플립칩
[Flip Chip]

LED 발광효율을 개선시키기 위한 기술 중 하나.
이 기술은 반도체 칩을 회로 기판에 부착시킬 때 금속 리드(와이어)와 같은 추가적인 연결 구조나 볼 그리드 어레이(BGA)와 같은 중간 매체를 사용하지 않고 칩 아랫면의 전극 패턴을 이용해 그대로 융착 시키는 방식이다. 선이 없는(Leadless) 반도체라고도 한다. 패키지가 칩 크기와 같아 소형, 경량화에 유리하고 전극 간 거리를 훨씬 미세하게 만들 수 있는 것이 특징이다.

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