그 중 업계 최초로 하드웨어 양자 내성 암호 (PQC, Post-Quantum Cryptography)를 탑재한 보안 칩으로 S3SSE2A는 ‘Cybersecurity’ 부문 ‘최고 혁신상’과 ‘Embedded Technologies’ 부문 ‘혁신상’을 동시 수상하였다. 데이터를 안전하게 보호할 수 있어 앞으로 다가올 양자 컴퓨팅 시대에 최적화된 솔루션임을 인정받은 것이다. 이러한 S3SSE2A의 혁신을 이끌어낸 개발의 주역들, Security&Power제품개발팀의 유승택 TL, 강현재 TL, 김지철 님과 이인 님을 가장 먼저 만나보자.

Q. CES 혁신상을 수상한 S3SSE2A에 대해 소개해주세요.

유승택 TL: S3SSE2A는 업계 최초로 하드웨어 기반 PQC를 구현하여 CC인증¹⁾을 받은 시큐어 엘리먼트 (Secure Element)입니다. 글로벌 상용 제품 중 최고 수준의 보안성을 인정받은 셈이죠. 기존의 보안 알고리즘과 PQC를 병행 지원하는 하이브리드 구조로 설계되어, 현재의 보안 공격뿐만 아니라 향후 양자컴퓨터 시대의 공격에도 대비할 수 있는 차세대 보안 솔루션입니다.

Q. S3SSE2A는 업계 최초로 하드웨어 기반 PQC를 구현한 제품이라고 들었는데, 이 외에도 기존 보안 칩과의 가장 큰 차별점은 무엇인가요?

강현재 TL: 기존 보안 칩은 주로 RSA 나 ECC 와 같은 공개키 암호²⁾를 기반으로 동작하고 있었습니다. 하지만 이러한 암호화 알고리즘은 양자컴퓨터가 상용화될 경우 빠른 시간 안에 해독된다는, 즉 무력화될 위험이 있습니다.
S3SSE2A는 이러한 양자컴퓨터의 보안 위협에 대응하기 위해, ‘하드웨어’ 레벨에서 PQC를 직접 구현하였습니다. 즉 기존의 보안 알고리즘인 RSA, ECC 기반 보안 기능과 PQC 기능을 하이브리드 형태로 병행 지원하여, 현재의 시스템과의 호환성을 유지하며 차세대 보안 인프라로 부드럽게 전환하는 브릿지형 보안 솔루션이라는 점이 가장 큰 차별점이죠.

Q. PQC는 기존 암호기술과 무엇이 다르고, 왜 중요한가요?

김지철 님: 핵심적인 차이는 양자 안전성입니다. 현재의 RSA와 ECC는 ‘소인수분해’나 ‘이산대수’처럼 계산이 어려운 수학 문제에 기반하지만, 양자컴퓨터는 이 문제를 단시간에 풀 수 있습니다. 단시간에 풀리는 암호는 안전성이 크게 위협받죠. 반면 PQC는 양자 컴퓨터로도 풀기 어려운 격자 (Lattice) 기반의 수학 구조를 사용합니다. 게다가 S3SSE2A는 PQC를 하드웨어 수준에서 직접 구현했기 때문에 기존 보다 훨씬 빠르고 안정적인 암호 연산이 가능하며, 장기적으로도 보안성이 크게 강화된 것이죠.

이인 님: 양자컴퓨터가 아직 상용화 단계에 이르지 않았기 때문에, 개발 속도가 너무 빠른 것 아닌가 생각하실 수도 있습니다. 하지만 지금 데이터를 수집해 두고 (‘Harvest Now’), 미래에 양자컴퓨터를 확보한 뒤 해독하는 (‘Decrypt Later’) — 이른바 HNDL 공격의 위험성이 이미 존재하기 때문에, 이에 미리 대비하는 것이 매우 중요합니다. 따라서 S3SSE2A에 탑재된 하드웨어 PQC는 단순히 ‘미래를 위한 시도’가 아니라, 다가올 양자컴퓨터 시대에 필수적인 보안 인프라라고 할 수 있습니다.

Q. PQC 표준화는 완료된 것이 아니라 아직도 진행중이라고 들었습니다. 즉 이 과정을 따라가며 제품을 개발한다는 것이 쉽지 않았을 것 같습니다. 이 부분에서 어떤 어려움이 있었는지, 어떻게 극복하셨을지 궁금합니다.

강현재 TL: PQC는 아직 완전히 확정된 기술이 아니기 때문에, 각국 정부와 글로벌 보안기관이 함께 표준을 정립해 가는 과정에 있습니다. 따라서 어떤 알고리즘이 최종 표준으로 채택될지 명확하지 않은 상황에서 제품 개발을 시작하는 것 자체가 큰 도전이었죠. 저희는 이런 불확실성을 극복하기 위해, 국제 표준화 동향을 실시간으로 모니터링하고 주요 후보 알고리즘 (NIST 선정 후보군 등)을 직접 검증하는 체계를 구축했습니다. 표준이 변경될 때마다 설계 구조를 유연하게 수정할 수 있도록 칩 아키텍처를 모듈화하고, 하드웨어 엔진도 알고리즘 교체가 가능한 형태로 설계하여 ‘변화에 강한 구조’를 만들었습니다.

김지철 님: 또한 개발 초기부터 보안 전문가, 하드웨어 설계팀, 펌웨어팀, 그리고 해외 인증 대응팀까지 한 팀으로 긴밀히 협업했습니다. 표준 변화와 기술 검증이 동시에 진행되었기 때문에, 내부에서는 거의 일주일 단위로 알고리즘 업데이트 회의와 성능 검증 테스트를 반복하며 방향을 다듬었습니다. 이 과정을 통해 단순히 ‘표준을 따라간’ 것이 아니라, 표준화를 주도적으로 해석하고 실제 제품화 단계까지 끌어올린 업계 최초의 사례를 만들 수 있었습니다. 결과적으로 S3SSE2A는 양자 내성 보안의 실현 가능성을 입증하고, 하드웨어 PQC를 모바일에 적용한 업계 첫 제품이라는 점에서 큰 의미가 있다고 생각합니다.

Q. ‘하드웨어-소프트웨어 통합형 턴키 보안 솔루션’이라고 소개되었는데요, 어떤 의미이며, 또 고객 입장에서 어떤 이점이 있나요?

이인 님: 하드웨어와 소프트웨어를 완전히 통합한 구조이기에 ‘턴키 보안 솔루션’입니다. 기존 보안 솔루션은 칩과 소프트웨어가 별도로 개발되어, 연동 과정에서 성능 저하나 보안 취약점이 발생하는 경우가 많았습니다. 하지만 저희는 칩 설계 단계부터 암호 알고리즘, 펌웨어, 보안 프로토콜까지 하나의 통합 플랫폼으로 설계했습니다.

유승택 TL: 이런 ‘턴키형 (One-stop)’ 구조는 고객사에 여러 가지 이점을 제공합니다. 첫째, 개발 효율성이 높습니다. 고객사는 별도의 보안 모듈이나 펌웨어를 추가로 개발할 필요 없이, 저희 솔루션을 바로 탑재해 사용할 수 있습니다. 둘째, 하드웨어와 소프트웨어 간 데이터 흐름이 외부에 노출되지 않기 때문에 공격 표면이 줄어들고, 물리적·논리적 침입 모두에 대한 내성이 높아져 보안성이 강화되죠. 셋째, 유지보수와 확장성이 용이합니다. 업데이트 시에도 하드웨어와 펌웨어 간 호환성을 고려해 설계되어 있어, 새로운 암호 알고리즘이나 기능이 추가되더라도 빠르게 대응할 수 있습니다. 결국 이 통합 구조는 고객 입장에서 ‘보안 기술을 따로 고민하지 않아도 되는 환경’을 제공하며, 복잡한 보안 구현 대신 본연의 서비스 개발에 집중할 수 있도록 해주는 것이 S3SSE2A의 또다른 강점이라고 생각합니다.

Q. S3SSE2A는 모바일뿐 아니라 IoT나 커넥티드 기기에도 적용 가능하다고 들었습니다. 어떤 분야에서 특히 활용도가 높을까요?

김지철 님: 이번 칩은 보안이 중요한 거의 모든 산업에 적용할 수 있지만, 특히 모바일, IoT, 산업제어, 금융 단말기 분야에서 활용도가 높을 것으로 예상합니다. 아시다시피 스마트폰이나 태블릿과 같은 모바일 기기에는 인증, 결제, 디지털 키 등 보안 민감 기능이 많습니다. S3SSE2A는 PQC 기반으로 통신 구간과 인증 절차를 강화해, 양자컴퓨터 시대에도 안전한 모바일 보안 환경을 제공합니다.

강현재 TL: 또한 IoT 기기에서는 수많은 센서와 장비가 네트워크로 연결되기 때문에, 단 하나의 취약점이 전체 시스템을 위협할 수 있습니다. 이번 칩은 초소형·저전력 구조로 설계되어 소형 IoT 디바이스에도 직접 탑재 가능하며, 기기 간 데이터 교환 시 하드웨어 수준의 암호화를 수행해 시스템 전체의 보안 신뢰도를 크게 높입니다. 특히 스마트팩토리처럼 실시간 제어가 중요한 산업 환경에서는 보안 침입이 곧 큰 사고로 이어질 수 있기 때문에, PQC 기반 칩의 고속 암호화와 인증 기능이 현장에서 큰 가치를 발휘할 것으로 기대됩니다.

Q. 양자컴퓨터 시대가 다가오면 보안 패러다임이 크게 바뀔 것 같습니다. 개발자로서 보안 기술의 미래를 어떻게 보시나요?

이인 님: 보안 패러다임은 크게 두 가지 방향으로 발전할 것으로 예상합니다. 첫째, 수학적 복잡도에 의존하던 기존의 보안 체계에서, 양자 환경에서도 안전한 PQC를 중심으로 한 새로운 암호 표준으로 바뀌게 될 것입니다. 둘째는 보안 기능의 하드웨어화입니다. 즉, 단순히 소프트웨어로 암호를 수행하는 단계를 넘어, 칩 자체가 보안을 내장하는 형태로 진화할 것입니다.

유승택 TL: 저희는 이러한 변화를 선제적으로 준비하고 있습니다. 현재 개발 중인 솔루션은 PQC뿐만 아니라 기존 암호체계와 병행 동작하는 하이브리드 구조를 갖추고 있으며, 클라우드·IoT 환경에서도 확장 가능한 통합 보안 플랫폼을 목표로 하고 있습니다. 이를 통해 사용자는 복잡한 암호 기술을 의식하지 않아도 자동으로 가장 안전한 암호체계가 적용되는 환경을 경험할 수 있습니다. 결국 보안은 단순한 기능이 아니라, 신뢰를 구현하는 필수 인프라가 되어야 하며, 저희는 이러한 변화를 가장 먼저 실현하고자 합니다.

S3SSE2A는 단순한 보안 기능 제공을 넘어 양자 내성 보안 인프라를 구현으로 우리의 삶에 새로운 가능성을 제시했다.

S3SSE2A: 하드웨어 PQC로 양자 시대의 보안을 강화하다.

* 표시된 이미지는 예시용으로만 제공되며, 제품 자체 또는 해당 제품과 함께 촬영된 이미지를 정확하게 재현하지 않을 수 있습니다. 모든 이미지는 디지털 방식으로 편집, 수정 또는 보정되었습니다.
* 모든 제품 사양은 내부 테스트 결과를 반영하며 사용자의 시스템 구성에 따라 변동이 있을 수 있습니다. 실제 성능은 사용 조건과 환경에 따라 다를 수 있습니다.

_{¹⁾ CC EAL: 국제 표준 보안인증 체계인 국제공통평가기준 (Common Criteria) 기반 보안 평가를 완료한 후 부여되는 등급 (EAL1~EAL7)
²⁾ RSA (Rivest-Shamir-Adelman)는 소인수 분해 문제의 어려움에 기반한 공개키 암호 방식이며, ECC (Elliptic Curve Cryptography는 타원곡선의 수학적 구조를 활용한 공개키 암호 방식을 뜻함}

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미국소비자기술협회(The Consumer Technology Association, CTA)는 5일 (현지시간) ‘CES 혁신상’ 수상 제품과 기술을 발표했다.

CTA는 매년 CES 개막에 앞서 가장 혁신적인 제품과 서비스를 선정해 CES 혁신상을 수여한다.

삼성전자는 영상디스플레이 12개, 생활가전 4개, 모바일 3개, 반도체 7개, 하만 1개 등 총 27개의 혁신상을 받았다.

영상디스플레이 부문에서는 업계에서 가장 혁신적인 제품이나 기술에 수여하는 최고 혁신상 2개를 수상했으며, 2026년형 TV, 모니터 등 신제품과 서비스로 10개의 혁신상을 수상했다.

생활가전 부문에서는 사용자의 편의성을 증대시킨 ‘냉장고 오토 오픈 도어’ 기능을 비롯해, 2026년형 가전 신제품과 기술로 4개의 CES 혁신상을 받았다.

모바일 부문에서는 ‘갤럭시 XR’, ‘갤럭시 Z 폴드7’, ‘갤럭시 워치8’로 3개의혁신상을 수상했다.

‘갤럭시 XR’은 물리적 제한없이 확장된 3차원의 공간에서 음성, 시선, 제스처 등으로 콘텐츠와 자연스럽고 직관적인 상호작용을 할 수 있는 헤드셋 형태의 제품이다.

특히, ‘멀티모달 AI’에 최적화된 새로운 폼팩터인 ‘갤럭시 XR’은 사용자에게 더욱 깊이 있는 몰입형 경험을 선사하고, 정보를 탐색하거나 엔터테인먼트를 감상하는데 있어 새로운 방식을 제안한다.

‘갤럭시 Z 폴드7’는 역대 갤럭시 Z 폴드 시리즈 중 ▲가장 얇고 가벼운 디자인 ▲갤럭시 AI ▲2억 화소 카메라 ▲대화면 디스플레이 ▲고성능 칩셋이 모두 담긴 제품으로 접었을 때는 직관적인 스마트폰 사용성을, 펼쳤을 때는 더 넓어진 대화면을 통해 몰입형 멀티태스킹을 지원한다.

‘갤럭시 워치8’은 스마트워치 최초의 ‘항산화 지수’ 기능을 탑재해 사용자가식단이나 생활 습관의 변화를 직관적으로 확인해 건강한 습관을 형성하도록 할 수 있다. 또, 웨어(Wear) OS 6와 제미나이를 탑재해 사용자는 일상에서 대화하듯 음성으로 명령해 여러 동작을 손쉽게 수행할 수 있다.

반도체 부문에서는 양자보안 칩 ‘S3SSE2A’이 사이버보안 분야에서는 최고혁신상을 임베디드 기술 분야에서도 혁신상을 수상하며 2개 분야에서 상을 받았다. 또, ‘LPDDR6’, ‘PM9E1’, ‘Detachable AutoSSD (탈부착 가능한 차량용 SSD)’, ‘ISOCELL HP5’, ‘T7 Resurrected’로 혁신상을 수상했다.

‘S3SSE2A’는 업계 최초로 하드웨어 양자 내성 암호(PQC)를 탑재한 보안 칩으로, 데이터를 안전하게 보호할 수 있어 양자 컴퓨팅 시대에 최적화된 솔루션이다.

‘LPDDR6’는 업계 최초로 개발된 차세대 모바일 D램으로 고성능·저전력 특성을 모두 갖춰 모바일, 온디바이스 AI 등 다양한 응용처에 활용 가능하다.

‘PM9E1’은 AI 컴퓨팅 시스템에 최적화된 PCIe 5세대 기반 SSD로, 초소형 폼팩터에 최대 4TB의 고용량을 구현했으며 우수한 성능과 전력 효율을 자랑한다.

‘Detachable AutoSSD’는 전장용 신뢰성과 표준을 만족하는 업계 최초 탈부착 가능한 차량용 SSD로, 제품 교체 및 업그레이드가 용이하며 성능과 내구성이 뛰어나다.

‘ISOCELL HP5’는 업계 최초 0.5㎛ 초미세 픽셀을 구현한 2억 화소 이미지센서로, 다양한 환경에서 고품질 이미지 촬영을 지원한다.

‘T7 Resurrected’는 재활용 알루미늄 외장 케이스를 적용한 포터블 SSD로, 스마트폰 생산 과정에서 발생된 알루미늄을 활용한 자원 선순환 제품이다.

하만의 ‘JBL 투어 원 M3 Smart Tx’ 노이즈캔슬링 오버이어 헤드폰도 혁신상을 수상했다. 이 제품은 터치 디스플레이가 탑재된 트랜스미터를 제공해 기내 엔터테인먼트 시스템, 태블릿 또는 노트북의 사운드를 무선으로 연결할 수 있게 해준다.

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삼성전자가 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회 ‘CES 2025’를 앞두고 최고 혁신상 4개를 포함해 총 29개의 ‘CES 혁신상’을 수상했다.

미국소비자기술협회(The Consumer Technology Association, CTA)는 14일(현지시간) ‘CES 혁신상’ 수상 제품과 기술을 발표했다.

삼성전자는 영상디스플레이 16개, 생활가전 4개, 모바일 5개, 반도체 3개, 하만 1개 등 총 29개의 혁신상을 받았다.      

영상디스플레이 부문에서는 업계에서 가장 혁신적인 제품이나 기술에 수여하는 최고 혁신상 3개를 수상했으며, 2025년형 TV, 모니터 등 신제품과 서비스로 13개의 혁신상을 수상했다.

생활가전 부문에서는 냉장고에 보관된 식재료를 스마트하게 관리하는 ‘AI 비전 인사이드’ 기능을 포함한 2025년형 가전 신제품과 서비스로 4개의 혁신상을 수상했다.

‘AI 비전 인사이드’는 냉장고에 넣고 빼는 식재료를 자동으로 인식하고, 설정된 식재료의 보관 기한이 임박했을 때 알림을 줘 효율적으로 식재료를 관리할 수 있는 기능이다.

모바일 부문에서는 프리미엄 사운드와 적응형 소음 제어 최적화가 적용된 ‘갤럭시 버즈3 프로’가 최고 혁신상을 수상했고 ‘갤럭시 AI’, ‘갤럭시 Z 폴드6’, ‘갤럭시 탭 S10’ 시리즈, ‘갤럭시 워치7’로 4개의 혁신상을 수상했다.  

‘갤럭시 AI’는 ‘프로비주얼 엔진’으로 카메라의 줌 기능부터 저조도 환경 인물 사진까지 더욱 안정된 화질을 제공하며, ‘포토 어시스트’, ‘편집 제안’ 기능으로 쉽고 효율적인 편집이 가능하다.

‘갤럭시 Z 폴드6’는 강력한 칩셋과 1.6배 더 커진 ‘베이퍼 챔버’로 더 오랜 시간 안정적인 성능으로 게임을 즐길 수 있으며, 최대 2,600니트 밝기의 193.2mm (7.6형) 대화면과 ‘레이 트레이싱’으로 몰입감 있는 게이밍 경험을 제공한다.

‘갤럭시 탭 S10’ 시리즈는 ▲다이나믹 AMOLED 2X 디스플레이 ▲미디어텍 디멘시티9300+ 프로세서를 채용했으며 ▲확장된 AI 창작 기능 ▲스마트싱스 등으로 태블릿에서 최적화된 홈 AI 사용 경험을 선사한다.

‘갤럭시 워치7’은 혁신 센서 기술을 통해 고도화된 건강 모니터링과 개인 맞춤형 기능을 제공하며, 스티치 디테일이 돋보이는 워치 밴드와 다양한 워치 페이스를 활용해 개인의 취향에 맞는 스타일 연출이 가능하다.

반도체 부문에서는 ‘LPDDR5X’, ‘엑시노스 W1000’과 ‘ALoP(All Lenses on Prism) ‘ 이미지 센서 솔루션 총 3개의 제품이 혁신상을 수상했다.

‘LPDDR5X’는 최대 성능 10.7Gbps의 속도와 업계 최소 두께 12나노급이 적용된 D램 패키지로 기기 내부 온도 제어에 도움을 줄 수 있어 온디바이스 AI시대에 최적화된 솔루션이다.

‘엑시노스 W1000’은 삼성전자가 업계 최초 3나노 공정을 적용한 웨어러블 전용 프로세서이며, ‘ALoP’ 은 모듈 사이즈를 획기적으로 줄임과 동시에 밝기도 개선한 이미지 센서 솔루션이다.  

하만 인터내셔널이 혁신상으로 수상한 ‘JBL 투어 프로3’ 무선 이어폰은 파워풀하고 생생한 사운드 재생을 제공하는 듀얼 드라이버와 트루 어댑티브 노이즈 캔슬링 2.0이 적용되었다.   

한편, 삼성전자는 자사가 보유한 CES 혁신상 수상 노하우를 C랩 스타트업에 공유해 많은 스타트업들이 CES 혁신상을 수상하고 글로벌 시장에 진출할 수 있도록 지원하고 있다.

이번 CES 2025에서 C랩 스타트업들은 핀테크 분야에서 1개의 최고혁신상과 AI, XR, 로보틱스, 디지털 헬스, 스마트 씨티 등 다양한 분야에서 11개의 혁신상을 수상했다.

삼성전자의 CES 혁신상 수상 제품은 내년 1월 7일부터 10일까지 미국 라스베이거스 컨벤션센터에서 만나볼 수 있으며, C랩 수상 제품들은 미국 라스베이거스 샌즈 엑스포에 마련된 ‘유레카 파크’의 삼성전자 ‘C랩 전시관’에서 만나볼 수 있다.

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지난 1월 5일, 미국 라스베이거스 컨벤션 센터에서 막을 올린 세계 최대의 가전·IT 박람회 ‘CES 2023’! CES를 주관하는 전미소비자기술협회(CTA)는 매년 CES 행사에 앞서 업계 내 혁신적인 기술을 선보인 제품들을 선정해 ‘CES 혁신상(CES Innovation Award)’을 수여합니다. 30여 개의 카테고리에서 500개 제품이 ‘CES 혁신상(honoree)’을 받으며, 그 중 기술, 디자인, 혁신성에서 가장 높은 평가를 받은 20개의 제품만이 ‘최고혁신상(Best of Innovation)’을 받습니다.

올해도 첨단 기술을 뽐낸 다채로운 제품들이 최고혁신상을 수상했는데요. 자랑스럽게도 지문 인식 센서와 보안 프로세서, 소프트웨어 등을 통합해 하나의 칩으로 만든 삼성전자 반도체의 ‘지문인증 IC’가 당당히 한 자리를 차지했습니다. 이외에도 물건을 들어올리는 작업을 할 때 착용하면 최대 30kg의 무게를 지지해주는 웨어러블 수트 △ Cray X exoskeleton, 운전자가 없이도 GPS와 스테레오 카메라, 센서, 인공지능을 이용해 농장 일을 수행하는 자율주행 트랙터 △ John Deere autonomous tractor, 메타버스 안에서 음악 스트리밍을 할 수 있는 서비스 △ Meta Music System, 생분해성 캡슐에 부착된 RFID를 통해 원두별로 분쇄와 조리법을 인식해 알아서 커피를 내려주는 △ xBloom whole-bean capsule system, 그리고 자동차에 탔을 때 인포테인먼트와 내비게이션 등의 서비스를 창문에 있는 디스플레이에서 즐길 수 있도록 하는 ‘Flexible cover window’ 등의 제품들이 이목을 집중시켰습니다.

삼성전자는 총 43개 제품이 혁신상을 받았던 작년에 이어, 올해는 총 46개의 혁신상을 수상하며 2020년과 동일하게 역대 최다 수상의 기록을 세웠습니다. 그 중에서도 삼성전자 DS 부문(삼성전자 반도체)은 가장 높은 상격인 ‘최고혁신상(Best of Innovation)’ 수상 1개를 포함해 총 7개 제품이 CES 혁신상(Honoree)에 선정되는 쾌거를 이뤘다는 점! 수상한 제품들은 최고혁신상을 받은 ▲ 지문인증IC S3B512C를 비롯해, ▲ 엑시노스 W920와 엑시노스 RF 6550 ▲ 아이소셀 HP3 ▲ AutoSSD AM991 ▲ 512GB 메모리 익스팬더 ▲ LPDDR5X uMCP ▲ 990 PRO with Heatsink입니다.

CES 2023에서 혁신상을 수상한 삼성전자 반도체 제품들은 총 두 군데에서 만나볼 수 있었는데요. 앙코르 앳 윈 호텔(Encore At Wynn Hotel)에서 삼성전자 반도체가 개최한 ‘Samsung Semiconductor Showcase’와 더불어 CES 주최측에서 더 베네시안 리조트(The Venetian Resort Hotel)에 혁신상 수상작을 모아 전시한 ‘Innovation Awards Showcase’가 바로 그곳!

특히 ‘Innovation Awards Showcase’의 경우, 혁신상을 수상한 모든 제품들을 한데 모아 선보이는 전시관이기에 더욱 의미가 깊었습니다. 많은 수상작들 사이에서 당당하게 전 세계인들을 만난 삼성전자 반도체의 혁신 제품들, 상상되시나요? 과연 어떤 제품들인지 지금 바로 삼성전자 반도체 뉴스룸이 자세히 안내해 드리겠습니다!

혁신에 혁신을 더하다! 미래 첨단 라이프스타일을 앞당길 시스템 반도체 수상작

인간의 두뇌 및 감각과 같은 기능을 하는 시스템 반도체. 우리의 삶을 안전하고 편리하게 해주는 기술이 등장할 때마다, 시스템 반도체의 역할도 계속해서 커진다는 사실, 알고 계셨나요? 삼성전자 반도체는 연일 쏟아져 나오는 미래 첨단 기술에 대응할 수 있는 시스템 반도체 제품들을 지속적으로 연구하고 개발하고 있는데요. 이러한 노력이 결실을 거둬, 이번 CES 2023에서 여러 시스템 반도체 제품이 CES 혁신상을 수상하게 되었습니다. 어떤 제품들이 수상의 영광을 안았는지 함께 살펴볼까요?

디지털 기술이 발전됨에 따라 우리 생활은 편리해졌지만, 사이버 범죄나 보안에 대한 불안도 나날이 커져가는 것이 현실인데요. 이러한 문제를 해결하는 데 획기적인 도움을 줄 제품 ‘지문인증IC S3B512C’가 CES 2023 사이버 보안 및 개인 정보 보호 부문에서 최고혁신상을 수상했습니다. 지문인증 카드는 사용자의 지문 정보를 읽고, 인증할 수 있는 IC가 내장되어 차세대 결제 수단으로 각광받고 있는데요. 지문인증 카드의 대중화를 위해서는 카드 제조사들이 더 쉽고 낮은 가격으로 카드를 제작할 수 있어야겠죠?

삼성전자의 지문인증 IC는 카드 제작에 필요한 지문 센서, 보안칩, 보안 프로세서는 물론 위조 지문을 인식하는 알고리즘 등을 모두 통합한 업계 최초의 올인원 솔루션 입니다. 지문 센서에 손가락을 올린 상태에서 카드를 단말기에 삽입하거나 터치하면 결제가 진행되도록 해, 사용자에게 높은 편의성과 보안성을 제공합니다. 오직 자신의 지문만을 이용해 결제하는 지문인증 카드가 대중화될 수 있는 길을 연 제품으로, 보안 카드 시장에 새로운 패러다임을 제시할 것으로 전망됩니다.

이제는 라이프스타일의 일부가 된 웨어러블 기기들도 시스템 반도체가 없이는 동작할 수 없습니다. CES 혁신상 웨어러블 기술 부문에서 수상한 ‘엑시노스 W920’ 웨어러블 프로세서와 ‘엑시노스 RF 6550’ 커넥티비티 솔루션은 웨어러블 기기들이 새로운 세대로 나아갈 발판을 마련해주었습니다. 엑시노스 W920은 웨어러블 기기의 화려한 사용자 인터페이스와 최신 애플리케이션들이 빠르게 작동시킬 수 있는 다양한 기능들을 작은 칩 안에 통합했고, 엑시노스 RF 6550은 웨어러블 기기의 와이파이나 블루투스를 통한 무선 연결은 물론 GNSS (글로벌위성항법시스템) 기능을 통합해 위치 기반의 서비스를 가능하게 합니다. 이들 제품은 특히 전력 소모를 최소화하도록 설계되어 사용자들은 배터리 걱정 없이 더 오랜 시간동안 웨어러블 경험을 즐길 수 있습니다.

디지털 이미징 및 사진 부문에서 혁신상을 수상한 ‘아이소셀 HP3 이미지센서’. 이 제품에 탑재된 픽셀의 개수는 얼마일까요? 정답은 무려 2억 개! 그리고 각 픽셀은 업계 최소 크기인 0.56㎛로 이루어져 있는 등, 아이소셀 HP3은 최첨단, 초고화소의 모바일용 이미지센서입니다. 또한 모든 픽셀을 활용한 자동 초점 기능과 함께, 초당 30 프레임의 8K 초고해상도 비디오 촬영 기능도 제공합니다. 아이소셀 HP3을 적용한 기기에서는 마음껏 이미지를 확대하고 편집하더라도 사진의 품질이 저해되지 않기 때문에 더욱 즐겁고 편리한 사용자 경험을 선사할 수 있습니다.

4차 산업혁명의 중심! CES 2023을 빛낸 메모리 반도체 수상작

4차 산업혁명 시대를 앞당길 첨단 기술들, 5G, 인공지능, 자율주행, 메타버스… 이들 기술의 발전에는 첨단 메모리 반도체 기술력이 필수적인 요건입니다. 전 세계 메모리 반도체 시장에서 무려 30년간이나 선두를 유지하며, 기술 혁신을 이끌어 가고 있는 삼성전자 반도체. 이를 증명하듯 CES 혁신상을 수상한 삼성전자의 메모리 반도체 제품들을 소개합니다.

차량 엔터테인먼트 및 안전 부문에서 혁신상을 수상한 ‘1TB NVMe BGA AutoSSD AM991’은 나날이 발전하고 있는 자율주행(Autonomous Driving) 기술과 차량 내 인포테인먼트(In-Vehicle Infortainment) 요구에 발맞춰 개발된 SSD 솔루션입니다. 가로 2cm, 세로 1.6cm의 작은 패키지 안에 업계 최고 용량인 1TB의 대용량 메모리를 제공합니다. 또한, PCIe 3.0 인터페이스에 기반해, 연속 쓰기 속도 최대 1,150MB/s를 지원하기에 안정적이고 빠른 데이터 저장이 가능하며, 삼성전자가 독자 개발한 컨트롤러와 전용 펌웨어 설계를 갖추고 있어, 앞으로 더욱 고도화될 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 자율주행(AD), 인포테인먼트(IVI) 시스템에 맞는 최적의 솔루션을 제공합니다.

‘512GB 메모리 익스팬더(Memory Expander)’는 빠르게 진화하고 있는 데이터 기반 기술 발전에 대응할 솔루션으로, 데이터 처리량 폭증에 대응해 서버의 메모리 용량을 획기적으로 확장할 수 있게 합니다. 특히, 기존 하드웨어의 구조적인 한계를 극복할 수 있는 장점을 인정받아 혁신상 수상작으로 선정되었는데요. 기존 서버의 구조를 통째로 바꾸거나 CPU를 교체하지 않고도, CXL 인터페이스 적용만으로 서버 시스템의 D램 용량을 쉽게 늘릴 수 있도록 고안해 차세대 IT 시장에서 AI와 머신러닝 응용에 특히 주목받을 것으로 기대되는 제품입니다. 최대 512GB 용량의 DDR5 DRAM을 제공해 서버 시스템의 메모리 용량을 손쉽게 테라바이트 스케일로 확장할 수 있으며, 대역폭 또한 초당 테라바이트대로 증가시킬 수 있는 점이 특장점입니다.

스마트폰을 포함한 모바일 기기는 우리 생활에 필수품으로 자리잡은지 오래인데요. 모바일 기기가 점점 스마트해지고 각종 기능이 추가되고 있는 가운데, 사용자들은 고해상도와 대용량 콘텐츠의 끊김 없는 빠른 구동을 원하고 있습니다. 삼성전자는 이러한 시장의 요구를 만족시키기 위해, 업계 최초로 16GB LPDDR5X 모바일 D램과 1TB의 UFS 3.1 낸드플래시를 탑재해 하나의 고용량 멀티칩 패키지로 만든 ‘LPDDR5X uMCP’를 선보였습니다.

LPDDR5X는 이전 세대 LPDDR5에 비해 약 1.2배의 향상된 동작 속도를 안정적으로 지원하며, 7세대 V낸드를 적용한 UFS 3.1는 고용량 데이터를 최대한 빨리 다운로드 할 수 있게 합니다. 이번 uMCP 제품은 기존 플래그십 모바일 기기에서만 구현할 수 있었던 고대역, 고용량 기반 AI, 5G, 4K/6K 고해상도 멀티미디어, AR/VR 등의 기술을 하이엔드, 미드엔드급 기기에서도 안정적이고 원활하게 경험할 수 있도록 지원할 것입니다.

게이밍에 최적화된 고성능 SSD, ‘NVMe SSD 990 PRO with Heatsink’ 역시 혁신상 수상을 놓치지 않았는데요. 컴퓨터 주변기기 및 액세서리 부문에서 혁신상을 수상한 이 제품은 향상된 속도와 높은 전력 효율로 고성능 그래픽 게임, 4K/8K 고화질 비디오, 3D 렌더링, 빅데이터 분석 등 초고속 데이터 처리 작업이 요구되는 사용 환경에서 최고의 성능을 제공합니다. 제품의 앞뒤에 히트싱크(Heatsink)를 부착해, 사용 도중 발생할 수 있는 과열로 인한 성능 저하를 방지하는 동시에 RGB 조명 기능을 활용해 PC에 나만의 스타일을 더할 수 있습니다.

한편, SystemLSI사업부 LSI개발실 Security&Power제품개발팀의 구관본 상무와 메모리사업부 상품기획팀 Automotive그룹 김택수 님은 CES 2023 혁신상 수상에 대해 다음과 같은 소회를 밝혔습니다.

“CES 2023에서 지문인증IC가 최고혁신상을 수상하게 되어 굉장히 영광스럽습니다. 그동안 제품을 개발하던 임직원들의 노력이 성과가 되어 값진 결과로 이어진 것 같아 기분이 좋습니다. 이번 지문인증 IC를 통해 지문인증 카드가 보다 대중화되고, 보안을 걱정하던 대중들이 좀 더 마음 놓고 편하게 카드를 사용할 수 있는 환경이 될 수 있기를 기대합니다”

-SystemLSI사업부 LSI개발실 Security&Power제품개발팀 구관본 상무

“1TB NVMe BGA AutoSSD는 제품의 초기 기획 단계부터 양산까지 함께 했던 저에게는 자식 같은 제품입니다. 이번에 혁신상을 수상하게 되면서, 그동안 거쳐갔던 수많은 사람들의 노력이 헛되지 않았던 것 같아 많은 보람을 느꼈고, 마치 자식이 해외에서 상을 받은 것만큼 뿌듯합니다”

– 메모리사업부 상품기획팀 Automotive그룹 김택수 님

지금까지 CES 2023 혁신상을 수상한 삼성전자 반도체 제품들을 살펴보았습니다. 무궁무진한 가능성과 첨단 기술력으로 미래 디지털 환경을 변화시킬 삼성전자 반도체에 앞으로도 많은 관심과 응원 부탁드립니다!

영상으로 만나보는 삼성전자 반도체의 CES 2023 혁신상 수상작

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삼성전자 DS부문은 메모리 제품 3개와 LED 제품 2개, 총 5개의 혁신상을 수상하는 쾌거를 이뤘습니다. 메모리 분야에서는 ▲DDR4 최고 속도와 최대 용량을 구현한 ‘256GB 3DS DDR4 RDIMM’▲수퍼컴퓨터용 3.84TB NVMe Z-SSD ‘SZ1733’ ▲프리미엄 스마트폰용 ‘512GB eUFS’가 선정됐고, LED 분야에서는 ▲생체리듬과 수면 질 향상에 도움을 주는 LED 조명용 광원 패키지 ‘LM302S’ ▲레이더 기술을 적용해 감지기능과 사용성을 높인 스마트 라이팅 센서 모듈 ‘SSM-U 시리즈’가 혁신상을 수상했습니다.

반도체 시장 혁신을 선도하는 삼성전자의 프리미엄 메모리

삼성전자 메모리사업부는 지난 10여 년 간 무려 27개 제품으로 CES 혁신상을 받으며, 메모리 반도체 시장의 기술을 이끌고 있는데요. ‘CES 2019’를 빛내며 많은 사람들의 관심을 한 몸에 받은 프리미엄 메모리 반도체를 소개합니다.

삼성전자의 ‘256GB 3DS DDR4 RDIMM’은 세계 최초로 ’16Gb DDR4 D램 칩’을 4단 적층하면서도 최대 속도 3,200Mbps를 구현한 제품입니다. 차세대 데이터 센터와 AI 플랫폼 구성에 최적인 솔루션을 제공하는데요. 업계 최대 용량의 10나노급 16Gb DDR4 D램을 탑재해 기존 ‘128GB RDIMM’ 대비 용량을 2배 확대하고 소비전력효율은 30% 개선했습니다.

※ 3DS (Three Dimensional Stacking) RDIMM (Registered Dual In-Line Memory Module): 실리콘 3D 적층 기술을 활용, 연결하여 최고 속도로 동작할 수 있게 만든 서버용 D램 모듈

이번 수상으로 삼성전자는 메모리 제품으로 PC부문에서 5년 연속 혁신상 수상이라는 의미 있는 기록을 남기며, 초격차 10나노급 프리미엄 D램 기술의 차별화된 제품 경쟁력을 인정받았습니다.’

‘512GB eUFS’는 삼성전자가 세계 최초로 양산한 프리미엄 스마트폰용 내장 메모리 카드로, 고성능 64단 512Gb V낸드 플래시를 8단 적층하고 전용 컨트롤러를 탑재해 하나의 패키지로 만든 제품입니다. 기존 48단 256Gb V낸드 플래시를 8단 적층한 256GB 제품 대비 데이터 저장 용량은 2배로 늘리면서도 패키지의 크기는 동일하게 유지했습니다.

삼성전자 DS부문은 이 제품으로 In-Vehicle AV부문에서 혁신상을 수상함으로써 모바일 시장을 뛰어넘는 새로운 스토리지 시장 창출 역량을 증명했습니다.

차세대 슈퍼컴퓨터용 ‘3.84TB NVMe Z-SSD’는 친환경 부문(Eco-Design & Sustainable Technologies)에서 혁신상을 수상했습니다. 삼성전자는 2011년, 2013년, 2015년 최고 속도 최대 용량 D램 모듈로 친환경 부문 혁신상을 수상한 데 이어 2019년에 최고 속도 SSD 제품으로 최초로 혁신상을 수상하며 메모리 기술의 독창성과 기술 우수성을 인정받았습니다.

슈퍼컴퓨팅에 특화돼 기존 고성능 3비트 NVMe SSD 대비 5배 이상 빠른 응답속도를 구현한 삼성전자의 Z-SSD는 업계 최대 용량과 최고 성능을 동시에 구현하는 데 그치지 않고, 높은 전력 효율로 시스템의 소비 전력을 크게 절감할 수 있는데요. 기술 혁신을 통해 환경보호에 기여하고자 하는 삼성전자의 노력을 반영한 수상이라 더욱 의미 깊습니다.

내일을 이끄는 빛, CES 혁신상을 수상한 삼성전자의 LED 제품

빛을 내는 반도체 LED는 ‘미래의 빛’이라는 수식어가 붙곤 하는데요. 삼성전자는 LED 제품으로 ‘Tech for a better world’ 부문과 스마트홈 부문에서 수상하며 의미를 더했습니다.

삼성전자의 LED 패키지 ‘LM302S’는 인체의 24시간 주기 리듬 조절에 도움을 주는 인간 중심 조명용 광원입니다. ‘LM302S’는 집중력 향상, 수면 질 향상, 행복 호르몬 세로토닌 촉진 등에 도움을 줘 사람의 생체리듬을 최적화하는 데 효과적인데요. 광원의 밝기, 색온도 등 조명 기능뿐 아니라 생체리듬 조절에 도움이 되는 자연광의 생물학적인 효과를 삼성전자의 독자적인 스펙트럼 엔지니어링으로 완성해 ‘Tech for a better world’ 부문 혁신상을 수상했습니다.

스마트 라이팅 시스템에는 높은 센서 감지 기능과 사용자 편의성이 필요한데요. 삼성전자는 높은 감도로 미세한 움직임까지 감지하는 레이더 기반의 센서 모듈 ‘SSM-U 시리즈’를 통해 스마트홈 부분 CES 혁신상을 수상했습니다. ‘SSM-U 시리즈’는 움직임을 감지해 주변 기기에 전달하고, 주변 기기는 이를 기반으로 조명을 조절합니다. 특히 등기구 내부에 적용해도 움직임을 감지할 수 있을 정도로 센서 감지 기능이 뛰어나 등기구 디자인에 제약이 없는 것이 특징입니다.

지금까지 삼성전자 DS부문의 CES 혁신상 수상 제품을 한눈에 살펴봤는데요. 놀라운 기술로 세계 반도체 기술을 선도하고 소비자의 삶을 혁신할 삼성전자에 많은 응원 바랍니다!

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