반도체 전 산업 기술 현황이 한자리에

삼성전자가 10월 22일부터 24일까지 3일간 개최된 ‘제27회 반도체대전(SEDEX 2025)’에 참여했다. 올해 전시에는 삼성전자를 비롯해 메모리·시스템 반도체와 소부장(소재·부품·장비) 분야의 280개 기업이 참가해 첨단 반도체 기술 현황을 소개했다.

삼성전자는 ‘Invisible Powers Shaping Everyday Life(일상을 움직이는 보이지 않는 힘)’을 주제로, 우리의 일상 속 모든 디지털 라이프를 가능하게 하는 반도체 기술과 그 역할을 조명했다. 특히 다양한 라이프스타일 속, 반도체가 어디에서 어떻게 쓰이고 있는지 직접 체험할 수 있도록 응용처별 전시 부스를 구성했다.

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AI 산업화의 핵심인 데이터센터용 반도체 기술을 선보인 ‘AI Infrastructure’ 존을 비롯해 다양한 모바일에서 온디바이스 AI를 구현하는 ‘Mobile Intelligence’ 존, 차세대 모빌리티를 위한 ‘Innovated Driving’ 존, 일상 속 스마트한 라이프를 지원하는 ‘Elevated Lifestyle’ 존, 그리고 최첨단 공정과 패키징 등 반도체 기술의 근간을 보여주는 ‘Manufacturing Excellence’ 존까지, 삼성전자가 그려가는 반도체 기술의 방향과 비전을 체험하려는 참관객들로 붐볐다.

보이지 않는 곳에서 우리 일상을 변화시키는 첨단 반도체 기술들  

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가장 먼저 관람객을 맞이한 곳은 ‘AI Infrastructure’ 존이었다. AI Infrastructure 존에서는 데이터센터에서 사용되는 삼성전자의 주요 반도체 기술별 특장점을 시각화한 목업 전시가 진행됐다.

AI 인프라를 더 빠르고 강력하게 만드는 고대역폭 메모리 ‘HBM3E'(초당 최대 1.2TB 대역폭 제공)와 ‘HBM4′(초당 최대 2.8TB 대역폭 제공), 40Gbps 이상의 속도로 AI용 고성능·고용량 그래픽 작업을 지원하는 ‘24Gb GDDR7 D램’, 유연한 메모리 확장을 지원하는 CXL 메모리 모듈 ‘CMM-D’, 그리고 PCle(Peripheral Component Interconnect Express) Gen6 기반 차세대 서버용 SSD ‘PM1763’ 등이 전시되어 많은 관람객의 관심이 집중됐다.

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특히 HBM4는 이번 전시를 통해 국내에서 처음 공개되어 업계 전문가와 학생들이 적극적으로 질의하며 높은 관심을 보였다. 더불어 저전력으로 대용량 데이터 전송을 가능하게 하는’4나노 공정 기반 HBM4 베이스 다이’도 만나볼 수 있었다.

또한 DDR5(Double Data Rate 5) D램 모듈용 전력 관리 솔루션이 소개되어 눈길을 끌었다. PMIC(Power Management Integrated Chip), RCD(Registering Clock Driver), SPD(Serial Presence Detector), TS(Temperature Sensor)로 구성된 이 솔루션은 효율적이고 안정적인 전력 관리를 통해 차세대 서버 메모리의 성능 향상을 이끌 것으로 기대된다.

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이어지는 ‘Mobile Intelligence’ 존에서는 성능, 용량, 전력 효율을 혁신적으로 높인 다양한 모바일용 메모리와 이미지센서, 보안 칩 등이 전시됐다. AI 시대의 모바일 기기 성능을 좌우하는 핵심 기술을 한눈에 확인할 수 있는 공간이었다.

기존 모바일용 제품 대비 향상된 성능과 에너지 효율을 제공하는 ‘LPDDR5X-PIM(Processing-in-Memory)’, 차세대 저전력 D램 ‘LPDDR6’, 그리고 모바일 스토리지 ‘1TB UFS 4.1’ 등이 있었다.

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또한 업계 최초로 0.5㎛ 초미세 픽셀을 구현한 2억 화소 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL) HP5’, 나노프리즘 구조를 적용해 더 많은 빛을 선명하게 표현하는 ‘아이소셀(ISOCELL) JNP’가 공개됐다.

이 밖에도 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 보안 칩 ‘S3SSE2A’도 눈길을 끌었다. 이 제품은 업계 최초로 하드웨어 양자 내성 암호(PQC)를 탑재한 보안 칩으로, 양자컴퓨팅을 활용한 해킹 등 새로운 보안 위협 환경에서도 중요 데이터를 안전하게 보호할 수 있다.

생생한 사용자 경험과 함께 알아보는 차세대 반도체 기술들

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전시 부스 중앙에 자리한 ‘Elevated Lifestyle’ 존은 이름처럼 집 형태의 구조물로 꾸며져, 관람객의 시선을 단번에 사로잡았다. 이곳에서는 일상 속 스마트한 라이프를 완성하는 반도체 기술들이 다채롭게 소개됐다.

초광대역(Ultra-Wideband) 기반 근거리 무선통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100’, 환경을 생각하는 크리에이터를 위해 재활용 알루미늄 케이스를 적용한 포터블 SSD ‘T7 Resurrected’ 등이 전시됐다. 관람객은 실생활 공간처럼 연출된 전시 존을 거닐며 각 기술의 특성과 응용 사례를 흥미롭게 체험했다.

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이어서 ‘Innovated Driving’ 존에서는 도로 환경을 미니어처로 구현한 전시가 눈길을 끌었다. 이곳에서는 차량 외부 환경을 인식하거나, 모니터링하는 외부 카메라, 운전자 상태를 감지해 사용자에게 안내하는 내부 카메라 등 세 가지 주요 이미지센서 기술이 각기 다른 역할로 구현되는 과정을 직접 확인할 수 있었다.

또한 ‘Automotive LPDDR5X’, ‘Automotive GDDR7’, ‘Automotive UFS 3.1’, ‘Detachable AutoSSD’ 등 차량용 시장에 최적화된 고성능ㆍ저전력ㆍ고신뢰성 메모리도 선보였다. 관람객은 미디어월 속 차량 주행 영상을 통해 각 제품이 실제 차량 시스템 내에서 어떤 역할을 수행하는지 등의 정보를 손쉽게 확인했다.

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‘Manufacturing Excellence’ 존에서는 고성능, 고효율의 2나노, 4나노 공정 기술과 ‘I-Cube 2.3D 패키징’, ‘3D IC X-Cube HCB’ 등 첨단 패키징 기술이 조명됐다.

해당 전시 존에서는 반도체 미세화 한계를 극복하기 위한 트랜지스터 구조의 변화도 자세히 알아볼 수 있었다. 채널 4개 면을 게이트가 둘러싸는 GAA(Gate-All-Around) 구조부터 GAA 구조를 한층 더 발전시킨 MBCFET(Multi Bridge Channel FET), 공간 효율성과 집적도를 더욱 높인 차세대 3DSFET 구조까지, 관람객은 모형을 자세히 들여다보며 각 구조의 원리와 기술적 차이를 이해하는 시간을 가졌다.

전시장 한편에는 삼성전자가 추진 중인 다양한 상생 협력 프로그램도 함께 소개됐다. 이를 통해 수많은 협력사와의 지속가능한 동반 성장을 향한 삼성전자의 의지를 엿볼 수 있었다.

모든 전시 존에는 이벤트 참여 스탬프를 적립할 수 있는 QR 코드가 마련되어 있었다. 스탬프를 모두 모은 관람객에게는 삼성전자 반도체 피규어를 제공하며, 관람객의 높은 참여를 이끌고 행사에 활기도 더했다.

반도체 기술을 향한 뜨거운 관심과 열정이 모이다

SEDEX 2025는 최신 반도체 기술은 물론, 미래를 이끌 차세대 기술까지 종합적으로 살펴볼 수 있는 만큼 업계 전문가뿐 아니라 반도체 산업 관련 학도들의 발길이 끊이지 않았다.

홍익대학교 최준석 님은 “삼성전자의 다양한 메모리 제품군을 직접 볼 수 있다는 소식에 기대를 안고 방문했는데, 실제 전시에서 기존 제품뿐 아니라 3DSFET 트랜지스터 구조 같은 차세대 기술도 배울 수 있어 뜻깊었다”고 소감을 전했다. 함께 방문한 건국대학교 조성빈 님은 “평소 기사로만 접하던 삼성전자 반도체 제품들을 직접 보니 무척 신기했다”며 “이번 경험을 통해 반도체 기술에 대한 관심이 더욱 커졌다”고 말했다.

한편, 삼성전자에게 SEDEX 2025는 기술 혁신에 대한 의지를 더욱 견고히 다지는 계기가 되어 주었다. 이번 전시를 기획한 메모리사업부 전략마케팅실 박유현 님은 “눈에는 보이지는 않지만, 삼성전자가 우리의 삶을 변화시키는 힘을 느낄 수 있는 자리가 되길 바라며 전시를 준비했다”며, “앞으로도 반도체 기술의 발전 방향을 공유하고, 산업 생태계와 함께 성장하는 삼성전자의 모습을 꾸준히 보여드릴 것”이라고 전했다.

SEDEX 2025는 반도체 산업의 현재를 조망하고 미래의 성장 가능성을 확인하는 자리였다. 3일간 이어진 전시에서는 반도체 기술에 대한 열정과 호기심, 그리고 미래를 향한 꿈이 한데 모이며 뜨거운 열기가 가득했다. 삼성전자는 앞으로도 SEDEX와 같은 산업 교류의 장을 통해 다양한 업계 관계자와 소비자들을 만나며 지속적인 혁신의 발걸음을 이어갈 예정이다.

SEDEX 2025 요약 1. SEDEX는 메모리·시스템 반도체를 비롯해 소부장(소재·부품·장비) 관련 기업들이 한자리에 모여 최신 기술 동향을 공유하는 국내 최대의 반도체 전시회 2. 삼성전자는 ‘제27회 반도체대전(SEDEX 2025)’에 참가해 우리 일상을 변화시키는 첨단 반도체 기술부터, 미래 반도체 산업을 이끌 차세대 반도체 기술까지 폭넓게 선보였다.

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반도체 산업 전 분야의 기술 현황을 한눈에 볼 수 있는 ‘제26회 반도체대전(SEDEX 2024)’이 10월 23일부터 25일까지 3일간 서울 코엑스에서 개최됐다. 이번 행사에는 반도체 소재, 부품, 장비부터 설계 등에 이르는 글로벌 반도체 기업 250개가 참여했으며, 반도체 트렌드와 업계 동향을 접하고자 모인 참관객들로 현장의 열기가 뜨거웠다. 그 생생한 현장을 삼성전자 반도체 뉴스룸이 담아왔다.

미래로 가는 길, 그 연결의 시작

이번 행사에서 삼성전자 반도체는 ‘미래로 가는 길, 그 연결의 시작’이라는 주제로 지난 50년간 이어온 반도체 사업과 비전을 소개하고, 반도체의 다양한 미래 가능성 공유에 나섰다.

삼성전자 반도체 전시관은 올해도 최대 규모로 운영되었으며, 다양한 공간을 통해 관람객들을 반겼다. 삼성전자 반도체의 역사와 비전을 소개한 ‘Beyond the Century’ 존부터 AI 시대를 선도하기 위한 핵심 솔루션과 최신 제품들을 소개한 ‘Core Technologies’ 존, 반도체 나노 기술을 직접 체험할 수 있는 ‘Micro Miracles’ 존, ‘SSD Station’ 존, 그리고 지속 가능 경영 활동과 성과를 소개한 ‘Sustainability for All’ 존과 ‘Next Innovators’ 존까지. 다채로운 부스들이 준비되어 있었다.

먼저, 전시장 입구에 위치한 SSD Station은 빠른 데이터 전송과 보안성을 제공하는 다양한 SSD 제품으로 관람객들의 발길을 사로잡았다. 관람객들은 SSD 제품을 구매할 수 있고, 제품 구매 후 영수증을 인증하면, 구매자가 직접 키링을 커스터마이징해 받아볼 수 있는 이벤트도 진행됐다. 한편, 네트워킹을 위해 마련한 Semi Lounge에서는 SSD 교체 시연도 이루어졌다.

나노 기술로 만들어가는 기적

Core Technologies 존은 삼성전자 반도체의 종합적 역량이 담긴 다양한 최신 제품과 기술을 만나볼 수 있는 공간이었다.

그중 메모리 솔루션 섹션에서는 차세대 AI, 모바일, PC 등 기술 혁신을 이끄는 고성능, 고용량, 저전력 토탈 메모리 솔루션을 실물로 확인해 볼 수 있었다. 그 주인공은 초당 최대 1,280GB의 대역폭을 제공하는 ‘HBM3E’, 현존하는 12GB 이상 LPDDR D램 중 가장 얇은 두께(0.65mm)를 자랑하는 ‘LPDDR5X’, 그리고 고속 데이터 처리와 메모리 관리의 유연성을 제공하는 차세대 메모리 ‘CMM-D’ 등 이었다.

이어서 시스템LSI 섹션에서는 차세대 모바일 경험의 토대가 될 다양한 첨단 솔루션이 전시됐다. 특히, 카메라 화각에 상관없이 일관된 사용자 경험을 제공하는 첨단 이미지센서 제품군 ‘아이소셀 HP9’, ‘아이소셀 GNJ’, ‘아이소셀 JN5’를 만나볼 수 있었다.

이 외에도 첨단 지문인증 알고리즘과 위조 방지 기술이 적용된 업계 최초의 올인원 보안 솔루션, ‘S3B512C’도 함께 전시되었다. S3B512C는 지문 센서, 하드웨어 보안칩, 보안 프로세서를 하나의 칩에 통합하여 보안과 성능을 강화한 지문인증 IC다. 삼성전자는 동운아나텍에 S3B512C를 공급할 계획으로, 동운아나텍은 S3B512C가 적용된 출입 카드, 서버 접속 등을 위한 보안 카드를 생산할 예정이다.

여기에 AI 시대를 주도할 파운드리 솔루션도 엿볼 수 있었다. 해당 섹션은 3나노 GAA(Gate-All-Around) 웨이퍼와 로직과 HBM을 하나의 패키지로 구현한 ‘I-cube’, 로직과 SRAM을 수직으로 쌓는 3차원 적층 패키지 ‘X-cube’ 등 미세 공정의 한계를 뛰어넘는 첨단 패키지 기술로 채워졌다. 관람객들은 차세대 AI를 이끌 삼성전자 반도체의 다양한 첨단 제품과 기술을 오가며 깊이 탐구하는 시간을 가졌다.

Core Technologies 존 앞에 마련된 Micro Miracles 존에서는 나노 기술이 적용된 4종류의 조각품을 직접 현미경으로 관찰할 수 있었다.

또한, 각 전시 존에는 이벤트 참여를 위한 NFC 태깅 시스템이 마련되어 있었다. 총 5개의 전시 존과 안내 데스크에서 체험 요소를 따라 이벤트 NFC를 태깅 하면 스탬프가 자동 적립되며, 이를 통해 경품과 럭키드로우 응모권을 받을 수 있어 관람객들의 발길이 끊이지 않았다.

이번 전시에서 삼성전자는 관람객과의 양방향 소통을 위한 다양한 이벤트를 준비했다. 특히 AI 포토 존에는 AI 캐릭터 셀프 촬영 후 응원 메시지를 업로드하면 럭키드로우 응모권을 증정하는 ‘반도체 50년 메시지월 이벤트’에 참여하기 위해 많은 관람객들이 방문했다.

기술과 사람의 연결을 통한 지속 가능 혁신

‘Sustainability for All(모두를 위한 지속가능성)’ 존은 삼성전자의 ESG 현황과 목표를 소개하는 공간으로 구성되었다. 이곳에서는 모두의 다양성을 보존하고 존중하는 사회를 구현하기 위한 삼성전자의 노력을 확인할 수 있었다.

발달장애인의 지속 가능한 일자리 창출을 위해 설립한 자회사형 장애인 표준사업장 ‘희망별숲’, 보육 시설을 떠나 사회에 첫발을 내딛는 청소년들의 자립을 지원하는 ‘희망디딤돌’ 프로그램이 소개되었다. 이러한 삼성전자의 사회 공헌 활동과 각 프로그램의 의의에 대해 자세히 알아볼 수 있는 공간이었다.

이어서 ‘Next Innovators’ 존에서는 임직원 가치 제안(Employee Value Proposition: EVP)과 더불어 반도체 5대 직무 및 양성 프로그램에 대한 소개가 이루어져, 가까운 미래에 반도체 전문가로 성장할 중·고등학교, 대학생 관람객들의 많은 관심이 모였다.

이번 행사에 참여한 한국나노마이스터고등학교 1학년 김동훈 학생은 “삼성전자 반도체 부스에서는 단순히 설명만 듣는 게 아니라 직접 참여할 수 있는 프로그램이 많아 더욱 흥미로웠다”는 전시 관람 소감을 전했다.

같은 학교의 전건환 학생은 “졸업 후 반도체 업계에 취업을 계획하고 있어, 전시 관람에 더 집중하게 됐다”는 말과 함께 “특히 Micro Miracles 존이 인상 깊었고, 나노 기술이 적용된 조각품을 현미경으로 관찰하면서 이렇게 작은 크기에 정교한 기술을 담을 수 있다는 점에 놀랐다”고 전했다.

현업 담당자에게 듣는 반도체 트렌드 Live Talk

행사 기간 동안 Semi Lounge에서는 삼성전자 반도체 임직원들이 다양한 주제로 강연을 진행했다. 첫날인 23일에는 메모리사업부 상품기획실 심보일 PL이 ‘Accelerating Future AI with Samsung Memory(AI 시대를 가속화하는 삼성 메모리)’를 주제로 라이브 토크의 문을 열었다.

심보일 PL은 “AI는 직장, 의료, 가정, 사회 기반 시설 등에서 우리의 삶을 획기적으로 변화시키고 있다”라며, AI 시대에 맞춰 고성능과 커스텀 전략으로 차별화된 삼성전자 메모리 솔루션을 소개했다. 또한, “메모리 성능 개선은 한계에 도달했다는 이야기가 있지만, 삼성전자 반도체는 다양한 업체와의 협력을 통해 이를 극복해 왔다”고 강조하며, 메모리 기술의 지속적인 발전에 대한 비전을 공유했다.

이어서 메모리사업부 전략마케팅실 김인영 파트장이 디바이스의 미래와 삼성전자의 비전을 주제로 라이브 토크를 이어갔다. 그는 일상에서 접할 수 있는 디바이스의 변화와 이에 대한 삼성전자의 목표를 알기 쉽게 소개하며, “데이터 증가에 따라 소비자가 스토리지를 더 자주 사용하게 될 것이고, 소비자가 이를 쉽게 사용할 수 있도록 계속해서 도전하며 기술 발전을 이어가겠다”고 밝혔다.

IT 기술의 현황, 그리고 반도체를 중심으로 한 미래 기술의 변화를 한 번에 파악할 수 있었던 이날 강연에는, 반도체 전문가를 꿈꾸는 학생들과 다양한 업계 전문가들이 참석했다.

한편, 라이브 토크 진행 전후로는 플래시게임 이벤트와 라이브 퀴즈쇼가 진행되어, 관람객들의 흥미를 유발했다.

올해 반도체 사업 50년을 맞은 삼성전자는 ‘SEDEX 2024’에서 차세대 AI 시대를 선도하기 위한 종합적 역량과 지속 가능한 혁신 활동을 선보이며 큰 주목을 받았다. 반도체 역사와 함께 성장해 온 50년의 경험을 바탕으로, 앞으로도 차세대 기술 개발, 그리고 이해관계자 모두를 위한 지속 가능한 경영에 앞장설 예정이다.

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지속가능한 미래를 향한 삼성전자의 차세대 반도체 기술

삼성전자 반도체 부스는 크게 최첨단 반도체 기술의 정수를 보여 주는 Tech Zone, 경영 및 인재 운영 철학을 소개하는 People Zone, 지속가능경영 활동의 성과를 확인할 수 있는 Sustainability Zone 그리고 반도체 전문가와 업계 기술 트렌드에 대해 소통할 수 있는 Live Zone의 네 공간으로 이루어졌다.

Tech Zone 입구에 들어서자 실물 크기의 자동차 모형이 관람객의 시선을 사로잡았다. 차량 내부에는 LPDDR5X, Auto Processor V920, ADAS SoC 등 다양한 차량용 반도체 솔루션이 배치되어 있었는데, 이를 통해 삼성전자 반도체의 폭넓은 전장향 포트폴리오를 확인할 수 있었다.

이어 내부로 들어가자 ‘삼성 메모리 테크 데이 2023’에서 최초 공개된 HBM3E(High Bandwidth Memory) D램 ‘샤인볼트(Shinebolt)’를 직접 확인할 수 있었다. ‘샤인볼트’는 AI 기술 혁신을 이끌 초고성능 HBM으로 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 성능을 제공하는데, 이를 통해 30GB 용량의 UHD 영화 40편을 1초 만에 처리할 수 있다.

이 외에도 업계 최대 용량의 DDR5 32Gb, 고성능 컴퓨팅 플랫폼용 신규 인터페이스 제품군인 CMM(CXL Memory Module)도 함께 만날 수 있었다. AI 시대를 겨냥한 제품들이 준비된 해당 부스에서는, ‘선행적 AI’로 더 나은 미래를 창조하겠다는 삼성전자 반도체의 목표 의식과 차세대 기술력이 돋보여 많은 관람객들의 흥미를 일으켰다.

메모리 제품 외에도 고성능 게임 유저를 위한 차세대 모바일 프로세서, 업계 최선단 3나노 GAA 구조 기술을 선보인 Foundry/AVP 부스 등 시스템LSI와 파운드리의 최첨단 기술과 반도체 제품들도 전시되어 각양각색의 솔루션을 확인할 수 있었다.

SSD Station 부스에서는 관람객이 메모리 제품을 직접 만져 보고, 구매까지 가능한 자리가 마련되었다. 이달 초 신규 출시된 초고속 포터블 SSD ‘T9’을 포함해 삼성전자의 브랜드 메모리 제품을 특별한 가격에 만나 볼 수 있어 현장의 열기가 뜨거웠다.

각 전시존에는 제품의 세부 정보를 확인하고, 이벤트 참여 스탬프를 적립할 수 있게 만든 QR 코드가 있어 사람들의 발길을 사로잡았다. 해당 QR코드를 스캔하면 전시된 제품과 기술에 대한 정보를 손쉽게 접할 수 있었다. 또한 경품 참여의 기회까지 얻을 수 있어 관람객의 참여와 흥미를 유발했다.

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반도체 생태계를 견인하여 새로운 미래로 연결하다

부스 중심부에 위치한 Sustainability Zone에서는 패턴 웨이퍼 지원, 소부장 컨설팅 등 반도체 공급망 생태계 강화를 위한 삼성전자 반도체의 활동과, 프로그램의 수혜자가 직접 들려주는 생생한 이야기도 들어 볼 수 있었다. 또한, 지속가능한 미래를 위한 삼성전자의 여정을 압도적인 스케일의 영상으로 만나 볼 수 있는 코너에 관람객들의 발걸음이 이어졌다.

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‘인간형 반도체’, 인류를 위한 삼성전자 반도체의 미래 기술

26일에는 시스템LSI사업부 박용인 사장의 ‘AI 시대, 인간을 이롭게 하는 반도체’를 주제로 한 키노트 스피치를 만나 볼 수 있었다. 박용인 사장은 “현재 AI는 클라우드 서버 형태로 주로 구현되고 있으며, 클라우드의 TCO(Total Cost of Ownership) 요구와 개인 맞춤 서비스 요구로 최근 온디바이스 AI(On-device AI)가 최적화된 솔루션으로 제시되고 있다. 향후에는 스스로 의사결정할 수 있는 선행적 AI(Proactive AI)로 그 모습과 활용이 확장될 것이다”라고 말하며 “삼성전자 반도체는 최고 성능의 SoC, 지역 간 경계를 허물 UWB 기술 및 비지상 네트워크(NTN)와 같은 통신기술 그리고 인간의 오감을 모방한 ‘인간형 반도체’ 구현과 플랫폼 제공을 통해 인간의 삶을 이롭게 만들 것”이란 비전을 제시했다.

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‘세상을 변화시킬 반도체 기술과 열정’을 공유한 Live Talk

이 외에도 3일 동안 삼성전자 반도체 임직원과 외부 인사가 진행하는 다양한 주제의 강연이 진행되어 반도체 업계에 취업을 희망하는 학생과 업계 관계자들의 발걸음이 이어졌다.

행사 첫날(25일)에는 메모리사업부 상품기획팀 조현덕 상무가 ‘The Leap into the Future’라는 주제로 라이브 토크의 문을 열었다. 해당 강연에서는 메모리 반도체의 주요 응용처인 클라우드, 에지 디바이스(Edge Devices), 오토모티브 영역에서 메모리 솔루션 트렌드의 변화와 관련 전략이 소개됐다.

이후 SAIT 김동욱 프로의 ‘혁신 기술과 협력을 통한 삼성 반도체의 탄소 저감 노력’ 세션이 진행되었다. 김동욱 프로는 공정 가스 처리 효율 극대화, 재생 에너지 사용, 저전력 반도체 제품 개발 등 삼성전자의 넷제로(Net Zero) 달성 전략에 대해 알기 쉽게 소개했다.

마지막 라이브 토크 세션을 담당한 메모리사업부 D램설계팀 손교민 마스터는 ‘Near Memory Tech Trends’를 주제로 생성형 AI, XR과 같은 새로운 애플리케이션 등장과 함께 Computing Trend가 변화하는 이유를 설명했다. 생성형 AI에 대한 관심이 뜨거운 만큼, 세 번째 강연은 특히 관람객의 높은 주목을 받았다.

이번 ‘SEDEX 2023’에서 삼성전자 반도체는 AI 시대에 필요한 차세대 반도체 기술과 함께 업계 동반 성장을 추구하는 지속가능경영 활동을 선보이며 많은 관람객의 관심을 모았다. 업계를 주도하며 새로운 혁신을 만들어 가는 삼성전자 반도체. 10월 27일까지 진행되는 이번 행사에서는 삼성전자 반도체의 다양한 프로그램들이 예정되어 있으니 많은 관심을 부탁드린다.

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삼성전자 반도체가 기술 청사진을 직접 공개하다, 삼성 테크 데이

2017년부터 꾸준히 개최되어 온 ‘삼성 테크 데이(Samsung Tech Day)‘는 삼성전자의 메모리, 시스템 반도체 차세대 기술을 고객과 파트너사 등 이해관계자들에게 선보이는 자리입니다.

삼성전자 반도체는 메모리 업계 리더로서 차별화된 솔루션과 기술 리더십을 갖추고 있으며, 시스템 반도체 분야에서는 이미지센서, DDI, 모뎀, 전력 반도체, 보안 솔루션 등을 아우르는 다양한 솔루션을 보유하고 있습니다. 지난 ‘삼성 테크 데이 2022’에서 삼성전자는 시스템 반도체 기술을 유기적으로 융합하고 각 반도체 제품 간 시너지 극대화를 통한 ‘통합 솔루션 팹리스’로 거듭나겠다는 비전을 발표했습니다. 또한 차세대 메모리 제품 로드맵을 공개하고, 향후 고대역폭, 고용량, 고효율 메모리 기술 리더십을 유지해 나가겠다고 밝혔습니다.

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삼성전자 파운드리와 생태계 만남의 장, SFF & SAFE

반도체 업계에서 중요성이 날로 높아지고 있는 파운드리* 산업. 파운드리 경쟁력은 첨단 공정 기술 개발과 함께 설계 파트너와의 협력, 팹리스** 고객을 만족시킬 수 있는 솔루션 제공 등이 중요합니다. 삼성전자 반도체는 파운드리 업계 생태계의 원활한 소통을 위헤 SFF와 SAFE 포럼을 매년 개최해 오고 있습니다.

‘SFF(Samsung Foundry Forum)’는 삼성전자 반도체의 최신 파운드리 기술 현황과 사업 전략을 업계에 소개하는 자리입니다. 고객, 협력사, 파트너 등 수백명이 참석해 삼성 파운드리의 현재와 미래를 알아보고 비전을 공유합니다.

‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)’는 파운드리 생태계를 구성하는 다양한 주체들이 함께 첨단 기술을 공유하고 상호 발전을 위한 전략을 도모할 수 있는 자리입니다. 삼성전자 파운드리사업부뿐 아니라 파트너사들도 발표와 토론, 부스 전시 등을 통해 참여하며 개별 세션들을 통해 적극적인 네트워킹도 이루어집니다.

* 파운드리: 반도체 설계 디자인을 위탁 받아 생산을 전담하는 회사
** 팹리스: 반도체 설계를 전문으로 하는 회사. 제조를 뜻하는 Fabrication과 less를 합성한 용어

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최첨단 기술로 더 편리해질 일상을 엿보다, CES

‘CES(The International Consumer Electronics Show)’는 미국소비자기술협회가 1967년부터 매년 개최하고 있는 세계 최대의 가전·IT 박람회입니다. 매해 수많은 기업이 참가해 최신 전자 제품과 혁신 기술을 선보이기에, CES에서 발표되는 글로벌 기술 트렌드를 통해 좀 더 편리해질 미래 일상의 모습도 상상해볼 수 있습니다.

또한 가장 혁신적인 기술을 선보인 제품들을 선정해 매해 ‘CES 혁신상(CES Innovations Award)’이 주어지는데요. 올해 삼성전자 반도체는 최고혁신상인 ‘지문인증IC S3B512C’를 포함해 총 7개의 제품이 혁신상을 수상하는 쾌거를 이루며 미래 혁신 기술력을 증명해 보였습니다.

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세계 모바일 산업의 내일을 그리다, MWC

매년 2월, 스페인 바르셀로나에서 개최하는 세계 최대의 모바일 산업 전시회, ‘MWC(Mobile World Congress)’! 증강현실, 가상현실, 확장현실 등 새로운 기술이 모바일 분야에도 접목되고 있는 가운데, MWC에서는 모바일 기기 관련 첨단 응용 기술의 발전을 한 눈에 볼 수 있습니다.

MWC에는 매년 삼성전자 반도체를 비롯해 세계적인 글로벌 IT업체들이 참가해 차세대 모바일 솔루션을 선보이고 있는데요. 선진 업체들이 제시하는 모바일 트렌드를 가장 빨리 확인하고, 분야별 전문가들과 네트워크도 형성할 수 있는 장으로서 전 세계 많은 참석자들을 끌어 모으고 있습니다.

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차세대 전자·IT 기술과 소비자간 만남의 장, IFA

‘IFA(internationale FunkAusstellung Berlin)’는 독일 베를린에서 개최하는 유럽 최대의 가전 전시회로, 세계 3대 전자·IT 박람회 중 하나로 꼽힙니다. 기업들은 IFA를 통해 전 세계에 새로운 아이디어와 제품을 직접 알릴 수 있고, 소비자들은 이들을 직접 눈으로 보고 체험할 수 있습니다.

삼성전자 반도체는 작년 9월 개최된 ‘IFA 2022’에서 SSD 990 PRO와 포터블 SSD T7 실드, 다양한 용량의 메모리 카드, UFD(USB Flash Drive) 등 빠른 속도를 자랑하는 저장 매체들을 선보여 관람객들의 눈길을 사로잡았습니다.

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AI에 의한, AI를 위한, MemCon

‘MemCon(Memory Conference)’은 AI 시스템과 관련된 메모리 솔루션을 보다 심층적으로 다루기 위해 올해 처음 개최된 컨퍼런스입니다. 메모리, 디바이스 및 서버 업계를 이끄는 기업들이 모여 최적의 제품과 솔루션을 선보이고, 기술 발전을 위해 해결해야 할 여러 문제를 함께 토론합니다.

올해 3월에 개최된 ‘MemCon 2023’에서 삼성전자 반도체는 메모리 기술 혁신의 필요성을 강조하며, 초거대 AI 모델을 지원하는 최적의 메모리 솔루션과 업계를 선도할 삼성전자 메모리 기술 비전을 제시했습니다.

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빅데이터 시대에도 지속 가능한 미래를 설계하다, OCP 글로벌 서밋

데이터가 기하급수적으로 증가하는 빅데이터 시대를 맞아, 관련 업계에서는 데이터센터 기술 혁신 속도를 높이기 위해 적극적인 협력을 추구하고 있습니다. ‘OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트) 글로벌 서밋’은 세계 최대 규모의 데이터센터 기술 협력 협회인데요. 하드웨어와 소프트웨어 분야에서 오픈 소스와 개방형 협업을 논의해오고 있습니다.

삼성전자 반도체는 지난 ‘OCP 글로벌 서밋 2022’를 통해 에너지 효율을 높인 혁신 메모리 제품들을 공개하고, 핵심 솔루션을 서버에 장착해 시연해보이기도 했습니다. 또한, 관련 내용들을 오픈소스로 공유하며 지속가능한 발전을 위한 방향을 제시했습니다.

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‘스타트업의 천국’ 이스라엘에서 만나는 혁신 반도체 기술, 칩엑스

‘칩엑스(ChipEx)’는 이스라엘 반도체 업계에서 가장 큰 규모를 자랑하는 국제 행사입니다. 여러 스타트업과 글로벌 IT 기업 관계자들이 참석해 기술 트렌드와 정보를 공유하는 자리로, 2009년부터 이스라엘 반도체 분야의 중요한 행사로 꾸준히 개최돼 왔습니다.

삼성전자 반도체는 이스라엘 현지에 파운드리 공정, IP, 패키지 등 선진 기술들을 알리고 다양한 스타트업들과의 교류를 확대하기 위해 2017년부터 칩엑스에 참가하고 있는데요. 지난 5월 9일에 개최된 ‘칩엑스(ChipEx) 2023’에서는 ‘Foundry All Around’를 주제로, 삼성 파운드리의 혁신 동력을 공개했습니다.

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우리나라의 반도체 기술력을 확인할 수 있는 반도체대전(SEDEX)

한국반도체산업협회가 주관하는 ‘반도체대전(SEDEX)’은 반도체에 들어가는 작은 부품부터 반도체 제품을 활용한 다양한 첨단 제품에 이르기까지, 반도체 산업 전 분야의 기술 현황을 한눈에 확인할 수 있는 종합 전시회입니다. 국내에서 개최되기에 관람이 용이한데요.

지난해 열린, ‘SEDEX 2022’는 국내 253여개의 기업이 참가해 역대 최대 규모를 뽐냈습니다. 그중에서도 삼성전자 반도체는 참가 업체 중 가장 큰 규모의 단독 부스를 운영하고, ‘반도체로 구현하는 무한한 가능성’이라는 주제 아래 미래 반도체 기술과 지속 가능 경영 활동의 성과를 공유했습니다.

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반도체 업계는 서로 다른 역할을 하는 수많은 업체들이 지속적으로 소통하고 정보를 교류하면서 더욱 눈부신 발전을 이뤄왔습니다. 삼성전자 반도체는 더욱 견고한 생태계를 조성하고 지속가능한 발전을 이어나가기 위해 국내외에서 다양한 반도체·IT 업계 행사들을 개최하고 적극적으로 참여할 예정입니다. 앞으로도 삼성전자 반도체의 활약과 업계 소식에 많은 관심 부탁드립니다! 

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산업통상자원부가 주최하고 한국반도체산업협회(KSIA)가 주관하는 제 19회 반도체대전(SEDEX)이 10월 17일에서 10월 19일까지 서울 코엑스에서 성황리에 개최됐습니다. 다양한 반도체 제품과 기술들이 한 자리에 모였는데요. 반도체 기술의 발전과 최근 동향을 한 눈에 볼 수 있었던 현장으로 함께 가볼까요?

국내외 반도체 업체와 제품이 모인 반도체대전(SEDEX)

반도체대전에는 삼성전자를 비롯한 국내외 반도체 업체의 제품과 기술이 전시되었습니다. 서버, 모바일, 오토모티브 등 다양한 반도체 솔루션과 더불어 최신 IoT 반도체 기술이 적용된 스마트홈 기술도 소개되었는데요. 전시 코너 곳곳에는 많은 방문객들이 직접 참여하며 새로운 제품과 기술을 살펴보는 모습이었습니다.

다양한 볼거리와 기술로 주목 받은 삼성전자 전시관

삼성전자는 매해 최신 IT시장을 주도하는 새로운 기술과 제품으로 주목 받았습니다. 이번 반도체대전에서도 많은 방문객들에게 큰 호응을 얻었는데요. 삼성전자 전시관에서는 D램, V낸드 SSD, UFS, 이미지센서, AP 등 삼성전자의 최신 반도체 제품과 기술을 확인할 수 있었습니다.

삼성전자 전시관은 크게 서버 솔루션(Sever Solutions), 자동차 솔루션(Automotive Solutions), 모바일 솔루션(Mobile Solutions) 총 3개의 분야로 나누어 코너가 마련됐습니다. 이외에도 T5 내구성·이동속도 체험존, 듀얼 카메라 체험존이 있었는데요. 각각의 공간에서는 제품에 대한 자세한 설명을 들을 수 있었고 재미있는 체험과 이벤트가 마련되어 방문객들의 발길을 사로잡았습니다.

최상의 디지털 경험을 제공하는 고성능, 대용량, 저전력 D램

먼저 삼성전자 전시관에서 차세대 디지털 경험의 혁신을 가져올 D램을 만나봤습니다.

기술적 한계를 뛰어 넘은 ‘10나노급 16Gb LPDDR4 모바일 D램(이하 10나노급 16Gb 모바일 D램)’은 전력 사용은 줄이고 용량은 키우면서 우수한 속도까지 갖췄는데요. 10나노급 16Gb 모바일 D램은 사용자에게 최상의 디지털 경험을 선사하기 위한 제품으로 모바일 뿐만 아니라 고성능 VR, AR, 사물인터넷(IoT) 등에 최적화된 솔루션입니다.

‘HBM2’도 눈여겨볼 제품입니다. 차세대 컴퓨팅을 위해 메모리 기술, 성능, 용량 면에서 새롭게 태어났는데요. AI시스템용 최고 사양을 갖춘 ‘8Gb HBM2 D램’은 슈퍼컴퓨터 시장과 네트워크, 그래픽카드 시장에 공급을 확대하고 기존 그래픽 D램(8Gb GDDR5, 8Gbps)의 전송 속도(32GB/s)보다 8배 빠른 초당 256GB/s 속도로 데이터 전송이 가능합니다.

PC와 Server 시장에 최적의 솔루션을 제공하는 ‘V낸드 SSD’

3차원 수직구조로 집적도를 높인 V낸드 기능이 탑재된 ‘960 EVO’와 ‘960 PRO’도 삼성전자 전시관에서 만나볼 수 있었습니다. 960 EVO와 960 PRO는 하드디스크 드라이브(이하 HDD)보다 30배 이상 빠른 업계 성능을 자랑하며, 고해상도 영화 1편(3.7GB)을 1초대에 전송하고 2초 만에 저장할 수 있는데요. 그래서 실제 부팅 속도와 애플리케이션 실행 등의 작업 시간을 단축할 수 있습니다.

‘포터블 SSD T5(이하 SSD T5)’는 외장형 HDD 대비 최대 4.9배까지 빨라진 읽기쓰기 속도 540MB/s로 3GB 용량 기준 풀HD 영화 한 편을 약 7초만에 저장하고, 초고해상도 4K UHD 영상도 빠르게 처리할 수 있습니다. 또한 명함 크기와 10.5mm의 슬림한 두께, 무게도 51g으로 가벼워 외장형 HDD의 대안으로 떠올랐는데요.

별도로 마련된 코너에서 SSD T5를 체험해볼 수 있었습니다. SSD T5의 내구성과 데이터 전송 속도를 직접 비교해 볼 수 있었는데요. 진동판 위에 SSD T5와 HDD를 올려 놓고 노트북을 통해 동일한 영상을 재생시켜 진동 중에도 영상이 잘 재생되는지 실험해봤습니다. 그 결과 HDD는 진동 중에는 영상이 잘 재생되지 않았지만 SSD T5는 평소처럼 흔들림 없이 작동하는 모습을 볼 수 있었습니다. 또한 데이터 전송 속도를 비교하는 체험에서도 SSD T5가 HDD보다 신속하게 영화 한 편을 전송해 빠른 속도를 체감할 수 있었습니다.

자동차용 반도체의 모든 것 ‘Automotive Solutions’

최근 IT 업계에서는 자동차에 대한 관심이 뜨거운데요. 삼성전자 전시장에서도 자동차에 적용되는 다양한 반도체 솔루션을 만나볼 수 있었습니다. 운전자 보조 시스템(ADAS, Advanced Driver Assistance Systems), 인포테인먼트 시스템부터 운전대, 전자미러, 스마트키까지 우리에게 익숙한 자동차 곳곳에 적용되는 다양한 반도체를 소개했는데요. 반도체로 인해 더욱 편리하고 새로운 경험이 가능한 미래 자동차의 모습을 그려볼 수 있었습니다.

특히 삼성전자가 최근 출시하여 많은 관심을 받은 ‘자동차용 eUFS(embedded Universal Flash Storag)’가 눈길을 끌었는데요. 이 제품은 스마트기기와 연결을 통해 다양한 멀티미디어 기능을 수행하는 고사양 자동차의 첨단 운전자 지원 시스템 및 인포테인먼트에 최적화 됐습니다. 850MB/s의 연속 읽기 속도와 4만5000 IOPS(Input/Output Operations Per Second)의 임의 읽기 속도를 구현하여 기존 차량용 내장 메모리로 쓰인 ‘eMMC(embedded Multi Media Card)’의 대비 속도와 소비전력을 크게 개선한 제품입니다.

차세대 IT 시장을 이끌 ‘Exynos Solution’

삼성전자의 프리미엄 AP(Application Processor) ‘Exynos’는 모바일 분야를 넘어 VR, 웨어러블, 사물인터넷, 자동차 분야까지 ‘토탈 솔루션’을 제공합니다.

웨어러블 기기에 탑재되는 프로세서 ‘Exynos 7270’은 14나노 공정으로 전력소모까지 낮춰 웨어러블에 최적화된 솔루션을 제공합니다.

‘Exynos VR 3세대’는 VR과 AR의 핵심영역인 시선 추적 기술이 가능한데요. 이외에도 핸드 트래킹, 음성 인식, 표정 인식 등의 기능이 들어가 고차원적인 가상현실을 즐길 수 있게 됐습니다.

또한 ‘Exynos i T200’은 무선 통신을 지원하고 보안성을 강화한 사물인터넷 전용 프로세서로서 멀티코어를 탑재해 성능과 효율을 높인 제품입니다.

스마트폰의 두뇌라고 할 수 있는 Exynos 9도 많은 관심을 받았습니다. Exynos 9은 10나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 하는 고성능 모바일 AP입니다. 기존 14나노 공정에 대비하여 성능은 27% 향상되고 소비전력은 40% 절감됐는데요. 독자 개발한 2세대 64비트 중앙처리장치(CPU)를 적용하고, 그래픽처리장치(GPU) Mali-G71를 탑재해 모바일 기기에서도 UHD 화질의 VR영상과 게임 등 고사양 컨텐츠를 원활하게 구현할 수 있는 제품입니다.

작고 선명한 이미지센서 ‘ISOCELL’

전시 한쪽에 마련된 공간에는 방문객들이 초소형·고화질 이미지를 구현하는 이미지센서 ‘ISOCELL’을 경험해볼 수 있는 코너가 마련됐습니다. ‘ISOCELL Slim 2X7’은 최첨단 테트라셀 기술을 적용해 어두울 때는 밝게, 밝을 때는 더욱 선명한 이미지를 구현합니다.

ISOCELL의 ‘듀얼픽셀’은 하나의 화소에 집적된 두 개의 포토다이오드가 각각 인식한 빛을 이용해 위상차를 검출, 두 빛간 거리가 맞도록 조절해 초점을 맞추는 방식인데요. 기존의 센서와 듀얼픽셀 센서가 적용된 이미지를 비교해 우수한 자동 초점 기능이 구현되는 것을 확인할 수 있었습니다.

반도체대전에서는 삼성전자 전시관 이외에도 다양한 제품과 기술이 소개됐는데요. 움직임 제어가 가능한 로봇용 키네마틱스 루틴과 반도체를 만들 때 사용되는 마스크 등 다양한 볼거리가 가득했습니다.

지금까지 제 19회 반도체대전의 현장을 소개해드렸습니다. 삼성전자의 새로운 기술과 솔루션을 확인하고 반도체 업계의 변화와 발전도 볼 수 있던 시간이었는데요. 앞으로도 빠르게 변화하는 반도체 시장의 성장을 주도할 삼성전자에 많은 관심 바랍니다.

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