AI, 스마트폰, 자동차의 두뇌 역할을 하는 첨단 SoC(System on Chip, 하나의 칩에 여러 기능을 집약한 시스템반도체)는 한 회사 혼자만의 힘으로는 만들 수 없다. 칩을 설계하는 팹리스(Fabless, 생산 설비 없이 설계만 전담하는 기업)와 설계 도구를 공급하는 EDA(Electronic Design Automation, 반도체 설계자동화 소프트웨어) 기업, 다양한 설계자산(IP)을 제공하는 파트너, 그리고 이를 실제 반도체로 만들어내는 파운드리까지—수많은 기업들이 긴밀히 협력해야 비로소 하나의 시스템반도체가 완성된다.

삼성전자 파운드리사업부는 ‘세이프(SAFE, Samsung Advanced Foundry Ecosystem)’ 플랫폼을 통해 이러한 연결 고리의 구심점 역할을 하며, 파운드리 생태계를 키워 나가고 있다.

SAFE란 무엇인가: 설계부터 출하까지 연결하는 에코시스템

SAFE는 반도체 설계부터 최종 생산까지, 각 단계에 필요한 다양한 기술과 고객·파트너를 하나의 생태계로 연결하는 프로그램이다.

팹리스 고객이 “칩을 만들고 싶다”는 아이디어를 가져오면, IP 선택부터 설계 툴 검증, 시제품 제작, 패키징, 테스트까지—SAFE 생태계 안에서 모든 단계의 파트너를 찾을 수 있는 구조다. 현재 SAFE는 여섯 가지 얼라이언스로 구성되어 있다.

SAFE 6대 얼라이언스: 각 영역의 전문가들이 한 지붕 아래

① IP 얼라이언스(설계 자산) — 검증된 설계 자산의 공급

건축 현장에서 미리 만들어진 자재를 가져다 쓰면 공사 기간이 줄어들듯, 칩을 설계할 때도 이미 검증된 회로 블록을 가져다 쓰면 개발 기간과 위험을 크게 줄일 수 있다. IP 얼라이언스는 바로 이 ‘검증된 설계 자재’를 공급하는 역할을 맡는다.

USB 인터페이스, 메모리 컨트롤러, CPU 코어처럼 모바일·HPC(High Performance Computing, 고성능 컴퓨팅)·AI·자동차 등 다양한 분야의 칩에 반복적으로 쓰이는 고품질 설계 블록을 제공함으로써, 팹리스가 매번 처음부터 회로를 새로 설계하지 않아도 되도록 돕는다. IP 파트너 수는 삼성전자 파운드리사업부 출범 후 50개사 이상으로 확대됐고, 보유 IP는 약 5,300개에 달한다.

② EDA 얼라이언스(설계 도구) — 설계 툴의 공정 최적화

아무리 좋은 설계도가 있어도 그것을 그려내는 도구가 삼성의 생산 공정과 맞지 않으면 무용지물이다. EDA 얼라이언스는 칩 설계에 쓰이는 소프트웨어 도구가 삼성의 공정 요구 사항에 정확히 들어맞도록 ‘검증하고 보증하는’ 역할을 한다.

최고 수준의 EDA 기업들과 협력해 칩 설계 검증을 위한 인증된 툴과 방법론을 제공하며, 자체 인증 프로그램인 SAFE QEDA를 통해 도구가 삼성의 엄격한 공정 요구 사항을 충족하는지 점검한다. 이를 통해 고객이 새로운 기술을 채택할 때 발생할 수 있는 설계 오류 위험을 최소화하고, 안정적인 생산을 돕는다.

③ 클라우드 얼라이언스(설계 환경) — 온디맨드 설계 환경의 구현

값비싼 설계 인프라를 직접 구축하지 않아도, 인터넷만 연결되면 언제 어디서든 삼성의 설계 환경에 접속할 수 있게 해주는 것이 클라우드 얼라이언스의 역할이다.

클라우드 서비스 업체 및 EDA 기업과의 협력을 통해 삼성 파운드리의 설계 환경을 안전하게 이용할 수 있도록 지원한다. 팹리스 기업은 물리적 인프라 구축 부담 없이 클라우드를 통해 삼성의 설계 키트와 환경을 바로 사용할 수 있어, 개발 기간을 단축하고 협업 효율을 높일 수 있다.

④ 디자인 서비스 얼라이언스(DSA) (설계 지원) — 설계 경험이 많지 않은 기업을 위한 전담 파트너

아이디어는 있지만 직접 설계할 인력이나 경험이 부족한 팹리스 기업에게, 설계 전 과정을 함께 진행해줄 ‘동반자’를 연결해 주는 것이 이 얼라이언스의 역할이다.

삼성 파운드리는 디자인솔루션 파트너(DSP)와 가상설계 파트너(VDP) 분야 업체들과 협력해, 설계 최적화부터 검증, 테이프아웃(Tape-out, 설계 데이터를 최종 확정해 생산에 넘기는 단계)까지 처음부터 끝까지 이어지는 설계 서비스를 제공한다. 가온칩스, 에이디테크놀로지, 코아시아 등 국내 주요 디자인 하우스들이 삼성의 DSP로 활동하며 국내 팹리스의 설계를 지원하고 있다.

⑤ MDI 얼라이언스(첨단 패키징) — 여러 개의 칩을 하나처럼 연결하는 첨단 패키징

하나의 칩에 모든 기능을 욱여넣는 대신, 메모리·연산·통신 등 서로 다른 기능을 가진 여러 개의 작은 칩을 마치 레고 블록처럼 한 패키지 안에 모아 붙이는 방식이 최근 AI·HPC 반도체의 대세로 떠오르고 있다. 칩 하나로는 한계가 있는 성능과 전력 효율을 여러 칩의 조합으로 끌어올릴 수 있기 때문이다. MDI(Multi-Die Integration) 얼라이언스는 이렇게 여러 칩을 하나처럼 연결하고 묶어주는 ‘조립 설계자’ 역할을 맡는다.

이때 칩들을 평면으로 나란히 배치해 연결하는 방식을 2.5D 패키징, 칩을 층층이 쌓아 연결하는 방식을 3D 패키징이라 부른다. MDI 얼라이언스는 EDA·IP·DSP·OSAT 등 다양한 파트너와 협력해 이 2.5D·3D 패키징 기술을 최적화하고, 설계 단계부터 패키징까지 이어지는 통합 솔루션을 한 번에 제공한다.

⑥ OSAT 얼라이언스(조립∙테스트) — 조립과 테스트까지 원스톱으로

웨이퍼 위에서 칩 생산이 끝났다고 해서 제품이 완성되는 것은 아니다. 이를 낱개로 잘라 포장하고, 정상 작동하는지 검사하는 후공정이 남아 있다. OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test, 외주 반도체 조립 및 테스트) 얼라이언스는 이 마지막 관문인 조립과 테스트를 한 번에 책임지는 역할을 한다.

업계를 선도하는 OSAT 기업들과 협력해 조립과 테스트 과정을 통합 운영함으로써, HPC·모바일·자동차 등 다양한 응용처에 최적화된 고급 2.5D·3D 패키징 제품의 출시 기간을 단축하도록 지원한다.

파트너사 지원 프로그램: 생태계를 움직이는 삼성의 실질적 기여

에코시스템은 구조만으로 작동하지 않는다. 삼성 파운드리는 생태계 파트너와 국내 팹리스 기업이 실질적으로 성장할 수 있도록 다양한 지원 프로그램을 운영하고 있다. 아래 네 가지 프로그램은 순서대로 거쳐야 하는 단계가 아니라, 기업이 처한 상황과 필요에 따라 선택적으로, 또는 동시에 활용할 수 있는 독립적인 지원책이다.

MPW 셔틀 프로그램 — 시제품 개발 비용의 장벽을 낮추다

신생 팹리스에게 가장 큰 진입 장벽 중 하나는 시제품 제작 비용이다. MPW(Multi Project Wafer) 서비스는 하나의 웨이퍼에 여러 기업의 설계를 함께 배치해 마스크 비용을 나눠 부담하게 함으로써, 팹리스 고객이 새로운 아이디어를 보다 적은 비용으로 안전하게 검증할 수 있는 기회를 제공한다. 삼성 파운드리는 이 서비스를 꾸준히 확대하며 최첨단 공정을 중소 팹리스도 시도해볼 수 있는 환경을 마련해 왔다.

DSP 협력 — 설계 역량의 공백을 메우는 파트너십

아이디어는 있지만 고급 공정 설계 경험이 부족한 팹리스에게는 디자인 하우스, 즉 DSP와의 협력이 핵심 지원책이 된다. 삼성 파운드리는 EDA·IP·DSP 파트너와 협력해 공정 지원, 설계 키트, IP 제공, 설계 협력 등을 국내 팹리스에게 제공하고 있다. 수요기업이 원하는 제품을 팹리스가 만들고, 이를 삼성 파운드리가 생산해 시장에 공급하는 선순환 구조를 만드는 것이 목표다.

M.AX 얼라이언스 — 국내 AI 반도체 생태계를 위한 공동 협력체

M.AX 얼라이언스(Manufacturing AI Transformation)는 수요기업, 팹리스, 파운드리, 반도체 IP 기업, 반도체산업협회, KEIT(한국산업기술기획평가원) 등 업계 관계자가 한자리에 모여 국산 AI 반도체 확보 전략을 논의하는 협력체다. ‘반도체 제조지원 TF’ 업무협약 체결과 K-온디바이스 AI 반도체 기술개발 사업 등을 공동 추진하고 있다.

정부 과제 연계 — K-CHIPS와 모두의 챌린지 팹리스

삼성 파운드리는 정부 주도 반도체 지원 정책과도 적극 연계하고 있다. 중소벤처기업부가 주관하는 ‘모두의 챌린지 팹리스’ 프로그램에는 삼성전자가 파운드리 파트너로 참여해, 창업 10년 이내의 유망 팹리스 스타트업에게 MPW 이용 기회와 최대 2억 원의 비용 지원을 제공하고 있다. 국내 반도체 산업 경쟁력 강화를 위한 정부 지원 체계인 K-CHIPS(Korea Chips Act) 아래 진행되는 이러한 연계는, 국가 차원의 시스템반도체 육성 의지와 삼성의 생태계 전략이 맞닿는 지점이다.

삼성 파운드리가 그리는 선순환 구조

삼성전자는 “수요기업이 요구하는 제품을 팹리스가 개발하고, 이를 삼성이 양산해 최종 고객에게 공급하면, 수요기업뿐 아니라 삼성 파운드리와 파트너사 모두가 함께 성장하는 선순환 구조를 만들 수 있다”는 비전을 제시하고 있다.

SAFE는 그 비전을 구현하기 위한 인프라다. IP·EDA·클라우드·디자인 서비스·MDI·OSAT, 여섯 개 얼라이언스가 칩 설계의 첫 단계부터 마지막 패키징까지 각자의 역할로 연결되고, MPW 셔틀과 DSP 협력, M.AX 얼라이언스, 정부 과제 연계 등이 이 생태계에 실질적인 동력을 공급한다.

국내 시스템반도체 산업의 저변이 얼마나 두터워지느냐는, 이 연결망이 얼마나 촘촘해지느냐에 달려 있다. 삼성 파운드리의 SAFE는 그 중심에서 플레이어들을 이어주는 핵심 연결고리 역할을 계속해 나갈 것이다.

The post [인포그래픽] 첨단 반도체 생산을 위한 팀플레이, 삼성 파운드리가 구축한 시스템반도체 생태계 ‘SAFE™’ first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

삼성전자가 4일 삼성동 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)’과 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2023’을 개최하며, AI 반도체 생태계 강화를 위한 삼성전자 파운드리 전략을 공개했습니다.

*삼성 파운드리 포럼 주제: 경계를 넘어서는 혁신(Innovating Beyond Boundaries)
*삼성 SAFE 포럼 주제: 혁신의 속도를 가속화한다(Accelerate the Speed of Innovation)

☐ SAFE 파트너와 함께 최첨단 2나노 제품 설계 인프라 발전시켜

삼성전자는 ‘SAFE 포럼’에서 100여 개의 파트너와 함께 ‘고객의 성공’이라는 공동 목표를 제시하며, ‘PDK Prime’ 솔루션 등 8인치부터 최첨단 2나노 GAA 공정까지 팹리스 고객의 최첨단 제품 설계 인프라를 발전시키기 위한 다양한 방법을 공유했습니다.

*2023년 파트너 현황: EDA(23개), OSAT(10개), DSP(9개), 클라우드(9개), IP(50개)
*PDK(Process Design Kit): 반도체(공정) 설계 지원 키트

특히, PDK 사용 편의성을 강화해 고객의 효율적 제품 설계를 지원하는 ‘PDK Prime’ 솔루션을 올해 하반기부터 2나노, 3나노 공정 팹리스 고객에게 제공하며 향후 8인치와 12인치 레거시(Legacy) 공정으로 확대할 계획입니다.

삼성전자는 제품 설계 시간을 단축할 수 있는 3개 항목과 설계 정확도를 높일 수 있는 2개 항목, 그리고 PDK 사용 편의성을 강화한 2개 항목을 PDK Prime에 구현했습니다.

PDK Prime 항목 중 SDVC(Static Device Voltage Checker)는 트랜지스터, 저항, 캐패시터 등 반도체 내부 소자의 전압이 규격안에서 설계 됐는지를 10분 이내 확인할 수 있는 기능으로 기존 대비 90% 이상의 정격 전압 오류 검사 시간을 단축할 수 있습니다.

☐ 국내 주요 팹리스 기업들과의 AI·저전력 반도체 분야 성과 소개

이번 포럼에는 국내 주요 팹리스 기업인 LX세미콘, 리벨리온, 딥엑스(DeepX) 등이 세션 발표자로 참가해 삼성전자 파운드리 공정을 통해 AI·저전력 반도체를 개발한 성과를 소개했습니다.

국내 최대 팹리스 기업인 LX세미콘의 고대협 연구소장은 “대형화, 고해상도/고화질/고주사율을 요구하는 동시에 전력 소모량이 적은 제품을 찾는 최근 디스플레이 시장의 니즈를 충족하기 위해 삼성전자 파운드리와 8인치 협력을 강화하고 향후 12인치까지 협력을 확대할 계획”이라고 밝혔습니다.

AI 팹리스 기업인 리벨리온의 박성현 CEO는 “삼성전자 파운드리 5나노 공정에서 제작된 AI 반도체 아톰(ATOM)이 업계 최고 수준의 GPU 성능과 동급 NPU 대비 최대 3.4배 이상의 에너지 효율을 보인다”고 강조했습니다.

또 다른 AI 팹리스 기업인 딥엑스의 김녹원 CEO는 “다양한 엣지 및 서버 AI 응용 분야에 적합한 고성능 저전력 AI 반도체 4종(DX-L1, DX-L2, DX-M1, DX-H1)을 삼성전자 파운드리 5나노, 14나노, 28나노 공정을 통해 개발했다”고 말했습니다.

☐ MPW 서비스 확대로 국내외 시스템 반도체 설계 역량 강화

삼성전자는 최첨단 MPW 서비스 현황과 계획, 국내외 시스템 반도체 연구개발 생태계 강화 방안을 공개했습니다.

*MPW(Multi Project Wafer): 다품종 소량 생산을 위한 파운드리 형태로, 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 방식

삼성전자는 AI, 고성능 컴퓨팅, 모바일 제품 설계에 활용 가능한 첨단 4나노 공정의 MPW 서비스를 지난 4월 처음 시작했으며, 8월과 12월에 걸쳐 올해 세 차례 지원합니다.

2024년에는 4나노를 비롯한 MPW 서비스를 올해보다 10% 이상 제공하는 등 국내외 팹리스 고객의 시제품 제작 기회를 지속 확대할 계획입니다.

삼성전자는 국내외 대학과의 연구개발 협력도 확대하며, 시스템 반도체 설계 역량 강화에 나섭니다.

삼성전자는 2021년부터 한국과학기술원(KAIST) 반도체설계교육센터(IDEC)에 28나노 로직(Logic) 공정 MPW 서비스를 무상으로 제공하고 있으며, 올해 하반기부터 협력 범위를 FD-SOI 공정으로 확대하는 등 2021년부터 2026년까지 28나노 MPW 서비스를 총 15회 무상 제공해 600개 반도체 제작을 지원합니다.

*FD-SOI(완전공핍형 실리콘 온 인슐레이터): 실리콘 웨이퍼 위에 전기가 통하지 않는 절연막(SiO2)을 형성하고 그 위에 트랜지스터를 구성하는 기술로 트랜지스터 동작시 발생하는 누설 전류를 크게 줄일 수 있음

삼성전자는 국내 대학과의 추가 협력을 통해 미래 반도체 기술과 인재 양성, 혁신 생태계 구축을 적극 추진합니다. 또한, 국내 대학에 제공 중인 14나노 MPW 공정을 해외 대학에도 제공할 계획입니다.

☐ 최첨단 공정 응용처 HPC·AI로 확대, 고객 수요 탄력적 대응 위한 전략 공개

삼성전자는 2025년 모바일을 중심으로 2나노 공정 양산을 시작해 2027년까지 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI)으로 응용처를 단계별로 확대하고, 2027년에는 1.4나노 공정을 계획대로 양산합니다.

또한, 최첨단 패키지 협의체 MDI(Multi Die Integration) Alliance를 출범해 비욘드 무어(Beyond Moore) 시대를 주도하겠다는 포부를 공유했습니다.

삼성전자는 2023년 하반기 평택 3라인에서 파운드리 제품을 양산하고 2024년 하반기 테일러 1라인 가동, 2025년 8인치 GaN(질화갈륨) 전력반도체 파운드리 서비스 시작 등 고객 수요에 탄력적으로 대응하기 위한 전략도 밝혔습니다.

*GaN(질화갈륨): 차세대 전력반도체로 실리콘(Si) 반도체의 한계를 극복해 시스템의 고속 스위칭과 전력 절감을 극대화 가능

삼성전자 파운드리사업부 최시영 사장은 ‘삼성 파운드리 포럼 2023’ 기조연설에서 “AI 적용 분야가 빠르게 확산되고 있고, 특히 다양한 개별 서비스에 특화된 엣지(Edge)의 폭발적인 성장이 예상된다”며 “삼성전자는 고성능 AI 반도체에 특화된 최첨단 공정과 차별화된 스페셜티 공정, 그리고 글로벌 IP 파트너사와의 긴밀하고 선제적인 협력을 통해 AI 시대 패러다임을 주도해 나가겠다”고 말했습니다.

한편, 삼성전자는 삼성 파운드리 포럼을 올해 하반기에 유럽과 아시아 지역에서도 개최할 계획입니다.

The post ‘국내 반도체 생태계 강화할 파운드리 전략 공개’ 삼성전자, ‘삼성 파운드리/SAFE 포럼’ 한국 개최 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

삼성 파운드리의 혁신과 미래 비전이 공개되는 이곳, 바로 미국 실리콘밸리입니다. 지난 6월 27일(현지시각) 열린 ‘삼성 파운드리 포럼 2023(Samsung Foundry Forum 2023)’에 이어, 28일에는 ‘혁신의 속도를 가속화한다(Accelerate the Speed of Innovation)’를 주제로 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2023’이 개최되었습니다.

양일 간의 행사에서 삼성전자는 첨단 파운드리 공정 기술과 솔루션은 물론 생산 거점 구축 계획을 포함한 사업 전략도 발표했는데요. 특히 SAFE 포럼에서는 삼성 파운드리와 협력하고 있는 다양한 분야의 기술 파트너 회사들이 모여 상호 발전을 도모하고 반도체 생태계를 더욱 탄탄하게 다지기 위한 방안을 모색했습니다.

파운드리 업계에서 이러한 소통의 자리를 마련하는 것은 매우 중요합니다. 혁신적인 반도체 제품을 개발하기 위해서는 서로 다른 전문성과 강점을 보유한 파트너들과 적극적으로 소통함으로써 시너지를 최대화해야하기 때문입니다.

삼성전자 반도체는 현재 설계자산(IP)*, 전자설계자동화(EDA)**, 반도체 후공정과 테스트(OSAT)*** 등의 분야에서 100여 개의 SAFE 파트너와 협력하고 있습니다. 최근에는 글로벌 IP 파트너 회사들과 첨단 반도체 구현을 위한 핵심 IP 수십 여 종을 함께 개발하겠다는 계획을 발표하기도 했는데요. 이렇게 공동 개발된 IP를 통해 고객사들은 칩을 더욱 수월하게 설계할 수 있으며, 오류를 초기에 조정하고 생산, 검증, 양산까지의 시간과 비용을 줄일 수 있습니다. 이를 통해 AI, HPC, 오토모티브 등 다양한 시장에서 글로벌 고객들의 요구사항에 최상의 서비스를 제공할 수 있는 것입니다.

*IP(Intellectual Property; 반도체 설계자산): 반도체의 특정 기능을 회로로 구현한 설계 블록을 일컬으며, IP를 활용해 칩을 설계하면 설계 오류를 초기에 잡고 생산, 검증, 양산까지의 시간과 비용을 줄일 수 있음

** EDA(Electronic Design Automation; 전자 설계 자동화): 반도체 회로를 설계하고 검증할 때 사용되는 소프트웨어 또는 해당 산업과 이를 담당하는 업체

*** OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test; 후공정): 전공정 이후의 반도체 패키징 및 테스트 작업, 또는 해당 산업과 이를 담당하는 업체

이번 SAFE에서 기조연설자로 나선 삼성전자 반도체 Design Platform개발실장 계종욱 부사장은 “삼성전자는 SAFE 파트너와 협력해 최첨단 공정 및 이종 집적 기술 도입에 따라 높아지는 설계 복잡도를 최소화하고 있습니다”라며 “현재 우리의 에코시스템은 훨씬 커졌습니다. 삼성 파운드리 뿐 아니라 여기 계신 모든 분들과 함께 앞으로 더 큰 에코시스템을 만들어 가겠습니다”라고 SAFE 생태계 성장에 대한 의지를 피력했습니다.

더욱 강화된 파운드리 기술 파트너십과 탄탄한 생태계 구축을 기반으로 고객의 성공이라는 공동의 목표를 향해 달려나갈 것을 약속한 SAFE 포럼 2023! 파트너들의 생생한 인터뷰를 포함한 보다 자세한 소식을 영상을 통해 확인해보세요!

The post 삼성전자 반도체가 SAFE™ 포럼 2023에서 제시한 파운드리 생태계의 미래는? 긴밀한 협력을 토대로 한 혁신의 가속화! first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

이번 행사는 팬데믹 이후 3년 만에 다시 오프라인으로 진행된 만큼 오랜만에 만나 서로 안부를 물으며 인사를 나누는 참관객들로 이른 시간부터 북적였습니다. 그럼 삼성 파운드리의 견고한 생태계를 몸소 느낄 수 있었던 SAFE 포럼의 생생한 현장으로 가볼까요?

이번 SAFE 포럼은 설계자산(IP), 디자인솔루션(DSP), 전자설계자동화(EDA), 클라우드(Cloud), OSAT* 분야의 다양한 파트너들과 함께했는데요. ‘혁신 촉매제로서의 삼성 파운드리 생태계(The Innovation Catalyst)’라는 주제로 진행된 이번 행사는 선단 공정 혁신과 다양한 기술에 대해 깊이 논의하고, 삼성전자와 생태계 파트너 간 협력 및 고객 성공 스토리를 공유했습니다.

*OSAT : Outsourced Semiconductor Assembly and Test

키노트 세션에서는 파운드리사업부 디자인플랫폼 개발실 이상현 부사장의 연설이 있었고, 이어 진행된 세션에서는 파트너들의 발표, 토론, 부스 등 최신 파운드리 기술 공유 및 네트워킹이 이루어졌습니다. 

한편, 이번 SAFE 포럼에 참여한 파트너들은 다음과 같은 소감을 전했습니다.

칩셋을 만든다는 건 수많은 업체들을 요구하는 복잡한 일입니다. 그래서 그 어떤 업체도 혼자서는 모든 부분을 완성할 수는 없습니다. 우리도 삼성을 포함해서 많은 사람들과 협력을 하고 있죠.

브라이언 달렌박 Brian Dallenbach

어제와 오늘 아침에 이곳에 와서 많은 것을 배웠습니다. 특히 삼성의 테일러 파운드리 계획과 3나노 GAA를 포함한 모든 노드 생산에 얼마나 많은 투자를 하고 있는지가 인상적이었습니다.

맨밋 월리아 Manmeet Walia

행사장 한편에서는 SAFE 포럼과 관련된 퀴즈를 풀고 굿즈를 받을 수 있는 이벤트 코너도 마련되어 참관객들의 발길이 이어졌습니다.

삼성 파운드리는 앞으로도 파트너와 함께 반도체 성능 향상, 가격 경쟁력 등을 갖춘 맞춤형 서비스를 강화해, 새로운 팹리스 고객을 발굴하는 동시에 신규 고객도 적극 유치해 나갈 예정입니다.

지금까지 삼성 파운드리 생태계의 주축이 함께 모인 ‘세이프 포럼 2022’의 생생한 현장을 살펴봤는데요. 5일(현지시간, 한국시간 6일 새벽)은 ‘테크데이(Tech Day)’ 행사가 진행될 예정으로, 삼성 반도체 뉴스룸을 통해 신속히 해당 내용을 공유드리도록 하겠습니다.

영상으로 만나보는 ‘SAFE 포럼 2022’

The post 삼성 파운드리 생태계를 만들어가는 기술 공유의 장! ‘SAFE 포럼 2022’ 개최 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

‘세이프 포럼’은 파트너사가 직접 반도체 제품의 설계 및 생산에 필수적인 ▲EDA(전자설계자동화) ▲IP(설계자산) ▲클라우드 ▲디자인 ▲패키지 등 각 분야의 솔루션을 설명하고 협의할 수 있는 기회를 제공하기 위한 행사입니다.

파운드리 고객사와 생태계 파트너사 개발자들을 위한 포럼 신설

‘삼성 파운드리 포럼(SFF)’이 삼성의 기술 로드맵과 장점을 고객들에게 소개하는 행사라면, ‘세이프 포럼’은 삼성의 검증을 마친 설계 지원 솔루션을 파트너사들이 직접 고객들에게 상세히 제시함으로써 보다 심도 깊고 효율적인 협업이 이루어질 수 있도록 마련된 자리인데요.

올해 처음 열린 이 행사에는 팹리스 고객 및 파트너사의 개발자 4백여 명이 참석해, 최신 반도체 설계 트렌드에 맞추어 삼성의 파운드리 에코시스템(SAFE)이 제공하는 유연하고 편리한 설계 환경의 장점을 공유했습니다.

최근 들어 첨단 시스템 반도체 제품은 제한된 면적에 복잡 다양한 기능을 구현해야 해 성능, 전력, 보안, 디자인, 집적도 등 제품 설계시 최적화를 위한 고려 사항도 기하 급수적으로 늘어나고 있는데요.

삼성전자는 이러한 시스템 반도체 트렌드에 적극 대응하기 위해 2018년 3월 ‘SAFE’프로그램을 발표하고 파트너사와 팹리스 고객간 밀접한 협력으로 설계 부담을 최소화하고 최상의 결과물을 제공할 수 있도록 노력해왔습니다.

고성능 컴퓨팅, 전장, IoT 등 고성장 신규 시장 맞춤형 발표세션 진행

이날 포럼은 파운드리사업부 디자인플랫폼개발실 박재홍 부사장의 키노트를 시작으로 고성능컴퓨팅(HPC), 전장(Automotive), 사물인터넷(IoT)을 중심으로 구성된 12개의 세분화된 세션이 진행됐습니다.

또한 15개 파트너사 연사 30여명이 참가해 고성장이 예상되는 신규 응용처의 반도체 제품을 빠르고 효율적으로 설계할 수 있는‘플랫폼 설계 인프라’를 소개했습니다.

참석자들은 강연과 더불어 행사장에 마련된 40여 개의 파트너 부스를 통해 새로운 아이디어를 반도체 제품으로 구현하기 위한 최적의 솔루션을 살필 기회를 가졌습니다.

삼성전자 파운드리 사업부 박재홍 부사장은 “‘SAFE’프로그램은 지난 2년간 뛰어난 역량을 가진 파트너사를 확대하는 양적 성장과 더불어 고객에 대한 유연한 설계 지원과 파트너, 고객, 파운드리 사업부 간 밀접한 협력을 강화하는 등 질적으로도 성장해왔다.” 며, “앞으로도 고객들이 삼성 파운드리의 기술 강점들을 보다 편리하게 활용할 수 있도록 접근성을 높이기 위한 노력을 지속하겠다.” 고 말했습니다.

삼성전자는 내년에도 ‘삼성 파운드리 포럼’과 ‘세이프 포럼’을 지속적으로 개최해 파운드리 시장에서 신뢰와 위상을 높여갈 계획입니다.

[참고 자료]

□’SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)’ (링크)

– 삼성 파운드리와 에코시스템 파트너, 그리고 고객 사이의 협력을 강화하여, 뛰어난 제품을 효과적으로 설계할 수 있도록 돕는 프로그램
 – 고객들이 복잡한 반도체 칩의 설계 어려움을 극복하고, 보다 쉽게 설계 검증을 할 수 있도록 자동화 설계 툴(EDA)과 설계 방법론(DM)을 제공
 – 또한 삼성전자의 다양한 파운드리 설계 자산(IP, 라이브러리)에 대한 접근성을 높여, 고객 및 파트너사들이 보다 쉽고 빠르게 설계를 할 수 있도록 지원

The post 삼성전자, 파운드리 생태계 활성화 위한 ‘SAFE 포럼’ 첫 개최 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)’는 삼성 파운드리와 에코시스템 파트너, 그리고 고객 사이의 협력을 강화하여, 뛰어난 제품을 효과적으로 설계할 수 있도록 돕는 프로그램입니다.

삼성전자는 이 프로그램을 통해, 고객들이 복잡한 반도체 칩의 설계 어려움을 극복하고, 보다 쉽게 설계 검증을 할 수 있도록 자동화 설계 툴(EDA)과 설계 방법론(DM)을 제공합니다.

또한 삼성전자의 다양한 파운드리 설계 자산(IP, 라이브러리)에 대한 접근성을 높여, 고객 및 파트너사들이 보다 쉽고 빠르게 설계를 할 수 있도록 했습니다.

삼성전자는 고객들이 파운드리 관련 공정 정보뿐만 아니라 파트너사들의 디자인 설계 정보와 전담 설계 인력을 SAFE 플랫폼을 통해 지원받을 수 있도록 생태계를 조성해 다양한 측면에서 고객 지원을 강화했습니다.

삼성전자 파운드리 기술개발실 윤종식 부사장은 “SAFE를 통해 고객들은 제품의 완성도를 높이고, 제품 개발 기간도 단축할 수 있게 되었다”며 “향후 글로벌 팹리스 업체부터 스타트업 기업까지 삼성전자 파운드리 생태계를 확장해 나갈 것”이라고 밝혔습니다.

삼성 파운드리 에코시스템 ‘SAFE’ 및 제공하는 서비스에 대한 소개는 파운드리 B2B 사이트 “CONNECT”에서 확인할 수 있습니다.

The post 삼성전자, 파운드리 에코시스템 프로그램 ‘SAFE’로 고객 지원 강화 나서 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.