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		<title>조명용 LED - 삼성전자 반도체 뉴스룸</title>
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		<description>What's New on Samsung Semiconductor Newsroom</description>
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				<title>삼성전자, ‘칩 스케일 패키지’ 적용한 스팟 조명용 LED 모듈 최초 출시</title>
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				<pubDate>Wed, 12 Oct 2016 09:00:00 +0000</pubDate>
				<dc:creator><![CDATA[삼성전자 반도체]]></dc:creator>
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									<description><![CDATA[<p>삼성전자가 초소형 &#8216;칩 스케일 패키지&#8217;를 적용한 스팟 조명용 LED 모듈을 처음으로 선보였습니다. ※ 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) : LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드(Mold) 및 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결...</p>
<p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%ec%b9%a9-%ec%8a%a4%ec%bc%80%ec%9d%bc-%ed%8c%a8%ed%82%a4%ec%a7%80-%ec%a0%81%ec%9a%a9%ed%95%9c-%ec%8a%a4%ed%8c%9f-%ec%a1%b0%eb%aa%85%ec%9a%a9-led/">삼성전자, ‘칩 스케일 패키지’ 적용한 스팟 조명용 LED 모듈 최초 출시</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p>삼성전자가 초소형 &#8216;칩 스케일 패키지&#8217;를 적용한 스팟 조명용 LED 모듈을 처음으로 선보였습니다.</p>



<figure class="wp-block-table"><table><tbody><tr><td><strong>※ 칩 스케일 패키지(CSP, Chip Scale Package) :</strong> LED 패키지를 감싸는 플라스틱 몰드(Mold) 및 기판과 광원을 연결하는 금속선 연결 공정을 없애 크기가 작고 신뢰성과 가격 경쟁력이 높은 것이 특징</td></tr></tbody></table></figure>



<h2 class="wp-block-heading">■ 초소형으로 고품질의 색 조절 구현한 LED 모듈</h2>



<p>다운라이트 및 건축용 실내조명에 적합한 이번 제품은 광량 및 색 조절 여부에 따라 총 6종의 라인업으로 구성됐습니다.</p>



<figure class="wp-block-table"><table><tbody><tr><td>※ 다운라이트 : 천장에 매립하는 소형 조명기구</td></tr></tbody></table></figure>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-large"><img fetchpriority="high" decoding="async" width="700" height="467" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/07/1326_press_20161012_2.jpg" alt="소형으로 고품질의 색 조절 구현한 LED 모듈" class="wp-image-13750" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/07/1326_press_20161012_2.jpg 700w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/07/1326_press_20161012_2-300x200.jpg 300w" sizes="(max-width: 700px) 100vw, 700px" /></figure></div>



<p>이번 라인업 중 색 조절이 가능한 ‘컬러 튜너블(Color Tunable)’ 제품은 각각 다른 색온도(CCT)의 초소형 ‘칩 스케일 패키지’를 순차적으로 모듈 기판에 배치한 후 패키지간 출력을 달리해 원하는 색온도를 구현합니다. &#8216;컬러 튜너블&#8217; 라인업은 초소형 ‘칩 스케일 패키지’의 장점을 극대화한 제품으로 기존 플라스틱 패키지 대비 매끄러운 색 조절이 가능하며, LED 모듈 기판 사이즈를 약 50% 이상 작게 만들 수 있습니다.</p>



<h2 class="wp-block-heading">■ Zhaga 표준 규격 채용으로 제품 호환성 높여</h2>



<p>&#8216;칩 스케일 패키지&#8217;를 적용한 스팟 조명용 LED 모듈은 자가(Zhaga) 표준규격을 채용해 등기구 제조사의 부품 호환성을 높였으며, 기존 광학부품에도 바로 적용 가능해 다양한 지향각(Beam Angle)을 제공할 수 있습니다.</p>



<figure class="wp-block-table"><table><tbody><tr><td><strong>※ 자가(Zhaga) : </strong>LED 조명 엔진의 표준화를 위한 국제 산업 컨소시엄. 제조사간 제품 호환성을 높여 LED 조명 개발에 불필요한 비용을 줄이고 LED 조명 시장에 안정적이고 지속적인 디자인 플랫폼을 제공</td></tr></tbody></table></figure>



<figure class="wp-block-table"><table><tbody><tr><td><strong>※ 광학(Optics) 부품 : </strong>조명이 최적의 빛을 낼 수 있도록 하는 렌즈, 반사판, 확산판 등의 부품</td></tr></tbody></table></figure>



<p>한편 삼성전자의 &#8216;칩 스케일 패키지&#8217;는 LM80 테스트를 완료해 등기구 제조사가 삼성전자의 신제품 모듈을 조명제품에 적용시 별도의 테스트가 필요없어 고객이 제품을 시장에 출시하는 데 소요되는 시간을 최소 6개월 이상 줄여줍니다.</p>



<figure class="wp-block-table"><table><tbody><tr><td><strong>※ LM80 : </strong>美&#8217;에너지스타(Energy Star)&#8217; 프로그램의 LED 조명 신뢰성 평가 기준. 총 6천 시간의 신뢰성 테스트시 일정기준 이상의 빛의 양을 유지한 제품에 부여</td></tr></tbody></table></figure>



<p>삼성전자 LED사업팀 제이콥탄 부사장은 &#8220;삼성전자의 앞선 &#8216;칩 스케일 패키지&#8217;가 적용된 LED 모듈은 우수한 성능과 시장 경쟁력을 바탕으로 고객에게 높은 만족도를 제공할 것&#8221;이라며, &#8220;차별화된 기술력을 바탕으로 LED 조명시장을 선도할 계획&#8221;이라고 밝혔습니다.</p>



<figure class="wp-block-image size-large"><img decoding="async" width="788" height="326" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/07/1326_press_20161012_3.jpeg" alt="[참고자료] 신제품 CSP LED 모듈 라인업" class="wp-image-13749" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/07/1326_press_20161012_3.jpeg 788w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/07/1326_press_20161012_3-300x124.jpeg 300w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/07/1326_press_20161012_3-768x318.jpeg 768w" sizes="(max-width: 788px) 100vw, 788px" /></figure><p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%ec%b9%a9-%ec%8a%a4%ec%bc%80%ec%9d%bc-%ed%8c%a8%ed%82%a4%ec%a7%80-%ec%a0%81%ec%9a%a9%ed%95%9c-%ec%8a%a4%ed%8c%9f-%ec%a1%b0%eb%aa%85%ec%9a%a9-led/">삼성전자, ‘칩 스케일 패키지’ 적용한 스팟 조명용 LED 모듈 최초 출시</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></content:encoded>
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				<title>삼성전자, 조명용 LED 부품 안전 검증 기술력 국제적으로 인정받아</title>
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				<pubDate>Thu, 26 May 2016 09:00:00 +0000</pubDate>
				<dc:creator><![CDATA[삼성전자 반도체]]></dc:creator>
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									<description><![CDATA[<p>삼성전자가 글로벌 안전 과학 회사 UL(Underwriters Laboratories, 유엘)로부터 조명용 LED 부품 제조사 중 최고 단계의 테스트 데이터 인정 프로그램의 자격을 획득하고, 26일 UL 코리아에서 승인식을 가졌습니다. ※ UL 테스트 데이터 인정 프로그램(UL...</p>
<p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%ec%a1%b0%eb%aa%85%ec%9a%a9-led-%eb%b6%80%ed%92%88-%ec%95%88%ec%a0%84-%ea%b2%80%ec%a6%9d-%ea%b8%b0%ec%88%a0%eb%a0%a5-%ea%b5%ad%ec%a0%9c%ec%a0%81%ec%9c%bc%eb%a1%9c/">삼성전자, 조명용 LED 부품 안전 검증 기술력 국제적으로 인정받아</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></description>
																<content:encoded><![CDATA[<p>삼성전자가 글로벌 안전 과학 회사 UL(Underwriters Laboratories, 유엘)로부터 조명용 LED 부품 제조사 중 최고 단계의 테스트 데이터 인정 프로그램의 자격을 획득하고, 26일 UL 코리아에서 승인식을 가졌습니다.</p>



<figure class="wp-block-table"><table><tbody><tr><td>※ <strong>UL 테스트 데이터 인정 프로그램(UL Data Acceptance Program, DAP) : </strong>UL 인증 마크 취득에 필요한 테스트를 UL 내부 시험소가 아닌 파트너나 제조사의 시험소나 설비를 통해 진행할 수 있도록 허가하는 UL의 프로그램. 시험 능력 검증을 위해 제품 시험 능력을 평가하고, 인정된 시험소에 한해 해당 데이터를 인증에 반영한다.</td></tr></tbody></table></figure>



<h2 class="wp-block-heading">■ 삼성전자, 글로벌 LED 부품 제조업계 중 유일하게 TCP 자격 획득</h2>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-large"><img decoding="async" width="700" height="417" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/LED-Safe_press_20160526_01.jpeg" alt="LED 부품 제조사 중 유일하게 TCP(Total Certification Program) 자격을 획득" class="wp-image-10398" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/LED-Safe_press_20160526_01.jpeg 700w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/LED-Safe_press_20160526_01-300x179.jpeg 300w" sizes="(max-width: 700px) 100vw, 700px" /></figure></div>



<p>삼성전자는 현재 LED 부품 제조사 중 유일하게 TCP(Total Certification Program) 자격을 획득했습니다. 이는 삼성전자의 LED 부품 안전 검증 기술력과 자체 시험소의 신뢰도를 국제적으로 인정받았다는 것을 의미합니다.</p>



<p>UL은 북미 지역 대표 안전 인증 기관으로, UL 인증을 받은 제품은 안전에 대한 신뢰도가 높은 것으로 평가됩니다. 특히 UL인증을 받은 제품은 소비자 선호도가 높아 미국에 제품 수출 시 생산, 수입, 판매 등 전 유통 채널에서 UL 인증을 요구하는 경우가 많습니다.</p>



<p>삼성전자가 획득한 TCP는 조명용 LED 부품의 안전 인증에 필요한 테스트 전 과정을 자체적으로 실시할 수 있는 단계입니다. UL 테스트 데이터 인정 프로그램(DAP)에는 제조사가 자체 시험소에서 인증 시험 시작부터 완료까지 전 분야에 걸쳐 테스트를 진행할 수 있는 TCP를 비롯, 외부 시험소에서 UL 엔지니어 입회 하에 테스트를 하는 WTDP(Witness Test Data Program)까지 다양한 단계가 있는데요. 이 중 TCP는 제조사의 테스트 역량에 따라 부여되는 등급 중 가장 상위 단계입니다.</p>



<h2 class="wp-block-heading">■ 조명용 LED 부품 안전 인증 전(全) 범위 자체 진행</h2>



<p>삼성전자는 이번 TCP 자격 획득으로 계기로 철저한 안전 시험을 거친 LED 부품을 보다 빠르게 시장에 제공할 수 있게 되었습니다. 안전 시험 소요 기간은 제품에 따라 모듈 시험은 기존 8주(週)에서 2주로 75%, 패키지는 12주에서 6주로 50% 단축되는데요. 자사 조명용 LED 부품에 특화된 시험 진행이 가능하고 인증 비용도 절감됩니다.</p>



<p>삼성전자는 TCP 획득을 위해 국제 표준화기구에서 제정한 국제표준규격 ISO 17025(시험소, 교정기관의 능력에 관한 규격)에 맞는 자격 요건을 갖춰, UL에서 요구하는 테스트 검증 능력과 동등한 시험 자격을 인정받았습니다. 시험소는 특정 온도•환경에서 LED 부품의 전기적 안전성 평가 등 고객 안전을 위한 다양한 시험을 진행합니다.</p>



<div class="wp-block-image"><figure class="aligncenter size-large"><img loading="lazy" decoding="async" width="700" height="451" src="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/LED-Safe_press_20160526_02.jpeg" alt="삼성전자 LED사업팀 품질팀장 임성관 상무" class="wp-image-10399" srcset="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/LED-Safe_press_20160526_02.jpeg 700w, https://news.samsungsemiconductor.com/kr/wp-content/uploads/2021/06/LED-Safe_press_20160526_02-300x193.jpeg 300w" sizes="auto, (max-width: 700px) 100vw, 700px" /></figure></div>



<p>삼성전자 LED사업팀 품질팀장 임성관 상무는 “UL TCP 자격 획득은 삼성전자의 우수한 LED 부품 품질 검증 능력을 국제적으로 인증받은 것”이라며 “이를 바탕으로 미주 등 글로벌 LED 조명시장을 적극 공략해 나가겠다”고 전했습니다.</p>



<p>UL 코리아 황순하 사장은 “삼성전자는 세계 최고의 LED 부품 인증시험 능력을 보유한 제조사”라며 “LED 부품 안전 검증 능력 향상을 위해 삼성전자와 지속적으로 협력하겠다”고 밝혔습니다.</p>



<p>한편, 삼성전자는 지난 2011년 정부 시험소 인증기관인 한국인정기구(KOLAS)로부터 국제 공인시험소 자격을 획득하고, 2014년 유럽 인증기관인 독일 전기기술자협회(VDE)로부터 공인 시험소 인증을 받는 등 국제 수준의 자체 시험검증 능력을 인정받아 왔습니다.</p><p>The post <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr/%ec%82%bc%ec%84%b1%ec%a0%84%ec%9e%90-%ec%a1%b0%eb%aa%85%ec%9a%a9-led-%eb%b6%80%ed%92%88-%ec%95%88%ec%a0%84-%ea%b2%80%ec%a6%9d-%ea%b8%b0%ec%88%a0%eb%a0%a5-%ea%b5%ad%ec%a0%9c%ec%a0%81%ec%9c%bc%eb%a1%9c/">삼성전자, 조명용 LED 부품 안전 검증 기술력 국제적으로 인정받아</a> first appeared on <a href="https://news.samsungsemiconductor.com/kr">삼성전자 반도체 뉴스룸</a>.</p>]]></content:encoded>
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