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		<title>칩스케일 패키지 - 삼성전자 반도체 뉴스룸</title>
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				<title>삼성전자, 스마트 LED 조명 플랫폼 공개</title>
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				<pubDate>Tue, 05 May 2015 09:00:00 +0000</pubDate>
				<dc:creator><![CDATA[삼성전자 반도체]]></dc:creator>
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									<description><![CDATA[<p>삼성전자가 &#8216;세계 조명 박람회(LIGHTFAIR International 2015)&#8217;에서 사물인터넷 기반의 &#8216;스마트 LED 조명 플랫폼&#8217;을 공개하며 LED 조명의 새로운 가능성을 제시했습니다. ■ &#8216;세계 조명 박람회...</p>
<p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%ec%8a%a4%eb%a7%88%ed%8a%b8-led-%ec%a1%b0%eb%aa%85-%ed%94%8c%eb%9e%ab%ed%8f%bc-%ea%b3%b5%ea%b0%9c/">삼성전자, 스마트 LED 조명 플랫폼 공개</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p>삼성전자가 &#8216;세계 조명 박람회(LIGHTFAIR International 2015)&#8217;에서 사물인터넷 기반의 &#8216;스마트 LED 조명 플랫폼&#8217;을 공개하며 LED 조명의 새로운 가능성을 제시했습니다.</p>



<h2 class="wp-block-heading">■ &#8216;세계 조명 박람회 2015&#8217;에서 스마트 LED 조명 플랫폼 공개</h2>



<p>&#8216;스마트 LED 조명 플랫폼&#8217;이란 조명의 기능을 넘어 통신 모듈과 센서를 통해 정보를 수집하고, 소프트웨어로 이를 분석해 스스로 조명환경 조절은 물론 유용한 정보를 사용자에게 제공하는 서비스입니다.</p>



<p>대형 주차장에 적용할 경우, 조명시스템에 탑재된 이미지 센서를 통해 빈자리를 확인하고 이를 고객에게 제공할 수 있는데요. 또한 동작 인식 센서를 적용하면 백화점이나 상점에서 밀집 공간을 분석해 마케팅에 활용하는 것도 가능합니다.</p>



<p>삼성전자의 &#8216;스마트 LED 조명 플랫폼&#8217;은 LED 모듈과 드라이버, 통신 모듈, 센서, 소프트웨어 등으로 구성되며 조명 업체는 시스템의 구성 요소를 자유롭게 선택할 수 있어 효율적인 솔루션 확보가 가능합니다.</p>



<p>삼성전자는 이 플랫폼을 개방형으로 운영해 다양한 글로벌 업체들과의 협력을 강화하고, 본격적인 스마트 조명 생태계 구축과 시장 확대에 나선다는 계획인데요.</p>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-large"><img fetchpriority="high" decoding="async" width="450" height="450" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/07/LED-Platform_20150505_01.jpeg" alt=" LED 패키지 신제품" class="wp-image-19220" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/07/LED-Platform_20150505_01.jpeg 450w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/07/LED-Platform_20150505_01-300x300.jpeg 300w" sizes="(max-width: 450px) 100vw, 450px" /></figure></div>



<p>삼성전자는 활용도를 대폭 향상시킨 LED 패키지 신제품도 함께 선보였습니다. 초소형 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package)는 LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드, 그리고 기판과 광원을 연결하는 와이어가 필요 없는 제품입니다. 크기가 작아 조명 업체들은 보다 자유로운 제품 디자인이 가능하고 신뢰성 또한 향상됐습니다.</p>



<figure class="wp-block-table"><table><tbody><tr><td><strong>※ CSP(CSP, Chip Scale Package) :</strong> 칩 크기의 LED 패키지</td></tr></tbody></table></figure>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-large"><img decoding="async" width="600" height="400" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/07/LED-Platform_20150505_02.jpeg" alt="미드파워 LED 패키지(LM301A)" class="wp-image-19221" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/07/LED-Platform_20150505_02.jpeg 600w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/07/LED-Platform_20150505_02-300x200.jpeg 300w" sizes="(max-width: 600px) 100vw, 600px" /></figure></div>



<p>미드파워 LED 패키지(LM301A)는 삼성전자의 플립칩 기술이 적용된 제품으로, 다양한 전력에서 광량 조절이 가능해 고광량의 다운라이트 조명에서 일반 평판 조명까지 적용 범위가 대폭 넓어졌습니다.</p>



<figure class="wp-block-table"><table><tbody><tr><td><strong>※ 미드파워 LED 패키지 : </strong>소비전력이 1W(와트) 미만인 제품<br><strong>※ 플립칩 기술 :</strong> LED 칩의 전극을 바로 기판에 부착한 것으로, 금속 와이어 연결 구조가 없어 열저항이 낮고 신뢰성이 높음</td></tr></tbody></table></figure>



<p>삼성전자 LED사업부 오경석 부사장은 &#8220;사물인터넷 시대의 도래로 우리 생활에서 스마트 조명이 할 수 있는 역할은 무한하게 확대될 것&#8221;이라며, &#8220;향후 다양한 기술을 접목시킨 제품과 솔루션을 통해 LED 조명 시장의 새로운 가능성을 열어갈 것&#8221;이라고 밝혔습니다.</p><p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%ec%8a%a4%eb%a7%88%ed%8a%b8-led-%ec%a1%b0%eb%aa%85-%ed%94%8c%eb%9e%ab%ed%8f%bc-%ea%b3%b5%ea%b0%9c/">삼성전자, 스마트 LED 조명 플랫폼 공개</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></content:encoded>
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