스마트폰, 노트북, 컴퓨터 등의 전자 기기를 구매할 때 중요한 요소 중 하나는 용량이다. 128GB, 512GB, 1TB 등의 숫자는 메모리의 용량을 의미한다.

최근 전자 기기가 고성능화, 경량화됨에 따라 메모리 반도체 역시 고용량은 물론이고 소형화, 저전력 기술을 요구받고 있다. 이번 에피소드에서는 이러한 메모리 트렌드를 대표하는 솔루션, ‘UFS’를 소개한다.

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MAP 1. 전자 기기에서 필수 불가결한 존재

UFS를 자세히 이해하려면 먼저 플래시 메모리에 대해 알아야 한다. 플래시 메모리란, 비휘발성 메모리로, 전원이 꺼지면 정보를 모두 잃어버리는 D램이나 S램과 달리 전원이 끊겨도 데이터를 전기적으로 보존하는 것이 특징이다. 플래시 메모리는 반도체 칩 내부의 전자회로 형태에 따라 직렬로 연결된 낸드(NAND) 플래시와 병렬로 연결된 노어(NOR) 플래시로 구분된다.

낸드 플래시와 노어 플래시는 각 특성에 따라 다양한 반도체와 결합되어 서버, 모바일 기기, PC, 자동차 등에서 고성능 스토리지(저장 장치)로 활용된다.

그렇다면 플래시 메모리를 활용한 스토리지(저장 장치) 솔루션에는 어떤 것이 있을까? 먼저, 모터와 같은 기계적인 장치 없이 낸드 플래시에 데이터를 저장하는 SSD(Solid State Drive)가 있다. SSD는 빠른 데이터 접근 속도와 내구성으로 서버, 데이터센터, PC, 자동차 등에서 활용된다. 또한 고속 컨트롤러와 고성능 낸드 플래시를 결합해 작은 크기와 저전력을 갖춘 UFS(Universal Flash Storage)와 eMMC(embedded Multi Media Card)는 모바일, 웨어러블, 자동차 등에서 주로 사용된다. 더불어 스마트폰, 카메라, PC 등 여러 장치에서 고사양 콘텐츠의 원활한 작업을 돕는 SD카드와 마이크로 SD카드도 있다.

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MAP 2. eMMC와 UFS, 무엇이 다를까?

eMMC와 UFS 모두 고속 컨트롤러와 낸드 플래시를 결합한 솔루션이지만, 작동 원리에 차이가 있다. eMMC는 두 장치 간 데이터를 교대로 교환하는 ‘병렬식 통신’을 사용한다. 데이터를 한 번에 하나씩 읽거나 쓰는 방식이다. 반면, UFS는 데이터를 동시에 읽고 쓰면서 양방향으로 소통할 수 있는 ‘직렬식 통신’을 사용한다. eMMC는 단방향 도로, UFS는 양방향 도로에 비유할 수 있다.

eMMC는 병렬식 인터페이스로 만약 많은 양의 데이터를 더 빠르게 보내야 한다면 선 개수를 늘려야 하고, 선 하나라도 문제가 생기면 신호 노이즈가 생겨 전체 데이터를 주고받는 데 영향을 미칠 수 있다. 반면, UFS는 읽기와 쓰기 작업에 별도의 전용 경로가 있는 LVDS(Low-Voltage Differential Signaling) 직렬 인터페이스를 사용하기에, 동시에 읽고 쓰는 멀티태스킹이 가능하다. 이에 따라 eMMC보다 더 빠른 데이터 전송 속도를 제공한다.

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MAP 3. 점점 작고 강력해지는 UFS 세상

2015년, 삼성전자는 세계 최초로 스마트폰용 128GB UFS를 양산하며 초고속 UFS 시대를 열었다. 뒤이어, 2017년에는 업계 최초로 512GB UFS를 출시했다. 256GB UFS보다 용량을 2배 늘리면서, 손톱만 한 패키지의 크기(11.5 X 13 X 1.0mm)는 그대로 유지한 것이 특징이다. 이에 더하여 2022년에는 무려 1TB의 용량을 지닌 UFS 4.0 구현에 이르렀다.

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MAP 4. 모바일 경험을 확장하는 차세대 스토리지! UFS 4.0

UFS 4.0 메모리는 차세대 UFS 4.0 규격에 맞춰 더욱 대역폭이 향상된 솔루션이다. 가장 큰 장점은 연속 읽기/쓰기 속도다. 업계 최고 수준의 연속 읽기 속도 4,200MB/s, 연속 쓰기 속도 2,800MB/s를 제공하며, 데이터 전송 대역폭은 이전 세대(모바일용 UFS 3.1)의 2배인 23.2Gbps에 달한다.

이를 통해 대량의 고화질 사진을 한 번에 빠르게 확인하거나, 초고해상도 디스플레이에서 다양하고 복잡한 작업을 동시에 실행하더라도 빠르고 원활하게 처리할 수 있다. 이 모든 기능을 11 x 13 x 1.0mm의 작은 크기에 담았으며, 무려 1TB에 달하는 대용량을 지원한다. 또한 이전 세대 대비 약 45% 이상 개선된 전력 효율로 제공한다. 여기에 삼성전자는 세계 최초로 ‘UFS 4.0용 인터페이스 IP’ 기술을 개발해 UFS 4.0 규격을 지원하는 컨트롤러 칩에 적용했다. 해당 기술을 통해 고속 데이터 전송 시에도 오류가 발생하지 않는 에러 프리(error-free) 전송을 보장해 사용자의 모바일 경험을 더욱 향상시켰다.

* 인터페이스 IP: 효율적인 고속 네트워크 통신을 통해 원활한 데이터 이동을 돕는 기술

모바일 기기에선 보안 기능 역시 무척 중요하다. 많은 사용자들이 편리한 일상을 위해 모바일 기기에 은행 정보나 생체 인증 정보를 저장하여 사용하기 때문이다.

이에 따라 삼성전자 UFS에는 사용자 개인 정보와 중요 데이터를 보호하는 보안 기술이 포함되어 있다. 바로, RPMB(Replay Protected Memory Block)이다. RPMB는 중요한 데이터를 메모리의 특정 블록에 안전하게 저장하여 보호한다. UFS 4.0에는 Advanced RPMB 기술이 적용되어 이전 세대 대비 보안 데이터에 대해 약 1.8배 빠른 읽기, 쓰기가 가능하다.

이렇게 초소형, 저전력, 대용량, 높은 보안 기능까지 고루 갖춘 UFS 4.0은 스마트폰 등 모바일 기기뿐 아니라 AR·VR 기기, 자동차 등 광범위하게 확산될 것으로 예상된다.

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MAP 5. 인포테인먼트(IVI) 최적의 솔루션! 차량용 UFS 3.1

플래시 메모리는 모바일뿐 아니라 자동차에서도 필수적이다. 음악, 비디오, 내비게이션 등의 인포테인먼트 데이터를 저장하고, 차량 제어 시스템의 효율적인 운영 등에 사용되기 때문이다. 따라서 자동차에서 사용자 경험이 향상될수록 차량용 UFS의 성능 역시 중요해진다.

삼성전자는 2017년 업계 최초로 차량용 128GB UFS를 선보였으며, 2023년에는 업계 최저 소비 전력을 자랑하는 차량 인포테인먼트용 UFS 3.1 메모리를 양산했다. 해당 솔루션은 128GB, 256GB, 512GB 등의 다양한 제품군을 갖추었다. 특히 256GB 제품은 이전 세대보다 소비전력이 약 33% 개선되었으며, 연속 읽기 속도 2,000MB/s, 연속 쓰기 속도 700MB/s를 자랑한다. 이를 통해 자동차 배터리 전력을 효율적으로 운용할 수 있다.

차량용 반도체 시장에서는 제품의 성능뿐 아니라 안정성과 신뢰성도 중요하다. 삼성전자의 차량용 UFS 3.1은 영하 40℃에서 영상 105℃까지 폭넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 보장함으로써 차량용 반도체 품질 기준인 *AEC-Q100 Grade2를 달성한 바 있다. UFS 3.1은 차세대 자동차 시장 트렌드에 걸맞은 최적의 솔루션으로 기대를 모으고 있다.

* AEC-Q100(Automotive Electronic Council): 자동차 부품 협회에서 자동차 전자 부품에 대한 신뢰성 평가 절차 및 기준을 규정한 것으로, 전 세계에서 통용되는 기준. Auto Grade는 온도 기준에 따라 0~3단계로 나뉜다

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MAP 6. 삼성전자 메모리 기술로 나아갈 미래

ChatGPT와 같은 생성형 AI는 사용자의 요구에 따라 텍스트, 이미지, 동영상, 음악 등의 콘텐츠를 생성하는 데 많은 데이터를 필요로 한다. AI의 급격한 성장은 급진적인 메모리 발전을 요구하고 있으며, 이를 위해서는 DDR6, HBM4, GDDR7, UFS 5.0 등의 차세대 고대역폭, 저전력 메모리와 새로운 인터페이스, 첨단 패키지 등의 기술이 필요하다.

삼성전자는 이러한 요구를 반영하기 위해 미래 솔루션과 신사업 발굴을 지속 진행하고 있으며, 이를 통해 우리 일상 속 다양한 기기에서 더욱 편리하고 풍부한 사용자 경험을 제공할 예정이다.

모바일, 자동차 어디든 OK! 손바닥만 한 전자 기기에도 쏙 들어가는 작은 몸집으로 초고성능, 대용량을 지원하는 UFS에 대해 더 알아보고 싶다면 삼교시 탐구생활 ‘UFS’ 편을 참고해 보자.

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8GB부터 16GB, 32GB, 64GB 그리고 128GB까지! 모바일기기에 탑재되는 낸드플래시 메모리의 진화는 계속되고 있습니다.

많은 사람들이 스마트폰과 같은 모바일기기를 통해 인터넷 서핑부터 셀피(selfie), 고화질 동영상 저장/감상까지 다양한 작업을 하면서 더욱 높은 성능의 모바일기기가 요구되고 있는데요. 그만큼 모바일 기기를 구성하는 반도체 부품, 그 중에서도 메모리 반도체의 성능이 더욱 중요해졌습니다.

스마트폰, 태블릿PC와 같은 모바일 기기는 일반적으로 eMMC(embedded Multi-Media Card)라는 내장메모리를 이용해 정보를 저장해왔는데요. 삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 차세대 스마트폰에 탑재되는 업계 최대 용량의 128GB UFS 내장메모리를 양산하기 시작했습니다.

■ eMMC, 더 작고 슬림한 기기를 위한 메모리

eMMC(embedded Multi-Media Card)는 데이터 고속처리를 위해 모바일 기기에 내장하는 메모리 반도체인데요, 모바일기기의 보조 데이터 저장공간용으로 사용되는 탈착형 외장 메모리카드와 달리, eMMC(embedded Multi Media Card)는 컨트롤러와 낸드플래시 메모리가 패키지로 통합되어 제품에 내장되어 사용되는 메모리카드입니다.

모바일기기 업체들은 빠른 성능 구현은 물론 배터리 수명을 최대화 하기 위해 고성능·저전력 특성에 크기까지 작은 반도체 솔루션을 요구하고 있는데요, 삼성전자는 고사양 모바일 기기에 적합한 eMMC 솔루션을 제공해 많은 모바일기기 업체들이 차세대 시스템을 적기에 출시할 수 있도록 지원하고 있습니다.

특히 삼성전자는 이번 기존 eMMC 카드의 속도 한계를 뛰어넘는 프리미엄 UFS 라인업을 양산함과 동시에 기존 eMMC 내장메모리 규격인 ‘eMMC 5.0’보다 임의읽기 속도를 1.5배 높인 고성능 ‘eMMC 5.1’ 라인업도 양산에 돌입했습니다.

■ UFS가 선사할 보다 빠른 모바일 경험

UFS(Universal Flash Storage)는 차세대 초고속 플래시 메모리입니다. ‘UFS’는 국제 반도체 표준화 기구 ‘제덱(JEDEC)’의 최신 내장 메모리 규격인 ‘UFS 2.0’ 인터페이스를 적용한 제품인데요,

시스템 성능에 큰 영향을 미치는 임의읽기 속도가 외장형 고속메모리 카드보다 12배 이상 빠릅니다. 특히 ‘UFS’ 메모리는 SSD에서 사용중인 속도 가속 기능인 ‘커맨드 큐(Command Queue)’가 적용되었는데요,

커맨드 큐(Command Queue)는 내장 메모리카드의 성능 극대화를 위해 여러 입출력 데이터를 한번에 처리하는 기술로, 이를 적용해 기존 고성능 내장메모리(‘eMMC 5.0’)보다 2.7배 빠른 임의읽기 속도로 동작하면서도 소비전력은 절반 수준으로 낮출 수 있습니다.

또한 임의쓰기 속도는 외장 메모리카드보다 28배 빠른 14,000 IOPS를 구현해 스마트폰에서 초고해상도(UHD)의 컨텐츠를 보면서, 다른 여러 작업을 동시에 하더라도(멀티태스킹) 버퍼링 현상이 없어 더욱 스마트한 모바일 사용자 경험을 제공한답니다!

이는 사용자가 버퍼링 없이 고화질 동영상을 감상하고, 고사양 게임 또는 기타 작업을 즐길 수 있는 것인데요, 여러 개의 어플리케이션을 동시에 구동하면서 버퍼링 없이 파일을 업로드/다운로드할 수 있음을 의미합니다.

■ eMMC와 UFS, 어떻게 다른가?

UFS의 성능을 크게 향상시키는 데 기여한 두 개의 요소가 있습니다.

먼저, UFS엔 읽고 쓰는 별도의 전용 경로가 있는 LVDS(Low-Voltage Differential Signaling) 직렬 인터페이스가 있습니다. 이를 통해 UFS는 동시에 읽고 쓰는 쌍뱡향 소통이 가능하죠. 반면 eMMC 병렬 인터페이스는 한 번에 한 방향으로만 데이터를 전송할 수 있어 동시에 읽고 쓰는 것이 불가능합니다.

둘째, UFS는 실행해야 하는 명령어를 처리하는 커맨드 큐를 적용했습니다. 커맨드 큐는 여러 개의 명령어를 동시에 처리할 수 있고, 그에 따라 작업 순서도 변경되는데요. 그러나 커맨드 큐가 없는 eMMC는 한 가지 프로세스가 마무리된 후에야 다음 단계로 넘어갈 수 있습니다.

이 두 가지 요소가 결합 및 완성된 UFS 2.0은 eMMC 5.0 대비 연속 읽기 속도 1.4배, 연속 쓰기 속도 1.66배, 임의 읽기 속도 2.71배, 임의 쓰기 속도 1.07배를 향상시켰습니다.

■ 플래시 메모리의 진화

1984년 처음 등장 이후, 플래시 메모리는 지금도 많이 사용되고 있는 USB부터 디지털 영상처리와 모바일 경험을 좌우하는 SD카드와 마이크로SD 카드, 빠른 속도로 HDD를 대체하고 있는 차세대 저장장치 SSD, 모바일기기의 저장 용량을 좌우하는 eMMC에 이르기까지 많은 발전을 거듭했습니다. 삼성전자는 업계의 틀을 세우고 2002년부터 낸드플래시 메모리 시장을 주도하면서 업계 ‘최초’ 제품을 생산해왔는데요.

삼성전자는 반도체 기술 분야에서 20년 넘게 선두주자로 자리매김하면서 UFS 양산 체계를 갖춘 최초 업체이자 유일한 기업이 됐습니다. 이러한 UFS 솔루션은 업계에 거센 변화의 바람을 몰고 올 것으로 기대되고 있습니다.

앞으로도 소비자들의 편리하고 스마트한 모바일 라이프에 기여하기 위한 삼성전자의 노력은 계속될 예정인데요, 가까운 미래에는 또 어떤 혁신적인 기술들이 우리 눈앞에 펼쳐질까요?

☞ 삼성전자, 3비트 낸드플래시 기반 128GB 스마트폰용 내장메모리 양산
☞ 삼성전자, 세계 최초 스마트폰용 초고속 ‘128 기가바이트 UFS’ 양산

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■ 스마트폰용 3비트 낸드 기반 128GB 내장메모리(eMMC 5.0) 양산

삼성전자는 지난 2월 프리미엄 스마트폰용 초고속 ‘UFS(유에프에스, Universal Flash Storage)’ 메모리를 선보인 데 이어 내장스토리지 표준 규격인 ‘eMMC 5.0’을 적용해 고성능 3비트 내장메모리를 출시했습니다.

이번 스마트폰용 대용량 내장메모리 출시로 소비자들은 업계 최대 용량의 스마트폰을 더욱 쉽게 만나볼 수 있을 것으로 기대되는데요. 최근 프리미엄 스마트폰들의 내장메모리가 128기가바이트로 빠르게 전환되는 상황에서 삼성전자의 이번 양산을 계기로 128기가 메모리 탑재 비중이 크게 늘어날 것으로 보이기 때문입니다.

삼성전자는 향후 128기가바이트 내장메모리 라인업을 통해 모바일 메모리 시장의 성장세를 더욱 높이고, 3비트 낸드플래시 사업 영역을 기존 SSD 시장에서 모바일 기기용 내장메모리 시장까지 더욱 확대해 나간다는 전략입니다.

■ 3비트 낸드플래시로 스마트폰에 최적화된 성능 제공

이번에 출시한 128기가바이트 스마트폰용 내장메모리는 기존 고성능 메모리카드(90MB/s)보다 3배 가까이 빠른 초당 260메가바이트의 연속읽기 속도를 구현했습니다.

또한 이번 제품은 메모리카드 대비 10배 빠른 5,000 IOPS(아이옵스, Input Output Per Second)의 임의쓰기 속도와 4배 빠른 6,000 IOPS의 임의읽기 속도로 표준형 스마트폰에 최적화된 성능을 구현해 고해상도 동영상과 멀티태스킹 작업도 원활하게 처리할 수 있습니다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 이정배 전무는 “3비트 내장메모리 라인업으로 모바일 기기의 메모리 고용량화 트렌드를 주도할 것”이라며 “향후 성능과 용량을 더욱 높인 차세대 라인업을 선보여 모바일 고객사의 수요 증가에 차질 없이 대응해 나갈 것”이라고 강조했습니다.

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eMMC
[embedded Multi Media Card]

데이터 고속처리를 위해 모바일 기기에 내장하는 저장용 메모리 반도체.

휴대폰, 태블릿PC 등 전자기기의 데이터 저장용으로 사용하는 탈착형 외장형 메모리카드와 달리, eMMC(embedded Multi Media Card)는 컨트롤러와 낸드 플래시가 패키지로 통합되어 제품에 내장되어 사용되는 메모리카드다.

전자기기에 고성능·고용량 eMMC가 탑재되면 Full HD 영상과 같은 고사양 컨텐츠를 보다 편리하게 즐길 수 있다.

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■ Seminar 1. 보이지 않는 곳에서 미래를 만드는 ‘시스템 반도체’

첫 번째 세미나는 ‘보이지 않는 곳에서 미래를 만드는 시스템 반도체‘라는 주제로 S.LSI 전략마케팅팀 허일규 부장이 연사로 나섰습니다. 알고 보면 우리 주변 곳곳에 숨어 있는 시스템 반도체! TV 디스플레이/오디오 IC부터 자동차에 들어가는 MCU(Microprocessor Control Unit)와 수많은 센서들, 스마트폰의 SoC(System on Chip)까지, 우리 곁에는 이러한 시스템 반도체가 있어 보다 편리하고 즐거움을 느낄 수 있는 것 인데요,

그렇다면 현재 우리가 많이 사용하고 있는 스마트폰의 성능은 어떤 수준일까요? 대략적으로 비교해보자면, 40년 전인 1969년 미 항공우주국(NASA)이 사용하던 컴퓨터 성능의 약 1,000배 이상이라고 합니다. 항공우주국(NASA)이 당시 이 컴퓨터를 아폴로11호 달착륙에 사용했던 것을 생각해보면 엄청난 발전이죠?

무선 인터넷망의 발달과 스마트 기기의 보급으로 모바일 시장이 빠르게 성장하고 있습니다. 모바일 기기의 영향력이 커지면서, 새로운 경험과 높은 성능 등 사용자들의 기대 수준 또한 높아지고 있는 것이죠,

이처럼 새로운 어플리케이션의 등장으로 더 빠른 계산 속도와 데이터 처리능력이 요구되기 때문에, 스마트폰 핵심 두뇌인 AP의 성능과 전력소모량이 중요하다고 합니다. 이 때문에 삼성전자는 8개 코어에 기반한 고성능 모바일 AP인 ‘엑시노스 5 옥타(Exynos 5 Octa)’를 출시하며 고객들의 니즈에 부합하고 있는데요,

엑시노스 5 옥타의 가장 큰 특징은 빅리틀(big.LITTLE) 설계구조에 기반한 저소비전력입니다. 3D영상이나 고사양 게임 등은 고성능 빅(big) 프로세서로 처리하고 문자 메시지, 이메일 송부 등의 작업을 수행할 때는 상대적으로 소비 전력이 적은 리틀(LITTLE) 프로세서가 구동되는 원리입니다. 때문에 동일한 작업 수행 시 빅 프로세서만 구동했을 때 대비 옥타코어는 최대 70% 수준까지 낮은 소비 전력으로 처리할 수 있다는 사실! 즉 ‘고성능, 저전력’ 이 두마리 토끼를 잡은 것이죠!

이 외에도 렌즈로 들어온 빛 신호를 생생한 디지털 이미지로 저장될 수 있도록 하는 ‘이미지 센서’, 이미지 데이터를 화면에 구현될 수 있도록 해주는 ‘디스플레이 드라이버(DDI)‘, 스마트 기기를 더 오래 쓸 수 있도록 도와주는 ‘전력 반도체’ 등에 대한 강연이 진행도 진행됐습니다.

결국, 편리하고 스마트한 모바일 라이프를 즐길 수 있는 것은 시스템 반도체가 있기 때문인데요, 삼성전자는 많은 사람에게 더 새롭고 즐거운 경험을 줄 수 있도록 항상 노력하고 있다는 사실, 꼭 기억해주세요!

■ Seminar 2. 모바일 기기와 함께 진화하는 ‘메모리 반도체’

첫사랑에 대한 생각으로 수많은 이들을 잠 못 들게 만든, 영화 ‘건축학개론’을 기억하시나요? 과거 추억에 잠길 수 있었던 영상 한편과 함께 두 번째 세미나가 시작되었습니다. 이번 시간은 ‘모바일 스트로지 발전과 IT환경 변화’리는 주제 아래 메모리 전략마케팅팀 이규원 차장이 연사로 나섰습니다.

영화 건축학개론 인기와 함께 ‘CD플레이어’도 주목받게 되었는데요. 불과 10여 년 전만해도 쉽게 볼 수 있던 이 휴대용 CD플레이어가 이제는 추억의 아이콘이 된 것입니다.

과거 우리는 필름, 카세트, CD 등에 추억을 저장했다면 현재는 SD카드, SSD와 같은 메모리 반도체에 소중한 추억을 담고 있습니다. 스마트폰 등 모바일 기기의 사용이 늘어나면서, 더 많은 컨텐츠를 담기 위한 메모리 수요 또한 증가하고 있는데요. 낸드플래시 메모리 생산량을 보면, 2009년 세계적으로 54억GB에서 2013년 현재, 360억GB로 약 7배나 늘었다고 합니다.

여기서 깜짝 퀴즈! 휴대폰 내장 메모리(eMMC) 128GB 용량 안에 몇 권의 책을 저장할 수 있을까요? 정답은 잠시 후에 알려 드릴게요!

그렇다면 앞으로 메모리 반도체의 발전이 우리의 삶에 어떤 변화를 가져올까요? 먼저 손목시계, 안경처럼 몸에 착용할 수 있는 웨어러블(wearable) 기기들이 등장해 좀 더 직관적이고 휴대성이 용이한 사용환경을 제공할 것으로 전망되고 있습니다. 제품 크기가 작아지면, 저장매체의 소형화와 집적도 발전도 필수겠죠?

또한 고효율 압축기술의 발전으로 큰 스크린에서도 고화질 동영상이나 사진을 볼 수 있는 4K 기술이 발전하고, 이와 함께 스토리지 용량 증가와 모바일 처리속도의 향상도 이루어질 전망이라고 합니다.

그럼 이제 깜짝 퀴즈 정답을 공개할게요! 스마트폰 내장 메모리(eMMC) 128GB 안에는 약 8만권 분량의 책이 저장될 수있다고 합니다. 손 안의 작은 휴대폰에 도서관 하나를 통째로 담을 수 있는 셈인데요. 메모리 기술의 발전이 가져온 생활의 혁신, 새삼 놀랍습니다!

삼성이노베이션 포럼은 삼성전자 임직원과 공식 사이트를 통해 신청한 참가자가 함께 자유로운 분위기에서 전시를 관람할 수 있었는데요. 몇 분을 만나 전시 관람과 세미나에 대한 이야기를 나누어 보았습니다.

삼성전자 손기림
“어렸을 때부터 봤던 휴대폰이나 컴퓨터 같은 제품이 전시되어 있는 것을 보고 새삼 추억에 잠길 수 있었습니다. 현업에서는 모바일에 집중되어 일을 했는데, 와서 보니 다양한 분야에서 세계 최고의 제품들을 만날 수 있어서 임직원으로서 자부심을 느꼈습니다.”

삼성SDS 이규훈
“제 공정 분야를 제외하고는 반도체에 대해 잘 몰랐는데, 강연을 통해 모바일 AP 같은 반도체에 대해 자세히 알게 되어서 좋았습니다. 더불어 넓은 시각에서 시장의 트렌드에 대해서도 다시 한 번 살펴볼 수 있어서 의미있는 시간이었네요.”

삼성전자 대학생 하계인턴 이원희
“평소 메모리 반도체 쪽에 관심이 많았습니다. D램이나 낸드 플래시 등 삼성전자의 기술력이 어느 정도인지 확인할 수 있었습니다.”

삼성전자 대학생 하계인턴 박강림
“클라우드 시대의 환경변화 속에서 메모리 디바이스가 소비자에게 어떻게 다가가야 하는지 많이 궁금했는데, 질의응답 시간에 그 궁금증을 해결할 수 있었던 것 같습니다. 앞으로 메모리 수요가 꾸준히 늘어 그 쪽 분야에서 계속 일하고 싶습니다.”

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