건물을 만들 때 층의 높이가 똑같아야 그 다음 층을 올릴 수 있는 것처럼, 웨이퍼도 다음 공정에서 층이 잘 쌓일 수 있도록 표면을 평탄화하는 작업이 필요합니다.

웨이퍼에 산화막, 절연막, 전도성 막 등 여러 층으로 박막을 쌓다 보면 표면에 울퉁불퉁 단차가 생기는데요. 이 표면을 매끄럽게 갈아내는 연마 공정을 거쳐야만 다음 작업이 가능합니다. 연마 공정에서는 마치 칫솔과 같은 역할을 하는 ‘패드’, 그리고 치약과 같은 역할을 하는 ‘슬러리’가 사용됩니다.

마치 도를 닦듯이 온종일 웨이퍼를 갈고닦는 연마 공정. 매끈-빤딱한 웨이퍼를 위한 삼성잔자 반도체의 도, 아니 웨이퍼 갈고 닦기 수련 현장으로 여러분들을 초대합니다.

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