삼성전자가 업계 최저 소비 전력을 가진 차량용 인포테인먼트(이하 IVI, In-Vehicle Infotainment) UFS 3.1 메모리 솔루션 양산을 시작했습니다.

* UFS 3.1(Universal Flash Storage 3.1): 국제 반도체 표준화 기구 ‘제덱(JEDEC)’의 내장 메모리 규격인 ‘UFS 인터페이스’를 적용한 차세대 초고속 플래시 메모리

이번 제품은 256GB 라인업 기준 전(前) 세대 제품 대비 소비전력이 약 33% 개선됐습니다. 향상된 소비전력으로 자동차 배터리 전력 운영 효율을 높일 수 있어 전기차, 자율주행차량 등에 최적의 솔루션이 될 것으로 기대됩니다.

삼성전자는 UFS 3.1 제품을 글로벌 자동차 제조사와 자동차 부품 업체에 공급하며 미래 성장 동력 중 하나인 차량용 반도체 시장 확대에 나섭니다.

이번 제품은 IVI 시스템에 최적화된 솔루션으로 128GB, 256GB 뿐만 아니라 올해 4분기 생산 예정인 512GB 제품까지 공급해 고객의 다양한 요구를 충족할 것으로 기대됩니다. 256GB 제품 기준 연속 읽기 속도 2,000MB/s, 연속 쓰기 속도 700MB/s를 제공합니다.

* 연속 읽기 속도: 스토리지 메모리에 이미 저장된 데이터를 불러오는 속도(MB/s)
* 연속 쓰기 속도: 스토리지 메모리에 데이터를 저장하는 속도(MB/s)

또한 이번 제품은 차량용 반도체 품질 기준인 AEC-Q100 Grade2를 만족합니다. 영하 40℃에서 영상 105℃까지 폭넓은 온도 범위에서 안정적인 성능을 보장합니다.

* AEC-Q100(Automotive Electronic Council): 자동차 부품 협회에서 자동차 전자 부품에 대한 신뢰성 평가 절차 및 기준을 규정한 것으로 전세계에서 통용되는 기준, Auto Grade는 온도 기준에 따라 0~3 단계로 나뉨.

삼성전자 메모리사업부 상품기획팀 조현덕 상무는 “이번 저전력 차량용 UFS 3.1 제품은 ESG 경영이 중요해지는 차세대 메모리 트렌드에 부합하는 제품이며, IVI에 특화된 솔루션을 적기에 제공했다는 것에 큰 의의가 있다”고 밝혔습니다.

삼성전자는 이번 제품 양산을 통해 전장 스토리지 제품군의 응용처를 확대하며 2022년 출시한 첨단 운전자 지원 시스템용(이하 ADAS, Advanced Driver Assistance System) UFS 3.1 제품과 함께 차량용 반도체 시장을 적극 공략할 계획입니다.

한편, 삼성전자는 올해 4월 고객사에 ADAS용 UFS 3.1 제품으로 오토모티브 스파이스(이하 ASPICE, Automotive SPICE) CL2 인증을 받았습니다. 7월에는 공신력을 가진 자동차 인증기관 C&BIS Corp(씨엔비스㈜)를 통해 실제 고객사에 공급하고 있는 ADAS용 UFS 3.1 제품으로 다시 한번 ASPICE CL2 인증을 획득해 차량용 반도체 시장에서 요구하는 높은 안정성을 검증 받았습니다.

*ASPICE(Automotive Software Process Improvement and Capability dEtermination): 독일 자동차 협회(VDA) 에서 개발/배포되는 차량용 부품 생산 업체의 소프트웨어 개발 프로세스 신뢰도와 역량을 평가하는 소프트웨어 개발 표준. CL(Capability Level) 0~5 단계로 나뉘며 CL2는 ‘차량용 소프트웨어 품질이 철저하게 관리되고 있다’는 인증을 의미.

삼성전자는 2015년 차량용 메모리 시장에 첫 진입한 이후, 빠른 성장세를 이어가고 있습니다. 2017년 업계 최초로 차량용 UFS를 선보인 데 이어 차량용 AutoSSD, Auto LPDDR5X, Auto GDDR6와 같이 차량과 관련된 다양한 응용처에 대응할 수 있는 메모리 솔루션을 제공하고 있습니다.

삼성전자는 고객에 최적화된 차량용 메모리 솔루션 개발과 품질 관리를 통해 2025년 차량용 메모리 시장 1위 달성에 박차를 가할 계획입니다.

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반도체 산업의 새로운 방향, 차세대 모빌리티

차량용 반도체는 이미지센서나 내비게이션, 오디오 등에 사용되고 있습니다. 차량용 반도체는 운전자의 안전과 직결되어 있는 만큼 기타 스마트 기기에 탑재되는 반도체 제품보다 사용 환경과 수명 등에서 더 높은 수준의 품질이 요구되는데요.

전기차나 자율주행 자동차 등 새로운 동력의 자동차가 시장에 등장하면서 기존 자동차 관련 제조업체 외에 많은 IT 기업들이 자동차 시장에 새롭게 뛰어들고 있습니다. 이미 산업 기반을 다진 유럽과 미국에 이어 최근 삼성전자를 중심으로 국내 반도체 기업들도 차량용 시스템 반도체에 대한 투자를 적극적으로 확대하고 있습니다.

자율주행 자동차의 핵심 동력 ‘차량용 반도체’

일반 자동차에도 전기제어장치와 차량 내/외부의 정보를 수집하는 각종 센서 등 2~300개의 반도체가 탑재되어 있습니다. 여기에 인공지능(AI)을 바탕으로 하는 스마트 자동차나 자율주행 등 새로운 기술이 차량에 접목되면서 차량에 들어갈 반도체의 수가 기하급수적으로 늘어날 전망인데요.

차량용 반도체는 크게 차량용 인포테인먼트(IVI, In-Vehicle Infotainment), 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS, Advanced Driver Assistance Systems), 텔레매틱스(Telematics) 시스템 기술의 구동을 위해 사용됩니다. 차량용 인포테인먼트(IVI)는 운행 정보나 차량 상태 등의 정보 요소와 멀티미디어 재생 같은 오락 요소를 결합해 제공하는 서비스를 뜻하고, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)은 전자제어 기술을 기반으로 위험 상황을 인지해 운전자가 사고를 예방할 수 있도록 도움을 주는 장치입니다. 마지막으로 텔레매틱스(Telematics)는 자동차와 무선통신 기술이 결합된 기술로 실시간 교통정보와 원격 차량 진단, 도난 차량 위치 추적 등 다양한 기능을 제공하는 시스템입니다.

새로운 경험과 가치를 제공하기 위한 차량용 반도체

삼성전자는 지난해 10월 처음 선보인 차량용 프로세서 ‘엑시노스 오토(Exynos Auto)’와 차량용 이미지센서 ‘아이소셀 오토(ISOCELL Auto)’를 시작으로 적극적으로 개발에 매진하며 차량용 반도체 사업 경쟁력 강화에 나섰는데요.

삼성전자는 엑시노스 오토의 제품군은 인포테인먼트 시스템(IVI)용인 ‘V시리즈’, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS)용 ‘A시리즈’, 그리고 텔레매틱스 시스템용 ‘T시리즈’ 등 특화된 기능의 차량용 프로세서를 지속적으로 출시할 계획입니다.

삼성전자의 ‘아이소셀 오토’는 작은 픽셀로 고품질의 이미지를 구현하는 기존 아이소셀 기술을 기반으로, 실시간으로 변화하는 도로와 주변 환경을 보다 정밀하게 파악할 수 있어 사고를 예방할 수 있도록 도와줍니다.

실제로 지난 5월 삼성전자는 ‘엑시노스 오토(Exynos Auto) 8890’이 아우디 차량의 차세대 인포테인먼트 시스템인 3세대 MIB(Modular Infotainment Platform)에 탑재하게 되었다고 밝히며 본격적인 시장 공략에 나섰습니다. ‘엑시노스 오토 8890’은 8개의 CPU 코어와 12개의 GPU 코어를 탑재한 강력한 성능의 프로세서로 다양한 인포테인먼트 기능이 원활하게 실행될 수 있도록 지원할 예정입니다.

차량용 반도체는 그 어떤 반도체보다도 안전성이 중요한 만큼, 성급한 개발보다는 안전성과 신뢰를 위해 장기적으로 토대를 다져나갈 필요가 있는데요. 꾸준한 개발을 통해 새로운 경험과 가치를 선사할 차량용 반도체의 성장을 기대합니다!

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