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		<title>S3FV9RR - 삼성전자 반도체 뉴스룸</title>
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		<description>What's New on Samsung Semiconductor Newsroom</description>
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				<title>삼성전자, 최고 수준 보안등급의 스마트기기용 보안칩 공개</title>
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				<pubDate>Tue, 26 May 2020 09:00:00 +0000</pubDate>
				<dc:creator><![CDATA[삼성전자 반도체]]></dc:creator>
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									<description><![CDATA[<p>삼성전자가 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩(제품명: S3FV9RR)을 공개했습니다. 모바일기기 최고 등급인 EAL 6+ 획득한 &#8216;S3FV9RR&#8217;, 자체 S/W 탑재 삼성전자가 자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 이...</p>
<p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%ec%b5%9c%ea%b3%a0-%ec%88%98%ec%a4%80-%eb%b3%b4%ec%95%88%eb%93%b1%ea%b8%89%ec%9d%98-%ec%8a%a4%eb%a7%88%ed%8a%b8%ea%b8%b0%ea%b8%b0%ec%9a%a9-%eb%b3%b4%ec%95%88/">삼성전자, 최고 수준 보안등급의 스마트기기용 보안칩 공개</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p>삼성전자가 최고 수준의 데이터 보안 등급을 획득한 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩(제품명: S3FV9RR)을 공개했습니다.</p>



<h2 class="wp-block-heading">모바일기기 최고 등급인 EAL 6+ 획득한 &#8216;S3FV9RR&#8217;, 자체 S/W 탑재</h2>



<figure class="wp-block-image size-large"><img fetchpriority="high" decoding="async" width="800" height="480" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/smartchip_press_20200526_01.jpeg" alt="▲삼성전자, 차세대 핵심 보안칩 'S3FV9RR'" class="wp-image-7666" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/smartchip_press_20200526_01.jpeg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/smartchip_press_20200526_01-300x180.jpeg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/smartchip_press_20200526_01-248x150.jpeg 248w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/smartchip_press_20200526_01-768x461.jpeg 768w" sizes="(max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption>▲삼성전자, 차세대 핵심 보안칩 &#8216;S3FV9RR&#8217;</figcaption></figure>



<p>삼성전자가 자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 이 제품은 &#8216;보안 국제 공통 평가 기준(Common Criteria, CC)&#8217;에서 &#8216;EAL(Evaluation Assurance Level) 6+&#8217; 등급을 획득했습니다.</p>



<p>이 제품을 스마트기기에 탑재할 경우, 제조사는 별도 소프트웨어를 개발할 필요없이 바로 보안기능을 적용할 수 있기 때문에 개발기간을 단축할 수 있습니다.</p>



<p>&#8216;보안 국제 공통 평가 기준(CC)&#8217;은 국가별로 다른 정보보호 평가기준을 상호 인증하기 위해 제정된 공통 평가기준입니다. EAL0부터 EAL7까지 등급을 나누며 7에 가까울수록 보안에 강합니다. &#8216;EAL 6+&#8217;는 모바일 기기용 보안 칩(IC)이 현재까지 획득한 가장 높은 등급입니다.</p>



<p>이 제품은 단순 해킹 방지를 넘어 스마트기기에 탑재된 소프트웨어의 무결성을 검사하는 하드웨어 보안 부팅(Secure Boot)과 기기 정품 인증(Device Authentication) 등의 다양한 기능을 지원합니다.</p>



<p>이 제품이 탑재될 경우 인증되지 않은 소프트웨어의 스마트기기 침입은 자동으로 차단되며, 안드로이드와 같은 개방형 모바일 운영(OS)체제에서 요구하는 최고 수준의 하드웨어 보안 성능도 만족합니다.</p>



<h2 class="wp-block-heading">온라인쇼핑•재택근무•원격의료 등에 필요한 민감 정보 완벽하게 보호</h2>



<figure class="wp-block-image size-large"><img decoding="async" width="800" height="480" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/smartchip_press_20200526_02.jpeg" alt="▲삼성전자, 차세대 핵심 보안칩 'S3FV9RR'" class="wp-image-7671" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/smartchip_press_20200526_02.jpeg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/smartchip_press_20200526_02-300x180.jpeg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/smartchip_press_20200526_02-248x150.jpeg 248w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/smartchip_press_20200526_02-768x461.jpeg 768w" sizes="(max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption>▲삼성전자, 차세대 핵심 보안칩 &#8216;S3FV9RR&#8217;</figcaption></figure>



<p>특히 점차 확산되는 온라인 쇼핑•금융거래•원격의료 등 &#8216;비대면 접촉(Untact) 환경&#8217;에서 민감한 개인정보를 보호하고, 완벽한 보안 환경을 갖춘 재택근무도 가능하게 합니다.</p>



<p>또한 다양한 스마트 기기의 프로세서에서 사용 가능하기 때문에 모바일 외에도 IoT 기기 등 여러 응용처에 활용할 수 있다는 특징이 있습니다.</p>



<p>시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 &#8220;&#8216;S3FV9RR&#8217;은 보안성과 독립성을 동시에 강화한 &#8216;디지털 보안 솔루션'&#8221;이라며 &#8220;삼성전자는 최고 수준의 보안 솔루션을 계속 개발해 소비자들이 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서도 스마트기기를 안심하고 사용할 수 있는 환경을 만들어가겠다&#8221;고 말했습니다.</p>



<p>삼성전자는 이 제품을 올해 3분기에 출시할 계획입니다.</p>



<h2 class="wp-block-heading">[제품 이미지]</h2>



<figure class="wp-block-image size-large"><img decoding="async" width="800" height="480" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/smartchip_press_20200526_03.jpeg" alt="손톱의 점만한 보안 칩" class="wp-image-7672" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/smartchip_press_20200526_03.jpeg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/smartchip_press_20200526_03-300x180.jpeg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/smartchip_press_20200526_03-248x150.jpeg 248w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/smartchip_press_20200526_03-768x461.jpeg 768w" sizes="(max-width: 800px) 100vw, 800px" /></figure>



<figure class="wp-block-image size-large"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="753" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/smartchip_press_20200526_04.jpeg" alt="손톱의 점만한 보안 칩" class="wp-image-7674" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/smartchip_press_20200526_04.jpeg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/smartchip_press_20200526_04-300x282.jpeg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/smartchip_press_20200526_04-768x723.jpeg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption>SAMSUNG CSC</figcaption></figure><p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%ec%b5%9c%ea%b3%a0-%ec%88%98%ec%a4%80-%eb%b3%b4%ec%95%88%eb%93%b1%ea%b8%89%ec%9d%98-%ec%8a%a4%eb%a7%88%ed%8a%b8%ea%b8%b0%ea%b8%b0%ec%9a%a9-%eb%b3%b4%ec%95%88/">삼성전자, 최고 수준 보안등급의 스마트기기용 보안칩 공개</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></content:encoded>
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