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		<title>NAND - 삼성전자 반도체 뉴스룸</title>
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            <title>NAND - 삼성전자 반도체 뉴스룸</title>
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		<description>What's New on Samsung Semiconductor Newsroom</description>
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				<title>[CES 2026 혁신상 수상작] T7 Resurrected: 100% 재활용 알루미늄 외장 케이스를 적용한 자원 선순환 포터블 SSD</title>
				<link>https://news.samsungsemiconductor.com/kr/ces-2026-%ed%98%81%ec%8b%a0%ec%83%81-%ec%88%98%ec%83%81%ec%9e%91-t7-resurrected-100-%ec%9e%ac%ed%99%9c%ec%9a%a9-%ec%95%8c%eb%a3%a8%eb%af%b8%eb%8a%84-%ec%99%b8%ec%9e%a5-%ec%bc%80%ec%9d%b4%ec%8a%a4/?utm_source=rss&amp;utm_medium=direct</link>
				<pubDate>Mon, 12 Jan 2026 08:01:25 +0000</pubDate>
				<dc:creator><![CDATA[삼성전자 반도체]]></dc:creator>
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									<description><![CDATA[<p>올 해 삼성전자 반도체 부문에서는 총 7개의 CES 혁신상을 수상하며, 반도체 기술이 단순한 부품의 기능을 넘어 우리의 일상과 산업을 혁신하는 데 있어 중요한 역할을 하고 있음을 입증했다. 그 중 Sustainability &#38; Energy...</p>
<p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/ces-2026-%ed%98%81%ec%8b%a0%ec%83%81-%ec%88%98%ec%83%81%ec%9e%91-t7-resurrected-100-%ec%9e%ac%ed%99%9c%ec%9a%a9-%ec%95%8c%eb%a3%a8%eb%af%b8%eb%8a%84-%ec%99%b8%ec%9e%a5-%ec%bc%80%ec%9d%b4%ec%8a%a4/">[CES 2026 혁신상 수상작] T7 Resurrected: 100% 재활용 알루미늄 외장 케이스를 적용한 자원 선순환 포터블 SSD</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p>올 해 삼성전자 반도체 부문에서는 총 7개의 <span style="text-decoration: underline;"><a href="https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/news/samsung-celebrated-for-transformative-tech-by-consumer-technology-association/" target="_blank" rel="noopener" title="">CES 혁신상</a></span>을 수상하며, 반도체 기술이 단순한 부품의 기능을 넘어 우리의 일상과 산업을 혁신하는 데 있어 중요한 역할을 하고 있음을 입증했다. 그 중 <em><strong>Sustainability &amp; Energy Transition</strong></em> 부문에서 수상한 <em><strong>T7 Resurrected</strong></em>는 포터블 SSD의 성능의 양보 없이 100% 재활용 알루미늄 외장 케이스를 적용한 자원 선순환 제품으로써 그 가치를 인정받았다. </p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img fetchpriority="high" decoding="async" width="800" height="600" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/1_Cover_T7-Resurrected.jpg" alt="" class="wp-image-35516" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/1_Cover_T7-Resurrected.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/1_Cover_T7-Resurrected-791x593.jpg 791w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/1_Cover_T7-Resurrected-768x576.jpg 768w" sizes="(max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">(왼쪽부터) 정상진, 심형섭, 김민혁, 몬달짓, 조유리, 허소연 님</figcaption></figure></div>


<p>이러한 혁신을 이루어낸 주역들, 브랜드제품비즈팀의 제품개발기획 정상진, 제품 디자인 심형섭, Future Design &amp; Innovations팀(CDO) 김민혁, 브랜드제품마케팅그룹 몬달짓, 조유리, 허소연님을 만나보았다.</p>



<p><strong>Q. T7 Resurrected가 CES 2026혁신상을 수상했는데요, 먼저 간략히 소개해 주세요.</strong></p>



<p><strong>정상진 님:</strong>&nbsp;T7 Resurrected는 삼성의 대표 포터블 SSD인 T7에서 파생된 제품으로, 자원 선순환을 고려해 개발한 모델입니다. 스마트폰 생산 과정에서 발생하는 알루미늄 스크랩을 활용한 첫 시도가 T7 Shield였다면, 이번에는 재생 알루미늄 100%로 외장 케이스를 제작하고, 환경 부담을 낮출 수 있는 재생 종이를 포장재에 적용했습니다.</p>



<p>그러면서도 T7이 가진 속도와 내구성 등 우수한 성능을 그대로 계승한 제품으로, 감히 ‘기술의 완성도와 책임 있는 디자인의 공존 가능성을 보여준 제품’이라고 말씀드릴 수 있습니다.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img decoding="async" width="610" height="456" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/2_Prodcut_T7-Resurrected.png" alt="" class="wp-image-35518"/><figcaption class="wp-element-caption">CES 2026 혁신상을 수상한 삼성 포터블 SSD T7 Resurrected</figcaption></figure></div>


<p><strong>Q. 기존 삼성 메모리 제품과 다른 접근으로 보이는데요, T7 Resurrected를 개발하게 된 배경을 설명해주실 수 있을까요?</strong></p>



<p><strong>몬달짓 님:</strong> 삼성이 오랜 시간 고민해 온 주제 중 하나일 텐데요, 제품 개발 과정에서 사회적∙환경적으로 지속가능한 가치를 어떻게 구현할 수 있을지에서 시작된 프로젝트입니다. 그리고 이러한 원칙을 제품 개발의 각 단계에 일관되게 적용해 이끌어낸 결과물이라고 말씀드릴 수 있을 것 같습니다.</p>



<p><strong>조유리 님:</strong>&nbsp;맞습니다. 지속가능한 가치 소비의 중요성은 소비자의 구매 행동 변화에서도 나타나고 있는데요, 최근 특히 Gen. Z를 중심으로 환경을 고려한 가치 소비 선호가 확산되는 추세입니다. 지금까지는 포터블 SSD 소비가 주로 성능과 가격 중심으로 이루어졌다면, 앞으로는 같은 성능이라면 환경 영향도를 고려한 가치 소비가 중요한 축이 될 것입니다. 이러한 트렌드 센싱을 바탕으로 재생 소재 활용을 극대화하는 것을 제품 기획의 출발점으로 삼았고, 이 콘셉트를 구체화하는 과정에서 ‘100% 재생 알루미늄 외장 케이스의 포터블 SSD’, T7 Resurrected를 선보이게 되었습니다.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img decoding="async" width="800" height="533" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/3_Interview-Cut_Yuri-Cho_Jit-Mondal.jpg" alt="" class="wp-image-35517" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/3_Interview-Cut_Yuri-Cho_Jit-Mondal.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/3_Interview-Cut_Yuri-Cho_Jit-Mondal-636x424.jpg 636w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/3_Interview-Cut_Yuri-Cho_Jit-Mondal-768x512.jpg 768w" sizes="(max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">브랜드제품마케팅그룹 몬달짓 님, 조유리 님</figcaption></figure></div>


<p><strong>Q. 100% 재생 알루미늄 외장 케이스가 제품 디자인 관점에서도 쉽지 않은 시도였을 것 같습니다. </strong></p>



<p><strong>심형섭 님: </strong>맞습니다. 재생 알루미늄의 표면 품질 편차를 최소화하면서 동시에 프리미엄한 피니시를 유지하는 것이 제 디자인 커리어를 통틀어 가장 어려웠던 도전이었는데요, T7 Resurrected는 케이스에 별도 착색 공정 없이 소재 본연의 색만으로 아름다움과 고급스러운 표면을 표현하기 위해 샌드블라스트<sup>1)</sup> 질감 설계와 아노다이징<sup>2)</sup> 조건을 수십 차례 반복 조정하고 검증하는 과정을 거쳐 완성할 수 있었습니다.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="349" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/4.Circular-Resource-Use_Infographics.png" alt="" class="wp-image-35512" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/4.Circular-Resource-Use_Infographics.png 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/4.Circular-Resource-Use_Infographics-768x335.png 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">[스마트폰 제조 스크랩을 활용한 재생 알루미늄 소재 순환 과정]</figcaption></figure></div>


<p><strong>김민혁 님: </strong>저는 부문 간 협력 관점에서 말씀드리고 싶은데요, T7 Resurrected 가 스마트폰 생산과정에서 발생하는 알루미늄 폐기물을 활용하는 것이기 때문에 DS/DX 부문을 넘나드는 의사 결정을 이끌어내는 과정이 쉽지만은 않았습니다. 그렇지만 CDO가 T7 Shield의 개발부터 각 부문과 장기간 논의하며 이해관계와 역할을 정리를 해왔고, 결국 이러한 협업의 기반 하에 T7 Resurrected가 출시될 수 있었던 것 같습니다.  </p>



<p><strong>Q. 자원 선순환 제품이라는 특성 상 출시 준비에도 세심한 검토가 필요했을 것 같습니다. 어떤 점에 가장 집중했나요?</strong></p>



<p><strong>조유리 님: </strong>T7 Resurrected는 지금까지 출시된 삼성의 소비자 메모리 제품과는 달리, 친환경 가치를 전면에 내세운 제품인데요. 환경에 대한 사회적 관심과 소비자 인식이 높아진 만큼, 소비자에게 커뮤니케이션되는 모든 내용에서 그린워싱(Greenwashing) 우려가 없도록 사실 기반으로 표현하는 것이 무엇보다 중요했습니다.</p>



<p><strong>몬달짓 님: </strong>돌아보면, 네이밍부터 홍보 문구까지 T7 Resurrected가 추구하는 친환경 메시지와 그린워싱 위험성 사이에서 전례 없는 조율 과정이 많았습니다. 제품명, 친환경 관련 인증, 홍보 문구, 각종 제작물 등을 위해 광범위한 법무 및 컴플라이언스 리뷰가 필요했고, 그 과정에서 컴플라이언스팀·법무팀·지속가능경영사무국·탄소전략그룹 등 다양한 유관부서와 치열하게 논의하며 긴밀히 협업했습니다. 이러한 과정 덕분에 팩트 기반의 친환경 스토리텔링을 완성할 수 있었습니다.</p>



<p><strong>Q. 설명을 듣고 나니 ‘T7 Resurrected’라는 제품명이 좀 새롭게 다가오네요, 제품명을 통해서 전달하고자 했던 가치는 무엇이었을지 향후 소비자의 일상이나 경험에 어떤 가치를 더하게 될지 알고 싶습니다.</strong></p>



<p><strong>허소연 님:</strong> 올해는 삼성 소비자 메모리의 브랜드 체계를 새롭게 정비하며, 고객 중심의 제품 라인업과 네이밍 원칙을 새롭게 설계한 한 해였다고 볼 수 있습니다. 그 첫 사례인 T7 Resurrected는 T7의 성능적 우수성은 유지하면서도 버려지는 알루미늄을 재가공해 제품으로 ‘새롭게 태어났다’는 정체성을 제품명에 그대로 담았습니다. 이는 단순히 제품을 지칭하는 이름에 그치는 것이 아니라, 재정비된 브랜드 체계를 기반으로 앞으로 출시될 제품들도 각 제품의 정체성에 맞는 유저 페르소나와 감성적 스토리텔링을 통해 소비자와 더 깊은 공감대를 형성해 나갈 계획이니 많은 기대 부탁드립니다.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="533" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/5_Interview-Cut_Sophie-Heo.jpg" alt="" class="wp-image-35513" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/5_Interview-Cut_Sophie-Heo.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/5_Interview-Cut_Sophie-Heo-636x424.jpg 636w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/5_Interview-Cut_Sophie-Heo-768x512.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">브랜드제품마케팅그룹 허소연 님</figcaption></figure></div>


<p><strong>조유리 님:</strong> 저는 T7 Resurrected가 단순히 친환경 제품 중 한 가지가 아니라, 환경 영향성을 고려하는 소비자에게 새로운 선택지를 제공하고 지속가능성의 가치를 확대·연결하는 매개체 역할을 하는 제품이라고 생각합니다. 그래서 이 제품이 하나의 변화의 씨앗이 되었으면 합니다. 다소 추상적이고 거창하게 들릴 수도 있지만, 환경 문제에 대한 책임 있는 움직임이 제품을 만드는 기업과 그 제품을 선택하는 소비자는 물론 업계 전반으로 확산되어, 우리 일상에 실질적인 변화로 이어지기를 바랍니다.</p>



<p><strong>Q. 이제부터는 좀 더 미래 이야기를 해보고 싶은데요, 자원선순환 디자인의 관점에서 앞으로의 삼성전자 메모리 제품은 어떻게 달라질까요?</strong></p>



<p><strong>심형섭 님:</strong> T7 Resurrected가 전하는 메시지는 분명합니다. 지속가능성은 기능적 개선을 넘어, 소비자가 직접 보고 느끼고 선택하는 디자인 언어가 되어야 한다는 것입니다. 이 제품은 메모리 제품군에서 재활용 소재 적용을 본격화한 첫 사례로, 앞으로 메모리 제품 포트폴리오 전반에서 ‘지속가능성’을 하나의 핵심 축으로 삼을 수 있는 기반을 마련했습니다.</p>



<p>이 기반 위에서, 우리는 알루미늄뿐 아니라 플라스틱·글라스·바이오 기반 소재 등 적용 가능한 재생 소재를 보다 폭넓게 확대해 자원순환형 메모리 제품의 스케일을 키워갈 계획입니다. 삼성 메모리는 성능 안정성과 데이터 신뢰성을 최우선으로 확보하면서, 그 안에서 친환경적 가치를 담은 디자인 혁신을 지속해 나가겠습니다.</p>



<p><strong>김민혁 님:</strong> 앞서 말씀드린 것처럼, 이번 프로젝트는 삼성전자 내 CDO·DX·DS가 함께 만들어낸 대표적인 협업 사례입니다. T7 Resurrected를 시작으로 삼성의 자원선순환 디자인 전략도 본격화될 것으로 기대합니다. 앞으로 스마트폰·생활가전·컴퓨터 등 다양한 제품군에서 발생하는 폐자원의 사용을 확대해 나갈 계획이며, 앞서 언급된 것과 같이 다양한 재생 소재 발굴을 기반으로 기술·디자인·환경이 통합된 지속가능한 디자인 언어를 구축해 나가겠습니다.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="533" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/6_Interview-Cut_Minhyeok-Kim_Hyungsup-Shim.jpg" alt="" class="wp-image-35514" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/6_Interview-Cut_Minhyeok-Kim_Hyungsup-Shim.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/6_Interview-Cut_Minhyeok-Kim_Hyungsup-Shim-636x424.jpg 636w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/6_Interview-Cut_Minhyeok-Kim_Hyungsup-Shim-768x512.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">Future Design &#038; Innovations팀(CDO) 김민혁 님, 브랜드제품비즈팀 심형섭 님</figcaption></figure></div>


<p><strong>Q. 마지막으로 삼성 메모리가 준비 중인 혁신 방향성에 대해 간단히 공유해주실 수 있을까요?</strong></p>



<p><strong>몬달짓 님: </strong>T7 Resurrected에 적용한 지속가능한 설계 원칙은 포터블 SSD에서의 확장에 그치지 않고, 인터널 SSD, 메모리 카드, USB 플래시 등 더 넓은 제품군으로 확대 적용할 예정입니다. 또한 알루미늄뿐 아니라 재생 글라스, 바이오 기반 소재 등 다양한 자원순환 소재를 바탕으로 소재·공정·패키징 전반에서 화학물질 사용을 최소화해 나갈 계획입니다.</p>



<p><strong>정상진 님:</strong> 자원 선순환과 동시에 다양한 기술적·기능적 혁신을 준비하고 있습니다. 더 빠른 속도를 지원하는 인터페이스가 적용된 SSD 제품뿐 아니라, 카메라 촬영에 특화된 파생 제품 등 다양한 소비자 사용 환경에 맞춘 라인업을 강화해 나갈 예정입니다. 너무 많이 말씀드린 것 같아 이제는 마무리해야 할 것 같네요. 앞으로도 많은 기대 부탁드립니다!</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="533" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/7_Interview-Cut_Scott-Jung.jpg" alt="" class="wp-image-35515" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/7_Interview-Cut_Scott-Jung.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/7_Interview-Cut_Scott-Jung-636x424.jpg 636w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/7_Interview-Cut_Scott-Jung-768x512.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">브랜드제품비즈팀의 제품개발기획 정상진 님</figcaption></figure></div>


<p></p>



<p class="has-small-font-size">* 표시된 이미지는 예시용으로만 제공되며, 제품 자체 또는 해당 제품과 함께 촬영된 이미지를 정확하게 재현하지 않을 수 있습니다. 모든 이미지는 디지털 방식으로 편집, 수정 또는 보정되었습니다.<br>* 모든 제품 사양은 내부 테스트 결과를 반영하며 사용자의 시스템 구성에 따라 변동이 있을 수 있습니다. 실제 성능은 사용 조건과 환경에 따라 다를 수 있습니다.</p>



<hr class="wp-block-separator has-alpha-channel-opacity"/>



<p class="has-small-font-size"><sub><sup>1)</sup> 샌드블라스트: 미세 입자를 고압 분사해 표면을 고르게 깎아내는 공정으로, 불규칙한 표면 정리 및 은은한 무광 질감 표현 가능</sub><br><sub><sup>2)</sup> 아노다이징: 알루미늄 표면에 인위적으로 산화피막을 형성해 내구성을 높이고, 표면 색과 질감을 안정적으로 유지할 수 있게 하는 전기화학적 처리 공정</sub></p><p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/ces-2026-%ed%98%81%ec%8b%a0%ec%83%81-%ec%88%98%ec%83%81%ec%9e%91-t7-resurrected-100-%ec%9e%ac%ed%99%9c%ec%9a%a9-%ec%95%8c%eb%a3%a8%eb%af%b8%eb%8a%84-%ec%99%b8%ec%9e%a5-%ec%bc%80%ec%9d%b4%ec%8a%a4/">[CES 2026 혁신상 수상작] T7 Resurrected: 100% 재활용 알루미늄 외장 케이스를 적용한 자원 선순환 포터블 SSD</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></content:encoded>
																				</item>
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				<title>[CES 2026 혁신상 수상작] Detachable AutoSSD: 업계 최초의 탈부착 가능한 최고 성능의 차량용 SSD</title>
				<link>https://news.samsungsemiconductor.com/kr/ces-2026-%ed%98%81%ec%8b%a0%ec%83%81-%ec%88%98%ec%83%81%ec%9e%91-detachable-autossd-%ec%97%85%ea%b3%84-%ec%b5%9c%ec%b4%88%ec%9d%98-%ed%83%88%eb%b6%80%ec%b0%a9-%ea%b0%80%eb%8a%a5%ed%95%9c-%ec%b5%9c/?utm_source=rss&amp;utm_medium=direct</link>
				<pubDate>Mon, 12 Jan 2026 08:00:12 +0000</pubDate>
				<dc:creator><![CDATA[삼성전자 반도체]]></dc:creator>
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									<description><![CDATA[<p>올해 삼성전자 반도체 부문에서는 총 7개의&#160;CES 혁신상을 수상하며, 반도체 기술이 단순한 부품의 기능을 넘어 우리의 일상과 산업을 혁신하는 데 있어 중요한 역할을 하고 있음을 입증했다. 그 중&#160;Vehicle Tech &#38; Advanced...</p>
<p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/ces-2026-%ed%98%81%ec%8b%a0%ec%83%81-%ec%88%98%ec%83%81%ec%9e%91-detachable-autossd-%ec%97%85%ea%b3%84-%ec%b5%9c%ec%b4%88%ec%9d%98-%ed%83%88%eb%b6%80%ec%b0%a9-%ea%b0%80%eb%8a%a5%ed%95%9c-%ec%b5%9c/">[CES 2026 혁신상 수상작] Detachable AutoSSD: 업계 최초의 탈부착 가능한 최고 성능의 차량용 SSD</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p>올해 삼성전자 반도체 부문에서는 총 7개의&nbsp;<a href="https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/news/samsung-celebrated-for-transformative-tech-by-consumer-technology-association/" target="_blank" rel="noopener" title=""><span style="text-decoration: underline;">CES 혁신상</span></a>을 수상하며, 반도체 기술이 단순한 부품의 기능을 넘어 우리의 일상과 산업을 혁신하는 데 있어 중요한 역할을 하고 있음을 입증했다. 그 중&nbsp;<em><strong>Vehicle Tech &amp; Advanced Mobility</strong></em>&nbsp;부문에서 수상한&nbsp;<strong>Detachable AutoSSD</strong>는 업계 최초로 탈부착이 가능한 고성능의 차량용 SSD로 그 혁신성을 인정받았다.</p>



<p>이러한 혁신을 이루어낸 주역들, 상품기획팀의 김정욱 TL, 김규동 님, 솔루션개발팀의 유수프 TL, 오영근 TL을 만나보았다.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="600" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_01_단체.jpg" alt="" class="wp-image-35499" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_01_단체.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_01_단체-791x593.jpg 791w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_01_단체-768x576.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">(왼쪽부터) 김정욱 TL, 오영근 TL, 유수프 TL, 김규동 님</figcaption></figure></div>


<p><strong>Q. CES 2026 혁신상을 수상한 Detachable AutoSSD 제품에 대해 간략히 소개해 주세요.</strong></p>



<p><strong>김정욱 TL:&nbsp;</strong>Detachable AutoSSD는 까다로운 자동차 환경을 위해 특별히 설계된 업계에서 가장 빠른 속도의 차량용 고용량 스토리지 제품입니다. 임베디드 스토리지와 달리 컨트롤러와 낸드를 분리한 모듈식 E1.A 폼 팩터를 특징으로 하여 교체 및 업그레이드가 용이한 것이 장점입니다. 또한 이러한 모듈식 설계 덕분에 방열 성능과 제품 수명 역시 획기적으로 개선된 솔루션입니다.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="610" height="456" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_02_로고.png" alt="" class="wp-image-35502"/><figcaption class="wp-element-caption">CES 2026 혁신상을 수상한 삼성의 Detachable AutoSSD</figcaption></figure></div>


<p><strong>Q. 모듈식 설계를 기존의 임베디드 스토리지와 비교한다면, 구체적으로 어떠한 장점이 있을까요?</strong></p>



<p><strong>오영근 TL:&nbsp;</strong>시스템 보드 위에 장착되는 임베디드 스토리지의 경우 하나의 패키지 내에 주요 컴포넌트인 컨트롤러와 NAND가 동시에 실장되는 형태입니다. 이 경우 작은 공간에 두 개의 주요 발열 소자들이 모여있다 보니 각 소자들의 온도가 빠르게 상승한다는 단점이 있습니다. 또한, 통상 패키지 내 여러 층의 NAND 칩을 쌓아서 용량을 늘리곤 하는데, 임베디드 스토리지의 경우 패키지 공간이 국제 규격으로 정해져 있기 때문에 대용량의 스토리지를 구현하는 데에 어려움이 있습니다. 스토리지의 볼맵 역시 국제 규격으로 정의되어 있기 때문에 저희가 임의로 볼맵을 최적화 할 수 없다는 한계점이 있습니다.</p>



<p>반면, Detachable AutoSSD의 경우 이러한 문제들에 대응하기 위해 모듈식 설계를 채택하였습니다. 까다로운 Automotive향 신뢰성 기준에 부합하도록 개발된 컨트롤러와 NAND를 각각 분리하여 하나의 모듈에 분산 배치함으로써 소자 간 발열에 의한 성능 저하 문제를 해소하였습니다. 컨트롤러 볼맵 역시 최적화하여 신호 무결성을 확보하고, 모듈 내에 다수의 NAND 패키지를 실장함으로써 고용량을 수월하게 구현할 수 있었습니다.</p>



<p>가장 큰 차별점으로, 시스템 보드에 솔더링하여 실장된 임베디드 스토리지는 불량이나 성능 저하 시, 시스템 전체를 교체해야하기 때문에 비용적인 부담이 크지만, Detachable AutoSSD의 경우 모듈 단의 탈부착이 용이하기 때문에 언제든지 교체나 업그레이드가 용이하다는 장점이 있습니다.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="533" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_03_오영근TL.jpg" alt="" class="wp-image-35494" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_03_오영근TL.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_03_오영근TL-636x424.jpg 636w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_03_오영근TL-768x512.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">솔루션개발팀 오영근 TL</figcaption></figure></div>


<p><strong>Q. 이러한 혁신적인 제품을 개발하시게 된 배경은 무엇일까요?</strong></p>



<p><strong>김정욱 TL:&nbsp;</strong>Automotive 시장의 까다로운 특성을 만족하면서 탈착이 가능한 모듈 타입의 스토리지는 아직 존재하지 않았습니다. Detachable AutoSSD는 자율 주행이라는 새 시장에서 요구되는 기술적, 법제화적 과제를 고려하여 기획한 제품입니다.</p>



<p>기술적으로 자율 주행 시스템은 하드웨어와 소프트웨어가 통합되는 추세이며, 다양한 기능에서 발생하는 방대한 데이터를 처리하기 위해서는 성능·용량·기능을 모두 갖춘 스토리지가 필수적입니다. 또한 차량의 전체 생애 주기에 걸쳐 발생하는 센서 데이터는 3~18 페타바이트(PB) 규모에 이를 것으로 예상되는 반면, 기존의 BGA 타입 스토리지는 총 쓰기 바이트(TBW) 한계 때문에, 이러한 대용량 데이터를 법적 기준만큼 장기적으로 저장하기에는 부족합니다. 따라서 규제와 실제 운용 요구를 동시에 만족시키기 위해 교체 가능한 형태의 스토리지 도입이 필요하다고 판단하였습니다.</p>



<p>사실 전 세계 어떠한 전장 표준에도 Detachable 스토리지에 대한 품질, 신뢰성, 기능 등 구체적인 표준은 없었습니다. 표준 부재로 인한 시행착오와 혼란에도 불구하고 다수의 고객사와 지속적으로 논의하고 개발실과 품질실 등 모두의 노력과 협력으로 한 땀, 한 땀, 구축해 간 제품이 이 Detachable AutoSSD입니다.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="450" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_04_자율주행.jpg" alt="" class="wp-image-35500" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_04_자율주행.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_04_자율주행-768x432.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">자율주행 단계가 높아질수록 급증하는 센서 데이터량</figcaption></figure></div>


<p><strong>Q. 차량용 고용량 스토리지라고 하셨는데, 이러한 고용량의 스토리지가 차량 내에서 어떠한 역할을 수행하나요?</strong></p>



<p><strong>김규동 님:&nbsp;</strong>차량용 고용량 스토리지는 특히 로봇 택시와 같은 완전 자율 주행 차량이나 커넥티드 카에서 무엇보다 중요한 역할을 수행합니다. 특히, 완전 자율 주행 차량은 카메라, LiDAR, 레이더, 초음파 센서 등 다양한 센서를 통해 방대한 데이터를 수집합니다. 수집된 데이터는 주행 환경을 인식하고, 객체를 탐지하며, 고해상도 맵을 기반으로 경로를 계획하기 위해 활용이 되는데, 이러한 데이터를 저장하고, 실시간으로 빠르게 읽고 쓰기 위해서는 고용량 스토리지가 필수적입니다. 또한 저장된 데이터를 분석하여 중요한 데이터들은 클라우드에 저장함으로써 차세대 자율 주행 차량의 알고리즘을 지속적으로 개선하고 성능을 향상시키는 데에도 필수적인 역할을 수행합니다.</p>



<p>앞으로의 자동차는 단순 이동 수단이 아닌, 사용자의 제3의 생활 공간으로 역할을 할 것입니다. 커넥티드 카 기술의 발전으로 차량 내에서 음악을 듣거나, 영상을 보고, 고사양 게임을 하기도 할 것입니다. 때로는 자동차 안에서 화상 회의가 이루어지는 등 움직이는 사무실로도 변화할 것으로 기대가 됩니다.</p>



<p>따라서, 더 많은 데이터와 콘텐츠를 저장하고 처리할 수 있는 고성능·고용량의 스토리지는 미래 자동차 사용자의 다양한 경험을 향상시키는데 크게 기여할 것으로 기대합니다.&nbsp;</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="450" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_05_데이터.jpg" alt="" class="wp-image-35495" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_05_데이터.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_05_데이터-768x432.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">차량 내 다양한 센서 및 카메라로부터 수집되는 데이터</figcaption></figure></div>


<p><strong>Q. 이러한 고용량 스토리지를 구현하기 위해서는 어떠한 기술이 적용되었을까요? 그리고 고용량 제품이 실제 차량 사용자에게 주는 이점은 무엇이 있을까요?</strong></p>



<p><strong>오영근 TL:&nbsp;</strong>Detachable AutoSSD는 E1.A의 소형 폼팩터에 4TB의 고용량을 구현하기 위해서 V8 세대 1TB NAND 칩을 전장용으로 개발, 모듈에 탑재한 방식으로 현존하는 자동차용 SSD 중 최대 용량을 달성한 제품입니다. 자율 주행 차량은 LiDAR, RADAR, 카메라 등 수십 개의 센서에서 초당 수 기가바이트 이상의 데이터를 실시간으로 생성하는데 이 데이터는 사고 분석, AI 학습, 소프트웨어 업데이트 등을 위해 장시간 저장되어야 합니다.</p>



<p>일반적인 NAND 스토리지 제품은 일정 시간 읽기와 쓰기가 반복되면 성능이 저하되고 필연적으로 교체가 필요한데요, 고용량 제품일수록 동일한 NAND 수명 안에서 더 많은 데이터를 저장할 수 있기 때문에 SSD 교체 빈도를 2~3배 정도 줄일 수 있습니다. 또한 용량이 커짐에 따라 더 많은 데이터를 병렬 처리하게 되면 읽기 및 쓰기 성능도 자연스럽게 향상되고 따라서 저용량 제품 대비 사용자가 체감하는 속도 차이 역시 크게 나타날 것입니다.</p>



<p><strong>Q. 최근에는 차량이 데이터를 생성하고 공유하는 초연결 플랫폼으로 진화하면서 데이터를 안전하게 보호하는 보안이 중요해지고 있는데, 이러한 측면에서 Detachable AutoSSD는 어떠한 강점이 있을까요?&nbsp;</strong></p>



<p><strong>김규동 님:&nbsp;</strong>오늘날 자동차 산업은 전기화(Electrification)와 소프트웨어 중심화라는 두 흐름에 따라 빠르게 재편되고 있습니다. 차량은 이제 단순한 이동수단을 넘어서, 데이터를 생성하고 공유하는 초연결 플랫폼으로 진화하고 있습니다. 이에 따라 주행 중 발생하는 방대한 데이터를 안전하게 보호하기 위한 보안 기술의 중요성 역시 더욱 커지고 있습니다.</p>



<p>Detachable AutoSSD는 모듈 타입의 스토리지로 물리적으로 분리가 가능한 구조이기 때문에 보안 기술이 특히나 중요합니다. 때문에, 스토리지 자체에 SED(Self Encrypting Drive) 기능을 적용하여 데이터를 암호화하여 저장함으로써 해커들이 SSD에 접근하더라도 내용을 해독할 수 없도록 하였습니다. 또한, SPDM(Security Protocol and Data Model) 기능을 통해 플랫폼과 SSD 간 기밀성과 무결성을 보장하는 보안 통신 세션을 설정하여 데이터 전송 과정에서의 위변조 위험을 낮추었습니다.</p>



<p>뿐만 아니라, 삼성전자 메모리 사업부는 자동차 산업 전반에 적용되는 보안 관리 체계 표준인&nbsp;<a href="https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/tech-blog/samsung-automotive-storage-industrys-first-to-achieve-csms-ml3-certification/" target="_blank" rel="noopener" title=""><span style="text-decoration: underline;">CSMS(Cybersecurity Management System)</span></a>&nbsp;인증을 통해 제품 개발부터 운영, 유지 보수의 전 과정을 아우르는 보안 프로세스를 갖추었음을 증명하였습니다. 즉, 개별 제품의 보안성뿐 아니라 해당 제품을 제조하는 조직 전체가 보안 체계를 어떻게 내재화하였는지에 대해 지속적인 외부 인증을 받는 등, 보안을 기업 운영의 핵심 문화로 구현하고 있습니다.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="533" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_06_김규동.jpg" alt="" class="wp-image-35496" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_06_김규동.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_06_김규동-636x424.jpg 636w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_06_김규동-768x512.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">상품기획팀 김규동 님</figcaption></figure></div>


<p><strong>Q. 차량용 솔루션이다보니 안정성 역시 빼놓을 수 없는 중요한 요소였을 것 같습니다.&nbsp;</strong></p>



<p><strong>유수프 TL:&nbsp;</strong>Detachable AutoSSD는 E1.A 폼팩터를 기반으로 하지만 데이터센터에서 주로 사용되는 E1.S 표준을 기반으로 설계되었습니다. 원래 E1.S 폼팩터는 자동차 환경을 고려하여 표준화 된 규격은 아니지만, 컴팩트한 사이즈와 고용량, 표준화된 인터페이스 등의 장점을 채용하는 동시에 자동차 부품에 대한 엄격한 요구사항을 충족하여 E1.A 폼팩터의 Detachable AutoSSD를 개발하였습니다.</p>



<p>자율 주행 차량이 주변을 정확히 인식하고 안전하게 주행하기 위해서는 안정적인 전기 연결이 필수적인데요, 연결이 끊기면 치명적인 오류와 인명 피해가 발생할 수 있기 때문입니다. 따라서 자동차용 SSD는 데이터센터의 30배 수준의 진동 및 극한의 온도, 충격, 습기 등 데이터센터보다 훨씬 가혹한 조건을 견뎌야만 합니다.</p>



<p>저희는 2019년 개발 초기부터 Connection 신뢰성을 핵심으로, 해당 솔루션의 개발을 최우선 목표로 하였습니다.</p>



<p>Detachable AutoSSD는 자동차 환경 표준에 대한 엄격한 검증을 거치고 기존 E1.S 대비 강화된 인클로저를 적용, 두 개의 나사 고정 지점으로 호스트 시스템에 견고히 장착됩니다. 또한, USCAR<sup>1)</sup>&nbsp;지침을 만족하는 커넥터와 어댑터를 개발하였고, CPA<sup>2)</sup>를 적용하여 이중 잠금 기능을 구현하여 진동·충격·온도 변화 등으로 인한 우발적인 분리를 방지하였습니다. 이러한 통합적인 구조로 Detachable AutoSSD는 안정적인 연결과 뛰어난 신뢰성을 제공하며, 현장 설치 및 유지 보수를 용이하게 합니다. 이처럼 삼성의 Detachable AutoSSD는 개별 부품뿐 아니라 설계, 검증, 생산 기준 등 전반에 걸쳐 USCAR 지침을 준수하여 개발되었습니다.</p>



<p>또한 우리는 자동차 산업에서 깊은 전문성을 가진 여러 파트너와 협력하여 자동차용으로 특화된 이 혁신적인 솔루션을 완성했습니다. 앞으로 Detachable AutoSSD에 대한 사양은 엔지니어링 커뮤니티에 공개되고 가까운 시일 내에 SNIA<sup>3)</sup>을 통해 표준화 될 예정입니다.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="533" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_07_유수프TL.jpg" alt="" class="wp-image-35497" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_07_유수프TL.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_07_유수프TL-636x424.jpg 636w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_07_유수프TL-768x512.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">솔루션개발팀 유수프TL</figcaption></figure></div>


<p><strong>Q. 마지막으로, 이러한 혁신성을 인정받은 삼성의 Detachable AutoSSD가 앞으로의 차량용 스토리지 업계를 어떻게 이끌어 갈 것으로 기대하시는지 한 말씀 부탁드립니다.</strong></p>



<p><strong>김정욱 TL:&nbsp;</strong>5년 전 자동차 시장을 떠올려 보면 전기 자동차나 자율 주행의 미래에 대해 부정적인 시각이 참 많았습니다. 하지만 지금은 어떤가요? 대중화 관점에서는 조금 이르다는 생각들도 있지만 그래도 많은 개선이 있었고 심지어 중국에선 전기차의 판매 비중이 내연기관차를 넘어섰다고 합니다. 그럼 5년 후의 시장은 어떠할까요? 2030년의 도로에서는 내연 기관 자동차 보다는 자율 주행을 기반으로 하는 Lv3/Lv4 차량이 그려지지 않으신가요? 그리고 자율 주행 플랫폼과 결을 같이 하고 있는, 요즘 가장 핫이슈로 떠오르고 있는 휴머노이드 시장은 또 얼마나 발전해 있을까요? Detachable AutoSSD가 목표로 하는 시장은 현재가 아닌 5년 후의 자율 주행 차량과 휴머노이드 분야입니다. 삼성의 Detachable 스토리지가 &#8216;New normal&#8217;로 자리 잡아 차세대 이동 및 로봇 플랫폼의 표준 솔루션이 되는 것을 기대하고 있습니다.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="533" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_08_김정욱TL.jpg" alt="" class="wp-image-35498" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_08_김정욱TL.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_08_김정욱TL-636x424.jpg 636w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/DetachableAutoSSD_08_김정욱TL-768x512.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">상품기획팀 김정욱 TL</figcaption></figure></div>


<p><strong>김규동 님:</strong>&nbsp;Detachable AutoSSD는 전장 분야에 최적화된 최초의 모듈 타입, 고용량·고성능 스토리지입니다. 나아가 향후에는 Physical AI를 통해 완전 자율 주행뿐 아니라 다양한 휴머노이드 로봇 응용 시장까지도 아우를 수 있을 것으로 기대합니다.&nbsp;</p>



<p>CES 혁신상으로 그 우수성을 입증한 삼성전자의 Detachable AutoSSD는 자동차용 부품을 넘어, 미래 자율주행 및 로봇 시장의 &#8216;뉴 노멀&#8217;이 될 것이다.</p>



<p></p>



<p class="has-small-font-size">* 표시된 이미지는 예시용으로만 제공되며, 제품 자체 또는 해당 제품과 함께 촬영된 이미지를 정확하게 재현하지 않을 수 있습니다. 모든 이미지는 디지털 방식으로 편집, 수정 또는 보정되었습니다.<br>* 모든 제품 사양은 내부 테스트 결과를 반영하며 사용자의 시스템 구성에 따라 변동이 있을 수 있습니다. 실제 성능은 사용 조건과 환경에 따라 다를 수 있습니다.</p>



<hr class="wp-block-separator has-alpha-channel-opacity"/>



<p class="has-small-font-size"><sub><sup>1)</sup>&nbsp;USCAR(United States Council for Automotive Research): 미국 자동차 기술 연구를 위한 산업 협의체</sub><br><sub><sup>2)</sup>&nbsp;CPA(Connector Position Assurance): 커넥터가 완전하고 올바르게 결합된 경우에만 작동하도록 하는 보조 잠금 장치</sub><br><sub><sup>3)</sup>&nbsp;SNIA(Solid State Storage Industry Association): 전 세계 SSD·플래시 저장 매체 산업을 대표하는 비영리 협회</sub></p><p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/ces-2026-%ed%98%81%ec%8b%a0%ec%83%81-%ec%88%98%ec%83%81%ec%9e%91-detachable-autossd-%ec%97%85%ea%b3%84-%ec%b5%9c%ec%b4%88%ec%9d%98-%ed%83%88%eb%b6%80%ec%b0%a9-%ea%b0%80%eb%8a%a5%ed%95%9c-%ec%b5%9c/">[CES 2026 혁신상 수상작] Detachable AutoSSD: 업계 최초의 탈부착 가능한 최고 성능의 차량용 SSD</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></content:encoded>
																				</item>
					<item>
				<title>[CES 2026 혁신상 수상작] PM9E1 M.2 22&#215;42: 초소형·고성능의 AI 최적화 PCIe Gen5 NVMe SSD</title>
				<link>https://news.samsungsemiconductor.com/kr/ces-2026-%ed%98%81%ec%8b%a0%ec%83%81-%ec%88%98%ec%83%81%ec%9e%91-pm9e1-m-2-22x42-%ec%b4%88%ec%86%8c%ed%98%95%c2%b7%ea%b3%a0%ec%84%b1%eb%8a%a5%ec%9d%98-ai-%ec%b5%9c%ec%a0%81%ed%99%94-pcie-gen5-nvme/?utm_source=rss&amp;utm_medium=direct</link>
				<pubDate>Fri, 09 Jan 2026 08:01:08 +0000</pubDate>
				<dc:creator><![CDATA[삼성전자 반도체]]></dc:creator>
						<category><![CDATA[기술]]></category>
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		<category><![CDATA[Storage]]></category>
		<category><![CDATA[메모리]]></category>
									<description><![CDATA[<p>올해 삼성전자 반도체 부문에서는 총 7개의&#160;CES 혁신상을 수상하며, 반도체 기술이 단순한 부품의 기능을 넘어 우리의 일상과 산업을 혁신하는 데 있어 중요한 역할을 하고 있음을 입증했다. 그 중 Computer Hardware &#38; Components 부문에서...</p>
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																<content:encoded><![CDATA[<p>올해 삼성전자 반도체 부문에서는 총 7개의&nbsp;<span style="text-decoration: underline;"><a href="https://semiconductor.samsung.com/kr/news-events/news/samsung-celebrated-for-transformative-tech-by-consumer-technology-association/" target="_blank" rel="noopener" title="">CES 혁신상</a></span>을 수상하며, 반도체 기술이 단순한 부품의 기능을 넘어 우리의 일상과 산업을 혁신하는 데 있어 중요한 역할을 하고 있음을 입증했다. 그 중 Computer Hardware &amp; Components 부문에서 수상한 PM9E1 M.2 22&#215;42 제품은 초소형 사이즈에 전례 없는 용량과 성능을 구현하여 그 혁신성을 인정받았다.</p>



<p>이러한 혁신을 이루어낸 주역들, 상품기획팀의 선창우 PL, 최승호 님, 솔루션개발팀의 윤선기 TL과 김기중 PTL을 만나보았다.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="600" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/PM9E1_01_단체.jpg" alt="" class="wp-image-35486" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/PM9E1_01_단체.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/PM9E1_01_단체-791x593.jpg 791w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/PM9E1_01_단체-768x576.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">(왼쪽부터) 선창우 PL, 김기중 PTL, 윤선기 TL, 최승호 님</figcaption></figure></div>


<p><strong>Q. CES 2026 혁신상을 수상한 PM9E1 M.2 22&#215;42 제품에 대해 간략한 소개 부탁드립니다.</strong></p>



<p><strong>선창우 PL:&nbsp;</strong>삼성전자의 PM9E1 M.2 22&#215;42는 세계 최초로 AI에 최적화된 초소형 M.2 폼팩터 기반의 PCIe Gen5 NVMe SSD로, 획기적인 성능과 공간 효율성을 자랑하는 스토리지입니다. 프리미엄 게임, 차세대 온디바이스 AI 및 고급 컴퓨팅을 위해 설계된 PM9E1은 최대 14.5GB/s 및 12.6GB/s의 업계 최고 수준의 순차 읽기/쓰기 속도를 제공합니다. 또한 이 크기에서는 전례 없는 최대 4TB의 용량을 제공하여 공간 제약이 있는 컴퓨팅 시스템에서도 성능에 대한 타협 없이 적용될 수 있습니다.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="610" height="456" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/PM9E1_02_로고.png" alt="" class="wp-image-35488"/><figcaption class="wp-element-caption">CES 2026 혁신상을 수상한 삼성의 PM9E1 M.2 22&#215;42</figcaption></figure></div>


<p><strong>Q. 수많은 경쟁 SSD 제품들 가운데, PM9E1 M.2 22&#215;42 제품이 가장 우수하다고 인정 받을 수 있었던 기술적인 차별점이나 혁신 포인트는 무엇이 있을까요?</strong></p>



<p><strong>최승호 님:&nbsp;</strong>이번에 수상한 PM9E1 제품은 SSD 중 최초로 컴팩트한 M.2 22x42mm 폼팩터에 양면 SSD 설계를 적용하였습니다. 드라이브의 양쪽 면에 V8 NAND와 DRAM 메모리를 전략적으로 배치하여 최대 4TB의 고용량을 달성할 수 있었습니다. 삼성전자의 혁신적인 설계 기술로, 이 정도 초소형 크기에서는 구현이 어려운 수준의 고용량을 달성하였기 때문에 이러한 점을 높이 평가 받은 것 같습니다.</p>



<p>또한 PM9E1 제품은 용량뿐 아니라, 속도 역시 타협 없이 획기적인 성능을 제공하면서도 50% 가량 향상된 전력 효율성까지 확보함으로써 공간 제약이 까다로운 AI PC나 고성능 랩탑 등에 최적화되었습니다. 이러한 점에서 PM9E1 제품은 기술적 우수성과 실용성을 모두 입증하며 수상작으로 선정될 수 있었던 것 같습니다.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="450" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/PM9E1_03_양면.jpg" alt="" class="wp-image-35487" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/PM9E1_03_양면.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/PM9E1_03_양면-768x432.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">양면 설계 디자인이 적용되어 컴팩트한 M.2 22&#215;42 폼팩터의 PM9E1</figcaption></figure></div>


<p><strong>Q. 혁신적인 제품인 만큼, 개발 중에는 많은 어려움을 겪으셨을 것으로 생각됩니다. 기억에 남는 점이 있을까요?</strong></p>



<p><strong>윤선기 TL:&nbsp;</strong>Client PC Performance향 고용량 SSD의 경우 NAND 패키지 외 DRAM 등의 소자가 추가적으로 필요합니다. 이 때 M.2 폼팩터의 22&#215;42 규격은 공간이 매우 협소하기 때문에 일반적으로는 M.2 폼팩터, 22&#215;80 규격의 단면 제품으로만 대응할 수 있었습니다. 그럼에도 불구하고, Solution 개발팀장님, 상무님 이하의 실무자들은 고객의 디바이스 설계 자유도를 높일 수 있는 초소형 폼팩터 기반의 AI PC용 고용량 PCIe Gen5 제품을 제공하고자 하는 강한 의지를 가지고 있었습니다. 이에, NAND V9부터 적용 예정이었던 소형 NAND 패키지를 V8에도 적용하는 것으로 방향성을 잡았고, 패키지 개발팀과의 적극적인 협업을 통해 개발에 착수할 수 있었습니다.</p>



<p>소형 폼팩터의 공간 제약으로 인해 NAND, DRAM, 컨트롤러까지 많은 부품을 작은 PCB의 양면에 배치해야 했습니다. 이로 인해 PCB 설계 제약은 물론, BOM¹⁾ 축소, 발열 관리, 기계환경신뢰성 관리 등의 까다로운 문제가 이어졌습니다. 촉박한 개발 일정에 맞추어 이러한 어려움을 해결하고 최고의 제품으로 대응하기 위하여 설 연휴도 반납하고 팀 전체가 하나 되어 개발에 몰두했던 때가 기억에 남습니다.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="533" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/PM9E1_04_윤선기TL.jpg" alt="" class="wp-image-35482" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/PM9E1_04_윤선기TL.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/PM9E1_04_윤선기TL-636x424.jpg 636w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/PM9E1_04_윤선기TL-768x512.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">솔루션 개발팀 윤선기 TL</figcaption></figure></div>


<p><strong>Q. 목표를 달성하기 위해 여러 문제를 해결해야 했던 만큼 여러 부서의 긴밀한 협력이 이루어졌을 것 같습니다.</strong></p>



<p><strong>김기중 PTL:&nbsp;</strong>윤 TL님께서 설 연휴도 마다하지 않고 원 팀으로 대응한 부분을 말씀해주셨는데요, PM9E1은 기존 개발기간 대비 약 2.5개월이나 단축했기 때문에 그 과정은 매우 힘들었지만, 그만큼 과제에 참여하신 모든 분들에게는 기억에 남고 애착이 많이 가는 제품일 것 같습니다. 까다로웠던 개발 과정뿐 아니라, AI PC 분야에서도 삼성의 SSD 기술 리더십을 확고히 해보자는 모두의 강한 의지로 탄생한 제품이기에 더욱 그런 것 같습니다.</p>



<p>개발 당시 Project TL(PTL)로 참여하였는데요, 여러 기술적 난제가 있었지만 당초 목표를 달성하기 위해 패키지 개발, 기획, 품질, 생산 등 다양한 유관 부서가 마치 하나의 조직처럼 긴밀히 협력했습니다. 팀장님들의 빠른 의사결정과 실무자들의 즉각적인 대응 등 각 분야의 전문가들이 문제 해결을 위해 신속히 의견을 공유했던 덕분에 프로젝트 전체가 유기적으로 움직일 수 있었습니다. 특히 솔루션 개발실은 실장님의 아낌없는 지원 덕분에 업무에 더욱 몰입할 수 있었습니다. 이러한 적극적인 리더십과 조직 간 협업 덕분에 세계 최초의 초소형·고용량 SSD 구조를 구현하고 AI 워크로드에 최적화된 설계를 단기간 내 완성할 수 있었다고 생각합니다.</p>



<p>그 결과, 고객은 대규모 AI 모델의 빠른 로딩, 안정적인 데이터 처리 그리고 보다 쾌적한 사용자 경험이라는 실질적 가치를 얻을 수 있게 되었습니다. 무엇보다 초소형 크기의 고용량 SSD라는 점은 고객사의 PC 플랫폼 설계 자유도를 크게 높였습니다.</p>



<p>이처럼 이번 프로젝트는 기술력뿐 아니라 조직 간 소통과 협업 그리고 빠른 의사 결정이 이루어낸 성과라 생각합니다.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="533" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/PM9E1_05_김기중PTL.jpg" alt="" class="wp-image-35483" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/PM9E1_05_김기중PTL.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/PM9E1_05_김기중PTL-636x424.jpg 636w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/PM9E1_05_김기중PTL-768x512.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">솔루션 개발팀 김기중 PTL</figcaption></figure></div>


<p><strong>Q. 집약적으로 설계된 만큼 방열이나 내구성을 강화하기 위한 설계 역시 까다로웠을 것 같은데요.</strong></p>



<p><strong>김기중 PTL:&nbsp;</strong>네 맞습니다. PM9E1의 경우 초소형 크기에 NAND, DRAM, PMIC 등과 같이 많은 컴포넌트들이 배치되다 보니, 방열 설계가 무엇보다 중요하였습니다.</p>



<p>아무래도 요즘에는 기업과 개개인들이 많은 데이터를 다루다 보니, 메모리가 처리해야하는 데이터량 역시 압도적이고, 발열 역시 많을 수 밖에 없는데요. PM9E1 은 이러한 대량의 데이터를 처리하는 과정에서 발생하는 발열을 극복하고 안정성을 유지하기 위해, 먼저 모사 샘플을 제작 후 열 분포도를 세밀하게 예측하였습니다. 예측된 열 분포를 바탕으로, 발열이 영향이 미칠 수 있는 BOM 구성 요소와 각 컴포넌트의 Power Rail²⁾ 등을 고려한 최적의 하드웨어 구조를 설계하였습니다.&nbsp;</p>



<p>또한 발열 시 각 컴포넌트의 성능 저하뿐 아니라 TC(Temperature Cycle) 같은 기계적인 신뢰성 측면도 고려해야 합니다. 특히 양면 PCB 기판에 이종 패키지가 실장 될 경우 발열로 인해 TC 신뢰성이 약해지게 되는데요. 이를 위해 PCB에 낮은 열팽창 계수(CTE, Coefficient of Thermal Expansion)의 소재를 적용하여 발열로 인해 기판이 수축하거나 팽창 하는 것을 방지하였고, 추가적으로 Side-Fill 기술을 적용함으로써 발열로 인한 물리적 변형을 방지, TC 신뢰성을 강화했습니다.</p>



<p>뿐만 아니라 촉박한 개발 기간 내에 지연을 최소화하기 위해서는 고객사에게 제품의 특성을 당사 주도적으로 이해시킬 필요가 있었습니다. 이를 위해서 Thermal Simulation 모델 및 3D 모델을 고객에게 선제적으로 제공함으로써 고객과 눈높이를 맞추며 발열로 인한 Risk 차단에 노력을 기울였습니다.</p>



<p>이러한 노력들 덕분에 PM9E1은 장기간의 AI 업무 진행 중 성능 저하 없이 높은 작업 처리량을 제공함으로써 소비자들이 보다 안정적인 업무 처리가 가능하도록 할 수 있었습니다.</p>



<p><strong>Q.&nbsp; PM9E1이 AI에 최적화된 SSD로 설계되었다고 들었습니다. AI 애플리케이션의 요구 사항을 충족하기 위해 SSD에 요구되는 주요 특성은 무엇이며, PM9E1은 이러한 요구에 어떻게 부응하고 있는지 알고 싶습니다.</strong></p>



<p><strong>최승호 님:&nbsp;</strong>AI 업무 중 가장 대표적인 과정인 LLM 구동 시에는 로딩이나 학습과 같은 동작들을 다루게 되는데요. 특히 데이터 학습 시에는 모델의 상태를 저장하는 check point 작업이 많이 발생하는데, 이는 높은 순차적 쓰기 성능을 요구합니다. PM9E1은 peformance향 SSD로서 최대 12.6GB/s의 순차 쓰기 성능을 제공하여 해당 작업이 원활하게 수행될 수 있도록 도움을 줍니다. 또한 학습 모델을 로딩하는데 중요한 역할을 하게 되는 순차적 읽기 기능에서 역시 최대 14.5GB/s의 속도를 지원하며 원활한 로딩 작업이 이루어지도록 합니다.</p>



<p>이러한 성능으로 인해 PM9E1은 AI 애플리케이션에 최적화된 이상적인 SSD라고 볼 수 있습니다.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="533" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/PM9E1_06_최승호.jpg" alt="" class="wp-image-35484" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/PM9E1_06_최승호.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/PM9E1_06_최승호-636x424.jpg 636w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/PM9E1_06_최승호-768x512.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">상품기획팀 최승호 님</figcaption></figure></div>


<p><strong>Q. 이번 CES 혁신상 수상을 계기로, PM9E1 제품이 향후 SSD 시장 내에서 어떠한 역할을 담당하게 될 것이라고 생각하시나요?</strong></p>



<p><strong>선창우 PL:&nbsp;</strong>PM9E1은 양면 설계 기술을 통해 초소형 폼팩터와 고용량을 동시에 구현한 스토리지 제품 입니다. 특히, 모바일 기기부터 울트라 슬림 노트북, 엣지 서버까지 다양한 응용 분야에서 ‘고성능·저전력’ 스토리지의 핵심 역할을 수행할 것입니다. 또한 이번 제품을 통해 당사가 추구하는 고효율·고집적 스토리지 생태계를 확장함으로써, 차세대 데이터 인프라 구축의 기반을 마련했다고 평가하고 있습니다.</p>


<div class="wp-block-image">
<figure class="aligncenter size-full"><img loading="lazy" decoding="async" width="800" height="533" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/PM9E1_07_선창우PL.jpg" alt="" class="wp-image-35485" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/PM9E1_07_선창우PL.jpg 800w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/PM9E1_07_선창우PL-636x424.jpg 636w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2026/01/PM9E1_07_선창우PL-768x512.jpg 768w" sizes="auto, (max-width: 800px) 100vw, 800px" /><figcaption class="wp-element-caption">상품기획팀 선창우 PL</figcaption></figure></div>


<p><strong>김기중 PTL:&nbsp;</strong>PM9E1은 AI Workload 에 최적화된 SSD로 대규모 AI 모델 로딩과 온디바이스 추론, 고해상도 콘텐츠 처리 등에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 이 제품은 방대한 데이터를 지능적으로 처리하며 컴퓨팅 효율을 극대화함으로써, AI 시대의 새로운 퍼포먼스 기준을 제시하고 있습니다. 이처럼 향후 AI PC와 고성능 플랫폼 시장에서 스토리지 혁신을 선도하는 핵심 역할을 담당할 것이라 기대합니다.</p>



<p><strong>최승호 님:&nbsp;</strong>PM9E1 제품은 기존 Client 시장의 1-2TB 용량의 한계를 확장하며, AI 슈퍼컴퓨터와 같은 고성능 컴퓨팅 환경에 적합한 초소형·고용량 솔루션으로 자리매김하는 중입니다. 이는 시장이 요구하는 니즈를 충족하면서 회사의 기술력과 시장 경쟁력을 강화할 수 있는 혁신적인 제품으로 평가받고 있습니다. 이를 통해 삼성전자는 Client 시장에서 확고한 입지를 다지며, 미래 수요를 선점할 것으로 기대됩니다.</p>



<p>PM9E1은 단순한 PC용 SSD를 넘어 AI 및 고성능 컴퓨팅이 일상화되는 우리의 삶에 새로운 가능성을 제시했다.</p>



<p></p>



<p class="has-small-font-size">* 표시된 이미지는 예시용으로만 제공되며, 제품 자체 또는 해당 제품과 함께 촬영된 이미지를 정확하게 재현하지 않을 수 있습니다. 모든 이미지는 디지털 방식으로 편집, 수정 또는 보정되었습니다.<br>* 모든 제품 사양은 내부 테스트 결과를 반영하며 사용자의 시스템 구성에 따라 변동이 있을 수 있습니다. 실제 성능은 사용 조건과 환경에 따라 다를 수 있습니다.</p>



<hr class="wp-block-separator has-alpha-channel-opacity"/>



<p class="has-small-font-size"><sub><sup>1)</sup>&nbsp;BOM (Bill of Materials): 제품의 설계, 제조, 조립에 필요한 모든 부품, 원자재 등의 목록</sub><br><sub><sup>2)</sup>&nbsp;Power Rail:&nbsp;전자 회로·시스템에서 전원을 공급하는 경로</sub></p>



<p class="has-text-color has-link-color has-small-font-size wp-elements-29440cc92b2f8f4f6babb2404a59d613" style="color:#f8f8f8"></p>



<p class="has-text-color has-link-color has-small-font-size wp-elements-4192ad3cc3ed0dd2235a74a7b707a207" style="color:#f8f8f8">PM9E1 SSD</p><p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/ces-2026-%ed%98%81%ec%8b%a0%ec%83%81-%ec%88%98%ec%83%81%ec%9e%91-pm9e1-m-2-22x42-%ec%b4%88%ec%86%8c%ed%98%95%c2%b7%ea%b3%a0%ec%84%b1%eb%8a%a5%ec%9d%98-ai-%ec%b5%9c%ec%a0%81%ed%99%94-pcie-gen5-nvme/">[CES 2026 혁신상 수상작] PM9E1 M.2 22×42: 초소형·고성능의 AI 최적화 PCIe Gen5 NVMe SSD</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></content:encoded>
																				</item>
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