삼성전자가 글로벌 반도체 솔루션 전문업체인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectrinics)와 전략적 협력관계를 맺고 첨단 32/28나노 파운드리(Foundry, 반도체 수탁가공) 협력을 시작했습니다.

이로써 삼성전자는 이 달부터 32/28나노 저전력 HKMG(High-K Metal Gate, 하이케이 메탈 게이트) 공정을 적용해 ST마이크로일렉트로닉스社의 최신 반도체 제품에 대한 수탁생산을 본격적으로 하게 되었습니다.

■ 저전력 HKMG공정을 적용한 첨단 시스템 온 칩(SoC)제품 생산에 나서

ST마이크로일렉트로닉스는 2011년 기준, 업계 7위의 글로벌 반도체 전문회사입니다. 이번에 삼성전자를 통해 모바일 기기, 가전, 네트워크 시스템에 탑재되는 시스템 온 칩(SoC) 제품을 생산하게 되었습니다.

그 동안 삼성전자와 ST마이크로일렉트로닉스는 ‘국제 반도체 개발 협력체’인 ISDA(International Semiconductor Development Alliance)를 통해 32/28나노 공정 기술을 함께 개발해 왔으며, 향후에도 지속적인 협력관계를 유지할 계획입니다.

삼성전자 시스템LSI사업부 김광현 부사장은 “차세대 32/28나노 공정을 적용해 ST마이크로일렉트로닉스社와의 시스템 온 칩(SoC) 제품 생산을 성공적으로 시작했다”며, “삼성전자는 32/28나노 파운드리 생산 역량을 빠르게 확장시켜 앞으로도 최첨단 공정을 바탕으로 고객사 요구에 적극적으로 대응해 나갈 것”이라고 밝혔습니다.

시장조사기관 가트너(Gartner)에서 3분기에 발표한 전망자료에 따르면, 올해 세계 파운드리 시장 규모는 327억 달러로 지난해 298억 달러에 비해 10% 성장할 것이고, 2016년까지 434억 달러로 연평균 7.8% 성장할 것으로 전망된다고 하니 앞으로 삼성전자와 ST마이크로일렉트로닉스의 행보가 더욱 기대됩니다.

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