웨이퍼
[Wafer]

반도체 집적회로를 만드는데 사용하는 주요 재료로, 주로 실리콘(규소, Si), 갈륨 아세나이드(GaAs) 등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥(Ingot)을 적당한 지름으로 얇게 썬 얇은 원판모양의 판.

※ 웨이퍼 부위 별 명칭

① Chip: 웨이퍼 위 전자회로가 새겨진 얇고 작은 조각으로, IC칩이 되는 부분.
② Scribe Line: Chip 사이의 경계로, 아무 전자회로가 없는 부분이며, 웨이퍼를 개개의 칩으로 나누기 위한 분리 선.
③ TEG(Test Element Group): 칩의 동작 여부를 판단하기 위한 테스트용 칩.
④ Edge Die: 손실 부분. 직경이 작은 웨이퍼보다 큰 웨이퍼의 손실 부분이 적고, 손실률도 줄어든다.
⑤ Flat Zone: 둥근 웨이퍼의 구조를 판별하기 위해 만든 평평한 부분.

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