새로운 해가 시작되는 1월, 미국 라스베이거스는 그 어느때보다 분주합니다. 우리의 삶을 변화시킬 수많은 기업들의 새로운 혁신 기술을 맞이하기 때문이죠. IT 업계의 연례 새해 맞이 행사인 세계 최대 가전·IT 박람회, CES(The International Consumer Electronics Show) 현장에서 만나본 삼성전자 시스템 반도체 이야기, 지금 시작합니다.

최근 화두가 되고 있는 스마트 모빌리티, 디지털 헬스, 메타버스. 이러한 최첨단 분야를 현실로 만들어 줄 여러 핵심 기술 중 하나는 바로 시스템 반도체입니다. 이에 삼성전자 반도체는 라스베이거스 앙코르 앳 윈 호텔(Encore At Wynn Hotel, 이하 앙코르) 내 ‘Samsung Semiconductor Showcase’라는 전시에서, 초청을 받은 주요 고객사와 파트너사를 대상으로 시스템 LSI 사업부의 최신 제품을 선보였는데요. 남다른 기술력이 돋보였던 현장에 삼성전자 반도체 뉴스룸이 다녀왔습니다.

초연결 시대를 주도할 시스템 LSI 제품들의 향연

시스템 반도체는 대부분의 우리 일상 생활 속에서 만나볼 수 있습니다. PC, 스마트폰, TV, 냉장고, 자동차 등 거의 모든 전자 기기의 작동에 필요한 데이터 연산, 제어, 센싱 기능을 수행하는 시스템 반도체는 미래에도 우리 생활 전반에서 중요한 변화들을 가져올 예정입니다.

Samsung Semiconductor Showcase가 마련된 미국 라스베이거스 앙코르 호텔 내부의 시스템 LSI 전시장 출입 게이트에 들어서자, 시스템 반도체 제품들의 다채로운 실루엣이 시선을 압도했습니다. 좀 더 스마트하고 편리한 세상을 위한 첨단 혁신 기술들이 공개된 이곳에 이른 아침부터 현장은 많은 고객들이 방문해 현장은 무척 분주한 모습이었는데요. 국내외 비즈니스 파트너들의 관심을 독차지한 삼성전자 반도체 시스템 LSI 제품 라인업을 지금 소개합니다!

결제 방식의 변화를 이끌 CES 2023 최고혁신상, 지문인증 IC

이번 Samsung Semiconductor Showcase 안에는 CES 혁신상을 수상한 제품들을 모아 둔 어워드존이 마련돼 더욱 눈길을 끌었습니다. 어워드존에서 가장 먼저 눈에 띈 제품은 바로 ‘지문인증 IC S3B512C’ 였는데요. 사이버 보안 및 개인정보 보호 부문에서 무려 최고혁신상(Best of Innovation)을 수상한 제품이라는 점!

사용자의 지문을 인식해 결제하는 지문인증카드의 제작에 필요한 지문 센서부터 보안칩, 보안 프로세서, 위조 지문을 인식하는 알고리즘까지 모두 통합해 적용한 올인원 솔루션인데요. 업계 최초의 시도인만큼 앞으로 지문인증카드가 대중화될 수 있는 길을 열어 보안 카드 시장에 새로운 패러다임을 제시할 것으로 기대해봐도 좋을 듯합니다.

이제는 2D가 아닌 3D! 아이소셀 Vizion이 보여준 놀라운 비전

3D 센싱을 바탕으로 더욱 입체감 있는 사진과 생생한 AR/VR 경험을 실현시켜 줄 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL) Vizion 63D’. 이 제품은 적외선 신호가 피사체를 오가는 데 걸리는 시간을 계산해 사물의 입체감과 공간 정보를 실시간으로 감지하는 ToF(Time of Flight) 센서인데요. 특히 주목해야 할 점은 업계 최초로 ‘이미지 시그널 프로세서(ISP)’까지 탑재된 indirect-ToF(Time of Flight) 센서라는 것입니다.

칩 안에 ISP가 내장되어 피사체의 뎁스 정보를 센서 안에서 처리 가능해 320fps의 속도로 사물을 빠르고 정밀하게 3D 센싱할 수 있고, 첨단 알고리즘으로 다양한 사용자 시나리오를 지원할 수 있습니다.

차세대Sensor개발팀(S.LSI) 신승철 님은 모바일 기기에서 배터리 발열 문제와 배터리 용량을 늘리기 위한 크기 증가의 한계를 언급하며, “아이소셀 Vizion 63D는 이런 부분들을 해결하기 위해 28나노 공정을 사용해 모든 연산을 센서 내부로 탑재하는 기술을 개발하고 있다”고 말했는데요. “이 기술을 통해 나중에는 사용시간이 늘어도 발열이 줄어들 수 있는 환경을 구축할 수 있을 것”이라며 제품에 대한 애정과 남다른 포부를 드러냈습니다.

2억 화소 이미지센서가 선사하는 섬세한 디테일

부스 한 켠에는 디지털 이미징 및 사진 부문에서 혁신상을 수상한 2억 화소 모바일 이미지센서, ‘아이소셀 HP3’의 모습도 엿볼 수 있었습니다. 특히 실시간으로 사진을 찍고 확대해볼 수 있는 데모도 마련되어 있어, 이곳을 찾은 고객들은 2억 화소 사진이 주는 엄청난 디테일에 놀라움을 감추지 못했습니다. 업계 최소 크기인 0.56㎛로 개발된 이 제품은 사진을 줌인하거나 크롭해도 화질 걱정이 없기에, 2억 화소 이미지센서는 플래그십 모바일 기기에서 초고화질의 멀티미디어 경험을 원하는 많은 소비자들의 사랑을 받을 것으로 기대됩니다.

몰입감 있는 초고해상도 화면을 제시하다, 디스플레이 드라이버 IC

스마트폰 사용자들에게 몰입감 있는 시청 경험을 제공하기 위해서는 무엇보다 디스플레이의 역할이 중요합니다. 이는 빠른 속도로 사용자가 늘고 있는 폴더블 스마트폰에서도 마찬가지인데요. 초고해상도의 최신 폴더블용 모바일 디스플레이 드라이버 IC (Display Driver IC, DDI) 제품인 S6E3XA2는 삼성전자 반도체만의 독보적인 OLED 디스플레이용 반도체 기술의 노하우가 집약되어 있습니다. 독자적인 저전력 설계 기술을 바탕으로 전력 효율을 높였으며, 고해상도 제품에서 발생할 수 있는 화질 왜곡 현상도 해소하는 IP 등 최신 기술들을 탑재했습니다.

전자기기에 스마트폰만 있는 것이 아니듯, DDI 역시 모바일용 뿐만이 아닌, 스마트 TV, 노트북, 태블릿 등에서 풍부한 시각적 경험을 가능하게 해주는 패널 DDI가 존재한다는 사실! 각종 패널에는 액정 뒤에 탑재되어 빛의 양을 조절해주는 LED 백라이트 유닛(BLU: Back Light Unit)이 있는데요. 이 BLU의 밝기를 조절하는 최소 영역(Local Dimming Zone)의 개수 확장이 효율적으로 가능하도록 개발한 차세대 ‘Mini-LED Back Light Unit 칩셋’도 현장에서 모습을 드러냈습니다.

픽셀 IC와 픽셀 드라이버 IC 로 구성된 Mini LED BLU 칩셋, ‘S6LDMA1’은 디지털 구동을 바탕으로 이전의 아날로그 방식보다 Dimming zone 수를 6배 이상 증가시켰고, LED BLU 해상도도 아날로그 대비 약 80%나 개선한 점이 돋보입니다. 여기에 더불어, 1개의 픽셀 IC(LP861)가 제어하는 LED 채널 수를 8개로 늘려, 기존 제품과 비교했을 때, 설계 구성에 따라 필요한 픽셀 IC 개수 및 전력 소모를 각각 25%와 30% 개선할 수 있게 했습니다.

우리가 TV 제품에서 화면을 보기까지는 크게 세 가지 과정을 거치는데요. 우선 DTV SoC(프로세서)가 방송이나 인터넷으로부터 디지털 압축 데이터를 수신한 후 이를 영상 데이터로 만들면, T-CON(Timing Controller)이라는 제품이 처리된 영상 데이터를 전달받아 다시 DDI로 보냅니다. 이렇게 T-CON은 영상 신호 데이터를 전달받아 다수의 DDI가 시차 없이 화면을 잘 출력할 수 있도록 DDI별로 데이터를 분배해 전송하는 역할을 하는데요. T-CON은 그동안 설계의 복잡함과 기술적 한계로 초고화소 화질 TV에 적용하기에는 어려움을 겪어왔으나, 삼성전자 반도체는 세계 최초로 첫 QD-OLED용 T-CON 제품인 ‘S6TSTL1’ 개발에 성공했습니다.

Real RGB OLED 방식으로 색을 구현하는 초고화질 8K QD-OLED용 첫 T-CON 제품인 ‘S6TSTL1’는 고속 데이터 인터페이스와 고해상도 픽셀 센싱 기술을 모두 탑재하고 있을 뿐 아니라, 대용량 센싱 데이터 처리기술, OLED 번인 예방 기술, 외부 보상 기술들을 적용해 8K TV 구동에 최적화되어 있는 것이 특징입니다.

똑똑한 스마트폰과 스마트워치를 위한 해답, 엑시노스

엑시노스는 5G와 AI 시대의 핵심 모바일 프로세서로 고사양 게이밍부터 복잡한 멀티태스킹까지 가능하게 만들어주는 시스템 반도체 기술의 집약체입니다. 이번 Samsung Semiconductor Showcase에서는 최신 5G 셀룰러 모뎀인 ‘Exynos Modem 5300’을 만나볼 수 있었는데요. 6GHz 이하 대역과 밀리미터파(mmWave) 대역 모두를 지원하는 5G 모뎀으로 최대 7Gbps의 다운로드 속도를 제공해주고, 4나노 공정을 적용해 전력 효율을 최적화하였습니다.

또한 웨어러블 기술 부문에서 혁신상을 수상한 ‘엑시노스 W920’ 웨어러블 프로세서와 ‘엑시노스 RF 6550’ 커넥티비티 솔루션도 만나볼 수 있었습니다. 강력한 GPU 와 듀얼코어 CPU 등 다양한 기능을 작은 칩 안에 구현한 엑시노스 W920 은 와이파이, 블루투스는 물론 GNSS(위성항법장치) 기능을 내장한 엑시노스 RF 6550 과 함께 더 풍부하고 오래 가는 웨어러블 경험을 가능하게 합니다.

기술과 삶을 연결 짓다, 상상이 현실이 되는 공간

허무맹랑할 것만 같던 상상이 현실이 되는 순간이 있습니다. 하루가 다르게 발전하는 첨단 기술은 가끔 우리의 상상보다 한 걸음 더 나아가, 새로운 라이프스타일의 기준을 제시하곤 합니다. 자동차 안에서 3D 게임을 즐기고, 카드 위에 손가락을 올려 지문 인증으로 결제를 진행하고, 무려 2억 화소의 고해상도 이미지를 찍을 수 있는 세상. 그 모든 상상들이 Samsung Semiconductor Showcase에서 현실이 되어 펼쳐졌습니다.

차량용 반도체 기술의 미래, 디지털 콕핏 역시 이번 전시에서 그 모습을 드러내며, 새로운 차원의 차량용 인포테인먼트 경험을 함께 시연해보는 시간을 가졌는데요. 설계된 엑시노스 오토 V9 시리즈를 기반으로, 운전자에게 필요한 정보는 물론 차량 내 6개의 디스플레이를 활용해 다양한 정보와 엔터테인먼트 경험을 제공해주는 것이 인상적이었습니다. ADAS와 자율주행을 위해 차량 주변 환경을 정확하게 센싱할 수 있는 아이소셀 오토 이미지센서 시리즈의 성능들도 함께 체험해볼 수 있어 고객들의 눈길을 사로잡기에 충분했습니다.

차세대 첨단 시스템 반도체 제품으로 전시장을 후끈 달아오르게 만들었던 ‘Samsung Semiconductor Showcase’ 현장 어떠셨나요? 내일은 CES 2023 혁신상을 수상한 삼성전자 반도체 제품들로 돌아올 테니 많은 기대 부탁드려요!

영상으로 만나보는 ‘Samsung Semiconductor Showcase 속 주요 전시 제품’

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세계 최대 가전·IT 전시회 ‘CES 2023’이 올해도 어김없이 미국 라스베이거스에서 위대한 서막을 알렸습니다. 1월 5일(현지시각 기준)을 시작으로 4일 동안 열리는 이번 행사는 2020년 코로나 팬데믹 이후 열리는 역대 최대 규모의 대면 행사로 시작 전부터 많은 화제를 모았는데요. 최신 전자 제품과 미래 IT 기술이 총망라된 이곳에서 삼성전자 반도체는 어떠한 제품과 기술을 선보일까요?

메타버스, 디지털 헬스, 모빌리티 등 이번 CES 2023에서 주목하는 분야와 반도체는 사실 떼려야 뗄 수 없는 관계입니다. 자율주행 기술부터 인공지능(AI) 기반의 데이터 분석 서비스까지, 미래를 바꾸어 나갈 첨단 혁신 기술 대부분이 반도체 없이는 구현 불가능하다는 사실! 삼성전자 반도체는 IT와 전자 업계를 이끌고 있는 많은 고객들과 파트너 회사들을 위해 라스베이거스 앙코르 앳 윈 호텔(Encore At Wynn Hotel) 내 별도의 전시 공간인 ‘Samsung Semiconductor Showcase’를 마련, 남다른 기술력을 선보였다고 하는데요.

삼성전자 반도체의 첨단 기술력을 집약해놓은 공간, ‘Samsung Semiconductor Showcase’의 내부가 궁금하다면, 지금 영상을 클릭해보세요!

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또한, 이달 안에 7나노 제품을 출하하고, 올해 내에 양산을 목표로 6나노 제품 설계를 완료하는 등 초미세 공정에서 기술 리더십을 강화하고 있습니다.

삼성전자는 초미세 공정 포트폴리오 확대를 통해 파운드리 기술 리더십과 4차 산업혁명을 이끌 시스템 반도체 사업 경쟁력을 강화한다는 전략입니다.

삼성전자는 첨단 공정 역량 강화를 통해 국내 반도체 생태계 발전과 시스템 반도체 산업 육성에도 큰 역할을 할 것으로 기대됩니다.

5나노 초미세 공정… 더 작고 전력도 적게 소비하는 반도체 생산

삼성전자가 이번에 개발한 차세대 ‘5나노 공정’은 셀 설계 최적화를 통해 기존 7나노 공정 대비 로직 면적을 25% 줄일 수 있으며, 20% 향상된 전력 효율 또는 10% 향상된 성능을 제공합니다.

특히 7나노 공정에 적용된 설계 자산(IP, Intellectual Property)을 활용할 수 있어 기존 7나노 공정을 사용하는 고객은 5나노 공정의 설계 비용을 줄일 수 있습니다.

7나노 이달 중 출하… 6나노는 설계 완료해 연내 양산 계획

삼성전자는 7나노와 6나노 파운드리 공정에서도 양산을 본격화하고 있습니다.

삼성전자는 올해 초 업계 최초로 EUV 공정을 적용한 7나노 제품 양산을 시작했으며, 이달 중에 본격 출하할 계획입니다.

6나노 공정 기반 제품에 대해서는 대형 고객과 생산 협의를 진행하고 있으며, 제품 설계가 완료되어(Tape-Out) 올해 하반기 양산할 예정입니다.

이번 초미세 공정의 기반이 된 EUV(극자외선) 기술은 기존 불화아르곤 (ArF)보다 파장의 길이가 짧은 EUV 광원을 사용해, 보다 세밀한 반도체 회로를 구현할 수 있는 것이 특징입니다.

그로 인해 회로를 새기는 작업을 반복하는 멀티 패터닝(Multi-Patterning) 공정을 줄여 성능과 수율을 높일 수 있습니다.

멀티 프로젝트 웨이퍼(MPW)?에코시스템(SAFE) 지원 통해 국내 시스템반도체 생태계 강화

삼성전자가 첨단 초미세 공정 파운드리 생산의 핵심 기술을 확보함에 따라 국내 시스템 반도체 생태계가 강화되는 동시에 시스템 반도체 역량도 높아지는 효과가 있을 것으로 기대됩니다.

파운드리 사업은 반도체 장비, 소재, 디자인, 패키징, 테스트 등 다양한 전문 업체들이 함께 성장해야 하므로 전후방 연관 효과가 큰데요.

삼성전자는 1장의 웨이퍼에 여러 종류의 반도체 제품을 생산하는 ‘MPW(Multi Project Wafer) 서비스’를 최신 5나노 공정까지 확대 제공해 고객들이 보다 편리하게 최첨단 반도체를 제작할 수 있도록 지원합니다.

또한 삼성전자 파운드리 지원 프로그램인 ‘SAFE(Samsung Advanced Foundry Ecosystem)’를 통해 설계 자산(IP) 외에도 공정 설계 키트(PDK, Process Design Kit), 설계 방법론(DM, Design Methodologies), 자동화 설계 툴(EDA, Electronic Design Automation) 등 5나노 공정 기반 제품 설계를 돕는 디자인 인프라를 제공합니다.

팹리스 고객들은 이를 활용해 보다 쉽고 빠르게 제품을 설계할 수 있고, 신제품 출시 시기도 앞당길 수 있습니다.

삼성전자의 이런 서비스와 생산기술은 국내 팹리스 업체들이 글로벌 시장에서 경쟁할 수 있는 시스템 반도체를 내놓는 데 큰 도움을 줄 것으로 보입니다.

삼성전자 파운드리사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 “삼성전자의 EUV 기반 최첨단 공정은 성능과 IP 등에서 다양한 강점을 가지고 있어 5G, AI, 전장 등 신규 응용처를 중심으로 높은 수요가 예상된다”라며, “향후에도 첨단 공정 솔루션으로 미래 시스템 반도체 산업을 이끌어 나갈 것”이라고 밝혔습니다.

삼성전자는 최신 파운드리 생산시설인 화성캠퍼스 S3 라인에서 EUV 기반 최첨단 공정 제품을 생산하고 있으며, 현재 건설 중인 화성캠퍼스 EUV 전용 라인을 2020년부터 본격 가동해 고객과 시장의 요구에 대응해 나갈 계획입니다.

[참고]

□ EUV(Extreme Ultra Violet, 극자외선) 노광 기술
– 최근 반도체 공정이 10나노 이하로 접어들면서 불화아르곤(ArF)광원을 사용하는 기존의 노광 공정은 한계에 이르렀다. EUV는 불화아르곤을 대체할 수 있는 광원으로 파장의 길이가 기존 불화아르곤의 1/14 미만에 불과해 보다 세밀한 반도체 회로 패턴 구현에 적합하고, 복잡한 멀티 패터닝 공정을 줄일 수 있어 반도체의 고성능과 생산성을 동시에 확보할 수 있는 장점이 있다.

□ MPW(Multi Project Wafer)
– 다품종 소량 생산을 위한 파운드리 형태로 한 장의 웨이퍼에 다른 종류의 반도체 제품을 함께 생산하는 방식이다.

□ SAFE (Samsung Advanced Foundry Ecosystem)
– ‘SAFE TM ‘는 삼성전자와 에코시스템 파트너, 고객 사이의 협력을 강화해 뛰어난 제품을 효과적으로 설계할 수 있도록 돕는 프로그램이다. 삼성전자는 이 프로그램을 통해 고객의 반도체 설계 및 검증을 지원하는 설계 자동화(EDA) 툴과 설계 방법론(DM)을 제공한다.

또한 삼성전자의 다양한 파운드리 설계 자산(IP)에 대한 접근성을 높여 고객 및 파트너사들이 보다 쉽고 빠르게 설계를 할 수 있도록 지원한다.

□ Tape-Out(테이프 아웃)
– 팹리스 업체의 제품 설계가 완료되어 파운드리 업체에서 제품 생산을 시작하기 위해 팹리스 업체에서 파운드리 업체로 설계 데이터베이스가 전달되는 과정을 말한다.

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■ 1차에서 4차 산업혁명까지, 다보스 포럼에서 밝힌 4차 산업혁명이란?

다보스 포럼은 매년 스위스 다보스에서 개최되는 세계경제포럼을 일컫는 말로 전세계 주요 인사들이 세계 경제의 주요 이슈에 대해 토론하는 국제 민간 회의입니다. 회의 이후 4차 산업혁명에 대한 관심도가 한층 더 높아졌는데요. 그렇다면 우리의 일상에 전과 다른 큰 변화를 가져올 4차 산업혁명이란 무엇일까요?

다보스 포럼에서는 4차 산업혁명의 특징을 다음과 같이 정의했는데요. 물리적인 부분과 디지털 분야 그리고 생명과학 사이의 경계가 모호해지면서 관련 기술들이 융합되는 특징이 있다고 전했습니다. 또한 물과 증기의 힘을 사용해 생산의 기계화를 이룬 1차 산업혁명, 전기의 힘으로 대규모 생산이 가능해진 2차 산업혁명, 전자 공학과 정보 기술로 생산의 자동화를 이룬 3차 산업혁명에 이어 지금의 4차 산업혁명은 지난 반세기 동안 3차 산업혁명을 기반으로 진행된 디지털 혁명을 뜻한다고 합니다.

또한, 4차 산업혁명이 속도, 범위, 시스템 영향력 측면에서 3차 산업혁명과 비교될 수 없기 때문에 이를 단순히 3차 산업혁명의 연장선으로 바라볼 수 없다는 입장인데요. 다보스 포럼은 4차 산업혁명이 과거의 산업혁명에 비해 급격하게 진화하고 있으며, 대부분의 나라와 산업에 영향을 주고 있어 생산, 관리, 지배 구조 등 전체 시스템의 변화를 예고한다고 전망했습니다.

■ 4차 산업혁명을 이끄는 사업분야는 어떤 것이 있을까요?

4차 산업혁명의 가능성은 이미 삶 근처에서 매우 가깝게 찾아볼 수 있습니다. 모바일 디바이스를 중심으로 방대한 데이터를 저장하고 처리하는 기술은 점점 발전하고 있으며, 이로 인해 누구나 쉽게 온라인상에서 정보를 습득할 수 있게 되었습니다.

지난 3월 알파고와 세계적인 바둑기사 이세돌 9단과의 바둑 대결로 인공지능에 대한 관심이 어느 때보다 높아졌습니다. 인공지능은 4차 산업혁명을 대표하는 사업 영역 중 하나인데요. 국민적 관심을 모았던 알파고와의 바둑 대결로 인공지능의 발전이 우리가 생각하는 것 이상의 성과를 거두고 있다는 것을 알게 되었습니다.

인공지능뿐 아니라 로봇, 사물인터넷, 스마트카, 3D프린터, 바이오테크놀로지, 나노테크놀로지 등 다양한 기술의 개발과 상용화 소식을 통해 4차 산업혁명이 다가오고 있다는 것을 피부로 느낄 수 있는데요.

실제로 해외 언론에서는 로봇 기자가 작성한 실제 기사가 올라오면서 ‘로봇 저널리즘’이라는 새로운 용어가 생기게 되었으며, 국내 경제신문에서도 로봇이 작성한 주가 관련 기사를 주요 포탈에 뉴스로 출고한 사례가 있습니다.

사물인터넷 역시 4차 산업혁명을 대표하는 기술 중 하나로 가전기기를 통해 일상에서 쉽게 찾아볼 수 있는데요. 사용자의 맥박, 호흡, 동작 등을 수집해 분석한 데이터를 기반으로 편안한 잠을 이끌어주는 사물인터넷 기기와 쇼핑, 엔터테인먼트, 메모의 요소를 추가해 집안 내부의 허브 기능을 수행하는 냉장고가 시장에서 판매되고 있습니다.

현재 국내 가전을 대표하는 기업들과 통신사 등이 사물인터넷 시대에 적합한 제품과 서비스를 선보이고 있는데요. 한국스마트홈 산업협회는 국내 스마트홈 시장의 규모가 올해 10조 원 규모를 돌파해 2018년에는 약 18조 이상의 규모로 성장할 것이라고 전망했습니다.

■ 4차 산업혁명에서 반도체의 역할은 더욱 중요해질 것으로 전망

반도체가 이미 우리 일상에서 많은 역할을 수행하고 있다는 것을 알고 계신가요? PC의 주력 메모리로 사용되는 D램, 스마트폰의 성능을 결정하는 모바일 AP, 모바일 카메라의 화질을 결정하는 이미지 센서 등 다양한 형태로 반도체가 사용되고 있는데요. 그렇다면 4차 산업혁명에서 반도체는 어떤 역할을 하게 될까요?

대표적인 인공지능 프로그램 중 하나인 알파고에는 수천 개의 중앙처리장치와 그래픽처리장치가 들어갑니다. 마치 인간과 같이 스스로 학습하는 알파고가 최선의 선택을 내리기 위해서는 그만큼의 컴퓨팅 처리 능력이 필요하기 때문입니다. 이를 위해 투입된 메모리의 용량도 높을 것으로 예상되고 있는데요. 인간의 뇌가 연산과 기억을 반복하듯 인공지능에게 반도체 칩이란 정보를 처리하고 저장하는 핵심 장치인 것입니다.

로봇, 사물인터넷, 바이오 분야, 스마트카 등 4차 산업혁명으로 주목받고 있는 사업분야에서도 반도체는 중요한 역할을 수행할 것으로 기대되고 있습니다. 기술의 발전으로 인해 각 사업 분야에서 요구되는 데이터의 원활한 저장과 처리 능력이 중요해짐으로써 이에 대한 핵심적인 역할을 담당하고 있는 반도체의 성능 향상이 중요한 요소로 작용하게 될 것입니다.

지금까지 4차 산업혁명에 대한 이야기와 반도체의 역할에 대해 소개해드렸는데요. 4차 산업혁명은 다가올 미래의 무엇이 아닌, 이미 우리 일상에서 벌어지고 있는 일이라는 점에 주목할 필요가 있습니다. 미처 인식하지 못할 정도로 빠르게 변화하고 있는 4차 산업혁명 현장에서 반도체 역시 다가올 미래를 위해 점점 진화하고 있다는 사실을 잊지 마세요!

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