자그마한 크기지만, 모든 물건을 담아낼 수 있는 마법 가방. 이런 마법 가방과 같은 역할이 반도체 공정에도 존재한다는 사실, 아시나요? 나날이 발전하는 새로운 기술력을 엿볼 수 있는 곳, 패키징(Packaging) 공정입니다.

패키징 공정이라고 하면 ‘포장’이라는 단어가 절로 연상되기 마련인데요. 패키징 공정은 반도체 칩을 보호하는 역할 뿐 아니라 반도체와 반도체가 탑재되는 기기를 전기적으로 연결하는 중요한 역할도 맡고 있습니다. 또한, 패키징 공정에 따라 전자 기기의 성능과 크기는 물론, 가격에도 영향을 줄 수 있어 그 중요성은 날로 커지고 있습니다.

최근에는 서로 다른 기능을 가진 여러 개의 칩을 수직으로 쌓는 패키징 기술까지도 등장했다고 하는데요. 기존의 한계를 뛰어넘어 삼성전자 반도체가 도전하고 있는 패키징 기술의 세계, 영상을 통해 확인해보세요.

The post [인생맛칩 Ep.16] 반도체 공정에 존재하는 마법 가방? 호그와트 부럽지 않은 신비로운 패키징 공정의 세계로! first appeared on 삼성전자 반도체 뉴스룸.