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1. 얇은 선을 위해서는 더 얇은 붓으로 그리면 돼!

앞선 포스트에서 우리는 포토 공정(노광공정, Photo Lithography)이 마주한 장애물에 대하여 알아 보았는데요. 빛의 성질에 의한 한계를 근본적으로 해결하는 방안은 결국 파장을 줄이는 것이라는 이야기로 마무리 하였었습니다. 이는 파장의 길이에 따라 회절 현상의 정도가 달라지기 때문인데요. 결국 파장이 짧으면 회절로 퍼져나가는 각도를 줄일 수 있어 포토 공정의 한계를 극복할 수 있다는 것입니다. 그림[1]과 같이 얇은 선을 그리기 위해서는 얇은 붓을 사용하면 되는 것처럼 패터닝의 한계는 짧은 파장을 사용하면 해결할 수 있는 것이죠.

그렇기 때문에 포토 공정은 그림[2]와 같이 더 작은 밑그림 즉, 더 작은 패턴을 그리기 위해 빛의 파장을 줄여가며 발전해 왔습니다.

하지만 더 작은 트랜지스터를 향한 수요에 부응하기 위해서는 ArF(193nm)의 파장도 충분히 짧지는 않았습니다. 그래서 EUV(Extreme Ultra Violet)가 등장하게 되었죠.

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2. EUV(Extreme Ultra Violet)의 출사표

파장의 한계를 극복하기 위해 혜성처럼 등장한 해결사 EUV!
EUV의 가장 큰 특징은 짧은 파장입니다. 정밀한 패터닝을 위해 짧은 파장이 필요 했고 그로 인해 도입된 것이 EUV이니까요.

우리는 그림[3]에서 볼 수 있듯 13.5nm의 굉장히 짧은 파장을 가지고 있는 EUV를 사용합니다.

기존에 사용하던 ArF의 파장이 193nm임을 생각한다면 파장이 13.5nm인 EUV는 굉장한 변화라고 볼 수 있죠. 그럼 이 굉장한 변화의 주인공 EUV를 사용하는 포토 공정의 특징을 한번 자세하게 살펴 볼까요?

A. 강력한 플라즈마가 만드는 짧은 파장

위의 그림[3]을 보면 우리에게 익숙한 무지개색의 빛 영역이 있습니다. 거기에서 파장이 짧아지는 쪽으로 가면 우리의 피부를 타게 만드는 자외선, 근육을 뚫고 지나가는 X-ray, 암세포를 죽일 정도로 강력한 감마선이 등장합니다. 즉 빛의 파장이 짧아 질수록 그 빛이 지닌 에너지가 점점 더 강력해지는 것이죠. 이처럼 파장이 짧은 빛은 큰 에너지를 가지고 있기 때문에 더 짧은 파장의 빛을 만들어 낼 때에는 평소보다 많은 에너지가 필요합니다. 홈런을 위해 야구공을 더 멀리, 빠르게 보내고 싶다면 배트를 보다 더 강하게 휘둘러야 하는 것처럼 말이죠. 그러나 기존의 DUV 빛을 만들 때 사용하던 레이저는 우리가 원하는 짧은 파장을 만들기에 에너지가 충분하지 않았죠. 그래서 EUV는 그림[4]처럼 고 에너지 상태인 플라즈마(Plasma,기체가 전자와 이온으로 분리된 상태, 고체/액체/기체 그 다음의 상태로 높은 에너지를 지님)를 이용합니다.

그림[4]처럼 EUV를 만들어 내는 과정에는 꼭 필요한 특별한 기구가 하나 있습니다. 바로 빛을 모아주는 거울입니다! 거울은 EUV를 만들 때 뿐만 아니라 EUV를 사용하는 공정 전반에 걸쳐 사용 되는 매우 중요한 요소 중에 하나 인데요. 이어서 EUV 기술의 핵심인 거울에 대해서 알아 보겠습니다.

B. 반사광학계 – 돋보기가 아닌 거울을 이용.

빛은 파장이 짧을 수록 다른 물질에 쉽게 흡수되어 버린다는 특징이 있습니다. EUV는 파장이 매우 짧아 대기중에서도 흡수가 되어버릴 정도이죠. 이를 방지하기 위해 EUV설비(EUV를 활용하는 포토 공정 장비)는 내부를 진공상태로 만들고 공정을 진행합니다. EUV를 이용해 공정을 진행 할 때 거울을 사용하는 이유도 이러한 빛의 흡수를 줄이기 위해서 인데요. EUV의 파장이 매우 짧아 빛이 렌즈를 통과하는 과정에서 다량의 빛이 렌즈에 흡수되어 버리기 때문입니다. 그래서 기존에 사용하던 렌즈 대신 거울을 활용해 빛이 투과가 아닌 반사 되게 하여 흡수되어 버리는 양을 줄인 것이죠. 흡수를 최소화 하여 그림[5]처럼 빛이 무사히 감광액까지 도달 해야 온전한 패터닝이 이루어 지니까요.

여기서 의문이 하나 생기게 됩니다. 빛을 통과시켜야 하는 마스크는 어떻게 하지? EUV를 활용하는 공정은 마스크 역시 반사를 활용하도록 제작하여 사용합니다. 그림[6] (a)처럼 빛을 막는 영역과 투과되는 영역으로 구성된 기존의 마스크를 (b)와 같이 반사가 되는 영역과 빛이 흡수가 되어버리는 영역으로 구성된 마스크로 바꾼 것이죠.

지금까지 설명한 EUV 포토 공정을 한눈에 볼 수 있게 간략하게 표현한다면 그림[7]과 같습니다.

그리고 EUV를 ArF와 간략하게 비교해 다시 정리해 보자면, 그림[8]과 같습니다.

그림[8]처럼 기존과 완전히 다른 방식의 EUV 포토 공정은 우리가 그려낼 수 없었던 더 작은 것을 그릴 수 있게 하였죠. 하지만 EUV는 단순하게 지금 구현 가능한 크기의 패턴보다 작은 패턴을 그릴 수 있다는 장점에서 끝나지 않습니다.

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3. 그릴 수 없는 것을 그리고, 여러 번에 걸쳐 그리던 것은 한번에 그리고!

앞선 PART1 포스트에서 우리는 파장의 한계를 극복하기 위해 하나의 그림을 여러 번에 나눠 그리는 방식을 활용하였다고 소개하였었습니다. 바로 MPT(Multiple Patterning Technology)인데요. 이 MPT는 작은 패턴을 그릴 수 있다는 장점이 있지만, 그림[9] (a)처럼 마스크도 여러 개 필요하고 공정도 여러 번에 거쳐 진행해야 한다는 단점이 있습니다. 하지만 파장이 짧은 EUV는 (b)처럼 단 하나의 마스크와 단 한번의 포토 공정으로 이 패턴을 그릴 수 있게 하죠.

이러한 변화는 시간과 수율 그리고 비용적 이점을 가져다 주었습니다.

A. 시간 – 공정 진행 소요시간 단축

결과물을 얻는데 필요한 단계가 많아지면 그만큼 시간이 오래 걸리게 됩니다. 아주 간단한 비유를 들어 설명한다면 그림[9]의 (a)가 4시간에 빵을 하나 만드는 공장이라면 (b)는 1시간에 빵을 하나 만드는 공장인 셈이죠. 단계를 줄여 이전 보다 훨씬 빠른 진행이 가능하게 된 것입니다.

B. 수율 – 오염을 줄여 수율 향상

여러 번에 거쳐 진행된다는 것은 오염될 가능성이 여러 번 존재 한다는 말과 같습니다. 여러 번 주무를수록 더러워지는 하얀 점토처럼요. 반도체 공정에서 오염은 수율 하락의 원인으로 작용하기 때문에 EUV는 이러한 수율 하락의 원인을 줄여준 셈이죠.

C. 비용 – MASK 제작 비용 감소

Mask제작에도 비용이 필요합니다. 여러 장 만들던 Mask를 EUV를 활용하며 한 장으로 줄일 수 있었으니, 이에 따라 제작 비용도 감소하게 되었습니다.

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4. 좋은 칼은 실력 좋은 요리사와 함께해야 한다.

이처럼 EUV는 등장과 함께 큰 이점을 가져다 주었고, 이제는 이 훌륭한 도구를 어떻게 더 효과적으로 활용할 수 있을지에 대하여 탐구와 노력이 동반 되어야 할 시기입니다.

다음 포스트에서는 EUV의 능력치를 더욱 끌어 올리기 위한 삼성전자 파운드리 사업부의 활동들에 대하여 알아 보도록 하겠습니다.

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“세상 불량한 칩은 모두 가라! 안정된 수율 관리는 우리에게 맡겨주세요!”

투입 수 대비 완성된 양품의 배율을 나타내는 수율. 생산성과 관련된 문제이기에 반도체 공정에서 안정된 수율을 확보하는 일은 무엇보다 중요한데요. 수율분석 담당자들은 반도체 제조 공정 전체를 아울러서 발생하는 불량을 찾아내고 개선 방안을 도출하는 역할을 합니다.

이들의 목표는 정상 작동하는 칩을 최대한 많이 만들어내는 것인데요. 다양한 분석 방법을 활용해 불량 예측부터 원인 분석, 개선 방향 수립까지 담당합니다. 예리한 분석을 통해 완벽한 공정을 만들어가는 수율분석&개선 공정 이야기를 23년 차 전문가를 통해 들어볼까요?

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자그마한 크기지만, 모든 물건을 담아낼 수 있는 마법 가방. 이런 마법 가방과 같은 역할이 반도체 공정에도 존재한다는 사실, 아시나요? 나날이 발전하는 새로운 기술력을 엿볼 수 있는 곳, 패키징(Packaging) 공정입니다.

패키징 공정이라고 하면 ‘포장’이라는 단어가 절로 연상되기 마련인데요. 패키징 공정은 반도체 칩을 보호하는 역할 뿐 아니라 반도체와 반도체가 탑재되는 기기를 전기적으로 연결하는 중요한 역할도 맡고 있습니다. 또한, 패키징 공정에 따라 전자 기기의 성능과 크기는 물론, 가격에도 영향을 줄 수 있어 그 중요성은 날로 커지고 있습니다.

최근에는 서로 다른 기능을 가진 여러 개의 칩을 수직으로 쌓는 패키징 기술까지도 등장했다고 하는데요. 기존의 한계를 뛰어넘어 삼성전자 반도체가 도전하고 있는 패키징 기술의 세계, 영상을 통해 확인해보세요.

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삐빅- 건강검진 결과, 정상입니다! 우리가 건강을 위해 주기적으로 건강검진을 받듯, 웨이퍼도 수시로 검진을 받는다는 사실, 알고 계셨나요? 바로 EDS (Electrical Die Sorting) 공정에서 말이죠.

EDS 공정은 팹 내부에서 만들어진 웨이퍼가 팹 바깥으로 나간 후 가장 먼저 도달하게 되는 공정입니다. 이곳에서는 웨이퍼에 있는 모든 칩들의 불량 유무를 확인하는데요. 제어 시스템과 자동화된 정보 기술을 사용한 ATE (Automatic Test Equipment)와 같은 설비를 활용해 웨이퍼를 최종 테스트합니다.

EDS 공정의 역할은 단순히 불량 유무를 판단하는 것에서 끝나지 않습니다. 정상 동작하지 않는 칩들을 여러 유형으로 나누고 빈 넘버(BIN Number)라는 숫자를 부여해 불량 원인을 파악합니다. 그리고 이를 바탕으로 유관 부서와 개선점에 대해 소통하는 것까지가 EDS의 역할입니다. 더 자세한 EDS 공정 이야기는 영상으로 만나볼까요?

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삼성전자가 인공지능(AI) 분야 우수 인력 발굴과 반도체, 디스플레이 분야 연구를 위해 국내 대학·대학원생을 대상으로 ‘2022 삼성 AI 챌린지’를 개최합니다.

지난해에 이어 두번째로 진행되는 ‘삼성 AI 챌린지’는 공모 부문을 2개로 늘리고, 시상 규모도 확대했습니다.

이번 ‘2022 삼성 AI 챌린지’의 공모 과제는 AI 기술을 활용한 △ 신소재 연구와 △컴퓨터 비전입니다.

‘신소재 연구’ 부문 주제는 ‘유기분자 구조로부터 재편성 에너지 (Reorganization Energy)를 예측하는 알고리즘 개발’입니다.

유기 디스플레이 소재 발광 효율에 크게 영향을 주는 것으로 알려진 분자 구조의 변화 에너지를 예측하는 AI 모델을 개발해, 고효율·장수명 유기 디스플레이 발광 소재를 찾는데 드는 시간과 비용을 크게 줄일 것으로 기대됩니다.

‘컴퓨터 비전’ 부문은 ‘전자현미경(SEM) 이미지로부터 깊이를 예측하는 알고리즘 개발’을 주제로 합니다.

* SEM (Scanning Electron Microscope)

2차원 전자 현미경 영상으로부터 반도체 3차원 구조의 깊이(Depth)를 계측하고, 반도체 공정에서 다양하게 활용 가능한 AI 알고리즘이 연구될 예정입니다.

‘삼성 AI 챌린지’의 응모기간은 이달 8일부터 9월 16일까지이며, 응모 결과는 10월 7일 삼성전자 종합기술원 홈페이지를 통해 발표된다. 시상식은 11월 ‘삼성 AI포럼’에서 진행됩니다.

공모 부문별 최우수상을 포함해 총 8개 수상팀에는 상금과 함께 삼성전자 AI 연구 리더들과의 네트워킹과 멘토링 세션이 별도로 제공됩니다.

또, 지난해와 올해 수상자들에게 종합기술원 연구소 투어와 함께 수상자들이 서로 교류할 수 있는 ‘삼성 AI 챌린지 캠프’ 참가 기회도 제공합니다.

지난해 ‘삼성 AI 챌린지’에는 220여 팀이 참가해 화학 분자 구조 물성 예측을 위한 머신러닝 알고리즘을 제안했다. 삼성전자는 학생들이 제안한 우수한 아이디어를 고효율·장수명 차세대 디스플레이 소재 개발 과정에 레퍼런스로 활용하고 있습니다.

‘2021 삼성 AI 챌린지’ 최우수상 수상자인 광운대학교 정보융합학부 박정우씨는 “‘삼성 AI챌린지’에 참가하면서 실제 산업 다방면에 적용되는 AI 기술에 대해 보다 깊이 고민해 볼 수 있었다”며 “AI를 연구하는 학생으로 큰 동기부여가 됐고, 향후 진로 선택의 폭을 더욱 넓힐 수 있는 계기가 됐다”고 말했습니다.

삼성전자 종합기술원 AI연구센터장 최창규 부사장은 “종합기술원은 반도체를 중심으로 소재, 카메라, 자율주행 솔루션 등에 AI 기술을 적용하는 다양한 연구를 수행 중”이라며, “AI 기술을 통해 기술의 한계를 뛰어넘을 수 있도록 우수한 역량을 가진 국내 대학·대학원생들의 많은 참여를 기대한다”고 말했습니다.

이번 ‘삼성 AI 챌린지’에 대한 자세한 정보는 삼성전자 종합기술원 홈페이지(https://www.sait.samsung.co.kr)에서 확인할 수 있습니다.

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얇은 빵을 겹겹이 쌓아 올린 크레이프 케이크를 아시나요? 인생맛칩에서 크레이프 얘기가 왜 나오냐구요? 바로 오늘 소개할 공정이 이와 관련이 깊기 때문입니다.

반도체 칩 내부의 대부분은 머리카락 두께의 10,000분의 1 수준의 여러 겹의 막으로 이루어져 있습니다. 그 구조가 마치 크레이프 케이크와 똑 닮았다는 사실! 이 부도체 박막을 만드는 곳이 바로 CVD 공정이기에 그만큼 중요할 수 밖에 없겠죠?

중요한 공정이니만큼 정확하고 꼼꼼한 설명을 위해 24년간 CVD만 담당해온 명예 마에스트로가 직접 나섰습니다. 누구보다 얇게, 깨끗하게, 완벽하게- ‘착착’ 쌓아 올리는 CVD 공정의 이야기를 한 번 들어볼까요?

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반도체 칩은 사람의 손톱 크기 정도로 작지만, 그 안에는 엄청난 숫자의 트랜지스터, 캐패시터와 같은 구성 요소들과 그 사이를 잇는 복잡한 회로들이 존재합니다. 이들 모두가 정상적으로 동작하기 위해서는 그 사이를 오가는 전자들이 원활하게 이동할 수 있는 통로를 만들어야 합니다. 이러한 통로가 바로 반도체 내부의 금속 배선이며, 이를 만드는 작업을 메탈 공정이라고 부릅니다.

메탈 공정의 핵심은 전자들의 이동을 용이하게 만들어 반도체 칩이 최적의 성능을 낼 수 있도록 하는 것인데요. 그러기 위해서는 미세하고 복잡한 회로들에 균일하게 메탈을 증착시킬 수 있어야 합니다. 이처럼 메탈 공정은 마치 하나의 마을 안에 여러 갈래로 길을 평탄하게 잘 닦아 주민들이 원활히 이동할 수 있도록 하는 일에 비유될 수 있습니다. 그럼, 오늘도 반도체 마을을 평화롭게 만들어주는 메탈 공정 맛집으로 함께 떠나볼까요?  

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기록하고 싶은 순간을 만났을 때 우리는 사진을 찍습니다. 소중한 추억을 저장할 있는 가장 쉽고도 확실한 방법인데요. 반도체 제품을 생산하는 여러 공정 중에도 이처럼 사진을 찍는 과정이 존재합니다. 마치 사진을 촬영하고 인화하는 것처럼, 웨이퍼에 빛으로 원하는 패턴을 새기는 ‘포토 공정’이 바로 그것! 특히 포토 공정은 반도체 칩의 완성도와 성능을 결정하는 핵심적인 부분이라는 사실.

점점 더 작아지는 전자 기기 크기에 맞춰 반도체 칩 역시 계속 작아지고, 그 집적도는 더욱 높아져 반도체 회로가 더욱 미세하게 진화하고 있는데요. 반도체 칩에 한 땀 한 땀 미세한 회로 패턴을 그려내려면? 첨단 기술 노하우는 물론, 현장에서 쌓아온 ‘짬바’ 가득한 장인의 숨결이 필요합니다.

이렇게 난이도가 높고 복잡한 포토 공정의 원리를 쉽게 설명하기 위해, 20년 간 포토 공정에 몸담아 온 전문가가 ‘인생맛칩’을 위해 특별히 칠판 앞에 섰습니다. 한 번 들으면 바로 이해되는 족집게 강의를 들려줬다고 하는데요.

삼성전자 반도체의 특별한 기술력에 화룡점정을 찍는 ‘EUV 스캐너’부터 미래 반도체 산업을 이끌어갈 후배들을 향한 진심어린 조언까지, 반도체의 ‘맛있는’ 핵심을 낱낱이 파헤치는 ‘인생맛칩 Ep.5’ 영상에서 특별한 강연을 만나볼까요?

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익숙하지 않은 반도체의 세계를 재미있고 맛있게 소개하는 ‘인생맛칩’ 시리즈, 이번에 탐험할 주제는 바로 반도체 공정에서 빠질 수 없는 필수 재료인 ‘초순수’ 입니다. 작은 티끌조차 허용하지 않는 반도체 공정에서는 다양한 약품이 사용되고, 각 공정 단계마다 초순수가 투입돼 불순물들을 깨~끗하게 씻어내는 역할을 담당합니다.

극강의 순수함을 자랑하는 초순수는 탄생 과정도 매우 까다롭습니다. 삼성전자 반도체는 독자적인 기술을 도입해 초순수를 제조하며 청정수 ‘맛집’으로 거듭나고 있는데요. 도대체 얼마나 깨끗하면 이름마저 초순수일지, 아래 영상에서 정성이 녹아든 초순수 제조 레시피와 검증 과정 등 신비롭고 영험한 초순수의 모든 것을 만날 수 있습니다.

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4차 산업혁명의 핵심 소재로 꼽히는 반도체는 첨단 기술이 집약된 수많은 공정을 거쳐 완성됩니다. 각 공정들은 반도체 공학 지식을 바탕으로 공정기술과 기반기술을 연구하는 임직원들에 의해 계속해서 개발되고 개선되고 있는데요.

‘나는 신입사원입니다!’의 열다섯 번째 주인공은 삼성전자 반도체에서 클린(Clean) 공정 엔지니어로 일하고 있는 ‘김규나 님’ 입니다. 반도체 공정기술 엔지니어의 주요 업무와 입사 준비 과정, 실무에 유용한 반도체 지식을 쌓는 팁까지! 그녀의 이야기를 들어볼까요?

“반도체 공정은 제품별 PA(Process Architecture)팀의 공정 설계에서 시작됩니다. PA팀이 전체적인 공정을 설계하면 각 기술팀에서 담당 공정이 원활하게 진행될 수 있도록 데이터를 모니터링하는데요. 이 과정에서 공정별 불량의 원인을 찾아 개선하거나 반도체 품질과 생산성을 높일 수 있도록 최적의 공정을 찾아 표준을 만드는 등의 공정 기술이 개발됩니다.

저는 메모리C기술팀에 소속되어 8대 공정 중 하나인 ‘클리닝 공정’을 담당하고 있습니다. 클리닝 공정이란 화학물질처리, 가스, 물리적 방법 등을 통해 웨이퍼 표면에 있는 불순물을 제거하는 공정인데요. 반도체는 매우 미세한 공정을 다루기 때문에 소량의 불순물도 반도체 제품의 수율과 신뢰성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 따라서 웨이퍼를 깨끗하게 세정하는 클리닝 공정은 반도체 공정에서 매우 중요한 단계라고 할 수 있습니다.”

평택캠퍼스에 생산 시설이 늘어나면서 챙겨야 할 업무도 늘었다고 하는데요.

“새로운 생산라인에서 공정을 진행하기 위해서는 각 설비에 맞는 새로운 공정 레시피가 필요합니다. 여러 조건에 따라 레시피를 다르게 작성해야 하는 것인데요. 레시피가 완성되면 해당 설비를 통해 공정을 진행하고, 데이터를 모니터링하며 레시피를 개선해 나갑니다.”

공정기술 엔지니어의 가장 기본적인 업무는 ‘데이터 모니터링’입니다. 매일 쏟아져 나오는 수많은 데이터 속에서 유의미한 정보를 찾아내고 정리해 최적의 공정을 찾아내야 하기 때문입니다.

“모니터링을 할 때 불량이 발생한 웨이퍼는 물론, 패키징 전 단계에 있는 웨이퍼까지 클리닝 공정을 거치면서 불량은 없었는지 데이터를 꼼꼼하게 살펴야 하는데요. 이를 위해서는 먼저 데이터를 관리하는 프로그램을 능수능란하게 다룰 줄 알아야 하고, 데이터를 일목요연하게 정리해 필요한 정보를 찾을 수 있어야 합니다.

모니터링 업무는 공정기술 엔지니어로서 실무 능력을 키워나가는 데에 큰 도움이 되는데요. 저는 부서 내에서 공유하는 데이터와 파일들을 틈틈이 찾아보는 편입니다. 데이터를 통해 불량의 원인부터 해결 방법까지 파악할 수 있어서 실제 클리닝 공정 중 발생한 에러를 해결하는 데에 많은 도움이 되곤 합니다.

공정 기술 직무는 공정 설비와 밀접한 관련이 있기 때문에 교대 근무를 통해 24시간 대응하는데요. 근무 중에 발생한 에러를 공유하기 위한 아침 회의에 참석하면 대부분의 선배들이 해당 문제의 원인을 이미 알고 계시더라고요. 축적된 경험과 데이터 덕분이라는 생각이 들었습니다.”

어느덧 입사 3년 차가 된 김규나 님. 반도체 생산 현장과 밀접하게 연관된 공정 기술 직무의 매력을 물었습니다.

“공정기술 직무는 자신이 담당하고 있는 공정에 깊이 개입할 수 있다는 것이 장점입니다. 반도체 생산 현장과 밀접하게 관련된 일이기 때문에 전공 지식의 이론보다는 실제 접목 가능한 기술에 대해 이해하고 적용이 가능한데요. 자신의 아이디어를 통해 실제 공정이 개선되는 것을 확인하면서 성취감을 느끼기도 합니다. 연차에 비해 주도적으로 할 수 있는 업무도 많고요.”

한편, 김규나 님이 일하고 있는 메모리C기술팀은 팀원들 간 업무를 모두 공유하는 문화를 통해 업무 역량과 효율을 더욱 높이고 있습니다.

“팀원 모두가 저의 업무를 알고 있고, 저 역시 다른 팀원들의 업무를 대부분 파악하고 있습니다. 휴가 중인 인원이 있어도 다른 팀원들이 무리 없이 업무를 진행할 수 있을 정도이죠. 매주 목요일마다 분임회합 시간을 가져 각자가 맡은 프로젝트의 진행 사항을 상세하게 이야기하고 서로 이해하는 시간을 갖고, 평소에도 메신저와 회의를 통해 소통합니다. 특히, 업무를 하면서 새롭게 알게 된 생산, 품질, 설비 지식 등을 공유하기도 해 실무 지식을 쌓는데도 많은 도움이 됩니다.”

“저희 부서가 담당하는 클리닝 공정은 다른 공정 뒤에 진행되는 경우가 많아 다른 공정과 연관지어 생각해야 하는 일이 많습니다. 그래서 저는 웨이퍼가 지나가는 전체 공정 흐름도를 보면서 업무를 하고 있어요. 전체 흐름을 이해할 수 있는 넓은 시야를 갖기 위해서입니다.

화학공학과를 전공한 김규나 님, 일찍이 반도체 업계에 관심을 갖고 입사 준비를 해왔다고 하는데요.

“공정 기술 직무에 관심이 있었던 만큼 일단 반도체 공부를 시작했습니다. 이공계 취업 아카데미 ‘렛유인’을 통해 반도체 8대 공정에 대한 기초 지식을 쌓았고요. 면접도 공들여 준비했습니다. 특히, 무작위로 주어진 문제를 정해진 시간 안에 답해야만 하는 PT 면접 시간이 있었는데요. 반도체 공정에서의 불량을 해결할 수 있는 방법을 제시하라는 질문에 고분자 공학을 응용해 답변했고, 새로운 시각의 해결법이었다는 좋은 평가를 받았습니다. 반도체 전공자가 아니더라도 자신의 전공을 응용하여 답변할 수 있으면 될 것 같습니다.”

“삼성전자 반도체에는 여러 가지 직무가 있고, 다양한 전공을 가진 사람들이 모여있습니다. 반도체와 관련된 전공이 아니라고 해서 취업을 포기하지 않았으면 좋겠습니다. 전공 때 배운 지식으로 어떤 시너지를 일으킬지 아무도 모르니까요! 입사 후에 신입사원들을 위한 체계적인 교육도 마련돼 있습니다. 대학 교수님들의 반도체 특강도 들을 수 있죠.

그리고 회사 조경이 마치 에버랜드에 온 듯한 착각을 일으킬 정도로 참 예쁜데요. 언젠가 여러분과 계절별로 달라지는 캠퍼스 조경을 감상하며 커피 한 잔하는 그날이 왔으면 좋겠습니다.”

지금까지 반도체의 꽃을 피우기 위해 자신의 분야에서 최선을 다하고 있는 공정기술 엔지니어 김규나 님을 만나보았습니다. 어느덧 막바지로 흘러가고 있는 ‘나는 신입사원입니다!’ 시즌1. 다음 편에서는 어떤 흥미진진한 직무 이야기를 들을 수 있을까요? 조금만 기다려주세요!

* 기사에 포함된 사진들은 방역 수칙을 준수하여 촬영하였습니다.

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작은 반도체 칩 하나에 수많은 반도체 소자를 만드는 과정은 정교한 빌딩을 짓는 과정과 비슷합니다. 반도체 칩을 만들기 위한 터를 마련하고, 설계도를 그리고, 각 층을 쌓는 과정을 거쳐야 하죠. 모래에서 시작해서 우리가 알고 있는 반도체 칩이 되기까지! 반도체인으로 거듭나기 위한 필수 코스, <반도체 백과사전> 여섯 번째 이야기, 8대 공정 편을 영상으로 확인해보세요.

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‘반도체 사업장은 어떻게 생겼을까?’ 오늘은 삼성전자 반도체 사업장이 궁금한 분들을 위해 전국 곳곳의 캠퍼스 전경과 라인 내부까지 살펴볼 수 있는 영상을 준비했습니다.

드넓은 삼성전자 반도체 캠퍼스들의 모습은 드론 영상으로 한 눈에 볼 수 있고, 들어가보고 싶었던 반도체 라인 내부의 이모저모는 직접 보는 것처럼 가까이서 확인할 수 있는 영상! 특히 라인 안에서는 웨이퍼를 자동으로 이송해주는 ‘OHT’부터, 반도체 제조 공정이 착착 진행되는 첨단 설비들, 방진복을 입은 근무자들까지 생생하게 담았는데요. 궁금했던 반도체 사업장의 안과 밖을 알차게 담은 영상을 지금 바로 확인해보세요.

8대 공정, 8대공정

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