첨단 AI 구현을 위한 핵심 반도체 기술 총집합! SEDEX 2026

 

AI 기술의 고도화와 함께 반도체 기술도 비약적인 발전을 거듭하고 있다. 반도체 업계에 대한 글로벌 시장의 관심이 날로 높아지고 있는 가운데, 삼성전자는 10월 14일부터 16일까지 사흘간 국내 최대 규모의 반도체 전시회 ‘제28회 반도체대전(SEDEX 2026)’에 참여했다. 올해 SEDEX는 역대 최대 규모로 코엑스에서 개최되어, 300개 기업이 참여하고 888개 부스가 마련됐다.

올해 삼성전자는 ‘Architecting AI Systems(AI 시스템 설계)’를 주제로 약 109평 규모의 부스를 마련했다. 이번 전시에서는 다양한 AI 응용 분야에서 데이터 흐름을 최적화하는 삼성전자의 토탈 솔루션 경쟁력을 선보이며, AI 시스템 전반에서 반도체가 수행하는 핵심 역할과 중요성을 조명했다.

클라우드부터 피지컬·엣지 AI까지! 삼성전자가 선보인 미래 반도체 비전

 

삼성전자의 SEDEX 2026 전시 부스는 총 6가지 분야로 구분됐다. AI 시스템의 병목 현상을 해결하는 ‘차세대 기술’ 존을 비롯해, 주요 AI 응용분야를 중심으로 ‘클라우드 AI’, ‘엣지 AI’, ‘피지컬 AI’ 존을 마련해 다양한 AI 환경에 대응하는 반도체 제품군과 토탈 솔루션 경쟁력을 선보였다.  또한 국내외 주요 반도체 생산 거점을 한눈에 살펴볼 수 있는 ‘반도체 클러스터’ 존과 지속가능한 반도체 생태계 구축을 위한 삼성전자의 노력을 소개하는 ‘상생협력’ 존도 마련해 전시의 폭을 넓혔다.

zHBM 목업 (좌), zNAND-O 목업 (우)

CPO 광 인터커넥트 목업

 

먼저 부스 중앙의 ‘차세대 기술’ 존에서는 AI 시대의 폭발적인 메모리 수요에 대응하기 위한 삼성전자의 차세대 반도체 제품과 패키징 기술을 소개했다.

이곳에는 차세대 3D 메모리 기술인 ‘zHBM’과 ‘zNAND-O’가 목업 형태로 나란히 전시돼 이목을 끌었다. zHBM은 기존처럼 AI 가속기 옆에 메모리를 배치하는 대신, 프로세서 위에 직접 적층해 데이터 이동 거리를 최소화한 기술로, 메모리 대역폭과 전력 효율을 높여 대규모 AI 모델의 학습 및 추론 성능을 향상시킬 것으로 기대된다.

함께 전시된 zNAND-O는 여러 개의 V낸드 칩을 수직으로 쌓는 3D 패키징 기술을 적용한 차세대 솔루션이다. 높은 저장 밀도와 빠른 데이터 처리 속도를 바탕으로 온디바이스 AI 환경에서도 고성능과 저전력을 구현하도록 설계됐다.

이 밖에도 전기 신호를 광신호로 변환해 데이터를 전송하는 ‘CPO(Co-Packaged Optics) 광 인터커넥트’ 기술을 공개하며 차세대 반도체 기술 경쟁력을 선보였다.

HBM4E 실물 칩과 HBM4E 베이스/코어 다이 웨이퍼

HBM4E 구조 모형

 

맞은편에 위치한 ‘클라우드 AI’ 존에서는 AI 시스템 내에 활용되는 다양한 삼성전자 반도체 제품과 이들의 역할에 대해 알기 쉽게 소개했다.

이곳에서 특히 눈길을 끈 것은 HBM4의 기본 구조를 바탕으로 동작 속도와 대역폭, 전력 효율을 한층 높인 7세대 고대역폭 메모리 ‘HBM4E’다. HBM4E는 베이스 다이(Base die)/코어 다이(Core die) 웨이퍼와 칩, 적층 구조를 보여주는 실물 모형이 전시됐으며, 현미경을 통해 HBM4E를 직접 관찰할 수 있는 체험 공간도 마련됐다.

 

또한 ‘AI Data Journey’ 전시에서는 AI 시스템이 사용자의 질문에 답변하기까지 수행하는 일련의 과정과 그 안에서 데이터의 이동 경로를 알기 쉽게 소개했다. 특히 관련 영상이 상영될 때 이와 동시에 영상 스크린 하단에 설치된 AI 시스템 내부 모형에서 데이터의 움직임이 빛으로 표현되어, 관람객들이 데이터 이동 과정을 직관적으로 이해하고 보다 몰입감 있게 전시를 경험할 수 있도록 했다.

데이터센터향 메모리 및 스토리지 제품들

데이터센터향 메모리 및 스토리지 제품들

 

이 외에도 AI 데이터센터를 위한 고성능 서버용 메모리 모듈 ‘DDR5 RDIMM’과 고대역폭·저전력 특성을 갖춘 차세대 서버용 메모리 모듈 ‘LPDDR5X SOCAMM2’, 빠른 데이터 처리에 특화된 기업용 SSD ‘PM1763’, 대규모 데이터 저장을 지원하는 초고용량 SSD ‘BM1773’도 나란히 공개됐다.

아울러 DDR5(Double Data Rate 5) 메모리 모듈의 안정적인 작동을 지원하는 토탈 솔루션도 엿볼 수 있었다. 해당 솔루션은 PMIC(Power Management Integrated Chip), TS(Temperature Sensor), SPD(Serial Presence Detector), RCD(Registering Clock Driver) 등으로 구성된다. 이 밖에도 임베디드 실리콘 브리지 기술을 기반으로 고성능 칩렛 통합을 지원하는 ‘2.3D Cube-E’, 하이브리드 구리 본딩(HCB) 기술을 활용해 수직 집적도를 높인 ‘3D Cube-H’도 선보였다.

모빌리티와 로보틱스에 적용되는 반도체 기술을 소개하는 전시 패널

차량용 이미지 센서 ISOCELL Auto 1H1SC

 

‘피지컬 AI’ 존에서는 주변 환경을 스스로 인식하여 구동하는 미래 모빌리티와 로보틱스 분야를 뒷받침할 차세대 반도체 솔루션을 소개했다.

대표적으로 차량용 고성능 메모리 솔루션 ‘Automotive LPDDR5X’과 ‘AM9C1‘, ‘Automotive UFS 4.1’를 비롯해, 차량용 이미지 센서 ‘아이소셀(ISOCELL) Auto 1H1SC’를 선보였다.

이와 함께 차량용 파운드리 솔루션 ‘Certified Automotive Solutions’ 모형과 첨단 2나노 공정 기술을 소개하는 ‘Process Technology(2nm Wafer)’를 통해 미래 모빌리티를 위한 반도체 기술력을 제시했다.

한편, 피지컬 AI 존 내에 설치된 인터랙티브 터치스크린을 통해 차량에 탑재되는 다양한 반도체 기술과 제품에 대한 인사이트도 얻을 수 있었다. 투명 디스플레이에서 메모리, SystemLSI, Foundry 등 반도체 기술 카테고리를 선택하면, 디스플레이 후면에 위치한 3D 차량 모형에서 해당 반도체 기술이 활용된 곳이 점등되어 차량용 반도체 기술을 직관적으로 이해할 수 있었다.

GDDR7과 PM9E1을 소개하는 워크스테이션 전시 공간

LPDDR5X와 LPDDR5X-PIM 의 연산 구조를 비교한 모형

 

‘엣지 AI’ 존에서는 모바일과 워크스테이션 환경에서 효율적인 AI 구현을 지원하는 저전력·고성능 반도체와 혁신적인 폼팩터를 갖춘 제품 솔루션을 전시했다.

주요 전시 제품으로는 데이터센터·AI 워크스테이션·PC 등에서 수많은 데이터를 빠르게 처리하는 초고속 고용량 메모리 ‘GDDR7’, 차세대 온디바이스 AI 및 고급 컴퓨팅을 위해 설계된 AI에 최적화된 초소형 스토리지 ’PM9E1’를 비롯해, 차세대 저전력 메모리 ‘LPDDR5X-PIM(Processing-in-Memory)’, 차세대 저전력 D램 ‘LPDDR6’과 모바일 스토리지 ‘UFS 5.0’가 소개됐다.

시스템 반도체 분야에서도 다양한 기술력을 선보였다. 업계 최초로 딥픽스(DeepPix) 기술을 적용해 초고해상도 기술을 구현한 ‘아이소셀(ISOCELL) HPC’, 업계 최초로 하드웨어 기반 PQC를 구현하여 보안성을 인정받은 보안 솔루션 ‘S3SSE2A’, 모바일 프로세서 ‘Exynos 2600’ 등 엣지 AI 구현을 위한 다양한 솔루션을 공개했다.

엣지 AI 연산 과정에서 각 반도체 제품이 수행하는 역할을 직관적으로 보여주는 콘셉트 월도 선보였다. 입력부터 처리, 저장, 보안에 이르는 데이터 흐름을 따라 조명과 제품 영상으로 시각화해 관람객들이 제품의 원리를 쉽게 이해할 수 있도록 했다.

기술 혁신을 넘어, 반도체 생태계의 미래를 그리다!

금번 전시에는 첨단 반도체 산업의 발전을 이어 나가기 위한 삼성전자의 지속적인 연구개발과 안정적인 제조 인프라에 대한 소개도 포함됐다. ‘반도체 클러스터’ 존을 통해 국내외 반도체 R&D 및 생산 거점을 소개하고, 용인 반도체 국가산업단지 조성계획과 미래 투자 비전도 제시했다.

‘상생협력’ 존에서는 지속가능한 반도체 생태계를 구축하고 협력사와 함께 성장하기 위한 삼성전자의 다양한 상생협력 활동과 동반성장 성과를 소개했다. 동반성장대상과 감사패 등 상생협력 관련 수상 내역을 전시하고, 자금·기술 지원과 컨설팅 등 협력사의 경쟁력 강화를 위한 지원 프로그램을 선보였다. 또한 관람객들이 삼성전자의 상생협력 활동을 쉽고 재미있게 이해할 수 있도록 OX 퀴즈 체험 공간도 마련해 현장에 활기를 더했다.

삼성전자는 협력사의 온실가스 관리 역량 강화를 지원하기 위해 온실가스 관리 교육, 1:1 현장 컨설팅, ESG 펀드 등 다양한 프로그램을 운영하고 있다. 이날 행사장에는 ‘반도체 산업 탄소중립 상생 포럼’을 개최해 협력사들이 탄소 감축 사례와 경험을 공유하고, 반도체 업계의 온실가스 배출량 감축을 위한 협력 방안을 논의하는 자리를 마련했다.

업계 전문가부터 미래 인재까지 모두 한자리에

그 어느 때보다 높아진 반도체 산업에 대한 대중의 관심을 반영하듯, SEDEX 현장은 업계 관계자 외에도 반도체 관련 전공 학생들을 포함한 다양한 관람객들로 북적였다. 특히 미래 반도체 산업의 주역으로 활약할 관련 분야 전공 학생들의 관심이 매우 높았다.

현장에서 만난 학생들 중 서울대학교 자율로봇지능연구실 박사 과정에 재학 중인 백한비, 박병규 님도 전시를 둘러보며 인상 깊었던 점을 공유했다.

백한비 님은 “평소 연구실에서 각종 센서를 많이 사용하지만, 반도체 칩 실물을 본 것은 대부분 처음이었다”며 “특히 RGB 카메라에 사용되는 초소형 이미지센서 칩이 이미지 정보를 처리하는 과정이 인상깊었다”고 밝혔다.

함께 방문한 박병규 님은 “차세대 기술 존에서 선보인 ‘CPO 기반 광 인터커넥트’ 기술이 가장 흥미로웠다”며 “전기 신호를 빛으로 변환해 데이터를 빠르게 전달하는 차세대 기술이어서 많은 관심을 갖고 살펴봤다”고 소감을 전했다.

사흘 간 진행된 SEDEX 2026 현장은 반도체 기술 혁신을 위한 열정과 첨단 기술을 향한 관람객들의 호기심과 기대감으로 뜨거웠다. 앞으로도 삼성전자는 산업과 기술을 잇는 다양한 기회를 마련하며, 미래 반도체 산업의 혁신을 이어갈 계획이다.

SEDEX 2026 요약 1. 삼성전자는 국내 최대 반도체 전시회 ‘제28회 반도체대전 (SEDEX 2026)’에 참여해 미래 반도체 기술과 산업 동향을 공유했다. 업계 종사자부터 일반 관람객, 반도체 전공 학생까지 폭넓은 관람객을 고려해 제품 중심의 전시에서 나아가 스토리텔링을 통해 반도체 기술에 대한 이해를 높였다. 2. AI 산업을 뒷받침하는 ‘클라우드·피지컬·엣지 AI’ 존부터 HBM 등 핵심 기술을 소개하는 ‘차세대 기술’ 존, 반도체 연구 개발 및 생산 인프라를 소개하는 ‘반도체 클러스터 존’과 협력사와의 동반성장을 조명하는 ‘상생협력 존’까지 반도체 산업의 다양한 영역을 아우르는 전시를 선보였다.

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