지난 10월 26일, ‘제16회 반도체의 날’ 행사에서 삼성전자 경계현 대표이사 사장이 금탑산업훈장을 수상했다. ‘반도체의 날’은 반도체 수출액 100억 달러를 달성한 1994년 10월을 기념해 마련된 행사로, 지난 2008년부터 해마다 기념행사를 개최하며 꾸준히 이어져오고 있다.

한국 수출 산업의 기술적 근간인 반도체 산업의 협력체제를 강화하고, 관련 업종 종사자들의 노고를 기리기 위한 자리이기에, 행사에는 수상자 가족을 포함해 산업통상자원부 산업정책실 이승렬 실장과 한국반도체산업협회 곽노정 회장 등 국내 반도체 산업의 산·학·연 관계자들 500여명이 모여 자리를 빛냈다.

이번 기념식에서 축사를 맡은 한국반도체산업협회 곽노정 회장은 “급변하는 시기, 치열하고 도전적인 한 해를 보냈지만 위기 속에서도 정부와 기업이 함께하고 산∙학∙연이 힘을 모아 한국 반도체의 위상과 가능성을 꾸준히 높여왔다”라며, “글로벌 주도권을 더욱 굳건히 할 수 있도록 앞으로도 함께 고민하고 지원하겠다”는 말로 행사의 시작을 알렸다.

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건강한 생태계 구축을 위한 34년간의 노력, 금탑산업훈장으로 결실

곧이어 반도체 산업 발전에 기여한 반도체인을 대상으로 시상식이 진행되었다. 삼성전자 경계현 대표이사 사장은 반도체 산업에 34년 이상 재직하면서 미래 반도체 기술을 선점하고, 한국 반도체 산업 경쟁력 강화에 기여했다고 인정받아 금탑산업훈장을 수상했다.

금탑산업훈장 수상으로 경계현 대표이사 사장은 세계 최초 V낸드 기술 개발로 3차원 메모리 시장을 창출했고, 세계 최초 GAA 기술을 적용한 3nm 파운드리 공정을 도입해 기술 리더십을 확보했으며, 반도체 연구개발 인재를 육성하는 등 건강한 반도체 산업 생태계를 구축한 공로를 인정받았다.

수상을 위해 무대에 오른 경계현 대표이사 사장은 “국내 소재·부품·장비 업체와의 상생협력 확대, 정부 정책에 적극 참여하여 국가 반도체 기술 R&D 역량 강화에 기여해 나가겠다”는 소감을 전했다.

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세계 최초 독자 기술 개발부터 반도체 분야 인재 육성까지…종합적 성과로 이룬 쾌거

독자적인 기술력으로 업계를 선도하고, 미래 산업 경쟁력 강화를 위해 인재 육성에도 노력도 아끼지 않는 삼성전자 반도체. 경계현 대표이사 사장은 ”경기가 어려운 상황에서 이런 영광스러운 훈장을 받게 돼 부끄럽다”는 말과 함께 “우리가 협력해서 앞으로도 더 잘 준비해나가면 더 나은 미래에 우리가 주인공이 될 수 있다고 믿는다”는 포부를 밝혔다.

이 밖에도, 계속된 시상에서는 김동건 님(제조담당 Test기술그룹), 남태덕 님(TSP총괄 PKG공정개발팀)과 조근휘 님(반도체연 Logic TD2팀)이 산업통상자원부 장관표창을, 최종성 님(S.LSI사업부 Multimedia개발팀)이 한국반도체산업협회장 상을 수상하는 영예를 안았다.

앞으로도 삼성전자 반도체는 대한민국 반도체의 위상을 지키고, 한 단계 더 도약하기 위해 지금까지 만들어온 성과와 업적을 기반으로 공동의 발전을 모색해 나갈 것이다. 끊임없는 도전과 혁신, 상생과 협력으로 열어나갈 삼성전자 반도체의 행보에 많은 관심과 힘찬 응원 부탁드린다.

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반도체 산업, 모든 가치를 잇다

반도체 산업은 현재 한국 수출의 대표적 핵심 산업이자 ‘IT 강국’의 기술적 근간이 되었는데요. ‘반도체의 날’은 반도체 수출이 최초로 100억 달러를 돌파한 1994년 10월 29일을 기념합니다. 2008년 반도체 불황 시기, 치열한 경쟁 속에서 고군분투하는 반도체 산업인을 격려하기 위해 첫 반도체의 날 행사를 개최한 이래 올해 10주년을 맞았는데요. 반도체 산업은 작년 한해 621억 달러로 우리나라 단일 품목 수출에서 굳건한 1위를 차지했으며, 2017년 9월에는 사상최대 96.9억 달러의 수출이라는 기록을 세우기도 했습니다.

올해는 반도체의 날 10주년을 맞아 ‘반도체 산업, 모든 가치를 잇다’라는 슬로건을 내세웠는데요. 4차 산업혁명 시대의 핵심 기술인 반도체가 수많은 데이터를 연결하고 확장하며 산업과 산업, 사람과 사람을 이어간다는 의미를 담았습니다.

반도체 산업 상생협력 공동 선언식

이날 기념식에서는 반도체의 날 10주년을 맞아 반도체 산업 생태계 강화를 위한 상생 협력 공동 선언이 있었습니다.

공동 선언식에는 백운규 산업통산부 장관을 비롯, 삼성전자 진교영 사장, SK하이닉스 박성욱 부회장, 피에스케이 박경수 대표, 동부하이텍 최창식 대표 등이 참석해 급변하는 IT 시장의 성장을 견인하는 반도체 산업의 지속적인 성장을 위해 장비·부품·소재 기업 및 시스템반도체 분야를 지원하기로 다짐했습니다.

이를 위해 반도체산업협회를 중심으로 창업지원센터를 설치하고, 부품·소재 기업을 위한 기술 자문과 팹리스 시제품 제작을 지원하는 등 뿌리산업 육성을 위해 반도체 업계가 함께 노력할 것을 약속했습니다.

삼성전자 임용식 상무, 산업포장 수상!

상생 협력 공동선언 이후, 반도체 산업 발전에 기여한 반도체인들에 대한 수상이 이어졌는데요. 삼성전자 메모리사업부 임용식 상무를 비롯해 삼성전자의 임직원들이 공로를 인정받아 수상의 영예를 안았습니다.

임용식 상무는 2006년 V낸드 기반기술을 연구하고 세계 최초로 ‘10나노급 낸드플래시’를 상용화했으며, 2017년에는 4세대(64단) V낸드를 본격적으로 양산한 공로를 인정받아 산업포장을 수상했습니다.

“올해 최첨단 3차원 V낸드 기술의 우수성과 수출 성과를 바탕으로 이 상을 수상하게 되어 영광입니다. 제 개인이 받는 상이 아니라, 기술 개발과 사업화에 힘쓴 모든 분들의 노고를 격려하는 뜻깊은 수상이라 생각합니다, 다시 한 번 임직원 분들께 진심으로 감사 드립니다.

빅데이터, IoT, 클라우드, AI 등 4차 산업 시대를 맞아 반도체의 중요성이 더욱 주목을 받고 있습니다. 삼성전자는 메모리 반도체 시장을 선도하는 회사로서 끊임없이 도전하며 한발 앞선 기술을 개발하겠으며, 전세계 IT산업의 성장과 한국 반도체 산업의 발전을 지속 주도해 나가겠습니다.”

공로를 인정받은 삼성전자 임직원들

삼성전자 기흥/화성단지 강태균 님은 2007년부터 장비·재료 성능 평가 전문 인력으로 활동하고 반도체 설비 및 핵심부품에 대한 기초평가를 통해 성능 향상과 반도체 설비 양산화에 기여한 공로를 인정받아 산업통상자원부장관표창을 수상했습니다.

삼성전자 Foundry사업부 김영대 님은 고성능 시스템반도체를 개발하고 양산에 성공했으며, 테스트 전문가로 사전에 불량을 찾아 휴대폰 제조 및 신뢰성 제고 등에 기여한 공을 인정받았습니다.

삼성전자 S.LSI사업부 이정봉 님은 스마트폰의 디스플레이를 구동하는 핵심 반도체인 MDDI(Mobile Display Driver IC)를 국산화하고, 전력 소모량을 줄여 스마트폰의 사용시간을 증가시키는데 기여해 산업통상자원부장관표창을 받았습니다.

한국반도체산업협회 협회장상 삼성전자 강인구 님

삼성전자 TP센터 강인구 님은 반도체 패키징 기술 및 제품 전문가로 멀티칩, 고용량, 박형 반도체 패키지 개발 및 양산을 통해 휴대폰의 다기능화와 소형화에 기여한 공을 인정 받아 한국반도체산업협회 협회장상을 수상했습니다.

이 날 행사는 수상한 임직원들의 동료와 가족들이 함께 동행해 더욱 빛났는데요. 94년 반도체 수출이 최초 100억 달러를 돌파한 이후, 한달 수출액만 100억 달러 달성을 앞두고 있는 반도체 산업의 성과와 노력을 알 수 있었던 자리였습니다.

앞으로도 삼성전자는 기업 간의 상생 협력을 통해 반도체 산업의 경쟁력 강화를 위해 노력할 것인데요. 건강한 반도체 산업 생태계 구축에 앞장설 삼성전자에 많은 관심과 성원 바랍니다.

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반도체의 핵심 재료인 웨이퍼에 산화막(SiO₂)을 형성해 표면을 불순물로부터 보호하는 ‘산화공정’을 거친 다음에는 반도체 설계 회로를 그려 넣을 차례입니다. 손톱만큼 작고 얇은 반도체의 회로는 어떻게 구성돼 있을까요? 이번 시간에는 집적회로(IC, Integrated Circuit)가 무엇인지 알아보려고 합니다.

작은 반도체 칩 안에는 수천 개에서 수백만 개 이상의 전자 부품들(다이오드, 트랜지스터, 캐패시터, 저항)이 빼곡하게 채워져 있는데요. 이런 반도체 집적회로는 어떻게 탄생했을까요?

진화의 시작을 알린 트랜지스터

1947년, 미국 최대 전화 통신 회사 AT&T(American Telephone & Telegraph)의 중앙연구소인 벨 연구소 연구원들은 반도체 격자구조의 조각에 도체선(전기가 흐르는데 사용되는 선)을 접촉시키면 전기 신호가 증폭한다는 사실을 발견합니다.

당시 이것은 증폭기(Amplifier)라는 이름으로 불리다가 나중에 트랜지스터(Transistor)로 알려지게 됐죠.

그 후 트랜지스터는 전자제품의 핵심 부품으로 자리 잡게 됩니다. 하지만 기술이 발전할수록 전자제품의 기능이 많아지면서 트랜지스터와 저항, 다이오드, 캐패시터 등 연결해 주어야 하는 부분이 기하급수적으로 증가하게 되었습니다. 이런 연결점들이 제품을 고장 내는 주원인이 됐는데요.

1958년 美 텍사스 인스트루먼트(TI)의 기술자 잭 킬비(Jack Kilby)에 의해 문제를 해결해주는 방법이 개발됐습니다. 복잡한 전자 부품들을 정밀하게 만들어 작은 평면에 인쇄하듯 찍어내 차곡차곡 쌓는 것입니다. 그렇게 탄생한 것이 집적회로(IC)입니다.

전자산업의 혁명, 집적회로(IC, integrated Circuit)

반도체 집적회로(IC)를 가득 채우고 있는 트랜지스터, 저항, 다이오드, 캐패시터 등의 부품들은 서로 연결돼 전기 신호를 연산하고 저장합니다.

조금 더 자세히 각 부품의 역할을 살펴볼까요? 트랜지스터는 전원을 켜고 끄는 스위치 역할을, 캐패시터는 전하를 충전해 보관하는 창고 역할을, 저항은 전류의 흐름을 조절하며 다이오드는 신호를 고르게 전하는 역할을 합니다.

반도체 집적회로의 제조 방법은 회로 소자들을 모두 미세하고 복잡한 패턴(Pattern)으로 만들어 여러 층의 재료 속에 그려 넣는 방식입니다. 미세한 회로를 손으로 그려넣는 것은 불가능하기에 사진을 찍는 방식을 활용하게 되는데요. 이 내용은 4탄 포토공정에서 소개됩니다.

이렇듯 집적회로(IC)가 개발되면서 반도체 산업은 더욱 발전하게 되는데요. 각 전자 부품들을 직접 연결하는 방식에서 집적회로로 변화됨으로써 제품의 크기가 작아져 적은 소비전력으로 빠른 정보 처리가 가능하게 되었습니다. 또한 사진을 찍는 방식으로 제작되기에 대량 생산이 가능하고 신뢰도도 높아졌습니다.

특히 1960년에는 벨 연구소의 연구원이었던 한국인 공학자 고 강대원 박사와 마틴 아탈라가 ‘금속 산화막 반도체 전계효과 트랜지스터(MOS-FET, Metal Oxide Semiconductor Field Effect Transistor)’를 개발하면서 집적회로가 빛을 발하게 됩니다.

제조가 까다롭고 전력 소모가 컸던 양방향 접합형 트랜지스터 (Bipolar Junction Transistor)의 문제점을 MOS-FET 개발을 통해 해결할 수 있게 된 것입니다.

트랜지스터에서 집적회로(IC), MOS-FET까지, 이쯤 되면 반도체 60년의 역사와 함께 앞으로 변화하게 될 미래의 모습 또한 기대 되지 않으신가요? 4탄에서는 이렇게 세밀한 설계 회로가 웨이퍼 위에 어떻게 그려지는지 소개해드리겠습니다.

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