또한, 이달 안에 7나노 제품을 출하하고, 올해 내에 양산을 목표로 6나노 제품 설계를 완료하는 등 초미세 공정에서 기술 리더십을 강화하고 있습니다.

삼성전자는 초미세 공정 포트폴리오 확대를 통해 파운드리 기술 리더십과 4차 산업혁명을 이끌 시스템 반도체 사업 경쟁력을 강화한다는 전략입니다.

삼성전자는 첨단 공정 역량 강화를 통해 국내 반도체 생태계 발전과 시스템 반도체 산업 육성에도 큰 역할을 할 것으로 기대됩니다.

5나노 초미세 공정… 더 작고 전력도 적게 소비하는 반도체 생산

삼성전자가 이번에 개발한 차세대 ‘5나노 공정’은 셀 설계 최적화를 통해 기존 7나노 공정 대비 로직 면적을 25% 줄일 수 있으며, 20% 향상된 전력 효율 또는 10% 향상된 성능을 제공합니다.

특히 7나노 공정에 적용된 설계 자산(IP, Intellectual Property)을 활용할 수 있어 기존 7나노 공정을 사용하는 고객은 5나노 공정의 설계 비용을 줄일 수 있습니다.

7나노 이달 중 출하… 6나노는 설계 완료해 연내 양산 계획

삼성전자는 7나노와 6나노 파운드리 공정에서도 양산을 본격화하고 있습니다.

삼성전자는 올해 초 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 7나노 제품 양산을 시작했으며, 이달 중에 본격 출하할 계획입니다.

6나노 공정 기반 제품에 대해서는 대형 고객과 생산 협의를 진행하고 있으며, 제품 설계가 완료되어(Tape-Out) 올해 하반기 양산할 예정입니다.

이번 초미세 공정의 기반이 된 EUV(극자외선) 기술은 기존 불화아르곤 (ArF)보다 파장의 길이가 짧은 EUV 광원을 사용해, 보다 세밀한 반도체 회로를 구현할 수 있는 것이 특징입니다.

그로 인해 회로를 새기는 작업을 반복하는 멀티 패터닝(Multi-Patterning) 공정을 줄여 성능과 수율을 높일 수 있습니다.

멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW)?에코시스템(SAFE) 지원 통해 국내 시스템반도체 생태계 강화

삼성전자가 첨단 초미세 공정 파운드리 생산의 핵심 기술을 확보함에 따라 국내 시스템 반도체 생태계가 강화되는 동시에 시스템 반도체 역량도 높아지는 효과가 있을 것으로 기대됩니다.

파운드리 사업은 반도체 장비, 소재, 디자인, 패키징, 테스트 등 다양한 전문 업체들이 함께 성장해야 하므로 전후방 연관 효과가 큰데요.

삼성전자는 1장의 웨이퍼에 여러 종류의 반도체 제품을 생산하는 ‘MPW(Multi Project Wafer) 서비스’를 최신 5나노 공정까지 확대 제공해 고객들이 보다 편리하게 최첨단 반도체를 제작할 수 있도록 지원합니다.

또한 삼성전자 파운드리 지원 프로그램인 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)’를 통해 설계 자산(IP) 외에도 공정 설계 키트(PDK, Process Design Kit), 설계 방법론(DM, Design Methodologies), 자동화 설계 툴(EDA, Electronic Design Automation) 등 5나노 공정 기반 제품 설계를 돕는 디자인 인프라를 제공합니다.

팹리스 고객들은 이를 활용해 보다 쉽고 빠르게 제품을 설계할 수 있고, 신제품 출시 시기도 앞당길 수 있습니다.

삼성전자의 이런 서비스와 생산기술은 국내 팹리스 업체들이 글로벌 시장에서 경쟁할 수 있는 시스템 반도체를 내놓는 데 큰 도움을 줄 것으로 보입니다.

삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 “삼성전자의 EUV 기반 최첨단 공정은 성능과 IP 등에서 다양한 강점을 가지고 있어 5G, AI, 전장 등 신규 응용처를 중심으로 높은 수요가 예상된다”라며, “향후에도 첨단 공정 솔루션으로 미래 시스템 반도체 산업을 이끌어 나갈 것”이라고 밝혔습니다.

삼성전자는 최신 파운드리 생산시설인 화성캠퍼스 S3 라인에서 EUV 기반 최첨단 공정 제품을 생산하고 있으며, 현재 건설 중인 화성캠퍼스 EUV 전용 라인을 2020년부터 본격 가동해 고객과 시장의 요구에 대응해 나갈 계획입니다.

[참고]

□ EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선) 노광 기술
– 최근 반도체 공정이 10나노 이하로 접어들면서 불화아르곤(ArF)광원을 사용하는 기존의 노광 공정은 한계에 이르렀다. EUV는 불화아르곤을 대체할 수 있는 광원으로 파장의 길이가 기존 불화아르곤의 1/14 미만에 불과해 보다 세밀한 반도체 회로 패턴 구현에 적합하고, 복잡한 멀티 패터닝 공정을 줄일 수 있어 반도체의 고성능과 생산성을 동시에 확보할 수 있는 장점이 있다.

□ MPW(Multi Project Wafer)
– 다품종 소량 생산을 위한 파운드리 형태로 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 방식이다.

□ SAFE (Samsung Advanced Foundry Ecosystem)
– ‘SAFE TM ‘는 삼성전자와 에코시스템 파트너, 고객 사이의 협력을 강화해 뛰어난 제품을 효과적으로 설계할 수 있도록 돕는 프로그램이다. 삼성전자는 이 프로그램을 통해 고객의 반도체 설계 및 검증을 지원하는 설계 자동화(EDA) 툴과 설계 방법론(DM)을 제공한다.

또한 삼성전자의 다양한 파운드리 설계 자산(IP)에 대한 접근성을 높여 고객 및 파트너사들이 보다 쉽고 빠르게 설계를 할 수 있도록 지원한다.

□ Tape-Out(테이프 아웃)
– 팹리스 업체의 제품 설계가 완료되어 파운드리 업체에서 제품 생산을 시작하기 위해 팹리스 업체에서 파운드리 업체로 설계 데이터베이스가 전달되는 과정을 말한다.

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