초연결 시대를 선도할 ‘제30회 대한민국 임팩테크(ImpaCT-ech) 대상’, 그 시상식 현장을 삼성전자 반도체 뉴스룸이 담아왔습니다.

이번 시상식은 과학기술정보통신부 이종호 장관의 개회사로 시작됐습니다. 그는 “오늘 이 자리를 통해 그동안의 노력과 성과를 되돌아보며 새로 도약할 자신감을 확보하는 계기가 되길 바란다”고 격려하며, “디지털 경제 가속화를 위해 향후에도 디지털 산업을 적극 지원할 계획”이라고 말했습니다.

수상의 영예를 차지한 ‘2억 화소 이미지센서’와 ‘신용카드용 지문인식 1-Chip(원칩) 패키지 솔루션’, 그 안에 집약된 삼성전자 반도체의 혁신 기술력에 대해 살펴볼까요?

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미세 픽셀 2억 개로 구현한 초고해상도의 이미지센서

2억 화소 이미지센서를 탄생시킨 주역, System LSI사업부 임직원들의 대통령상 수상 소감을 들어보았습니다.

차세대Sensor개발팀 신승철 님은 “아이소셀 HP3는 세계 최초로 0.56㎛ 픽셀을 적용함으로써 2억 화소의 장점을 더 많은 사용자가 느낄 수 있도록 하는 것이 개발의 중점이었다”며, “완성도 확보와 적기 제품 출시라는 두 가지 목표를 동시에 달성해야 한다는 어려움이 있었지만, 모든 유관 부서가 협력한 덕분에 상품화에 성공할 수 있었다”는 소회를 남겼습니다.

차세대Sensor개발팀 권민호 님 역시 “세상을 이롭게 하는 센서를 만들기 위해 포기하지 않고 여러 사람이 함께 힘을 모아 개발을 했기에 이미지센서 양산에 성공할 수 있었다”는 말로 개발에 참여한 모든 임직원들에게 감사의 인사를 전했습니다.

Sensor설계팀 이승진 님은 “미세 픽셀 기술의 발전으로 1억 화소에 이어, 2억 화소까지 삼성전자가 선도할 수 있게 되어 매우 자랑스럽게 생각한다”는 말과 함께 “초고화소 센서에 필요한 저전력/고속/고품질을 위해 개발자로서의 역할과 한계가 어디까지인지 도전할 계획이다”는 의지를 내비쳤습니다.

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세계 최초 신용카드용 지문인식 원칩(1-Chip) 패키지 솔루션

신용카드에 적용되는 지문인증 기능은 사용자의 지문 정보를 읽고 인증하여, 빠르고 편리하면서도 안전하게 결제할 수 있도록 합니다. 1-Chip(원칩) 패키지 솔루션은 지문을 인식하는 칩을 신용카드에 적용할 수 있도록 센싱 감도를 강화하고 높은 신뢰성을 구현한 솔루션입니다. 더불어 개선된 성능, 원가, 신뢰성을 바탕으로 제품의 경쟁력을 더욱 높였습니다.

특히 이번에 수상한 원칩 패키지 솔루션은 통합 칩 설계와 패키지 기술을 결합해 고객에게 새로운 경험을 제공할 수 있었으며, 새로운 응용 분야를 발굴한 점을 인정받아 ‘제 30회 대한민국(ImpaCT-ech) 대상’에서 장관상을 수상할 수 있었습니다.

AVP사업팀은 첨단 패키지 기술을 강화하고 사업부 간의 시너지를 극대화하고자 2022년 12월에 신설되었는데요. 앞으로 ‘초연결’을 목표로 여러 반도체가 가진 성능과 기능을 더해 큰 시너지를 만들어내고 독자적인 패키지 기술을 개발해 지속적으로 새로운 사업 영역과 기술 응용 분야를 발굴해 나갈 계획입니다.

초미세 픽셀 개발뿐 아니라 각 반도체 성능에 시너지를 더하는 패키지 솔루션 개발로 미래를 선도하는 혁신 기술력을 지속해서 선보일 삼성전자 반도체. 앞으로 더 놀라운 변화를 일으킬 삼성전자 반도체의 끊임없는 도전에 많은 관심 부탁드립니다.

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초격차 기술력으로 프리미엄 스토리지 시장을 이끄는 삼성전자의 SSD 기술에 대해 자세히 알아보겠습니다.

스토리지 시장의 새로운 패러다임을 개척한 삼성전자의 SSD

삼성전자는 2006년 하드디스크(HDD, Hard Disk Drive)를 대체하는 ‘32GB SSD’를 출시하며 새로운 스토리지 시장을 개척했는데요. 이후 2016년에는 세계 최초로 10TB 용량의 한계를 돌파했고, 2018년에는 단일 스토리지 중 최대 용량인 30.72TB제품을 출시하며 SSD 출시 12년 만에 저장용량을 1,000배 이상 끌어올린 초격차 기술력을 선보이고 있습니다.

삼성전자는 불과 2년만에 단순히 속도와 용량을 2배 높인 것뿐 아니라 기존 메모리 제품에서 구현하지 못했던 ‘혁신적인 소프트웨어 및 프로세스 기술’ 개발했습니다. 이를 통해 초고용량 SSD를 보다 폭 넓은 분야에 적용하고자 하는 글로벌 IT 고객의 요구를 만족시켜 SSD 시장의 새로운 패러다임을 창출했습니다.

또한 30.72TB SAS SSD는 같은 무게(160그램)의 금보다 2배 높은 가치를 가지는데요. 삼성전자는 울트라 프리미엄 SSD 시장을 창출함으로써 초격차 기술의 우수성과 독창성을 인정받았습니다.

개발의 주역들에게 직접 듣는 ’30.72TB SAS SSD’ 탄생 스토리

그렇다면 대통령상을 수상한 삼성전자의 ’30.72TB SAS SSD’에는 어떤 기술이 담겨있을까요?

이 제품의 기획, 개발부터 고객에게 전달되기까지 맹활약을 펼친 주역들을 만나 제품의 특장점부터 탄생 과정에서 있었던 재미있는 에피소드까지 들어보았습니다.

하나의 제품이 탄생하기까지 메모리사업부 내 많은 부서의 협력과 임직원들의 노력이 필요했는데요. 이날 임직원들을 대표해 시상식에 참석한 삼성전자 메모리사업부 경계현 부사장과 오문욱 상무의 수상소감을 들어봤습니다.

삼성전자 메모리사업부 경계현 부사장

“삼성전자는 최고의 기술력을 기반으로 메모리 시장을 선도하고 있는데요. 이번에 대통령상을 수상한 30.72TB SAS SSD는 삼성전자의 기술 리더십을 잘 보여줄 수 있는 대표적인 사례라고 볼 수 있습니다. 이렇게 큰 상을 수상할 수 있었던 데에는 제품 기획, 개발, 제조, 판매에 이르기까지 많은 메모리사업부 임직원들의 공로가 있었는데요. 함께해 준 모든 임직원들과 대통령상 수상의 기쁨을 나누고 싶습니다.

앞으로도 V낸드, 컨트롤러, 소프트웨어, 솔루션 등 각 분야에서의 차별화된 기술 혁신을 통해 한 차원 높은 제품 경쟁력을 가진 SSD를 양산하겠습니다. 이를 통해 글로벌 고객들의 요구를 만족시키고 시장을 확대해 나감으로써 한국 반도체산업의 글로벌 위상을 더욱 강화해 나가겠습니다.”

삼성전자 메모리사업부 오문욱 상무

“삼성전자는 업계 최초로 30.72TB SSD를 양산, 공급하고 있는데요. 이는 하드웨어와 소프트웨어 개발 기술력을 갖춘 삼성전자의 기술 리더십, 제품의 품질, 이를 기반으로 쌓아온 고객과의 신뢰 관계 등이 모두 어우러져 이뤄낸 결과라고 할 수 있습니다. 앞으로도 고용량 SSD 제품의 경쟁력 격차를 유지하며 시장 성장세를 주도하기 위해 노력하겠습니다.”

삼성전자는 30.72TB SAS SSD 제품을 통해 대용량 SSD를 폭넓게 사용하고자 하는 사용자들의 요구를 적극 수용, 초고용량 SSD의 수요를 더욱 빠르게 확대할 수 있는 교두보를 마련했는데요. 독보적인 기술력으로 프리미엄 스토리지 시장을 선도할 삼성전자의 앞날을 많이 응원해주세요!

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