밤이면 밤마다 화려한 불빛들이 도심을 수놓는 뉴욕! 낮보다 더 화려한 야경이 장관을 이루는 미국 뉴욕에서 5월 5일부터 7일까지(현지시간) ‘세계 조명 박람회(LIGHTFAIR International 2015)’가 개최되었습니다.

삼성전자는 이번 박람회 개최 하루 전, ‘스마트 LED 조명 플랫폼’과 ‘초소형 칩 스케일 패키지(CSP)’ 기술에 대한 기자 간담회를 가졌는데요.

이번 간담회는 많은 기자들이 참석한 가운데 삼성전자 LED사업부 오경석 부사장의 환영사로 시작되었습니다. 이어 엔진사업팀 제이콥 탄(Jacob Tarn) 부사장의 기술 발표가 진행됐는데요, 많은 기자들이 ‘스마트 LED 조명 플랫폼’과 ‘LED 패키지 신제품’에 대해 질문하며 뜨거운 관심을 보였습니다.

삼성전자는 이번 세계 조명 박람회에서 사물인터넷(IoT, Internet of Things) 기반의 ‘스마트 LED 조명 플랫폼’과 다양한 조명에 활용 가능한 ‘LED 패키지 신제품’을 공개했는데요. 많은 관람객들의 뜨거운 관심을 한 몸에 받았던 전시 부스 현장 소식을 전해드립니다.

여러 부스 중, 특히 삼성전자 부스는 세련된 디자인으로 눈에 띄었습니다. 크게 ‘Smart LED Lighting Platform’ 영역과 ‘LED Innovation’ 영역으로 나뉘어 이곳에서 주요 제품을 만나 볼 수 있었는데요. 멋진 부스와 혁신적인 제품들이 사람들의 발길을 사로잡았습니다.

■ Smart LED Lighting Platform Zone

많은 사람들이 찾아와 주었던 만큼 이들의 궁금증을 풀어주기 위해 부스에서는 ‘스마트 LED 조명 플랫폼’에 대한 소개가 진행되었는데요.

삼성전자는 ‘더 빠른(faster), 더 좋은(better), 더 쉬운(easier), 안전한(secure), 신뢰할 수 있는(reliable), 간단한(simple), 열린(open), 확장 가능한(scalable)’이라는 핵심 키워드를 바탕으로 ‘스마트 LED 조명 플랫폼’을 소개하며, LED 조명의 새로운 가능성을 제시했습니다.

혁신적인 기술에 매료된 사람들의 뜨거운 관심으로 전시 부스는 발 디딜 틈 없이 붐볐습니다. 이번 전시회에서 공개된 스마트 LED 조명 플랫폼은 삼성전자의 새로운 비즈니스 모델인데요, 삼성전자는 고객 요구에 맞는 스마트 조명을 편리하게 구축하고, 스마트 조명 생태계 구축을 위한 글로벌 업체들과 협력을 강화해 나갈 예정이라고 합니다.

■ LED Innovation Zone

LED Innovation 영역에서는 주요 신제품인 초소형 칩 스케일 LED 패키지, ‘CSP 2(Chip Scale Package)’와 미드파워 LED 조명용 패키지 ‘LM301A’를 만나볼 수 있었습니다.

CSP 2는 초소형 칩 스케일 LED 패키지로, LED 칩 단계에서 바로 형광체를 코팅해 제작하는데요, 별도의 패키징 공정이 없어 가격 경쟁력을 확보할 수 있고, 신뢰성이 높은 것이 특징이라고 합니다.

특히 CSP 2는 다양한 응용처에 활용이 가능할 뿐 아니라, 제품 디자인 자유도가 높아 방문객들의 많은 관심을 받았습니다.

또한 현장에서는 올해 주요 제품 중 하나로 미드파워 LED 패키지 ‘LM301A’가 소개되었는데요, ‘LM301A’는 삼성전자의 플립칩 기술이 적용된 제품으로, 다양한 전류에서 구동이 가능하며, 고온과 고전류 구동시에도 우수한 광효율을 구현하는 제품입니다.

사물인터넷 시대가 점점 다가오면서 조명 또한 더욱 스마트하게 변신하고 있는데요, 최첨단 기술로 트렌드를 선도하며, 더 나은 내일을 제시하는 삼성전자는‘세계 조명 박람회(LIGHTFAIR International 2015)’에서도 단연 돋보였습니다. ‘스마트 LED 조명 플랫폼’과 ‘LED 패키지 신제품’으로 조명 시장의 새로운 가능성을 열어갈 삼성전자의 행보가 기대됩니다.
글. 글로벌 삼성 스토리텔러 이수형

☞ 삼성전자, 스마트 LED 조명 플랫폼 공개

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■ ‘세계 조명 박람회 2015’에서 스마트 LED 조명 플랫폼 공개

‘스마트 LED 조명 플랫폼’이란 조명의 기능을 넘어 통신 모듈과 센서를 통해 정보를 수집하고, 소프트웨어로 이를 분석해 스스로 조명환경 조절은 물론 유용한 정보를 사용자에게 제공하는 서비스입니다.

대형 주차장에 적용할 경우, 조명시스템에 탑재된 이미지 센서를 통해 빈자리를 확인하고 이를 고객에게 제공할 수 있는데요. 또한 동작 인식 센서를 적용하면 백화점이나 상점에서 밀집 공간을 분석해 마케팅에 활용하는 것도 가능합니다.

삼성전자의 ‘스마트 LED 조명 플랫폼’은 LED 모듈과 드라이버, 통신 모듈, 센서, 소프트웨어 등으로 구성되며 조명 업체는 시스템의 구성 요소를 자유롭게 선택할 수 있어 효율적인 솔루션 확보가 가능합니다.

삼성전자는 이 플랫폼을 개방형으로 운영해 다양한 글로벌 업체들과의 협력을 강화하고, 본격적인 스마트 조명 생태계 구축과 시장 확대에 나선다는 계획인데요.

삼성전자는 활용도를 대폭 향상시킨 LED 패키지 신제품도 함께 선보였습니다. 초소형 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package)는 LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드, 그리고 기판과 광원을 연결하는 와이어가 필요 없는 제품입니다. 크기가 작아 조명 업체들은 보다 자유로운 제품 디자인이 가능하고 신뢰성 또한 향상됐습니다.

미드파워 LED 패키지(LM301A)는 삼성전자의 플립칩 기술이 적용된 제품으로, 다양한 전력에서 광량 조절이 가능해 고광량의 다운라이트 조명에서 일반 평판 조명까지 적용 범위가 대폭 넓어졌습니다.

삼성전자 LED사업부 오경석 부사장은 “사물인터넷 시대의 도래로 우리 생활에서 스마트 조명이 할 수 있는 역할은 무한하게 확대될 것”이라며, “향후 다양한 기술을 접목시킨 제품과 솔루션을 통해 LED 조명 시장의 새로운 가능성을 열어갈 것”이라고 밝혔습니다.

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