<?xml version="1.0" encoding="UTF-8"?><?xml-stylesheet title="XSL_formatting" type="text/xsl" href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/plugins/btr_rss/btr_rss.xsl"?><rss version="2.0"
     xmlns:content="http://purl.org/rss/1.0/modules/content/"
     xmlns:wfw="http://wellformedweb.org/CommentAPI/"
     xmlns:dc="http://purl.org/dc/elements/1.1/"
     xmlns:atom="http://www.w3.org/2005/Atom"
     xmlns:sy="http://purl.org/rss/1.0/modules/syndication/"
     xmlns:slash="http://purl.org/rss/1.0/modules/slash/"
	>
	<channel>
		<title>통합칩 - 삼성전자 반도체 뉴스룸</title>
		<atom:link href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/tag/%ed%86%b5%ed%95%a9%ec%b9%a9/feed/" rel="self" type="application/rss+xml" />
		<link>https://news.samsungsemiconductor.com/kr</link>
        <image>
            <url>https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/themes/newsroom/assets/images/logos.svg</url>
            <title>통합칩 - 삼성전자 반도체 뉴스룸</title>
            <link>https://news.samsungsemiconductor.com/kr</link>
        </image>
        <currentYear>2016</currentYear>
        <cssFile>https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/plugins/btr_rss/btr_rss_xsl.css</cssFile>
        <logo>https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/themes/newsroom/assets/images/logos.svg</logo>
		<description>What's New on Samsung Semiconductor Newsroom</description>
		<lastBuildDate>Wed, 15 Apr 2026 09:00:08 +0000</lastBuildDate>
		<language>ko-KR</language>
		<sy:updatePeriod>hourly</sy:updatePeriod>
		<sy:updateFrequency>1</sy:updateFrequency>
					<item>
				<title>삼성전자, 보급형 통합칩에도 14나노 핀펫공정 적용</title>
				<link>https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%eb%b3%b4%ea%b8%89%ed%98%95-%ed%86%b5%ed%95%a9%ec%b9%a9%ec%97%90%eb%8f%84-14%eb%82%98%eb%85%b8-%ed%95%80%ed%8e%ab%ea%b3%b5%ec%a0%95-%ec%a0%81%ec%9a%a9/?utm_source=rss&amp;utm_medium=direct</link>
				<pubDate>Wed, 17 Feb 2016 09:00:00 +0000</pubDate>
				<dc:creator><![CDATA[삼성전자 반도체]]></dc:creator>
						<category><![CDATA[보도자료]]></category>
		<category><![CDATA[프레스센터]]></category>
		<category><![CDATA[14나노]]></category>
		<category><![CDATA[삼성반도체]]></category>
		<category><![CDATA[삼성전자]]></category>
		<category><![CDATA[통합칩]]></category>
		<category><![CDATA[핀펫공정]]></category>
									<description><![CDATA[<p>삼성전자가 고성능 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 뛰어난 성능과 전력효율을 구현한 보급형 모바일 SoC &#8216;엑시노스 7870&#8217; 신제품을 공개했습니다. ※ 핀펫(FinFET) : 3D 형태의 트랜지스터를 구현, 성능과 전력효율을 높이는 공정기술※...</p>
<p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%eb%b3%b4%ea%b8%89%ed%98%95-%ed%86%b5%ed%95%a9%ec%b9%a9%ec%97%90%eb%8f%84-14%eb%82%98%eb%85%b8-%ed%95%80%ed%8e%ab%ea%b3%b5%ec%a0%95-%ec%a0%81%ec%9a%a9/">삼성전자, 보급형 통합칩에도 14나노 핀펫공정 적용</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p>삼성전자가 고성능 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 기반으로 뛰어난 성능과 전력효율을 구현한 보급형 모바일 SoC &#8216;엑시노스 7870&#8217; 신제품을 공개했습니다.</p>



<figure class="wp-block-table"><table><tbody><tr><td>※ <strong>핀펫(FinFET)</strong> : 3D 형태의 트랜지스터를 구현, 성능과 전력효율을 높이는 공정기술<br>※ <strong>SoC(System on Chip)</strong> : 여러 부품기능을 하나의 집적회로로 통합해 시스템적 기능을 부여한 반도체 칩</td></tr></tbody></table></figure>



<h2 class="wp-block-heading">■ 업계 최초, 14나노 기반 보급형 모바일 SoC &#8216;엑시노스 7870&#8217; 출시</h2>



<figure class="wp-block-image size-large"><img fetchpriority="high" decoding="async" width="700" height="525" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/Nano-pipet_press_20160217_01.jpeg" alt="삼성전자 엑시노스 7 옥타코어 칩" class="wp-image-9414" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/Nano-pipet_press_20160217_01.jpeg 700w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/Nano-pipet_press_20160217_01-300x225.jpeg 300w" sizes="(max-width: 700px) 100vw, 700px" /></figure>



<p>삼성전자가 새롭게 출시하는 원칩 솔루션 엑시노스 7870은 14나노 공정이 적용된 첫 보급형 SoC로, 삼성전자는 프리미엄 제품에만 적용해온 14나노 공정을 보급형 SoC 제품에도 확대 적용해 SoC 사업을 강화한다는 전략입니다.</p>



<p>삼성전자는 작년 초 업계 최초로 14나노 기반 모바일 AP ‘엑시노스 7 옥타(7420)’를 양산한 데 이어 올해 1월부터는 독자 커스텀 코어 기술을 적용, 모바일 AP와 모뎀을 하나로 통합한 원칩 ‘엑시노스 8 옥타(8890)’를 양산하며 프리미엄 모바일 SoC 시장에서 리더십을 강화해왔습니다.</p>



<h2 class="wp-block-heading">■ 전력효율이 대폭 강화된 제품으로 소비자 혜택 확대</h2>



<p>14나노 공정을 적용한 엑시노스 7870은 동일한 성능의 기존 28나노 모바일 SoC 제품보다 전력효율이 30% 이상 높습니다.</p>



<p>또한 엑시노스 7870은 LTE Cat.6 2CA 및 FDD-TDD 조인트 CA를 지원하는 모뎀을 내장했으며, 글로벌 위성항법장치(GNSS, Global Navigation Satellite System) 기능을 내장해 빠르고 정확한 위치기반 서비스를 제공합니다.</p>



<p><strong>※ LTE Cat.6 </strong>: 업로드 50Mbps, 다운로드 300Mbps를 지원하는 LTE 속도 규격<br><strong>※ 2CA(Carrier Aggregation) </strong>: CA는 서로 다른 주파수 대역을 묶어 사용하는 기술로 주파수 대역 확장 효과가 있으며 2CA는 두 개의 주파수 대역 사용을 지원</p>



<p><strong>※ FDD-TDD Joint CA</strong> : FDD와 TDD 통신망을 묶어 사용하는 기술<br>-FDD(Frequency Division Duplex) : 주파수 분할 방식(데이터 송수신시 업로드와 다운로드 주파수를 각각 사용)<br>-TDD(Time Division Duplex) : 시분할 방식(데이터 송수신시 업로드와 다운로드를 같은 주파수에서 시간차를 두고 나누어 처리)</p>



<p></p>



<p>더불어 WUXGA(1920 X 1200) 디스플레이를 지원, 1080p의 영상을 초당 60프레임으로 재생할 수 있고 16Mp 고화소 전면 카메라 및 8Mp 듀얼카메라 작동도 지원합니다.</p>



<p>삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀 허국 상무는 &#8220;성능과 전력효율을 대폭 향상시킨 이번 신제품이 보급형 모바일 기기에도 널리 채용되길 기대한다&#8221;며, &#8220;14나노 공정을 적용한 첫 보급형 SoC 제품인 만큼, 소비자들이 성능 향상을 체감할 수 있을 것&#8221;이라고 밝혔습니다.</p>



<p>삼성전자가 새롭게 출시하는 엑시노스 7870은 올해 1분기 양산에 돌입할 예정입니다.</p><p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%eb%b3%b4%ea%b8%89%ed%98%95-%ed%86%b5%ed%95%a9%ec%b9%a9%ec%97%90%eb%8f%84-14%eb%82%98%eb%85%b8-%ed%95%80%ed%8e%ab%ea%b3%b5%ec%a0%95-%ec%a0%81%ec%9a%a9/">삼성전자, 보급형 통합칩에도 14나노 핀펫공정 적용</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></content:encoded>
																				</item>
			</channel>
</rss>