.

삼성전자 반도체가 기술 청사진을 직접 공개하다, 삼성 테크 데이

2017년부터 꾸준히 개최되어 온 ‘삼성 테크 데이(Samsung Tech Day)‘는 삼성전자의 메모리, 시스템 반도체 차세대 기술을 고객과 파트너사 등 이해관계자들에게 선보이는 자리입니다.

삼성전자 반도체는 메모리 업계 리더로서 차별화된 솔루션과 기술 리더십을 갖추고 있으며, 시스템 반도체 분야에서는 이미지센서, DDI, 모뎀, 전력 반도체, 보안 솔루션 등을 아우르는 다양한 솔루션을 보유하고 있습니다. 지난 ‘삼성 테크 데이 2022’에서 삼성전자는 시스템 반도체 기술을 유기적으로 융합하고 각 반도체 제품 간 시너지 극대화를 통한 ‘통합 솔루션 팹리스’로 거듭나겠다는 비전을 발표했습니다. 또한 차세대 메모리 제품 로드맵을 공개하고, 향후 고대역폭, 고용량, 고효율 메모리 기술 리더십을 유지해 나가겠다고 밝혔습니다.

.

삼성전자 파운드리와 생태계 만남의 장, SFF & SAFE

반도체 업계에서 중요성이 날로 높아지고 있는 파운드리* 산업. 파운드리 경쟁력은 첨단 공정 기술 개발과 함께 설계 파트너와의 협력, 팹리스** 고객을 만족시킬 수 있는 솔루션 제공 등이 중요합니다. 삼성전자 반도체는 파운드리 업계 생태계의 원활한 소통을 위헤 SFF와 SAFE 포럼을 매년 개최해 오고 있습니다.

‘SFF(Samsung Foundry Forum)’는 삼성전자 반도체의 최신 파운드리 기술 현황과 사업 전략을 업계에 소개하는 자리입니다. 고객, 협력사, 파트너 등 수백명이 참석해 삼성 파운드리의 현재와 미래를 알아보고 비전을 공유합니다.

‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)’는 파운드리 생태계를 구성하는 다양한 주체들이 함께 첨단 기술을 공유하고 상호 발전을 위한 전략을 도모할 수 있는 자리입니다. 삼성전자 파운드리사업부뿐 아니라 파트너사들도 발표와 토론, 부스 전시 등을 통해 참여하며 개별 세션들을 통해 적극적인 네트워킹도 이루어집니다.

* 파운드리: 반도체 설계 디자인을 위탁 받아 생산을 전담하는 회사
** 팹리스: 반도체 설계를 전문으로 하는 회사. 제조를 뜻하는 Fabrication과 less를 합성한 용어

.

최첨단 기술로 더 편리해질 일상을 엿보다, CES

‘CES(The International Consumer Electronics Show)’는 미국소비자기술협회가 1967년부터 매년 개최하고 있는 세계 최대의 가전·IT 박람회입니다. 매해 수많은 기업이 참가해 최신 전자 제품과 혁신 기술을 선보이기에, CES에서 발표되는 글로벌 기술 트렌드를 통해 좀 더 편리해질 미래 일상의 모습도 상상해볼 수 있습니다.

또한 가장 혁신적인 기술을 선보인 제품들을 선정해 매해 ‘CES 혁신상(CES Innovations Award)’이 주어지는데요. 올해 삼성전자 반도체는 최고혁신상인 ‘지문인증IC S3B512C’를 포함해 총 7개의 제품이 혁신상을 수상하는 쾌거를 이루며 미래 혁신 기술력을 증명해 보였습니다.

.

세계 모바일 산업의 내일을 그리다, MWC

매년 2월, 스페인 바르셀로나에서 개최하는 세계 최대의 모바일 산업 전시회, ‘MWC(Mobile World Congress)’! 증강현실, 가상현실, 확장현실 등 새로운 기술이 모바일 분야에도 접목되고 있는 가운데, MWC에서는 모바일 기기 관련 첨단 응용 기술의 발전을 한 눈에 볼 수 있습니다.

MWC에는 매년 삼성전자 반도체를 비롯해 세계적인 글로벌 IT업체들이 참가해 차세대 모바일 솔루션을 선보이고 있는데요. 선진 업체들이 제시하는 모바일 트렌드를 가장 빨리 확인하고, 분야별 전문가들과 네트워크도 형성할 수 있는 장으로서 전 세계 많은 참석자들을 끌어 모으고 있습니다.

.

차세대 전자·IT 기술과 소비자간 만남의 장, IFA

‘IFA(internationale FunkAusstellung Berlin)’는 독일 베를린에서 개최하는 유럽 최대의 가전 전시회로, 세계 3대 전자·IT 박람회 중 하나로 꼽힙니다. 기업들은 IFA를 통해 전 세계에 새로운 아이디어와 제품을 직접 알릴 수 있고, 소비자들은 이들을 직접 눈으로 보고 체험할 수 있습니다.

삼성전자 반도체는 작년 9월 개최된 ‘IFA 2022’에서 SSD 990 PRO와 포터블 SSD T7 실드, 다양한 용량의 메모리 카드, UFD(USB Flash Drive) 등 빠른 속도를 자랑하는 저장 매체들을 선보여 관람객들의 눈길을 사로잡았습니다.

.

AI에 의한, AI를 위한, MemCon

‘MemCon(Memory Conference)’은 AI 시스템과 관련된 메모리 솔루션을 보다 심층적으로 다루기 위해 올해 처음 개최된 컨퍼런스입니다. 메모리, 디바이스 및 서버 업계를 이끄는 기업들이 모여 최적의 제품과 솔루션을 선보이고, 기술 발전을 위해 해결해야 할 여러 문제를 함께 토론합니다.

올해 3월에 개최된 ‘MemCon 2023’에서 삼성전자 반도체는 메모리 기술 혁신의 필요성을 강조하며, 초거대 AI 모델을 지원하는 최적의 메모리 솔루션과 업계를 선도할 삼성전자 메모리 기술 비전을 제시했습니다.

.

빅데이터 시대에도 지속 가능한 미래를 설계하다, OCP 글로벌 서밋

데이터가 기하급수적으로 증가하는 빅데이터 시대를 맞아, 관련 업계에서는 데이터센터 기술 혁신 속도를 높이기 위해 적극적인 협력을 추구하고 있습니다. ‘OCP(오픈 컴퓨트 프로젝트) 글로벌 서밋’은 세계 최대 규모의 데이터센터 기술 협력 협회인데요. 하드웨어와 소프트웨어 분야에서 오픈 소스와 개방형 협업을 논의해오고 있습니다.

삼성전자 반도체는 지난 ‘OCP 글로벌 서밋 2022’를 통해 에너지 효율을 높인 혁신 메모리 제품들을 공개하고, 핵심 솔루션을 서버에 장착해 시연해보이기도 했습니다. 또한, 관련 내용들을 오픈소스로 공유하며 지속가능한 발전을 위한 방향을 제시했습니다.

.

‘스타트업의 천국’ 이스라엘에서 만나는 혁신 반도체 기술, 칩엑스

‘칩엑스(ChipEx)’는 이스라엘 반도체 업계에서 가장 큰 규모를 자랑하는 국제 행사입니다. 여러 스타트업과 글로벌 IT 기업 관계자들이 참석해 기술 트렌드와 정보를 공유하는 자리로, 2009년부터 이스라엘 반도체 분야의 중요한 행사로 꾸준히 개최돼 왔습니다.

삼성전자 반도체는 이스라엘 현지에 파운드리 공정, IP, 패키지 등 선진 기술들을 알리고 다양한 스타트업들과의 교류를 확대하기 위해 2017년부터 칩엑스에 참가하고 있는데요. 지난 5월 9일에 개최된 ‘칩엑스(ChipEx) 2023’에서는 ‘Foundry All Around’를 주제로, 삼성 파운드리의 혁신 동력을 공개했습니다.

.

우리나라의 반도체 기술력을 확인할 수 있는 반도체대전(SEDEX)

한국반도체산업협회가 주관하는 ‘반도체대전(SEDEX)’은 반도체에 들어가는 작은 부품부터 반도체 제품을 활용한 다양한 첨단 제품에 이르기까지, 반도체 산업 전 분야의 기술 현황을 한눈에 확인할 수 있는 종합 전시회입니다. 국내에서 개최되기에 관람이 용이한데요.

지난해 열린, ‘SEDEX 2022’는 국내 253여개의 기업이 참가해 역대 최대 규모를 뽐냈습니다. 그중에서도 삼성전자 반도체는 참가 업체 중 가장 큰 규모의 단독 부스를 운영하고, ‘반도체로 구현하는 무한한 가능성’이라는 주제 아래 미래 반도체 기술과 지속 가능 경영 활동의 성과를 공유했습니다.

.

반도체 업계는 서로 다른 역할을 하는 수많은 업체들이 지속적으로 소통하고 정보를 교류하면서 더욱 눈부신 발전을 이뤄왔습니다. 삼성전자 반도체는 더욱 견고한 생태계를 조성하고 지속가능한 발전을 이어나가기 위해 국내외에서 다양한 반도체·IT 업계 행사들을 개최하고 적극적으로 참여할 예정입니다. 앞으로도 삼성전자 반도체의 활약과 업계 소식에 많은 관심 부탁드립니다! 

The post 미래를 이끌 혁신 기술은 모두 이곳에! 반도체/IT 업계 주요 행사 알아보기 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

.

[차세대 메모리 솔루션]

☐ 빅데이터 처리 기반 AI와 실생활을 잇다
(HBM3, Memory-Semantic SSD, CXL based Memory expander, SmartSSD)

인공지능(AI)은 우리의 생활 양식과 업무 방식을 근본적으로 변화시킬 수 있는 잠재력을 가진 혁신 성장 분야입니다. 메모리는 이러한 AI 시스템의 학습 과정에 필수적인 역할을 수행하는데, 주로 과거의 경험적 자료에 대한 정보를 저장하고 불러오면서 특정 문제에 대해 개선점을 찾고 실수로부터 학습하게 하는 데 기여합니다.

최근 큰 화두로 떠오른 챗GPT의 경우, 책, 기사, 웹페이지를 포함한 방대한 텍스트 데이터를 분석하고, 광범위한 언어 패턴과 구조를 학습하면서 인간과 유사한 언어를 생성할 수 있게 훈련됩니다. 이를 통해 사용자는 대화하듯이 챗GPT와의 채팅을 통해 생성된 정보를 제공받을 수 있습니다. 챗GPT와 같은 대화형 AI는 실시간으로 결정을 내려야 하므로, 해당 AI에는 필요 정보에 신속히 접근할 수 있는 고성능 메모리가 요구됩니다.

이러한 관점에서 삼성전자의 HBM3 (High Bandwidth Memory)가 특히 주목받고 있습니다. HBM3는 D램 여러 개를 수직으로 연결해 최대 6.4Gbps의 데이터 처리 속도와 819GB/s에 달하는 대역폭을 지원하는* 고성능·고부가가치 제품입니다. 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)와 함께 작동하면서 서버의 학습 및 연산 성능 향상에 도움을 줄 수 있습니다.

AI 및 관련 첨단 기술이 진화하는 과정에서 데이터 생성, 저장, 처리로 인한 데이터 양은 기하급수적으로 증가할 것으로 보이며, 이를 최대한 효율적으로 처리하기 위해 다양한 메모리 솔루션의 개발이 필수적입니다.

삼성전자는 이러한 첨단 기술의 발전을 선도하며, 인공지능(AI)과 머신러닝(ML)에 최적화된 ‘메모리 시맨틱 SSD (Memory-Semantic SSD)’과 기존 제품 대비 최대 2배*까지 D램 용량을 확장할 수 있는 ‘메모리 익스펜더 (CXL)’, 초고용량 스토리지 박스 솔루션인 ‘페타바이트 스토리지 (Petabyte storage)’, 그리고 자체 데이터 처리 기술을 적용해 CPU 활용도를 획기적으로 개선한 ‘스마트SSD (SmartSSD)’ 등의 차세대 혁신 메모리 솔루션을 선보이고 있습니다.

* 삼성전자 데이터 시트 기준
* 기존 1CPU당 최대 8TB, 메모리 익스펜더 (CXL) 솔루션 사용 시 1CPU당 최대 16TB 가능하며, 최대 용량은 시스템 환경에 따라 달라질 수 있음

[모바일]

☐ AR, VR, XR⋯ 초실감경험을 최대한으로 누리다 (LPDDR5 uMCP)

한편, 모바일 영역에서도 증강현실(AR, Augmented Reality), 가상현실(VR, Virtual Reality) 및 확장현실(XR, Extended Reality)과 같 새로운 기술들이 매우 빠르게 발전되고 있습니다. 이들은 몰입형 환경을 만들기 위한 렌더링 과정에서 고해상도 이미지, 3D 모델, 멀티미디어 콘텐츠와 같은 대용량 그래픽 데이터를 필요로 합니다. 이러한 데이터를 끊김 없이 효율적으로 저장·처리하려면 일반적으로 높은 대역폭, 적은 지연시간, 빠른 읽기·쓰기 속도를 충족하는 메모리가 적합합니다. 특히 AR과 VR을 모두 포괄하는 확장현실(XR)의 경우, 응용처에 따라 다양한 메모리 유형의 조합이 필요할 수 있습니다.

삼성전자의 LPDDR5 uMCP는 이러한 실감형 기술(Reality Technology) 구현에 가장 적합한 메모리 솔루션입니다. 실감형 기술 구현을 위해서는 실시간으로 빠르게 데이터를 로드하고 처리하는 데 사용되는 메모리와, 전원이 공급되지 않아도 저장된 정보가 지워지지 않는 플래시 메모리의 조합이 필요합니다. LPDDR5 uMCP는 고성능 D램 LPDDR5(Low-Power DDR)와 낸드플래시 UFS 3.1(Universal Flash Storage)을 하나의 패키지에 통합해, 빠른 데이터 처리와 저장 기능을 동시에 수행할 수 있어 최적화된 실감형 기술 솔루션을 제공합니다.
 
☐ ‘고속·고효율’ 다양한 조건에서도 효과적인 촬영 경험을 선사하다 (LPDDR5X, UFS 4.0)

스마트폰으로 밤에 사진을 찍거나, 촬영한 사진을 즉시 필터링할 때도 메모리의 역할은 중요합니다. 대낮에 촬영된 사진보다 조도가 낮아 더 긴 노출 시간이 필요한 야간 촬영 사진은 메모리에 더 많은 양의 데이터가 저장됩니다. 사진 필터링 시, 대량의 원본 이미지 데이터와 필터링 이미지를 실시간으로 가공하고 처리해야 하므로, 지연 없이 빠르고 효율적인 데이터 처리를 돕는 메모리가 필요합니다.

삼성전자의 LPDDR5X와 UFS 4.0는 한층 강화된 촬영 경험을 제공하는 솔루션입니다. LPDDR5X는 프리미엄 저전력 D램으로 8.5Gbps의 초고속 데이터 처리 속도와 20% 더 높은 전력 효율을 달성한 제품입니다. 1TB 고용량 스토리지가 탑재된 플래시 메모리 UFS 4.0은 이전 제품 대비, 이전 제품 대비 2배 빠른 속도와 45% 향상된 배터리 효율을 바탕으로 데이터 이동 시 병목현상을 획기적으로 개선합니다.

또한, 이 두 제품은 다양한 촬영 조건에서도 사진을 빠르고 매끄럽게 촬영할 수 있도록 돕기 때문에 사용자의 원활한 창작 활동도 지원할 수 있습니다.

.

[PC / GFX]

☐ 높은 효율성으로 한층 몰입감 있는 PC 경험을 제공하다 (PM9C1a, GDDR6)

울트라북, 태블릿 등 휴대성이 높은 디바이스에서 최적의 성능과 전력 효율을 내려면 콤팩트한 폼팩터, 높은 전력 효율성, 빠른 데이터 전송 속도를 갖춘 메모리가 필수적입니다. 메모리의 폼팩터가 작을수록 디바이스를 작게 만들 수 있어 사용자 휴대성이 좋아지며, 전력 효율이 우수한 메모리는 배터리 의존도가 높은 휴대 장치의 전력 소모를 줄이고, 배터리의 수명을 연장하는 데 도움을 줍니다.

이러한 관점에서, 삼성전자의 PM9C1a와 GDDR6는 보다 효율적이고 쾌적하게, 한층 더 몰입감 있는 PC 경험을 제공하는 최적의 메모리 솔루션입니다.

PM9C1a는 PC 효율을 대폭 높인 SSD로, 고성능, 전력 효율, 소형화 등 세 가지 강점이 핵심입니다. 연속읽기 속도 6,000MB/s, 연속쓰기 속도 5,600MB/s의 성능을 내며, 기존 제품* 대비 전력 효율을 70%까지 높였고, 세가지 종류의 M.2 폼팩터로 제공돼 디바이스 내 효율적인 공간 활용에 다양한 선택권을 부여한 제품이다. 또한 빠른 데이터 전송 속도를 통해 사용자의 효율적인 멀티태스킹에 도움을 줍니다.

GDDR6는 압도적인 성능과 높은 대역폭을 결합한 고성능 그래픽 솔루션으로, 무려 16Gb에 달하는 용량과 최대 24Gbps의 속도를 지원합니다. 고성능 컴퓨팅(HPC)과 그래픽 작업에 최적화되어 있어, PC와 노트북 게임 구동 시 한층 강화된 몰입 경험을 제공하며, 전문가용 워크스테이션을 포함한 여러 응용처에 활용되어 사용자가 창의력을 최대한으로 발휘할 수 있도록 돕는 솔루션입니다.

* PM9B1  

.

[오토모티브 솔루션]

☐ 다이나믹한 도로에서 안전한 운행 경험을 제공하다 (Automotive solutions)

지속적인 자율주행 기술의 발전과 상용화가 이뤄지면서, 차량용 메모리의 중요성도 높아지고 있습니다. 차량용 메모리는 자율주행 차량이 새로운 상황을 학습하고 과거 경험 데이터를 통해 정보 기반의 결정을 내리는 데 중요한 역할을 수행합니다. 예를 들어, 차량용 메모리는 다른 차량의 위치, 도로 상태, 날씨와 같은 정보를 포함해 방대한 양의 차량 주변 환경 데이터를 수집하고 저장할 수 있도록 돕습니다. 또한 차로에 합류하는 다른 차량에 어떻게 반응했는지, 악천후에 어떻게 대응했는지 등 과거 상황 데이터를 기반으로 운전자에게 최적의 주행 경로를 제시할 수 있습니다. 자율주행은 안전과 직결되는 분야이기에, 메모리를 얼마나 신뢰할 수 있는지, 메모리가 극한의 상황에서도 동작할 수 있는지 등 신뢰도와 내구성이 매우 중요한 요소입니다.

삼성전자의 AutoSSD AM991은 차량용 반도체의 신뢰성 테스트 표준이자 품질 기준인 AEC-Q100* Grade 2 인증을 받은 제품으로 -40°C~105°C의 폭넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 보장하고 있으며, 고도화된 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 자율주행(AD), 차량용 인포테인먼트(IVI) 등 더 나은 운전자 경험을 위한 시장의 요구에 대응하는 최적의 솔루션입니다. 삼성전자는 AutoSSD 외에도 차량용 Auto LPDDR5X, Auto UFS, Auto GDDR6 와 같이 차량과 관련된 다양한 응용처에 대응할 수 있는 메모리 포트폴리오도 제공하고 있습니다.

지금까지 MWC에서 공개된 삼성전자의 첨단 메모리 솔루션들을 알아보았습니다. 이처럼 삼성전자의 메모리는 AI, 실감형 기술, 자율주행차 등 첨단 응용 기술이 최대한의 성능을 발휘하도록 핵심적인 역할을 하며, 기술의 다양한 활용과 조합에 따라 실생활에서 고속·효율성, 몰입감, 안전성 등 최적의 사용자 경험을 선사합니다. 삼성전자의 차세대 메모리 솔루션이 이루어 나갈 기술 혁신과 라이프 스타일의 변화에 많은 기대와 관심 부탁드립니다.

* AEC-Q100 (Automotive Electronic Council): 자동차 전자부품 협회에서 자동차에 공급되는 전자부품에 대한 신뢰성 평가 절차 및 기준을 규정한 문서로 전 세계 통용되는 기준

The post MWC 2023에서 선보인 삼성전자의 최신 메모리 솔루션 대공개! 첨단 응용 기술의 발전에 핵심적인 역할을 수행하다 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.

■ 고성능/저전력 솔루션으로 모바일기기 혁신 이끌어

삼성전자는 MWC에서 다양한 분야의 최첨단 모바일 반도체 신제품을 선보이며 모바일기기의 혁신을 주도하고 종합 반도체회사로서의 위상을 더욱 공고히 해 나갈 계획입니다.

이번에 선보이는 ‘RWB 패턴’ 기반 800만 화소 이미지센서는 어두운 곳에서도 색 재현성이 뛰어나며, 모바일 결제의 핵심 기능을 담당하는 NFC 솔루션 신제품은 뛰어난 RF 성능으로 업계 최초로 스마트폰에서 모바일 POS 지원을 가능하게 합니다.

■ ‘RWB 패턴’ 기반 800만 화소 아이소셀 이미지센서

삼성전자가 MWC에서 공개하는 ‘RWB 패턴’ 기반의 800만 화소 아이소셀 이미지센서(S5K4H5YB)는 최근 셀피(Selfie) 트랜드에 적합한 고화소 전면 카메라 센서입니다.

RWB 패턴은 기존 적색, 녹색, 청색의 RGB 패턴에서 녹색을 백색으로 대체해 빛 민감도를 높인 것으로 어두운 촬영환경에서도 밝기와 색 재현성이 뛰어난 장점이 있습니다.

최근 모바일기기의 슬림화 및 경량화 추세로 이미지센서의 픽셀 크기는 점차 축소되고 있으며, 이는 빛 흡수량 감소로 이어지는데요. 삼성전자는 각 픽셀에 물리적인 벽을 형성해 광 효율을 높이고 픽셀간 간섭현상을 최소화하는 ‘아이소셀’ 기술을 적용해, 노이즈를 최소화한 RWB 이미지센서를 구현했습니다.

또한 삼성전자 RWB 아이소셀 이미지센서의 패턴은 기존 RGB 패턴과 구조가 같아 별도의 변환 과정이 필요하지 않기 때문에, 변환 과정에서 생길 수 있는 이미지의 품질저하를 방지하는 것은 물론 스마트폰 제조사들의 RGB전환에 따른 개발 비용도 줄일 수 있습니다.

■ 모바일 POS 기능 구현 가능한 ‘4세대 NFC 솔루션’

삼성전자는 RF(Radio Frequency, 무선 주파수) 성능이 대폭 향상된 4세대 NFC 솔루션(S3FWRN5P)을 선보였습니다.

기존 3세대 제품 대비 RF 성능이 카드 모드에서 2배 이상, 리더 모드에서는 20% 향상되어 초소형 안테나의 사용이 가능하고 성능 향상을 위한 별도의 부스터 IC도 필요 없어 모바일기기 업체들의 제품 디자인 편의성을 높였습니다.

또한 이번 4세대 제품은 모바일 POS의 까다로운 성능 조건을 만족시켜 업계 최초로 전용 단말기가 아닌 스마트폰에서도 모바일 POS 기능을 구현할 수 있게 했습니다. 삼성전자는 이번 4세대 제품에도 기존 3세대 제품에 이어 45나노 임베디드 플래시 공정을 적용해 고객사의 제품 개발 기간과 인증 기간을 단축할 수 있도록 했습니다.

삼성전자 S.LSI 마케팅팀 홍규식 상무는 “삼성전자는 언제나 독창적인 방법으로 더 나은 제품을 만들어 빠르게 발전하는 모바일기기의 요구사항을 만족시켜왔다”며 “이번 RWB 패턴 기반의 아이소셀 이미지센서와 4세대 NFC 솔루션 역시 고성능 모바일기기에 최적화된 솔루션이 될 것”이라고 밝혔습니다.

삼성전자는 RWB 800만 화소 아이소셀 이미지센서를 올해 2분기부터 양산할 계획이며, 4세대 NFC 솔루션은 올해 1월부터 양산을 시작했습니다.

☞ [MWC 2014 돋보기] 1. NFC (Near Field Communication)
☞ [MWC 2014 돋보기] 2. 사물인터넷(IoT)
☞ [MWC 2014 돋보기] 3. 플래시 LED
☞ [MWC 2014 돋보기] 4. CMOS 이미지센서(CIS), 아이소셀(ISOCELL)

The post 삼성전자, MWC서 이미지센서·NFC 신제품 공개 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.