‘협력기업 생태계 강화’ 노력, 결실을 맺다

하나의 반도체 제품이 완성되기까지는 수많은 손길이 필요하다. 기술력과 생산 현장의 노력은 물론, 생태계 속 수많은 협력사와의 긴밀한 협업이 맞물려야만 함께 성장할 수 있고 그로 인해 산업의 경쟁력은 더욱 견고해진다.

2월 27일, 이러한 상생의 의미를 되새기는 뜻깊은 자리가 마련됐다. 삼성전자 화성캠퍼스에서 열린 ‘2025년 대한민국 동반성장 대상’ 수여식 현장이다. ‘대한민국 동반성장 대상’은 동반성장위원회가 2016년부터 매년 동반성장에 기여한 기관과 기업을 선정해 수여하는 상으로, 대기업과 중소기업 간 상생 문화 확산과 동반성장 의욕 제고를 목표로 한다.

이날 삼성전자는 ‘협력기업 생태계 강화’ 분야에서 대상을 수상했다. 여러 협력사들과 함께 노력하며 이뤄 온 성과를 인정받은 의미 있는 순간이었다.

(좌)동반성장위원회 이달곤 위원장, (우)삼성전자 Foundry사업부장 한진만 사장

(좌)동반성장위원회 이달곤 위원장, (우)삼성전자 Foundry사업부장 한진만 사장

 

수여식에는 이달곤 동반성장위원장을 비롯한 동반성장위원회 관계자 3명과, 삼성전자 Foundry사업부장 한진만 사장 등 주요 관계자 3명이 자리했다. 참석자들은 그간의 노력을 서로 격려하며 상생의 가치를 되새겼다.

위험은 낮추고 성장의 속도는 높이다

이번 ‘협력기업 생태계 강화’ 분야 대상 수상은 특정 프로젝트의 성과가 아닌, 산업 전반에서 지속적으로 이어온 상생 활동을 종합적으로 인정받은 결과라는 점에서 그 의미가 크다. 협력사들을 ‘함께 성장하는 파트너’로 인식하고, 다양한 상생 프로그램을 통해 실질적인 지원을 이어온 노력이 결실을 맺은 것이다.

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삼성전자 DS부문은 안전을 기반으로 자금과 기술 지원까지 아우르는 다층적 상생 체계를 구축해 왔다. 그 중에서도 현장 안전 관리는 상생의 출발점으로, 이는 안전 인센티브 제도를 통해 실천하고 있다. 고위험 작업을 수행하는 협력회사의 안전 예방 활동과 개선 노력을 성과로 인정하는 체계를 마련해, 현장 안전 확보와 품질 경쟁력 강화를 함께 추진하고 있다.

자금 지원 역시 꾸준히 확대해 왔다. 2010년부터 조성한 ‘상생펀드’는 총 1조 4천억 원 규모로, 협력사의 설비 투자와 기술 개발을 위한 자금을 저금리로 지원하고 있다. 2024년 10월에는 1조 원 규모의 ‘ESG 펀드’를 새롭게 마련해 사업장 환경·안전 개선과 에너지 절감 등 ESG 경영을 추진하는 협력사에 무이자 대출을 제공하고 있다.

기술 경쟁력 강화를 위한 지원도 아끼지 않고 있다. 삼성전자 DS부문은 협력사가 개발한 제품의성능을 삼성전자 반도체 양산 라인에서 직접 평가해 인증하는 R&D 지원 제도를 통해 실제 산업 현장 적용 가능성을 검증하고 있다. 또한 생산 인프라를 활용해 제작한 패턴 웨이퍼를 협력사와 연구기관에 제공함으로써 제품 테스트와 연구개발 환경 개선을 지원 중이다. 이는 고가 장비 확보에 대한 부담을 완화하고, 국내 소부장(소재·부품·장비) 기업의 기술 역량을 높이는 데 기여하고 있다.

수상식 이후에는 화성캠퍼스 라인 투어와 전시 관람이 이어져 참석자들은 반도체 생산 현장을 직접 둘러보며 삼성전자 DS부문의 제조 역량과 협력 생태계를 더 깊이 이해하는 시간을 가졌고, 이후 오찬에서 동반성장에 대한 의견을 나누며 교류가 이어졌다. 시상식에 이어 상생의 가치를 또 한 번 되새기는 계기가 됐다.

이번 수상은 그간 삼성전자가 이어온 상생 활동의 성과이자 향후 함께 성장해나갈 방향을 논의하는 자리이기도 했다. 삼성전자 DS부문은 앞으로도 전략적 기술 컨설팅과 교육 프로그램 등 다양한 상생협력 프로그램을 통해 국내 반도체 소부장 생태계 강화를 위해 노력할 예정이다.

2025년 대한민국 동반성장 대상 수여식 요약 1. 삼성전자 DS부문이 ‘2025년 대한민국 동반성장 대상’에서 ‘협력기업 생태계 강화’ 분야 대상을 수상했다. 2. 협력사를 ‘함께 성장하는 파트너’로 인식하고, 안전·자금·기술을 아우르는 상생 체계를 통해 협력기업 생태계 강화를 지속해 온 노력이 이번 수상으로 이어졌다.

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올해 기술대상을 빛낸 주역, GDDR7 D램

삼성전자는 오랜 기간 초격차 기술력을 바탕으로 글로벌 메모리 시장을 이끌고 있다. 특히 그래픽 메모리 분야에서 30년 이상 지속해온 축적된 기술력과 공정 경쟁력, 그리고 세대별 혁신을 거듭하며 업계 표준을 주도하고 있다. 그리고 올해 삼성전자는 또 한 번 의미 있는 성과를 남겼다.

지난 12월 3일, 서울 코엑스(COEX)에서 열린 ‘2025 코리아 테크 페스티벌’의 대한민국 기술대상에 삼성전자가 12나노급 ‘24Gb GDDR7 D램’으로 최고 영예인 대통령상을 수상했다.

대한민국 기술대상은 산업적 파급력이 큰 혁신 기술과 제품을 선정해 대통령·국무총리·장관상을 수여하는 국내 최고 권위의 기술상으로, 사전에 개발이 완료되고 사업화까지 이루어진 기술을 대상으로 엄격한 심사를 거쳐 수상작을 선정한다.

이번 성과로 삼성전자는 단일 기업 기준 역대 최다 대통령상 수상 기록을 이어가며, 글로벌 메모리 혁신을 선도해 온 기술력을 다시 한번 입증했다.

산업통상부가 주관하는 ‘2025 코리아 테크 페스티벌’은 국내 산업기술 연구개발과 사업화의 성과/미래를 한자리에 조명하는 행사다. 기존 ‘산업기술 R&D 종합대전’과 ‘대한민국 기술사업화대전’을 통합한 만큼, 연구개발 현장부터 산업계, 글로벌 생태계까지 기술 혁신 흐름을 폭넓게 공유하는 장으로 꾸려졌다.

행사는 산업통상부 김성열 산업기반실장의 개회사로 포문을 열었다. 김성열 산업기반실장은 “이번 행사는 개발된 우수기술이 사업화와 글로벌 시장 진출로 이어질 수 있도록 뒷받침하는 뜻깊은 자리”라며 기술대상의 취지를 강조했다. 이어 “현장의 목소리를 반영해 주력산업의 AI 전환, 혁신 도전형 R&D 등에 대한 지원을 강화해 나가겠다”고 밝히며, 앞으로도 산업 전반의 경쟁력 제고를 위한 정책적 지원을 이어가겠다는 뜻을 전했다.

AI·고성능 컴퓨팅 시대의 기준을 바꾸다

수상의 영예를 차지한 12나노급 ‘24Gb GDDR7 D램’은 차별화된 고용량, 고성능으로 데이터센터·AI 워크스테이션·PC·게임 콘솔 등에서 많은 데이터를 빠르게 처리하는 초고속 메모리다.

삼성전자는 12나노급 미세 공정을 적용해 동일한 패키지 크기에 셀 집적도를 높였다. 그 결과, GDDR 제품군에서 세계 최초로 24Gb의 고용량을 확보했다. 또한 ‘PAM3 신호 방식’을 통해 40Gbps의 고속 구현에 성공했다.

*PAM3(Pulse-Amplitude Modulation): ‘-1’과 ‘0’ 그리고 ‘1’로 신호 체계를 구분하여 1주기마다 1.5비트 데이터를 전송

사용 환경에 따라 최대 42.5Gbps급 속도를 지원해 고부하 연산 환경에서도 탁월한 성능을 보여준다. 여기에 ‘Clock 컨트롤 제어 기술’과 ‘전력 이원화 설계’ 등을 통해 전력 효율도 30% 이상 개선했다.

*Clock 컨트롤 제어 기술: 모든 회로들에 대해 동작이 필요할 때만 동작하는 방식을 적용해 전력 소모를 줄이는 기술
*전력 이원화 설계: 저속 동작 시 외부 전압을 낮추거나 내부에서 자체적으로 낮은 전압을 만들어 Drain 인가 전압 및 전류 감소를 통해 전력 사용량을 최소화하는 설계 기법

GDDR7은 고해상도 그래픽 처리뿐 아니라 AI 연산, 추론에도 최적화된 D램으로, AI 시장의 핵심 차세대 메모리로 주목받고 있다. 특히 에이전틱 AI(Agentic AI) 시대에 방대한 데이터의 실시간 컴퓨팅 수요가 급증하면서 고대역폭 메모리의 중요성도 한층 부각되고 있다.

이에 따라 실시간 영상 처리, 실시간 번역, 3D 콘텐츠, 고사양 게임, 영상 제작 등 다양한 응용처에서 고성능 AI 워크로드를 빠르게 지원하며, 차세대 컴퓨팅 메모리 시장을 이끌어 갈 제품으로 기대된다.

차세대 메모리 혁신을 이끈 사람들

이번 수상은 개발에 참여한 구성원들의 오랜 노력과 축적된 기술이 결실을 맺은 결과다. 차세대 메모리 기술을 향한 여정에서 기술 혁신을 이끌어 나가는 구성원들에게 수상 소감을 들어보았다.

AI 혁신을 한곳에 담다! ‘2025 코리아 테크 페스티벌’ 속 삼성전자 부스

‘2025 코리아 테크 페스티벌’ 현장에서 삼성전자 부스를 만날 수 있었다. 삼성전자는 대통령상 수상 기업으로 행사 전시에 참여해, GDDR7 D램을 중심으로 AI 시대의 메모리·스토리지 로드맵을 소개했다.

부스는 ▲AI 메모리 존 ▲하이라이트 존 ▲AI 스토리지 존 세 구역으로 구성됐다. 그중에서도 중앙에 위치한 하이라이트 존은 이번에 대통령상을 수상한 GDDR7 D램을 상징적으로 보여주는 공간으로, 관람객들의 발길을 사로잡았다.

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AI 메모리 구역에서는 고대역폭 메모리 ‘HBM4’, 기존 D램 모듈의 한계를 넘어선 고용량 서버용 모듈 ‘MRDIMM’, 저전력 D램 기반 서버용 모듈 ‘SOCAMM2’, 유연한 메모리 확장을 가능하게 하는 CXL 기반 메모리 모듈 ‘CMM-D’ 등 차세대 D램 라인업을 선보였다. AI 연산을 뒷받침하는 메모리 혁신 기술력을 직접 체감할 수 있는 공간이었다.

이어진 AI 스토리지 구역에서는 PCle(Peripheral Component Interconnect Express) Gen6 기반 차세대 서버용 SSD ‘PM1763’를 비롯한 주요 제품을 전시했다. 이 공간에서는 스토리지 분야에서의 성능과 기술력을 보여주며, AI 시대 인프라의 완성도를 높이는 기술 포트폴리오를 확인할 수 있었다.

이번 GDDR7 D램의 대통령상 수상은 하나의 제품을 넘어 삼성전자가 메모리 기술의 미래를 어떻게 준비해왔는지를 보여주는 결과였다. 앞으로도 삼성전자는 AI 시대를 견인하는 핵심 기술 혁신을 지속하며, 글로벌 메모리 시장의 기준을 다시 써 내려갈 예정이다.

삼성전자, 대한민국 기술대상 수상 요약 1. 삼성전자가 개발한 12나노급 ‘24Gb GDDR7 D램’이 2025 코리아 테크 페스티벌에서 대한민국 기술대상 대통령상을 수상했다. 2. ‘24Gb GDDR7 D램’은 세계 최초 12나노 공정 기반으로 용량·속도·전력 효율 모두 향상한 초고속 메모리이다. 3. 삼성전자는 대통령상 수상 기업으로 행사 전시에 참여해 AI 시대의 메모리·스토리지 제품 로드맵을 공개했다.

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반도체 전 산업 기술 현황이 한자리에

삼성전자가 10월 22일부터 24일까지 3일간 개최된 ‘제27회 반도체대전(SEDEX 2025)’에 참여했다. 올해 전시에는 삼성전자를 비롯해 메모리·시스템 반도체와 소부장(소재·부품·장비) 분야의 280개 기업이 참가해 첨단 반도체 기술 현황을 소개했다.

삼성전자는 ‘Invisible Powers Shaping Everyday Life(일상을 움직이는 보이지 않는 힘)’을 주제로, 우리의 일상 속 모든 디지털 라이프를 가능하게 하는 반도체 기술과 그 역할을 조명했다. 특히 다양한 라이프스타일 속, 반도체가 어디에서 어떻게 쓰이고 있는지 직접 체험할 수 있도록 응용처별 전시 부스를 구성했다.

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AI 산업화의 핵심인 데이터센터용 반도체 기술을 선보인 ‘AI Infrastructure’ 존을 비롯해 다양한 모바일에서 온디바이스 AI를 구현하는 ‘Mobile Intelligence’ 존, 차세대 모빌리티를 위한 ‘Innovated Driving’ 존, 일상 속 스마트한 라이프를 지원하는 ‘Elevated Lifestyle’ 존, 그리고 최첨단 공정과 패키징 등 반도체 기술의 근간을 보여주는 ‘Manufacturing Excellence’ 존까지, 삼성전자가 그려가는 반도체 기술의 방향과 비전을 체험하려는 참관객들로 붐볐다.

보이지 않는 곳에서 우리 일상을 변화시키는 첨단 반도체 기술들  

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가장 먼저 관람객을 맞이한 곳은 ‘AI Infrastructure’ 존이었다. AI Infrastructure 존에서는 데이터센터에서 사용되는 삼성전자의 주요 반도체 기술별 특장점을 시각화한 목업 전시가 진행됐다.

AI 인프라를 더 빠르고 강력하게 만드는 고대역폭 메모리 ‘HBM3E'(초당 최대 1.2TB 대역폭 제공)와 ‘HBM4′(초당 최대 2.8TB 대역폭 제공), 40Gbps 이상의 속도로 AI용 고성능·고용량 그래픽 작업을 지원하는 ‘24Gb GDDR7 D램’, 유연한 메모리 확장을 지원하는 CXL 메모리 모듈 ‘CMM-D’, 그리고 PCle(Peripheral Component Interconnect Express) Gen6 기반 차세대 서버용 SSD ‘PM1763’ 등이 전시되어 많은 관람객의 관심이 집중됐다.

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특히 HBM4는 이번 전시를 통해 국내에서 처음 공개되어 업계 전문가와 학생들이 적극적으로 질의하며 높은 관심을 보였다. 더불어 저전력으로 대용량 데이터 전송을 가능하게 하는’4나노 공정 기반 HBM4 베이스 다이’도 만나볼 수 있었다.

또한 DDR5(Double Data Rate 5) D램 모듈용 전력 관리 솔루션이 소개되어 눈길을 끌었다. PMIC(Power Management Integrated Chip), RCD(Registering Clock Driver), SPD(Serial Presence Detector), TS(Temperature Sensor)로 구성된 이 솔루션은 효율적이고 안정적인 전력 관리를 통해 차세대 서버 메모리의 성능 향상을 이끌 것으로 기대된다.

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이어지는 ‘Mobile Intelligence’ 존에서는 성능, 용량, 전력 효율을 혁신적으로 높인 다양한 모바일용 메모리와 이미지센서, 보안 칩 등이 전시됐다. AI 시대의 모바일 기기 성능을 좌우하는 핵심 기술을 한눈에 확인할 수 있는 공간이었다.

기존 모바일용 제품 대비 향상된 성능과 에너지 효율을 제공하는 ‘LPDDR5X-PIM(Processing-in-Memory)’, 차세대 저전력 D램 ‘LPDDR6’, 그리고 모바일 스토리지 ‘1TB UFS 4.1’ 등이 있었다.

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또한 업계 최초로 0.5㎛ 초미세 픽셀을 구현한 2억 화소 이미지센서 ‘아이소셀(ISOCELL) HP5’, 나노프리즘 구조를 적용해 더 많은 빛을 선명하게 표현하는 ‘아이소셀(ISOCELL) JNP’가 공개됐다.

이 밖에도 하드웨어와 소프트웨어를 아우르는 보안 칩 ‘S3SSE2A’도 눈길을 끌었다. 이 제품은 업계 최초로 하드웨어 양자 내성 암호(PQC)를 탑재한 보안 칩으로, 양자컴퓨팅을 활용한 해킹 등 새로운 보안 위협 환경에서도 중요 데이터를 안전하게 보호할 수 있다.

생생한 사용자 경험과 함께 알아보는 차세대 반도체 기술들

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전시 부스 중앙에 자리한 ‘Elevated Lifestyle’ 존은 이름처럼 집 형태의 구조물로 꾸며져, 관람객의 시선을 단번에 사로잡았다. 이곳에서는 일상 속 스마트한 라이프를 완성하는 반도체 기술들이 다채롭게 소개됐다.

초광대역(Ultra-Wideband) 기반 근거리 무선통신 반도체 ‘엑시노스 커넥트(Exynos Connect) U100’, 환경을 생각하는 크리에이터를 위해 재활용 알루미늄 케이스를 적용한 포터블 SSD ‘T7 Resurrected’ 등이 전시됐다. 관람객은 실생활 공간처럼 연출된 전시 존을 거닐며 각 기술의 특성과 응용 사례를 흥미롭게 체험했다.

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이어서 ‘Innovated Driving’ 존에서는 도로 환경을 미니어처로 구현한 전시가 눈길을 끌었다. 이곳에서는 차량 외부 환경을 인식하거나, 모니터링하는 외부 카메라, 운전자 상태를 감지해 사용자에게 안내하는 내부 카메라 등 세 가지 주요 이미지센서 기술이 각기 다른 역할로 구현되는 과정을 직접 확인할 수 있었다.

또한 ‘Automotive LPDDR5X’, ‘Automotive GDDR7’, ‘Automotive UFS 3.1’, ‘Detachable AutoSSD’ 등 차량용 시장에 최적화된 고성능ㆍ저전력ㆍ고신뢰성 메모리도 선보였다. 관람객은 미디어월 속 차량 주행 영상을 통해 각 제품이 실제 차량 시스템 내에서 어떤 역할을 수행하는지 등의 정보를 손쉽게 확인했다.

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‘Manufacturing Excellence’ 존에서는 고성능, 고효율의 2나노, 4나노 공정 기술과 ‘I-Cube 2.3D 패키징’, ‘3D IC X-Cube HCB’ 등 첨단 패키징 기술이 조명됐다.

해당 전시 존에서는 반도체 미세화 한계를 극복하기 위한 트랜지스터 구조의 변화도 자세히 알아볼 수 있었다. 채널 4개 면을 게이트가 둘러싸는 GAA(Gate-All-Around) 구조부터 GAA 구조를 한층 더 발전시킨 MBCFET(Multi Bridge Channel FET), 공간 효율성과 집적도를 더욱 높인 차세대 3DSFET 구조까지, 관람객은 모형을 자세히 들여다보며 각 구조의 원리와 기술적 차이를 이해하는 시간을 가졌다.

전시장 한편에는 삼성전자가 추진 중인 다양한 상생 협력 프로그램도 함께 소개됐다. 이를 통해 수많은 협력사와의 지속가능한 동반 성장을 향한 삼성전자의 의지를 엿볼 수 있었다.

모든 전시 존에는 이벤트 참여 스탬프를 적립할 수 있는 QR 코드가 마련되어 있었다. 스탬프를 모두 모은 관람객에게는 삼성전자 반도체 피규어를 제공하며, 관람객의 높은 참여를 이끌고 행사에 활기도 더했다.

반도체 기술을 향한 뜨거운 관심과 열정이 모이다

SEDEX 2025는 최신 반도체 기술은 물론, 미래를 이끌 차세대 기술까지 종합적으로 살펴볼 수 있는 만큼 업계 전문가뿐 아니라 반도체 산업 관련 학도들의 발길이 끊이지 않았다.

홍익대학교 최준석 님은 “삼성전자의 다양한 메모리 제품군을 직접 볼 수 있다는 소식에 기대를 안고 방문했는데, 실제 전시에서 기존 제품뿐 아니라 3DSFET 트랜지스터 구조 같은 차세대 기술도 배울 수 있어 뜻깊었다”고 소감을 전했다. 함께 방문한 건국대학교 조성빈 님은 “평소 기사로만 접하던 삼성전자 반도체 제품들을 직접 보니 무척 신기했다”며 “이번 경험을 통해 반도체 기술에 대한 관심이 더욱 커졌다”고 말했다.

한편, 삼성전자에게 SEDEX 2025는 기술 혁신에 대한 의지를 더욱 견고히 다지는 계기가 되어 주었다. 이번 전시를 기획한 메모리사업부 전략마케팅실 박유현 님은 “눈에는 보이지는 않지만, 삼성전자가 우리의 삶을 변화시키는 힘을 느낄 수 있는 자리가 되길 바라며 전시를 준비했다”며, “앞으로도 반도체 기술의 발전 방향을 공유하고, 산업 생태계와 함께 성장하는 삼성전자의 모습을 꾸준히 보여드릴 것”이라고 전했다.

SEDEX 2025는 반도체 산업의 현재를 조망하고 미래의 성장 가능성을 확인하는 자리였다. 3일간 이어진 전시에서는 반도체 기술에 대한 열정과 호기심, 그리고 미래를 향한 꿈이 한데 모이며 뜨거운 열기가 가득했다. 삼성전자는 앞으로도 SEDEX와 같은 산업 교류의 장을 통해 다양한 업계 관계자와 소비자들을 만나며 지속적인 혁신의 발걸음을 이어갈 예정이다.

SEDEX 2025 요약 1. SEDEX는 메모리·시스템 반도체를 비롯해 소부장(소재·부품·장비) 관련 기업들이 한자리에 모여 최신 기술 동향을 공유하는 국내 최대의 반도체 전시회 2. 삼성전자는 ‘제27회 반도체대전(SEDEX 2025)’에 참가해 우리 일상을 변화시키는 첨단 반도체 기술부터, 미래 반도체 산업을 이끌 차세대 반도체 기술까지 폭넓게 선보였다.

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최신 AI 혁신 기술과 미래 비전 공유의 장

삼성전자는 지난 9월 15일부터 16일까지 ‘삼성 AI 포럼 2025’를 개최했다. 올해로 9회째를 맞은 이번 포럼은 산업계와 학계의 전문가들이 한자리에 모여 AI 분야의 최신 연구 성과와 응용 현황을 공유하고 미래 연구 방향을 논의하는 자리다.

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삼성전자 DS부문이 주관한 1일 차 포럼은 ‘반도체 산업의 버티컬(Vertical) AI 전략과 비전’을 주제로, 용인 기흥에 위치한 DS부문 교육시설 The UniverSE에서 열렸다. 행사에는 학계와 업계 전문가, 임직원 등 온·오프라인을 통해 1600여 명이 참석했다. 특히 올해 포럼은 세계적인 AI 석학들의 강연과 신진 연구자들의 학술 성과 발표가 함께 진행돼, 참관객들이 최신 혁신 사례를 접하고 새로운 성장 가능성을 모색할 수 있었다.

삼성전자 전영현 대표이사 부회장은 개회사를 통해 “삼성전자는 다양한 업무영역에 AI 기술을 적용해 언제 어디서나 쉽고 빠르게 AI를 활용할 수 있는 기반 기술을 개발하고 있다”며, “오늘 이 자리는 AI가 사회와 산업을 어떻게 변화시키는지 논의하고 더 나은 세상을 위해 지혜를 나누는 뜻깊은 시간이 될 것”이라고 말했다.

‘AI가 여는 새로운 가능성’을 말하다

요슈아 벤지오(Yoshua Bengio) 캐나다 몬트리올대 교수

요슈아 벤지오(Yoshua Bengio) 캐나다 몬트리올대 교수

요슈아 벤지오(Yoshua Bengio) 캐나다 몬트리올대 교수

 

첫 번째 기조 강연은 딥러닝 분야의 저명한 연구자인 요슈아 벤지오(Yoshua Bengio) 캐나다 몬트리올대 교수가 맡았다. 요슈아 벤지오 교수는 인간 통제 회피, 악의적 사용에 따른 혼란 등 기존 AI 모델의 잠재적 위험을 설명하며, 이에 대한 대안으로 ‘과학자 AI(Scientist AI)’를 소개했다.

그는 “과학자 AI는 외부 간섭 없이 사실과 의견을 스스로 구분하고, 인간을 모방하거나 어떠한 의도 없이 오직 검증된 사실과 데이터만을 근거로 답변할 수 있도록 훈련된 모델”이라고 설명했다. 이어 해당 기술은 “안전성 확보와 과학적 발견 가속화 측면에서 큰 가능성을 보여줄 것”이라고 강조했다.

아밋 굽타(Amit Gupta) 지멘스 EDA(Siemens EDA) 부사장

아밋 굽타(Amit Gupta) 지멘스 EDA(Siemens EDA) 부사장

 

반도체 설계 자동화 기업 지멘스 EDA(Siemens EDA)의 아밋 굽타(Amit Gupta) 부사장이 ‘AI 기반 전자 설계의 미래’를 주제로 연설을 진행했다. 그는 EDA(Electronic Design Automation, 전자 설계 자동화)에 AI 통합 필요성을 언급하며, “EDA에서 AI의 잠재력을 온전히 활용하려면 전체 워크플로우에 걸쳐 작동하는 엔드-투-엔드(End-to-End) 시스템이 필요하다”고 말했다.

또한 그는 AI 기반 디지털 트윈 소프트웨어의 중요성도 강조했다. 그는 “디지털 트윈은 반도체 칩 성능을 가상 환경에서 사전 검증함으로써 복잡한 반도체 설계의 효율성을 극대화하고 설계 시간을 단축할 수 있는 기술”이라고 설명하며, 다양한 영역을 포괄적으로 관리할 수 있는 솔루션 개발 현황도 함께 공유했다.

글로벌 학계 리더가 제시하는 반도체 특화 AI의 미래는?

기술 세션에서는 반도체 설계와 제조 분야에서의 AI 응용 사례와 최신 연구 성과, 그리고 향후 전망 등이 공유됐다.

먼저 삼성전자 DS부문 AI센터장 송용호 부사장은 “제조 분야에서도 제조 복잡성 증가에 따른 기술적 한계를 극복하는 데 AI의 역할이 커질 것”이라고 전망하며, “수백 개 공정과 수개월의 반도체 제조 과정에서 축적되는 방대한 양의 데이터를 체계적으로 관리하고 양질의 데이터로 발전시키는 것이 무엇보다 중요하다”고 강조했다.

포항공과대학교(POSTECH) 강석형 교수

한국과학기술원(KAIST) 문일철 교수

 

이어서 포항공과대학교(POSTECH) 강석형 교수가 “기존의 사람 경험 기반 반도체 설계에서 AI 기반 차세대 설계로의 패러다임 전환이 필요하다”고 역설했다. 그는 AI 기반 반도체 설계 자동화(AI-EDA)의 최신 성과를 소개하며, 데이터 단절(Modality Silos)과 데이터 희소성 등 여전히 산재하는 도전 과제도 짚었다. 또한 인간 개입을 최소화하고 복잡한 작업 절차도 환경 변화에 맞춰 효율적으로 관리할 수 있는 에이전틱 AI(Agentic AI) 개념을 소개하며, 해당 기술의 미래 방향성도 제시했다.

한국과학기술원(KAIST) 문일철 교수는 “반도체 제조는 인간의 전방위적 인식과 판단이 요구되는 최고난도 협업 공정”이라며, “이를 지원하기 위한 ‘AI 파운데이션’ 모델 개발이 본격화되고 있다”고 전했다. 그는 “설계와 생산 전 과정에서 AI가 결합된 파운데이션 모델은 공정 이상 탐지, 스케줄링 최적화, 가상 계측 등을 통해 기존 제조 문제를 통합적으로 해결하고 실시간 의사결정을 지원하는 통합형 AI로 발전하고 있다”고 덧붙였다.

(좌측부터) 요슈아 벤지오(Yoshua Bengio) 캐나다 몬트리올대 교수, 아밋 굽타(Amit Gupta) 지멘스 EDA(Siemens EDA) 부사장, 포항공과대학교(POSTECH) 강석형 교수, 한국과학기술원(KAIST) 문일철 교수, 삼성전자 AI센터 최영상 마스터

(좌측부터) 요슈아 벤지오(Yoshua Bengio) 캐나다 몬트리올대 교수, 아밋 굽타(Amit Gupta) 지멘스 EDA(Siemens EDA) 부사장

 

기술 세션 종료 후에는 연사들이 모여 최근 1년간의 AI 혁신 사례와 반도체 산업의 과제를 주제로 토론을 이어갔고, 삼성전자 AI센터 최영상 마스터가 진행을 맡았다.

차세대 연구자들과 함께 AI 발전 잠재력을 가늠해 보는 시간

이번 포럼에서는 ‘삼성 AI 연구자상(Samsung AI Researcher of the Year)’ 시상식도 진행됐다. ‘삼성 AI 연구자상’은 삼성전자가 전 세계 AI 분야의 유망한 신진 연구자를 발굴하기 위해 2020년 제정한 제도로, 매년 35세 이하의 국내외 연구자를 선정해 시상한다.

올해 수상자는 니콜라스 파프르노(Nicolas Papernot) 토론토대학교 교수, 르렐 핀토(Lerrel Pinto) 뉴욕대학교 교수, 로즈 유(Rose Yu) 샌디에이고 캘리포니아대학교 교수로, 시상은 요슈아 벤지오(Yoshua Bengio) 교수가 맡았다.

‘삼성 AI 연구자상’ 수상작을 발표 중인 니콜라스 파프르노(Nicolas Papernot) 토론토대학교 교수

‘삼성 AI 연구자상’ 수상작을 발표 중인 르렐 핀토(Lerrel Pinto) 뉴욕대학교 교수

‘삼성 AI 연구자상’에서 수상작을 발표 중인 로즈 유(Rose Yu) 샌디에이고 캘리포니아대학교 교수

 

수상자들에게는 연구 성과를 발표하는 기회도 주어졌다. 니콜라스 파프르노(Nicolas Papernot) 교수는 머신러닝과 프라이버시, 보안, 분산 컴퓨팅을 아우르는 연구를 통해 공개적으로 배포 가능한 AI 모델을 구축한 과정을 발표했다. 르렐 핀토(Lerrel Pinto) 교수는 대규모 학습 기반 접근법으로 복잡한 과제를 수행하는 로봇 공학 연구를 소개했고, 로즈 유(Rose Yu) 교수는 물리 법칙을 AI에 적용하는 Physics-guided AI 연구 과정과 이를 통해 기후·교통 모델링, 분자동역학 발전에 기여한 점을 공유하며 이번 포럼의 의미를 더했다.

AI 분야 우수 학술 연구 포스터 전시를 진행한 한국과학기술원(KAIST) 권다희 님

AI 분야 우수 학술 연구 포스터 전시를 진행한 포항공과대학교(POSTECH) 윤종호 님

 

행사장 한편에는 삼성전자 DS부문 AI센터 임직원의 논문과 AI 분야 대학원생들의 우수 학술 포스터 전시도 마련되어 참관객들의 눈길을 끌었다.

한국과학기술원(KAIST) 권다희 님은 추가적인 학습 없이 텍스트 입력만으로 창의적인 이미지를 생성하는 방법론을 제안했다. 그는 “이미지 생성 AI의 내부 구조를 분석해 본래의 기능성을 유지하면서 창의성을 효과적으로 높일 수 있는 방안을 연구했다”고 설명했다. 또한 “세계적인 연구자들의 강연을 직접 듣는 것만으로도 좋은 경험이 되었고, 무척 뜻깊은 시간이었다”고 행사 참석 소감도 전했다.

포항공과대학교(POSTECH) 윤종호 님은 반도체 칩 설계 과정에서 주요 기능 블록들의 위치를 지정하는 매크로 플레이스먼트(Macro Placement) 작업을 AI 생성 모델인 디퓨전 모델로 대체하는 연구를 소개하며, “더 나은 품질의 설계를 빠른 시간 안에 구현할 수 있음을 확인했다”고 전했다. 또한 “이번 포럼에서 EDA 분야 강연을 통해 연구의 확장 가능성을 발견했고, 이 경험을 계기로 연구에 더 정진할 계획”이라고 말했다.

산업 발전을 가속화하기 위해서는 유기적으로 연결된 다양한 분야의 글로벌 전문가들이 모여 현재를 진단하고 미래를 논의하는 과정이 필수적이다. 삼성전자는 앞으로도 삼성 AI 포럼과 같은 교류의 장을 지속적으로 마련해, 반도체 산업의 지속가능한 성장을 도모할 예정이다.

삼성 AI 포럼 2025 요약 1. ‘삼성 AI 포럼’은 매년 학계와 업계 전문가들이 한자리에 모여 AI 분야의 최신 연구 성과와 응용 현황을 공유하고 미래 연구 방향을 논의하는 기술 교류의 장 2. ‘삼성 AI 포럼 2025’에서는 세계적인 AI 석학들의 강연과 함께 신진 연구자들의 연구 성과가 발표되었으며, DS 부문 AI센터 임직원의 논문과 AI 분야 대학원생들의 우수 학술 포스터 전시도 진행되어 많은 참관객의 이목을 끌었다.

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안전 활동으로 하나 되는 삼성전자 반도체와 협력사

삼성전자 반도체와 협력사에게 ‘현장의 안전’은 무엇과도 바꿀 수 없는 최우선 가치다. 반도체 산업은 촘촘히 연결된 하나의 ‘생태계’인 만큼, 작은 문제 하나가 전체의 위기로 이어질 수 있기 때문이다.

이러한 중요한 가치를 함께 지키기 위해 삼성전자와 협력사가 다시 한번 뜻을 모았다. 서로의 안전 노하우를 공유하고 지속 가능한 성장을 다짐하는 ‘2025 상반기 협력회사 안전경영대회’가 평택 협력사 환경안전 아카데미에서 지난 6월 10일에 개최된 것. 이날 현장에는 126개사 292명의 협력사 임직원을 비롯해 삼성전자 DS부문 EHS센터장 송두근 부사장, 고용노동부 평택지청 이경환 지청장, 안전보건공단 경기남부지사 김규완 지사장 등이 참석해 안전을 향한 뜨거운 열정을 가진 모두가 한자리에 모여 서로의 목소리에 귀를 기울였다.

현장의 아이디어가 모여 빛나는 순간: 안전 경영 우수사례 엿보기

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안전은 작은 아이디어와 꾸준한 관심에서 시작된다. 이번 대회에서는 400개사 이상의 협력사로부터 접수된 사례 중, 빛나는 아이디어와 개선 효과를 선보인 8개사의 우수 사례가 선정되어 공유되었다. 또한 행사장 한쪽에는 안전 문화, 스마트 안전 부문에서 우수 사례로 꼽힌 5개사의 전시가 마련돼, 많은 방문객들로 북적였다.

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안전 문화 부문에서는 ‘ASML코리아’가 LOTO(Lockout Tagout / 잠금 장치 운영 절차) 툴 키트(Tool Kit)를 도입, 실습 교육으로 직원들의 이해도를 높인 사례를 소개했다. ‘에스제이엔텍’은 작업자 간 안전 회의(TBM) 프로세스를 강화해 현장 사고를 예방한 사례를, ‘한양기술공업’은 ‘작업중지권(손들기)’ 사용 시점과 유형을 명확히 하여, 누구나 안심하고 위험을 알리는 문화를 정착시킨 사례를 공유했다.

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스마트 안전 부문에서는 첨단 기술을 활용한 예방 중심의 사례들이 소개되었다. ‘삼성E&A’는 비콘(Beacon) 무선 통신 기술을 기반으로 한 ‘스마트 안전고리’를 개발해 작업자의 안전고리 체결 여부를 소리로 알려주어 추락 사고를 방지하는 사례를 공유했다. ‘미래가’는 전 사업장에 공조 리프트를 도입해, 자재 운반 과정에서 발생할 수 있는 근골격계 손상과 낙하 사고 위험을 줄인 사례를 소개했다.

‘안전 공동체’를 향한 약속과 다짐

삼성전자 DS부문 EHS센터장 송두근 부사장

삼성전자 DS부문 EHS센터장 송두근 부사장

고용노동부 평택지청 이경환 지청장

 

이날 행사에서는 안전한 산업 생태계 조성을 위한 다짐도 이어졌다. 삼성전자 DS부문 EHS센터장 송두근 부사장은 개회사를 통해 “반도체 산업의 모든 협력사는 하나의 ‘안전 공동체’로, 작은 위험도 전체 공급망 중단으로 이어질 수 있다”고 강조했다. 또한, “열린 마음으로 우수 사례를 공유하고 안전 체계를 강화하는 것이 무엇보다 중요하다”며, “삼성전자 역시 모든 협력사가 안전 문화 구축에 힘쓸 수 있도록 실질적이고 지속적인 지원을 아끼지 않겠다”고 약속했다.

이어서 고용노동부 평택지청 이경환 지청장 역시 축사에서 “오늘처럼 우수사례를 공유하고 전체 공급망의 안전을 고민하는 노력은 우리 사회 전반의 안전 수준을 높이는 소중한 밑거름”이라며, “지역 사업장의 책임 있는 안전관리체계 구축을 위해 정부도 소통과 지원에 힘쓰겠다”고 뜻을 함께했다.

2025년 상반기, 최고의 안전 지킴이는?

안전 경영 우수 사례를 발표하고 있는 램리서치코리아 박준홍 대표

안전 경영 우수 사례를 발표하고 있는 늘푸른씨앤씨 김경목 대표

안전 경영 우수 사례를 발표하고 있는 토르 장정환 대표

 

본 행사에서는 안전 경영활동 우수사로 선정된 3개사(램리서치코리아, 늘푸른씨앤씨, 토르)의 대표이사가 무대에 올라, 각 사의 우수 사례를 발표하는 시간도 주어졌다. 이 3개사는 한국산업안전보건공단 주관 ‘2025년 대·중소기업 안전보건 상생협력사업’에 삼성전자와 함께 참여해 안전문화 향상을 위한 다양한 활동을 추진하고 있다.

3개사의 치열한 고민과 노력의 결과물들이 발표되고, 이어서 현장 관계자들의 투표를 통해 올해 상반기 최고의 우수 사례가 선정되었다.

대상은 ‘작업자 눈높이에서 구현한 안전 만화 SOP’ 사례를 발표한 ‘토르’에게 돌아갔다. 해당 협력사는 다소 딱딱할 수 있는 표준작업절차(SOP)를 웹툰으로 제작해 교육 효과와 안전 리더십의 중요성을 쉽고 재미있게 전달하며 큰 호응을 얻었다.

이어서 대표이사의 솔선수범을 바탕으로 안전 문화를 한 단계 끌어올린 사례를 발표한  ‘램리서치코리아’, 외조기 필터 자동 세척 장치 개발을 통해 위험 요소를 제거한 사례를 선보인 ‘늘푸른씨앤씨’가 최우수상을 수상했다. 또한 ‘ASML코리아’, ‘삼성E&A’, ‘한양기술공업’, ‘에스제이엔텍’, ‘미래가’ 5개사가 우수상을 받으며 현장의 안전에 기여한 공을 인정받았다.

삼성전자는 앞으로도 협력사와 함께 ‘안전 공동체’로서 선진 안전 문화를 조성하고, 이를 반도체 산업 전반에 확산시키기 위해 지속적으로 노력할 예정이다.

2025 상반기 협력회사 안전경영대회 요약 1. ‘협력회사 안전경영대회’는 모든 협력사가 하나의 ‘안전 공동체’로서 우수 사례를 투명하게 공유하고 함께 성장하며, 안전 문화를 단단히 뿌리내리게 하는 중요한 자리 2. 2025년 상반기 행사에서는 SOP를 만화로 만들거나, 스마트 안전 고리 개발, 현장 안전 교육 시스템 개선 등 안전문화 확산을 위한 협력사의 다양한 노력 과정을 엿볼 수 있었다.

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