삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다.

협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장, 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다.

전영현 DS부문장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것”이라며, “▲업계를 선도하는 HBM4 ▲차세대 메모리 아키텍처 ▲최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다”고 강조했다.

리사 수 AMD CEO는 “차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 ▲Instinct GPU ▲EPYC CPU ▲랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 말했다.

삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에 업계 최고 성능 HBM4를 본격 탑재할 계획이다.

삼성전자 HBM4의 업계 최고 수준 성능, 신뢰성, 전력 효율성을 기반으로 AMD의 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU는 AI 모델의 학습과 추론을 수행하는 고성능 시스템에 최적의 솔루션이 될 것으로 기대된다.

* Instinct MI455X GPU : 데이터센터용 인공지능 연산 가속기

삼성전자는 업계 최초로 1c D램, 4nm 베이스다이 기술 기반 최고 성능 HBM4를 지난 2월부터 양산 출하한 데 이어, AMD에 HBM4를 공급하며 HBM 시장 주도권을 강화할 방침이다.

* 삼성전자 HBM4 : 데이터 처리속도 최대 13Gbps(업계 표준 8Gbps) 최대 대역폭 3.3TB/s

삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 Helios와 6세대 EPYC 서버 CPU의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다.

* Helios : 랙 단위로 AI 서버를 통합한 데이터센터 플랫폼
* EPYC CPU : 차세대 데이터센터 서버용 CPU

삼성전자는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다.

삼성전자는 ▲메모리 ▲파운드리 ▲패키징을 아우르는 턴키 솔루션의 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 지속적으로 확대해 나갈 계획이다.

삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔다. 특히 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 해왔다.

양사는 이번 MOU 체결을 통해 AI·데이터센터용 차세대 메모리 분야에서 더욱 긴밀하게 협력하며, 고객들에게 최적의 AI 인프라를 제공하기 위해 노력할 예정이다.

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스마트폰, 태블릿으로 언제 어디서나 게임을 즐길 수 있게 된 요즘, 사용자들은 모바일 기기에서도 PC나 콘솔 게임과 같은 높은 수준의 그래픽을 기대하게 되었습니다. 게이머들에게 가장 중요한 생생하고 끊김 없는 그래픽을 구현하기 위해 삼성전자가 특별한 기술을 탑재한 모바일 GPU, ‘엑스클립스(Xclipse)’를 선보였습니다.

엑스클립스는 삼성전자가 그래픽 분야 강자인 AMD와의 파트너십을 바탕으로 개발한 모바일에 특화된 GPU입니다. 복잡한 그래픽의 게임도 끊김 없이 부드럽게 이어지도록 높은 성능을 갖췄을 뿐만 아니라, 레이 트레이싱(Ray Tracing) 기술을 활용해 게임 속에서 빛의 반사와 그림자를 더욱 실감나게 표현했습니다. 여기에 배터리 사용 효율을 높이고 안정적으로 게임을 할 수 있는 저전력 기술까지 탑재했다고 하는데요.

모바일 그래픽의 새로운 지평을 열고 있는 엑스클립스의 비밀이 궁금하다면, 지금 ‘반도체어 썰어드립니다(반썰어)’에서 만나보세요!

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삼성전자와 AMD(Advanced Micro Devices, Inc.)가 차세대 고성능·저전력 그래픽 설계자산(IP) 분야 전략적 파트너십을 확대합니다.

삼성전자는 AMD의 초저전력·고성능 라데온(Radeon) 그래픽 설계자산을 기반으로 개발하는 차세대 그래픽 솔루션을 엑시노스(Exynos) 라인업에 확대 적용합니다.

* 라데온(Radeon): AMD가 개발한 그래픽 처리장치(GPU) 브랜드

이를 통해 삼성전자는 콘솔 게임 수준의 고성능·고화질 게이밍 경험을 스마트폰 외 다양한 기기에서도 제공하고, 차세대 그래픽 솔루션 연구개발 생태계를 확장해 나갈 계획입니다.

삼성전자 시스템LSI사업부 이석준 부사장은 “삼성전자는 업계 최초로 ‘광선 추적(Ray Tracing)’ 기능을 모바일AP에 적용하는 등 AMD와 함께 모바일 그래픽 기술의 혁신을 주도하고 있다”며, “저전력 솔루션 개발 노하우와 기술 경쟁력으로 차별화된 모바일 그래픽 솔루션을 지속 확보해 나가겠다”고 밝혔습니다.

*광선 추적: 빛이 사물에 반사되어 형성되는 이미지까지 실감나게 표현하는 기술

AMD 라데온 테크놀로지 그룹 수석 부사장인 데이비드 왕(David Wang)은 “삼성전자가 차세대 엑시노스 솔루션의 혁신을 위해 여러 세대의 고성능 라데온 그래픽 기술을 적용하는 것에 대해 매우 기쁘다”며 “이번 협력 확대는 모바일 사용자에게 최고의 그래픽 경험을 제공하기 위한 양사의 노력을 입증하는 것이다”라고 말했습니다.

한편 삼성전자와 AMD는 지난 2019년, 고성능 그래픽 설계자산 아키텍쳐(RDNA) 활용 라이선스를 체결하고, 2022년 모바일AP에 탑재되는 GPU(Graphics Processing Unit) ‘엑스클립스(Xclipse)’를 RDNA2 기반으로 공동 개발한 바 있습니다.

* RDNA(Radeon DNA): AMD의 차세대 고성능 게이밍 그래픽 아키텍쳐(회로)

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삼성전자는 AMD와의 라이선스 체결을 통해 그래픽 기술역량을 강화함으로써 스마트폰을 포함한 모바일 시장 전반에 혁신을 이끌어 나갈 계획입니다.

삼성전자 시스템LSI 사업부장 강인엽 사장은 “차세대 모바일 시장에서 혁신을 가져올 획기적인 그래픽 제품과 솔루션에 대한 파트너십을 맺게 되었다.”며,“AMD와 함께 새로운 차원의 컴퓨팅 환경을 선도할 모바일 그래픽 기술의 혁신을 가속화하겠다.”고 말했습니다.

AMD CEO 리사 수(Lisa Su)는 “PC, 게임 콘솔, 클라우드와 고성능 컴퓨터시장에서 최신 라데온(Radeon) 그래픽 기술의 채용이 늘고 있다”며, “이번 전략적 파트너십을 통해 고성능 라데온 그래픽 솔루션을 모바일 시장으로 확장하고 이에 따라 라데온 사용자 기반과 개발 생태계도 확대될 것”이라고 밝혔습니다.

이번 파트너십 체결로 AMD는 최신 그래픽 설계자산인 RDNA 아키텍처를 기반으로 모바일 기기와 응용 제품에 활용할 수 있는 맞춤형 그래픽 설계자산을 제공하고, 삼성전자는 라이선스 비용과 로열티를 지불할 예정입니다.

[참고 자료]

□ AMD(Advanced Micro Devices) 
 – 69년 미국 캘리포니아서 설립된 반도체 설계 회사로 CPU와 GPU, 그래픽카드 등 고성능 집적회로와 컴퓨터 부품을 생산하고 있음

50년간 AMD는 게임, 몰입형 플랫폼 및 데이터 센터를 위한 구성요소인 고성능 컴퓨팅, 그래픽 및 시각화 기술의 혁신을 주도해 왔다. Fortune지 선정 500대 기업 및 첨단 과학 연구 시설의 전세계 수억 명의 소비자들이 매일 AMD 기술에 의존해 생활, 업무 및 놀이 방식을 개선한다. 전 세계의 AMD 직원들은 가능한 것의 경계를 넘어서는 훌륭한 제품을 만드는 데 초점을 맞추고 있다.

□ Radeon
– AMD사가 개발한 그래픽 처리장치(GPU) 브랜드 명

□ RDNA(Radeon DNA)
– 5월 대만에서 열린 COMPUTEX 2019에서 AMD는 차세대 고성능 게이밍 그래픽 아키텍쳐(회로)인 RDNA를 공개했음.

* RDNA 관련 AMD 설명
이전 세대의 GCN(Graphics Core Next) 아키텍처에 비해 작은 패키지로 놀라운 성능, 전력 및 메모리 효율성을 제공할 것으로 예상된다. GCN12에 비해 클럭당 최대 1.25배, 와트당 최대 1.5배 향상된 성능을 제공하여 낮은 전력으로 게임 성능을 향상시키고 대기 시간을 줄일 수 있을 것으로 예상된다.

□ SoC(System-on-Chip)
– 다양한 기능을 하는 회로를 하나의 반도체 칩에 담은 제품
– 스마트폰과 태블릿 등 모바일 기기에 사용되는 SoC 제품으로는 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 보안칩, 통신모뎀 등 다양한 기능을 통합한 AP(Application Processor)가 대표적이다. 

□ 반도체 설계자산(IP, Intellectual Property)
– 반도체의 특정 기능을 구현하기 위해 미리 정의해 놓은 회로(모듈 또는 블록)에 관한 설계 특허
– 검증이 완료된 반도체 설계자산(IP)를 이용하면 복잡하고 다양한 기능을 수행하는 SoC(시스템 온 칩)제품 구현시 개발시간과 비용, 설계위험을 단축시키고 제품 구현 시기를 앞당길 수 있는 장점이 있음.

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