증착

[Deposition]

웨이퍼 표면에 얇은 막을 씌워 전기적 특성을 갖도록 만드는 공정.

증착 공정은 웨이퍼 표면에 원하는 물질을 박막의 두께로 입혀 전기적인 특성을 갖게 하는 과정이다.

이 과정에서 분자 또는 원자 단위의 물질을 웨이퍼에 여러 겹으로 쌓게 되는데, 박막을 얼마나 얇고 균일하게 입혔느냐에 따라 반도체의 품질이 좌우되기 때문에 매우 중요한 공정 중 하나이다. 또한 박막의 두께가 워낙 얇기 때문에 정교하고 세밀한 기술이 필요하다.

증착은 크게 물리적 기상증착방법(PVD, Physical Vapor Deposition)과 화학적 기상증착방법(CVD, Chemical Vapor Deposition)으로 나뉜다. 물리적 기상증착방법(PVD)은 금속 박막의 증착에 주로 사용되며 화학반응이 수반되지는 않는다.

이와 달리 화학적 기상증착방법(CVD)은 가스의 화학 반응으로 형성된 입자들을 외부 에너지가 부여된 수증기 형태로 쏘아 증착 시키는 방법으로 도체, 부도체, 반도체의 박막 증착에 모두 사용될 수 있다.

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