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세계 최대 규모 IT 행사 중 하나인 VMware Explore에서 새로운 스토리지 기술 선보여

지난 8월 21일 미국 라스베가스에서는 세계적인 규모의 IT 행사인 VMware Explore 2023이 막을 올렸습니다. 24일까지 열리는 이 행사에서 VMware는 자사의 SDS(Software Defined Storage) 솔루션인 vSAN을 공개했고, 삼성전자는 최신 vSAN 솔루션의 요구 설계 기준에 부합하도록 SSD 제품을 최적화함으로써 고성능, 고용량 스토리지를 원하는 IT 고객에게 최적의 사용 환경을 제공할 것임을 발표했습니다.

* SDS(Software Defined Storage): 스토리지 소프트웨어를 하드웨어에서 분리하여 데이터 스토리지 인프라에 더 큰 확장성, 유연성 및 제어력을 제공하는 스토리지 아키텍처

VMware 클라우드 인프라 비즈니스 그룹 제품 관리 및 마케팅 담당 수석 부사장 존 길마틴(John Gilmartin)은 “차세대 AI 응용처들은 엔터프라이즈 스토리지 아키텍처와 관련해 새로운 요구를 제시하고 있습니다”라며, “VMware와 삼성전자는 더욱 향상된 확장성과 성능을 갖추고 방대한 양의 데이터를 빠르게 처리할 수 있는 스토리지 시스템의 혁신을 주도하고 있습니다. 삼성전자의 최신 PCIe Gen5 SSD와 vSAN Express Storage Architecture(vSAN ESA) 기반의 VMware vSAN 8을 결합함으로써 고객으로 하여금 AI의 잠재력을 최대한 활용할 수 있도록 돕는 시스템을 제공할 것입니다”라고 밝혔습니다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 배용철 부사장은 “이번 VMware와의 긴밀한 협력으로 메모리 솔루션의 가치를 시스템 솔루션으로 한 단계 업그레이드 시키는 계기가 되었다”며, “삼성전자는 SMRC 플랫폼을 기반으로 업계 최고의 파트너들과 함께 메모리 솔루션 에코시스템을 구축하여 새로운 고객 가치를 창출하겠다”고 밝혔습니다.

* SMRC(Samsung Memory Research Center): 삼성전자의 메모리 제품을 탑재한 고객사에 자사 서버의 하드웨어와 소프트웨어의 최적 조합을 분석하고 성능을 평가할 수 있도록 제공하는 플랫폼

VMware의 기존 vSAN 솔루션은 스토리지 시스템을 크게 Cache Tier와 Capacity Tier로 나누어 구성했습니다. 일반적으로 Cache Tier에는 SSD가 쓰이고, Capacity Tier에는 HDD가 활용되어 왔습니다.

* Cache Tier: vSAN 솔루션을 활용한 IT 시스템 내에서 메모리와 스토리지 간 데이터 전송 성능을 높이기 위해 데이터를 임시적으로 저장하는 곳
* Capacity Tier: vSAN 솔루션을 활용한 IT 시스템 내에서 데이터가 실제 저장되는 곳

새로운 vSAN에서는 Cache Tier와 Capacity Tier의 구분을 없애고 Single Tier 구조로 통합한 vSAN Express Storage Architecture를 채택하였는데요. 새로 도입된 Single Tier에는 NVMe SSD만을 사용할 수 있으며, 이러한 변화에 발맞추어 삼성전자 반도체가 PM1743 SSD를 최적화함으로써 시스템의 성능과 용량을 동시에 개선하고 vSAN의 장점을 극대화 할 수 있게 되었습니다.

이와 더불어 삼성전자는 PM1743 제품에 대해 VMware 솔루션에 대한 호환성 검증을 통해 All Flash Certification을 획득하였는데요. 이는 고객이 VMware vSAN 소프트웨어와 삼성전자 PM1743 SSD를 함께 스토리지 시스템에 적용하였을 때, 최적의 성능과 효율을 기대할 수 있다는 의미를 가집니다.

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협력을 기반으로 빅데이터용 플랫폼도 최적화해 IT 고객에 높은 시스템 성능과 효율성 제공

한편, 삼성전자 반도체와 VMware는 삼성전자의 PCIe Gen5 SSD와 VMware의 빅데이터용 플랫폼인 Greenplum을 함께 활용할 시 성능과 비용 효율성을 높이고자 레퍼런스 디자인 관련 협력을 진행해 왔습니다. Greenplum은 오픈 소스 기반의 대규모 데이터 병렬 처리 분석 플랫폼으로, 성능은 빠르고 용량은 유연하게 확장할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. Greenplum의 혁신적인 아키텍쳐와 삼성전자의 최신 PCIe Gen5 SSD를 함께 활용함으로써 데이터 처리량과 프로세싱 속도, 멀티모달(multimodal) 분석 범위에 있어 한계를 재정립할 수 있게 되었습니다.

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첨단 메모리 솔루션과 글로벌 업체들과의 협력을 바탕으로, IT 고객을 위한 더 높은 가치를 창출해 나갈 삼성전자 반도체의 활약에 앞으로도 많은 관심 부탁드립니다.

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미래를 이끌 글로벌 기술 트렌드를 엿볼 수 있는 ‘CES 2023’이 1월 5일(현지시각 기준) 미국 라스베이거스에서 개최되었습니다. CES(The International Consumer Electronics Show)는 미국소비자기술협회가 1967년부터 매년 진행하고 있는 세계 최대의 가전·IT 박람회로, 수많은 기업들이 참가해 최신 제품과 혁신 기술을 선보이는 자리입니다.

이번 CES 2023에서 삼성전자 반도체는 앙코르 앳 윈 호텔(Encore At Wynn Hotel, 이하 앙코르) 내 ‘Samsung Semiconductor Showcase’라는 별도의 전시 공간을 마련해 초청한 고객들을 대상으로 혁신적인 기술력을 집약한 반도체 제품들을 선보였습니다. 기술이 발달하고, 일상이 편리해질수록 그 기술력을 뒷받침해주는 반도체의 역할은 점점 더 중요해지고 있습니다. 특히 메모리 반도체는 스마트폰, TV, 컴퓨터, 스마트워치 등 우리의 일상 곳곳에 녹아 들어 있는데요. 우리의 일상을 한층 편리하게 해주는 첨단 메모리 제품들을 Samsung Semiconductor Showcase 현장에서 만나보았습니다.

미래를 선도할 메모리 제품들이 한자리에

삼성전자 반도체는 그동안 독보적인 기술력으로 세계 메모리 반도체 시장을 이끌어왔는데요. 앙코르 호텔 내부에 꾸려진 전시 공간에는 업계를 리딩할 차세대 PC, 서버, 모바일용 메모리 제품들로 가득했습니다. 전시 공간은 오전 8시부터 입장이 시작되었는데요. 비교적 이른 시간임에도 많은 고객들의 발걸음이 쉴 새 없이 이어졌습니다. 이번 전시에서 삼성전자 반도체는 고성능은 물론 높은 에너지 효율에 중점을 둔 탁월한 메모리 제품 라인업을 선보였는데요. 과연 어떤 제품들이 비즈니스 파트너들의 눈길을 사로잡았을까요?

성능의 한계는 어디까지? DDR5 모듈 & 모바일용 UFS 4.0 메모리

고속, 대용량의 데이터 처리가 필요한 고성능 컴퓨팅, AI 등에 사용되는 최신 D램인 DDR5. 이번 Samsung Semiconductor Showcase에서는 14나노 공정 기반의 24Gb DDR5 칩으로 만든 모듈인 PC용 ‘UDIMM’과 서버용 ‘RDIMM’을 만나볼 수 있습니다. PC용 DDR5 UDIMM은 현존하는 PC용 DDR5 모듈 중 최고 용량인 48GB를 자랑하는 제품으로 높은 성능을 갖추고 있어, 빠른 데이터 처리, 3D 모델링이나 고해상도의 게이밍을 즐기기 원하는 PC 사용자들에게 적합한 D램 모듈입니다. 또한 워크스테이션이나 entry level의 서버에도 사용할 수 있습니다.

업계 최초의 512GB 용량 서버용 모듈인 DDR5 RDIMM은 이전 모듈 대비 성능과 용량은 2배로 늘어나고 전력 효율은 30% 향상된 제품인데요. 성능은 물론, 전력 효율의 향상을 통해 서버와 데이터센터의 에너지 소비를 줄임으로써, 환경을 위한 지속 가능한 발전에도 기여할 것으로 많은 기대감을 모으고 있습니다.

모바일용 차세대 규격인 UFS 4.0에 맞춰 플래시 메모리를 더욱 콤팩트한 패키지로 구현한 고성능 임베디드 칩인 삼성전자 ‘UFS 4.0’. 연속 읽기 4200MB/s, 연속 쓰기 2800MB/s를 제공하며, 데이터 전송 대역폭(bandwidth)이 기존 UFS 3.1 규격의 2배인 23.3Gbps에 달해, 더욱 빠르게 데이터를 저장하고 읽을 수 있는 것이 특징인 제품입니다. 최신 스마트폰을 비롯한 모바일 기기에 탑재될 예정이며, 앞으로는 차량용 반도체와 메타버스 기기 등에도 광범위하게 확산될 것으로 기대됩니다.

빠른 데이터 처리 성능을 자랑하는 최신 SSD 제품들

메모리 반도체 전시에 SSD가 빠질 수 없죠? 지난 해 ‘삼성 테크 데이 2022’에서 공개됐던 삼성전자 반도체의 최신 고성능 SSD 제품들을 이번 현장에서도 엿볼 수 있었습니다.

메타버스나 인공지능 등 데이터 처리량이 많은 분야에 사용되는 서버용 ‘PM1743’ 제품이 그중 하나였는데요. 기존 PCIe 4.0 대비 대역폭이 2배로 커진 최신 PCIe 5.0 규격을 기반으로 최대 15.36TB의 큰 저장 용량과 14000MB/s의 빠른 연속 읽기 속도를 자랑합니다. 이전 세대에 비해 약 40% 향상된 전력 효율을 바탕으로 서버와 데이터센터에서 운영 효율을 크게 높일 수 있어 탄소 배출과 에너지 사용을 줄이는데 큰 기여를 하는 제품이기도 합니다.

폭증하는 데이터 처리를 위한 최첨단 메모리 솔루션

초거대 AI 모델을 지원하기 위한 최첨단 솔루션, PIM(Processing-in-Memory)과 PNM(Processing-near-Memory) 기술도 이번 CES에서 만날 수 있었습니다. PIM(Processing-in-Memory)은 프로세서가 수행하는 데이터 연산 기능을 메모리 내부에 구현한 기술로, PIM 기술을 활용한 ‘HBM-PIM’ 솔루션을 활용한다면, 기존의 PIM 기술을 적용하지 않은 GPU 가속기와 비교해, 평균적으로 약 2배 증가한 성능과 약 50%의 에너지 소모를 아낄 수 있을 걸로 기대됩니다.

PNM(Processing-near-Memory) 역시 PIM처럼 메모리를 데이터 연산 기능에 활용해 CPU와 메모리 간 데이터 이동을 줄여주는 기술인데요. 삼성전자 반도체가 최근 개발한 ‘CXL-PNM’ 기술은 메모리의 효율적인 사용과 용량 확장을 용이하게 해주는 CXL 인터페이스를 활용합니다. 높은 메모리 대역폭을 요구하는 추천 시스템이나 인-메모리 데이터베이스 등의 응용에서 약 2배 이상의 성능 향상을 기대할 수 있습니다.

한편, CXL 인터페이스를 활용한 ‘512GB Memory Expander’ 제품도 많은 관심을 모았는데요. 이 솔루션을 활용하면, 서버 시스템에서 별도의 CPU를 추가하지 않고도 메모리 용량을 테라바이트(TB) 레벨까지 손쉽게 늘릴 수 있고 대역폭도 획기적으로 증가시킬 수 있어, 데이터 처리량이 날로 폭증하고 있는 가운데 고객들에게 이상적인 해결방안을 제시하는 제품입니다.

제품을 담당하고 있는 메모리사업부 신사업기획팀 김준 님은 “Memory Expander는 최근의 트렌드인 AI나 빅데이터와 같은 응용처에서 폭증하는 데이터 처리 수요를 충족할 수 있는 제품이다”는 설명과 함께 “전세계 최초로 512GB의 용량을 제공하고 있으면서도 하드웨어와 소프트웨어 솔루션까지 제공하는 통합 솔루션 프로바이더로서 차세대 메모리 생태계를 구축하고 있다”며 제품에 대한 자부심을 드러냈습니다.

미래 기술과 지속 가능한 환경을 위한 노력

한편, 이번 CES에는 처음으로 Sustainability zone도 마련되어 방문한 고객들에게 삼성전자 반도체의 친환경 비전도 선보였습니다. 이 공간에서는 “기술을 지속가능하게 하는 기술”이라는 친환경 비전에 따라 삼성전자 반도체의 4대 환경 목표를 소개하고, 이를 실현하기 위한 주요 기술인 업계 유일의 온실가스 통합 처리 시설 ‘RCS (Regenerative Catalytic System)’도 소개하였습니다. RCS는 처리 효율이 95%로 내구성이 뛰어난 촉매를 활용하여 온실가스 처리율을 더욱 높인 삼성전자 반도체만의 독자적인 기술로서, 이러한 혁신적인 기술을 바탕으로 삼성전자 반도체가 꿈꾸는 지속가능한 미래를 CES를 방문한 고객들과 공유했습니다.

또한 원료 추출부터 제품 개발, 생산 및 폐기에 이르는 전 과정에서 자연에 미치는 영향을 최소화하고자 진행하고 있는 ’LCA (Life Cycle Assessment’ 프로세스를 소개했으며, 이러한 노력을 인정받아 업계 최초로 받은 탄소 발자국 인증과 “탄소 저감 인증 등의 성과도 함께 전시했습니다.

미래 메모리 반도체 기술의 혁신 방향을 제시하고, 반도체 업계의 지속가능한 발전 청사진까지도 제시한 ‘Samsung Semiconductor Showcase’ 현장! 내일은 시스템 반도체 전시 제품 소식을 들고 다시 찾아올 테니 지켜봐 주세요!

영상으로 만나보는 ‘Samsung Semiconductor Showcase 속 주요 전시 제품’

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메타버스와 인공지능(AI)과 같은 산업들은 이제 우리의 일상에서 떼려야 뗄 수 없는 사이가 되었습니다. 이러한 기술의 대중화는 방대한 빅데이터를 바탕으로 한 AI 추론과 기계학습 등 기반 기술의 끊임없는 발전과 이를 빠르게 처리할 수 있는 고성능 엔터프라이즈 서버와 같은 인프라 구축이 선행되었기에 가능한 일인데요.

시대의 흐름에 발맞춰 삼성전자 반도체는 최근, 기존보다 두 배 빠른 속도를 자랑하는 PCIe 5.0 기반 고성능 SSD ‘PM1743’을 선보였습니다. 고성능 서버에 탑재될 PM 1743 SSD 제품은 전력 효율성이 더욱 향상되었고, 보안과 신뢰성 또한 강화되어 기존보다 더 많은 양의 데이터를 빠르게 처리할 것으로 기대되는데요. 스마트 팜, 헬스케어, 파이낸스 등 다양한 분야에 적용되어 우리에게 더욱 스마트하고 편리한 삶을 선사할 것으로 기대됩니다. 삼성전자의 첨단 기술이 집약된 PM1743이 그릴 미래를 영상으로 확인해 보세요!

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삼성전자가 PCIe 5.0 규격의 엔터프라이즈 서버용 고성능 SSD ‘PM1743’을 개발하고 고성능 서버 SSD 시장 확대에 나섭니다.

* PCIe (Peripheral Component Interconnect express)

업계 최고 수준의 서버용 고성능 SSD ‘PM1743’

PCIe 5.0은 기존 PCIe 4.0 대비 대역폭이 2배로 커진 32GT/s를 지원하는 차세대 PCIe 통신규격으로, 최근 메타버스(Metaverse), 인공지능(AI) 등 처리할 데이터가 급격히 늘어나는 데이터센터, 엔터프라이즈 서버 등에 폭넓게 적용될 것으로 예상됩니다.

* GT/s (GigaTransfer/second): 단위 초당 전송수

삼성전자는 이번 PM1743에 6세대 V낸드와 자체 개발한 PCIe 5.0 컨트롤러를 탑재해 업계 최고 수준의 성능을 구현했습니다.

PM1743은 연속읽기 속도는 이전 PCIe 4.0 기반 제품에 비해 약 1.9배 향상된 13,000 MB/s이며, 임의읽기 속도는 약 1.7배 빠른 2,500K IOPS입니다.

쓰기 성능 또한 크게 향상되어 연속쓰기 속도와 임의쓰기 속도는 각각 약 1.7배, 약 1.9배 증가한 6,600 MB/s와 250K IOPS입니다.

* IOPS (Input/Output Operations Per Second)

PM1743은 PCIe 5.0 기반으로 듀얼포트를 지원합니다. 한쪽 포트에 연결된 장치에서 장애가 발생하더라도 다른 포트를 이용해 서비스가 가능해 서버 운영의 안정성과 높은 가용성을 보장합니다.

PM1743은 보안 기술도 적용되었습니다. 독립된 보안 프로세서와 신뢰점(ROT, Root of Trust)을 내장해 외부로부터의 보안 공격이나 정보 위변조를 방지하는 등 기존 엔터프라이즈 서버에서 제공하던 기밀성(Confidentiality)과 무결성(Integrity)을 SSD에서도 제공하며, 서버 시스템과의 보안 증명(Attestation) 기능도 지원합니다.

* 신뢰점 (ROT, Root Of Trust): 데이터 위변조 방지가 보장되고, 보안상 신뢰할 수 하드웨어 영역

또한, PM1743은 1 와트(Watt)당 608 MB/s의 연속읽기 성능을 제공하여 전력 효율이 이전 모델(PM1733)대비 약 30% 향상돼, 서버·데이터센터 운영 비용 절감과 함께 탄소 저감 효과도 기대할 수 있습니다.

인텔 등 글로벌 업체와 함께 PCIe 5.0 기반 차세대 서버 시장 견인

PM1743은 내년 미국 라스베이거스에서 열리는 CES 2022에서 혁신상을 수상했습니다.

삼성전자 메모리사업부 Controller개발팀장 송용호 부사장은 “삼성전자는 성능 향상과 전력 효율 개선을 위해 컨트롤러 설계의 핵심 기술을 차별화함으로써 SSD 제품 경쟁력을 제고했다”며, “삼성전자는 주요 서버, CPU 업체들과 협력을 통해 PCIe 5.0 SSD 에코시스템의 성장을 주도하고, 다가올 PCIe 6.0 시대도 이끌어 나가겠다”고 밝혔습니다.

인텔의 기술 이니셔티브 부문 책임자인 짐 파파스(Jim Pappas)는 “고속 NVMe SSD가 탑재된 PCIe 5.0 시스템은 AI/ML 및 고성능 데이터베이스와 같은 응용을 변화시킬 수 있다”며, “인텔은 삼성전자와 협업을 통해 PCIe 5.0 기반 시스템의 완성도를 높여나가고 있으며, 앞으로도 지속적인 협력을 통해 우수한 제품을 고객에게 제공해 나가겠다”고 밝혔습니다.

* AI/ML (Artificial Intelligence/Machine Learning)
* NVMe (Non-Volatile Memory express)

삼성전자는 PM1743을 내년 1분기부터 본격 양산할 계획이며, 기존 범용 드라이브에 사용 가능한 2.5인치 규격과 차세대 엔터프라이즈 및 데이터센터용 E3.S 규격 두가지 폼팩터로 출시되어, 용량은 1.92TB부터 최대 15.36TB까지 제공됩니다.

* E3.S: EDSFF(Enterprise & Data center SSD Form Factor) 3인치 Short

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