이러한 혁신을 이루어낸 주역들, 브랜드제품비즈팀의 제품개발기획 정상진, 제품 디자인 심형섭, Future Design & Innovations팀(CDO) 김민혁, 브랜드제품마케팅그룹 몬달짓, 조유리, 허소연님을 만나보았다.

Q. T7 Resurrected가 CES 2026혁신상을 수상했는데요, 먼저 간략히 소개해 주세요.

정상진 님: T7 Resurrected는 삼성의 대표 포터블 SSD인 T7에서 파생된 제품으로, 자원 선순환을 고려해 개발한 모델입니다. 스마트폰 생산 과정에서 발생하는 알루미늄 스크랩을 활용한 첫 시도가 T7 Shield였다면, 이번에는 재생 알루미늄 100%로 외장 케이스를 제작하고, 환경 부담을 낮출 수 있는 재생 종이를 포장재에 적용했습니다.

그러면서도 T7이 가진 속도와 내구성 등 우수한 성능을 그대로 계승한 제품으로, 감히 ‘기술의 완성도와 책임 있는 디자인의 공존 가능성을 보여준 제품’이라고 말씀드릴 수 있습니다.

Q. 기존 삼성 메모리 제품과 다른 접근으로 보이는데요, T7 Resurrected를 개발하게 된 배경을 설명해주실 수 있을까요?

몬달짓 님: 삼성이 오랜 시간 고민해 온 주제 중 하나일 텐데요, 제품 개발 과정에서 사회적∙환경적으로 지속가능한 가치를 어떻게 구현할 수 있을지에서 시작된 프로젝트입니다. 그리고 이러한 원칙을 제품 개발의 각 단계에 일관되게 적용해 이끌어낸 결과물이라고 말씀드릴 수 있을 것 같습니다.

조유리 님: 맞습니다. 지속가능한 가치 소비의 중요성은 소비자의 구매 행동 변화에서도 나타나고 있는데요, 최근 특히 Gen. Z를 중심으로 환경을 고려한 가치 소비 선호가 확산되는 추세입니다. 지금까지는 포터블 SSD 소비가 주로 성능과 가격 중심으로 이루어졌다면, 앞으로는 같은 성능이라면 환경 영향도를 고려한 가치 소비가 중요한 축이 될 것입니다. 이러한 트렌드 센싱을 바탕으로 재생 소재 활용을 극대화하는 것을 제품 기획의 출발점으로 삼았고, 이 콘셉트를 구체화하는 과정에서 ‘100% 재생 알루미늄 외장 케이스의 포터블 SSD’, T7 Resurrected를 선보이게 되었습니다.

Q. 100% 재생 알루미늄 외장 케이스가 제품 디자인 관점에서도 쉽지 않은 시도였을 것 같습니다. 

심형섭 님: 맞습니다. 재생 알루미늄의 표면 품질 편차를 최소화하면서 동시에 프리미엄한 피니시를 유지하는 것이 제 디자인 커리어를 통틀어 가장 어려웠던 도전이었는데요, T7 Resurrected는 케이스에 별도 착색 공정 없이 소재 본연의 색만으로 아름다움과 고급스러운 표면을 표현하기 위해 샌드블라스트¹⁾ 질감 설계와 아노다이징²⁾ 조건을 수십 차례 반복 조정하고 검증하는 과정을 거쳐 완성할 수 있었습니다.

김민혁 님: 저는 부문 간 협력 관점에서 말씀드리고 싶은데요, T7 Resurrected 가 스마트폰 생산과정에서 발생하는 알루미늄 폐기물을 활용하는 것이기 때문에 DS/DX 부문을 넘나드는 의사 결정을 이끌어내는 과정이 쉽지만은 않았습니다. 그렇지만 CDO가 T7 Shield의 개발부터 각 부문과 장기간 논의하며 이해관계와 역할을 정리를 해왔고, 결국 이러한 협업의 기반 하에 T7 Resurrected가 출시될 수 있었던 것 같습니다.  

Q. 자원 선순환 제품이라는 특성 상 출시 준비에도 세심한 검토가 필요했을 것 같습니다. 어떤 점에 가장 집중했나요?

조유리 님: T7 Resurrected는 지금까지 출시된 삼성의 소비자 메모리 제품과는 달리, 친환경 가치를 전면에 내세운 제품인데요. 환경에 대한 사회적 관심과 소비자 인식이 높아진 만큼, 소비자에게 커뮤니케이션되는 모든 내용에서 그린워싱(Greenwashing) 우려가 없도록 사실 기반으로 표현하는 것이 무엇보다 중요했습니다.

몬달짓 님: 돌아보면, 네이밍부터 홍보 문구까지 T7 Resurrected가 추구하는 친환경 메시지와 그린워싱 위험성 사이에서 전례 없는 조율 과정이 많았습니다. 제품명, 친환경 관련 인증, 홍보 문구, 각종 제작물 등을 위해 광범위한 법무 및 컴플라이언스 리뷰가 필요했고, 그 과정에서 컴플라이언스팀·법무팀·지속가능경영사무국·탄소전략그룹 등 다양한 유관부서와 치열하게 논의하며 긴밀히 협업했습니다. 이러한 과정 덕분에 팩트 기반의 친환경 스토리텔링을 완성할 수 있었습니다.

Q. 설명을 듣고 나니 ‘T7 Resurrected’라는 제품명이 좀 새롭게 다가오네요, 제품명을 통해서 전달하고자 했던 가치는 무엇이었을지 향후 소비자의 일상이나 경험에 어떤 가치를 더하게 될지 알고 싶습니다.

허소연 님: 올해는 삼성 소비자 메모리의 브랜드 체계를 새롭게 정비하며, 고객 중심의 제품 라인업과 네이밍 원칙을 새롭게 설계한 한 해였다고 볼 수 있습니다. 그 첫 사례인 T7 Resurrected는 T7의 성능적 우수성은 유지하면서도 버려지는 알루미늄을 재가공해 제품으로 ‘새롭게 태어났다’는 정체성을 제품명에 그대로 담았습니다. 이는 단순히 제품을 지칭하는 이름에 그치는 것이 아니라, 재정비된 브랜드 체계를 기반으로 앞으로 출시될 제품들도 각 제품의 정체성에 맞는 유저 페르소나와 감성적 스토리텔링을 통해 소비자와 더 깊은 공감대를 형성해 나갈 계획이니 많은 기대 부탁드립니다.

조유리 님: 저는 T7 Resurrected가 단순히 친환경 제품 중 한 가지가 아니라, 환경 영향성을 고려하는 소비자에게 새로운 선택지를 제공하고 지속가능성의 가치를 확대·연결하는 매개체 역할을 하는 제품이라고 생각합니다. 그래서 이 제품이 하나의 변화의 씨앗이 되었으면 합니다. 다소 추상적이고 거창하게 들릴 수도 있지만, 환경 문제에 대한 책임 있는 움직임이 제품을 만드는 기업과 그 제품을 선택하는 소비자는 물론 업계 전반으로 확산되어, 우리 일상에 실질적인 변화로 이어지기를 바랍니다.

Q. 이제부터는 좀 더 미래 이야기를 해보고 싶은데요, 자원선순환 디자인의 관점에서 앞으로의 삼성전자 메모리 제품은 어떻게 달라질까요?

심형섭 님: T7 Resurrected가 전하는 메시지는 분명합니다. 지속가능성은 기능적 개선을 넘어, 소비자가 직접 보고 느끼고 선택하는 디자인 언어가 되어야 한다는 것입니다. 이 제품은 메모리 제품군에서 재활용 소재 적용을 본격화한 첫 사례로, 앞으로 메모리 제품 포트폴리오 전반에서 ‘지속가능성’을 하나의 핵심 축으로 삼을 수 있는 기반을 마련했습니다.

이 기반 위에서, 우리는 알루미늄뿐 아니라 플라스틱·글라스·바이오 기반 소재 등 적용 가능한 재생 소재를 보다 폭넓게 확대해 자원순환형 메모리 제품의 스케일을 키워갈 계획입니다. 삼성 메모리는 성능 안정성과 데이터 신뢰성을 최우선으로 확보하면서, 그 안에서 친환경적 가치를 담은 디자인 혁신을 지속해 나가겠습니다.

김민혁 님: 앞서 말씀드린 것처럼, 이번 프로젝트는 삼성전자 내 CDO·DX·DS가 함께 만들어낸 대표적인 협업 사례입니다. T7 Resurrected를 시작으로 삼성의 자원선순환 디자인 전략도 본격화될 것으로 기대합니다. 앞으로 스마트폰·생활가전·컴퓨터 등 다양한 제품군에서 발생하는 폐자원의 사용을 확대해 나갈 계획이며, 앞서 언급된 것과 같이 다양한 재생 소재 발굴을 기반으로 기술·디자인·환경이 통합된 지속가능한 디자인 언어를 구축해 나가겠습니다.

Q. 마지막으로 삼성 메모리가 준비 중인 혁신 방향성에 대해 간단히 공유해주실 수 있을까요?

몬달짓 님: T7 Resurrected에 적용한 지속가능한 설계 원칙은 포터블 SSD에서의 확장에 그치지 않고, 인터널 SSD, 메모리 카드, USB 플래시 등 더 넓은 제품군으로 확대 적용할 예정입니다. 또한 알루미늄뿐 아니라 재생 글라스, 바이오 기반 소재 등 다양한 자원순환 소재를 바탕으로 소재·공정·패키징 전반에서 화학물질 사용을 최소화해 나갈 계획입니다.

정상진 님: 자원 선순환과 동시에 다양한 기술적·기능적 혁신을 준비하고 있습니다. 더 빠른 속도를 지원하는 인터페이스가 적용된 SSD 제품뿐 아니라, 카메라 촬영에 특화된 파생 제품 등 다양한 소비자 사용 환경에 맞춘 라인업을 강화해 나갈 예정입니다. 너무 많이 말씀드린 것 같아 이제는 마무리해야 할 것 같네요. 앞으로도 많은 기대 부탁드립니다!

* 표시된 이미지는 예시용으로만 제공되며, 제품 자체 또는 해당 제품과 함께 촬영된 이미지를 정확하게 재현하지 않을 수 있습니다. 모든 이미지는 디지털 방식으로 편집, 수정 또는 보정되었습니다.
* 모든 제품 사양은 내부 테스트 결과를 반영하며 사용자의 시스템 구성에 따라 변동이 있을 수 있습니다. 실제 성능은 사용 조건과 환경에 따라 다를 수 있습니다.

_{¹⁾ 샌드블라스트: 미세 입자를 고압 분사해 표면을 고르게 깎아내는 공정으로, 불규칙한 표면 정리 및 은은한 무광 질감 표현 가능
²⁾ 아노다이징: 알루미늄 표면에 인위적으로 산화피막을 형성해 내구성을 높이고, 표면 색과 질감을 안정적으로 유지할 수 있게 하는 전기화학적 처리 공정}

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이러한 혁신을 이루어낸 주역들, 상품기획팀의 김정욱 TL, 김규동 님, 솔루션개발팀의 유수프 TL, 오영근 TL을 만나보았다.

Q. CES 2026 혁신상을 수상한 Detachable AutoSSD 제품에 대해 간략히 소개해 주세요.

김정욱 TL: Detachable AutoSSD는 까다로운 자동차 환경을 위해 특별히 설계된 업계에서 가장 빠른 속도의 차량용 고용량 스토리지 제품입니다. 임베디드 스토리지와 달리 컨트롤러와 낸드를 분리한 모듈식 E1.A 폼 팩터를 특징으로 하여 교체 및 업그레이드가 용이한 것이 장점입니다. 또한 이러한 모듈식 설계 덕분에 방열 성능과 제품 수명 역시 획기적으로 개선된 솔루션입니다.

Q. 모듈식 설계를 기존의 임베디드 스토리지와 비교한다면, 구체적으로 어떠한 장점이 있을까요?

오영근 TL: 시스템 보드 위에 장착되는 임베디드 스토리지의 경우 하나의 패키지 내에 주요 컴포넌트인 컨트롤러와 NAND가 동시에 실장되는 형태입니다. 이 경우 작은 공간에 두 개의 주요 발열 소자들이 모여있다 보니 각 소자들의 온도가 빠르게 상승한다는 단점이 있습니다. 또한, 통상 패키지 내 여러 층의 NAND 칩을 쌓아서 용량을 늘리곤 하는데, 임베디드 스토리지의 경우 패키지 공간이 국제 규격으로 정해져 있기 때문에 대용량의 스토리지를 구현하는 데에 어려움이 있습니다. 스토리지의 볼맵 역시 국제 규격으로 정의되어 있기 때문에 저희가 임의로 볼맵을 최적화 할 수 없다는 한계점이 있습니다.

반면, Detachable AutoSSD의 경우 이러한 문제들에 대응하기 위해 모듈식 설계를 채택하였습니다. 까다로운 Automotive향 신뢰성 기준에 부합하도록 개발된 컨트롤러와 NAND를 각각 분리하여 하나의 모듈에 분산 배치함으로써 소자 간 발열에 의한 성능 저하 문제를 해소하였습니다. 컨트롤러 볼맵 역시 최적화하여 신호 무결성을 확보하고, 모듈 내에 다수의 NAND 패키지를 실장함으로써 고용량을 수월하게 구현할 수 있었습니다.

가장 큰 차별점으로, 시스템 보드에 솔더링하여 실장된 임베디드 스토리지는 불량이나 성능 저하 시, 시스템 전체를 교체해야하기 때문에 비용적인 부담이 크지만, Detachable AutoSSD의 경우 모듈 단의 탈부착이 용이하기 때문에 언제든지 교체나 업그레이드가 용이하다는 장점이 있습니다.

Q. 이러한 혁신적인 제품을 개발하시게 된 배경은 무엇일까요?

김정욱 TL: Automotive 시장의 까다로운 특성을 만족하면서 탈착이 가능한 모듈 타입의 스토리지는 아직 존재하지 않았습니다. Detachable AutoSSD는 자율 주행이라는 새 시장에서 요구되는 기술적, 법제화적 과제를 고려하여 기획한 제품입니다.

기술적으로 자율 주행 시스템은 하드웨어와 소프트웨어가 통합되는 추세이며, 다양한 기능에서 발생하는 방대한 데이터를 처리하기 위해서는 성능·용량·기능을 모두 갖춘 스토리지가 필수적입니다. 또한 차량의 전체 생애 주기에 걸쳐 발생하는 센서 데이터는 3~18 페타바이트(PB) 규모에 이를 것으로 예상되는 반면, 기존의 BGA 타입 스토리지는 총 쓰기 바이트(TBW) 한계 때문에, 이러한 대용량 데이터를 법적 기준만큼 장기적으로 저장하기에는 부족합니다. 따라서 규제와 실제 운용 요구를 동시에 만족시키기 위해 교체 가능한 형태의 스토리지 도입이 필요하다고 판단하였습니다.

사실 전 세계 어떠한 전장 표준에도 Detachable 스토리지에 대한 품질, 신뢰성, 기능 등 구체적인 표준은 없었습니다. 표준 부재로 인한 시행착오와 혼란에도 불구하고 다수의 고객사와 지속적으로 논의하고 개발실과 품질실 등 모두의 노력과 협력으로 한 땀, 한 땀, 구축해 간 제품이 이 Detachable AutoSSD입니다.

Q. 차량용 고용량 스토리지라고 하셨는데, 이러한 고용량의 스토리지가 차량 내에서 어떠한 역할을 수행하나요?

김규동 님: 차량용 고용량 스토리지는 특히 로봇 택시와 같은 완전 자율 주행 차량이나 커넥티드 카에서 무엇보다 중요한 역할을 수행합니다. 특히, 완전 자율 주행 차량은 카메라, LiDAR, 레이더, 초음파 센서 등 다양한 센서를 통해 방대한 데이터를 수집합니다. 수집된 데이터는 주행 환경을 인식하고, 객체를 탐지하며, 고해상도 맵을 기반으로 경로를 계획하기 위해 활용이 되는데, 이러한 데이터를 저장하고, 실시간으로 빠르게 읽고 쓰기 위해서는 고용량 스토리지가 필수적입니다. 또한 저장된 데이터를 분석하여 중요한 데이터들은 클라우드에 저장함으로써 차세대 자율 주행 차량의 알고리즘을 지속적으로 개선하고 성능을 향상시키는 데에도 필수적인 역할을 수행합니다.

앞으로의 자동차는 단순 이동 수단이 아닌, 사용자의 제3의 생활 공간으로 역할을 할 것입니다. 커넥티드 카 기술의 발전으로 차량 내에서 음악을 듣거나, 영상을 보고, 고사양 게임을 하기도 할 것입니다. 때로는 자동차 안에서 화상 회의가 이루어지는 등 움직이는 사무실로도 변화할 것으로 기대가 됩니다.

따라서, 더 많은 데이터와 콘텐츠를 저장하고 처리할 수 있는 고성능·고용량의 스토리지는 미래 자동차 사용자의 다양한 경험을 향상시키는데 크게 기여할 것으로 기대합니다. 

Q. 이러한 고용량 스토리지를 구현하기 위해서는 어떠한 기술이 적용되었을까요? 그리고 고용량 제품이 실제 차량 사용자에게 주는 이점은 무엇이 있을까요?

오영근 TL: Detachable AutoSSD는 E1.A의 소형 폼팩터에 4TB의 고용량을 구현하기 위해서 V8 세대 1TB NAND 칩을 전장용으로 개발, 모듈에 탑재한 방식으로 현존하는 자동차용 SSD 중 최대 용량을 달성한 제품입니다. 자율 주행 차량은 LiDAR, RADAR, 카메라 등 수십 개의 센서에서 초당 수 기가바이트 이상의 데이터를 실시간으로 생성하는데 이 데이터는 사고 분석, AI 학습, 소프트웨어 업데이트 등을 위해 장시간 저장되어야 합니다.

일반적인 NAND 스토리지 제품은 일정 시간 읽기와 쓰기가 반복되면 성능이 저하되고 필연적으로 교체가 필요한데요, 고용량 제품일수록 동일한 NAND 수명 안에서 더 많은 데이터를 저장할 수 있기 때문에 SSD 교체 빈도를 2~3배 정도 줄일 수 있습니다. 또한 용량이 커짐에 따라 더 많은 데이터를 병렬 처리하게 되면 읽기 및 쓰기 성능도 자연스럽게 향상되고 따라서 저용량 제품 대비 사용자가 체감하는 속도 차이 역시 크게 나타날 것입니다.

Q. 최근에는 차량이 데이터를 생성하고 공유하는 초연결 플랫폼으로 진화하면서 데이터를 안전하게 보호하는 보안이 중요해지고 있는데, 이러한 측면에서 Detachable AutoSSD는 어떠한 강점이 있을까요? 

김규동 님: 오늘날 자동차 산업은 전기화(Electrification)와 소프트웨어 중심화라는 두 흐름에 따라 빠르게 재편되고 있습니다. 차량은 이제 단순한 이동수단을 넘어서, 데이터를 생성하고 공유하는 초연결 플랫폼으로 진화하고 있습니다. 이에 따라 주행 중 발생하는 방대한 데이터를 안전하게 보호하기 위한 보안 기술의 중요성 역시 더욱 커지고 있습니다.

Detachable AutoSSD는 모듈 타입의 스토리지로 물리적으로 분리가 가능한 구조이기 때문에 보안 기술이 특히나 중요합니다. 때문에, 스토리지 자체에 SED(Self Encrypting Drive) 기능을 적용하여 데이터를 암호화하여 저장함으로써 해커들이 SSD에 접근하더라도 내용을 해독할 수 없도록 하였습니다. 또한, SPDM(Security Protocol and Data Model) 기능을 통해 플랫폼과 SSD 간 기밀성과 무결성을 보장하는 보안 통신 세션을 설정하여 데이터 전송 과정에서의 위변조 위험을 낮추었습니다.

뿐만 아니라, 삼성전자 메모리 사업부는 자동차 산업 전반에 적용되는 보안 관리 체계 표준인 CSMS(Cybersecurity Management System) 인증을 통해 제품 개발부터 운영, 유지 보수의 전 과정을 아우르는 보안 프로세스를 갖추었음을 증명하였습니다. 즉, 개별 제품의 보안성뿐 아니라 해당 제품을 제조하는 조직 전체가 보안 체계를 어떻게 내재화하였는지에 대해 지속적인 외부 인증을 받는 등, 보안을 기업 운영의 핵심 문화로 구현하고 있습니다.

Q. 차량용 솔루션이다보니 안정성 역시 빼놓을 수 없는 중요한 요소였을 것 같습니다. 

유수프 TL: Detachable AutoSSD는 E1.A 폼팩터를 기반으로 하지만 데이터센터에서 주로 사용되는 E1.S 표준을 기반으로 설계되었습니다. 원래 E1.S 폼팩터는 자동차 환경을 고려하여 표준화 된 규격은 아니지만, 컴팩트한 사이즈와 고용량, 표준화된 인터페이스 등의 장점을 채용하는 동시에 자동차 부품에 대한 엄격한 요구사항을 충족하여 E1.A 폼팩터의 Detachable AutoSSD를 개발하였습니다.

자율 주행 차량이 주변을 정확히 인식하고 안전하게 주행하기 위해서는 안정적인 전기 연결이 필수적인데요, 연결이 끊기면 치명적인 오류와 인명 피해가 발생할 수 있기 때문입니다. 따라서 자동차용 SSD는 데이터센터의 30배 수준의 진동 및 극한의 온도, 충격, 습기 등 데이터센터보다 훨씬 가혹한 조건을 견뎌야만 합니다.

저희는 2019년 개발 초기부터 Connection 신뢰성을 핵심으로, 해당 솔루션의 개발을 최우선 목표로 하였습니다.

Detachable AutoSSD는 자동차 환경 표준에 대한 엄격한 검증을 거치고 기존 E1.S 대비 강화된 인클로저를 적용, 두 개의 나사 고정 지점으로 호스트 시스템에 견고히 장착됩니다. 또한, USCAR¹⁾ 지침을 만족하는 커넥터와 어댑터를 개발하였고, CPA²⁾를 적용하여 이중 잠금 기능을 구현하여 진동·충격·온도 변화 등으로 인한 우발적인 분리를 방지하였습니다. 이러한 통합적인 구조로 Detachable AutoSSD는 안정적인 연결과 뛰어난 신뢰성을 제공하며, 현장 설치 및 유지 보수를 용이하게 합니다. 이처럼 삼성의 Detachable AutoSSD는 개별 부품뿐 아니라 설계, 검증, 생산 기준 등 전반에 걸쳐 USCAR 지침을 준수하여 개발되었습니다.

또한 우리는 자동차 산업에서 깊은 전문성을 가진 여러 파트너와 협력하여 자동차용으로 특화된 이 혁신적인 솔루션을 완성했습니다. 앞으로 Detachable AutoSSD에 대한 사양은 엔지니어링 커뮤니티에 공개되고 가까운 시일 내에 SNIA³⁾을 통해 표준화 될 예정입니다.

Q. 마지막으로, 이러한 혁신성을 인정받은 삼성의 Detachable AutoSSD가 앞으로의 차량용 스토리지 업계를 어떻게 이끌어 갈 것으로 기대하시는지 한 말씀 부탁드립니다.

김정욱 TL: 5년 전 자동차 시장을 떠올려 보면 전기 자동차나 자율 주행의 미래에 대해 부정적인 시각이 참 많았습니다. 하지만 지금은 어떤가요? 대중화 관점에서는 조금 이르다는 생각들도 있지만 그래도 많은 개선이 있었고 심지어 중국에선 전기차의 판매 비중이 내연기관차를 넘어섰다고 합니다. 그럼 5년 후의 시장은 어떠할까요? 2030년의 도로에서는 내연 기관 자동차 보다는 자율 주행을 기반으로 하는 Lv3/Lv4 차량이 그려지지 않으신가요? 그리고 자율 주행 플랫폼과 결을 같이 하고 있는, 요즘 가장 핫이슈로 떠오르고 있는 휴머노이드 시장은 또 얼마나 발전해 있을까요? Detachable AutoSSD가 목표로 하는 시장은 현재가 아닌 5년 후의 자율 주행 차량과 휴머노이드 분야입니다. 삼성의 Detachable 스토리지가 ‘New normal’로 자리 잡아 차세대 이동 및 로봇 플랫폼의 표준 솔루션이 되는 것을 기대하고 있습니다.

김규동 님: Detachable AutoSSD는 전장 분야에 최적화된 최초의 모듈 타입, 고용량·고성능 스토리지입니다. 나아가 향후에는 Physical AI를 통해 완전 자율 주행뿐 아니라 다양한 휴머노이드 로봇 응용 시장까지도 아우를 수 있을 것으로 기대합니다. 

CES 혁신상으로 그 우수성을 입증한 삼성전자의 Detachable AutoSSD는 자동차용 부품을 넘어, 미래 자율주행 및 로봇 시장의 ‘뉴 노멀’이 될 것이다.

* 표시된 이미지는 예시용으로만 제공되며, 제품 자체 또는 해당 제품과 함께 촬영된 이미지를 정확하게 재현하지 않을 수 있습니다. 모든 이미지는 디지털 방식으로 편집, 수정 또는 보정되었습니다.
* 모든 제품 사양은 내부 테스트 결과를 반영하며 사용자의 시스템 구성에 따라 변동이 있을 수 있습니다. 실제 성능은 사용 조건과 환경에 따라 다를 수 있습니다.

_{¹⁾ USCAR(United States Council for Automotive Research): 미국 자동차 기술 연구를 위한 산업 협의체
²⁾ CPA(Connector Position Assurance): 커넥터가 완전하고 올바르게 결합된 경우에만 작동하도록 하는 보조 잠금 장치
³⁾ SNIA(Solid State Storage Industry Association): 전 세계 SSD·플래시 저장 매체 산업을 대표하는 비영리 협회}

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이러한 혁신을 이루어낸 주역들, 상품기획팀의 선창우 PL, 최승호 님, 솔루션개발팀의 윤선기 TL과 김기중 PTL을 만나보았다.

Q. CES 2026 혁신상을 수상한 PM9E1 M.2 22×42 제품에 대해 간략한 소개 부탁드립니다.

선창우 PL: 삼성전자의 PM9E1 M.2 22×42는 세계 최초로 AI에 최적화된 초소형 M.2 폼팩터 기반의 PCIe Gen5 NVMe SSD로, 획기적인 성능과 공간 효율성을 자랑하는 스토리지입니다. 프리미엄 게임, 차세대 온디바이스 AI 및 고급 컴퓨팅을 위해 설계된 PM9E1은 최대 14.5GB/s 및 12.6GB/s의 업계 최고 수준의 순차 읽기/쓰기 속도를 제공합니다. 또한 이 크기에서는 전례 없는 최대 4TB의 용량을 제공하여 공간 제약이 있는 컴퓨팅 시스템에서도 성능에 대한 타협 없이 적용될 수 있습니다.

Q. 수많은 경쟁 SSD 제품들 가운데, PM9E1 M.2 22×42 제품이 가장 우수하다고 인정 받을 수 있었던 기술적인 차별점이나 혁신 포인트는 무엇이 있을까요?

최승호 님: 이번에 수상한 PM9E1 제품은 SSD 중 최초로 컴팩트한 M.2 22x42mm 폼팩터에 양면 SSD 설계를 적용하였습니다. 드라이브의 양쪽 면에 V8 NAND와 DRAM 메모리를 전략적으로 배치하여 최대 4TB의 고용량을 달성할 수 있었습니다. 삼성전자의 혁신적인 설계 기술로, 이 정도 초소형 크기에서는 구현이 어려운 수준의 고용량을 달성하였기 때문에 이러한 점을 높이 평가 받은 것 같습니다.

또한 PM9E1 제품은 용량뿐 아니라, 속도 역시 타협 없이 획기적인 성능을 제공하면서도 50% 가량 향상된 전력 효율성까지 확보함으로써 공간 제약이 까다로운 AI PC나 고성능 랩탑 등에 최적화되었습니다. 이러한 점에서 PM9E1 제품은 기술적 우수성과 실용성을 모두 입증하며 수상작으로 선정될 수 있었던 것 같습니다.

Q. 혁신적인 제품인 만큼, 개발 중에는 많은 어려움을 겪으셨을 것으로 생각됩니다. 기억에 남는 점이 있을까요?

윤선기 TL: Client PC Performance향 고용량 SSD의 경우 NAND 패키지 외 DRAM 등의 소자가 추가적으로 필요합니다. 이 때 M.2 폼팩터의 22×42 규격은 공간이 매우 협소하기 때문에 일반적으로는 M.2 폼팩터, 22×80 규격의 단면 제품으로만 대응할 수 있었습니다. 그럼에도 불구하고, Solution 개발팀장님, 상무님 이하의 실무자들은 고객의 디바이스 설계 자유도를 높일 수 있는 초소형 폼팩터 기반의 AI PC용 고용량 PCIe Gen5 제품을 제공하고자 하는 강한 의지를 가지고 있었습니다. 이에, NAND V9부터 적용 예정이었던 소형 NAND 패키지를 V8에도 적용하는 것으로 방향성을 잡았고, 패키지 개발팀과의 적극적인 협업을 통해 개발에 착수할 수 있었습니다.

소형 폼팩터의 공간 제약으로 인해 NAND, DRAM, 컨트롤러까지 많은 부품을 작은 PCB의 양면에 배치해야 했습니다. 이로 인해 PCB 설계 제약은 물론, BOM¹⁾ 축소, 발열 관리, 기계환경신뢰성 관리 등의 까다로운 문제가 이어졌습니다. 촉박한 개발 일정에 맞추어 이러한 어려움을 해결하고 최고의 제품으로 대응하기 위하여 설 연휴도 반납하고 팀 전체가 하나 되어 개발에 몰두했던 때가 기억에 남습니다.

Q. 목표를 달성하기 위해 여러 문제를 해결해야 했던 만큼 여러 부서의 긴밀한 협력이 이루어졌을 것 같습니다.

김기중 PTL: 윤 TL님께서 설 연휴도 마다하지 않고 원 팀으로 대응한 부분을 말씀해주셨는데요, PM9E1은 기존 개발기간 대비 약 2.5개월이나 단축했기 때문에 그 과정은 매우 힘들었지만, 그만큼 과제에 참여하신 모든 분들에게는 기억에 남고 애착이 많이 가는 제품일 것 같습니다. 까다로웠던 개발 과정뿐 아니라, AI PC 분야에서도 삼성의 SSD 기술 리더십을 확고히 해보자는 모두의 강한 의지로 탄생한 제품이기에 더욱 그런 것 같습니다.

개발 당시 Project TL(PTL)로 참여하였는데요, 여러 기술적 난제가 있었지만 당초 목표를 달성하기 위해 패키지 개발, 기획, 품질, 생산 등 다양한 유관 부서가 마치 하나의 조직처럼 긴밀히 협력했습니다. 팀장님들의 빠른 의사결정과 실무자들의 즉각적인 대응 등 각 분야의 전문가들이 문제 해결을 위해 신속히 의견을 공유했던 덕분에 프로젝트 전체가 유기적으로 움직일 수 있었습니다. 특히 솔루션 개발실은 실장님의 아낌없는 지원 덕분에 업무에 더욱 몰입할 수 있었습니다. 이러한 적극적인 리더십과 조직 간 협업 덕분에 세계 최초의 초소형·고용량 SSD 구조를 구현하고 AI 워크로드에 최적화된 설계를 단기간 내 완성할 수 있었다고 생각합니다.

그 결과, 고객은 대규모 AI 모델의 빠른 로딩, 안정적인 데이터 처리 그리고 보다 쾌적한 사용자 경험이라는 실질적 가치를 얻을 수 있게 되었습니다. 무엇보다 초소형 크기의 고용량 SSD라는 점은 고객사의 PC 플랫폼 설계 자유도를 크게 높였습니다.

이처럼 이번 프로젝트는 기술력뿐 아니라 조직 간 소통과 협업 그리고 빠른 의사 결정이 이루어낸 성과라 생각합니다.

Q. 집약적으로 설계된 만큼 방열이나 내구성을 강화하기 위한 설계 역시 까다로웠을 것 같은데요.

김기중 PTL: 네 맞습니다. PM9E1의 경우 초소형 크기에 NAND, DRAM, PMIC 등과 같이 많은 컴포넌트들이 배치되다 보니, 방열 설계가 무엇보다 중요하였습니다.

아무래도 요즘에는 기업과 개개인들이 많은 데이터를 다루다 보니, 메모리가 처리해야하는 데이터량 역시 압도적이고, 발열 역시 많을 수 밖에 없는데요. PM9E1 은 이러한 대량의 데이터를 처리하는 과정에서 발생하는 발열을 극복하고 안정성을 유지하기 위해, 먼저 모사 샘플을 제작 후 열 분포도를 세밀하게 예측하였습니다. 예측된 열 분포를 바탕으로, 발열이 영향이 미칠 수 있는 BOM 구성 요소와 각 컴포넌트의 Power Rail²⁾ 등을 고려한 최적의 하드웨어 구조를 설계하였습니다. 

또한 발열 시 각 컴포넌트의 성능 저하뿐 아니라 TC(Temperature Cycle) 같은 기계적인 신뢰성 측면도 고려해야 합니다. 특히 양면 PCB 기판에 이종 패키지가 실장 될 경우 발열로 인해 TC 신뢰성이 약해지게 되는데요. 이를 위해 PCB에 낮은 열팽창 계수(CTE, Coefficient of Thermal Expansion)의 소재를 적용하여 발열로 인해 기판이 수축하거나 팽창 하는 것을 방지하였고, 추가적으로 Side-Fill 기술을 적용함으로써 발열로 인한 물리적 변형을 방지, TC 신뢰성을 강화했습니다.

뿐만 아니라 촉박한 개발 기간 내에 지연을 최소화하기 위해서는 고객사에게 제품의 특성을 당사 주도적으로 이해시킬 필요가 있었습니다. 이를 위해서 Thermal Simulation 모델 및 3D 모델을 고객에게 선제적으로 제공함으로써 고객과 눈높이를 맞추며 발열로 인한 Risk 차단에 노력을 기울였습니다.

이러한 노력들 덕분에 PM9E1은 장기간의 AI 업무 진행 중 성능 저하 없이 높은 작업 처리량을 제공함으로써 소비자들이 보다 안정적인 업무 처리가 가능하도록 할 수 있었습니다.

Q.  PM9E1이 AI에 최적화된 SSD로 설계되었다고 들었습니다. AI 애플리케이션의 요구 사항을 충족하기 위해 SSD에 요구되는 주요 특성은 무엇이며, PM9E1은 이러한 요구에 어떻게 부응하고 있는지 알고 싶습니다.

최승호 님: AI 업무 중 가장 대표적인 과정인 LLM 구동 시에는 로딩이나 학습과 같은 동작들을 다루게 되는데요. 특히 데이터 학습 시에는 모델의 상태를 저장하는 check point 작업이 많이 발생하는데, 이는 높은 순차적 쓰기 성능을 요구합니다. PM9E1은 peformance향 SSD로서 최대 12.6GB/s의 순차 쓰기 성능을 제공하여 해당 작업이 원활하게 수행될 수 있도록 도움을 줍니다. 또한 학습 모델을 로딩하는데 중요한 역할을 하게 되는 순차적 읽기 기능에서 역시 최대 14.5GB/s의 속도를 지원하며 원활한 로딩 작업이 이루어지도록 합니다.

이러한 성능으로 인해 PM9E1은 AI 애플리케이션에 최적화된 이상적인 SSD라고 볼 수 있습니다.

Q. 이번 CES 혁신상 수상을 계기로, PM9E1 제품이 향후 SSD 시장 내에서 어떠한 역할을 담당하게 될 것이라고 생각하시나요?

선창우 PL: PM9E1은 양면 설계 기술을 통해 초소형 폼팩터와 고용량을 동시에 구현한 스토리지 제품 입니다. 특히, 모바일 기기부터 울트라 슬림 노트북, 엣지 서버까지 다양한 응용 분야에서 ‘고성능·저전력’ 스토리지의 핵심 역할을 수행할 것입니다. 또한 이번 제품을 통해 당사가 추구하는 고효율·고집적 스토리지 생태계를 확장함으로써, 차세대 데이터 인프라 구축의 기반을 마련했다고 평가하고 있습니다.

김기중 PTL: PM9E1은 AI Workload 에 최적화된 SSD로 대규모 AI 모델 로딩과 온디바이스 추론, 고해상도 콘텐츠 처리 등에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 이 제품은 방대한 데이터를 지능적으로 처리하며 컴퓨팅 효율을 극대화함으로써, AI 시대의 새로운 퍼포먼스 기준을 제시하고 있습니다. 이처럼 향후 AI PC와 고성능 플랫폼 시장에서 스토리지 혁신을 선도하는 핵심 역할을 담당할 것이라 기대합니다.

최승호 님: PM9E1 제품은 기존 Client 시장의 1-2TB 용량의 한계를 확장하며, AI 슈퍼컴퓨터와 같은 고성능 컴퓨팅 환경에 적합한 초소형·고용량 솔루션으로 자리매김하는 중입니다. 이는 시장이 요구하는 니즈를 충족하면서 회사의 기술력과 시장 경쟁력을 강화할 수 있는 혁신적인 제품으로 평가받고 있습니다. 이를 통해 삼성전자는 Client 시장에서 확고한 입지를 다지며, 미래 수요를 선점할 것으로 기대됩니다.

PM9E1은 단순한 PC용 SSD를 넘어 AI 및 고성능 컴퓨팅이 일상화되는 우리의 삶에 새로운 가능성을 제시했다.

* 표시된 이미지는 예시용으로만 제공되며, 제품 자체 또는 해당 제품과 함께 촬영된 이미지를 정확하게 재현하지 않을 수 있습니다. 모든 이미지는 디지털 방식으로 편집, 수정 또는 보정되었습니다.
* 모든 제품 사양은 내부 테스트 결과를 반영하며 사용자의 시스템 구성에 따라 변동이 있을 수 있습니다. 실제 성능은 사용 조건과 환경에 따라 다를 수 있습니다.

_{¹⁾ BOM (Bill of Materials): 제품의 설계, 제조, 조립에 필요한 모든 부품, 원자재 등의 목록
²⁾ Power Rail: 전자 회로·시스템에서 전원을 공급하는 경로}

PM9E1 SSD

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삼성전자가 업계 최고 성능∙최대 용량의 PC용 SSD PM9E1 양산을 시작했다.

삼성전자는 8채널 PCIe 5.0 기반 PM9E1에 8세대 V낸드와 자체 설계한 5나노 기반 컨트롤러를 탑재해 업계 최고 수준의 성능을 구현했다.

* PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 기존 SATA 전송 속도의 성능 한계를 극복한 고속 인터페이스 규격. PCIe 5.0은 기존 PCIe 4.0 대비 대역폭이 2배로 커진 32GT/s를 지원하는 차세대 PCIe 통신규격

이번 제품은 연속 읽기ㆍ쓰기 속도가 각각 초당 최대 14.5GB(기가바이트), 13GB로, 전작 ‘PM9A1a’ 대비 2배 이상 향상됐다.

14GB 크기의 대형 언어 모델(LLM)을 SSD에서 D램으로 1초 만에 로딩할 수 있어 AI 서비스를 보다 효율적으로 사용할 수 있다.

* LLM(Large Language Model): 대량의 데이터를 학습한 대형 인공지능(AI) 모델로 이미지 및 동영상 생성, 번역 등 작업을 수행. 온디바이스 AI 서비스를 효율적으로 사용하기 위해서는 SSD가 AI 모델을 신속하게 전송해야 함

이번 제품은 업계 최대 용량 4TB(테라바이트) 포함 512GB, 1TB, 2TB 4가지 용량을 제공한다.

특히, 4TB 제품은 ▲AI 생성 콘텐츠 ▲고해상도 이미지∙영상 ▲게이밍 등 고용량과 고성능이 요구되는 작업에도 적합하다.

PM9E1은 전작 대비 전력 효율이 50% 이상 크게 개선돼 배터리 사용량이 중요한 온디바이스 AI PC에 최적인 제품이다.

* 연속 쓰기 성능 기준 소비 전력

또한 이번 제품은 데이터 보안이 중요해지고 있는 시장 트렌드에 맞춰 SPDM 1.2 버전을 적용해 보안 솔루션을 한층 강화했다.

* SPDM(Security Protocol and Data Model): IT 인프라의 관리 표준을 제정하는 DMTF(Distributed Management Task Force)에서 정의된 보안 표준으로 시스템 하드웨어 구성 요소의 신원 인증과 무결성 검증을 목적으로 함

‘디바이스 인증(Authentication)’, ‘펌웨어 변조 탐지(Attestation)’, ‘보안 채널(Secure Channel)’ 등의 기술을 통해 생산이나 유통 과정에서 제품 내 저장된 데이터를 위∙변조하는 공급망 해킹(Supply Chain Attack)을 방지할 수 있다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획실 배용철 부사장은 “PM9E1은 5나노 컨트롤러를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율이 강점인 제품으로, 주요 글로벌 PC 제조사들과 제품 성능 검증을 완료했다”며 “이번 제품은 빠르게 성장하는 온디바이스 AI 시대에 고객들이 최적의 포트폴리오를 구성할 수 있도록 하는 기반이 될 것”이라고 밝혔다.

삼성전자는 이번 제품 양산을 시작으로 주요 글로벌 PC 제조사에 공급을 확대해 나갈 계획이며, 향후 PCIe 5.0 기반 소비자용 SSD 제품도 출시해 온디바이스 AI 시장에서의 리더십을 더욱 공고히 할 방침이다.

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삼성전자가 PCIe 4.0 기반의 고성능 소비자용 SSD 제품인 ‘990 EVO Plus’를 출시했다.

‘990 EVO Plus’는 8세대 V낸드와 5나노 컨트롤러를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율을 갖췄다.

이번 제품의 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 초당 7,250MB(메가바이트), 6,300MB로, 전작 ‘990 EVO’ 대비 각각 45%, 50% 향상돼 업계 최고 수준의 성능을 자랑한다.

* 연속 읽기 속도: 스토리지 메모리에 이미 저장된 데이터를 연속적으로 불러오는 속도
연속 쓰기 속도: 스토리지 메모리에 데이터를 연속적으로 저장하는 속도

이를 통해 전력 효율이 70% 이상 개선돼 같은 전력으로 데이터를 더 빨리 전송할 수 있게 됐다.

이번 ‘990 EVO Plus’는 고용량 4TB(테라바이트) 제품이 추가돼 1TB, 2TB, 4TB 3가지 용량으로 출시된다.

특히 4TB 제품의 임의 읽기·쓰기 속도는 각각 1,050K IOPS, 1,400K IOPS로, 제품 내부 D램 탑재 없이도 빠른 데이터 전송 속도를 구현했다.

* 임의 읽기 속도: 스토리지 메모리에 이미 저장된 여러 개의 작은 용량의 데이터를 읽는 속도(IOPS)
임의 쓰기 속도: 스토리지 메모리에 여러 개의 작은 용량의 데이터를 저장하는 속도(IOPS)
* IOPS(Input/Output Operations Per Second): 초당 입력, 출력 명령어 처리 수

소비자는 이번 제품을 노트북∙PC의 메인보드에 장착해 성능과 용량 모두를 손쉽게 업그레이드 할 수 있고, 향상된 성능과 용량을 바탕으로 게임∙크리에이티브 등 고성능을 요구하는 작업에도 유용하다.

‘990 EVO Plus’는 인텔리전트 터보 라이트 2.0 기술을 적용해 데이터 전송 속도가 크게 향상됐고, 데이터 지연도 최소화했다.

* 인텔리전트 터보 라이트(Intelligent TurboWrite): SSD의 일부 영역을 SLC Cache로 활용해 데이터를 빠른 속도로 전송할 수 있는 기능

또 니켈로 코팅된 컨트롤러와 열 분산 라벨을 통해 제품에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시키는 등 제품 안정성을 높였다.

* 열 분산 라벨: 제품 동작 중 내부 부품에서 발생하는 열을 배출하기 위해 별도 부착된 금속 라벨

이 외에도 ‘삼성 매지션(Samsung Magician) 8.2’ 소프트웨어를 통해 ▲데이터 마이그레이션 ▲펌웨어 업데이트 ▲드라이브 상태 모니터링 ▲데이터 보호 등도 가능해 제품의 관리 및 사용이 증대된 것이 특징이다.

* 데이터 마이그레이션(Data Migration): 사용자가 손쉽게 기존 디스크의 데이터를 신규 SSD로 복사할 수 있도록 매지션에서 지원하는 기능
* 삼성 매지션 8.2 소프트웨어는 9월 30일에 글로벌 배포 예정

삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 손한구 상무는 “고화질 이미지와 영상 등으로 인해 고용량 데이터를 저장할 수 있는 스토리지에 대한 소비자들의 니즈가 증가하고 있다”며 “‘990 EVO Plus’는 빠른 데이터 처리 속도와 큰 저장 용량을 제공해 일반 PC 사용자부터 전문가까지 다양한 사용자들을 만족시킬 것으로 기대된다”고 말했다.

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삼성전자가 업계 최초로 8세대 V낸드를 적용한 PCIe 4.0 차량용 SSD AM9C1 개발을 완료했다.

* PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 기존 SATA 전송 속도의 성능 한계를 극복한 고속 인터페이스 규격

삼성전자는 주요 고객사에게 업계 최고 속도 256GB(기가바이트) 샘플을 제공하고 본격적인 시장 확대에 나섰다.

이번 256GB 제품은 각각 4,400MB/s, 400MB/s의 연속 읽기∙쓰기 속도를 제공하고 전작 대비 전력효율은 약 50% 개선되어 차량 내 온디바이스 AI 기능 지원에 최적화됐다.

* 비교 대상 제품은 자사 차량용 SSD ‘AM991’
* SLC 모드(SLC mode): TLC 대비 성능이 좋고 신뢰성이 높은 SLC 파티션을 제공해 유저가 데이터 성격에 맞게 설정 가능. 단, SLC로 변경 시 용량이 기존 TLC 대비 1/3으로 감소함.
* SLC 전환 시 연속 읽기∙쓰기 속도 각각 4,700MB/s, 1,400MB/s

이번 제품은 ▲5나노 기반 컨트롤러 탑재 ▲보드 레벨 신뢰성 평가 강화 ▲SLC 모드(SLC mode) 기능을 지원한다.

* 보드 레벨 신뢰성 평가: 패키지를 실제 보드에 실장하여 온도 변화(-40~105’c)에 따라 파손이 발생하는지 검사하는 신뢰성 평가

SLC 모드 기능을 통해 제품을 TLC에서 SLC로 전환하면 SSD의 연속 읽기∙쓰기 속도가 빨라져 차량 내 고용량 파일에 더욱 빠르게 접근 가능하다.

* TLC(Triple Level Cell): 하나의 셀에 3bit 데이터를 기록할 수 있는 구조

이번 제품은 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 Grade2를 만족해, 영하 40℃에서 영상 105℃까지 폭넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 보장한다.

* AEC-Q100(Automotive Electronic Council): 자동차 부품 협회에서 자동차 전자 부품에 대한 신뢰성 평가 절차 및 기준을 규정한 것으로 전세계에서 통용되는 기준, Auto Grade는 온도 기준에 따라 0~3 단계로 나뉨.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 조현덕 상무는 “삼성전자는 업계를 선도하는 글로벌 자율주행 업체들과 협력 중이며, 이번 제품을 통해 고용량∙고성능 제품에 대한 수요를 만족할 수 있을 것으로 기대한다”며 “앞으로도 자율주행, 로봇 등 물리적 AI(Physical AI) 메모리 기술 및 관련 시장을 선도하겠다”고 밝혔다.

* 물리적 AI(Physical AI): 로봇, 자율주행 등 센서를 통해 시스템이 물리적 세계를 인식하고 상호작용하는 AI

삼성전자는 256GB AM9C1 제품을 연내 양산하고, 차량용 고용량 SSD에 대한 고객의 수요 증가에 맞춰 다양한 용량 라인업을 선보일 계획이다.

* AM9C1 용량 라인업: 128GB/256GB/512GB/1TB/2TB

특히 8세대 V낸드 기준 업계 최고 용량인 2TB(테라바이트) 솔루션을 개발 중으로 내년 초 양산 예정이다.

한편, 삼성전자는 차량용 반도체 시장에서 요구하는 높은 안정성을 검증하기 위해 다양한 ‘차량용 개발 및 관리 프로세스 인증’을 진행하고 있다.

삼성전자는 ISO/SAE21434에 기반한 차량용 사이버 보안 관리 체계 CSMS 인증을 획득하고, 올해 3월 UFS 3.1 제품으로 ASPICE CL3 인증을 획득하는 등 차량용 반도체의 기술 신뢰성과 안정성 향상을 위해 적극적으로 노력할 계획이다.

* ASPICE(Automotive Software Process Improvement and Capability dEtermination): 독일 자동차 협회(VDA) 에서 개발/배포되는 차량용 부품 생산 업체의 소프트웨어 개발 프로세스 신뢰도와 역량을 평가하는 소프트웨어 개발 표준. CL(Capability Level) 0~5 단계로 나뉘며 CL3는 조직이 체계적인 프로세스를 구축하고 이를 효과적으로 실행할 수 있는 능력을 갖춘 단계를 의미
* CSMS(Cyber Security Management System): ISO/SAE21434 기반 자동차 산업에서 사이버 보안을 강화하기 위한 국제 표준으로 설계부터 개발, 평가, 양산 단계까지의 사이버 보안 프로세스 및 요구

삼성전자 메모리사업부 오화석 부사장은 “ASPICE와 ISO/SAE21434 인증은 우리 기술의 신뢰성과 안정성을 대외적으로 인정받는 중요한 이정표”라며, “앞으로도 지속적으로 안전성과 품질을 향상시켜 고객들에게 최고의 솔루션을 제공할 것”이라고 밝혔다.

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뉴스 속 낯선 반도체 용어들, 꼭 어려운 사전에서만 확인해야 할까?
반도Chat과 함께라면 잠깐의 출퇴근 시간 동안에도 손쉽게 반도체를 이해할 수 있다. 지금 바로 13개의 ‘반도Chat’ 에피소드를 돌아보며, 다시 한번 반도체 세계 속으로 떠나보자!

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우리는 OTT, 클라우드 서비스 등을 통해 수많은 데이터를 사용한다. 이렇게 많은 데이터를 빠르게 저장하고 처리하기 위해 필요한 것이 바로 데이터센터다. 혹시나 데이터센터에 문제가 생길까 봐 걱정은 금물! 삼성전자의 데이터센터용 SSD가 있기에 안심해도 된다. 멀티태스킹 기능부터 오류 자가 진단, 자체 데이터 백업 시스템까지 갖추고 있어 예기치 못한 상황에도 대비할 수 있기 때문이다. 이 모든 기능이 어떻게 가능한지 궁금하다면 영상을 통해 자세히 확인해 보자.

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모든 제품의 탄생 뒤에는 그 제품만이 가진 고유한 정체성을 확립해 나가는 노력이 뒤따른다. 삼성전자 반도체 메모리 제품도 마찬가지. 초고속, 고용량을 자랑하며 소비자용 SSD 시장을 선도하는 Portable SSD T9과 T7 Shield가 기능성뿐만 아니라 디자인적인 우수성도 인정받았다. 바로 독일 국제 디자인 공모전인 ‘iF 디자인 어워드 2024’에서 수상의 영예를 안게 된 것.

‘iF 디자인 어워드’는 세계적으로 높은 권위를 자랑하는 디자인 공모전으로, 독일의 Red Dot, 미국의 IDEA와 함께 3대 디자인상으로 불리고 있다. 크게 제품, 패키지, 커뮤니케이션 등 9개의 카테고리로 나눠 평가하며, 그중 Portable SSD T9과 T7 Shield는 제품과 컴퓨터 부분에서 상을 받았다.

압도적인 내구성에 스타일리시한 디자인까지

T7 Shield는 iF 디자인 어워드는 물론이고, ‘Red Dot 디자인 어워드’, ‘Good Design 어워드’에서도 수상한 이력이 있다. 한 손에 쏙 들어오는 크기에 우수한 합성 고무 소재와 튼튼한 디자인으로 많은 소비자들의 주목을 받고 있는 제품이다.

최대 초당 2,000MB의 연속 읽기∙쓰기 속도를 지원하는 T9은 영화 한 편을 2초 만에 저장할 수 있는 초고속 포터블 SSD다. T9은 신용카드와 비슷한 콤팩트한 크기에 부드러운 촉감을 지닌다. 비대칭 사선의 굴곡과 카본 패턴을 적용해 마치 고급 지갑이 연상되는 것이 특징이다.

이처럼 삼성전자 반도체 메모리 제품은 고객에게 최적화된 솔루션 제공은 물론, 우수한 디자인을 위해서도 많은 노력을 기울이고 있다. 앞으로도 차별화된 디자인으로 각 제품의 고유한 정체성을 확립해 나가는 삼성전자 반도체의 미래를 기대해 보자.

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“아직도 HDD 쓰세요?” 최고 2M 낙하 충격 보호부터 내부 온도를 제어하는 특수 소재 TIM(Thermal Interface Material)을 활용해 안전함까지 갖춘 삼성전자 반도체 포터블 SSD ‘T5 EVO’를 소개한다. 한 뼘 크기인데 터보라이트 기술로 세상 빠르기까지? IT 퍼스널 쇼퍼가 추천하는 SSD를 통해 내 상상을 마음껏 펼쳐 보자.

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삼성전자가 성능과 범용성을 모두 갖춘 소비자용 SSD 신제품 ‘990 EVO’를 출시했다.

‘990 EVO’는 뛰어난 성능과 합리적인 가격으로 크리에이터, 게이머와 같은 전문가부터 일반 PC 사용자까지 폭넓은 사용자층에게 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다.

‘990 EVO’는 전작 ‘970 EVO Plus’ 대비 ▲속도 ▲전력효율 ▲기술력 모두 향상됐다.

이 제품의 연속 읽기·쓰기 속도는 각각 최대 5,000 MB/s, 4,200 MB/s로 전작 대비 각각 43%, 30% 향상돼 대용량 파일에 빠르게 접근 가능하다.

※연속 읽기 속도: 스토리지 메모리에 이미 저장된 데이터를 연속적으로 불러오는 속도
연속 쓰기 속도: 스토리지 메모리에 데이터를 연속적으로 저장하는 속도

또한, 자체 개발한 5나노 신규 컨트롤러를 소비자용 SSD에 처음 탑재해 전력 효율을 최대 70%까지 개선했다.

‘990 EVO’는 제품 내부 D램 탑재 없이 PC의 D램과 직접 연결하는 호스트 메모리 버퍼(Host Memory Buffer, HMB) 기술을 적용해 가격 경쟁력을 강화하고 제품 성능은 유지시켰다.

* 호스트 메모리 버퍼: 호스트 PC의 메모리를 디바이스가 사용할 수 있도록 할당 및 해제하는 기능

‘990 EVO’는 PCIe 4.0와 함께 PCIe 5.0 x2도 지원해 차세대 인터페이스에 대한 사용자의 요구를 충족시켰다.

* PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 기존 SATA(Serial Advanced Technology Attachment) 전송 속도의 성능 한계를 극복한 고속 인터페이스 규격

사용자의 PC 시스템이 지원하는 인터페이스에 따라 자동 전환돼 호환성과 안정성이 우수하며, PCIe 5.0 기반 초슬림형 노트북에도 성능 저하 없이 사용 가능하다.

SSD 지원 소프트웨어 삼성 매지션(Samsung Magician) 8.0을 통해 데이터 마이그레이션, 펌웨어 업데이트, 데이터 보호 등의 기능도 제공한다.

* 데이터 마이그레이션(Data Migration): 사용자가 손쉽게 기존 디스크의 데이터를 신규 SSD로 복사할 수 있도록 매지션에서 지원하는 기능

또한, 열 분산 라벨이 제품의 열을 효과적으로 배출시켜 드라이브 성능 저하 없이 최상의 상태를 유지한다.

* 열 분산 라벨: 제품 동작 중 내부 부품에서 발생하는 열을 배출하기 위해 별도 부착된 금속 라벨

삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 손한구 상무는 “사용자에게 최적화된 솔루션을 제공하기 위해 기술과 실용성을 모두 고려한 신제품 ‘990 EVO’를 출시했다”며 “속도, 전력 효율, 신뢰성을 균형 있게 갖춰 일상에서 다양하게 활용 가능한 제품이자 최신 인터페이스에 최적화된 제품”이라고 말했다.

‘990 EVO’는 1TB, 2TB 2가지 용량으로 1월 23일부터 전세계에 순차적으로 출시될 예정으로, 국내는 1월 24일부터 판매를 시작한다.

제품에 대한 자세한 내용은 삼성전자 웹사이트 (https://samsung.com/SSD)에서 확인 가능하다.

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어려운 반도체 용어를 알기 쉽게 소개해 주는 반도Chat의 네 번째 이야기! 오늘은 기나긴 디지털 여정을 획기적으로 단축해 주는 SSD에 대해 알아볼 시간이다.

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Map 1. HDD에서 SSD로! 저장매체 패러다임의 변화

‘HDD(Hard Disk Drive)’는 비휘발성 데이터 저장소 중 가장 오랜 시간 대중의 사랑을 받았다. 1950년대에 출시된 이후 지속적인 개발을 거쳐, 1990년대에는 개인용 컴퓨터의 핵심 부품으로 자리 잡기도 했다. 그러나 오늘날 컴퓨터, 스마트폰, 태블릿 등 대부분의 전자기기에는 ‘SSD(Solid State Drive)’가 사용되고 있다. 이렇듯 시대별 보조 기억장치의 대표 주자로 자리했던 HDD와 SSD의 차이점은 과연 무엇일까?

1990년대 이후 대부분의 PC는 HDD라는 저장장치를 활용했다. HDD는 금속이나 유리로 만들어진 원형 판 ‘플래터(Platter)’와 바늘 모양의 ‘헤드(Head)’로 구성된 기계식 저장장치다.

HDD의 데이터 처리 방식은 LP판에 비유해 볼 수 있다. 턴테이블에 올려 회전시킨 LP판이 바늘로 홈을 읽어 음악을 재생하는 것처럼, HDD는 회전하는 플래터의 데이터를 ‘헤드’라는 바늘을 통해 읽고 쓸 수 있다. 이때 플래터의 회전 속도(RPM)가 빠를수록 데이터를 읽고 쓰는 속도가 함께 빨라져 HDD의 성능은 향상된다.

하지만 이는 곧 HDD의 성능 한계로 이어졌다. 물리적으로 돌아가는 모터 방식은 전력 소비와 발열, 소음 문제를 수반했고, 플래터 회전 속도의 한계 때문에 SSD 대비 데이터 처리 성능이 느렸다.

이 문제를 해결한 것이 바로 SSD다. SSD는 데이터를 반도체에 저장한다. HDD처럼 모터 방식의 구동 장치가 필요하지 않아 작동 시 열과 소음이 발생하지 않고 외부 충격으로부터 안전한 동시에 데이터 처리 속도가 획기적이다. 이러한 이유에서 스토리지 트렌드는 HDD에서 SSD로 변화했다.

HDD에서 SSD로 전환하는 데는 오랜 시간과 연구가 필요했다. SSD 기술 개발은 1970년대부터 시작되었지만, 높은 비용과 커다란 사이즈 문제 때문에 수년간 상용화에 어려움이 있었다.

이에 삼성전자는 2006년 32GB SSD를 장착한 PC를 선보였다. 그 당시 업계는 비용 및 개발 난항 등의 문제로 인해 일반 PC에도 플래시 메모리를 적용하지 못했다. 때문에 삼성전자가 출시한 노트 PC(SENS Q30 PLUS)와 울트라 모바일 PC(SENS Q1) 제품은 HDD가 없는 디지털 PC라는 새로운 시장을 여는 신호탄이 되었다.

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Map 2. SSD로 확장된 초고속 세상

SSD를 좀 더 이해하기 위해서는 플래시 메모리에 대한 이해가 필요하다. 플래시 메모리는 셀(cell)이라는 작은 단위로 데이터를 저장하는 기억장치이다. 이러한 플래시 메모리는 크게 낸드(NAND) 타입과 노어(NOR) 타입으로 구분된다.

노어 타입은 셀을 병렬로 배열하여 한 번에 여러 개의 비트를 읽을 수 있다. 각 셀의 주소를 반드시 기억하는 과정을 거쳐야 하기에 쓰기 속도가 느리지만, 데이터를 빨리 찾을 수 있어 읽기 속도가 빠르다.

반면 낸드 타입은 데이터 저장 단위인 셀을 직렬로 배열하여 한 번에 하나의 비트만 읽거나 쓸 수 있다. 한 블록 전체를 기록하기 때문에 쓰기 속도가 빠르지만, 직렬로 배열되어 읽기 속도가 느리다.

낸드 타입은 노어 타입과 비교했을 때 쓰기 속도가 빠르고 비용 측면에서 합리적이라는 장점이 있다. 더불어 기술 발달에 따라 낸드 타입의 읽기와 쓰기 속도 격차가 가파르게 좁혀졌다. SSD는 바로 이 낸드 타입 플래시 메모리를 사용한 디지털 방식의 데이터 저장장치다.

SSD는 어떻게 이런 성능을 갖출 수 있었을까? 쉽게 이해하기 위해 SSD의 구조를 면밀히 살펴보자. PC가 CPU, 메모리, 기억장치로 이루어진 것처럼, SSD 역시 CPU처럼 외부에서 들어온 명령어를 해석하고 처리하는 역할을 수행하는 컨트롤러, 데이터 저장을 위한 낸드플래시, 캐시메모리 역할을 하는 D램으로 구성되어 있다.

이때 낸드플래시는 데이터 집적도를 높여 용량을 늘려 주고, 컨트롤러는 인터페이스와 메모리 사이에서 데이터 이동을 제어하며 읽고 쓰는 순서를 정해 성능을 향상시킨다.

다시 말해, 하나의 PC 안에서 또 다른 컴퓨팅 시스템이 동작하여, 메모리를 더욱 빠르고 효율적으로 처리하는 셈이다.

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Map 3. SSD 초격차, 그 비결은?

이러한 초고속 고용량 SSD가 탄생하기 위해서는 낸드플래시에 수많은 데이터를 촘촘하게 담는 것이 핵심이다. 즉 동일한 공간에서 얼마나 조밀하게 많은 데이터를 저장할 수 있는지가 중요한데, 그 척도를 ‘집적도’라고 한다. 집적도는 용량과 직결되는 문제이기에 V낸드의 집적도를 높이기 위한 반도체 업계의 노력은 꾸준히 진행되었다.

플로팅 게이트(Floating Gate)와 CTF(Charged Trap Flash) 기술은 낸드플래시의 집적도를 높이기 위한 방향으로 활용되어 왔다. 그중 도체에 전하를 저장하는 플로팅 게이트는 2D 낸드플래시에 적용되었는데, 전기 회로가 미세화될수록 셀간 간섭이 심해지는 한계가 있었다. 이런 이유로 3D 낸드플래시에는 도체가 아닌 부도체에 전하를 저장하는 방식인 ‘CTF 기술’을 적용하고 있다.

삼성전자 반도체에서 개발한 ‘V낸드(Vertical Nand)’는 2D(평면) 낸드플래시의 한계에 봉착한 업계를 확장적 세계로 이끈 3D(수직) 낸드플래시 기술이다. V낸드에 대해서는 데이터를 ‘인구’, 데이터 저장소인 셀을 ‘집’으로 생각하면 쉽게 이해할 수 있다.

예를 들어 단독 주택이더라도 근방에 집과 인구가 많지 않다면 이웃과의 충돌이 거의 발생하지 않는다. 하지만 인구 밀도가 늘어나게 되면, 집들 간의 간격이 좁아지고 소음 등의 간섭 현상이 발생하게 된다.

3D V낸드는 이러한 간섭을 극복하고자 개발한 기술이다. 단독 주택을 아파트와 같이 수직으로 쌓아 올림으로써, 더 많은 인구가 상호 간에 간섭을 일으키지 않고 머무를 수 있게 되는 것이다.

여기서 데이터 간섭 현상을 대폭 감소하기 위해 삼성전자 반도체는 수직으로 쌓아 올린 층에 고속 엘리베이터 역할을 하는 통로, ‘채널 홀’을 뚫어 데이터 용량을 확보하면서도 처리 속도를 향상시키는 기술적 발전을 이뤄 냈다.

삼성전자의 V낸드 기술은 2013년 1세대(24단) V낸드를 시작으로 2014년 2세대(32단), 2015년 3세대(48단), 2016년 4세대(64단), 2018년 5세대(9x단), 2019년 6세대(1xx단), 2021년 7세대(176단), 2022년 8세대(200단 이상) 등 끊임없이 성장하며 대용량 초고속 SSD 시대를 여는 발판이 되었다.

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Map 4. 다양한 분야에서 활용되는 SSD

V낸드 기술이 적용된 SSD는 필요한 상황이나 기능에 따라 다양한 종류로 분류된다.

우선 사용처에 따라 보안 및 외부 충격을 대비한 ‘포터블 SSD’와 작고 가볍고 빠른 성능의 ‘PC&랩탑용 SSD’, 대용량의 데이터와 보안을 요하는 ‘기업용 SSD’로 나뉜다.

최근 삼성전자는 한 뼘 크기에 8TB 용량을 담은 포터블 SSD, ‘T5 EVO’를 출시했다. 이 제품은 외장 HDD 대비 3.8배 빠른 데이터 전송 속도와 최대 460MB/s 연속 읽기∙쓰기 성능을 제공한다. 특히 3.5MB 크기 사진 약 2백만 장 또는 50GB 크기 4K UHD 영화 160 편 이상을 저장할 수 있는 큰 용량은 대용량 파일, 고해상도 동영상, 사진, 게임 등 다양한 라이프 스타일에 맞게 자유자재로 활용 가능하다.

이외에도 풀HD급 4GB(기가바이트) 영화 1 편을 2초 만에 저장할 수 있는 초고속 포터블 SSD(Solid State Drive) ‘T9’을 출시하여 소비자용 SSD 시장을 선도해 나가고 있다.

SSD의 기능 측면에서는, 저장은 물론 연산까지 가능한 ‘Smart SSD’와 연속 쓰기가 많은 응용에 최적화된 ‘ZNS SSD’, 응답 속도가 10배 이상 빠른 ‘Z-SSD’로 나눌 수 있다.

다양한 종류처럼, 자유자재로 활용되는 SSD! SSD는 모바일 기기, 랩톱 컴퓨터&PC, 자율주행 자동차, 데이터 센터 외에도 게임, 영상 편집, 컴퓨터 그래픽 등 빠른 속도와 고용량을 요구하는 상황에서 사용되고 있다.

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Map 5. 내일을 향한 혁신, 삼성전자 반도체가 여는 메모리의 미래

지난 10월, 삼성전자 반도체는 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023’에서 ‘Detachable AutoSSD(탈부착 가능한 차량용 SSD)’를 공개했다. 이 제품은 스토리지 가상화로 하나의 SSD를 분할해 여러 개의 SoC(System on Chip)가 사용할 수 있는데, 최대 6,500MB/s의 연속 읽기 속도와 4TB 용량을 제공한다. 탈부착이 가능한 차량용 폼팩터로 구현돼 성능도 손쉽게 업그레이드할 수 있다.

또한 서버 스토리지에서도 응용처에 따라 용량을 변화시키고, 페타바이트(Petabyte)급으로 확장할 수 있는 SSD를 곧 선보일 예정이다.

2020년 출하 기준 전 세계 서버용 HDD를 삼성전자의 최신 SSD로 바꾸면, 3TWh의 전력을 절감할 수 있다. 이는 21년 기준 서울 송파구 구민이 1년간 사용한 전력 사용량(약 2.85TWh)보다 많은 양이다.

최고 성능의 SSD를 개발하는 것에서 더 나아가, 지속가능한 미래를 위해 노력하고 있는 삼성전자 반도체! SSD 초고용량 경신을 통한 낸드 활로 개척 등 삼성전자가 주도한 스토리지 패러다임의 변화는 지금까지도 계속되고 있다.

우리 생활에 또 다른 가치를 부여하는 차세대 저장장치, SSD에 대해 보다 자세하게 알고 싶다면 인생맛칩 ‘SSD’ 편을 참고하길 바란다.

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삼성전자가 콤팩트한 크기에 업계 최대 수준 8TB 용량을 구현한 포터블 SSD 신제품 ‘T5 EVO’를 출시했다.

‘T5 EVO’는 휴대성과 내구성이 중요한 외장형 스토리지 시장에 최적화된 제품으로, 외장 HDD 대비 뛰어난 성능과 안정성으로 SSD를 처음 경험하는 소비자들에게 큰 만족감을 줄 것으로 기대된다.

특히 포터블SSD 업계 최대 용량인 8TB 제품을 출시하며 소비자 선택의 폭을 넓혔다. 이는 3.5MB 크기 사진 약 2백만장 또는 50GB 크기 4K UHD 영화 160편 이상을 저장할 수 있는 용량으로 대용량 파일, 고해상도 동영상, 사진, 게임 등 다양한 라이프스타일에 자유자재로 활용이 가능하다.

‘T5 EVO’는 USB 3.2 Gen 1 인터페이스를 기반으로 외장 HDD 대비 데이터 전송 속도가 3.8배 빠르며, 최대 460MB/s 연속 읽기∙쓰기 성능을 제공해 사용자가 고화질 파일을 손쉽게 옮길 수 있도록 지원한다.

‘T5 EVO’는 편안한 그립감을 주는 인체공학적 디자인과 102g의 가벼운 무게는 물론 제품 상단의 메탈링으로 가방 등 소지품에 간편하게 고정할 수 있어 뛰어난 휴대성을 자랑한다.

또한, 금속 본체를 고무 소재로 감싸 최고 2m 높이에서 떨어뜨려도 견딜 수 있는 내구성을 갖췄다.

‘T5 EVO’는 과열 방지 기술과 하드웨어 데이터 암호화 기술을 적용해 안전과 보안을 최우선으로 고려했다. DTG(Dynamic Thermal Guard) 기술로 과열을 방지해 드라이브 온도를 최적 수준으로 유지시키고, 256비트(bit) AES(Advanced Encryption Standard) 고급 암호화 표준을 지원해 사용자가 안심하고 데이터를 저장할 수 있도록 했다.

※ DTG 기술: 제품 최대 표면 온도가 48℃를 넘지 않도록 관리하는 기능
※ 256 비트 AES 고급 암호화: 표준 기술 연구소에 의해 제정된 대칭키 방식의 암호 저장 기술로써, 256비트의 키의 길이로 암호화하여 보안 강도가 높음.

‘T5 EVO’는 블랙 색상 1종으로 출시되며, 2TB, 4TB, 8TB 세 가지 용량 옵션을 제공해 사용 환경에 적합한 용량 선택이 가능하다.

USB-C 타입 케이블(C-to-C)을 제공해 윈도우(Windows) 및 맥(Mac) PC, 스마트폰, 태블릿, 게임 콘솔 등 다양한 기기와 손쉽게 연결해 사용할 수 있으며, 보증 기간은 최대 3년이다.

삼성 매지션(Samsung Magician) 소프트웨어를 통해 실시간 드라이브 상태 확인, 성능 벤치마크, 펌웨어 업데이트 등 효율적인 드라이브 관리도 가능하다.

삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 손한구 상무는 “‘T5 EVO’는 콤팩트한 크기에 빠른 속도와 최대 8TB의 대용량 옵션을 지원하고 외부 충격으로부터 데이터를 안전하게 보호할 수 있는 포터블 SSD”라며, “손바닥 만한 크기에 성능, 용량, 내구성을 모두 갖춘 ‘T5 EVO’는 기존 외장 HDD를 사용하던 고객들에게 탁월한 업그레이드 옵션이 될 것”이라고 말했다.

제품에 대한 자세한 내용은 삼성전자 웹사이트(https://samsung.com/portable-ssd)에서 확인할 수 있다.

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삼성전자가 초고속 데이터 처리와 높은 전력 효율로 고사양 게이밍에 최적화된 고성능 SSD ‘990 PRO’ 시리즈의 4TB 제품을 출시한다.

‘990 PRO’ 시리즈 4TB 제품은 2종으로, ‘990 PRO 4TB’와 방열 기능을 더욱 강화한 ‘990 PRO with Heatsink 4TB’이다.

삼성전자는 작년 10월 ‘990 PRO’ 1TB, 2TB 제품을 출시한데 이어 올해 10월 고용량 4TB 제품을 새롭게 출시하여 대용량의 저장 공간이 필요한 게이머, 크리에이터, 테크 전문가에게 폭넓은 선택지를 제공한다.

‘990 PRO’ 시리즈 4TB의 연속 읽기·연속 쓰기 성능은 각각 최대 7,450 MB/s, 6,900 MB/s이며, 임의 읽기·임의 쓰기 속도는 각각 최대 1,600K IOPS, 1,550K IOPS이다.

※ IOPS(Input/Output Operations Per Second): 초당 입력, 출력 명령어 처리 수

특히, PCle 4.0 인터페이스의 소비자용 SSD 제품 중 가장 빠른 임의 읽기 속도를 제공하여 게이밍 시 끊김 현상을 줄이고, 고사양 게임의 로딩 시간을 줄여준다.

‘990 PRO’ 시리즈는 전력 효율이 이전 제품 대비 최대 50% 향상됐다.

또한, 니켈로 코팅된 컨트롤러를 적용해 효율적인 발열 제어 기능을 제공하며 ‘990 PRO’에는 열 분산 시트를, ‘990 PRO with Heatsink’에는 히트싱크를 부착해 다양한 사용 환경에서 최적의 온도를 유지시킨다.

‘990 PRO’시리즈 4TB는 삼성전자의 ‘1Tb 8세대 V낸드’ 고밀도 적층 공정으로 단면(single-sided)으로 설계되어 다른 양면(double-sided) SSD 보다 얇다. 단면 SSD는 양면 SSD 적용이 어려웠던 일부 슬림형 노트북을 포함한 모든 노트북에 장착이 가능하다.

삼성전자는 SSD 사용자를 위한 서비스도 강화한다. 삼성 매지션(Samsung Magician) 소프트웨어는 SSD의 펌웨어, 드라이브 등의 설정을 최신 버전으로 유지하고, 사용자에게 맞는 전력·성능을 최적화한다. ‘990 PRO with Heatsink’의 경우 매지션의 RGB 옵션을 통해 컬러와 LED 효과로 나만의 감성을 더할 수 있다.

한편, 삼성 매지션은 올해 9월 SSD, 포터블 SSD, 메모리카드 및 USB 플래시 드라이브를 통합한 8.0버전으로 업데이트 될 예정이다.

삼성전자 메모리사업부 브랜드제품Biz팀 손한구 상무는 “‘990 PRO’ 시리즈 4TB 는 고용량, 고화질의 데이터를 다루는 게이머와 크리에이티브 전문가에게 최적의 제품이 될 것”이라며 “4K 영상과 같은 고화질 콘텐츠와 초고속 데이터 처리는 지속적으로 증가하고 있고 이에 따라 고성능의 NVMe(Non-Volatile Memory express) SSD 는 이제 선택이 아닌 필수” 라고 말했다.

제품에 대한 자세한 내용은 삼성전자 웹사이트(samsung.com/SSD)에서 확인할 수 있다.

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※ 제품 사양

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세계 최대 규모 IT 행사 중 하나인 VMware Explore에서 새로운 스토리지 기술 선보여

지난 8월 21일 미국 라스베가스에서는 세계적인 규모의 IT 행사인 VMware Explore 2023이 막을 올렸습니다. 24일까지 열리는 이 행사에서 VMware는 자사의 SDS(Software Defined Storage) 솔루션인 vSAN을 공개했고, 삼성전자는 최신 vSAN 솔루션의 요구 설계 기준에 부합하도록 SSD 제품을 최적화함으로써 고성능, 고용량 스토리지를 원하는 IT 고객에게 최적의 사용 환경을 제공할 것임을 발표했습니다.

* SDS(Software Defined Storage): 스토리지 소프트웨어를 하드웨어에서 분리하여 데이터 스토리지 인프라에 더 큰 확장성, 유연성 및 제어력을 제공하는 스토리지 아키텍처

VMware 클라우드 인프라 비즈니스 그룹 제품 관리 및 마케팅 담당 수석 부사장 존 길마틴(John Gilmartin)은 “차세대 AI 응용처들은 엔터프라이즈 스토리지 아키텍처와 관련해 새로운 요구를 제시하고 있습니다”라며, “VMware와 삼성전자는 더욱 향상된 확장성과 성능을 갖추고 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 스토리지 시스템의 혁신을 주도하고 있습니다. 삼성전자의 최신 PCIe Gen5 SSD와 vSAN Express Storage Architecture(vSAN ESA) 기반의 VMware vSAN 8을 결합함으로써 고객으로 하여금 AI의 잠재력을 최대한 활용할 수 있도록 돕는 시스템을 제공할 것입니다”라고 밝혔습니다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 배용철 부사장은 “이번 VMware와의 긴밀한 협력으로 메모리 솔루션의 가치를 시스템 솔루션으로 한 단계 업그레이드 시키는 계기가 되었다”며, “삼성전자는 SMRC 플랫폼을 기반으로 업계 최고의 파트너들과 함께 메모리 솔루션 에코시스템을 구축하여 새로운 고객 가치를 창출하겠다”고 밝혔습니다.

* SMRC(Samsung Memory Research Center): 삼성전자의 메모리 제품을 탑재한 고객사에 자사 서버의 하드웨어와 소프트웨어의 최적 조합을 분석하고 성능을 평가할 수 있도록 제공하는 플랫폼

VMware의 기존 vSAN 솔루션은 스토리지 시스템을 크게 Cache Tier와 Capacity Tier로 나누어 구성했습니다. 일반적으로 Cache Tier에는 SSD가 쓰이고, Capacity Tier에는 HDD가 활용되어 왔습니다.

* Cache Tier: vSAN 솔루션을 활용한 IT 시스템 내에서 메모리와 스토리지 간 데이터 전송 성능을 높이기 위해 데이터를 임시적으로 저장하는 곳
* Capacity Tier: vSAN 솔루션을 활용한 IT 시스템 내에서 데이터가 실제 저장되는 곳

새로운 vSAN에서는 Cache Tier와 Capacity Tier의 구분을 없애고 Single Tier 구조로 통합한 vSAN Express Storage Architecture를 채택하였는데요. 새로 도입된 Single Tier에는 NVMe SSD만을 사용할 수 있으며, 이러한 변화에 발맞추어 삼성전자 반도체가 PM1743 SSD를 최적화함으로써 시스템의 성능과 용량을 동시에 개선하고 vSAN의 장점을 극대화 할 수 있게 되었습니다.

이와 더불어 삼성전자는 PM1743 제품에 대해 VMware 솔루션에 대한 호환성 검증을 통해 All Flash Certification을 획득하였는데요. 이는 고객이 VMware vSAN 소프트웨어와 삼성전자 PM1743 SSD를 함께 스토리지 시스템에 적용하였을 때, 최적의 성능과 효율을 기대할 수 있다는 의미를 가집니다.

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협력을 기반으로 빅데이터용 플랫폼도 최적화해 IT 고객에 높은 시스템 성능과 효율성 제공

한편, 삼성전자 반도체와 VMware는 삼성전자의 PCIe Gen5 SSD와 VMware의 빅데이터용 플랫폼인 Greenplum을 함께 활용할 시 성능과 비용 효율성을 높이고자 레퍼런스 디자인 관련 협력을 진행해 왔습니다. Greenplum은 오픈 소스 기반의 대규모 데이터 병렬 처리 분석 플랫폼으로, 성능은 빠르고 용량은 유연하게 확장할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. Greenplum의 혁신적인 아키텍쳐와 삼성전자의 최신 PCIe Gen5 SSD를 함께 활용함으로써 데이터 처리량과 프로세싱 속도, 멀티모달(multimodal) 분석 범위에 있어 한계를 재정립할 수 있게 되었습니다.

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첨단 메모리 솔루션과 글로벌 업체들과의 협력을 바탕으로, IT 고객을 위한 더 높은 가치를 창출해 나갈 삼성전자 반도체의 활약에 앞으로도 많은 관심 부탁드립니다.

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삼성전자는 8일(현지 시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션 센터에서 열린 세계 최대 메모리 행사 <플래시 메모리 서밋 2023 (Flash Memory Summit 2023)>에 참가했습니다. 행사의 하이라이트인 기조연설을 통해 고객 성공을 최고 가치로 두고, 제품 기획부터 개발, 서비스, 후속 관리에 이르기까지 신뢰할 수 있는 파트너로서 고객 성공을 이끌기 위한 삼성전자의 비전을 밝혔습니다.

기하급수적으로 폭증하는 데이터와 다양한 응용처 확대로 인해 서버 및 데이터센터를 운영하는 고객들의 요구사항도 다변화되는 추세입니다. 이에 따라 서버 스토리지 시장은 전력, 공간, 성능에서 끊임없는 혁신이 요구됩니다. 특히 고성능 수요에 대응하기 위한 최신 기술 및 솔루션 개발 이외에도, 물리적 공간의 한계로 인해 무한대 확장이 어려운 데이터센터의 환경 제약에 따라 랙의 전력 한도 내에서 최대한의 용량을 구현해야 하는 과제가 있습니다.

즉, 서버 스토리지 기술 한계를 뛰어넘어 혁신을 이뤄내는 과정은 세 명의 육상 선수가 호흡을 맞춰 전력을 다해 최고 속도로 질주하면서도, 결승선을 동시에 통과해야 하는 초고난도 스포츠 경기와 닮았습니다. 삼성전자가 어떠한 솔루션으로 서버 스토리지 시장의 한계를 극복해 나가며 고객 경험을 향상시키는지 확인해 보기로 하겠습니다.

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고객 경험 향상을 중심으로 기조연설과 16개의 테크 세션 진행

지난 8월 8일부터 10일까지 3일 동안 개최된 이번 행사에서는 삼성전자 미주총괄장인 한진만 부사장이 ‘AI 시대에서의 메모리 혁신’을 주제로 오프닝 연설을 진행한 후, 이어 메모리사업부 솔루션개발실 송용호 부사장이 ‘고객 경험을 향상시키는 혁신적인 메모리 솔루션’(Enhancing Customer Experiences: How Memory Innovation Shape Products and Services)’을 주제로 기조연설을 진행했습니다.

☐ 서버 스토리지 시장의 세 가지 영역의 한계를 극복할 제품 및 기술 솔루션

삼성전자는 서두에 제시한 바와 같이 현재 서버 스토리지 시장이 당면한 문제를 전력, 공간, 성능 세 가지로 구분하고 이를 해결할 핵심 제품과 기술을 소개했습니다.

생성형 AI 서버에 적용되어 활용 중인 높은 전력 효율의 ‘PM1743’ SSD, 업계 최고 성능의 PCIe 5.0 SSD인 ‘PM9D3a’, 유례없는 집적도를 구현한 ‘256TB SSD’가 이에 해당합니다.

또한, 응용처에 따라 용량을 가변함으로써 높은 확장성을 제공하는 페타바이트급 초고용량 솔루션 PBSSD 아키텍처, 트래픽 격리 구현을 통해 단일 SSD를 다중 사용자가 이용하더라도 각 가상 시스템이 사전에 할당된 대역폭만을 점유하고, 이와 동시에 상호 간의 동작 간섭을 일으키지 않게 하여 스토리지 성능을 유지할 수 있는 삼성전자 고유의 멀티 테넌트 아키텍처 기술도 공개했습니다.

☐ 고객 경험의 향상: A부터 Z까지 고객과의 전 과정 협업

가장 주목할 부분은 고객과의 전 과정 협업입니다. 삼성전자는 고객의 성공을 이루기 위해 제품 기획 단계부터 개발, 양산, 운영 및 사후 관리에 이르기까지 제품의 생애주기 전 과정을 고객과 함께 합니다.

제품 개발 완료 전 단계에서 삼성전자와 고객의 시스템상에서 원활하게 동작하는지를 검증하기 위한 사전평가를 거치며, 양산 이후에는 원격 분석 도구인 텔레메트리 솔루션을 통해 발생할 수 있는 이슈를 사전 탐지해 고객에게 알려 문제 상황에 기민하고 실질적으로 대응합니다. 이날 행사에는 삼성의 텔레메트리 서비스를 이용하는 마이크로소프트 애저(Azure)의 General Manager인 Pablo Ziperovich가 화상 찬조 연설을 통해 이에 대한 만족도와 앞으로의 파트너십에 대한 기대 등을 생생하게 전했습니다.

송용호 부사장은 “앞으로도 고객 경험 향상을 최우선 가치로 두고, 고객과의 전방위 협력을 통해 최적화된 메모리 솔루션 제공을 위해 지속해서 노력할 것”이라고 강조했습니다.

이외에도 국내외 연사자가 진행한 클라우드, AI, 오픈 소스, 보안기술 등 다양한 주제의 테크세션에 참가해 삼성전자의 스토리지 기술력을 알리고, 업계 관계자들과의 기술 교류를 활발히 진행했습니다.

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AI 및 데이터 중심 시대에 최적화된 다양한 응용처별 스토리지 솔루션 및 차세대 응용 기술 전시

삼성전자는 이번 FMS 전시를 통해 서버, PC, 오토모티브의 다양한 응용별 최신 스토리지 솔루션과 기술을 선보였습니다.

☐ ‘약 2배의 전력 효율 서버용 SSD’ PM1743

PM1743은 작년 FMS에서 첫 공개된 제품으로 업계 최초로 PCIe 5.0 인터페이스를 적용해, 이전 모델 대비 약 2배의 전력 효율을 달성했습니다. 챗GPT와 같은 생성형 AI 분야에서 본격적으로 활용될 예정입니다.

☐ ‘업계 최고 성능 및 전력 효율과 한층 강화된 신뢰성을 제공하는 데이터센터향 PCIe 5.0 SSD’ PM9D3a

PM9D3a는 8채널 컨트롤러 기반 PCIe 5.0 규격을 지원해 연속 읽기 성능을 이전 세대 제품 PM9A3 대비 최대 2.3배 개선하였습니다. 임의 쓰기 성능도 2배 이상 개선하여 8TB 용량에서 400K IOPS를 제공합니다. 또한, 60% 개선된 업계 최고의 전력 효율을 제공하며, 데이터센터 내 유지·보수에 필수적인 텔레메트리 및 디버그 기능도 대폭 강화했습니다. 기존 세대 대비 25% 개선된 평균 무고장 시간(MTBF) 250만 시간을 달성하여, 고객들이 더욱 안정적인 서비스 운영을 할 수 있도록 돕습니다.

※ 채널: NAND 플래시와 SSD 컨트롤러간 데이터 입출력을 병렬 처리할 수 있는 기본 단위
※ PCIe 5.0: 기존 PCIe 4.0 대비 대역폭이 2배로 커진 32GT/s를 지원하는 차세대 PCIe 통신규격

PM9D3a는 고용량 7.68/15.36TB 2.5인치 규격 제품 개발을 완료하였으며, 내년 상반기 중 3.84TB 이하의 저용량 제품부터 최대 30.72TB 제품까지 고객 요구에 맞춰 다양한 폼팩터와 라인업을 선보일 계획입니다.

※ MTBF(Mean Time Between Failure): 평균 무고장 시간
※ IOPS(Input/Output Operations Per Second)

☐ ‘QLC NAND 기반 고용량 SSD’ 256TB SSD

싱글 서버랙의 전력 한도와 물리적 공간의 한계 내 최대 데이터 저장을 위한 솔루션인 QLC NAND 기반의 256TB SSD는 업계 최고 수준의 집적도를 달성한 제품입니다. 한 개의 256TB SSD는 32TB SSD를 8개 쌓아 올리는 것 대비 총 전력 소모량을 약 7분의 1로 감소시키는 효과가 있는 것이 특징입니다.

※ QLC: Quad Level Cell

☐ ‘페타바이트급 확장성’ PBSSD 아키텍처와 단일 SSD상 다중 사용자 사용 위한 트래픽 격리 기술

또한, 이번 전시에서는 응용처에 따라 용량을 가변하여 높은 확장성을 제공하는 페타바이트급 초고용량 솔루션 PBSSD 아키텍처, 다수 사용자가 하나의 SSD를 사용해도 성능이나 응답 지연의 간섭을 없앨 수 있는 삼성전자 고유의 트래픽 격리 기술도 새롭게 공개했습니다. 이러한 기술 한계를 뛰어넘는 솔루션을 통해 초거대 AI시대에 폭증하는 데이터를 유연하게 처리하는 등 데이터센터 고객들을 위한 차별화된 서비스를 지원할 수 있을 것으로 기대됩니다.

한편 삼성은 메타와 협력하여 개발중인 오픈소스기반의 사용자 워크로드 제어 솔루션 및 표준 NVMe spec기반 FDP (Flexible Data Placement) 솔루션을 데모부스에서 공개했습니다. FDP는 다중사용자 환경에서 사용자 그룹별 데이터를 분리시켜 저장함으로써 WAF (Write Amplification Factor)가 감소하고 이로 인해 스토리지 수명을 증가시켜 TCO를 절감할 수 있는 기술입니다.

이번 FMS 2023는 메모리 선진 기술 및 차세대 제품과 기술뿐 아니라, 오랜 제품 기술 노하우를 바탕으로 다양한 고객들의 경험 향상을 위해 지속적으로 노력하는 삼성의 의지를 엿볼 수 있습니다.

데이터 중심 시대에 펼쳐질 눈부신 기회의 바다를 고객 및 파트너들과 함께 항해할 삼성전자의 모습이 기대됩니다.

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삼성전자가 5나노 기반 신규 컨트롤러를 탑재한 PC용 고성능 NVMe SSD ‘PM9C1a’를 양산했습니다.

삼성전자가 PC용 SSD에 5나노 기반 컨트롤러를 탑재한 것은 이번이 처음입니다.

삼성전자는 ‘PM9C1a’에 첨단 5나노 파운드리 공정을 적용해 자체 설계한 신규 컨트롤러와 7세대 V낸드를 탑재해 업계 최고 수준의 성능과 전력 효율을 구현했습니다.

‘PM9C1a’의 1W(와트)당 전력 효율은 기존 제품보다 최대 70% 가량 향상돼 PC에서 동일한 용량의 작업을 할 때 소비되는 전력이 낮으며, 노트북 PC의 절전모드에서는 소비전력이 10% 이상 줄어듭니다.

※ 비교 대상 제품은 자사 PC용 SSD ‘PM9B1’

또 이 제품은 PCIe 4.0을 지원해 기존 제품보다 연속 읽기 속도는 1.6배, 연속 쓰기 속도는 1.8배 빨라졌습니다. 연속 읽기ㆍ쓰기 성능은 각각 최대 6,000MB/s, 5,600MB/s이며, 임의 읽기ㆍ쓰기 성능은 각각 최대 900K IOPS, 1,000K IOPS입니다.

‘PM9C1a’는 보안의 중요성이 높아지고 있는 시장 트렌드에 맞춰 보다 강화된 보안 솔루션을 제공합니다.

이 제품은 국제 보안 표준 기구 TCG(Trusted Computing Group)의 암호 아이디(Cryptographic ID) 기술인 DICE(Device Identifier Composition Engine) 표준을 새로 지원합니다.

강화된 보안 솔루션은 SSD 내부에서 안전하게 키를 생성해 생산이나 유통 과정에서 펌웨어를 변조하는 공급망 해킹(Supply Chain Attack)을 방지할 수 있으며, 이를 위해 ‘디바이스 인증(Authentication)’과 SSD ‘펌웨어 변조 방지를 위한 증명(Attestation)’ 기술을 지원합니다.

삼성전자는 ‘PM9C1a’의 라인업을 M.2 규격(22mm x 30mm, 22mm x 42mm, 22mm x 80mm)의 256GB, 512GB, 1TB 등으로 다양화하고 글로벌 고객들과 협력해 시장을 확대할 계획입니다.

삼성전자 메모리사업부 솔루션개발실장 송용호 부사장은 “‘PM9C1a’는 고성능ㆍ저전력ㆍ보안성 등 PC 사용자들에게 중요한 모든 요소를 갖춘 제품”이라며 “앞으로도 다양한 시장 요구에 맞는 제품 개발을 통해 PC용 SSD 시장을 견인할 것”이라고 말했습니다.

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미래를 이끌 글로벌 기술 트렌드를 엿볼 수 있는 ‘CES 2023’이 1월 5일(현지시각 기준) 미국 라스베이거스에서 개최되었습니다. CES(The International Consumer Electronics Show)는 미국소비자기술협회가 1967년부터 매년 진행하고 있는 세계 최대의 가전·IT 박람회로, 수많은 기업들이 참가해 최신 제품과 혁신 기술을 선보이는 자리입니다.

이번 CES 2023에서 삼성전자 반도체는 앙코르 앳 윈 호텔(Encore At Wynn Hotel, 이하 앙코르) 내 ‘Samsung Semiconductor Showcase’라는 별도의 전시 공간을 마련해 초청한 고객들을 대상으로 혁신적인 기술력을 집약한 반도체 제품들을 선보였습니다. 기술이 발달하고, 일상이 편리해질수록 그 기술력을 뒷받침해주는 반도체의 역할은 점점 더 중요해지고 있습니다. 특히 메모리 반도체는 스마트폰, TV, 컴퓨터, 스마트워치 등 우리의 일상 곳곳에 녹아 들어 있는데요. 우리의 일상을 한층 편리하게 해주는 첨단 메모리 제품들을 Samsung Semiconductor Showcase 현장에서 만나보았습니다.

미래를 선도할 메모리 제품들이 한자리에

삼성전자 반도체는 그동안 독보적인 기술력으로 세계 메모리 반도체 시장을 이끌어왔는데요. 앙코르 호텔 내부에 꾸려진 전시 공간에는 업계를 리딩할 차세대 PC, 서버, 모바일용 메모리 제품들로 가득했습니다. 전시 공간은 오전 8시부터 입장이 시작되었는데요. 비교적 이른 시간임에도 많은 고객들의 발걸음이 쉴 새 없이 이어졌습니다. 이번 전시에서 삼성전자 반도체는 고성능은 물론 높은 에너지 효율에 중점을 둔 탁월한 메모리 제품 라인업을 선보였는데요. 과연 어떤 제품들이 비즈니스 파트너들의 눈길을 사로잡았을까요?

성능의 한계는 어디까지? DDR5 모듈 & 모바일용 UFS 4.0 메모리

고속, 대용량의 데이터 처리가 필요한 고성능 컴퓨팅, AI 등에 사용되는 최신 D램인 DDR5. 이번 Samsung Semiconductor Showcase에서는 14나노 공정 기반의 24Gb DDR5 칩으로 만든 모듈인 PC용 ‘UDIMM’과 서버용 ‘RDIMM’을 만나볼 수 있습니다. PC용 DDR5 UDIMM은 현존하는 PC용 DDR5 모듈 중 최고 용량인 48GB를 자랑하는 제품으로 높은 성능을 갖추고 있어, 빠른 데이터 처리, 3D 모델링이나 고해상도의 게이밍을 즐기기 원하는 PC 사용자들에게 적합한 D램 모듈입니다. 또한 워크스테이션이나 entry level의 서버에도 사용할 수 있습니다.

업계 최초의 512GB 용량 서버용 모듈인 DDR5 RDIMM은 이전 모듈 대비 성능과 용량은 2배로 늘어나고 전력 효율은 30% 향상된 제품인데요. 성능은 물론, 전력 효율의 향상을 통해 서버와 데이터센터의 에너지 소비를 줄임으로써, 환경을 위한 지속 가능한 발전에도 기여할 것으로 많은 기대감을 모으고 있습니다.

모바일용 차세대 규격인 UFS 4.0에 맞춰 플래시 메모리를 더욱 콤팩트한 패키지로 구현한 고성능 임베디드 칩인 삼성전자 ‘UFS 4.0’. 연속 읽기 4200MB/s, 연속 쓰기 2800MB/s를 제공하며, 데이터 전송 대역폭(bandwidth)이 기존 UFS 3.1 규격의 2배인 23.3Gbps에 달해, 더욱 빠르게 데이터를 저장하고 읽을 수 있는 것이 특징인 제품입니다. 최신 스마트폰을 비롯한 모바일 기기에 탑재될 예정이며, 앞으로는 차량용 반도체와 메타버스 기기 등에도 광범위하게 확산될 것으로 기대됩니다.

빠른 데이터 처리 성능을 자랑하는 최신 SSD 제품들

메모리 반도체 전시에 SSD가 빠질 수 없죠? 지난 해 ‘삼성 테크 데이 2022’에서 공개됐던 삼성전자 반도체의 최신 고성능 SSD 제품들을 이번 현장에서도 엿볼 수 있었습니다.

메타버스나 인공지능 등 데이터 처리량이 많은 분야에 사용되는 서버용 ‘PM1743’ 제품이 그중 하나였는데요. 기존 PCIe 4.0 대비 대역폭이 2배로 커진 최신 PCIe 5.0 규격을 기반으로 최대 15.36TB의 큰 저장 용량과 14000MB/s의 빠른 연속 읽기 속도를 자랑합니다. 이전 세대에 비해 약 40% 향상된 전력 효율을 바탕으로 서버와 데이터센터에서 운영 효율을 크게 높일 수 있어 탄소 배출과 에너지 사용을 줄이는데 큰 기여를 하는 제품이기도 합니다.

폭증하는 데이터 처리를 위한 최첨단 메모리 솔루션

초거대 AI 모델을 지원하기 위한 최첨단 솔루션, PIM(Processing-in-Memory)과 PNM(Processing-near-Memory) 기술도 이번 CES에서 만날 수 있었습니다. PIM(Processing-in-Memory)은 프로세서가 수행하는 데이터 연산 기능을 메모리 내부에 구현한 기술로, PIM 기술을 활용한 ‘HBM-PIM’ 솔루션을 활용한다면, 기존의 PIM 기술을 적용하지 않은 GPU 가속기와 비교해, 평균적으로 약 2배 증가한 성능과 약 50%의 에너지 소모를 아낄 수 있을 걸로 기대됩니다.

PNM(Processing-near-Memory) 역시 PIM처럼 메모리를 데이터 연산 기능에 활용해 CPU와 메모리 간 데이터 이동을 줄여주는 기술인데요. 삼성전자 반도체가 최근 개발한 ‘CXL-PNM’ 기술은 메모리의 효율적인 사용과 용량 확장을 용이하게 해주는 CXL 인터페이스를 활용합니다. 높은 메모리 대역폭을 요구하는 추천 시스템이나 인-메모리 데이터베이스 등의 응용에서 약 2배 이상의 성능 향상을 기대할 수 있습니다.

한편, CXL 인터페이스를 활용한 ‘512GB Memory Expander’ 제품도 많은 관심을 모았는데요. 이 솔루션을 활용하면, 서버 시스템에서 별도의 CPU를 추가하지 않고도 메모리 용량을 테라바이트(TB) 레벨까지 손쉽게 늘릴 수 있고 대역폭도 획기적으로 증가시킬 수 있어, 데이터 처리량이 날로 폭증하고 있는 가운데 고객들에게 이상적인 해결방안을 제시하는 제품입니다.

제품을 담당하고 있는 메모리사업부 신사업기획팀 김준 님은 “Memory Expander는 최근의 트렌드인 AI나 빅데이터와 같은 응용처에서 폭증하는 데이터 처리 수요를 충족할 수 있는 제품이다”는 설명과 함께 “전세계 최초로 512GB의 용량을 제공하고 있으면서도 하드웨어와 소프트웨어 솔루션까지 제공하는 통합 솔루션 프로바이더로서 차세대 메모리 생태계를 구축하고 있다”며 제품에 대한 자부심을 드러냈습니다.

미래 기술과 지속 가능한 환경을 위한 노력

한편, 이번 CES에는 처음으로 Sustainability zone도 마련되어 방문한 고객들에게 삼성전자 반도체의 친환경 비전도 선보였습니다. 이 공간에서는 “기술을 지속가능하게 하는 기술”이라는 친환경 비전에 따라 삼성전자 반도체의 4대 환경 목표를 소개하고, 이를 실현하기 위한 주요 기술인 업계 유일의 온실가스 통합 처리 시설 ‘RCS (Regenerative Catalytic System)’도 소개하였습니다. RCS는 처리 효율이 95%로 내구성이 뛰어난 촉매를 활용하여 온실가스 처리율을 더욱 높인 삼성전자 반도체만의 독자적인 기술로서, 이러한 혁신적인 기술을 바탕으로 삼성전자 반도체가 꿈꾸는 지속가능한 미래를 CES를 방문한 고객들과 공유했습니다.

또한 원료 추출부터 제품 개발, 생산 및 폐기에 이르는 전 과정에서 자연에 미치는 영향을 최소화하고자 진행하고 있는 ’LCA (Life Cycle Assessment’ 프로세스를 소개했으며, 이러한 노력을 인정받아 업계 최초로 받은 탄소 발자국 인증과 “탄소 저감 인증 등의 성과도 함께 전시했습니다.

미래 메모리 반도체 기술의 혁신 방향을 제시하고, 반도체 업계의 지속가능한 발전 청사진까지도 제시한 ‘Samsung Semiconductor Showcase’ 현장! 내일은 시스템 반도체 전시 제품 소식을 들고 다시 찾아올 테니 지켜봐 주세요!

영상으로 만나보는 ‘Samsung Semiconductor Showcase 속 주요 전시 제품’

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게임만 하면 끊기는 화면, 도통 넘어갈 생각이 없는 인터넷 페이지. 적은 용량과 느린 속도로 내 속만 타들어 갔던 경험은 이제 안녕! 오늘은 이 모든 것을 한 번에 해결해 줄 맛집으로 발걸음을 옮겼습니다. 차세대 저장장치, SSD 맛집입니다.

SSD는 반도체 칩에 다양한 정보를 담는 차세대 데이터 저장장치로, 옛날 컴퓨터에 사용되던 HDD에 비해서 현저히 빠른 속도와 용량을 체감할 수 있습니다. 이는 최종적으로 데이터를 저장하는 부품인 낸드 플래시에 수많은 데이터를 촘촘하게 담아냈기 때문에 가능한 부분! 특히 삼성전자 반도체는 상황에 맞는 다양한 종류의 SSD 제품을 개발하고 있는데요. 여기에 고객의 취향에 딱 맞는 제품을 만들기 위한 노력도 기울이고 있습니다.

최신 기술로 똘똘 뭉친 삼성전자 반도체 SSD는 오늘도 맑음! 다채로운 매력의 소유자, SSD의 이야기를 13년 차 SSD 캐스터를 통해 들어볼까요?

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삼성전자 반도체는 11월 17일부터 20일까지 부산 벡스코(BEXCO)에서 열리는 국제 게임 전시회 ‘G-STAR 2022(이하 지스타)’에 참가합니다. 이번 전시는 3년 만에 오프라인으로 개최되는 만큼 관람객들의 관심이 뜨거운데요. 코로나19로 참여가 제한적이었던 지난해와 달리 43개국 987개사 2,947개 부스가 참여해 더 풍성한 즐길 거리를 만나볼 수 있습니다.

삼성전자 반도체는 지스타에 참가해 온 이래 역대 최대 규모인 357㎡(약 108평)로 전시관을 마련하고, ‘Goodbye Loading!’이라는 테마 하에 제품 전시는 물론 게이머들이 직접 참여할 수 있는 다양한 콘텐츠와 이벤트를 준비했습니다.

게이밍에 최적화된 최신 SSD 라인업을 한자리에

이번 전시에서 삼성전자 반도체는 990 PRO와 990 PRO with Heatsink, T7 Shield 등 게이밍 환경에 최적화된 다양한 고성능 SSD 라인업을 선보입니다. 990 PRO와 990 PRO with Heatsink는 게이밍 등 대용량 그래픽 작업에 최적화된 고성능 SSD으로, 게임 콘솔과 PC에서 빠른 로딩이 가능해 고해상도 그래픽 영상으로 게임을 생생하게 즐길 수 있습니다. T7 Shield는 내구성이 뛰어나 고화질 영상 녹화, 편집 등 대용량 작업에도 성능 저하없이 안정적으로 데이터를 처리할 수 있는 포터블 SSD입니다. 이번 삼성전자 반도체 지스타 전시장에는 SSD 갤러리를 마련해 이러한 SSD 신제품들을 관람객들이 직접 확인하고 특장점도 한눈에 파악할 수 있도록 했습니다.

제품 교육부터 게임까지, 풍성하게 구성된 체험형 콘텐츠

한편, 삼성전자 반도체는 밀도 높은 체험형 콘텐츠들을 즐길 수 있는 게임 플레이 존(Game Play Zone), 엔터테인먼트 존(Entertainment Zone)’, ‘클래스&이벤트 존(Class&Event Zone)’ 등 다양한 코너도 선보였습니다.

게임 플레이 존에서는 게이머들이 현장에서 제품 설치부터 게임 플레이까지 삼성전자 반도체의 SSD를 경험해볼 수 있도록 구성했는데요. 관람객들은 이곳에서 지난 10월 8일 출시된 ‘세가(SEGA)’의 ‘소닉 프론티어(Sonic Frontier)’, 내년 초 출시 예정인 ‘스퀘어 에닉스(Square Enix)’의 ‘포스포큰(Forspoken)’ 등의 게임을 즐길 수 있습니다. 게임용 PC에는 게이밍에 최적화된 990 PRO 및 990 PRO with Heatsink가 내장돼 있어, 게임을 하며 최신형 SSD의 특장점을 생생하게 실감할 수 있습니다.

엔터테인먼트 존에서는 다양한 경품 이벤트가 펼쳐집니다. 990 PRO와 990 PRO with Heatsink 모양을 띤 해머로 데이터 흐름을 막는 로딩 블록을 제거하는 ‘Goodbye Loading’과 제한된 시간 안에 게임 볼을 T7 Shield 모양으로 된 바구니에 담아내는 ‘Load More Games’ 등의 게임을 통해 최신형 SSD의 성능을 직관적으로 경험할 수 있게 했습니다.

또, 방문 관람객을 대상으로 스탬프 랠리 이벤트도 진행하는데요. 브랜드관 내에 준비된 콘텐츠를 체험할 때마다 스탬프가 지급되며, 스탬프를 모으면 다양한 경품이 들어 있는 캡슐 뽑기 게임에 참여할 수 있습니다. 이 밖에도 체험 프로그램과 이벤트에 참여한 관람객에게는 삼성전자 반도체가 준비한 지스타 한정판 굿즈와 다양한 경품을 지급합니다.

클래스&이벤트 존에서는 전문 엔지니어에게 990 PRO 제품 설치 과정을 직접 배울 수 있는 SSD 클래스가 진행되고, IT 인플루언서의 990 PRO 사용기도 들어볼 수 있으며, SSD 개발자의 게이밍 및 제품 설명, 퀴즈 쇼 등의 다채로운 프로그램도 진행됩니다.

갤럭시스토어 존에서는 ‘쿠키런: 킹덤’, ‘포켓몬고’ 등 갤럭시스토어에 입점한 게임 IP 컬래버레이션 전시를 살펴볼 수 있고, 마이크로 LED가 적용된 146인치형 모듈형 TV, The Wall에서 생생하고 몰입감 높은 그래픽 전시도 감상할 수 있습니다.

전시장 곳곳에서 체험형 콘텐츠를 즐긴 관람객들은 “게임, 전시, 이벤트, 강연 등으로 삼성전자 반도체의 SSD 기술을 다채롭게 경험할 수 있는 시간이었다”라는 소감을 밝혔는데요. 이벤트&클래스 존에서 SSD 설치를 체험한 한 관람객은 “전문적인 장비나 기술이 없어도 손쉽게 SSD를 교체하는 방법을 알게 돼 좋았다. 990 PRO 시리즈와 함께 더 빠르고 생동감 넘치는 게임을 즐기고 싶다”라고 기대감을 표했고, 게임 플레이 존에서 PC 게임과 플레이스테이션 게임을 체험한 관람객은 “로딩이 빨라 액션감과 속도감을 제대로 만끽하고, 그래픽 입체감이 좋아서 더 생생한 게임을 즐길 수 있었다”라며 만족감을 드러냈습니다.

이번 전시를 담당한 삼성전자 반도체 글로벌마컴팀 고아름 님은 “모바일, 콘솔 디바이스, PC 등 점점 다양해지는 게임 환경 속에서 게임 유저들이 플레이에 최적화된 스토리지를 체험할 수 있는 프로그램들을 마련했다. 스토리지 제품이라고 하면 단순히 저장 용도를 떠올리는 사람들이 많은데, 삼성전자 반도체의 제품은 게이밍 환경에서도 강점을 드러낸다. 게임 맵이 한 번에 뜨지 않거나 다른 유저들에 비해 한 박자 느린 반응을 경험해본 적 있는 분들은 삼성전자 반도체 스토리지 제품과 함께 로딩 없이 빠르고 원활한 게임 환경을 직접 느껴보시기 바란다”며 기획 의도를 전했습니다.

게이밍에 최적화된 고성능 SSD 라인업을 생생하게 경험하고 다채로운 체험형 콘텐츠와 강연, 이벤트도 즐길 수 있는 G-STAR 2022 삼성전자 반도체 전시관! 전시회에 방문해 업계 1위의 SSD 기술력을 경험해보시기를 바랍니다.

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