼성전자는 올해 9월에 뮌헨에서 열리는 세계 최대 규모의 자동차 벤더, 공급업체 및 기술 브랜드가 한자리에 모이는 IAA 모빌리티 2023에 참가할 예정입니다. 이 컨퍼런스는 자동차 산업의 최신 발전상을 선보이며 업계 리더들이 혁신을 발표하고 트렌드를 논의하며 모빌리티의 미래를 주도하는 플랫폼으로 자리 잡았습니다.

올해 행사를 앞두고, 예상되는 가장 큰 트렌드 몇 가지를 살펴보고 최신 시스템 LSI 솔루션이 자동차 산업의 미래를 어떻게 형성해 나갈지 살펴보고자 합니다. 물론 완전 자율 주행 차량과 미래 지향적인 기술에 대한 이야기도 있겠지만, 이번 전시회에서 가장 흥미로운 주제는 향후 12개월 동안 우리에게 영향을 미칠 트렌드입니다. 이를 염두에 두고 올해 전시회를 장식하고 현재, 그리고 머지않은 미래의 우리 삶에 점점 더 많은 영향을 미칠 세 가지 트렌드에 대해 알아보겠습니다.

1. “디스플레이화 (Screenification)” 와 이동 중 경험

차량의 디지털화는 우리가 자동차와 상호작용하는 방식을 혁신적으로 변화시켜 운전을 ‘하는 것’에서 ‘경험하는 것’으로 바꾸고 있습니다.

가장 확실한 예는 엔터테인먼트, 통신 및 기타 고급 기능을 통합하여 승객에게 원활하고 몰입감 있는 경험을 제공하는 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템의 도입이 증가하고 있다는 점입니다. 이러한 인포테인먼트 솔루션의 도입으로 운전자와 승객과의 상호 작용이 증가하고 궁극적으로 더 많은 고성능 디스플레이를 활용하게 될 것입니다.

올해 CES에서 우리는 이미 대시보드, 머리 받침대, 심지어 운전대에 디스플레이를 결합한 모습과 더불어 곡면 울트라 와이드 디스플레이가 적용된 자동차를 보았습니다. 증가하고 있는 첨단 IVI 시스템에 대한 수요를 충족하기 위해 부품 기술은 진화하고 있으며, 엑시노스 오토 V와 같은 프로세서는 최대 6개 디스플레이 컨트롤러와 여러 운영 체제를 지원하고 있습니다.

2. 안전한 주행을 위한 센서 기술

최근 몇 년 동안 차량 전체에 장착되는 센서의 수가 급격히 증가했습니다.

아이소셀 오토 4AC는 차량용 애플리케이션에 최적화된 최초의 아이소셀 이미지 센서입니다. 이 최신 이미지 센서는 HD 해상도와 첨단 HDR(High Dynamic Range) 및 플리커 완화 기능을 탑재하여 주차 보조와 같은 기본적인 기능뿐만 아니라 급변하는 조명 조건에서 시야 방해 요소를 줄여 안전한 주행 경험을 제공합니다.

하지만 많은 운전자들이 차량 외부의 센서 기능은 잘 알고 있지만, 차량 내부에도 센서가 곳곳에 장착되어 있다는 사실은 잘 알지 못합니다. 올해 전시회에서는 차량뿐만 아니라 운전자 자신을 모니터링하는 데 사용되는 내부 안전 센서에 대한 관심이 훨씬 더 높을 것으로 예상됩니다.

눈 깜빡임 속도와 같은 신체 활동을 추적하여 AI 알고리즘과 결합된 내부 센서가 운전자가 피곤해지면 이를 감지하고, 운전자가 운전 중 졸음운전을 할 경우 주의 또는 안전 경고 메시지를 전달합니다. 이러한 유형의 센서 기반 시스템이 점차 미래 차량의 필수 안전 기능으로 자리 잡을 것으로 예상됩니다.

3. 지속 가능성, 전기차 그 이상의 가치

세계 최대 규모의 자동차 전시회인 IAA 모빌리티에서 슈퍼 배터리와 스마트 충전소 등 전기차와 관련 기술을 빼놓고는 이야기할 수 없을 것입니다.

하지만 전기차뿐만 아니라 자동차 산업 전반의 지속 가능성에 대한 폭넓은 논의가 이루어질 것으로 보입니다.

시스템 관점에서 볼 때, 이제 자동차는 전반적으로 지속 가능성 기준을 충족해야 합니다. 소비자의 요구, 글로벌 규제, 탄소 중립 목표 등이 복합적으로 작용하여 모든 전자 기기는 전력소비를 줄이고 효율을 높이는 데 중점을 두고 가장 작은 부품까지 지속 가능한 방식으로 생산되어야 합니다. 올해 전시회에서 자동차 업계에서 가장 지속 가능한 공급망을 구축하고자 하는 삼성의 목표와 이 분야에서 삼성이 이룬 성과를 공유할 수 있어 기대됩니다.

올해 IAA 모빌리티 2023에서 선보여질 모든 미래 지향적인 트렌드의 이면에는 세심하게 설계된 요소들이 숨겨져 있습니다. 시스템 차원에서 이루어지는 보이지 않는 혁신들이 승객의 안전을 강화하고 지구 환경을 보호하는 데 의미 있는 진전을 이루어 낼 것입니다.

IAA 모빌리티 2023에 참가하는 삼성 반도체에 대한 자세한 내용 및 최신 자동차 혁신 동향과 애플리케이션에 대한 설명은 아래 사이트에서 확인할 수 있습니다.

https://semiconductor.samsung.com/emea/insights/application/automotive/

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실시간으로 바다 영상을 보며 파도에 대한 갈증을 해소하는 삼반인이 있습니다. 파운드리사업부 Customer Engineering팀에서 근무하는 김현경 님의 이야기인데요.

현경 님은 파운드리 고객사와의 기술적인 논의와 소통 업무를 담당하며, 팀의 Education Agent로서 팀원들이 교육을 통해 성장할 수 있도록 돕는 역할도 하고 있습니다. 시원시원하고 유쾌한 그녀의 성격은 부캐 활동에서도 잘 드러나는데요. 퇴근 후 찾은 인공서핑장에서 파도에 당당하게 맞서는 수준급의 ‘서핑’ 실력으로 이목을 집중시켰습니다.

청량감 넘치는 현경 님의 삼중생활, 모두 영상 속 서핑의 매력에 풍덩 빠져볼까요?

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삼성전자가 차세대 그래픽 시장의 성장을 주도할 ’32Gbps GDDR7(Graphics Double Data Rate) D램’을 업계 최초로 개발했습니다.

* Gbps(Gigabit per second): 1초당 전송되는 기가비트 단위의 데이터

삼성전자는 지난해 업계 최초로 ’24Gbps GDDR6 D램’을 개발한데 이어, ’32Gbps GDDR7 D램’도 업계 최초로 개발해 그래픽 D램 시장에서 기술 리더십을 더욱 공고히 했습니다.

’32Gbps GDDR7 D램’은 주요 고객사의 차세대 시스템에 탑재돼 연내 검증이 시작될 예정입니다.

이번 제품은 한층 향상된 고성능·저전력 특성을 갖춘 16Gb 제품으로, 기존 대비 성능은 1.4배, 전력 효율은 20% 향상됐습니다.

삼성전자는 이번 제품에 ‘PAM3 신호 방식’을 신규 적용해 데이터 입출력 핀 1개당 최대 32Gbps의 업계 최고 속도를 구현했습니다.

‘PAM3 신호 방식’은 기존 NRZ 방식보다 동일 신호 주기에 1.5배 더 많은 데이터를 전송할 수 있는 기술입니다.

* PAM3(Pulse-Amplitude Modulation): ‘-1’과 ‘0’ 그리고 ‘1’로 신호 체계를 구분하여 1주기마다 1.5비트 데이터를 전송
* NRZ(Non-Return-to-Zero): ‘0’과 ‘1’로 신호 체계를 구분하여 1주기마다 1비트 데이터를 전송

’32Gbps GDDR7 D램’을 그래픽 카드에 탑재하면 최대 초당 1.5TB의 데이터를 처리할 수 있습니다. 이는 기존 최대 1.1TB를 제공하는 GDDR6 대비 1.4배 향상된 성능입니다.

* 1.5TB는 30GB 용량의 UHD 영화 50편을 1초 만에 처리할 수 있는 속도

삼성전자는 고속 동작에 최적화된 저전력 설계 기술을 적용해 전력 효율 또한 20% 개선했습니다. 특히 노트북 등 저전력 특성이 중요한 응용처를 위해 초저전압을 지원하는 옵션도 제공합니다.

또한 삼성전자는 열전도율이 높은 신소재를 EMC 패키지에 적용하고, 회로 설계를 최적화해 고속 동작으로 인한 발열을 최소화했습니다.

* 열전도율: 열을 얼마나 잘 전달하는지 나타내는 수치로 열전도율이 높은 물질은 쉽게 뜨거워지고 쉽게 차가워짐
* EMC(Epoxy Molding Compound): 수분, 열, 충격 등 다양한 외부환경으로부터 반도체 회로를 보호하는 회로 보호제

이로 인해 기존 GDDR6 대비 열저항이 약 70% 감소돼 고속 동작에서도 안정적인 품질을 제공합니다.

* 열저항: 와트당(W) 발생하는 온도의 변화

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 배용철 부사장은 “‘GDDR7 D램’은 워크스테이션, PC, 노트북, 게임 콘솔 등 우수한 그래픽 성능이 요구되는 응용처에서 더욱 차별화된 사용자 경험을 제공할 것”이라며, “프리미엄 그래픽 시장 수요에 맞춰 적기에 상용화하고 차세대 그래픽 D램 시장을 지속 선도해 나갈 것”이라고 밝혔습니다.

‘GDDR7 D램’은 향후 차세대 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI), 자율주행차 등 다양한 분야에서도 폭넓게 활용될 전망입니다.

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많은 사람과 함께 일하고 목표를 이뤄야 하는 회사생활에서 구성원들에게 꼭 필요한 것은 바로 다양성에 대한 ‘포용’입니다.

“누구든지 말할 수 있고, 생각하는 것들이 받아들여질 수 있는 문화가 되어야 한다”고 삼성전자 반도체 경계현 대표이사는 이번 위톡을 통해 강조했는데요. 앞으로 역량/진단, 소통, 학습/성장이라는 세 가지의 주제를 중심으로 어떻게 발전을 꾀해야 할지 임직원들의 의견을 모아 실천 방안을 만들어 나가겠다고 설명했습니다.

우리를 성장하게 하는 힘, ‘경험하고, 인정하고, 포용’하기 위해 삼성전자 반도체는 어떤 일들을 하고 있을까요? 이번 영상을 통해 확인해 보세요!

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삼중생활 최초, 임직원 두 사람이 공동 주연으로 등장하는 이번 에피소드! 삼성전자 반도체 온양캠퍼스에 근무하고 있는 사내 부부, 제조6그룹 지미경 님과 PKG기술2그룹 임수근 님의 스마트한 워라밸 생활을 소개하기 위함인데요. 미경 님은 반도체 제조 공정에서 유관부서와의 소통을 담당해 업무의 효율성을 높이는데 기여하고 있으며, 수근 님은 공정에서 사용되는 부품에 문제가 없도록 유지보수하는 업무를 맡고 있습니다.

이렇게 회사에서 각자의 역할에 충실한 모습을 보여주는 두 사람은, 여가시간에는 6년 차 부부답게 환상의 호흡을 자랑하는데요. 이들의 삼중생활은 바로 프로캠핑러! 캠핑장을 찾은 이들은 텐트 설치부터, 음식 조리, 불멍까지 하루를 빈틈없이 꽉꽉 채워 나가는데요. 일도 캠핑도 똑소리나게! 찰떡궁합 두 사람의 모습이 궁금하다면, 지금 바로 영상을 감상해보세요!

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지난 달 미국 실리콘밸리에서 개최되었던 ‘삼성 파운드리 포럼’과 ‘SAFE^TM 포럼’. 삼성전자 반도체의 초청을 받은 수많은 글로벌 고객사, 파트너사들이 참가해 성황리에 마무리되었는데요. 700여 명의 방문객 가운데에는 삼성 파운드리 포럼에 처음 초대된 특별한 손님이 있었습니다. 바로 63만 명의 구독자를 보유한 과학기술 유튜버, ‘SOD(에스오디, 유튜브 채널명 Softdragon SOD)’인데요.

대학에서 반도체를 전공한 경험을 바탕으로 유튜브 채널을 통해 전문적인 반도체 지식과 정보를 전달하고 있는 SOD는, 이번 미국 SFF 2023와 SAFE 2023 행사에 참가해 삼성 파운드리의 혁신 기술과 미래 비전을 직접 눈으로 확인했는데요. 글로벌 파운드리 생태계를 구성하는 여러 선도 업체들이 협력을 통해 혁신을 이끌어내는 모습에 놀라움을 금치 못했다는 후문입니다. SOD의 눈을 통해 본 삼성 파운드리 이야기가 궁금하다면, 오늘의 삼반뉴스를 클릭해 보세요!

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삼성전자가 업계 최저 소비 전력을 가진 차량용 인포테인먼트(이하 IVI, In-Vehicle Infotainment) UFS 3.1 메모리 솔루션 양산을 시작했습니다.

* UFS 3.1(Universal Flash Storage 3.1): 국제 반도체 표준화 기구 ‘제덱(JEDEC)’의 내장 메모리 규격인 ‘UFS 인터페이스’를 적용한 차세대 초고속 플래시 메모리

이번 제품은 256GB 라인업 기준 전(前) 세대 제품 대비 소비전력이 약 33% 개선됐습니다. 향상된 소비전력으로 자동차 배터리 전력 운영 효율을 높일 수 있어 전기차, 자율주행차량 등에 최적의 솔루션이 될 것으로 기대됩니다.

삼성전자는 UFS 3.1 제품을 글로벌 자동차 제조사와 자동차 부품 업체에 공급하며 미래 성장 동력 중 하나인 차량용 반도체 시장 확대에 나섭니다.

이번 제품은 IVI 시스템에 최적화된 솔루션으로 128GB, 256GB 뿐만 아니라 올해 4분기 생산 예정인 512GB 제품까지 공급해 고객의 다양한 요구를 충족할 것으로 기대됩니다. 256GB 제품 기준 연속 읽기 속도 2,000MB/s, 연속 쓰기 속도 700MB/s를 제공합니다.

* 연속 읽기 속도: 스토리지 메모리에 이미 저장된 데이터를 불러오는 속도(MB/s)
* 연속 쓰기 속도: 스토리지 메모리에 데이터를 저장하는 속도(MB/s)

또한 이번 제품은 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 Grade2를 만족합니다. 영하 40℃에서 영상 105℃까지 폭넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 보장합니다.

* AEC-Q100(Automotive Electronic Council): 자동차 부품 협회에서 자동차 전자 부품에 대한 신뢰성 평가 절차 및 기준을 규정한 것으로 전세계에서 통용되는 기준, Auto Grade는 온도 기준에 따라 0~3 단계로 나뉨.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 조현덕 상무는 “이번 저전력 차량용 UFS 3.1 제품은 ESG 경영이 중요해지는 차세대 메모리 트렌드에 부합하는 제품이며, IVI에 특화된 솔루션을 적기에 제공했다는 것에 큰 의의가 있다”고 밝혔습니다.

삼성전자는 이번 제품 양산을 통해 전장 스토리지 제품군의 응용처를 확대하며 2022년 출시한 첨단 운전자 지원 시스템용(이하 ADAS, Advanced Driver Assistance System) UFS 3.1 제품과 함께 차량용 반도체 시장을 적극 공략할 계획입니다.

한편, 삼성전자는 올해 4월 고객사에 ADAS용 UFS 3.1 제품으로 오토모티브 스파이스(이하 ASPICE, Automotive SPICE) CL2 인증을 받았습니다. 7월에는 공신력을 가진 자동차 인증기관 C&BIS Corp(씨엔비스㈜)를 통해 실제 고객사에 공급하고 있는 ADAS용 UFS 3.1 제품으로 다시 한번 ASPICE CL2 인증을 획득해 차량용 반도체 시장에서 요구하는 높은 안정성을 검증 받았습니다.

*ASPICE(Automotive Software Process Improvement and Capability dEtermination): 독일 자동차 협회(VDA) 에서 개발/배포되는 차량용 부품 생산 업체의 소프트웨어 개발 프로세스 신뢰도와 역량을 평가하는 소프트웨어 개발 표준. CL(Capability Level) 0~5 단계로 나뉘며 CL2는 ‘차량용 소프트웨어 품질이 철저하게 관리되고 있다’는 인증을 의미.

삼성전자는 2015년 차량용 메모리 시장에 첫 진입한 이후, 빠른 성장세를 이어가고 있습니다. 2017년 업계 최초로 차량용 UFS를 선보인 데 이어 차량용 AutoSSD, Auto LPDDR5X, Auto GDDR6와 같이 차량과 관련된 다양한 응용처에 대응할 수 있는 메모리 솔루션을 제공하고 있습니다.

삼성전자는 고객에 최적화된 차량용 메모리 솔루션 개발과 품질 관리를 통해 2025년 차량용 메모리 시장 1위 달성에 박차를 가할 계획입니다.

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새싹 과학도들이 날개를 달고 훨훨 날아갈 수 있는 꽃길이 있다는 소식에 삼반뉴스가 출동했습니다. 국내외 고등학생과 대학(원)생을 대상으로 개최되는 30년 전통의 학술대회, ‘삼성휴먼테크논문대상’에 관한 이야기입니다. 최고 4천만 원의 상금과 함께 삼성전자 입사를 희망하는 수상자에게는 GSAT 시험 면제 혜택도 주어진다고 하는데요. 특히 올해는 30주년을 기념해 유튜브에서 특별한 숏폼 챌린지도 진행한다고 합니다. 삼성휴먼테크논문대상에 대해 궁금한 모든 것, 오늘의 삼반뉴스에서 알려드릴게요!

‘휴먼테크’, ‘논문”휴먼테크’, ‘논문”휴먼테크’, ‘논문’

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깊은 밤, 오늘도 삐삐는 삼성전자 반도체의 비밀을 알아내기 위해 혈안이 되어있습니다. 이번에는 거금을 들여 장만한 ‘자비스’ 시스템을 통해 삼성전자 반도체의 ‘폐기물 제로’ 비결을 알아내려고 하는데요. 과연 삐삐는 해답을 찾아냈을까요?

폐기물 매립 방법부터 ‘금’손실 제로 방법까지 쏙쏙! 반도체 마니아 삐삐, 반도체 전문가 달수, 그리고 똑쟁이 자비스와 함께라면 삼성전자 반도체 폐기물의 비밀 완전 정복도 가능할 것 같은데요. ‘황금’도 나오는 폐기물 관리 이야기, 영상에서 만나보세요!

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삼성전자 반도체가 다가올 AI 시대에 대비한 한국 파운드리 생태계 강화 전략을 공개했습니다. 7월 4일 서울 코엑스에서 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023, 이하 SFF)’과 ‘삼성 SAFE 포럼(Samsung Advanced Foundry Ecosystem, 이하 SAFE)’을 통해 생태계 공동의 목표를 제시하고 발전을 위한 다양한 방법을 공유한 것인데요.

SFF와 SAFE 포럼은 건강한 글로벌 반도체 파운드리 생태계를 조성하기 위해 삼성전자가 매년 세계 각지에 마련해오고 있는 정보 공유의 장입니다. 한국에서 열린 이번 행사에는 국내 주요 팹리스 고객사들과 100여 개의 파트너사들이 모여 상호 발전을 위한 심도 깊은 논의가 이뤄졌는데요. 삼성 파운드리의 최신 전략이 공개된 한국 SFF와 SAFE 포럼의 생생한 현장을 삼성전자 반도체 뉴스룸이 직접 다녀왔습니다!

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SAFE 파트너와 함께 열어나갈 한국 파운드리 업계의 미래

오전 8시 30분, 이른 아침부터 많은 이들이 SAFE 포럼을 찾았습니다. 이 날 행사의 시작은 SAFE 포럼이 먼저 열었는데요. 100여 개 파트너사를 비롯해 삼성전자 반도체의 팹리스 고객과 각 분야의 전문가들이 참석해 고객의 성공이라는 공동 목표를 향한 다양한 협력 방안을 논의했습니다.

삼성전자 파운드리사업부 Design Platform개발실장 계종욱 부사장은 SAFE 포럼에 방문한 고객, 파트너사에 전하는 감사 인사에 이어 “삼성 파운드리와 고객, 파트너사가 모여 파운드리 산업의 에코 시스템을 만들어 낼 수 있도록 하는 게 SAFE 포럼의 역할이다”라며 “삼성전자 반도체는 앞으로 SAFE 포럼을 더욱 활성화함으로써 혁신의 속도를 가속화하겠다”는 말로 행사의 시작을 알렸습니다.

SAFE 포럼에서 삼성전자 반도체는 팹리스 고객의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을 공유했는데요. 고객의 효율적인 제품 설계를 지원하는 ‘PDK Prime’ 솔루션 이 공개되어 참석자들의 이목을 끌었습니다. 삼성전자는 이 솔루션을 올해 하반기부터 2나노, 3나노 공정 팹리스 고객에게 제공할 예정이며, 향후 8인치와 12인치 레거시(Legacy) 공정으로도 확대할 계획입니다.

한국 SFF와 SAFE 포럼에 참석한 관계자들은 포럼 1부가 끝난 후에도 활발히 소통했는데요. 점심시간을 활용해 적극적으로 네트워킹하며, 오후에 이어질 SFF을 더욱 기대하게 했습니다.

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첨단 AI·저전력 반도체 청사진 제시한 삼성 파운드리와 국내 주요 팹리스 기업들

오후에는 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’이 파운드리사업부 Corporate Planning실장 심상필 부사장의 환영사로 막을 올렸습니다. SFF는 삼성전자 반도체의 최신 파운드리 기술 현황과 미래 비전을 팹리스 고객을 포함한 생태계 구성원들에게 공유하는 자리인데요.

SFF 기조연설자로 나선 삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장은 “AI 적용 분야가 빠르게 확산되고 있고, 특히 다양한 개별 서비스에 특화된 엣지(Edge)의 폭발적인 성장이 예상된다”며 “삼성전자는 고성능 AI 반도체에 특화된 최첨단 공정과 차별화된 스페셜티 공정, 그리고 글로벌 IP 파트너사와의 긴밀하고 선제적인 협력을 통해 AI 시대 패러다임을 주도해 나가겠다”고 말했습니다.

한편, 기조연설 후에는 국내 주요 팹리스 기업인 LX세미콘, 리벨리온, 딥엑스(DeepX) 등이 별도의 발표 세션을 갖고, 삼성 파운드리 공정을 통해 이룬 AI·저전력 반도체 개발 성과를 소개하는 자리도 마련되어 국내 파운드리 업계 발전을 위한 긴밀한 협력의 중요성을 실감할 수 있었습니다.

이어진 세션들에서는 삼성전자 반도체가 최첨단 MPW(Multi Project Wafer) 서비스 현황과 앞으로의 확대 계획을 공개했습니다. MPW는 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 프로젝트로, 다품종 소량 생산을 할 수 있도록 고안한 파운드리 서비스입니다.

삼성전자는 또한 국내외 대학과의 연구개발 협력 확대 계획도 공유했는데요, 이를 통해 시스템 반도체 연구개발 생태계를 강화하겠다는 의지를 천명했습니다. 특히 국내외 대학과의 추가 협력을 통해 미래 반도체 기술과 인재를 키워나가고, 더욱 혁신적인 생태계를 구축하기 위해 적극적인 활동을 이어나갈 것을 약속했습니다.

한국에서 개최된 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’과 ‘SAFE 포럼 2023’은 많은 참석자들의 뜨거운 관심과 열띤 논의 속에 성공적으로 마무리 되었습니다. 삼성전자 반도체를 비롯해 한국 파운드리 생태계를 구성하고 있는 주체들이 모여 공동의 목표를 향해 긴밀히 협력해 나갈 것을 다짐하는 의미 있는 행사였습니다. 삼성전자는 올해 하반기에 유럽과 아시아 지역에서도 삼성 파운드리 포럼을 개최할 예정인데요. 전세계를 누비며 AI 반도체 생태계 강화를 위해 노력을 경주하는 삼성전자 반도체에 많은 응원 부탁드립니다.

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‘쉴 때 뭐하냐고요? 유기견 보호소로 출근해요!’

오늘의 삼중생활 주인공은 ‘강아지 엄마’로 불리는 열정의 아이콘 이금복 님입니다. Foundry 사업부 CE팀에서 근무하는 금복 님은 한국을 포함한 아시아 지역 고객사들의 기술 요청 사항을 정리하고 소통하는 역할을 담당하고 있습니다. 삼성전자 입사 무려 29년 차인 그녀는 경력 차이가 큰 MZ세대 동료들과도 ‘소통’을 통해 원활하게 협업하고 있습니다.

금복 님의 소통은 부캐 활동에서도 이어지는데요. 주말에는 사내 유기견 동호회의 리더로 활동하며 동호회 회원들과, 그리고 유기견들과 마음으로 소통하고 있기 때문이죠. 봉사하는 시설에 거주하는 유기견 300마리의 이름까지 모두 외울 만큼 애정이 담긴 금복 님의 활동, 영상에 담아왔습니다.

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어떤 환경에서도 가능한 최상의 픽셀 성능을 구현하여 디테일하고 선명한 사진을 촬영할 수 있도록, 삼성전자는 다양한 최신 기술을 접목하고 픽셀 구조를 개선하여 빛 흡수율을 높이고 있습니다. 새롭게 설계된 픽셀 구조인 D-VTG(Dual Vertical Transfer Gate)는 매우 밝은 환경에서도 각 픽셀의 색상과 디테일을 보다 선명하게 표현할 수 있는 아이소셀 HP2의 핵심 요소입니다.

아이소셀 이미지센서의 성능을 끌어올리는 주요 기술, D-VTG 기술에 대해 자세히 살펴보겠습니다.

픽셀 구조와 트랜스퍼 게이트 이해하기

픽셀에 들어온 빛은 수광부의 마이크로렌즈와 컬러 필터를 통과한 뒤, 포토다이오드에서 음전하를 띤 전자로 변환됩니다. 이후 전자는 트랜스퍼 게이트를 통해 플로팅 디퓨전(floating diffusion)에 저장됩니다. 아날로그-디지털 컨버터(ADC)가 저장된 전하량에 비례하는 전압을 생성한 뒤 이를 디지털 신호로 변환합니다.

트랜스퍼 게이트는 전자가 포토다이오드에서 플로팅 디퓨전으로 이동하는 것을 스위치처럼 제어할 수 있습니다. 트랜스퍼 게이트가 통과시킬 수 있는 최대 전자의 수는 이미지센서의 성능에 큰 영향을 미칩니다. 트랜스퍼 게이트가 더 많은 전자를 통과시킬 수 있게 되면 픽셀 내부 포토다이오드의 크기를 키울 수 있게 됩니다. 결과적으로 트랜스퍼 게이트의 최대 전송 용량은 다이나믹 레인지와 같은 여러 이미지 품질 성능 지표에 영향을 미칩니다.

이미지센서가 점점 더 작아지고 픽셀 밀도가 높아짐에 따라 포토다이오드와 접촉하는 트랜스퍼 게이트의 크기도 작아져야 합니다. 하지만 트랜스퍼 게이트가 작아질수록 전달할 수 있는 전자의 수가 줄어들고, 노이즈가 더 많이 발생하게 됩니다. 특히 삼성전자 반도체의 아이소셀 기술은 픽셀 사이에 물리적 장벽 ‘FDTI(Front Deep Trench Isolation)’을 형성하여 픽셀 간 간섭을 줄였는데, 픽셀 사이에 벽이 생기면서 자연스레 포토다이오드의 공간이 줄어들어 포착할 수 있는 빛의 양이 줄어들게 되었습니다.

이를 극복하기 위해 트랜스퍼 게이트의 구조를 수직으로 변경하는 VTG(Vertical Transfer Gate) 기술이 사용되었습니다. 트랜스퍼 게이트는 포토다이오드 아래에 위치하는데, 트랜스퍼 게이트의 구조를 수평에서 수직으로 변경하면 포토다이오드를 픽셀 내부에 더 깊게 형성할 수 있어 작은 면적에서도 충분한 전자를 캡처할 수 있습니다. 트랜스퍼 게이트를 통해 더 많은 전자가 플로팅 디퓨전으로 전달되어 더 많은 빛 정보를 담을 수 있습니다.

듀얼 VTG 개발

초고해상도 모바일 이미지센서에 대한 수요가 증가하면서 삼성전자 반도체는 1억 8백만 화소를 넘어 2억 화소로 해상도를 높였습니다. 광학 모듈의 구조와 스마트폰 이미지센서 포맷의 한계로 인해 화소가 높아지면 픽셀 크기는 작아져야 하고, 픽셀 피치가 작아질수록 포토다이오드 면적도 작아집니다. 이를 해결하기 위해 삼성전자는 FDTI 구조 기반의 아이소셀 픽셀 기술을 0.64㎛ 픽셀까지 지속적으로 개선해 왔으며, DTI 크기를 축소하고 플라즈마 도핑(PLAD, Plasma-assisted doping)을 최적화하여 약 6,000e- 수준의 전하저장용량(FWC, Full Well Capacity)을 유지했습니다.

삼성전자는 픽셀 사이즈를 줄이면서도 초고화소 이미지센서의 성능을 향상시킬 수 있도록 하나의 픽셀에 두 개의 VTG를 집적하는 D-VTG(Dual Vertical Transfer Gate) 기술을 개발하여 아이소셀 HP2 이미지센서에 적용했습니다. 삼성전자는 듀얼 VTG를 구현함으로써 개별 트랜스퍼 게이트 전압의 제어 능력을 높여 단일 VTG 대비 전송 성능을 향상시켰을 뿐만 아니라 VTG 간 간격, 깊이, 테이퍼 경사 등을 최적화해 전자 전송을 극대화했습니다.

그림 1에서 볼 수 있듯이 VTG를 따라 이동하는 전자의 수, 즉 전위값을 보면 영역 1과 2 모두에서 D-VTG가 S-VTG(단일 VTG)보다 전위값이 더 높다는 것을 알 수 있습니다.

아래 그림과 같이 두 VTG 사이의 거리를 130nm에서 20nm로 줄이고 VTG의 크기도 줄인 시뮬레이션을 수행한 결과 영역 1에서는 VTG 크기가 커질수록 전위값이 증가했고, 영역 2에서는 VTG 사이의 간격이 줄어들수록 전위값이 증가했습니다.

성능 향상

그림 3은 동일한 전하저장용량(FWC)에서 측정한 S-VTG 및 D-VTG의 이미지 지연 결과입니다. 이미지 지연은 이전 프레임에서 트랜스퍼 게이트를 통과하지 못한 전자가 남아있다가 다음 프레임에서 회로를 통과함으로써 색 재현에 영향을 주는 것을 말합니다. 1.5V에서 D-VTG는 이미지 지연이 없었지만 S-VTG는 약 13 LSB의 이미지 지연이 있었습니다.

즉, 그림 4와 같이 동일한 전압에서 D-VTG가 S-VTG보다 전송 효율이 높습니다. 따라서 픽셀의 포토다이오드를 더 깊게 형성하여 더 많은 빛을 수용할 수 있습니다.

그 결과 D-VTG는 랜덤 노이즈(RN, Random Noise) 및 RTS(Random Telegraph Signal)와 같은 노이즈 및 화이트 스팟(결함으로 인해 누설 전류가 발생하는 픽셀) 특성은 비슷하게 유지하면서 S-VTG에 비해 최대 약 66% 더 높은 전하저장용량(FWC)을 제공합니다.

아이소셀 HP2의 경우 각 픽셀은 전작 2억 화소 이미지센서보다 33% 더 많은 전자를 흡수합니다. 이를 통해 각 픽셀이 더 많은 전자를 활용할 수 있게 되어 밝은 환경에서 색 재현력이 크게 향상되었습니다. 아이소셀 HP2는 작은 픽셀 크기로도 충분한 전하저장용량을 구현하는 D-VTG 기술이 적용된 삼성전자 반도체의 첫 번째 이미지센서입니다. 삼성전자 반도체는 이 혁신적인 기술을 다양한 이미지센서 라인업에 적용해 소비자들이 보다 나은 화질로 사진을 촬영할 수 있도록 지원할 예정입니다.

출처: J. Yun et al., “A 0.6 ㎛ Small Pixel for High Resolution CMOS Image Sensor with Full Well Capacity of 10,000e- by Dual Vertical Transfer Gate Technology,” 2022 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits (VLSI Technology and Circuits), Honolulu, HI, USA, 2022, pp. 351-352, doi: 10.1109/VLSITechnologyandCir46769.2022.9830254. (Link)

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삼성 파운드리의 혁신과 미래 비전이 공개되는 이곳, 바로 미국 실리콘밸리입니다. 지난 6월 27일(현지시각) 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)’에 이어, 28일에는 ‘혁신의 속도를 가속화한다(Accelerate the Speed of Innovation)’를 주제로 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2023’이 개최되었습니다.

양일 간의 행사에서 삼성전자는 첨단 파운드리 공정 기술과 솔루션은 물론 생산 거점 구축 계획을 포함한 사업 전략도 발표했는데요. 특히 SAFE 포럼에서는 삼성 파운드리와 협력하고 있는 다양한 분야의 기술 파트너 회사들이 모여 상호 발전을 도모하고 반도체 생태계를 더욱 탄탄하게 다지기 위한 방안을 모색했습니다.

파운드리 업계에서 이러한 소통의 자리를 마련하는 것은 매우 중요합니다. 혁신적인 반도체 제품을 개발하기 위해서는 서로 다른 전문성과 강점을 보유한 파트너들과 적극적으로 소통함으로써 시너지를 최대화해야하기 때문입니다.

삼성전자 반도체는 현재 설계자산(IP)*, 전자설계자동화(EDA)**, 반도체 후공정과 테스트(OSAT)*** 등의 분야에서 100여 개의 SAFE 파트너와 협력하고 있습니다. 최근에는 글로벌 IP 파트너 회사들과 첨단 반도체 구현을 위한 핵심 IP 수십 여 종을 함께 개발하겠다는 계획을 발표하기도 했는데요. 이렇게 공동 개발된 IP를 통해 고객사들은 칩을 더욱 수월하게 설계할 수 있으며, 오류를 초기에 조정하고 생산, 검증, 양산까지의 시간과 비용을 줄일 수 있습니다. 이를 통해 AI, HPC, 오토모티브 등 다양한 시장에서 글로벌 고객들의 요구사항에 최상의 서비스를 제공할 수 있는 것입니다.

*IP(Intellectual Property; 반도체 설계자산): 반도체의 특정 기능을 회로로 구현한 설계 블록을 일컬으며, IP를 활용해 칩을 설계하면 설계 오류를 초기에 잡고 생산, 검증, 양산까지의 시간과 비용을 줄일 수 있음

** EDA(Electronic Design Automation; 전자 설계 자동화): 반도체 회로를 설계하고 검증할 때 사용되는 소프트웨어 또는 해당 산업과 이를 담당하는 업체

*** OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test; 후공정): 전공정 이후의 반도체 패키징 및 테스트 작업, 또는 해당 산업과 이를 담당하는 업체

이번 SAFE에서 기조연설자로 나선 삼성전자 반도체 Design Platform개발실장 계종욱 부사장은 “삼성전자는 SAFE 파트너와 협력해 최첨단 공정 및 이종 집적 기술 도입에 따라 높아지는 설계 복잡도를 최소화하고 있습니다”라며 “현재 우리의 에코시스템은 훨씬 커졌습니다. 삼성 파운드리 뿐 아니라 여기 계신 모든 분들과 함께 앞으로 더 큰 에코시스템을 만들어 가겠습니다”라고 SAFE 생태계 성장에 대한 의지를 피력했습니다.

더욱 강화된 파운드리 기술 파트너십과 탄탄한 생태계 구축을 기반으로 고객의 성공이라는 공동의 목표를 향해 달려나갈 것을 약속한 SAFE 포럼 2023! 파트너들의 생생한 인터뷰를 포함한 보다 자세한 소식을 영상을 통해 확인해보세요!

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글로벌 반도체 업계 관계자들이 미국 실리콘밸리에 다시 한 번 모였습니다. 현지 시각으로 6월 27일, ‘삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023, 이하 SFF)’이 개최되었기 때문인데요. SFF는 삼성전자 파운드리 최신 기술부터 사업 전략, 미래 비전이 공개되는 중요한 자리입니다. 올해 첫 순서로 미국에서 개최된 SFF 2023 행사에서는 주요 고객사와 파트너사에서 총 700여 명이 참석해 삼성 파운드리의 혁신 기술과 미래를 함께 내다봤습니다.

삼성전자 반도체는 ‘경계를 넘어서는 혁신(Innovating Beyond Boundaries)’이라는 주제로 다양한 공정 기술과 서비스를 선보였는데요. AI(인공지능; Artificial Intelligence) 응용처에 탑재되는 최첨단 반도체를 구현하기 위한 ‘GAA(Gate All Around)’ 트랜지스터 기술을 포함해, 반도체 미세화 한계를 극복할 다양한 파운드리 솔루션을 제시하며 안정적인 고객 지원을 약속했습니다.

삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장은 기조연설을 통해 “AI는 서버, 모바일, 전장사업 등의 활용에 있어 더 넓고 다양한 시장을 만들고 있습니다. AI의 이런 영향력은 이제 우리 산업의 패러다임을 확실히 변화시킬 겁니다”라고 전망하며, “AI 시대인 오늘, 여기 계신 모든 분들과 함께 우리의 비전을 공유하는 뜻깊은 자리를 갖게 되었습니다. 지속적인 기술 혁신과 함께 국내외의 안정적 공급망 구축을 통해 미래 수요에 대응하겠습니다. 이를 위해 삼성 파운드리는 앞으로 Advanced packaging 등의 R&D 역량과 파트너사와의 협력을 강화하겠습니다”라고 밝혔습니다.

팬데믹 이후 두 번째로 대면 행사로 진행된 삼성 파운드리 포럼 2023. 주요 고객사와 수많은 파트너를 포함한 파운드리 생태계 구성원들이 한데 어우러지며, 삼성 파운드리에 대한 뜨거운 관심을 느낄 수 있었던 SFF 2023 현장을 지금 바로 영상을 통해 만나보세요!

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※ 쉘퍼스트 전략: 클린룸을 선제적으로 건설하고, 향후 시장 수요와 연계한 탄력적인 설비 투자로 안정적인 생산 능력을 확보해 고객 수요에 적극 대응하는 전략

삼성전자는 ‘경계를 넘어서는 혁신(Innovating Beyond Boundaries)’을 주제로, 인공지능(AI) 시대 최첨단 반도체 한계를 극복할 다양한 방법을 제시했습니다.

특히, 최첨단 2나노 공정의 응용처 확대와 첨단 패키지 협의체 ‘MDI(Multi Die Integration) Alliance’ 출범, 올해 하반기 평택 3라인 파운드리 제품 양산 등을 통해 파운드리 사업 경쟁력을 강화해 나가겠다고 밝혔습니다.

이번 행사에는 파운드리 사업부 주요 고객과 파트너 총 700 여 명이 참석했고, 38개 파트너는 행사장에 부스를 마련해 최신 파운드리 기술 트렌드를 공유했습니다.

삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장은 기조연설을 통해 “많은 고객사들이 자체 제품과 서비스에 최적화된 인공지능 전용 반도체 개발에 적극 나서고있다”며 “삼성전자는 인공지능 반도체에 가장 최적화된 GAA 트랜지스터 기술을 계속 혁신해 나가며 인공지능 기술 패러다임 변화를 주도하겠다”고 말했습니다.

※ GAA(Gate All Around): GAA 기술은 게이트의 면적이 넓어지며 공정 미세화에 따른 트랜지스터 성능 저하를 극복하고 데이터 처리 속도와 전력 효율을 높이는 차세대 반도체 핵심 기술

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☐ 파운드리 기술 혁신으로 선단 공정 리더십 강화…2나노 응용처 확대

삼성전자는 이번 포럼에서 2나노 양산 계획과 성능을 구체적으로 밝혔습니다.

삼성전자는 2025년 모바일 향 중심으로 2나노 공정(SF2)을 양산하고, 2026년 고성능 컴퓨팅(HPC)향 공정, 2027년 오토모티브향 공정으로 확대합니다. 최첨단 SF2 공정은 SF3 대비 성능 12%, 전력효율 25% 향상, 면적 5% 감소합니다.

또한, 1.4나노 공정은 계획대로 2027년 양산합니다.

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☐ 다양한 고객 수요 충족을 위한 스페셜티 공정 경쟁력 지속

삼성전자는 컨슈머, 데이터센터, 오토모티브 향으로 2025년 8인치 GaN(질화갈륨) 전력반도체 파운드리 서비스를 시작합니다.

*GaN(질화갈륨): 차세대 전력반도체로 실리콘(Si) 반도체의 한계를 극복해 시스템의 고속 스위칭과 전력 절감을 극대화 가능

삼성전자는 차세대 6세대 이동통신(6G) 선행 기술 확보를 위해 5나노 RF(Radio Frequency) 공정도 개발해 2025년 상반기에 양산합니다. 5나노 RF 공정은 기존 14나노 대비 전력효율 40% 이상 향상, 면적 50% 감소합니다.

또한, 현재 양산 중인 8나노, 14나노 RF 공정을 모바일 외 오토모티브 등 다양한 응용처로 확대해 나갈 계획입니다.

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☐ 고객 수요에 신속, 탄력적 대응 위한 ‘쉘퍼스트’ 라인운영 단계별 시행

삼성전자는 시장과 고객 수요에 신속하고 탄력적으로 대응하기 위해 평택과 테일러에 반도체 클린룸을 선제적으로 건설하고 있으며, 2027년 클린룸의 규모는 2021년 대비 7.3배 확대됩니다.

삼성전자는 올해 하반기 한국 평택 3라인에서 모바일 등 다양한 응용처의 파운드리 제품을 본격 양산할 계획입니다. 또한, 현재 건설중인 미국 테일러 1라인을 계획대로 올해 하반기에 완공하고, 내년 하반기에 본격 가동할 예정입니다.

또한, 삼성전자는 평택과 테일러에 이어 국가산업단지로 조성중인 용인으로 생산거점을 확대해 나갈 계획입니다.

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☐ 최첨단 패키지 협력체 구축…비욘드 무어(Beyond Moore) 시대 선도

삼성전자는 글로벌 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 파트너, 메모리, 패키지 기판, 테스트 분야 기업과 함께 최첨단 패키지 협의체 MDI(Multi Die Integration) Alliance 출범을 주도합니다.

‘MDI(Multi Die Integration) Alliance’는 2.5D/3D 이종집적(Heterogeneous Integration) 패키지 기술 생태계 구축을 통한 적층 기술 혁신을 이어가는 한편, 파트너와 함께 ‘최첨단 패키지 One-stop 턴키 서비스’를 제공해 비욘드 무어 시대를 선도합니다.

※ 이종집적 패키지 기술: 서로 다른 기능을 가진 반도체를 하나의 반도체처럼 동작하도록 하는 패키지 기술

특히, 고성능 컴퓨팅(HPC), 오토모티브 등 응용처 별 차별화된 패키지 솔루션을 개발해 다양한 시장과 고객의 요구 사항을 만족시켜 나갈 계획입니다.

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☐ 삼성 파운드리 생태계 확대…글로벌 IP 파트너와 팹리스 총력 지원

삼성전자는 28일(현지시간) ‘혁신의 속도를 가속화한다(Accelerate the Speed of Innovation)’를 주제로 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼’도 개최합니다.

‘SAFE 포럼’은 삼성 파운드리의 고객과 파트너사가 모여 첨단 파운드리 기술과 트렌드를 공유하는 행사로, 삼성전자는 각 분야 파트너사들이 서로의 솔루션을 설명하고 협의할 수 있는 기회를 제공합니다.

삼성전자는 100여 개의 SAFE 파트너와 함께 ‘고객의 성공’이라는 공동 목표를 추진하고 있습니다.

삼성전자는 파트너간 지속 가능한 관계 구축과 강화를 지원하며, 이를 통해 8인치 공정부터 최신 GAA 공정까지 팹리스 고객의 제품 설계 인프라를 발전시키고 있습니다.

23개의 삼성 파운드리 EDA(전자설계자동화) 파트너는 80개 이상의 전자설계툴을 제공하고 있으며, 10개 OSAT 파트너와 함께 2.5D/3D 패키지 설계에 필요한 솔루션을 집중 개발 중입니다.

※ EDA(Electronic Design Automation): 반도체 칩을 설계하는 데 사용하는 소프트웨어
※ OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly And Test): 반도체 패키지 및 테스트 수탁기업

또한, 삼성 파운드리 공정에 대한 이해도가 높은 9개 DSP 파트너 뿐만 아니라, 9개 클라우드 파트너와 함께 스타트업을 포함한 다양한 고객들에게 제품 설계 서비스를 지원합니다.

※ DSP (Design Solution Partner): 팹리스가 만든 설계도면을 파운드리 공정에 최적화하는 서비스를 제공하는 회사

삼성전자는 50개 글로벌 IP 파트너와 4,500개 이상의 IP를 확보했습니다.

※ IP(반도체 설계자산, Intellectual Property): 반도체의 특정 기능을 회로로 구현한 설계 블록으로, 반도체 설계에 필수 요소

삼성전자는 LPDDR5x, HBM3P, PCIe Gen6, 112G SerDes 등 SF2 공정에 사용할 최첨단 고속 인터페이스 IP를 내년 상반기까지 확보할 계획이며, IP 파트너와의 장기 협력을 추진해 AI, HPC, 오토모티브 고객의 광범위한 요구에 대응하고, IP별 다수의 글로벌 파트너들과의 협력을 추진합니다.

※ HBM(High Bandwidth Memory): 고대역폭 메모리 반도체
※ PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 2002년 PCI SIG가 규정한 직렬 전송 방식의 인터페이스. 넓은 대역폭, 확장성, 빠른 응답속도, 향상된 에너지 효율이 장점
※ SerDes(Serializer-Deserializer): 직렬-병렬 전환기. 대량의 데이트를 고속으로 전송할 수 있는 인터페이스

삼성전자 파운드리사업부 계종욱 부사장은 “삼성전자는 SAFE 파트너와 협력해 최첨단 공정 및 이종 집적 기술 도입에 따라 높아지는 설계 복잡도를 최소화하고 있다”며 “이번 포럼을 계기로 SAFE 생태계의 양적, 질적 성장을 이루며 고객의 혁신과 성공을 지원하겠다”고 밝혔습니다.

한편, 삼성전자는 7월 4일 한국에서 ‘삼성 파운드리 포럼’과 ‘SAFE 포럼’을 진행하고 하반기에는 유럽과 아시아 지역에서 삼성 파운드리 포럼을 개최해 지역별 고객 맞춤형 솔루션을 소개할 예정입니다.

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달수와 오산천 친구들이 모두 한자리에 모였습니다. 추선생의 진행 하에 탄소 줄이기 시뮬레이션 게임을 하기 위해 모인 건데요. 이들이 붙인 이름은 ‘그린 마블’ 게임!

주사위를 굴려 게임판의 이곳 저곳을 다니며, 가장 많은 탄소 저감량을 달성하면 승리하는 게임이었는데요. 오존층의 파괴 없이 반도체 생산 시설의 온도와 습도를 일정하게 유지할 수 있는 3세대 신냉매 냉동기부터, 촉매를 사용해 반도체 제조 공정에서 발생하는 온실가스를 자연에 무해한 상태로 처리하는 RCS(Regenerative Catalytic System)까지.

그린 마블 판에는 온실가스 배출을 줄이거나, 자연에 무해한 상태로 처리하는 여러 장소와 시설들이 나열돼 있었습니다. 우주 여행 찬스, 황금 열쇠 카드 등 다양한 변수들이 마련된 게임에서, 최종 승리한 동물은 누구였을까요? 달수와 친구들의 재미 있는 게임 영상을 만나보세요!

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이번 삼중생활 열 번째 에피소드는 역대급 청량감을 선사합니다. 몽골의 드넓은 초원을 가르며 승마를 즐기는 셀프캠을 보내온 조성원 님이 주인공이기 때문이죠.

메모리사업부 상품기획팀에 근무하는 성원 님은, 시장의 다양한 요구에 맞춰 만족스러운 사양을 갖춘 제품을 개발할 수 있도록 고객과 삼성전자 반도체 엔지니어 사이에서 의견을 조율하는 업무를 담당하고 있는데요. 회의, 통화, 메일 등 하루를 커뮤니케이션으로 채우는 성원 님은, 퇴근 후 말 ‘레미’와도 능숙하게 교감을 나누며 수준급의 승마 실력을 뽐냈습니다.

고객이면 고객, 동료면 동료, 말이면 말과 찰떡 호흡을 자랑하는 소통왕 성원 님의 일상이 궁금하다면, 지금 바로 영상을 시청해보세요!

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지난 2022년, 삼성전자 반도체 뉴스룸에서는 DS부문의 ESG 마스코트인 ‘달수’가 신입사원으로 정식 입사하고 ESG 홍보대사가 되면서 펼쳐지는 흥미진진한 이야기를 16회에 걸친 웹툰 시리즈로 담아냈는데요. 탄소 저감, 수자원 보호, 자원순환과 폐기물 제로화, 저전력 반도체 등 삼성전자 반도체의 광범위한 ESG 활동을 쉽고 재미있는 만화로 풀어내 독자들의 큰 사랑을 받았습니다.

이러한 성원을 토대로, 웹툰 『달수의 ESG 로그』가 이번에는 한 권의 책으로 탄생하게 되었습니다. 지구를 사랑하는 마음과 통통 튀는 호기심, 넘치는 에너지로 회사 이곳저곳을 누비는 신입사원 달수의 모습을 단행본에서 만나볼까요?

『달수의 ESG 로그』 단행본은 그동안 삼성전자 반도체 뉴스룸과 달수의 ESG 활동에 애정 어린 시선으로 관심과 응원을 보내주신 독자들을 위해 특별히 기획되었습니다. 한정판으로 제작된 달수 주연의 만화책이라니 소장 욕구가 저절로 샘솟는데요. 이번 단행본의 매력은 책을 한 장, 한 장 넘길 때에도 느낄 수 있습니다. 자나 깨나 오직 ESG만을 생각하며 삼성전자 반도체 신입사원의 열정을 뽐낸 달수의 마음을 오롯이 담아, 환경을 생각하는 ‘재생 종이’로 만들어졌다는 사실!

*재생 종이는 통상 종이를 만드는 나무 펄프에, 기존에 사용됐던 종이나 폐지를 섞어 가공함으로써 다시 사용할 수 있도록 만든 종이입니다. 대체로 고지(폐지)의 비율이 40% 넘게 들어간 종이를 재생 종이라고 일컬으며, 고지를 사용하는 만큼 나무를 새로 베지 않을 수 있어 환경에 더 이롭습니다.

삼성전자 반도체 뉴스룸이 이렇게 특별한 제작 과정을 거친 『달수의 ESG 로그』를 득템할 수 있는 작은 이벤트를 하나 마련했는데요. 참여하시는 독자들께 추첨을 통해 단행본은 물론, 최신 달수 굿즈인 방진복 달수 인형도 선물로 드립니다. 오늘 6월 16일 세계 리필의 날(플라스틱 해방의 날)을 맞아, 폐페트병 재활용 소재를 품고 있는 달수 인형에도 많은 관심 부탁드립니다.

– 참여 기간: 2023년 6월 16일 ~ 2023년 6월 28일
– 당첨자 발표: 2023년 6월 30일
– 상품
1등 – 스페셜 달수 패키지; 달수의 ESG 로그 단행본 + 신상 방진복 달수 인형 (20명)
2등 – 『달수의 ESG 로그』 단행본 (50명)
3등 – 재활용 소재로 만든 허스키 컵 12온스 (20명)

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AI, 로봇과 인간이 함께 일하고 살아가는 세상. 우리들이 해왔던 상상이 눈 앞의 현실이 되고 있습니다. 최근 가장 주목 받는 화두인 생성형(generative) AI 활용은 물론, AI가 소프트웨어 개발자의 co-pilot이 되어 함께 코딩을 하기도 합니다. 더 먼 미래에는 인공지능과의 결합으로 인류의 지적·육체적 능력이 생물적인 한계를 뛰어넘는 세상도 도래할 텐데요.

경계현 대표이사는 삼성전자 반도체가 하드웨어를 넘어 인간 사회의 혁신적인 변화에 기여할 솔루션을 제공해야 한다고 말합니다. 미래의 AI 생태계를 만들어 나가는 데에 핵심적인 역할을 하기 위해 삼성전자 반도체는 어떤 준비를 해나가고 있을까요? 오늘의 영상을 통해 확인해 보세요!

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삼성전자가 PDK, DM 등 최첨단 IP 개발에 필요한 파운드리 공정 정보를 IP 파트너에 전달하면, IP 파트너들은 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 개발하여 국내외의 팹리스 고객에게 제공하는 것입니다.

첨단 파운드리 공정과 전 응용처를 아우르는 광범위한 IP 협력의 문을 열다

이번 협력에는 파운드리 전 응용처에 필요한 핵심 IP가 포함될 예정입니다. 인공지능(AI)과 그래픽처리장치(GPU), 고성능 컴퓨팅(HPC)은 물론 오토모티브(Automotive)·모바일(Mobile) 등 전 분야의 고객들에게 필요한 핵심 IP를 선제적으로 확보해, 새로운 팹리스 고객을 유치하고 모든 고객에 대한 개발 지원 역량을 강화할 계획입니다.

삼성전자의 이번 IP 포트폴리오 확장에는 3나노부터 8나노 공정까지 활용할 수 있는 수십여 종의 IP가 포함됩니다. PCIe 6.0, 112G SerDes, DDR5/LPDDR5X/GDDR7 PHY 등 고속 데이터 입출력을 가능케 하는 인터페이스 IP와 칩렛 등 최첨단 패키지용 UCIe IP 등을 글로벌 IP 에코시스템 파트너들과 함께 개발해 나갈 계획입니다.

또한, AEC-Q100과 ASIL 등 차량용 반도체 품질 기준의 최고 수준 등급을 만족하는 오토모티브 IP도 확보함으로써 이 분야에서의 경쟁력도 더욱 강화할 계획입니다.

팹리스 고객에 혁신적인 가치를 제공하는 강력한 파운드리 생태계를 구축하다

삼성전자 파운드리와 글로벌 IP 파트너들의 이와 같은 광범위한 협력의 결과로, 국내외 팹리스 고객들은 자신들의 반도체 제품을 생산할 삼성전자 파운드리 공정에 최적화된 IP를 제품 개발 단계에 따라 적기에 활용할 수 있게 됩니다. 그럼으로써 설계 초기 단계부터 오류를 줄이고 시제품 생산과 검증, 양산까지의 시간과 비용을 크게 단축할 수 있을 것으로 기대됩니다.

삼성전자 파운드리사업부 신종신 부사장은 “삼성전자는 고객의 성공을 최우선 가치로 두고 최첨단 IP 포트폴리오 확장을 적극 추진하고 있다”며, “글로벌 IP 파트너 외 국내 IP 파트너사와의 협력도 지속 확대해 고객의 혁신 제품 개발과 양산을 더 쉽고 빠르게 지원해 나가겠다”고 포부를 밝혔습니다.

한편, 삼성전자는 미국 새너제이에서 이달 28일(현지시간)에 열리는 SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼에서 이번 협력의 자세한 내용과 최첨단 IP 로드맵, 전략을 공개할 예정입니다. 글로벌 파트너들과의 긴밀한 협력을 통해 고객들에게 더욱 높은 가치를 제공할 삼성전자 파운드리사업부의 활약을 기대해 주세요.

※ [참고] IP 파트너사 인용문

☐ 시높시스 ‘존 코터(John Koeter, Senior Vice President of Product Management and Strategy for IP)’

“IP와 EDA에 걸친 양사의 광범위한 협력은 자동차, 모바일, HPC용 최첨단 반도체 설계를 가능하게 한다”며 “이번 협력 확대를 통해 팹리스 고객의 제품 설계 리스크를 최소화하고 차별화된 제품을 시장에 빠르게 출시할 수 있도록 돕게 됐다”

이번 협력을 통해 시높시스는 삼성전자 파운드리사업부의 8LPU, SF5, SF4와 SF3 공정으로 Foundation IP (logic libraries, embedded memories, TCAMs, and GPIOs), eUSB2, USB 2.0/3.0/3.1/4.0, USB-C/DisplayPort, PCI Express 3.0/4.0/5.0/6.0, 112G Ethernet, Multi-Protocol 16G/32G PHYs, UCIe, HDMI 2.1, LPDDR5X/5/4X/4, DDR5/4/3, SD3.0/eMMC 5.1, MIPI C/D PHY, and MIPI M-PHY G4/G5 IP를 고객들에게 제공할 수 있게 되었습니다. 추가적으로 시높시스는 삼성전자 파운드리사업부의 SF5A와 SF4A 오토모티브 공정에 최적화된 AEC-Q100 G1/G2 레벨의 신뢰성을 충족하는 IP를 제공하여 고객의 설계 노력을 줄이고, AEC-Q100 인증이 수월하게 완료될 수 있도록 지원한다.

☐ 케이던스 ‘리시 처그(Rishi Chugh, Vice President of Product Marketing in the IP Group)’

“케이던스는 반도체 설계에 필요한 팹리스 고객의 요구사항을 만족시키기 위해 IP 포트폴리오를 확장하고 있으며, 삼성전자 파운드리사업부와의 협업을 통해 고성능 IP를 팹리스 고객에 제공하고 있다”며 “8LPU, SF5, SF4와 SF3 기반으로 PCIe, 112G-ULR, DDR5, UCIe, USB와 GDDR과 같은 고속 입출력 인터페이스 IP를 개발하여 삼성전자 파운드리사업부의 기술리더십에 따른 시장 선도를 가속화한다”

뿐만 아니라 “케이던스가 제공하는 선단 기술 포트폴리오는 HPC, AI/ML, 네트워킹, 스토리지 및 오토모티브 시장의 까다로운 PPA 요구 조건을 만족하고 칩렛 기반 설계가 주 설계 기술로 편입될 수 있도록 지원한다”

☐ 알파웨이브 세미 ‘토니 피알리스(Tony Pialis, CEO, and Co-Founder of Alphawave Semi)’

“데이터센터는 생성형 AI의 급부상에 따라 놀라운 변화를 겪고 있으며, 고성능 칩렛(Chiplet) 시대가 열렸다”며 “하이퍼스케일 및 데이터 인프라스트럭처 고객에게 새로운 차원의 성능, 유연성, 확장성을 제공하는 최첨단 IP 기술을 삼성전자 파운드리의 3나노 공정으로 확장하게 되어 기쁘게 생각한다”

알파웨이브 세미는 삼성전자 파운드리사업부의 5나노, 4나노 및 3나노 공정으로 112 Gbps Ethernet and PCIe Gen6/CXL3.0, and Universal Chiplet Express^TM (UCIe^TM)를 포함하는 고속 입출력 인터페이스의 PHY IP를 제공하며, 컨트롤러 IP를 함께 제공하여 고객이 완전하게 통합된 시스템으로 설계를 진행할 수 있도록 지원한다. 추가 정보에 대한 부분은 info@awavesemi.com를 통해 문의 가능하다.

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