<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><?xml-stylesheet title="XSL_formatting" type="text/xsl" href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/plugins/btr_rss/btr_rss.xsl"?><rss version="2.0"
     xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
     xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
     xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
     xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
     xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
     xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>
	<channel>
		<title>SAMPUF™ - 삼성전자 반도체 뉴스룸</title>
		<atom:link href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/tag/sampuf/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
		<link>https://news.samsungsemiconductor.com/kr</link>
        <image>
            <url>https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/themes/newsroom/assets/images/logos.svg</url>
            <title>SAMPUF™ - 삼성전자 반도체 뉴스룸</title>
            <link>https://news.samsungsemiconductor.com/kr</link>
        </image>
        <currentYear>2018</currentYear>
        <cssFile>https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/plugins/btr_rss/btr_rss_xsl.css</cssFile>
        <logo>https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/themes/newsroom/assets/images/logos.svg</logo>
		<description>What's New on Samsung Semiconductor Newsroom</description>
		<lastBuildDate>Wed, 15 Apr 2026 09:00:08 +0000</lastBuildDate>
		<language>ko-KR</language>
		<sy:updatePeriod>hourly</sy:updatePeriod>
		<sy:updateFrequency>1</sy:updateFrequency>
					<item>
				<title>지문을 닮은 혁신적인 반도체 보안 기술 ‘SAMPUF™’</title>
				<link>https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%a7%80%eb%ac%b8%ec%9d%84-%eb%8b%ae%ec%9d%80-%ed%98%81%ec%8b%a0%ec%a0%81%ec%9d%b8-%eb%b0%98%eb%8f%84%ec%b2%b4-%eb%b3%b4%ec%95%88-%ea%b8%b0%ec%88%a0-sampuf/?utm_source=rss&amp;utm_medium=direct</link>
				<pubDate>Tue, 17 Apr 2018 09:00:00 +0000</pubDate>
				<dc:creator><![CDATA[삼성전자 반도체]]></dc:creator>
						<category><![CDATA[기술]]></category>
		<category><![CDATA[반도체+]]></category>
		<category><![CDATA[SAMPUF™]]></category>
		<category><![CDATA[반도체 보안 기술]]></category>
		<category><![CDATA[삼성반도체]]></category>
		<category><![CDATA[삼성전자]]></category>
									<description><![CDATA[<p>일란성 쌍둥이라고 하더라도 서로 다른 지문을 갖고 태어난다는 사실을 알고 있나요? 그렇듯 동일한 설계의 반도체 칩이라고 하더라도 반도체 제조 공정을 거치며 칩마다 서로 다른 &#8216;칩 지문(Chip Fingerprint)&#8217;을 생성할 수 있습니다. 이를...</p>
<p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%a7%80%eb%ac%b8%ec%9d%84-%eb%8b%ae%ec%9d%80-%ed%98%81%ec%8b%a0%ec%a0%81%ec%9d%b8-%eb%b0%98%eb%8f%84%ec%b2%b4-%eb%b3%b4%ec%95%88-%ea%b8%b0%ec%88%a0-sampuf/">지문을 닮은 혁신적인 반도체 보안 기술 ‘SAMPUF™’</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p>일란성 쌍둥이라고 하더라도 서로 다른 지문을 갖고 태어난다는 사실을 알고 있나요? 그렇듯 동일한 설계의 반도체 칩이라고 하더라도 반도체 제조 공정을 거치며 칩마다 서로 다른 &#8216;칩 지문(Chip Fingerprint)&#8217;을 생성할 수 있습니다. 이를 PUF(Physically Unclonable Function, 물리적 복제 방지) 기술이라고 하는데요.</p>



<p>삼성전자는 PUF 기술을 바탕으로 &#8216;복제가 불가능한 전자 부품용 보안키 하드웨어&#8217;를 개발하여 2018 ‘IR52 장영실상’을 수상하는 영광을 안았습니다. 혁신 보안 기술을 개발하고 세계 최초로 양산성을 확보한 삼성전자 Foundry사업부 ASIC&amp;IP개발팀을 만나 기술 개발 스토리를 들어봤습니다.</p>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-full"><img fetchpriority="high" decoding="async" width="800" height="500" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/1757_semiconduct_20180417_1.jpg" alt="▲(왼쪽부터) 삼성전자 DS부문 Foundry사업부 이용기 님, 노미정 님, 최윤혁 님, 김용수 님" class="wp-image-8297" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/1757_semiconduct_20180417_1.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/1757_semiconduct_20180417_1-300x188.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/1757_semiconduct_20180417_1-768x480.jpg 768w" sizes="(max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption>▲(왼쪽부터) 삼성전자 DS부문 Foundry사업부 이용기 님, 노미정 님, 최윤혁 님, 김용수 님</figcaption></figure></div>



<h2 class="wp-block-heading">강력한 보안이 필요한 제품의 솔루션을 고민하다</h2>



<p>사물인터넷(IoT), 클라우드 등을 통해 많은 정보가 생성되고 전송되는 4차산업 시대를 맞아 보안 기술의 중요성이 날로 강조되고 있습니다. 삼성전자 Foundry사업부 ASIC&amp;IP개발팀의 보안 솔루션 연구원들은 반도체 보안 기술을 이끌어간다는 사명감을 가지고 차세대 기술을 위해 꾸준히 연구개발을 해왔는데요.</p>



<p>특히 차세대 보안 기술로 인식된 PUF 기술의 중요성에 대해 예의주시했습니다. PUF에 대한 연구가 학계에서 많이 이루어졌지만 충분한 신뢰성 확보가 어려워 산업계 양산 제품에까지 적용되기는 어려운 상황이었기 때문입니다.</p>



<p>연구원들은 오랫동안 축적된 반도체 전문 기술과 보안 전문 지식 등 문제 해결을 위한 제반 기술을 가지고 있다고 확신했고, 난관에 봉착해 있던 PUF 양산성 확보를 위한 도전을 시작했습니다.</p>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-full"><img decoding="async" width="800" height="500" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/1757_semiconduct_20180417_2.jpg" alt="▲(왼쪽부터) 삼성전자 Foundry사업부 ASIC&amp;IP개발팀 노미정 님, 최윤혁 님" class="wp-image-8299" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/1757_semiconduct_20180417_2.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/1757_semiconduct_20180417_2-300x188.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/1757_semiconduct_20180417_2-768x480.jpg 768w" sizes="(max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption>▲(왼쪽부터) 삼성전자 Foundry사업부 ASIC&amp;IP개발팀 노미정 님, 최윤혁 님</figcaption></figure></div>



<p>삼성전자 Foundry사업부 ASIC&amp;IP개발팀 노미정 님은 &#8216;PUF는 기존의 반도체 설계기술과는 다른 방법으로 접근해야 하기 때문에, 많은 시행착오를 거쳐야 했다&#8217;라고 말했습니다.</p>



<p><strong>&#8220;PUF 기술은 반도체 공정에서 발생하는 미세한 차이를 극대화하여 &#8216;칩 지문&#8217;을 생성합니다. 하지만 반도체 제조는 공정 차이를 최소화하는 기술이 중요하기 때문에 PUF 설계에 적합한 공정 특성을 확보하기가 쉽지 않았습니다. 이와 더불어 칩마다 다른 값을 생성하는 ‘랜덤성’과 칩에서 한번 정해진 값이 온도, 전압 등 다양한 환경적 변화에도 변하지 않는 ‘안전성’ 등 모순적인 특성을 만족시켜야만 했습니다.</strong></p>



<p><strong>난제 극복을 위해 각 전문 분야의 동료 연구원들과 토론, 분석, 시뮬레이션을 반복해가며 아이디어를 구체화했습니다. 또 그렇게 증명된 설계 기법을 테스트 칩을 제조할 때마다 적용하여 다양한 조건에서 평가하는 과정을 수 없이 반복했습니다.”</strong></p>



<p>학계 논문으로만 연구되어 있는 PUF 기술을 실제로 양산이 가능한 수준으로 만들기까지는 수많은 노력이 필요했는데요. PUF에 대한 연구를 본격적으로 시작한 2012년부터 약 50개월의 연구 개발 끝에 SAMPUF<img src="https://s.w.org/images/core/emoji/16.0.1/72x72/2122.png" alt="™" class="wp-smiley" style="height: 1em; max-height: 1em;" /> 기술을 완성할 수 있었습니다.</p>



<figure class="wp-block-table"><table><tbody><tr><td><strong>※ SAMPUF<img src="https://s.w.org/images/core/emoji/16.0.1/72x72/2122.png" alt="™" class="wp-smiley" style="height: 1em; max-height: 1em;" /></strong>: 삼성전자에서 개발한 PUF 기술의 trademark. 다양한 반도체 공정에서 양산성을 확보함과 더불어 높은 난수성(특정한 배열 순서나 규칙을 가지지 않는 연속적인 임의의 수)과 신뢰성을 확보하여 제품의 보안 경쟁력을 높여주는 보안 기술이다</td></tr></tbody></table></figure>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-full"><img decoding="async" width="800" height="500" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/1757_semiconduct_20180417_3.jpg" alt="반도체 보안 기술 ‘SAMPUF&#x2122;’ 개발의 주역." class="wp-image-8300" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/1757_semiconduct_20180417_3.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/1757_semiconduct_20180417_3-300x188.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/1757_semiconduct_20180417_3-768x480.jpg 768w" sizes="(max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption>▲(왼쪽부터) 반도체 보안 기술 ‘SAMPUF<img src="https://s.w.org/images/core/emoji/16.0.1/72x72/2122.png" alt="™" class="wp-smiley" style="height: 1em; max-height: 1em;" />’ 개발의 주역.<br>삼성전자 Foundry사업부 ASIC&amp;IP개발팀 이용기 님, 김용수 님, 노미정 님, 최윤혁 님</figcaption></figure></div>



<p>그 결과 삼성전자는 반도체 세계 최고 권위 학회인 ISSCC(International Solid-State Circuits Conference) 2016에 SAMPUF<img src="https://s.w.org/images/core/emoji/16.0.1/72x72/2122.png" alt="™" class="wp-smiley" style="height: 1em; max-height: 1em;" />에 대한 논문을 게재해 전 세계 반도체인들에게 기술의 우수성을 알렸습니다.</p>



<h2 class="wp-block-heading">지문을 닮은 반도체 보안 기술 SAMPUF<img src="https://s.w.org/images/core/emoji/16.0.1/72x72/2122.png" alt="™" class="wp-smiley" style="height: 1em; max-height: 1em;" />, IR52 장영실상 수상!</h2>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="500" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/1757_semiconduct_20180417_4.jpg" alt="▲ 2018 'IR52 장영실상'을 수상하는 Foundry사업부 ASIC&amp;IP개발팀장 박재홍 전무" class="wp-image-8301" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/1757_semiconduct_20180417_4.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/1757_semiconduct_20180417_4-300x188.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/1757_semiconduct_20180417_4-768x480.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption>▲ 2018 &#8216;IR52 장영실상&#8217;을 수상하는 Foundry사업부 ASIC&amp;IP개발팀장 박재홍 전무</figcaption></figure></div>



<p>많은 난제를 극복하고 탄생한 삼성전자의 SAMPUF<img src="https://s.w.org/images/core/emoji/16.0.1/72x72/2122.png" alt="™" class="wp-smiley" style="height: 1em; max-height: 1em;" /> 기술은 지난 3월 16일, 대한민국 최고 권위의 산업 연구상 ‘IR52 장영실상’을 수상하는 영예를 안았습니다.</p>



<figure class="wp-block-table"><table><tbody><tr><td><strong>※ 장영실상: </strong>한국 산업 기술의 발전을 이끈 기업의 과학기술을 선정하여 시상하는 제도로 ‘IR(Industrial Research)’은 기업의 연구성과를 발굴하는 것을, ‘52’는 1년 52주 동안 매주 1개 제품을 선정함을 의미</td></tr></tbody></table></figure>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="362" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/1757_semiconduct_20180417_5.jpg" alt="▲2018 ‘IR52 장영실상’을 수상한 삼성전자의 ‘SAMPUF&#x2122;’이 적용된 제품" class="wp-image-8302" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/1757_semiconduct_20180417_5.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/1757_semiconduct_20180417_5-300x136.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/1757_semiconduct_20180417_5-768x348.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption>▲2018 ‘IR52 장영실상’을 수상한 삼성전자의 ‘SAMPUF<img src="https://s.w.org/images/core/emoji/16.0.1/72x72/2122.png" alt="™" class="wp-smiley" style="height: 1em; max-height: 1em;" />’이 적용된 제품</figcaption></figure></div>



<p>SAMPUF<img src="https://s.w.org/images/core/emoji/16.0.1/72x72/2122.png" alt="™" class="wp-smiley" style="height: 1em; max-height: 1em;" />를 적용한 제품은 칩의 복제를 원천적으로 차단해 반도체 칩에 높은 보안 솔루션을 제공합니다. SAMPUF<img src="https://s.w.org/images/core/emoji/16.0.1/72x72/2122.png" alt="™" class="wp-smiley" style="height: 1em; max-height: 1em;" />의 세부 구조를 알고 있다고 가정하더라도, 반도체 칩의 제조과정에서 얻어진 특성은 완벽하게 복제할 수 없기 때문에 동일한 PUF 출력을 갖는 칩을 제작하는 것은 불가능하기 때문입니다.</p>



<p>SAMPUF<img src="https://s.w.org/images/core/emoji/16.0.1/72x72/2122.png" alt="™" class="wp-smiley" style="height: 1em; max-height: 1em;" />는 지난해 6월 출시된 삼성전자의 IoT전용 프로세서 &#8216;엑시노스 i T200&#8217;에 적용된 것을 시작으로 향후 IoT, 모바일 기기, 자동차용 등 강력한 보안이 필요한 다양한 반도체 제품에 삼성전자만의 차별화된 기술을 제공할 것입니다.</p>



<h2 class="wp-block-heading">“난관을 극복했듯, 신규 보안 기술 개발에 지속적으로 도전할 것입니다”</h2>



<p>삼성전자 Foundry사업부 ASIC&amp;IP개발팀 노미정 님은 기술을 만들기까지 짧지 않은 시간 동안 연구 개발에 집중할 수 있도록 배려와 지원을 아끼지 않은 회사와 동료에 감사의 인사를 전했습니다.</p>



<p>“어려운 기술을 끈기 있게 포기하지 않고 지속적으로 개발해낸 팀원 모두가 자랑스럽습니다. 난관에 부딪히고 힘든 일이 많았음에도 불구하고 그때마다 ‘기술을 성공시킬 수 있다’는 믿음 하나로 달려온 결과라고 생각합니다. 현재에 머물지 않고, 앞으로도 신규 보안 기술 개발에 지속적으로 매진하여 전 세계 반도체 보안 기술을 이끌어 가겠습니다.”</p>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="500" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/1757_semiconduct_20180417_6-1.jpg" alt="장영실상" class="wp-image-8303" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/1757_semiconduct_20180417_6-1.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/1757_semiconduct_20180417_6-1-300x188.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/1757_semiconduct_20180417_6-1-768x480.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /></figure></div>



<p>세계 최고의 반도체 기술을 위한 삼성전자의 도전! 혁신적인 기술 개발과 독보적인 제조 경쟁력을 바탕으로 파운드리 업계를 선도해 갈 삼성전자의 활약을 기대해 주세요.</p><p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%a7%80%eb%ac%b8%ec%9d%84-%eb%8b%ae%ec%9d%80-%ed%98%81%ec%8b%a0%ec%a0%81%ec%9d%b8-%eb%b0%98%eb%8f%84%ec%b2%b4-%eb%b3%b4%ec%95%88-%ea%b8%b0%ec%88%a0-sampuf/">지문을 닮은 혁신적인 반도체 보안 기술 ‘SAMPUF™’</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></content:encoded>
																				</item>
			</channel>
</rss>