세계적인 글로벌 기업들이 이스라엘에 모였습니다. 5월 9일(현지 시간 기준)에 텔아비브컨벤션 센터에서 열린 이스라엘 최대의 반도체 행사 ‘ChipEx 2023’에 참여하기 위함인데요. ChipEx는 2009년부터 ASG(Advanced Systems Group: 이스라엘 High-tech 업체들) 주관으로 개최되어 온 국제 행사로, 다양한 기업들이 최신 기술을 선보이고 세미나를 통해 정보를 교류합니다.

이스라엘은 AI, 핀테크, 생명공학, IoT 등 다양한 첨단 산업 분야에서 두각을 드러내고 있으며, 스타트업들이 활발하게 사업을 전개하고 있는데요. 다수의 글로벌 테크 기업들 역시 이를 주목하고 현지 연구소를 설립해 운영하고 있기도 합니다.

삼성전자 반도체는 ChipEx에 모인 전문가들을 대상으로 ‘Foundry All Around’라는 주제 아래 최신 파운드리 기술과 솔루션, 그리고 향후 비전을 제시했는데요. 3나노 GAA 공정을 포함, 높은 성능과 에너지 효율을 갖춘 반도체를 구현할 수 있는 기술들을 소개했습니다.

연설자로 나선 삼성전자 Foundry사업부 정기봉 부사장은 “파운드리 산업은 보다 에너지 효율이 높은 컴퓨팅 기기를 위한 기술을 개발해야 한다는 과제에 당면하고 있다”며 “와트(Watt)당 더 높은 성능을 제공하는 GAA 트랜지스터, 멀티 다이 인티그레이션(Multi-die integration), 저전력·저지연 메모리 솔루션 등이 이를 가능하게 할 것이다”라고 말했습니다. 이와 함께 모바일, HPC, 스마트카, 컨슈머 등 4가지 분야의 성장 추세를 조망하며 앞으로 삼성전자 반도체가 파운드리 고객과 함께 만들어갈 수 있는 미래를 제시했습니다. 반도체 기술 트렌드를 선도하는 혁신 기술을 만나볼 수 있는 곳, ChipEx 2023의 생생한 현장이 궁금하다면, 지금 영상을 통해 확인해보세요!

The post 글로벌 반도체 기업들이 이스라엘에 모였다! ChipEx 2023에서 파운드리 비전 제시한 삼성전자 first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.