<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><?xml-stylesheet title="XSL_formatting" type="text/xsl" href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/plugins/btr_rss/btr_rss.xsl"?><rss version="2.0"
     xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
     xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
     xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
     xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
     xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
     xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>
	<channel>
		<title>uMCP - 삼성전자 반도체 뉴스룸</title>
		<atom:link href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/tag/umcp/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
		<link>https://news.samsungsemiconductor.com/kr</link>
        <image>
            <url>https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/themes/newsroom/assets/images/logos.svg</url>
            <title>uMCP - 삼성전자 반도체 뉴스룸</title>
            <link>https://news.samsungsemiconductor.com/kr</link>
        </image>
        <currentYear>2021</currentYear>
        <cssFile>https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/plugins/btr_rss/btr_rss_xsl.css</cssFile>
        <logo>https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/themes/newsroom/assets/images/logos.svg</logo>
		<description>What's New on Samsung Semiconductor Newsroom</description>
		<lastBuildDate>Tue, 07 Apr 2026 13:17:48 +0000</lastBuildDate>
		<language>ko-KR</language>
		<sy:updatePeriod>hourly</sy:updatePeriod>
		<sy:updateFrequency>1</sy:updateFrequency>
					<item>
				<title>삼성전자, 업계 최고 성능의 멀티칩 패키지 양산</title>
				<link>https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%ec%97%85%ea%b3%84-%ec%b5%9c%ea%b3%a0-%ec%84%b1%eb%8a%a5%ec%9d%98-%eb%a9%80%ed%8b%b0%ec%b9%a9-%ed%8c%a8%ed%82%a4%ec%a7%80-%ec%96%91%ec%82%b0/?utm_source=rss&amp;utm_medium=direct</link>
				<pubDate>Tue, 15 Jun 2021 11:01:00 +0000</pubDate>
				<dc:creator><![CDATA[삼성전자 반도체]]></dc:creator>
						<category><![CDATA[보도자료]]></category>
		<category><![CDATA[프레스센터]]></category>
		<category><![CDATA[5G]]></category>
		<category><![CDATA[LPDDR5]]></category>
		<category><![CDATA[uMCP]]></category>
		<category><![CDATA[삼성반도체]]></category>
		<category><![CDATA[삼성전자]]></category>
									<description><![CDATA[<p>삼성전자가 5G 스마트폰 시대를 주도할 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 LPDDR5 uMCP 신제품을 출시했습니다. * LPDDR : Low-Power Double Data Rate&#160;&#160; * uMCP : UFS(Universal Flash...</p>
<p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%ec%97%85%ea%b3%84-%ec%b5%9c%ea%b3%a0-%ec%84%b1%eb%8a%a5%ec%9d%98-%eb%a9%80%ed%8b%b0%ec%b9%a9-%ed%8c%a8%ed%82%a4%ec%a7%80-%ec%96%91%ec%82%b0/">삼성전자, 업계 최고 성능의 멀티칩 패키지 양산</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<figure class="wp-block-embed is-type-video is-provider-youtube wp-block-embed-youtube wp-embed-aspect-16-9 wp-has-aspect-ratio"><div class="wp-block-embed__wrapper">
https://youtu.be/R3V7e-bxPt4
</div></figure>



<p>삼성전자가 5G 스마트폰 시대를 주도할 고성능 모바일 D램과 낸드플래시 메모리를 결합한 LPDDR5 uMCP 신제품을 출시했습니다. </p>



<p class="has-small-font-size">* LPDDR : Low-Power Double Data Rate&nbsp;&nbsp; * uMCP : UFS(Universal Flash Storage) Multi-Chip Package</p>



<p class="has-vivid-cyan-blue-color has-text-color has-medium-font-size"><strong>고사양 모바일 D램과 낸드플래시를 결합한 uMCP 신제품 출시</strong></p>



<figure class="wp-block-image size-large"><img fetchpriority="high" decoding="async" width="800" height="480" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP-image-01_워터.jpg" alt="" class="wp-image-7923" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP-image-01_워터.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP-image-01_워터-300x180.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP-image-01_워터-248x150.jpg 248w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP-image-01_워터-768x461.jpg 768w" sizes="(max-width: 800px) 100vw, 800px" /></figure>



<p>삼성전자가 이번에 출시한 멀티칩 패키지는 플래그십 스마트폰에 탑재되는 것과 동일한 최고 성능 메모리인 LPDDR5 제품을 포함하고 있으며 낸드 플래시 역시 최신 인터페이스인 UFS 3.1을 지원하는 최고 사양의 솔루션입니다.</p>



<p>이번 제품은 모바일 D램과 UFS 3.1 규격의 낸드 플래시를 하나로 패키징해 모바일 기기 설계에 장점을 갖춘 제품으로, 삼성전자는 모바일 D램과 낸드 플래시 메모리를 다양한 용량으로 제공해 스마트폰 제조사들이 폭넓게 탑재할 수 있도록 지원할 계획입니다.</p>



<p>삼성전자는 모바일 D램은 6GB부터 12GB까지, 낸드 플래시는 128GB부터 512GB까지로 구성된 다양한 멀티칩 패키지로 출시합니다.</p>



<p>이번 제품에 탑재된 LPDDR5 모바일 D램은 이전 LPDDR4X 대비 1.5배 빠른 25GB/s의 읽기/쓰기 속도를 지원하고, UFS 3.1 규격의 낸드 플래시는 3GB/s로 UFS 2.2에 비해 두 배 빠릅니다.</p>



<p class="has-vivid-cyan-blue-color has-text-color has-medium-font-size"><strong>중저가 5G 스마트폰까지 탑재&#8230; 5G 대중화 견인</strong></p>



<figure class="wp-block-image size-large"><img decoding="async" width="800" height="480" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP-image-02_워터.jpg" alt="" class="wp-image-7926" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP-image-02_워터.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP-image-02_워터-300x180.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP-image-02_워터-248x150.jpg 248w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP-image-02_워터-768x461.jpg 768w" sizes="(max-width: 800px) 100vw, 800px" /></figure>



<p>최신 메모리 규격을 지원하는 삼성전자 LPDDR5 uMCP는 중저가 스마트폰 사용자들도 5G 기반으로 제공되는 고해상도 컨텐츠 등 대용량 데이터 처리가 필요한 서비스를 안정적으로 이용할 수 있도록 지원합니다.</p>



<p>삼성전자는 가로 11.5mm, 세로 13mm의 작은 사이즈의 최첨단 멀티칩 패키지로 구현해, 스마트폰 제조사들의 디자인 편의성과 공간 활용성을 높였습니다.</p>



<figure class="wp-block-image size-large"><img decoding="async" width="800" height="480" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP-image-03_워터.jpg" alt="" class="wp-image-7927" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP-image-03_워터.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP-image-03_워터-300x180.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP-image-03_워터-248x150.jpg 248w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/Samsung-LPDDR5-uMCP-image-03_워터-768x461.jpg 768w" sizes="(max-width: 800px) 100vw, 800px" /></figure>



<p>삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 손영수 상무는 &#8220;이번 제품은 고해상도 영상의 끊김없는 스트리밍과 고사양 게임은 물론 최근 급부상하고 있는 메타버스까지 5G 스마트폰 사용자들에게 최상의 사용자 경험을 제공하는 메모리 솔루션이 될 것&#8221;이라며, &#8220;글로벌 스마트폰 제조사들과 협력을 강화해 급성장하는 5G 스마트폰 시장을 적극 공략할 계획&#8221;이라고 밝혔습니다.</p><p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%ec%97%85%ea%b3%84-%ec%b5%9c%ea%b3%a0-%ec%84%b1%eb%8a%a5%ec%9d%98-%eb%a9%80%ed%8b%b0%ec%b9%a9-%ed%8c%a8%ed%82%a4%ec%a7%80-%ec%96%91%ec%82%b0/">삼성전자, 업계 최고 성능의 멀티칩 패키지 양산</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></content:encoded>
																				</item>
			</channel>
</rss>