삼성전자가 퀄컴의 프리미엄 차량용 플랫폼인 ‘스냅드래곤 디지털 섀시 (Snapdragon® Digital Chassis)’ 솔루션에 탑재되는 차량용 메모리 LPDDR4X에 대한 인증을 획득하며 본격적인 제품 공급을 시작했다.

* LPDDR4X: Low Power Double Data Rate 4X

삼성전자는 차량용 반도체 분야에서 퀄컴과 첫 협력을 시작하며 LPDDR4X를 글로벌 완성차 및 자동차 부품 업체 등에 장기 공급할 수 있게 됐다.

삼성전자는 퀄컴 ‘스냅드래곤 디지털 섀시’ 솔루션에 최대 32GB(기가바이트) LPDDR4X를 공급하여 프리미엄 차량용 인포테인먼트(IVI) 시스템을 지원한다.

* IVI: In-Vehicle Infotainment. 차 안에 설치된 장비들이 차량 상태와 길 안내 등 운행과 관련된 정보뿐만 아니라 사용자를 위한 엔터테인먼트적인 요소를 함께 제공하는 서비스를 지칭

LPDDR4X는 차량용 반도체 품질 기준 ‘AEC-Q100’을 충족하며 영하 40℃에서 영상 105℃까지의 극한 환경에서도 안정적인 성능을 보장한다.

* AEC-Q100 (Automotive Electronic Council): 자동차 전자부품 협회에서 자동차에 공급되는 전자 부품에 대한 신뢰성 평가 절차를 규정한 문서로 전세계 통용되는 기준

삼성전자는 차량용 LPDDR4X에 이어 차세대 제품인 LPDDR5를 올해 양산 예정이다. 해당 제품은 퀄컴의 차세대 ‘스냅드래곤 디지털 섀시’에 공급된다.

삼성전자 메모리사업부 상품기획실 조현덕 상무는 “삼성전자는 경쟁력 있는 메모리 설계 및 제조 역량을 기반으로 고객에 최적화된 차량용 D램 및 낸드 제품 라인업을 구축했다”며 “퀄컴과의 지속적인 협력을 통해 전장 업체를 장기적으로 지원하는 것은 물론 성장하는 차량용 반도체 시장을 적극 공략하겠다”고 밝혔다.

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퀄컴과 EUV 적용 7나노 공정 5G 칩 생산 협력 추진

삼성전자는 7나노 공정부터 차세대 노광장비인 EUV(Extreme Ultra Violet)를 적용할 예정으로, 삼성전자와 퀄컴은 14나노/10나노에 이어 7나노까지 협력 관계를 확대하기로 했습니다.

삼성전자는 지난해 5월 EUV 노광 기술을 적용한 7나노 파운드리 공정을 선보이는 등 EUV 기술을 적극 도입하고 있으며, 앞으로도 초미세 공정의 한계를 극복해 기술 리더십을 확고히 해 나갈 계획입니다.

10나노 공정 대비 면적40% 축소, 성능 10% 또는 전력효율 35% 개선

삼성전자의 7나노 공정은 10나노 공정 대비 면적을 40% 축소할 수 있고, 성능 10% 향상 및 동일 성능에서 35% 향상된 전력 효율을 제공합니다.

삼성전자의 7나노 공정 기반 퀄컴의 5G 솔루션은 뛰어난 성능과 함께 작은 칩 사이즈를 통해 모바일 기기 제조사들이 보다 큰 대용량 배터리를 탑재하거나, 슬림한 디자인을 구현 할 수 있도록 했습니다.

퀄컴의 구매 총괄 수석 부사장 RK 춘두루 (RK Chunduru)는 “삼성전자와 함께 5G 모바일 업계를 선도할 수 있어서 무척 기쁘다”며, “삼성의 7LPP 공정을 적용한 퀄컴의 5G 솔루션은, 향상된 공정과 첨단 칩 디자인을 통해 차세대 모바일 기기가 더 나은 사용자 경험을 제공할 수 있도록 해줄 것”이라고 밝혔습니다.

삼성전자 파운드리 사업부 전략마케팅팀 배영창 부사장은 “삼성의 EUV 기술을 사용해 5G 분야에서도 퀄컴과 전략적 협력을 지속하게 되었다”며, “공정 기술 선도에 대한 자신감을 의미하는 이번 협력은 삼성 파운드리 사업에 중요한 이정표가 될 것”이라고 말했습니다.

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삼성전자와 퀄컴은 오랜 기간 동안 파운드리 분야에서 전략적 협력 관계를 유지해 왔으며 최근 14나노와 10나노 등 첨단 공정을 적용한 모바일 프로세서 양산에 이어 서버용 프로세서로까지 영역을 확대했습니다.

삼성전자 파운드리 사업부장 정은승 사장은 “고성능에 특화된 삼성전자 10나노 핀펫 공정 기술과 퀄컴의 최첨단 SOC 디자인이 결합된 서버 프로세서가 데이터센터 서버 시장의 판도를 바꿀 것으로 기대한다.”라고 말했습니다.

삼성전자는 2016년 10월 업계 최초로 양산을 시작한 10나노 로직 공정(10LPE)을 적용하여 퀄컴의 ‘스냅드래곤 835’를 생산한 데 이어 2017년 4월 10나노 2세대 공정(10LPP) 개발을 완료했습니다.

한편 삼성전자는 지난달, 성능과 안정성을 인정받은 10나노 기반의 8나노(8LPP) 공정도 개발하는 등 시장과 고객의 다양한 요구에 적극 대응하고 있습니다.

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■ 삼성전자, 10나노 시장 선점으로 차세대 파운드리 생태계 주도

퀄컴은 차세대 프리미엄 모바일 AP인 ‘스냅드래곤 835’에 삼성전자의 최첨단 10나노 공정을 적용해, 모바일 AP 시장 리더십을 더욱 강화해 나갈 계획입니다.

삼성전자는 지난 10월 업계 최초 10나노 핀펫 공정 양산을 통해 시스템 반도체 분야에서 최첨단 공정 기술을 확보했습니다.

삼성전자의 10나노 공정은 기존 14나노 1세대 대비 성능은 27% 개선하고, 소비전력은 40% 절감했습니다. 또 면적효율은 약 30% 향상시켰습니다.

■ 고성능, 고효율 특성으로 업그레이드된 모바일 사용환경 제공

이처럼 면적효율을 높인 10나노 공정 기반의 ‘스냅드래곤 835’는 칩 면적을 줄여 고객사들이 제품을 설계할 때 공간활용도를 높여, 더 큰 배터리를 채용하거나 보다 슬림한 디자인을 구현할 수 있도록 했습니다.

키스 크레신(Keith Kressin) 퀄컴 제품 담당 수석부사장은 “모바일 산업을 선도할 혁신 제품을 삼성전자와 함께 만들어 기쁘게 생각한다”며, “10나노 공정 적용을 통해 스냅드래곤 835는 향상된 성능과 전력효율로 한층 업그레이드된 사용자 환경을 제공할 것”이라고 밝혔습니다.

삼성전자 시스템 LSI 사업부 파운드리 사업팀장 윤종식 부사장은 “이번 퀄컴과의 파운드리 협력은 삼성전자 10나노 공정의 우수성을 증명한 것으로, 삼성전자는 10나노 생태계를 더욱 빠르게 확장해 나갈 것”이라고 밝혔습니다.

퀄컴의 ‘스냅드래곤 835’는 현재 양산 중이며 2017년 상반기 출시될 IT 기기에 탑재될 예정입니다.

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