삼성전자가 업계 최저 소비 전력을 가진 차량용 인포테인먼트(이하 IVI, In-Vehicle Infotainment) UFS 3.1 메모리 솔루션 양산을 시작했습니다.

* UFS 3.1(Universal Flash Storage 3.1): 국제 반도체 표준화 기구 ‘제덱(JEDEC)’의 내장 메모리 규격인 ‘UFS 인터페이스’를 적용한 차세대 초고속 플래시 메모리

이번 제품은 256GB 라인업 기준 전(前) 세대 제품 대비 소비전력이 약 33% 개선됐습니다. 향상된 소비전력으로 자동차 배터리 전력 운영 효율을 높일 수 있어 전기차, 자율주행차량 등에 최적의 솔루션이 될 것으로 기대됩니다.

삼성전자는 UFS 3.1 제품을 글로벌 자동차 제조사와 자동차 부품 업체에 공급하며 미래 성장 동력 중 하나인 차량용 반도체 시장 확대에 나섭니다.

이번 제품은 IVI 시스템에 최적화된 솔루션으로 128GB, 256GB 뿐만 아니라 올해 4분기 생산 예정인 512GB 제품까지 공급해 고객의 다양한 요구를 충족할 것으로 기대됩니다. 256GB 제품 기준 연속 읽기 속도 2,000MB/s, 연속 쓰기 속도 700MB/s를 제공합니다.

* 연속 읽기 속도: 스토리지 메모리에 이미 저장된 데이터를 불러오는 속도(MB/s)
* 연속 쓰기 속도: 스토리지 메모리에 데이터를 저장하는 속도(MB/s)

또한 이번 제품은 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 Grade2를 만족합니다. 영하 40℃에서 영상 105℃까지 폭넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 보장합니다.

* AEC-Q100(Automotive Electronic Council): 자동차 부품 협회에서 자동차 전자 부품에 대한 신뢰성 평가 절차 및 기준을 규정한 것으로 전세계에서 통용되는 기준, Auto Grade는 온도 기준에 따라 0~3 단계로 나뉨.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 조현덕 상무는 “이번 저전력 차량용 UFS 3.1 제품은 ESG 경영이 중요해지는 차세대 메모리 트렌드에 부합하는 제품이며, IVI에 특화된 솔루션을 적기에 제공했다는 것에 큰 의의가 있다”고 밝혔습니다.

삼성전자는 이번 제품 양산을 통해 전장 스토리지 제품군의 응용처를 확대하며 2022년 출시한 첨단 운전자 지원 시스템용(이하 ADAS, Advanced Driver Assistance System) UFS 3.1 제품과 함께 차량용 반도체 시장을 적극 공략할 계획입니다.

한편, 삼성전자는 올해 4월 고객사에 ADAS용 UFS 3.1 제품으로 오토모티브 스파이스(이하 ASPICE, Automotive SPICE) CL2 인증을 받았습니다. 7월에는 공신력을 가진 자동차 인증기관 C&BIS Corp(씨엔비스㈜)를 통해 실제 고객사에 공급하고 있는 ADAS용 UFS 3.1 제품으로 다시 한번 ASPICE CL2 인증을 획득해 차량용 반도체 시장에서 요구하는 높은 안정성을 검증 받았습니다.

*ASPICE(Automotive Software Process Improvement and Capability dEtermination): 독일 자동차 협회(VDA) 에서 개발/배포되는 차량용 부품 생산 업체의 소프트웨어 개발 프로세스 신뢰도와 역량을 평가하는 소프트웨어 개발 표준. CL(Capability Level) 0~5 단계로 나뉘며 CL2는 ‘차량용 소프트웨어 품질이 철저하게 관리되고 있다’는 인증을 의미.

삼성전자는 2015년 차량용 메모리 시장에 첫 진입한 이후, 빠른 성장세를 이어가고 있습니다. 2017년 업계 최초로 차량용 UFS를 선보인 데 이어 차량용 AutoSSD, Auto LPDDR5X, Auto GDDR6와 같이 차량과 관련된 다양한 응용처에 대응할 수 있는 메모리 솔루션을 제공하고 있습니다.

삼성전자는 고객에 최적화된 차량용 메모리 솔루션 개발과 품질 관리를 통해 2025년 차량용 메모리 시장 1위 달성에 박차를 가할 계획입니다.

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삼성전자가 고성능 SSD와 그래픽D램 등 성능과 신뢰성을 강화한 첨단 차량용 메모리 솔루션을 글로벌 자동차 제조사에 공급하며 본격적인 시장 확대에 나섭니다.

차량용 시스템 고도화 지원을 위한 고성능 메모리 솔루션 양산

이번에 공급되는 차량용 메모리 솔루션은 고성능 인포테인먼트 시스템에 최적화된 △PCIe Gen3 NVMe 256GB(기가바이트) SSD △2GB DDR4 D램 △2GB GDDR6 그래픽D램 등 3종과 자율 주행 시스템용 △2GB GDDR6 그래픽D램 △128GB UFS 등 2종입니다.

* UFS : Universal Flash Storage

최근 자율 주행 시스템의 확대와 고해상도 지도, 동영상 스트리밍, 고사양 게임 등 차량내 인포테인먼트 시스템이 고도화되면서 고용량 NVMe SSD와 고성능 그래픽 D램과 같은 고용량, 고성능 메모리 반도체 수요도 지속적으로 증가하고 있습니다.

삼성전자는 2017년 업계 최초 차량용 UFS를 선보인데 이어, 이번에 서버급에 탑재되는 고성능 SSD와 그래픽D램을 차량용으로 공급을 확대하며 시장 성장을 주도해 나갈 계획입니다.

업계 최고 수준의 차량용 반도체 성능 지원

이번에 공급되는 업계 최고 성능의 256GB(기가바이트) SSD는 연속읽기 속도 2,100MB/s, 연속쓰기 속도 300MB/s로 기존 차량용에 탑재되는 eMMC보다 각각 7배, 2배 빠릅니다.

* eMMC : embedded MultiMediaCard

2GB GDDR6는 핀당 최대 14Gbps의 데이터처리 속도를 지원해 운전자가 다양한 고사양의 멀티미디어 콘텐츠를 즐기고, 대량의 자율주행 데이터를 빠르게 처리해 보다 안전한 드라이빙 환경을 제공할 것으로 기대됩니다.

* Gbps: 데이터 전송 단위로 초당 약 10억 비트의 데이터를 보낼 수 있다는 의미

또한 이번 제품들은 모두 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100을 만족한다. 영하 40℃ 에서 영상 105℃까지 극한 환경에서도 안정적으로 동작해 차량용 반도체 시장에서 요구하는 높은 안전성을 확보했습니다.

* AEC-Q100 (Automotive Electronic Council) : 자동자 전자부품 협회에서 자동차에 공급되는 전자부품에 대한 신뢰성 평가 절차를 규정한 문서로 전세계 통용되는 기준

전기차, 자율주행차량에 최적화된 메모리 솔루션 제공 예정

삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장 한진만 부사장은 “최근 전기차의 확산과 인포테인먼트 및 자율주행 시스템의 빠른 발전으로 자동차 업계의 반도체 교체 주기가 7~8년에서 3~4년으로 단축되고 향후 성능과 용량은 서버급으로 발전하는 패러다임 쉬프트가 진행되고 있다”며, “삼성전자는 첨단 차량용 토탈 메모리 솔루션의 적기 제공을 통해 자율주행 시대를 가속화 하는데 기여해 나갈 것”이라고 밝혔습니다.

[인포그래픽]

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