이러한 혁신을 이루어낸 주역들, 브랜드제품비즈팀의 제품개발기획 정상진, 제품 디자인 심형섭, Future Design & Innovations팀(CDO) 김민혁, 브랜드제품마케팅그룹 몬달짓, 조유리, 허소연님을 만나보았다.

Q. T7 Resurrected가 CES 2026혁신상을 수상했는데요, 먼저 간략히 소개해 주세요.

정상진 님: T7 Resurrected는 삼성의 대표 포터블 SSD인 T7에서 파생된 제품으로, 자원 선순환을 고려해 개발한 모델입니다. 스마트폰 생산 과정에서 발생하는 알루미늄 스크랩을 활용한 첫 시도가 T7 Shield였다면, 이번에는 재생 알루미늄 100%로 외장 케이스를 제작하고, 환경 부담을 낮출 수 있는 재생 종이를 포장재에 적용했습니다.

그러면서도 T7이 가진 속도와 내구성 등 우수한 성능을 그대로 계승한 제품으로, 감히 ‘기술의 완성도와 책임 있는 디자인의 공존 가능성을 보여준 제품’이라고 말씀드릴 수 있습니다.

Q. 기존 삼성 메모리 제품과 다른 접근으로 보이는데요, T7 Resurrected를 개발하게 된 배경을 설명해주실 수 있을까요?

몬달짓 님: 삼성이 오랜 시간 고민해 온 주제 중 하나일 텐데요, 제품 개발 과정에서 사회적∙환경적으로 지속가능한 가치를 어떻게 구현할 수 있을지에서 시작된 프로젝트입니다. 그리고 이러한 원칙을 제품 개발의 각 단계에 일관되게 적용해 이끌어낸 결과물이라고 말씀드릴 수 있을 것 같습니다.

조유리 님: 맞습니다. 지속가능한 가치 소비의 중요성은 소비자의 구매 행동 변화에서도 나타나고 있는데요, 최근 특히 Gen. Z를 중심으로 환경을 고려한 가치 소비 선호가 확산되는 추세입니다. 지금까지는 포터블 SSD 소비가 주로 성능과 가격 중심으로 이루어졌다면, 앞으로는 같은 성능이라면 환경 영향도를 고려한 가치 소비가 중요한 축이 될 것입니다. 이러한 트렌드 센싱을 바탕으로 재생 소재 활용을 극대화하는 것을 제품 기획의 출발점으로 삼았고, 이 콘셉트를 구체화하는 과정에서 ‘100% 재생 알루미늄 외장 케이스의 포터블 SSD’, T7 Resurrected를 선보이게 되었습니다.

Q. 100% 재생 알루미늄 외장 케이스가 제품 디자인 관점에서도 쉽지 않은 시도였을 것 같습니다. 

심형섭 님: 맞습니다. 재생 알루미늄의 표면 품질 편차를 최소화하면서 동시에 프리미엄한 피니시를 유지하는 것이 제 디자인 커리어를 통틀어 가장 어려웠던 도전이었는데요, T7 Resurrected는 케이스에 별도 착색 공정 없이 소재 본연의 색만으로 아름다움과 고급스러운 표면을 표현하기 위해 샌드블라스트¹⁾ 질감 설계와 아노다이징²⁾ 조건을 수십 차례 반복 조정하고 검증하는 과정을 거쳐 완성할 수 있었습니다.

김민혁 님: 저는 부문 간 협력 관점에서 말씀드리고 싶은데요, T7 Resurrected 가 스마트폰 생산과정에서 발생하는 알루미늄 폐기물을 활용하는 것이기 때문에 DS/DX 부문을 넘나드는 의사 결정을 이끌어내는 과정이 쉽지만은 않았습니다. 그렇지만 CDO가 T7 Shield의 개발부터 각 부문과 장기간 논의하며 이해관계와 역할을 정리를 해왔고, 결국 이러한 협업의 기반 하에 T7 Resurrected가 출시될 수 있었던 것 같습니다.  

Q. 자원 선순환 제품이라는 특성 상 출시 준비에도 세심한 검토가 필요했을 것 같습니다. 어떤 점에 가장 집중했나요?

조유리 님: T7 Resurrected는 지금까지 출시된 삼성의 소비자 메모리 제품과는 달리, 친환경 가치를 전면에 내세운 제품인데요. 환경에 대한 사회적 관심과 소비자 인식이 높아진 만큼, 소비자에게 커뮤니케이션되는 모든 내용에서 그린워싱(Greenwashing) 우려가 없도록 사실 기반으로 표현하는 것이 무엇보다 중요했습니다.

몬달짓 님: 돌아보면, 네이밍부터 홍보 문구까지 T7 Resurrected가 추구하는 친환경 메시지와 그린워싱 위험성 사이에서 전례 없는 조율 과정이 많았습니다. 제품명, 친환경 관련 인증, 홍보 문구, 각종 제작물 등을 위해 광범위한 법무 및 컴플라이언스 리뷰가 필요했고, 그 과정에서 컴플라이언스팀·법무팀·지속가능경영사무국·탄소전략그룹 등 다양한 유관부서와 치열하게 논의하며 긴밀히 협업했습니다. 이러한 과정 덕분에 팩트 기반의 친환경 스토리텔링을 완성할 수 있었습니다.

Q. 설명을 듣고 나니 ‘T7 Resurrected’라는 제품명이 좀 새롭게 다가오네요, 제품명을 통해서 전달하고자 했던 가치는 무엇이었을지 향후 소비자의 일상이나 경험에 어떤 가치를 더하게 될지 알고 싶습니다.

허소연 님: 올해는 삼성 소비자 메모리의 브랜드 체계를 새롭게 정비하며, 고객 중심의 제품 라인업과 네이밍 원칙을 새롭게 설계한 한 해였다고 볼 수 있습니다. 그 첫 사례인 T7 Resurrected는 T7의 성능적 우수성은 유지하면서도 버려지는 알루미늄을 재가공해 제품으로 ‘새롭게 태어났다’는 정체성을 제품명에 그대로 담았습니다. 이는 단순히 제품을 지칭하는 이름에 그치는 것이 아니라, 재정비된 브랜드 체계를 기반으로 앞으로 출시될 제품들도 각 제품의 정체성에 맞는 유저 페르소나와 감성적 스토리텔링을 통해 소비자와 더 깊은 공감대를 형성해 나갈 계획이니 많은 기대 부탁드립니다.

조유리 님: 저는 T7 Resurrected가 단순히 친환경 제품 중 한 가지가 아니라, 환경 영향성을 고려하는 소비자에게 새로운 선택지를 제공하고 지속가능성의 가치를 확대·연결하는 매개체 역할을 하는 제품이라고 생각합니다. 그래서 이 제품이 하나의 변화의 씨앗이 되었으면 합니다. 다소 추상적이고 거창하게 들릴 수도 있지만, 환경 문제에 대한 책임 있는 움직임이 제품을 만드는 기업과 그 제품을 선택하는 소비자는 물론 업계 전반으로 확산되어, 우리 일상에 실질적인 변화로 이어지기를 바랍니다.

Q. 이제부터는 좀 더 미래 이야기를 해보고 싶은데요, 자원선순환 디자인의 관점에서 앞으로의 삼성전자 메모리 제품은 어떻게 달라질까요?

심형섭 님: T7 Resurrected가 전하는 메시지는 분명합니다. 지속가능성은 기능적 개선을 넘어, 소비자가 직접 보고 느끼고 선택하는 디자인 언어가 되어야 한다는 것입니다. 이 제품은 메모리 제품군에서 재활용 소재 적용을 본격화한 첫 사례로, 앞으로 메모리 제품 포트폴리오 전반에서 ‘지속가능성’을 하나의 핵심 축으로 삼을 수 있는 기반을 마련했습니다.

이 기반 위에서, 우리는 알루미늄뿐 아니라 플라스틱·글라스·바이오 기반 소재 등 적용 가능한 재생 소재를 보다 폭넓게 확대해 자원순환형 메모리 제품의 스케일을 키워갈 계획입니다. 삼성 메모리는 성능 안정성과 데이터 신뢰성을 최우선으로 확보하면서, 그 안에서 친환경적 가치를 담은 디자인 혁신을 지속해 나가겠습니다.

김민혁 님: 앞서 말씀드린 것처럼, 이번 프로젝트는 삼성전자 내 CDO·DX·DS가 함께 만들어낸 대표적인 협업 사례입니다. T7 Resurrected를 시작으로 삼성의 자원선순환 디자인 전략도 본격화될 것으로 기대합니다. 앞으로 스마트폰·생활가전·컴퓨터 등 다양한 제품군에서 발생하는 폐자원의 사용을 확대해 나갈 계획이며, 앞서 언급된 것과 같이 다양한 재생 소재 발굴을 기반으로 기술·디자인·환경이 통합된 지속가능한 디자인 언어를 구축해 나가겠습니다.

Q. 마지막으로 삼성 메모리가 준비 중인 혁신 방향성에 대해 간단히 공유해주실 수 있을까요?

몬달짓 님: T7 Resurrected에 적용한 지속가능한 설계 원칙은 포터블 SSD에서의 확장에 그치지 않고, 인터널 SSD, 메모리 카드, USB 플래시 등 더 넓은 제품군으로 확대 적용할 예정입니다. 또한 알루미늄뿐 아니라 재생 글라스, 바이오 기반 소재 등 다양한 자원순환 소재를 바탕으로 소재·공정·패키징 전반에서 화학물질 사용을 최소화해 나갈 계획입니다.

정상진 님: 자원 선순환과 동시에 다양한 기술적·기능적 혁신을 준비하고 있습니다. 더 빠른 속도를 지원하는 인터페이스가 적용된 SSD 제품뿐 아니라, 카메라 촬영에 특화된 파생 제품 등 다양한 소비자 사용 환경에 맞춘 라인업을 강화해 나갈 예정입니다. 너무 많이 말씀드린 것 같아 이제는 마무리해야 할 것 같네요. 앞으로도 많은 기대 부탁드립니다!

* 표시된 이미지는 예시용으로만 제공되며, 제품 자체 또는 해당 제품과 함께 촬영된 이미지를 정확하게 재현하지 않을 수 있습니다. 모든 이미지는 디지털 방식으로 편집, 수정 또는 보정되었습니다.
* 모든 제품 사양은 내부 테스트 결과를 반영하며 사용자의 시스템 구성에 따라 변동이 있을 수 있습니다. 실제 성능은 사용 조건과 환경에 따라 다를 수 있습니다.

_{¹⁾ 샌드블라스트: 미세 입자를 고압 분사해 표면을 고르게 깎아내는 공정으로, 불규칙한 표면 정리 및 은은한 무광 질감 표현 가능
²⁾ 아노다이징: 알루미늄 표면에 인위적으로 산화피막을 형성해 내구성을 높이고, 표면 색과 질감을 안정적으로 유지할 수 있게 하는 전기화학적 처리 공정}

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이러한 혁신을 이루어낸 주역들, 상품기획팀의 김정욱 TL, 김규동 님, 솔루션개발팀의 유수프 TL, 오영근 TL을 만나보았다.

Q. CES 2026 혁신상을 수상한 Detachable AutoSSD 제품에 대해 간략히 소개해 주세요.

김정욱 TL: Detachable AutoSSD는 까다로운 자동차 환경을 위해 특별히 설계된 업계에서 가장 빠른 속도의 차량용 고용량 스토리지 제품입니다. 임베디드 스토리지와 달리 컨트롤러와 낸드를 분리한 모듈식 E1.A 폼 팩터를 특징으로 하여 교체 및 업그레이드가 용이한 것이 장점입니다. 또한 이러한 모듈식 설계 덕분에 방열 성능과 제품 수명 역시 획기적으로 개선된 솔루션입니다.

Q. 모듈식 설계를 기존의 임베디드 스토리지와 비교한다면, 구체적으로 어떠한 장점이 있을까요?

오영근 TL: 시스템 보드 위에 장착되는 임베디드 스토리지의 경우 하나의 패키지 내에 주요 컴포넌트인 컨트롤러와 NAND가 동시에 실장되는 형태입니다. 이 경우 작은 공간에 두 개의 주요 발열 소자들이 모여있다 보니 각 소자들의 온도가 빠르게 상승한다는 단점이 있습니다. 또한, 통상 패키지 내 여러 층의 NAND 칩을 쌓아서 용량을 늘리곤 하는데, 임베디드 스토리지의 경우 패키지 공간이 국제 규격으로 정해져 있기 때문에 대용량의 스토리지를 구현하는 데에 어려움이 있습니다. 스토리지의 볼맵 역시 국제 규격으로 정의되어 있기 때문에 저희가 임의로 볼맵을 최적화 할 수 없다는 한계점이 있습니다.

반면, Detachable AutoSSD의 경우 이러한 문제들에 대응하기 위해 모듈식 설계를 채택하였습니다. 까다로운 Automotive향 신뢰성 기준에 부합하도록 개발된 컨트롤러와 NAND를 각각 분리하여 하나의 모듈에 분산 배치함으로써 소자 간 발열에 의한 성능 저하 문제를 해소하였습니다. 컨트롤러 볼맵 역시 최적화하여 신호 무결성을 확보하고, 모듈 내에 다수의 NAND 패키지를 실장함으로써 고용량을 수월하게 구현할 수 있었습니다.

가장 큰 차별점으로, 시스템 보드에 솔더링하여 실장된 임베디드 스토리지는 불량이나 성능 저하 시, 시스템 전체를 교체해야하기 때문에 비용적인 부담이 크지만, Detachable AutoSSD의 경우 모듈 단의 탈부착이 용이하기 때문에 언제든지 교체나 업그레이드가 용이하다는 장점이 있습니다.

Q. 이러한 혁신적인 제품을 개발하시게 된 배경은 무엇일까요?

김정욱 TL: Automotive 시장의 까다로운 특성을 만족하면서 탈착이 가능한 모듈 타입의 스토리지는 아직 존재하지 않았습니다. Detachable AutoSSD는 자율 주행이라는 새 시장에서 요구되는 기술적, 법제화적 과제를 고려하여 기획한 제품입니다.

기술적으로 자율 주행 시스템은 하드웨어와 소프트웨어가 통합되는 추세이며, 다양한 기능에서 발생하는 방대한 데이터를 처리하기 위해서는 성능·용량·기능을 모두 갖춘 스토리지가 필수적입니다. 또한 차량의 전체 생애 주기에 걸쳐 발생하는 센서 데이터는 3~18 페타바이트(PB) 규모에 이를 것으로 예상되는 반면, 기존의 BGA 타입 스토리지는 총 쓰기 바이트(TBW) 한계 때문에, 이러한 대용량 데이터를 법적 기준만큼 장기적으로 저장하기에는 부족합니다. 따라서 규제와 실제 운용 요구를 동시에 만족시키기 위해 교체 가능한 형태의 스토리지 도입이 필요하다고 판단하였습니다.

사실 전 세계 어떠한 전장 표준에도 Detachable 스토리지에 대한 품질, 신뢰성, 기능 등 구체적인 표준은 없었습니다. 표준 부재로 인한 시행착오와 혼란에도 불구하고 다수의 고객사와 지속적으로 논의하고 개발실과 품질실 등 모두의 노력과 협력으로 한 땀, 한 땀, 구축해 간 제품이 이 Detachable AutoSSD입니다.

Q. 차량용 고용량 스토리지라고 하셨는데, 이러한 고용량의 스토리지가 차량 내에서 어떠한 역할을 수행하나요?

김규동 님: 차량용 고용량 스토리지는 특히 로봇 택시와 같은 완전 자율 주행 차량이나 커넥티드 카에서 무엇보다 중요한 역할을 수행합니다. 특히, 완전 자율 주행 차량은 카메라, LiDAR, 레이더, 초음파 센서 등 다양한 센서를 통해 방대한 데이터를 수집합니다. 수집된 데이터는 주행 환경을 인식하고, 객체를 탐지하며, 고해상도 맵을 기반으로 경로를 계획하기 위해 활용이 되는데, 이러한 데이터를 저장하고, 실시간으로 빠르게 읽고 쓰기 위해서는 고용량 스토리지가 필수적입니다. 또한 저장된 데이터를 분석하여 중요한 데이터들은 클라우드에 저장함으로써 차세대 자율 주행 차량의 알고리즘을 지속적으로 개선하고 성능을 향상시키는 데에도 필수적인 역할을 수행합니다.

앞으로의 자동차는 단순 이동 수단이 아닌, 사용자의 제3의 생활 공간으로 역할을 할 것입니다. 커넥티드 카 기술의 발전으로 차량 내에서 음악을 듣거나, 영상을 보고, 고사양 게임을 하기도 할 것입니다. 때로는 자동차 안에서 화상 회의가 이루어지는 등 움직이는 사무실로도 변화할 것으로 기대가 됩니다.

따라서, 더 많은 데이터와 콘텐츠를 저장하고 처리할 수 있는 고성능·고용량의 스토리지는 미래 자동차 사용자의 다양한 경험을 향상시키는데 크게 기여할 것으로 기대합니다. 

Q. 이러한 고용량 스토리지를 구현하기 위해서는 어떠한 기술이 적용되었을까요? 그리고 고용량 제품이 실제 차량 사용자에게 주는 이점은 무엇이 있을까요?

오영근 TL: Detachable AutoSSD는 E1.A의 소형 폼팩터에 4TB의 고용량을 구현하기 위해서 V8 세대 1TB NAND 칩을 전장용으로 개발, 모듈에 탑재한 방식으로 현존하는 자동차용 SSD 중 최대 용량을 달성한 제품입니다. 자율 주행 차량은 LiDAR, RADAR, 카메라 등 수십 개의 센서에서 초당 수 기가바이트 이상의 데이터를 실시간으로 생성하는데 이 데이터는 사고 분석, AI 학습, 소프트웨어 업데이트 등을 위해 장시간 저장되어야 합니다.

일반적인 NAND 스토리지 제품은 일정 시간 읽기와 쓰기가 반복되면 성능이 저하되고 필연적으로 교체가 필요한데요, 고용량 제품일수록 동일한 NAND 수명 안에서 더 많은 데이터를 저장할 수 있기 때문에 SSD 교체 빈도를 2~3배 정도 줄일 수 있습니다. 또한 용량이 커짐에 따라 더 많은 데이터를 병렬 처리하게 되면 읽기 및 쓰기 성능도 자연스럽게 향상되고 따라서 저용량 제품 대비 사용자가 체감하는 속도 차이 역시 크게 나타날 것입니다.

Q. 최근에는 차량이 데이터를 생성하고 공유하는 초연결 플랫폼으로 진화하면서 데이터를 안전하게 보호하는 보안이 중요해지고 있는데, 이러한 측면에서 Detachable AutoSSD는 어떠한 강점이 있을까요? 

김규동 님: 오늘날 자동차 산업은 전기화(Electrification)와 소프트웨어 중심화라는 두 흐름에 따라 빠르게 재편되고 있습니다. 차량은 이제 단순한 이동수단을 넘어서, 데이터를 생성하고 공유하는 초연결 플랫폼으로 진화하고 있습니다. 이에 따라 주행 중 발생하는 방대한 데이터를 안전하게 보호하기 위한 보안 기술의 중요성 역시 더욱 커지고 있습니다.

Detachable AutoSSD는 모듈 타입의 스토리지로 물리적으로 분리가 가능한 구조이기 때문에 보안 기술이 특히나 중요합니다. 때문에, 스토리지 자체에 SED(Self Encrypting Drive) 기능을 적용하여 데이터를 암호화하여 저장함으로써 해커들이 SSD에 접근하더라도 내용을 해독할 수 없도록 하였습니다. 또한, SPDM(Security Protocol and Data Model) 기능을 통해 플랫폼과 SSD 간 기밀성과 무결성을 보장하는 보안 통신 세션을 설정하여 데이터 전송 과정에서의 위변조 위험을 낮추었습니다.

뿐만 아니라, 삼성전자 메모리 사업부는 자동차 산업 전반에 적용되는 보안 관리 체계 표준인 CSMS(Cybersecurity Management System) 인증을 통해 제품 개발부터 운영, 유지 보수의 전 과정을 아우르는 보안 프로세스를 갖추었음을 증명하였습니다. 즉, 개별 제품의 보안성뿐 아니라 해당 제품을 제조하는 조직 전체가 보안 체계를 어떻게 내재화하였는지에 대해 지속적인 외부 인증을 받는 등, 보안을 기업 운영의 핵심 문화로 구현하고 있습니다.

Q. 차량용 솔루션이다보니 안정성 역시 빼놓을 수 없는 중요한 요소였을 것 같습니다. 

유수프 TL: Detachable AutoSSD는 E1.A 폼팩터를 기반으로 하지만 데이터센터에서 주로 사용되는 E1.S 표준을 기반으로 설계되었습니다. 원래 E1.S 폼팩터는 자동차 환경을 고려하여 표준화 된 규격은 아니지만, 컴팩트한 사이즈와 고용량, 표준화된 인터페이스 등의 장점을 채용하는 동시에 자동차 부품에 대한 엄격한 요구사항을 충족하여 E1.A 폼팩터의 Detachable AutoSSD를 개발하였습니다.

자율 주행 차량이 주변을 정확히 인식하고 안전하게 주행하기 위해서는 안정적인 전기 연결이 필수적인데요, 연결이 끊기면 치명적인 오류와 인명 피해가 발생할 수 있기 때문입니다. 따라서 자동차용 SSD는 데이터센터의 30배 수준의 진동 및 극한의 온도, 충격, 습기 등 데이터센터보다 훨씬 가혹한 조건을 견뎌야만 합니다.

저희는 2019년 개발 초기부터 Connection 신뢰성을 핵심으로, 해당 솔루션의 개발을 최우선 목표로 하였습니다.

Detachable AutoSSD는 자동차 환경 표준에 대한 엄격한 검증을 거치고 기존 E1.S 대비 강화된 인클로저를 적용, 두 개의 나사 고정 지점으로 호스트 시스템에 견고히 장착됩니다. 또한, USCAR¹⁾ 지침을 만족하는 커넥터와 어댑터를 개발하였고, CPA²⁾를 적용하여 이중 잠금 기능을 구현하여 진동·충격·온도 변화 등으로 인한 우발적인 분리를 방지하였습니다. 이러한 통합적인 구조로 Detachable AutoSSD는 안정적인 연결과 뛰어난 신뢰성을 제공하며, 현장 설치 및 유지 보수를 용이하게 합니다. 이처럼 삼성의 Detachable AutoSSD는 개별 부품뿐 아니라 설계, 검증, 생산 기준 등 전반에 걸쳐 USCAR 지침을 준수하여 개발되었습니다.

또한 우리는 자동차 산업에서 깊은 전문성을 가진 여러 파트너와 협력하여 자동차용으로 특화된 이 혁신적인 솔루션을 완성했습니다. 앞으로 Detachable AutoSSD에 대한 사양은 엔지니어링 커뮤니티에 공개되고 가까운 시일 내에 SNIA³⁾을 통해 표준화 될 예정입니다.

Q. 마지막으로, 이러한 혁신성을 인정받은 삼성의 Detachable AutoSSD가 앞으로의 차량용 스토리지 업계를 어떻게 이끌어 갈 것으로 기대하시는지 한 말씀 부탁드립니다.

김정욱 TL: 5년 전 자동차 시장을 떠올려 보면 전기 자동차나 자율 주행의 미래에 대해 부정적인 시각이 참 많았습니다. 하지만 지금은 어떤가요? 대중화 관점에서는 조금 이르다는 생각들도 있지만 그래도 많은 개선이 있었고 심지어 중국에선 전기차의 판매 비중이 내연기관차를 넘어섰다고 합니다. 그럼 5년 후의 시장은 어떠할까요? 2030년의 도로에서는 내연 기관 자동차 보다는 자율 주행을 기반으로 하는 Lv3/Lv4 차량이 그려지지 않으신가요? 그리고 자율 주행 플랫폼과 결을 같이 하고 있는, 요즘 가장 핫이슈로 떠오르고 있는 휴머노이드 시장은 또 얼마나 발전해 있을까요? Detachable AutoSSD가 목표로 하는 시장은 현재가 아닌 5년 후의 자율 주행 차량과 휴머노이드 분야입니다. 삼성의 Detachable 스토리지가 ‘New normal’로 자리 잡아 차세대 이동 및 로봇 플랫폼의 표준 솔루션이 되는 것을 기대하고 있습니다.

김규동 님: Detachable AutoSSD는 전장 분야에 최적화된 최초의 모듈 타입, 고용량·고성능 스토리지입니다. 나아가 향후에는 Physical AI를 통해 완전 자율 주행뿐 아니라 다양한 휴머노이드 로봇 응용 시장까지도 아우를 수 있을 것으로 기대합니다. 

CES 혁신상으로 그 우수성을 입증한 삼성전자의 Detachable AutoSSD는 자동차용 부품을 넘어, 미래 자율주행 및 로봇 시장의 ‘뉴 노멀’이 될 것이다.

* 표시된 이미지는 예시용으로만 제공되며, 제품 자체 또는 해당 제품과 함께 촬영된 이미지를 정확하게 재현하지 않을 수 있습니다. 모든 이미지는 디지털 방식으로 편집, 수정 또는 보정되었습니다.
* 모든 제품 사양은 내부 테스트 결과를 반영하며 사용자의 시스템 구성에 따라 변동이 있을 수 있습니다. 실제 성능은 사용 조건과 환경에 따라 다를 수 있습니다.

_{¹⁾ USCAR(United States Council for Automotive Research): 미국 자동차 기술 연구를 위한 산업 협의체
²⁾ CPA(Connector Position Assurance): 커넥터가 완전하고 올바르게 결합된 경우에만 작동하도록 하는 보조 잠금 장치
³⁾ SNIA(Solid State Storage Industry Association): 전 세계 SSD·플래시 저장 매체 산업을 대표하는 비영리 협회}

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이러한 혁신을 이루어낸 주역들, 상품기획팀의 선창우 PL, 최승호 님, 솔루션개발팀의 윤선기 TL과 김기중 PTL을 만나보았다.

Q. CES 2026 혁신상을 수상한 PM9E1 M.2 22×42 제품에 대해 간략한 소개 부탁드립니다.

선창우 PL: 삼성전자의 PM9E1 M.2 22×42는 세계 최초로 AI에 최적화된 초소형 M.2 폼팩터 기반의 PCIe Gen5 NVMe SSD로, 획기적인 성능과 공간 효율성을 자랑하는 스토리지입니다. 프리미엄 게임, 차세대 온디바이스 AI 및 고급 컴퓨팅을 위해 설계된 PM9E1은 최대 14.5GB/s 및 12.6GB/s의 업계 최고 수준의 순차 읽기/쓰기 속도를 제공합니다. 또한 이 크기에서는 전례 없는 최대 4TB의 용량을 제공하여 공간 제약이 있는 컴퓨팅 시스템에서도 성능에 대한 타협 없이 적용될 수 있습니다.

Q. 수많은 경쟁 SSD 제품들 가운데, PM9E1 M.2 22×42 제품이 가장 우수하다고 인정 받을 수 있었던 기술적인 차별점이나 혁신 포인트는 무엇이 있을까요?

최승호 님: 이번에 수상한 PM9E1 제품은 SSD 중 최초로 컴팩트한 M.2 22x42mm 폼팩터에 양면 SSD 설계를 적용하였습니다. 드라이브의 양쪽 면에 V8 NAND와 DRAM 메모리를 전략적으로 배치하여 최대 4TB의 고용량을 달성할 수 있었습니다. 삼성전자의 혁신적인 설계 기술로, 이 정도 초소형 크기에서는 구현이 어려운 수준의 고용량을 달성하였기 때문에 이러한 점을 높이 평가 받은 것 같습니다.

또한 PM9E1 제품은 용량뿐 아니라, 속도 역시 타협 없이 획기적인 성능을 제공하면서도 50% 가량 향상된 전력 효율성까지 확보함으로써 공간 제약이 까다로운 AI PC나 고성능 랩탑 등에 최적화되었습니다. 이러한 점에서 PM9E1 제품은 기술적 우수성과 실용성을 모두 입증하며 수상작으로 선정될 수 있었던 것 같습니다.

Q. 혁신적인 제품인 만큼, 개발 중에는 많은 어려움을 겪으셨을 것으로 생각됩니다. 기억에 남는 점이 있을까요?

윤선기 TL: Client PC Performance향 고용량 SSD의 경우 NAND 패키지 외 DRAM 등의 소자가 추가적으로 필요합니다. 이 때 M.2 폼팩터의 22×42 규격은 공간이 매우 협소하기 때문에 일반적으로는 M.2 폼팩터, 22×80 규격의 단면 제품으로만 대응할 수 있었습니다. 그럼에도 불구하고, Solution 개발팀장님, 상무님 이하의 실무자들은 고객의 디바이스 설계 자유도를 높일 수 있는 초소형 폼팩터 기반의 AI PC용 고용량 PCIe Gen5 제품을 제공하고자 하는 강한 의지를 가지고 있었습니다. 이에, NAND V9부터 적용 예정이었던 소형 NAND 패키지를 V8에도 적용하는 것으로 방향성을 잡았고, 패키지 개발팀과의 적극적인 협업을 통해 개발에 착수할 수 있었습니다.

소형 폼팩터의 공간 제약으로 인해 NAND, DRAM, 컨트롤러까지 많은 부품을 작은 PCB의 양면에 배치해야 했습니다. 이로 인해 PCB 설계 제약은 물론, BOM¹⁾ 축소, 발열 관리, 기계환경신뢰성 관리 등의 까다로운 문제가 이어졌습니다. 촉박한 개발 일정에 맞추어 이러한 어려움을 해결하고 최고의 제품으로 대응하기 위하여 설 연휴도 반납하고 팀 전체가 하나 되어 개발에 몰두했던 때가 기억에 남습니다.

Q. 목표를 달성하기 위해 여러 문제를 해결해야 했던 만큼 여러 부서의 긴밀한 협력이 이루어졌을 것 같습니다.

김기중 PTL: 윤 TL님께서 설 연휴도 마다하지 않고 원 팀으로 대응한 부분을 말씀해주셨는데요, PM9E1은 기존 개발기간 대비 약 2.5개월이나 단축했기 때문에 그 과정은 매우 힘들었지만, 그만큼 과제에 참여하신 모든 분들에게는 기억에 남고 애착이 많이 가는 제품일 것 같습니다. 까다로웠던 개발 과정뿐 아니라, AI PC 분야에서도 삼성의 SSD 기술 리더십을 확고히 해보자는 모두의 강한 의지로 탄생한 제품이기에 더욱 그런 것 같습니다.

개발 당시 Project TL(PTL)로 참여하였는데요, 여러 기술적 난제가 있었지만 당초 목표를 달성하기 위해 패키지 개발, 기획, 품질, 생산 등 다양한 유관 부서가 마치 하나의 조직처럼 긴밀히 협력했습니다. 팀장님들의 빠른 의사결정과 실무자들의 즉각적인 대응 등 각 분야의 전문가들이 문제 해결을 위해 신속히 의견을 공유했던 덕분에 프로젝트 전체가 유기적으로 움직일 수 있었습니다. 특히 솔루션 개발실은 실장님의 아낌없는 지원 덕분에 업무에 더욱 몰입할 수 있었습니다. 이러한 적극적인 리더십과 조직 간 협업 덕분에 세계 최초의 초소형·고용량 SSD 구조를 구현하고 AI 워크로드에 최적화된 설계를 단기간 내 완성할 수 있었다고 생각합니다.

그 결과, 고객은 대규모 AI 모델의 빠른 로딩, 안정적인 데이터 처리 그리고 보다 쾌적한 사용자 경험이라는 실질적 가치를 얻을 수 있게 되었습니다. 무엇보다 초소형 크기의 고용량 SSD라는 점은 고객사의 PC 플랫폼 설계 자유도를 크게 높였습니다.

이처럼 이번 프로젝트는 기술력뿐 아니라 조직 간 소통과 협업 그리고 빠른 의사 결정이 이루어낸 성과라 생각합니다.

Q. 집약적으로 설계된 만큼 방열이나 내구성을 강화하기 위한 설계 역시 까다로웠을 것 같은데요.

김기중 PTL: 네 맞습니다. PM9E1의 경우 초소형 크기에 NAND, DRAM, PMIC 등과 같이 많은 컴포넌트들이 배치되다 보니, 방열 설계가 무엇보다 중요하였습니다.

아무래도 요즘에는 기업과 개개인들이 많은 데이터를 다루다 보니, 메모리가 처리해야하는 데이터량 역시 압도적이고, 발열 역시 많을 수 밖에 없는데요. PM9E1 은 이러한 대량의 데이터를 처리하는 과정에서 발생하는 발열을 극복하고 안정성을 유지하기 위해, 먼저 모사 샘플을 제작 후 열 분포도를 세밀하게 예측하였습니다. 예측된 열 분포를 바탕으로, 발열이 영향이 미칠 수 있는 BOM 구성 요소와 각 컴포넌트의 Power Rail²⁾ 등을 고려한 최적의 하드웨어 구조를 설계하였습니다. 

또한 발열 시 각 컴포넌트의 성능 저하뿐 아니라 TC(Temperature Cycle) 같은 기계적인 신뢰성 측면도 고려해야 합니다. 특히 양면 PCB 기판에 이종 패키지가 실장 될 경우 발열로 인해 TC 신뢰성이 약해지게 되는데요. 이를 위해 PCB에 낮은 열팽창 계수(CTE, Coefficient of Thermal Expansion)의 소재를 적용하여 발열로 인해 기판이 수축하거나 팽창 하는 것을 방지하였고, 추가적으로 Side-Fill 기술을 적용함으로써 발열로 인한 물리적 변형을 방지, TC 신뢰성을 강화했습니다.

뿐만 아니라 촉박한 개발 기간 내에 지연을 최소화하기 위해서는 고객사에게 제품의 특성을 당사 주도적으로 이해시킬 필요가 있었습니다. 이를 위해서 Thermal Simulation 모델 및 3D 모델을 고객에게 선제적으로 제공함으로써 고객과 눈높이를 맞추며 발열로 인한 Risk 차단에 노력을 기울였습니다.

이러한 노력들 덕분에 PM9E1은 장기간의 AI 업무 진행 중 성능 저하 없이 높은 작업 처리량을 제공함으로써 소비자들이 보다 안정적인 업무 처리가 가능하도록 할 수 있었습니다.

Q.  PM9E1이 AI에 최적화된 SSD로 설계되었다고 들었습니다. AI 애플리케이션의 요구 사항을 충족하기 위해 SSD에 요구되는 주요 특성은 무엇이며, PM9E1은 이러한 요구에 어떻게 부응하고 있는지 알고 싶습니다.

최승호 님: AI 업무 중 가장 대표적인 과정인 LLM 구동 시에는 로딩이나 학습과 같은 동작들을 다루게 되는데요. 특히 데이터 학습 시에는 모델의 상태를 저장하는 check point 작업이 많이 발생하는데, 이는 높은 순차적 쓰기 성능을 요구합니다. PM9E1은 peformance향 SSD로서 최대 12.6GB/s의 순차 쓰기 성능을 제공하여 해당 작업이 원활하게 수행될 수 있도록 도움을 줍니다. 또한 학습 모델을 로딩하는데 중요한 역할을 하게 되는 순차적 읽기 기능에서 역시 최대 14.5GB/s의 속도를 지원하며 원활한 로딩 작업이 이루어지도록 합니다.

이러한 성능으로 인해 PM9E1은 AI 애플리케이션에 최적화된 이상적인 SSD라고 볼 수 있습니다.

Q. 이번 CES 혁신상 수상을 계기로, PM9E1 제품이 향후 SSD 시장 내에서 어떠한 역할을 담당하게 될 것이라고 생각하시나요?

선창우 PL: PM9E1은 양면 설계 기술을 통해 초소형 폼팩터와 고용량을 동시에 구현한 스토리지 제품 입니다. 특히, 모바일 기기부터 울트라 슬림 노트북, 엣지 서버까지 다양한 응용 분야에서 ‘고성능·저전력’ 스토리지의 핵심 역할을 수행할 것입니다. 또한 이번 제품을 통해 당사가 추구하는 고효율·고집적 스토리지 생태계를 확장함으로써, 차세대 데이터 인프라 구축의 기반을 마련했다고 평가하고 있습니다.

김기중 PTL: PM9E1은 AI Workload 에 최적화된 SSD로 대규모 AI 모델 로딩과 온디바이스 추론, 고해상도 콘텐츠 처리 등에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 이 제품은 방대한 데이터를 지능적으로 처리하며 컴퓨팅 효율을 극대화함으로써, AI 시대의 새로운 퍼포먼스 기준을 제시하고 있습니다. 이처럼 향후 AI PC와 고성능 플랫폼 시장에서 스토리지 혁신을 선도하는 핵심 역할을 담당할 것이라 기대합니다.

최승호 님: PM9E1 제품은 기존 Client 시장의 1-2TB 용량의 한계를 확장하며, AI 슈퍼컴퓨터와 같은 고성능 컴퓨팅 환경에 적합한 초소형·고용량 솔루션으로 자리매김하는 중입니다. 이는 시장이 요구하는 니즈를 충족하면서 회사의 기술력과 시장 경쟁력을 강화할 수 있는 혁신적인 제품으로 평가받고 있습니다. 이를 통해 삼성전자는 Client 시장에서 확고한 입지를 다지며, 미래 수요를 선점할 것으로 기대됩니다.

PM9E1은 단순한 PC용 SSD를 넘어 AI 및 고성능 컴퓨팅이 일상화되는 우리의 삶에 새로운 가능성을 제시했다.

* 표시된 이미지는 예시용으로만 제공되며, 제품 자체 또는 해당 제품과 함께 촬영된 이미지를 정확하게 재현하지 않을 수 있습니다. 모든 이미지는 디지털 방식으로 편집, 수정 또는 보정되었습니다.
* 모든 제품 사양은 내부 테스트 결과를 반영하며 사용자의 시스템 구성에 따라 변동이 있을 수 있습니다. 실제 성능은 사용 조건과 환경에 따라 다를 수 있습니다.

_{¹⁾ BOM (Bill of Materials): 제품의 설계, 제조, 조립에 필요한 모든 부품, 원자재 등의 목록
²⁾ Power Rail: 전자 회로·시스템에서 전원을 공급하는 경로}

PM9E1 SSD

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그 중 ‘Imaging’ 부문에서 ‘혁신상’을 수상한 아이소셀 HP5는 현재 업계에서 가장 작은 0.5㎛ 픽셀을 적용한 최초의 2억화소 이미지센서이다. 픽셀은 더 작게, 그러나 더 많은 빛을 받아 선명한 이미지를 구현하는 아이소셀 HP5에서의 픽셀 혁신을 이끌어낸 개발의 주역들, Sensor설계팀 홍석용  TL, Sensor PA팀 김찬형 TL, Pixel개발팀 김준오 님, 그리고 Sensor Solution팀 변상우 님에게 자세한 이야기를 들어보았다.

Q. CES 혁신상을 수상한 아이소셀 HP5에 대해 소개해주세요.

홍석용 TL: 아이소셀 HP5는 업계 최초로 가장 작은 0.5㎛ 픽셀을 적용해 2억 화소 센서를 구현한 제품으로, 프리미엄 스마트폰에서 요구되는 다양한 카메라 기능을 지원합니다. 이 모바일 이미지 센서는 고해상도 촬영, 향상된 줌, 단일 프레임 HDR (High Dynamic Range) 등 고품질 이미지를 제공하는 데 최적화되어 있죠. 

Q. 픽셀의 크기가 작아질수록 빛을 받는 능력은 자연스럽게 떨어지는 것으로 알고 있는데요, 아이소셀 HP5는 이 한계를 어떻게 극복했나요?

김찬형 TL: 픽셀 크기가 0.5μm로 작아지면서 발생하는 감도 하락 문제를 해결하기 위해, 아이소셀 HP5는 초기 개발 단계부터 여러 혁신 기술을 적용했습니다. DCC (Deep Trench Isolation Center Cut) 구조, High Sensitivity DTI (High-S),  TiO₂¹⁾, HRI²⁾ 렌즈 등 최적화된 공정을 통해 작은 픽셀에서도 빛을 효율적으로 흡수하고, 전하저장용량 (FWC, Full Well Capacity) 를 확보할 수 있도록 설계했습니다. 특히 High-S 기술을 통해 기존 DTI 구조를 개선하여 반사 효율을 더 높였으며, 이 외에도 다양한 기술적 아이디어를 통해 작은 픽셀에서 감도가 하락한다는 한계를 극복했죠.

Q. 정말 다양한 기술이 아이소셀 HP5에 적용되어 있네요. 이 중 DCC구조가 실제 사진 품질에는 어떤 영향을 미쳤는지, 또 실사용자들이 잘 느낄만한 개선점이 무엇인지 설명해주세요. 

김준오 님: 아이소셀 HP5에서는 DCC 구조를 활용해 포토다이오드 (PD, Photodiode)가 빛을 받을 수 있는 면적을 확보하고, FDTI (Front Deep Trench Isolation)로 PD의 수직 부피를 확장했습니다. 이렇게 모은 전자를 FD (Floating Diffusion)로 안정적으로 전달하기 위해 D-VTG (Dual Vertical Transfer Gate) 구조를 적용하여 작은 크기의 픽셀에서도 안정적인 전자저장용량을 확보할 수 있었습니다.

이러한 구조적 개선은 CG (Conversion Gain)을 높여 빛이 적은 저조도 환경에서 선명하고 디테일한 이미지를 얻게 해줍니다. 어두운 곳에서 사진을 찍으면 이미지에 막 점이 보이고 거칠게 나올 때가 있잖아요? 이를 노이즈라고 하는데, 노이즈를 줄이는 것뿐만 아니라 픽셀 자체의 감도를 높여 이미지센서가 더 많은 빛을 받아들일 수 있도록 하죠.

변상우 님: HDR은 사용자들이 실제로 체감할 수 있는 중요한 개선 포인트인데요. 아이소셀 HP5는 13비트 색 심도로 출력해 더 풍부하고 세밀한 색 표현이 가능하며, 1:8 변환이 가능한 CG 구조를 통해 매우 넓은 다이내믹 레인지를 확보했습니다. 즉 밝은 영역과 어두운 영역 모두 잘 촬영할 수 있다는 뜻이죠. 또한 긴 노출과 짧은 노출을 동시에 캡처할 수 있어, 움직이는 피사체도 왜곡 없이 선명한 사진을 촬영할 수 있습니다.

홍석용 TL: 그리고 이런 우수한 HDR 성능을 ‘저전력’으로 구현한 것이 또다른 강점입니다. 상대적으로 전력소모가 클 수밖에 없는 초고화소 센서에서도 효율적인 전력 활용이 가능하도록 설계된 것입니다. 14비트 단일 프레임 HDR과 스태거드 (Staggered) HDR 등 다양한 HDR 모드를 저전력으로 지원하며, 그 결과 프리뷰 모드 기준 이전 세대 대비 약 20%의 소비전력을 절감할 수 있었습니다.³⁾

Q. FDTI, DCC부터 우수한 HDR성능까지 정말 많은 기술이 집약된 아이소셀 HP5, 제품을 개발하면서 어떤 어려움이 있었는지, 어떻게 극복하셨는지 궁금합니다.

김준오 님: 픽셀 사이즈가 작아진 만큼, 그 안에 들어가야 하는 소자와 배선 등의 배치도 자연스럽게 작아지기 때문에, 그 안에서 최적의 조합과 배치를 찾는 것이 정말 어려웠습니다. 그리고 최대한 이전과 유사한 공정을 사용하며 픽셀 구조를 만들어내는 것도 큰 난관이었죠.

김찬형 TL: 이미지센서에서 픽셀이 작아진다는 것은 곧 빛을 받아들이는 면적이 작아지고, 이는 성능 저하로 이어집니다. 저희는 가장 작은 픽셀을 구현하면서도 성능 저하를 최소화하기 위해 새로운 소재와 구조 변경을 포함한 다양한 기술을 시도해야 했죠. 예상치 못한 문제도 있었고, 때로는 초기 공정 단계부터 다시 점검하고 보완해야 했습니다. 한 사람만의 노력이 아닌, 여러 팀의 관계자들이 모두 힘을 합쳤기에 0.5㎛ 픽셀을 담은 아이소셀 HP5를 개발할 수 있었고, 또 CES 혁신상이라는 좋은 결실을 맺은게 아닐까 생각됩니다.

Q. 픽셀크기가 작아지면서 이미지센서 크기도 작아졌을텐데요, 이러한 이미지센서 크기 축소가 스마트폰 디자인에 어떤 영향을 주었나요?

변상우 님: 아이소셀 HP5는 0.5㎛ 초미세 픽셀을 구현해 1/1.56” 광학 포맷에 최적화되었습니다. 참고로 이 크기는 기존에 5천만 화소 센서에 사용되던 크기인데, 아이소셀 HP5는 2억 화소라는 초고화소를 구현하면서도 모듈을 슬림하게 설계할 수 있었죠. 덕분에 스마트폰의 망원 카메라에도 초고화소 센서를 탑재할 수 있게 되었습니다.

홍석용 TL: 프리미엄 스마트폰에서 줌 기능이 강화될수록 카메라 모듈의 크기가 문제가 되는데, 아이소셀 HP5는 모듈을 슬림화할 수 있었기 때문에, 휴대폰 디자인은 얇고 세련되게 유지되면서 고배율 줌 촬영에도 최적화된 성능을 제공합니다.

Q. 초소형 픽셀, 초고화소 트렌드는 앞으로도 이어질 것 같은데요, 아이소셀 HP5 이후, 이미지 센서 기술은 어떤 방향으로 발전할 것이라고 보시나요?

홍석용 TL: 소형 고화소 센서에 대한 요구는 앞으로도 지속될 것으로 예상됩니다. 동시에 앞서 말씀드린 HDR에 대한 요구가 강해지고 있어, 다양한 HDR 기술 개발과 성능 향상이 계속 이루어질 것으로 보입니다. 사용자들이 실제 촬영할 때 느끼는 불편함을 최소화하는 방향이 되겠죠.

김준오 님: 사용자들이 가장 많이 접하는 모바일 환경에서 사용자 경험을 개선하는 데 초점을 맞추게 될 것입니다. 어두운 환경에서는 노이즈를 줄이고, 밝은 환경에서는 다이내믹 레인지를 더욱 넓히는 방향인 것이죠. 이를 위해서는 픽셀 미세화와 고해상도 구현이 지속적으로 이루어져야 하며, 이러한 노력이 차세대 모바일 이미징을 만들어갈 것이라고 생각합니다.

김찬형 TL: 궁극적인 목표는 사람의 눈을 뛰어넘는 센서를 구현하는 것이 아닐까요? 앞으로 기술적으로 더 작고 더 많은 픽셀로 더 많은 빛을 담을 수 있는 이미지센서를 개발하는데 지속적인 노력을 기울일 것입니다. 이를 통해 어두운 환경과 밝은 환경이 섞여 있는 상황에서도 항상 선명한 이미지를 제공하는 센서를 만드는 것이 목표입니다. 이는 앞으로도 한계를 뛰어넘는 끝없는 도전의 시작점이 될 것입니다. 

아이소셀 HP5는 단순한 초고화소 이미지를 넘어, 슬림한 카메라 모듈과 뛰어난 HDR 성능으로 우리 일상 속 스마트폰 촬영 경험을 한층 선명하고 편리하게 만들어줄 것이다.

아이소셀 HP5 딥다이브: 0.5㎛ 픽셀 심층 탐구

* 표시된 이미지는 예시용으로만 제공되며, 제품 자체 또는 해당 제품과 함께 촬영된 이미지를 정확하게 재현하지 않을 수 있습니다. 모든 이미지는 디지털 방식으로 편집, 수정 또는 보정되었습니다.
* 모든 제품 사양은 내부 테스트 결과를 반영하며 사용자의 시스템 구성에 따라 변동이 있을 수 있습니다. 실제 성능은 사용 조건과 환경에 따라 다를 수 있습니다.

_{¹⁾ 산화티타늄(Titanium Dioxide) 소재로, 반사 및 흡수 효율을 개선해 빛 손실을 줄이는 역할을 하는 재료.
²⁾ High Refractive Index Lens, 높은 굴절률을 가진 렌즈로, 빛을 집중시켜 픽셀 내 광 흡수 효율을 높임.
³⁾ 아이소셀 HP2, 아이소셀 HP3, 아이소셀 HP9와의 비교 기준이며, 제품별로 절감 수준은 다를 수 있음.}

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이러한 혁신을 이루어낸 주역들, 메모리 상품기획팀의 오종민 PL, 문승현 님, DRAM 선행개발팀의 최진용 PL, 개발품질팀의 김우섭 님을 만나보았다.

Q. CES 2026 혁신상을 수상한 LPDDR6 제품에 대해 간략히 소개해 주세요.

오종민 PL: AI, 엣지컴퓨팅, 모바일 기기 등이 계속해서 발전하면서 더 빠르고, 효율적이고, 안전한 저전력 메모리에 대한 요구가 커지고 있습니다. 이번에 CES에서 혁신상을 수상한 LPDDR6 제품은 이러한 요구에 발 맞추어 삼성이 세계 최초로 개발 한 차세대 저전력 DRAM 메모리 솔루션입니다.

문승현 님: LPDDR6는 10.7Gbps 이상의 빠른 속도와 함께 증가된 I/O 덕분에 대역폭 역시 큰 폭으로 확장시킴으로써 데이터 집약적인 모바일 기기나 엣지 컴퓨팅, AI 관련 업무에 최적화되어 있습니다. 뿐만 아니라, 전력 소모량 역시 획기적으로 효율화하여 성능과 에너지 효율, 안정성 간의 밸런스를 맞춘, 고성능의 온디바이스 AI 기기를 위한 필수적인 메모리 솔루션입니다.

Q. 세계 최초의 차세대 저전력 메모리 솔루션이라고 하셨는데요, 이러한 혁신을 가능하게 한 기술적인 차별점은 무엇이었을까요?

최진용 PL: 제품 이름에서 알 수 있듯이, LPDDR6는 단순 미세 공정을 통해 전세대 제품인 LPDDR5나 LPDDR5X 대비 전력 소모량을 낮춘 제품이 아니라, 회로·전력 관리 단계에서부터 AI 시대의 요구에 맞게 모두 새롭게 설계된 저전력 메모리입니다. 

LPDDR6에는 기존의 DRAM 공급 전압을 전압 특성에 따라 완벽하게 분리하여 설계할 뿐 아니라, 시스템의 요구 조건에 따라 전력을 가변적으로 활용하는 강화된 DVFS¹⁾, Dynamic Efficiency mode²⁾ 등 여러 새로운 기능이 탑재되었습니다. 이를 통해 사용자의 환경에 꼭 맞추어 전력 소모량을 효율화하는데 집중하거나, AI 작업에 필요한 메모리 성능을 순간적으로 극대화 할 수 있습니다.

또한 반도체 소자의 내·외부 전원 공급을 지능적으로 제어·관리하는 삼성만의 스마트 전력 관리 소자(Smart PMIC)와 저전력 동작 구간 확장을 위한 신규 회로 설계 기술을 적용하여, 실제 구동 환경에서 AI 연산 부하에 따른 전력을 동적으로 제어할 수 있도록 하였습니다.

이러한 설계 덕분에 LPDDR6는 전세대 대비 약 21% 향상된 에너지 효율을 달성하면서도 안정적인 고속 동작을 구현할 수 있었습니다.

Q. 쉽지 않은 과정이었을것 같은데, 이 제품을 처음 기획하실 때는 어떠한 목표에서 출발하셨을까요? 개발 중 까다로웠던 점은 무엇인지 궁금합니다.

오종민 PL: 기업 뿐 아니라, 개개인 역시 PC나 랩탑은 물론 스마트폰에서도 AI를 활용하고 있어요. 데이터는 폭발적으로 많아지는 만큼, 빠른 속도로 그리고 안정적으로 많은 대역폭의 데이터를 처리하면서도 전력 소모량은 줄여야 하는 요구에 부응 하기 위해 LPDDR6의 제품을 기획 하였습니다. 주요 SoC 업체들과의 조기 검증과 피드백을 통해 제품을 최적화하여 소비자에게 삼성의 LPDDR6를 가장 먼저 내놓기 위한 일정 경쟁력 또한 놓칠 수 없었습니다. 외부적으로는 앞서 말씀드린 여러 신규 기능이 다양한 시스템 환경에서 최대의 효율을 발휘할 수 있도록 SoC 업체 및 다수의 고객사와 함께 적극적인 기술 교류와 제품 홍보를 사전에 이루어 놓았었구요.

최진용 PL:  상품기획팀에서 LPDDR6 제품 특성 타겟과 일정을 다소 공격적으로 제시하여 개발 실무 담당자인 저로서는 당시 제법 당황했었던 기억이 이제야 다시 나네요 (웃음).

일반적으로 메모리는 동작 속도가 올라가면 전력 소모가 증가하는데요, 전력효율을 유지하면서 안정적인 고속 동작을 구현하기 위해서 사실 고민을 많이 하였습니다. LPDDR6는 저전력 확보가 제 1목표이고 이전 세대 제품인 LPDDR5 제품과는 확연히 달라진 혁신적인 목표를 가지고 있었던 만큼, 내부적으로는 신규 소자 개발부터, 공정 최적화, 제품 평가, 품질 최적화를 담당하는 유관부서 실무자 분들과도 수시로 소통하면서 시행착오를 최소화 하며 제품을 개발하였습니다.

김우섭 님: 삼성의 LPDDR6가 세계 최초로 개발되는 신제품이다보니 SoC사나 고객사 보드 실장 환경을 구축 할 수 없는 상황이었는데요, 이 까다로운 제약을 극복하기 위한 제품 자체 즉, 단품 자체에 대한 평가 진행을 위해 기존에 하지 않았던 다양한 방법론과 평가 기법 등을 진행 하였습니다.

Q. 삼성의 LPDDR 제품은 작년도 LPDDR5X 수상에 이어 올해 LPDDR6까지 수상하는 쾌거를 이루었습니다. 저전력 솔루션이 점점 더 중요한 화두가 되고 있는 것으로 보이는데요, 해당 특성이 더 이상 모바일 기기에만 요구되는 사항은 아닐 것 같습니다.

오종민 PL: 그렇습니다. 작년 LPDDR5x 10.7Gbps 제품에 이어 올해에도 삼성의 LPDDR6가 CES에서 혁신상을 연속으로 수상하게 되어 삼성의 LPDDR DRAM 제품이 혁신의 아이콘으로 자리매김 하고있는것 같아서 감회가 새롭습니다. 말씀하신대로 모바일로 대표되는 휴대용 기기에서 시작된 저전력 기술에 대한 요구는 이제 다양한 산업 분야에서 중요한 요소로 자리 잡고 있습니다. LPDDR6는 확장된 응용 호환성을 바탕으로 AI 시스템용 엣지 컴퓨팅·데이터 센터는 물론 Automotive 분야·AI PC·차세대 AI 서버 등 다양한 플랫폼에 적용돼 고성능·저전력을 자랑하는 차세대 메모리 솔루션으로서의 경쟁력을 입증하고 있습니다.

문승현 님: 최근에는 ESG나 TCO 측면에서의 고려 또한 중요한데요, LPDDR6는 에너지 사용과 공간 사용을 모두 최적화함으로써 이전에는 크기나 전력, 보안 등에 있어 타협점이 필요했던 엣지 장치 및 고밀도, 고성능 컴퓨팅 환경에서도 이상적인 솔루션이 될 수 있습니다. 이러한 점에서 저전력 솔루션이 모바일 기기를 넘어 다양한 분야에서 그 중요성이 커지고 있음을 알 수 있으며, LPDDR6가 이러한 요구 사항에 부합하는 최적의 솔루션임을 확인할 수 있습니다.

Q. 그러한 Automotive, AI 시스템 등의 환경에서 놓칠 수 없는 것이 보안 문제일 것 같습니다. 

김우섭 님: LPDDR6는 다양한 산업 분야 요구에 발맞추어 데이터 무결성, 인증, 장치 수준뿐만 아니라 시스템 수준에서의 보호를 강화하는 새로운 특성과 보안 기능을 도입하였습니다. 이러한 혁신을 통해 LPDDR6는 데이터 신뢰성과 안전성이 중요한 Automotive 시장뿐만 아니라 엔터프라이즈향 AI 서버의 엄격한 요구 사항 역시 충족할 수 있습니다. 더 광범위한 보안 애플리케이션을 가능하게 함으로써, LPDDR6는 단순한 메모리 컴포넌트가 아닌 더 안전하고 강력한 지능형 시스템을 지원하는 기본 기술이 될 것입니다.

Q. 마지막으로, 다양한 혁신 기술을 바탕으로 그 우수성을 인정 받은 삼성의 LPDDR6 제품이 현재, 그리고 향후에 시장에서 어떠한 역할을 수행할 것으로 기대하시는지 궁금합니다.

문승현 님: 삼성의 LPDDR6 제품은 차세대 인터페이스 규격 기반의 최초 제품으로, 표준화 과정에서도 삼성전자가 핵심적인 역할을 했습니다. 고객사와의 긴밀한 협의를 통해 시장 요구를 선제적으로 반영했고, 그 결과 JEDEC의 LPDDR6 표준화 시점을 앞당기는 데 주도적인 역할을 수행했습니다. 특히 최근 JEDEC 커미티의 LPDDR6 표준 발표 보도자료에 당사가 언급될 정도로, 업계 전반에서 삼성의 기술 리더십이 인정받고 있습니다. 이러한 기술력을 바탕으로 삼성전자는 모바일 및 AI 시장에서의 요구에 선제적으로 대응하고, 차세대 메모리 기술의 발전을 선도해 나갈 계획입니다.

최진용 PL: 또한 앞서 언급된 LPDDR6의 기반 기술을 활용한 AI향 모듈 솔루션인 SOCAMM, DRAM 내 연산 기능을 더한 LPDDR6-PIM 등의 여러 고성능-저전력 DRAM 기술 개발을 상품기획팀을 통하여 준비하고 있습니다. 이처럼, 모바일 기기를 넘어서 Automotive, AI 서버 등 많은 응용처로 확대되고 있는 AI 시대의 맞춤형 솔루션, 삼성의 LPDDR6 제품에 많은 기대와 응원 부탁드립니다.

LPDDR6는 모바일용 솔루션을 넘어 AI 및 고성능 컴퓨팅이 일상화되는 우리의 삶에 새로운 가능성을 제시했다.

* 표시된 이미지는 예시용으로만 제공되며, 제품 자체 또는 해당 제품과 함께 촬영된 이미지를 정확하게 재현하지 않을 수 있습니다. 모든 이미지는 디지털 방식으로 편집, 수정 또는 보정되었습니다.
* 모든 제품 사양은 내부 테스트 결과를 반영하며 사용자의 시스템 구성에 따라 변동이 있을 수 있습니다. 실제 성능은 사용 조건과 환경에 따라 다를 수 있습니다.

_{¹⁾ DVFS(Dynamic Voltage and Frequency Scaling): 동적 전압 스케일링. 시스템의 부하나 성능 요구에 따라 전압 또는 주파수를 동적으로 조절하여 에너지 효율을 극대화하는 전력 관리 기술.
²⁾ Dynamic Efficiency Mode: 메모리 사용량이 낮을 때 활성 서브채널 수와 회로 동작을 줄여 전력 소비를 최소화하는 저전력 동작 기술.}

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그 중 업계 최초로 하드웨어 양자 내성 암호 (PQC, Post-Quantum Cryptography)를 탑재한 보안 칩으로 S3SSE2A는 ‘Cybersecurity’ 부문 ‘최고 혁신상’과 ‘Embedded Technologies’ 부문 ‘혁신상’을 동시 수상하였다. 데이터를 안전하게 보호할 수 있어 앞으로 다가올 양자 컴퓨팅 시대에 최적화된 솔루션임을 인정받은 것이다. 이러한 S3SSE2A의 혁신을 이끌어낸 개발의 주역들, Security&Power제품개발팀의 유승택 TL, 강현재 TL, 김지철 님과 이인 님을 가장 먼저 만나보자.

Q. CES 혁신상을 수상한 S3SSE2A에 대해 소개해주세요.

유승택 TL: S3SSE2A는 업계 최초로 하드웨어 기반 PQC를 구현하여 CC인증¹⁾을 받은 시큐어 엘리먼트 (Secure Element)입니다. 글로벌 상용 제품 중 최고 수준의 보안성을 인정받은 셈이죠. 기존의 보안 알고리즘과 PQC를 병행 지원하는 하이브리드 구조로 설계되어, 현재의 보안 공격뿐만 아니라 향후 양자컴퓨터 시대의 공격에도 대비할 수 있는 차세대 보안 솔루션입니다.

Q. S3SSE2A는 업계 최초로 하드웨어 기반 PQC를 구현한 제품이라고 들었는데, 이 외에도 기존 보안 칩과의 가장 큰 차별점은 무엇인가요?

강현재 TL: 기존 보안 칩은 주로 RSA 나 ECC 와 같은 공개키 암호²⁾를 기반으로 동작하고 있었습니다. 하지만 이러한 암호화 알고리즘은 양자컴퓨터가 상용화될 경우 빠른 시간 안에 해독된다는, 즉 무력화될 위험이 있습니다.
S3SSE2A는 이러한 양자컴퓨터의 보안 위협에 대응하기 위해, ‘하드웨어’ 레벨에서 PQC를 직접 구현하였습니다. 즉 기존의 보안 알고리즘인 RSA, ECC 기반 보안 기능과 PQC 기능을 하이브리드 형태로 병행 지원하여, 현재의 시스템과의 호환성을 유지하며 차세대 보안 인프라로 부드럽게 전환하는 브릿지형 보안 솔루션이라는 점이 가장 큰 차별점이죠.

Q. PQC는 기존 암호기술과 무엇이 다르고, 왜 중요한가요?

김지철 님: 핵심적인 차이는 양자 안전성입니다. 현재의 RSA와 ECC는 ‘소인수분해’나 ‘이산대수’처럼 계산이 어려운 수학 문제에 기반하지만, 양자컴퓨터는 이 문제를 단시간에 풀 수 있습니다. 단시간에 풀리는 암호는 안전성이 크게 위협받죠. 반면 PQC는 양자 컴퓨터로도 풀기 어려운 격자 (Lattice) 기반의 수학 구조를 사용합니다. 게다가 S3SSE2A는 PQC를 하드웨어 수준에서 직접 구현했기 때문에 기존 보다 훨씬 빠르고 안정적인 암호 연산이 가능하며, 장기적으로도 보안성이 크게 강화된 것이죠.

이인 님: 양자컴퓨터가 아직 상용화 단계에 이르지 않았기 때문에, 개발 속도가 너무 빠른 것 아닌가 생각하실 수도 있습니다. 하지만 지금 데이터를 수집해 두고 (‘Harvest Now’), 미래에 양자컴퓨터를 확보한 뒤 해독하는 (‘Decrypt Later’) — 이른바 HNDL 공격의 위험성이 이미 존재하기 때문에, 이에 미리 대비하는 것이 매우 중요합니다. 따라서 S3SSE2A에 탑재된 하드웨어 PQC는 단순히 ‘미래를 위한 시도’가 아니라, 다가올 양자컴퓨터 시대에 필수적인 보안 인프라라고 할 수 있습니다.

Q. PQC 표준화는 완료된 것이 아니라 아직도 진행중이라고 들었습니다. 즉 이 과정을 따라가며 제품을 개발한다는 것이 쉽지 않았을 것 같습니다. 이 부분에서 어떤 어려움이 있었는지, 어떻게 극복하셨을지 궁금합니다.

강현재 TL: PQC는 아직 완전히 확정된 기술이 아니기 때문에, 각국 정부와 글로벌 보안기관이 함께 표준을 정립해 가는 과정에 있습니다. 따라서 어떤 알고리즘이 최종 표준으로 채택될지 명확하지 않은 상황에서 제품 개발을 시작하는 것 자체가 큰 도전이었죠. 저희는 이런 불확실성을 극복하기 위해, 국제 표준화 동향을 실시간으로 모니터링하고 주요 후보 알고리즘 (NIST 선정 후보군 등)을 직접 검증하는 체계를 구축했습니다. 표준이 변경될 때마다 설계 구조를 유연하게 수정할 수 있도록 칩 아키텍처를 모듈화하고, 하드웨어 엔진도 알고리즘 교체가 가능한 형태로 설계하여 ‘변화에 강한 구조’를 만들었습니다.

김지철 님: 또한 개발 초기부터 보안 전문가, 하드웨어 설계팀, 펌웨어팀, 그리고 해외 인증 대응팀까지 한 팀으로 긴밀히 협업했습니다. 표준 변화와 기술 검증이 동시에 진행되었기 때문에, 내부에서는 거의 일주일 단위로 알고리즘 업데이트 회의와 성능 검증 테스트를 반복하며 방향을 다듬었습니다. 이 과정을 통해 단순히 ‘표준을 따라간’ 것이 아니라, 표준화를 주도적으로 해석하고 실제 제품화 단계까지 끌어올린 업계 최초의 사례를 만들 수 있었습니다. 결과적으로 S3SSE2A는 양자 내성 보안의 실현 가능성을 입증하고, 하드웨어 PQC를 모바일에 적용한 업계 첫 제품이라는 점에서 큰 의미가 있다고 생각합니다.

Q. ‘하드웨어-소프트웨어 통합형 턴키 보안 솔루션’이라고 소개되었는데요, 어떤 의미이며, 또 고객 입장에서 어떤 이점이 있나요?

이인 님: 하드웨어와 소프트웨어를 완전히 통합한 구조이기에 ‘턴키 보안 솔루션’입니다. 기존 보안 솔루션은 칩과 소프트웨어가 별도로 개발되어, 연동 과정에서 성능 저하나 보안 취약점이 발생하는 경우가 많았습니다. 하지만 저희는 칩 설계 단계부터 암호 알고리즘, 펌웨어, 보안 프로토콜까지 하나의 통합 플랫폼으로 설계했습니다.

유승택 TL: 이런 ‘턴키형 (One-stop)’ 구조는 고객사에 여러 가지 이점을 제공합니다. 첫째, 개발 효율성이 높습니다. 고객사는 별도의 보안 모듈이나 펌웨어를 추가로 개발할 필요 없이, 저희 솔루션을 바로 탑재해 사용할 수 있습니다. 둘째, 하드웨어와 소프트웨어 간 데이터 흐름이 외부에 노출되지 않기 때문에 공격 표면이 줄어들고, 물리적·논리적 침입 모두에 대한 내성이 높아져 보안성이 강화되죠. 셋째, 유지보수와 확장성이 용이합니다. 업데이트 시에도 하드웨어와 펌웨어 간 호환성을 고려해 설계되어 있어, 새로운 암호 알고리즘이나 기능이 추가되더라도 빠르게 대응할 수 있습니다. 결국 이 통합 구조는 고객 입장에서 ‘보안 기술을 따로 고민하지 않아도 되는 환경’을 제공하며, 복잡한 보안 구현 대신 본연의 서비스 개발에 집중할 수 있도록 해주는 것이 S3SSE2A의 또다른 강점이라고 생각합니다.

Q. S3SSE2A는 모바일뿐 아니라 IoT나 커넥티드 기기에도 적용 가능하다고 들었습니다. 어떤 분야에서 특히 활용도가 높을까요?

김지철 님: 이번 칩은 보안이 중요한 거의 모든 산업에 적용할 수 있지만, 특히 모바일, IoT, 산업제어, 금융 단말기 분야에서 활용도가 높을 것으로 예상합니다. 아시다시피 스마트폰이나 태블릿과 같은 모바일 기기에는 인증, 결제, 디지털 키 등 보안 민감 기능이 많습니다. S3SSE2A는 PQC 기반으로 통신 구간과 인증 절차를 강화해, 양자컴퓨터 시대에도 안전한 모바일 보안 환경을 제공합니다.

강현재 TL: 또한 IoT 기기에서는 수많은 센서와 장비가 네트워크로 연결되기 때문에, 단 하나의 취약점이 전체 시스템을 위협할 수 있습니다. 이번 칩은 초소형·저전력 구조로 설계되어 소형 IoT 디바이스에도 직접 탑재 가능하며, 기기 간 데이터 교환 시 하드웨어 수준의 암호화를 수행해 시스템 전체의 보안 신뢰도를 크게 높입니다. 특히 스마트팩토리처럼 실시간 제어가 중요한 산업 환경에서는 보안 침입이 곧 큰 사고로 이어질 수 있기 때문에, PQC 기반 칩의 고속 암호화와 인증 기능이 현장에서 큰 가치를 발휘할 것으로 기대됩니다.

Q. 양자컴퓨터 시대가 다가오면 보안 패러다임이 크게 바뀔 것 같습니다. 개발자로서 보안 기술의 미래를 어떻게 보시나요?

이인 님: 보안 패러다임은 크게 두 가지 방향으로 발전할 것으로 예상합니다. 첫째, 수학적 복잡도에 의존하던 기존의 보안 체계에서, 양자 환경에서도 안전한 PQC를 중심으로 한 새로운 암호 표준으로 바뀌게 될 것입니다. 둘째는 보안 기능의 하드웨어화입니다. 즉, 단순히 소프트웨어로 암호를 수행하는 단계를 넘어, 칩 자체가 보안을 내장하는 형태로 진화할 것입니다.

유승택 TL: 저희는 이러한 변화를 선제적으로 준비하고 있습니다. 현재 개발 중인 솔루션은 PQC뿐만 아니라 기존 암호체계와 병행 동작하는 하이브리드 구조를 갖추고 있으며, 클라우드·IoT 환경에서도 확장 가능한 통합 보안 플랫폼을 목표로 하고 있습니다. 이를 통해 사용자는 복잡한 암호 기술을 의식하지 않아도 자동으로 가장 안전한 암호체계가 적용되는 환경을 경험할 수 있습니다. 결국 보안은 단순한 기능이 아니라, 신뢰를 구현하는 필수 인프라가 되어야 하며, 저희는 이러한 변화를 가장 먼저 실현하고자 합니다.

S3SSE2A는 단순한 보안 기능 제공을 넘어 양자 내성 보안 인프라를 구현으로 우리의 삶에 새로운 가능성을 제시했다.

S3SSE2A: 하드웨어 PQC로 양자 시대의 보안을 강화하다.

* 표시된 이미지는 예시용으로만 제공되며, 제품 자체 또는 해당 제품과 함께 촬영된 이미지를 정확하게 재현하지 않을 수 있습니다. 모든 이미지는 디지털 방식으로 편집, 수정 또는 보정되었습니다.
* 모든 제품 사양은 내부 테스트 결과를 반영하며 사용자의 시스템 구성에 따라 변동이 있을 수 있습니다. 실제 성능은 사용 조건과 환경에 따라 다를 수 있습니다.

_{¹⁾ CC EAL: 국제 표준 보안인증 체계인 국제공통평가기준 (Common Criteria) 기반 보안 평가를 완료한 후 부여되는 등급 (EAL1~EAL7)
²⁾ RSA (Rivest-Shamir-Adelman)는 소인수 분해 문제의 어려움에 기반한 공개키 암호 방식이며, ECC (Elliptic Curve Cryptography는 타원곡선의 수학적 구조를 활용한 공개키 암호 방식을 뜻함}

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