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		<title>PMIC - 삼성전자 반도체 뉴스룸</title>
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		<description>What's New on Samsung Semiconductor Newsroom</description>
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				<title>[나는 신입사원입니다! 시즌 2] Ep.8 첨단 산업 맞춤형 교육을 통해 반도체 기술 장인으로 성장한 ‘마이스터고’ 인재들</title>
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				<pubDate>Mon, 08 Jul 2024 08:00:00 +0000</pubDate>
				<dc:creator><![CDATA[삼성전자 반도체]]></dc:creator>
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									<description><![CDATA[<p>다양한 첨단 산업들로 우리 일상은 빠르게 변화하고 있다. 이는 각 분야 전문가가 모여 이룬 기술 발전의 결과다. 우리나라에는 이러한 기술 발전을 지원하고자, 보다 실용적인 교육으로 미래를 준비하는 마이스터고등학교가 존재한다. 마이스터고등학교는 반도체, 바이오, 전자, 로봇, 통신...</p>
<p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%eb%82%98%eb%8a%94-%ec%8b%a0%ec%9e%85%ec%82%ac%ec%9b%90%ec%9e%85%eb%8b%88%eb%8b%a4-%ec%8b%9c%ec%a6%8c-2-ep-8-%ec%b2%a8%eb%8b%a8-%ec%82%b0%ec%97%85-%eb%a7%9e%ec%b6%a4%ed%98%95-%ea%b5%90%ec%9c%a1/">[나는 신입사원입니다! 시즌 2] Ep.8 첨단 산업 맞춤형 교육을 통해 반도체 기술 장인으로 성장한 ‘마이스터고’ 인재들</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p>다양한 첨단 산업들로 우리 일상은 빠르게 변화하고 있다. 이는 각 분야 전문가가 모여 이룬 기술 발전의 결과다. 우리나라에는 이러한 기술 발전을 지원하고자, 보다 실용적인 교육으로 미래를 준비하는 마이스터고등학교가 존재한다. </p>



<p>마이스터고등학교는 반도체, 바이오, 전자, 로봇, 통신 등, 유망 산업 분야에 특화된 맞춤형 교육을 제공함으로써 각 분야의 기술 장인을 육성하는 곳이다. 다양한 첨단 산업 관련 기술을 학습하고 삼성전자 반도체에 입사한 마이스터고 출신 신입사원을 함께 만나 보자.</p>



<p class="has-white-color has-text-color has-link-color wp-elements-7e4ac651328708ea719ac0894fa30934">.</p>



<p class="has-text-color has-link-color has-medium-font-size wp-elements-6e8aad9257058b0266d4226c09fbf207" style="color:#2d3293"><strong>맞춤형 교육을 통해 맞춤형 인재로!</strong></p>



<p>마이스터고 학생들은 산업 현장과 직접 연결된 교육을 통해 가까운 미래에 전문가로 성장할 수 있는 탄탄한 기틀을 마련한다. 마이스터고에서 쌓은 자기만의 특화 기술을 바탕으로 삼성전자 반도체에 입사한 신입사원들의 현재는 어떨까?</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img fetchpriority="high" decoding="async" width="800" height="533" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/01-1.jpg" alt="" class="wp-image-32888" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/01-1.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/01-1-636x424.jpg 636w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/01-1-768x512.jpg 768w" sizes="(max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">▲ (좌측부터) 시스템LSI사업부 Security&amp;Power제품개발팀 정상민 님, 글로벌 제조&amp;인프라총괄 메모리Defect제어팀 박은서 님</figcaption></figure></div>


<p><strong>Q. </strong><strong>안녕하세요. 간단한 자기소개와 함께 현재 삼성전자 반도체에서 어떤 업무를 담당하고 있는지 소개 부탁드립니다</strong></p>



<p><strong>박은서:</strong> 안녕하세요. 저는 글로벌 제조&amp;인프라총괄 메모리Defect제어팀 박은서라고 합니다. 메모리Defect제어팀은 삼성전자 반도체 제품의 결함 예방과 수율 및 품질 개선을 담당합니다. 웨이퍼 불량을 모니터링하고 분석하여, 결함이 발생한 공정에 대한 피드백과 개선을 진행하는 것인데요. 저는 불량 발생 시 SEM(Scanning Electron Microscope, 전자현미경) 등의 추가 검사를 통해 불량의 원인을 찾고 개선하는 업무를 맡고 있습니다.</p>



<p><strong>정상민:</strong> 안녕하십니까. 시스템LSI사업부 Security&amp;Power제품개발팀에서 근무하는 정상민입니다. 제가 속한 Power개발팀은 디스플레이, 메모리 등의 다양한 제품에 필수적인 전력 관련 기술을 개발하는 곳입니다. 저는 그중에서도 시스템 소프트웨어 파트에서 배터리 PMIC(Power Management IC, 전력 관리/제어를 담당하는 집적 회로)와 PDIC(전력 공급을 담당하는 집적 회로) 제품의 디바이스 드라이버 소프트웨어를 테스트하고, 이 과정을 자동화하는 SQE(Software Quality Engineering) 업무를 담당하고 있습니다.</p>



<p><strong>Q. </strong><strong>두 분 사이에는 마이스터고 졸업생이라는 공통 분모가 있는데요. 당시 어떤 교육 과정을 밟았나요?</strong></p>



<p><strong>정상민</strong>: 저는 서울로봇고등학교에서 주 전공인 첨단로봇제어(전기, 전자)와 부전공인 소프트웨어 개발, 그리고 고등 기본 교과를 함께 학습했습니다. 특히 주 전공에서는 전기·전자 회로와 임베디드 시스템 관련 과목에 큰 흥미를 느껴 해당 분야를 집중적으로 공부했습니다.</p>



<p><strong>박은서</strong>: 저는 울산에너지고등학교에서 전기에너지를 전공했습니다. 당시 전자 회로, 전기 설비, 전력 설계 등 전기에너지를 활용하는 다양한 분야에 대해 학습했죠.</p>



<p class="has-white-color has-text-color has-link-color wp-elements-7e4ac651328708ea719ac0894fa30934">.</p>



<p><strong>Q. </strong><strong>다양한 산업군 중에서 반도체 산업으로 진로를 정하게 된 계기도 궁금해요</strong></p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img decoding="async" width="800" height="533" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/02-1.jpg" alt="" class="wp-image-32889" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/02-1.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/02-1-636x424.jpg 636w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/02-1-768x512.jpg 768w" sizes="(max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">▲ 글로벌 제조&amp;인프라총괄 메모리Defect제어팀 박은서 님</figcaption></figure></div>


<p><strong>박은서</strong>: 당시 전자 회로 과목을 수강하며 ‘반도체는 미세 회로 설계를 통해 아주 작은 전기 에너지를 제어하고 증폭하는 제품’이라는 것을 알게 되었습니다. 눈에 보이지 않는 전자의 흐름으로 무언가를 제어할 수 있다는 것이 정말 신기했고, 전기에너지를 전공한 학생으로서 반도체 산업에서 직접 뛰면서 반도체란 무엇인지 더 자세히 알아보고 싶었기에 삼성전자 반도체에 입사를 준비하게 되었습니다.</p>



<p><strong>정상민</strong>: 저 역시 고등학교에서 전기·전자 회로, 소프트웨어 개발 등을 학습하며 자연스럽게 반도체에 흥미를 갖게 되었어요. 반도체 산업을 이해할 수 있는 반도체 소자와 회로에 대한 이론부터 반도체 칩의 기능을 구현하고 최적화하는데 필요한 기술들을 배웠기 때문입니다. 제가 학습한 기술들을 실무에 적용하고 관련 능력을 더 발전시키고 싶어 반도체 산업으로 진로를 정하게 되었습니다.</p>



<p class="has-white-color has-text-color has-link-color wp-elements-7e4ac651328708ea719ac0894fa30934">.</p>



<p class="has-text-color has-link-color has-medium-font-size wp-elements-5d751687bab94b991342915cc945a710" style="color:#2d3293"><strong>실무에 뛰어든 두 신입사원의 회사생활 적응기</strong></p>



<p>마이스터고 학생들은 누구보다 빠르게 자기만의 특화 기술을 준비하고 현업에 뛰어든다. 그러나 학교를 떠나 회사라는 새로운 공간에 적응하고, 자신의 역량을 펼치기까지는 여러 어려움이 있었을 것. 이들이 신입사원으로서 겪은 어려움과 실수담, 극복 과정을 들어보았다.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img decoding="async" width="800" height="533" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/03-1.jpg" alt="" class="wp-image-32890" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/03-1.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/03-1-636x424.jpg 636w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/03-1-768x512.jpg 768w" sizes="(max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">▲ 시스템LSI사업부 Security&amp;Power제품개발팀 정상민 님</figcaption></figure></div>


<p><strong>Q. </strong><strong>마이스터고에서 삼성전자 반도체에 입사하기 위해 어떤 과정을 거치셨나요?</strong></p>



<p><strong>정상민</strong>: 저는 마이스터고 2학년 학생 대상으로 열린 삼성전자 특별 채용 공고에 지원하여 입사했는데요. 삼성전자에 입사하기 위해 1학년 때부터 성적 관리에 신경을 썼습니다. 서류 합격 후에는 일반 전형과 마찬가지로 GSAT(삼성직무적성검사)가 기다리고 있고요. 저는 GSAT 합격 이후에 학교에서 지원해 준 면접 특강을 통해 면접 심사 과정을 준비했습니다.</p>



<p><strong>Q. 취업 혹은 입사 준비 과정에서 특별히 집중한 부분이나 고민이 있었다면요?</strong></p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="533" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/04-1.jpg" alt="" class="wp-image-32891" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/04-1.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/04-1-636x424.jpg 636w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/04-1-768x512.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">▲ (좌측부터) 글로벌 제조&amp;인프라총괄 메모리Defect제어팀 박은서 님, 시스템LSI사업부 Security&amp;Power제품개발팀 정상민 님</figcaption></figure></div>


<p><strong>박은서</strong>: 저는 면접 심사를 정말 열심히 준비했어요. 짧은 시간에 내가 어떤 사람인지를 보여주어야 하는 중요한 자리인 만큼, 자신감 있는 모습으로 임하기 위해 친구들과 모의 면접을 하면서 서로 피드백을 주고받고, 혼자 거울 앞에 서서 연습하기도 했습니다. 열심히 준비한 덕분에 면접장에서 떨지 않고 저의 장점을 마음껏 어필할 수 있었습니다. 당시 제 이야기를 들은 면접관님들이 웃으며 박수까지 쳐 주시는 걸 보곤 ‘아, 합격이다.’ 싶었던 기억이 나네요.</p>



<p>또한, 먼저 삼성전자에 입사한 친구들이 ‘미리 어학 공부를 해두면 회사 생활에 큰 도움이 된다’고 조언해 주어서, 실제로 OPIc(외국어 말하기 평가)을 취득한 후에 공채에 지원했는데요. 이 부분에 대해서도 면접 심사에서 긍정적인 평가를 받았습니다.</p>



<p><strong>정상민</strong>: 저는 감사하게도 이른 시기에 입사가 확정되었지만, 당시 ‘내가 정말 하고 싶은 일은 무엇인지’에 대한 고민이 많았습니다. 그러다 운이 정말 좋게도 제가 가장 흥미를 느꼈던 소프트웨어 개발과 관련된 현재 직무에 배정되어 지금은 매우 만족스러운 회사 생활을 즐기고 있습니다.</p>



<p><strong>Q. </strong><strong>최종 합격 사실을 확인한 순간에는 어떤 감정을 느끼셨는지 궁금합니다</strong></p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="533" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/05-1.jpg" alt="" class="wp-image-32892" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/05-1.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/05-1-636x424.jpg 636w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/05-1-768x512.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">▲ 글로벌 제조&amp;인프라총괄 메모리Defect제어팀 박은서 님</figcaption></figure></div>


<p><strong>박은서</strong>: 면접 결과 발표를 앞두고는 긴장되는 마음에 온갖 운세를 확인해 보곤 했어요. 그러다 합격자 발표 당일, 면접 결과 창에 보라색 합격 화면이 뜨자마자 환호성을 지르면서 바로 부모님께 연락을 드렸고, 함께 행복해했던 기억이 납니다. 그동안 삼성전자의 다양한 사내 프로그램과 문화, 업무 환경에 대해 긍정적인 이야기를 많이 전해 들었기에 회사 생활에 대한 기대가 컸고, ‘이젠 나도 이곳의 일원이니 정말 잘 해봐야겠다.’는 다짐을 했습니다.</p>



<p><strong>Q. </strong><strong>회사에 갓 입사한 당시도 궁금해요. 낯선 공간과 업무에 적응하기까지는 분명 어려움이 있었을 텐데요</strong></p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="533" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/06-1.jpg" alt="" class="wp-image-32893" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/06-1.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/06-1-636x424.jpg 636w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/06-1-768x512.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">▲ 시스템LSI사업부 Security&amp;Power제품개발팀 정상민 님</figcaption></figure></div>


<p><strong>정상민</strong>: 말씀하신 것처럼, 입사 초반에는 학교와는 다른 환경과 시스템에 적응하는 것이 많이 어려웠어요. 선배님들을 어떻게 대해야 하는지도 몰라 선배님들께 개인 메신저를 보내거나 궁금한 부분을 질문하는 일도 어렵기만 했죠. 업무적으로도 ‘선배님들에게 이런 질문을 해도 될까?’라는 걱정 때문에 혼자서 여러 자료를 찾아보며 고민한 시기도 있었는데요. 그 과정에서 주변 선배님들에게 도움을 요청할 줄 아는 것도 신입으로써 필요한 자세라는 생각이 들었습니다. 이후에는 이런 부담을 덜고 모르는 부분은 질문하면서 어려움을 극복할 수 있었습니다.</p>



<p><strong>박은서</strong>: 입사 초반에는 삼성전자의 일원으로 속하는 것만으로도 모든 것이 행복했어요. 그런데 실무에 투입되고서는 당장 내가 할 수 있는 일이 적다는 사실에 주눅이 들었고, 그럴 때마다 자신감도 떨어졌습니다. 그러다 결함 혐의 추출과 피드백까지 마친 상태에서, 업무에 실수가 있었음을 확인한 적이 있는데요. 그때 관련 부서에 업무적 손실을 드리게 되면서, 이후의 업무 수행에 있어서도 부담감이 정말 컸습니다. 이런 마음을 해소하는 방법은 공부밖에 없다는 생각으로, 업무 관련 프로세스를 더 열심히 살펴보았던 기억이 있습니다.</p>



<p><strong>Q. </strong><strong>반대로, 입사 이전에 쌓은 경험 중 회사 생활에 도움이 된 부분이 있다면요?</strong></p>



<p><strong>박은서</strong>: 저는 고등학생 때 기숙사에서 지냈어요. 한 방에서 3~4명 정도가 함께 생활했고, 학기별로 룸메이트가 바뀌기도 했죠. 당시에 룸메이트들과 잘 지내기 위해 공동 규칙을 만들고 서로의 생활 습관을 조절하기도 했는데요. 한 팀으로 협력해서 성과를 만들어야 하는 회사 문화와 맞닿아 있다고 생각해요. 그때 긍정적인 태도로 함께 협력했던 경험이 회사 생활에 적응하는 데에 많은 도움이 되었습니다.</p>



<p class="has-white-color has-text-color has-link-color wp-elements-7e4ac651328708ea719ac0894fa30934">.</p>



<p class="has-text-color has-link-color has-medium-font-size wp-elements-9ef69c654b0115a6c32517a563c68cd7" style="color:#2d3293"><strong>이제는 반도체 실무에서도 Meister!</strong></p>



<p>모든 것이 낯설기만 했던 신입사원 시절을 지나, 이제는 한 사람의 몫을 톡톡히 해내고 있는 오늘의 주인공들! 지금 이들은 어떤 한 걸음을 내딛기 위해 준비하고 있을까?</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="533" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/07-1.jpg" alt="" class="wp-image-32894" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/07-1.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/07-1-636x424.jpg 636w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/07-1-768x512.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">▲ 소프트웨어 테스트를 진행하는 정상민 님의 모습</figcaption></figure></div>


<p><strong>Q. </strong><strong>지금까지의 회사 생활 중 잊지 못할 뿌듯한 순간이 있나요? </strong><strong></strong></p>



<p><strong>정상민</strong>: 저는 전력 관련 소프트웨어를 개발하고 이를 자동화하는 업무를 맡고 있는데요. 두 번째 업무 자동화 어플리케이션(응용 프로그램) 개발을 마치고 사내에 배포를 진행한 당시, 타 부서원으로부터 ‘어플리케이션을 잘 사용하고 있다’는 메시지를 받았습니다. 그때 제가 개발한 어플리케이션이 실제로 도움이 되고 있다는 사실에 무척 기뻤습니다. <strong></strong></p>



<p><strong>박은서</strong>: 제가 속한 조에서는 주기적으로 불량 혐의 스터디를 진행하고 있는데요. 제가 처음으로 발표자가 된 날이 떠오릅니다. 당시 입사 동기와 일주일간 늦은 밤까지 회사에 남아 DRAM 제품의 제조 공정과 그 사이에서 발생할 수 있는 불량, 그리고 불량의 원인에 대해 열심히 공부했고, 그 내용을 바탕으로 만든 자료를 선배님들에게 공유하는 자리였습니다. 당시 선배님들에게 긍정적인 피드백을 많이 받았고, 스스로도 성장하고 있다는 느낌에 정말 뿌듯했습니다.</p>



<p><strong>Q. 입사 초반과 지금을 비교했을 때, 체감하는 변화가 있는지 궁금합니다</strong></p>



<figure class="wp-block-image size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="533" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/08-1.jpg" alt="" class="wp-image-32895" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/08-1.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/08-1-636x424.jpg 636w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2024/07/08-1-768x512.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">▲ (좌측부터) 시스템LSI사업부 Security&amp;Power제품개발팀 정상민 님, 글로벌 제조&amp;인프라총괄 메모리Defect제어팀 박은서 님</figcaption></figure>



<p><strong>정상민</strong>: 입사 초반에는 모든 것이 조심스럽고 어려웠다면, 회사 생활과 실무에 어느 정도 적응한 지금은 앞으로 어떻게 더 성장해야 할지 생각하게 됩니다. 업무 중 특정 분야에 대해 배움이 더 필요하다고 느껴, 사이버 대학에 입학해 개인적으로 부족한 부분을 채우고 있는데요. 이렇게 하다 보니 담당 업무에서 더 다양한 경험을 쌓을 수 있고, 업무적 역량도 높아지고 있다는 걸 느낍니다.</p>



<p><strong>박은서</strong>: 모르는 것이 많았던 시절을 지나, 이제는 사수 선배님 없이도 홀로 일 처리를 할 수 있게 되었습니다. 후배가 생겼을 때 업무를 알려줄 수도 있게 되었고요. 물론 아직 성장해야 할 부분이 많지만 혼자 힘으로 할 수 있는 일이 많아졌다는 것만으로도 저 자신이 자랑스럽습니다. 지금까지 잘 해왔던 것처럼 앞으로도 잘 해낼 거라는 자신감도 생겼어요.</p>



<p><strong>Q. </strong><strong>마지막으로, 삼성전자 반도체의 일원으로서 앞으로의 다짐을 소개해 주세요!</strong></p>



<p><strong>정상민</strong>: 팀과 회사에 꼭 필요한 사람이 되고 싶습니다. 그렇게 되기 위해서 먼저 사내 소프트웨어 역량 테스트를 통과하여 관련 자격을 하루라도 빨리 취득하려고 노력하고 있습니다. 지금의 마음가짐을 잃지 않고 회사와 함께 성장해 나가겠습니다.</p>



<p><strong>박은서</strong>: Defect제어 업무는 제품 신뢰성 향상의 최전선에 있다는 생각으로, 늘 책임감을 느끼며 업무에 임하고 있습니다. 최근 반도체 미세화로 인해 공정 난이도가 높아지면서 불량 원인 추적 역시 복잡해지고 있는데요. 현재에 안주하지 않고 꾸준히 학습하고 발전하며 우리 회사 제품(HBM, DRAM, FLASH 등)의 제조 경쟁력 확보에 도움이 되고자 합니다.</p>



<p class="has-white-color has-text-color has-link-color wp-elements-7e4ac651328708ea719ac0894fa30934">.</p>



<p>마이스터고에서 학습한 첨단 산업 특화 기술과 반도체 실무에서 쌓은 전문 기술을 바탕으로, 각자의 분야에서 빠르게 성장하고 있는 두 주인공! 과거보다 현재가, 현재보다 미래가 기대되는 두 사람에게 많은 응원 부탁드린다.</p><p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%eb%82%98%eb%8a%94-%ec%8b%a0%ec%9e%85%ec%82%ac%ec%9b%90%ec%9e%85%eb%8b%88%eb%8b%a4-%ec%8b%9c%ec%a6%8c-2-ep-8-%ec%b2%a8%eb%8b%a8-%ec%82%b0%ec%97%85-%eb%a7%9e%ec%b6%a4%ed%98%95-%ea%b5%90%ec%9c%a1/">[나는 신입사원입니다! 시즌 2] Ep.8 첨단 산업 맞춤형 교육을 통해 반도체 기술 장인으로 성장한 ‘마이스터고’ 인재들</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></content:encoded>
																				</item>
					<item>
				<title>[인생맛칩 Ep.24] 든든한 배터리의 세계로 온 걸 환영해! 전자기기의 심장, 전력관리IC의 모든 것</title>
				<link>https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%9d%b8%ec%83%9d%eb%a7%9b%ec%b9%a9-ep-24-%eb%93%a0%eb%93%a0%ed%95%9c-%eb%b0%b0%ed%84%b0%eb%a6%ac%ec%9d%98-%ec%84%b8%ea%b3%84%eb%a1%9c-%ec%98%a8-%ea%b1%b8-%ed%99%98%ec%98%81%ed%95%b4-%ec%a0%84/?utm_source=rss&amp;utm_medium=direct</link>
				<pubDate>Tue, 14 Feb 2023 17:00:00 +0000</pubDate>
				<dc:creator><![CDATA[삼성전자 반도체]]></dc:creator>
						<category><![CDATA[기술]]></category>
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		<category><![CDATA[PMIC]]></category>
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		<category><![CDATA[배터리 방전]]></category>
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									<description><![CDATA[<p>약속 시간이 다 와가는데, 배터리가 없어서 연락두절 된 적 있나요? 노트북이 켜지지 않아 전전긍긍했는데 배터리가 없었던 적도 있을 테죠. 오늘의 인생맛칩 목적지는 이런 불상사를 막아주며 모든 제품이 무사히 작동할 수 있게 도와주는 전력관리IC 맛집입니다. 전력관리IC는 전자기기에...</p>
<p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%9d%b8%ec%83%9d%eb%a7%9b%ec%b9%a9-ep-24-%eb%93%a0%eb%93%a0%ed%95%9c-%eb%b0%b0%ed%84%b0%eb%a6%ac%ec%9d%98-%ec%84%b8%ea%b3%84%eb%a1%9c-%ec%98%a8-%ea%b1%b8-%ed%99%98%ec%98%81%ed%95%b4-%ec%a0%84/">[인생맛칩 Ep.24] 든든한 배터리의 세계로 온 걸 환영해! 전자기기의 심장, 전력관리IC의 모든 것</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<iframe style="display:block; margin:0 auto; width:100%; aspect-ratio:16/9;" src="https://www.youtube.com/embed/6U6B7MfUQgk?si=VrUM6P-CIhjlX8ez" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" referrerpolicy="strict-origin-when-cross-origin" allowfullscreen></iframe>



<p></p>



<p>약속 시간이 다 와가는데, 배터리가 없어서 연락두절 된 적 있나요? 노트북이 켜지지 않아 전전긍긍했는데 배터리가 없었던 적도 있을 테죠. 오늘의 인생맛칩 목적지는 이런 불상사를 막아주며 모든 제품이 무사히 작동할 수 있게 도와주는 전력관리IC 맛집입니다.</p>



<p>전력관리IC는 전자기기에 필요한 전력을 변환, 분배, 제어하는 반도체(PMIC, Power Management IC)를 뜻하는 용어인데요. 부품마다 효율적으로 전력을 공급하며 아주 중요한 역할을 하고 있죠. 우리의 일상을 책임지는 전자기기의 심장, 전력관리IC에 대한 이야기가 궁금하다면, 지금 바로 영상을 통해 확인해보세요!</p><p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%9d%b8%ec%83%9d%eb%a7%9b%ec%b9%a9-ep-24-%eb%93%a0%eb%93%a0%ed%95%9c-%eb%b0%b0%ed%84%b0%eb%a6%ac%ec%9d%98-%ec%84%b8%ea%b3%84%eb%a1%9c-%ec%98%a8-%ea%b1%b8-%ed%99%98%ec%98%81%ed%95%b4-%ec%a0%84/">[인생맛칩 Ep.24] 든든한 배터리의 세계로 온 걸 환영해! 전자기기의 심장, 전력관리IC의 모든 것</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></content:encoded>
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				<title>[반도체 백과사전 Ep.13] 전자기기의 전력을 공급하는 에너지 컨트롤 타워! ‘전력관리반도체(PMIC)’의 모든 것</title>
				<link>https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%eb%b0%98%eb%8f%84%ec%b2%b4-%eb%b0%b1%ea%b3%bc%ec%82%ac%ec%a0%84-ep-13-%ec%a0%84%ec%9e%90%ea%b8%b0%ea%b8%b0%ec%9d%98-%ec%a0%84%eb%a0%a5%ec%9d%84-%ea%b3%b5%ea%b8%89%ed%95%98%eb%8a%94-%ec%97%90/?utm_source=rss&amp;utm_medium=direct</link>
				<pubDate>Mon, 27 Dec 2021 09:00:24 +0000</pubDate>
				<dc:creator><![CDATA[삼성전자 반도체]]></dc:creator>
						<category><![CDATA[기술]]></category>
		<category><![CDATA[용어사전]]></category>
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									<description><![CDATA[<p>인체의 각 기관으로 필요한 혈액을 보내주는 심장처럼 전자기기의 부속품에 전력을 공급해 주는 반도체가 있습니다. 바로 ‘전력관리반도체(PMIC: Power Management Integrated Circuit)’입니다. 전자장치 속 부품들은 필요한 전력이 모두 다르기 때문에...</p>
<p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%eb%b0%98%eb%8f%84%ec%b2%b4-%eb%b0%b1%ea%b3%bc%ec%82%ac%ec%a0%84-ep-13-%ec%a0%84%ec%9e%90%ea%b8%b0%ea%b8%b0%ec%9d%98-%ec%a0%84%eb%a0%a5%ec%9d%84-%ea%b3%b5%ea%b8%89%ed%95%98%eb%8a%94-%ec%97%90/">[반도체 백과사전 Ep.13] 전자기기의 전력을 공급하는 에너지 컨트롤 타워! ‘전력관리반도체(PMIC)’의 모든 것</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<iframe style="display:block; margin:0 auto; width:100%; aspect-ratio:16/9;" src="https://www.youtube.com/embed/0bfYdFOzEwg?si=12ceaaIQqh80c63r" title="YouTube video player" frameborder="0" allow="accelerometer; autoplay; clipboard-write; encrypted-media; gyroscope; picture-in-picture; web-share" referrerpolicy="strict-origin-when-cross-origin" allowfullscreen></iframe>



<p></p>



<p>인체의 각 기관으로 필요한 혈액을 보내주는 심장처럼 전자기기의 부속품에 전력을 공급해 주는 반도체가 있습니다. 바로 ‘전력관리반도체(PMIC: Power Management Integrated Circuit)’입니다. 전자장치 속 부품들은 필요한 전력이 모두 다르기 때문에 PMIC는 각 부품에 알맞게 전력을 변환하고 분배하고 제어하는 역할을 하는데요. 이를 통해 전력을 안정적이면서도 가장 효율적으로 사용할 수 있도록 합니다. 사물인터넷(IoT)과 자율주행 기술의 발전이 가속화됨에 따라 수요가 더욱 증가할 PMIC에 대한 정보를 영상을 통해 확인해 보세요!</p><p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%eb%b0%98%eb%8f%84%ec%b2%b4-%eb%b0%b1%ea%b3%bc%ec%82%ac%ec%a0%84-ep-13-%ec%a0%84%ec%9e%90%ea%b8%b0%ea%b8%b0%ec%9d%98-%ec%a0%84%eb%a0%a5%ec%9d%84-%ea%b3%b5%ea%b8%89%ed%95%98%eb%8a%94-%ec%97%90/">[반도체 백과사전 Ep.13] 전자기기의 전력을 공급하는 에너지 컨트롤 타워! ‘전력관리반도체(PMIC)’의 모든 것</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></content:encoded>
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				<title>삼성전자, DDR5 D램 모듈용 전력관리반도체 공개</title>
				<link>https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-ddr5-d%eb%9e%a8-%eb%aa%a8%eb%93%88%ec%9a%a9-%ec%a0%84%eb%a0%a5%ea%b4%80%eb%a6%ac%eb%b0%98%eb%8f%84%ec%b2%b4-%ea%b3%b5%ea%b0%9c/?utm_source=rss&amp;utm_medium=direct</link>
				<pubDate>Tue, 18 May 2021 11:00:00 +0000</pubDate>
				<dc:creator><![CDATA[삼성전자 반도체]]></dc:creator>
						<category><![CDATA[보도자료]]></category>
		<category><![CDATA[프레스센터]]></category>
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		<category><![CDATA[전력관리반도체]]></category>
									<description><![CDATA[<p>삼성전자가 최신 DDR5 D램 모듈의 성능을 극대화하고 전력 사용을 최소화하는&#160;전력관리반도체(PMIC, Power Management IC) 3종을 공개하며, 시스템반도체 라인업을 본격 확대합니다. 삼성전자는 2010년 전력관리반도체 분야에 처음 진출한 이후 스마트폰,...</p>
<p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-ddr5-d%eb%9e%a8-%eb%aa%a8%eb%93%88%ec%9a%a9-%ec%a0%84%eb%a0%a5%ea%b4%80%eb%a6%ac%eb%b0%98%eb%8f%84%ec%b2%b4-%ea%b3%b5%ea%b0%9c/">삼성전자, DDR5 D램 모듈용 전력관리반도체 공개</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<figure class="wp-block-embed is-type-video is-provider-youtube wp-block-embed-youtube wp-embed-aspect-16-9 wp-has-aspect-ratio"><div class="wp-block-embed__wrapper">
https://www.youtube.com/watch?v=9rbY9faA59I
</div></figure>



<p>삼성전자가 최신 DDR5 D램 모듈의 성능을 극대화하고 전력 사용을 최소화하는&nbsp;<strong>전력관리반도체(PMIC, Power Management IC) 3종</strong>을 공개하며, 시스템반도체 라인업을 본격 확대합니다.</p>



<p>삼성전자는 2010년 전력관리반도체 분야에 처음 진출한 이후 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 제품과 PC, 게임기, 무선 이어폰에 탑재되는 전력관리반도체를 출시하고 있습니다.&nbsp;</p>



<p class="has-medium-font-size"><strong><span class="has-inline-color has-vivid-cyan-blue-color">차세대 기기 성능향상·전력절감에 핵심, 전력관리반도체 3종</span></strong></p>



<figure class="wp-block-image size-large"><img loading="lazy" decoding="async" width="1024" height="731" src="/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_02-1024x731.jpg" alt="" class="wp-image-4604" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_02-1024x731.jpg 1024w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_02-300x214.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_02-768x549.jpg 768w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_02-1536x1097.jpg 1536w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_02-2048x1463.jpg 2048w" sizes="auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px" /></figure>



<p>삼성전자 전력관리반도체 3종(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01)은 DDR5 D램 모듈에 탑재돼 D램의 성능 향상과 함께 동작 전력을 감소시키는 핵심 반도체로 활용될 것으로 기대됩니다.</p>



<p><br>전력관리반도체를 외부 기판에 탑재하던 DDR4 D램와 달리, 최신 DDR5 D램부터는 전력관리반도체를 D램 모듈 기판에 직접 탑재합니다. 전력관리반도체와 D램이 하나의 모듈에 위치 하기 때문에 전원을 안정적이고 빠르게 공급할 수 있어 메모리 성능 향상과 동시에 오작동을 최소화할 수 있습니다. </p>



<figure class="wp-block-image size-large"><img loading="lazy" decoding="async" width="1024" height="731" src="/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_03-1024x731.jpg" alt="" class="wp-image-4605" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_03-1024x731.jpg 1024w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_03-300x214.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_03-768x549.jpg 768w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_03-1536x1097.jpg 1536w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_03-2048x1463.jpg 2048w" sizes="auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px" /></figure>



<p>삼성전자는 자체 설계 기술인 &#8216;비동기식 2상 전압 강하 제어 회로(Asynchronous based dual phase buck control scheme)&#8217;를 적용해 전압의 변화를 실시간으로 빠르게 감지하고 출력 전압을 일정하게 유지하게 했습니다.</p>



<p><br>이 기술을 통해 전력관리반도체는 초고속 DDR5 D램의 데이터 읽기, 쓰기 속도를 더욱 안정적으로 지원할 수 있고, 기존에 전압을 일정하게 유지하기 위해 탑재하던 적층세라믹콘덴서(MLCC)의 사용량도 줄일 수 있어 D램 모듈 설계 편의성이 높아졌습니다.</p>



<p class="has-vivid-cyan-blue-color has-text-color has-medium-font-size"><strong>전력 소비·발열 낮추는 자체 기술 적용… 동작 효율 최고 91%까지</strong></p>



<figure class="wp-block-image size-large"><img loading="lazy" decoding="async" width="1024" height="669" src="/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_04-1024x669.jpg" alt="" class="wp-image-4606" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_04-1024x669.jpg 1024w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_04-300x196.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_04-768x502.jpg 768w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_04-1536x1004.jpg 1536w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_04-2048x1339.jpg 2048w" sizes="auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px" /></figure>



<p>삼성전자는 엔터프라이즈용 전력관리반도체(S2FPD01, S2FPD02)에 출력 전압을 효율적으로 조정하는 자체 설계 방식인 하이브리드 게이트 드라이버(Hybrid Gate Driver)를 적용해 전력효율을 업계 표준보다 1% 포인트 높은 91%까지 향상시켰습니다.</p>



<p><br>한편, 데스크탑, 랩탑 등 클라이언트용 DDR5 D램 모듈에 탑재되는 전력관리반도체(S2FPC01)에는 저전력 90나노(nm, nanometer)공정을 적용해 칩 면적을 줄였습니다.</p>



<p class="has-vivid-cyan-blue-color has-text-color has-medium-font-size"><strong>메모리용 전력관리반도체 라인업 지속 확대·기술 리더십 강화</strong></p>



<figure class="wp-block-image size-large"><img loading="lazy" decoding="async" width="1024" height="683" src="/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_05-1024x683.jpg" alt="" class="wp-image-4607" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_05-1024x683.jpg 1024w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_05-300x200.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_05-768x512.jpg 768w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_05-1536x1024.jpg 1536w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_05-2048x1366.jpg 2048w" sizes="auto, (max-width: 1024px) 100vw, 1024px" /></figure>



<p>삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 조장호 상무는 “삼성전자는 모바일과 디스플레이, SSD(Solid State Drive) 전력관리반도체에서 쌓은 설계 기술력과 노하우를 데이터센터, 엔터프라이즈 서버와 PC 등에 탑재되는 DDR5 D램 메모리 모듈에도 적용했다”며 “D램용 전력관리반도체 라인업을 지속 강화하며 기술 리더십을 확대하겠다”고 말했습니다.</p>



<p class="has-vivid-cyan-blue-color has-text-color has-medium-font-size"><strong>[인포그래픽]</strong></p>



<figure class="wp-block-image size-large"><img loading="lazy" decoding="async" width="761" height="1024" src="/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_06-761x1024.jpg" alt="" class="wp-image-4608" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_06-761x1024.jpg 761w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_06-223x300.jpg 223w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_06-768x1034.jpg 768w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_06-1141x1536.jpg 1141w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_06-1522x2048.jpg 1522w" sizes="auto, (max-width: 761px) 100vw, 761px" /></figure>



<figure class="wp-block-image size-large"><img loading="lazy" decoding="async" width="978" height="1024" src="/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_07-978x1024.jpg" alt="" class="wp-image-4609" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_07-978x1024.jpg 978w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_07-286x300.jpg 286w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_07-768x804.jpg 768w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_07-1466x1536.jpg 1466w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_07-1955x2048.jpg 1955w" sizes="auto, (max-width: 978px) 100vw, 978px" /></figure>



<p class="has-vivid-cyan-blue-color has-text-color has-medium-font-size"><strong>[참고 내용]</strong></p>



<p><strong>□ 전력관리반도체(PMIC)</strong></p>



<p>&#8211; 전자기기의 각 부분에 필요한 전력을 정확하고 효율적으로 공급하도록&nbsp;관리해주는&nbsp;역할을&nbsp;하는&nbsp;반도체로,&nbsp;사람의&nbsp;심장과&nbsp;같은&nbsp;역할을&nbsp;함</p>



<p><strong>□ 제품 상세내용</strong></p>



<figure class="wp-block-image size-large"><img loading="lazy" decoding="async" width="789" height="414" src="/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_08.jpg" alt="" class="wp-image-4610" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_08.jpg 789w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_08-300x157.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/DDR5_press_20210518_08-768x403.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 789px) 100vw, 789px" /></figure><p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-ddr5-d%eb%9e%a8-%eb%aa%a8%eb%93%88%ec%9a%a9-%ec%a0%84%eb%a0%a5%ea%b4%80%eb%a6%ac%eb%b0%98%eb%8f%84%ec%b2%b4-%ea%b3%b5%ea%b0%9c/">삼성전자, DDR5 D램 모듈용 전력관리반도체 공개</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></content:encoded>
																				</item>
					<item>
				<title>삼성전자, 업계 최초 무선이어폰용 통합 전력관리칩 출시</title>
				<link>https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%ec%97%85%ea%b3%84-%ec%b5%9c%ec%b4%88-%eb%ac%b4%ec%84%a0%ec%9d%b4%ec%96%b4%ed%8f%b0%ec%9a%a9-%ed%86%b5%ed%95%a9-%ec%a0%84%eb%a0%a5%ea%b4%80%eb%a6%ac%ec%b9%a9/?utm_source=rss&amp;utm_medium=direct</link>
				<pubDate>Tue, 24 Mar 2020 09:00:00 +0000</pubDate>
				<dc:creator><![CDATA[삼성전자 반도체]]></dc:creator>
						<category><![CDATA[보도자료]]></category>
		<category><![CDATA[프레스센터]]></category>
		<category><![CDATA[PMIC]]></category>
		<category><![CDATA[무선이어폰]]></category>
		<category><![CDATA[삼성반도체]]></category>
		<category><![CDATA[삼성전자]]></category>
		<category><![CDATA[전력관리칩]]></category>
		<category><![CDATA[출시]]></category>
									<description><![CDATA[<p>삼성전자가 업계 최초로 무선이어폰(TWS, True Wireless Stereo) 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC, Power Management IC)을 선보였습니다. ※ TWS(완전 무선 이어폰) : 모바일기기와 블루투스로 연결되며 양쪽의 이어폰 사이에 케이블과...</p>
<p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%ec%97%85%ea%b3%84-%ec%b5%9c%ec%b4%88-%eb%ac%b4%ec%84%a0%ec%9d%b4%ec%96%b4%ed%8f%b0%ec%9a%a9-%ed%86%b5%ed%95%a9-%ec%a0%84%eb%a0%a5%ea%b4%80%eb%a6%ac%ec%b9%a9/">삼성전자, 업계 최초 무선이어폰용 통합 전력관리칩 출시</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p>삼성전자가 업계 최초로 무선이어폰(TWS, True Wireless Stereo) 설계에 최적화된 통합 전력관리칩(PMIC, Power Management IC)을 선보였습니다.</p>



<figure class="wp-block-table"><table><tbody><tr><td>※ TWS(완전 무선 이어폰) : 모바일기기와 블루투스로 연결되며 양쪽의 이어폰 사이에 케이블과 커넥터가 없는 완전한 코드리스(cordless) 이어폰</td></tr></tbody></table></figure>



<h2 class="wp-block-heading">여러 칩을 하나로 통합해 소형 배터리에 최적화한 &#8216;All in One&#8217; 전력관리칩(PMIC)</h2>



<p>이번에 선보인 전력관리칩은 충전케이스에 탑재되는 &#8216;MUA01&#8217;과 이어폰용 &#8216;MUB01&#8217;입니다. 각각 10개, 5개 내외의 다양한 칩들을 하나로 통합한 &#8216;All in One&#8217; 칩으로 보다 넓은 배터리 공간을 설계할 수 있게 합니다.</p>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="480" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_01.jpg" alt="삼성전자, 업계 최초 무선이어폰용 통합 전력관리칩 출시" class="wp-image-4436" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_01.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_01-300x180.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_01-248x150.jpg 248w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_01-768x461.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption>▲무선이어폰용 통합 전력관리칩</figcaption></figure></div>



<p>기존 1세대 무선이어폰(TWS)에는 마이크로컨트롤러(MCU), 무선충전수신칩, 배터리충전칩(Linear Charger), 배터리 잔량 측정칩(Fuel Gauge) 등 여러 개별 칩을 작은 공간에 촘촘히 배치해야 해 배터리 공간 확보가 쉽지 않았습니다.</p>



<p>새 통합 전력관리칩을 사용하면 개별 칩을 사용했을 경우에 비해 회로 기판의 크기를 절반이상 줄이고 충전효율도 개선해 무선이어폰의 가장 큰 경쟁력인 작은 크기와 긴 사용시간을 구현할 수 있습니다. 무선이어폰 제조사는 더 적은 재료비로 제품을 생산할 수 있습니다.</p>



<p>특히 충전케이스에 탑재되는 MUA01은 유선/무선충전을 동시에 지원하는 업계 유일의 제품이며 충전 전류와 효율을 높여 더 빠른 충전도 가능합니다. 내부 데이터 저장공간(embedded Flash)을 구현해 소형 웨어러블 기기 등 다양한 응용처에도 활용할 수 있습니다.</p>



<h2 class="wp-block-heading">급성장 하는 무선이어폰 시장을 위한 최적의 솔루션 제공</h2>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="480" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_02.jpg" alt="▲무선이어폰용 통합 전력관리칩" class="wp-image-4437" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_02.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_02-300x180.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_02-248x150.jpg 248w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_02-768x461.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /></figure></div>



<p>시스템LSI사업부 마케팅팀 신동호 전무는 &#8220;무선이어폰(TWS) 시장은 최근 모바일 액세서리 중 가장 빠르게 성장하고 있는 시장&#8221;이라며 &#8220;새로운 통합 전력관리칩을 통해 소비자에게는 새로운 경험을, 고객사에게는 새로운 사업 기회를 제공해 나갈 것&#8221;이라고 말했습니다.</p>



<p>&#8216;MUA01&#8217;과 &#8216;MUB01&#8217;은 삼성전자의 2세대 무선이어폰(TWS) &#8216;갤럭시 버즈+&#8217;에 각각 탑재되었으며 향후 삼성전자는 최적화된 솔루션을 통해 무선이어폰 시장 확대에 기여해 나갈 계획입니다.</p>



<h2 class="wp-block-heading">[참고] 인포그래픽</h2>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="934" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_03.jpg" alt="무선이어폰 충전케이스의 세대별 구조변화" class="wp-image-4438" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_03.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_03-257x300.jpg 257w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_03-768x897.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /></figure></div>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="1104" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_04.jpg" alt="무선이어폰의 세대별 구조 변경내용" class="wp-image-4439" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_04.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_04-217x300.jpg 217w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_04-742x1024.jpg 742w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_04-768x1060.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /></figure></div>



<h2 class="wp-block-heading">[제품 이미지]</h2>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="480" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_05.jpg" alt="무선이어폰용 통합 전력관리칩" class="wp-image-4441" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_05.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_05-300x180.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_05-248x150.jpg 248w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_05-768x461.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /></figure></div>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="682" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_06.jpg" alt="무선이어폰용 통합 전력관리칩" class="wp-image-4440" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_06.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_06-300x256.jpg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/CHIP_press_20200324_06-768x655.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /></figure></div><p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%ec%97%85%ea%b3%84-%ec%b5%9c%ec%b4%88-%eb%ac%b4%ec%84%a0%ec%9d%b4%ec%96%b4%ed%8f%b0%ec%9a%a9-%ed%86%b5%ed%95%a9-%ec%a0%84%eb%a0%a5%ea%b4%80%eb%a6%ac%ec%b9%a9/">삼성전자, 업계 최초 무선이어폰용 통합 전력관리칩 출시</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></content:encoded>
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