밤이면 밤마다 화려한 불빛들이 도심을 수놓는 뉴욕! 낮보다 더 화려한 야경이 장관을 이루는 미국 뉴욕에서 5월 5일부터 7일까지(현지시간) ‘세계 조명 박람회(LIGHTFAIR International 2015)’가 개최되었습니다.

삼성전자는 이번 박람회 개최 하루 전, ‘스마트 LED 조명 플랫폼’과 ‘초소형 칩 스케일 패키지(CSP)’ 기술에 대한 기자 간담회를 가졌는데요.

이번 간담회는 많은 기자들이 참석한 가운데 삼성전자 LED사업부 오경석 부사장의 환영사로 시작되었습니다. 이어 엔진사업팀 제이콥 탄(Jacob Tarn) 부사장의 기술 발표가 진행됐는데요, 많은 기자들이 ‘스마트 LED 조명 플랫폼’과 ‘LED 패키지 신제품’에 대해 질문하며 뜨거운 관심을 보였습니다.

삼성전자는 이번 세계 조명 박람회에서 사물인터넷(IoT, Internet of Things) 기반의 ‘스마트 LED 조명 플랫폼’과 다양한 조명에 활용 가능한 ‘LED 패키지 신제품’을 공개했는데요. 많은 관람객들의 뜨거운 관심을 한 몸에 받았던 전시 부스 현장 소식을 전해드립니다.

여러 부스 중, 특히 삼성전자 부스는 세련된 디자인으로 눈에 띄었습니다. 크게 ‘Smart LED Lighting Platform’ 영역과 ‘LED Innovation’ 영역으로 나뉘어 이곳에서 주요 제품을 만나 볼 수 있었는데요. 멋진 부스와 혁신적인 제품들이 사람들의 발길을 사로잡았습니다.

■ Smart LED Lighting Platform Zone

많은 사람들이 찾아와 주었던 만큼 이들의 궁금증을 풀어주기 위해 부스에서는 ‘스마트 LED 조명 플랫폼’에 대한 소개가 진행되었는데요.

삼성전자는 ‘더 빠른(faster), 더 좋은(better), 더 쉬운(easier), 안전한(secure), 신뢰할 수 있는(reliable), 간단한(simple), 열린(open), 확장 가능한(scalable)’이라는 핵심 키워드를 바탕으로 ‘스마트 LED 조명 플랫폼’을 소개하며, LED 조명의 새로운 가능성을 제시했습니다.

혁신적인 기술에 매료된 사람들의 뜨거운 관심으로 전시 부스는 발 디딜 틈 없이 붐볐습니다. 이번 전시회에서 공개된 스마트 LED 조명 플랫폼은 삼성전자의 새로운 비즈니스 모델인데요, 삼성전자는 고객 요구에 맞는 스마트 조명을 편리하게 구축하고, 스마트 조명 생태계 구축을 위한 글로벌 업체들과 협력을 강화해 나갈 예정이라고 합니다.

■ LED Innovation Zone

LED Innovation 영역에서는 주요 신제품인 초소형 칩 스케일 LED 패키지, ‘CSP 2(Chip Scale Package)’와 미드파워 LED 조명용 패키지 ‘LM301A’를 만나볼 수 있었습니다.

CSP 2는 초소형 칩 스케일 LED 패키지로, LED 칩 단계에서 바로 형광체를 코팅해 제작하는데요, 별도의 패키징 공정이 없어 가격 경쟁력을 확보할 수 있고, 신뢰성이 높은 것이 특징이라고 합니다.

특히 CSP 2는 다양한 응용처에 활용이 가능할 뿐 아니라, 제품 디자인 자유도가 높아 방문객들의 많은 관심을 받았습니다.

또한 현장에서는 올해 주요 제품 중 하나로 미드파워 LED 패키지 ‘LM301A’가 소개되었는데요, ‘LM301A’는 삼성전자의 플립칩 기술이 적용된 제품으로, 다양한 전류에서 구동이 가능하며, 고온과 고전류 구동시에도 우수한 광효율을 구현하는 제품입니다.

사물인터넷 시대가 점점 다가오면서 조명 또한 더욱 스마트하게 변신하고 있는데요, 최첨단 기술로 트렌드를 선도하며, 더 나은 내일을 제시하는 삼성전자는‘세계 조명 박람회(LIGHTFAIR International 2015)’에서도 단연 돋보였습니다. ‘스마트 LED 조명 플랫폼’과 ‘LED 패키지 신제품’으로 조명 시장의 새로운 가능성을 열어갈 삼성전자의 행보가 기대됩니다.
글. 글로벌 삼성 스토리텔러 이수형

☞ 삼성전자, 스마트 LED 조명 플랫폼 공개

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