반도체 칩 속에서 전류의 흐름을 제어해 0과 1의 디지털 신호를 만들어주는 트랜지스터. 반도체 칩이 세대를 거듭해 점점 작아짐에 따라 반도체를 구성하는 트랜지스터도 함께 작아져야만 합니다.

그런데, 전세계 반도체 회사들을 고뇌에 빠트린 난제가 있는데요. 바로 트랜지스터가 너무 작아짐에 따라 게이트가 제 역할을 하지 못해, 전류 조절 기능이 나빠지고 누설 전류가 발생하는 단채널 현상(Short Channel Effect)입니다.

이러한 한계를 극복하기 위해 삼성전자 반도체가 내놓은 해답은 바로 ‘GAA(Gate-All-Around)’ 기술. GAA는 신개념 트랜지스터 구조로, 전류가 흐르는 채널 4개 면을 게이트가 둘러싸는 형태입니다. 마치 수도꼭지 4개가 한꺼번에 달린 것처럼 전류를 쉽게 제어할 수 있어 속도는 빠르게 구현하면서도, 소비전력은 줄일 수 있습니다.

최근에는 팹리스 고객의 다양한 요구에 맞추어 다양한 특성을 구현할 수 있는 삼성전자 반도체만의 독자 기술 MBCFET^TM도 개발했다고 하는데요. 파운드리 게임 체인저로 불리는 GAA 기술과 MBCFET^TM은 어떻게 탄생할 수 있었을까요? 궁금하다면, 지금 영상을 시청해보세요.

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AI, 챗봇, 메타버스, 클라우드 컴퓨팅 등 빅데이터를 활용한 기술이 연이어 등장하면서, 기하급수적으로 폭발하는 데이터를 효율적으로 처리할 수 있는 기능이 그 어느때보다 중요해지고 있습니다. 이렇게 많은 양의 데이터를 매끄럽게 처리하기 위해서는 더욱 효율적인 인터페이스가 필요한데요. 이를 해결해 줄 새로운 솔루션이 바로 ‘CXL(Compute Express Link)’입니다.

CXL은 각각의 인터페이스로 나누어져 있던 CPU, GPU, 메모리 스토리지 등의 컴퓨팅 시스템들을 효율적으로 묶어, 보다 빠른 연산 처리가 가능한 차세대 인터페이스입니다. 시스템 연산과 데이터 처리 속도를 높일 뿐 아니라 시스템 용량 확장까지 가능하다고 하니, ‘Compute Express Link’ 즉, ‘빠르게 연결해서 연산한다’는 이름에 걸맞지 않나요?

현재 삼성전자 반도체는 이 CXL 기술을 기반으로 한 DRAM을 선도적으로 만들어 가고 있는데요. 차세대 컴퓨팅 시장의 생태계를 구축하는 CXL에 대해 더 알아보고 싶다고요? 그렇다면 지금 바로 영상을 통해 확인해 보세요!

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스마트폰, 태블릿으로 언제 어디서나 게임을 즐길 수 있게 된 요즘, 사용자들은 모바일 기기에서도 PC나 콘솔 게임과 같은 높은 수준의 그래픽을 기대하게 되었습니다. 게이머들에게 가장 중요한 생생하고 끊김 없는 그래픽을 구현하기 위해 삼성전자가 특별한 기술을 탑재한 모바일 GPU, ‘엑스클립스(Xclipse)’를 선보였습니다.

엑스클립스는 삼성전자가 그래픽 분야 강자인 AMD와의 파트너십을 바탕으로 개발한 모바일에 특화된 GPU입니다. 복잡한 그래픽의 게임도 끊김 없이 부드럽게 이어지도록 높은 성능을 갖췄을 뿐만 아니라, 레이 트레이싱(Ray Tracing) 기술을 활용해 게임 속에서 빛의 반사와 그림자를 더욱 실감나게 표현했습니다. 여기에 배터리 사용 효율을 높이고 안정적으로 게임을 할 수 있는 저전력 기술까지 탑재했다고 하는데요.

모바일 그래픽의 새로운 지평을 열고 있는 엑스클립스의 비밀이 궁금하다면, 지금 ‘반도체어 썰어드립니다(반썰어)’에서 만나보세요!

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급한 외출 전, 물건을 찾느라 시간을 허비한 경험 다들 있으시죠? 주차장에서 차를 찾아 헤맨 경험은요?

스마트한 반도체 칩 ‘엑시노스 커넥트 U100(Exynos Connect U100)’만 있다면, 더 이상 숨바꼭질을 할 필요가 없답니다. 오늘 ‘반도체어 썰어드립니다(반썰어)’의 세 번째 주제는 초연결 사회를 이끌어갈 통신 기술 UWB(Ultra Wideband)가 적용된 신제품 ‘엑시노스 커넥트 U100’입니다.

최근 몇 년 사이에 우리의 일상을 편리하게 만들어 준 스마트폰. 여기에 근거리 무선통신용 반도체 칩인 엑시노스 커넥트 U100을 탑재하면, 더욱 놀라운 일상이 펼쳐진다는 사실을 아시나요? 스마트폰만 가지고 있으면, 내가 이동하는 장소에 따라 주변의 다양한 스마트 기기를 자동으로 작동시킬 수 있고, 사물의 위치를 센티미터(cm) 단위로 측정해 편리하게 찾을 수도 있죠.

이 자그마한 칩의 무궁무진한 활용도가 더 궁금하다고요? 그렇다면 지금 바로 영상을 재생해보세요.

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반도체 용어를 알기 쉽게 설명해주는 ‘반도체어 썰어드립니다(반썰어)’ 시리즈. 그 두 번째 주인공은 바로 반도체 공정 미세화의 한계를 극복할 첨단 패키지 기술, ‘AVP(Advanced Package)’입니다.

컴퓨터 성능은 점점 좋아지고, 이를 구현하기 위해 작은 반도체 칩 안에 점점 더 많은 회로를 담아야 합니다. 이러한 미세화도 언젠가는 물리적인 한계에 이른다고 하는데요. AVP(Advanced Package) 기술이 해결사 역할을 할 수 있다고 합니다. 반도체 패키지에 여러 칩을 수직과 수평으로 연결하는 이종 집적(Heterogeneous Integration) 기술을 통해, 더 많은 트랜지스터와 기능을 담아낼 수 있기 때문이죠. 좁은 공간을 알차게 활용하면서도 기존보다 더 빠르고 강력한 성능을 보장하는 AVP, 정말 대단하죠?

불가능을 가능하게 만드는 삼성전자 반도체 AVP만의 특별한 이야기, 지금 바로 영상을 통해 확인해보세요!

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인생맛칩이 새로운 시리즈로 돌아왔습니다. 어렵고 익숙하지 않은 반도체 용어를 쉽고 재미있게 소개하는 ‘반도체어 썰어드립니다(반썰어)’ 시리즈인데요. 오늘 처음으로 파헤쳐 볼 용어는 무엇일까요? 바로 AI의 성능을 획기적으로 높여 줄 지능형 반도체, ‘PIM(Processing In Memory)’입니다.

요즘 어떤 질문에도 척척 대답하는 챗GPT가 연일 화제죠. 질문에 대한 간단한 대답은 물론, 생각을 요하는 광고 문구나 소설까지 작성할 수 있어 4차 산업혁명 시대가 왔다는 것을 실감할 수 있습니다. 그런데, 이 챗GPT에 대해 알아가다 보면, PIM이라는 용어가 종종 함께 등장한다는 사실을 아시나요?

PIM은 메모리 안에 연산장치를 포함한 지능형 반도체로, 메모리와 CPU 간의 데이터 이동을 줄여주는 장치인데요. 지연 현상으로 대답이 단어 단위로 뚝뚝 끊기는 AI에 HBM-PIM*을 더하면 끊김이 없는 대답을 엿볼 수 있다고 합니다. 미래 AI 반도체 산업의 핵심, PIM의 놀라운 잠재력을 더 알고 싶다면, 지금 바로 영상을 시청해보세요.

*HBM-PIM: 삼성전자가 세계 최초로 개발한 기술로 메모리 영역에서 연산 처리가 가능해 CPU와 메모리 간 데이터 이동을 줄여 시스템 성능은 올리고, 에너지 소비는 감소시키는 것이 특징

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